JP2011249751A - Ｌｅｄパッケージ構造体 - Google Patents
Ｌｅｄパッケージ構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011249751A JP2011249751A JP2010217301A JP2010217301A JP2011249751A JP 2011249751 A JP2011249751 A JP 2011249751A JP 2010217301 A JP2010217301 A JP 2010217301A JP 2010217301 A JP2010217301 A JP 2010217301A JP 2011249751 A JP2011249751 A JP 2011249751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- light
- package structure
- wavelength
- led package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 102
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910017639 MgSi Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 9
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910004122 SrSi Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000005084 Strontium aluminate Substances 0.000 claims description 6
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GTDCAOYDHVNFCP-UHFFFAOYSA-N chloro(trihydroxy)silane Chemical compound O[Si](O)(O)Cl GTDCAOYDHVNFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- FNWBQFMGIFLWII-UHFFFAOYSA-N strontium aluminate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Sr+2].[Sr+2] FNWBQFMGIFLWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。透明な材料でできた１つ以上の囲い１１１が該基板の表面上に形成され、該囲いは該基板上の１つ以上の領域を囲み形成している。該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤは該領域内に互いに近接して配置され、該樹脂材は該領域内に配置され該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとを覆っている。本ＬＥＤパッケージ構造体は該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとがそれぞれ発する光を混合することで所望の照明光を得る。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。透明な材料でできた１つ以上の囲い１１１が該基板の表面上に形成され、該囲いは該基板上の１つ以上の領域を囲み形成している。該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤは該領域内に互いに近接して配置され、該樹脂材は該領域内に配置され該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとを覆っている。本ＬＥＤパッケージ構造体は該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとがそれぞれ発する光を混合することで所望の照明光を得る。
【選択図】図１Ａ
Description
本発明は、パッケージ構造体、特に、ＬＥＤが囲いの中に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体に関する。
その低消費電力、高効率、長寿命の利点により、ＬＥＤが様々な分野、例えばノート型パソコン、監視カメラ、携帯電話、テレビ受像機、及び液晶表示装置で使用されるバックライトモジュールの光源として広く使用されている。また、益々多くの研究者がＬＥＤの研究及び開発に携わっており、ＬＥＤの光度は照度要求を満たすようになった。
現在、一般に使用されている白色ＬＥＤを例にとると、例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４に開示されているように、白色ＬＥＤは３原色の光の組合せに基づいている。特に、赤、緑、青の光を発する３種類のＬＥＤチップをアレイ状に組み合せパッケージして、３つの異なる色のＬＥＤが発する光を混合することで、白色光を発することが出来る多チップＬＥＤパッケージ素子が得られる。
しかし、従来の白色ＬＥＤパッケージ素子は均一な光度及び色調を有する光源を提供できず、照明品質が大きく影響される。従来の白色ＬＥＤパッケージ素子を照明用光源として使用する場合、白色ＬＥＤの相関色温度（ＣＣＴ）を調整するための技術的手段は提供されていない。
従来の白色ＬＥＤの基本発光ユニットは３つのチップの組合せであるので、このユニットの製造コストはかなり高く、また３つのチップが同時に動作し、その結果、高消費電力及び高発熱となる。また、上記のＬＥＤパッケージ構造体構成の３つのチップの光量をそれぞれ制御するために、３つの回路が必要であり、ＬＥＤ駆動回路は複雑な構成を有する。
上記の問題に鑑みて、本発明は、従来のＬＥＤパッケージ素子は不均一な色温度を有し、そのＬＥＤ駆動回路は複雑な構成を有するという問題を解決するために適用できるＬＥＤパッケージ構造体を提供する。
本発明のＬＥＤパッケージ構造体は基板と、第１ＬＥＤと、第２ＬＥＤと、樹脂材とを備える。囲いが該基板の表面上に配置され、該囲いは該基板上の１つの領域を囲み形成している。該囲いは透明な材料でできている。該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤは該領域内に互いに近接して配置されている。該第１ＬＥＤは第１波長の第１光を発する。該第２ＬＥＤは第２波長の第２光を発する。該第２光を該第１光と混合することで照明光を得る。該樹脂材は該領域内に配置され該第１ＬＥＤと該第２ＬＥＤとを覆っている。
本発明の別のＬＥＤパッケージ構造体は基板と、１つ以上の第１ＬＥＤと、１つ以上の第２ＬＥＤと、樹脂材とを備える。該基板はその表面上に囲いと分割壁とが配置されている。該分割壁は該囲い内に配置され該基板上の２つの領域を囲み形成している。該囲いは透明な材料でできている。該第１ＬＥＤは該領域の一方の中に配置され第１波長の第１光を発する。該第２ＬＥＤは該領域の他方の中に配置され第２波長の第２光を発する。該第２光を該第１光と混合することで照明光を得る。該樹脂材は該２つの領域内に配置され該第１ＬＥＤと該第２ＬＥＤとを覆っている。
本発明の更に別のＬＥＤパッケージ構造体は基板と、１つ以上の第１ＬＥＤと、１つ以上の第２ＬＥＤと、樹脂材とを備える。該基板はその表面上に隣り合う２つの囲いが配置されている。該２つの囲いは該基板上の２つの領域を囲み形成している。該２つの囲いは透明な材料でできている。該第１ＬＥＤは該領域の一方の中に配置され第１波長の第１光を発する。該第２ＬＥＤは該領域の他方の中に配置され第２波長の第２光を発する。該第２光を該第１光と混合することで照明光を得る。該樹脂材は該２つの領域内に配置され該第１ＬＥＤと該第２ＬＥＤとを覆っている。
本発明の効果は、該囲いにより形成された該領域内に配置された該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤが発する２つの光を混合することで所望の色の照明光が得られることである。また、本発明では、光透過性の囲いを使用して該ＬＥＤを囲むことで、ＬＥＤパッケージ構造体は非常に簡単な構造になり、製造工程が大きく簡単化され、製造コストは大きく低減され、一方、本ＬＥＤパッケージ構造体の総合発光効率を向上させることが出来る。
本発明は下記の詳細な説明からより完全に理解されるであろう。下記の説明は例示だけのためであり、本発明を限定するものではない。
本発明は下記の詳細な説明からより完全に理解されるであろう。下記の説明は例示だけのためであり、本発明を限定するものではない。
図１Ａは本発明の第１実施形態の側断面図である。図１Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤパッケージ構造体１００は、基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。基板１１０の材料は、これらに限定されないが金属材料、セラミック材料、ダイアモンド材料、ダイアモンド状炭素材料、及びプリント回路基板からなるグループから選択される。囲い１１１は基板１１０の上面上に形成され、基板１１０の上面上の領域１１２を囲み形成している。
なお、本発明の囲い１１１の材料は透明な材料で、本実施形態の囲い１１１が形成する領域１１２は円形、矩形、又は楕円形である。しかし、当業者は実際の用途の要件に応じて、領域１１２を様々な幾何形状に設計してもよい。
また、図１Ａに示す第１実施形態の囲い１１１は矩形の板状構造を有し、基板１１０に垂直である。しかし、本発明の囲い１１１は光反射を最適化するために、図１Ｄに示すようにある傾斜角で基板１１０上に配置されるよう設計されても、又は図１Ｅに示すように台形状構造に設計されてもよい。従って、当業者は実際の用途の要件に応じて、本発明の囲い１１１の幾何形状と配置角度を様々に設計してもよく、本実施形態の態様に限定されない。
図１Ａをなお参照すると、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は両方とも領域１１２内に配置されている。即ち、２つのＬＥＤ１２０及び１３０は囲い１１１内に位置する。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０はそれぞれ電圧に電気的に接続され、該電圧により駆動され、第１波長の第１光と第２波長の第２光を発する。
なお、第１ＬＥＤ１２０の第１波長の波長範囲は第２ＬＥＤ１３０の第２波長の波長範囲と同一であってもよい。即ち、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とが発する光は同じ色である。従って、第１光を第２光と混合することで得られる照明光は第１光及び第２光と同じ色である。例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光等の様々な色の光が得られる。この照明光は高い演色性を有する。ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とが発する光は波長範囲３６０ｎｍ〜５５０ｎｍの短波長光であっても、又は波長範囲５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの長波長光であってもよい。或いは、第１ＬＥＤ１２０の第１波長の波長範囲は第２ＬＥＤ１３０の第２波長の波長範囲と異なってもよい。即ち、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とが発する光は異なる色である。従って、第１光を第２光と混合することで得られる照明光は第１光の色と第２光の色とに対応する色である。例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光等の様々な色の光が得られる。この照明光は高い演色性を有する。ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とのうち一方が発する光は波長範囲３６０ｎｍ〜５５０ｎｍの短波長光であってもよく、ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とのうち他方が発する光は波長範囲５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの長波長光であってもよい。本発明の照明光は、囲い１１１を使用することで垂直反射と水平反射との全反射効果を有し、これにより屈折過程における照明光の過度に高い光損失を防ぐ。
本発明の樹脂材１４０の材料は、これらに限定されないがエポキシ樹脂又はシリコーン等の重合体材料であってよい。樹脂材１４０が領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。
図１Ｂは本発明の第１実施形態の別の態様の側断面図である。図１Ｂに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。基板１１０は凹状の溝１１３を有する。透明な材料でできた囲い１１１が溝１１３内に配置されている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は囲い１１１内に配置され、従って、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は溝１１３内にも配置されている。樹脂材１４０が領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。照明光が溝１１３の壁表面に当たる時、溝１１３は好ましい光反射効果を提供する。
図１Ｃは本発明の第１実施形態の更に別の態様の側断面図である。図１Ｃに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。囲い１１１が基板１１０の上面上に形成され、基板１１０の上面上の領域１１２を囲み形成している。囲い１１１は透明な材料でできている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は両方とも領域１１２内に配置されている。即ち、２つのＬＥＤ１２０及び１３０は囲い１１１内に位置する。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は電圧により駆動され、それぞれ第１波長の第１光と第２波長の第２光を発する。
樹脂材１４０が領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。樹脂材１４０は蛍光材１４１を粉末の形態で含んでもよい。蛍光材１４１はSr1-x-yBaxCaySiO4:Eu2+F、(Sr1-x-yEuxMny)P2+zO7:Eu2+F、(Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu、((Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn))Si2O7:Eu、SrGa2S4:Eu、((Ba,Sr,Ca)1-xEux)(Mg,Zn)1-xMnx))Al10O17、Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Mn、((Ba,Sr,Ca,Mg)1-xEux)2SiO4、Ca2MgSi2O7:Cl、SrSi3O8？2SrCl2:Eu、BAM:Eu、アルミン酸ストロンチウム:Eu、チオガレート:Eu、クロロけい酸塩:Eu、ボレート:Ce,Tb、Sr4Al14O25:Eu、YBO3:Ce,Tb、BaMgAl10O17:Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu、Ca2MgSi2O7:Cl,Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu、ZnS:Cu,Al、(Y,Gd,Tb,Lu,Yb)(AlyGa1-y)5O12:Ce、(Sr1-x-y-zBaxCayEuz)2SiO4、(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua、Sr5(PO4)3Cl:Eua、及びこれらの任意の組合せからなるグループから選択される。しかし、蛍光材１４１は上記の材料に限定されず、また、蛍光材１４１の形態は本実施形態の粉末形態に限定されない。当業者は蛍光材１４１を実際の製造の要件に応じて様々な形態で樹脂材１４０に加えてもよい。例えば、蛍光材１４１をコロイドの形態で樹脂材１４０の上面に付着させてもよい。照明光が樹脂材１４０を通過する時、樹脂材１４０に混合された蛍光材１４１は好ましい反射効果を照明光に提供する。
図２Ａは本発明の第２実施形態の側断面図である。図２Ａに示すように、本発明の第２実施形態に係るＬＥＤパッケージ構造体１００は、基板１１０と、１つ以上の第１ＬＥＤ１２０と、１つ以上の第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。基板１１０の材料は、これらに限定されないが金属材料、セラミック材料、ダイアモンド材料、ダイアモンド状炭素材料、及びプリント回路基板からなるグループから選択される。基板１１０の上面上に囲い１１１と分割壁１１４とが形成されている。囲い１１１は基板１１０の上面上の１つの領域を囲み形成している。分割壁１１４と囲い１１１とはほぼ同じ高さを有している。分割壁１１４は囲い１１１内に配置され該領域を２つの隣接する領域１１２に更に分割する。本発明の囲い１１１の材料は透明な材料であり、分割壁１１４の材料は透明な材料又は不透明な材料であってよい。当業者は実際の用途の要件に応じて、領域１１２を様々な幾何形状に設計してもよい。
また、図２Ａに示す第２実施形態の囲い１１１は矩形の板状構造を有し、基板１１０に垂直である。しかし、本発明の囲い１１１は光反射を最適化するために、図２Ｄに示すようにある傾斜角で基板１１０上に配置されるよう設計されても、又は図２Ｅに示すように台形状構造に設計されてもよい。従って、当業者は実際の用途の要件に応じて、本発明の囲い１１１の幾何形状と配置角度を様々に設計してもよく、本実施形態の態様に限定されない。
図２Ａをなお参照すると、第１ＬＥＤ１２０は領域１１２の１つの中に配置され、第２ＬＥＤ１３０は他方の領域１１２の中に配置されている。即ち、２つのＬＥＤ１２０及び１３０は囲い１１１内に配置されている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０はそれぞれ電圧に電気的に接続され、該電圧により駆動され、それぞれ第１波長の第１光と第２波長の第２光を発する。
なお、第１ＬＥＤ１２０の第１波長の波長範囲は第２ＬＥＤ１３０の第２波長の波長範囲と同一であってもよい。即ち、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とが発する光は同じ色である。従って、第１光を第２光と混合することで得られる照明光は第１光及び第２光と同じ色である。例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光等の様々な色の光が得られる。この照明光は高い演色性を有する。ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とが発する光は波長範囲３６０ｎｍ〜５５０ｎｍの短波長光であっても、又は波長範囲５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの長波長光であってもよい。或いは、第１ＬＥＤ１２０の第１波長の波長範囲は第２ＬＥＤ１３０の第２波長の波長範囲と異なってもよい。即ち、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とが発する光は異なる色である。従って、第１光を第２光と混合することで得られる照明光は第１光の色と第２光の色とに対応する色である。例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光等の様々な色の光が得られる。この照明光は高い演色性を有する。ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とのうち一方が発する光は波長範囲３６０ｎｍ〜５５０ｎｍの短波長光であってもよく、ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とのうち他方が発する光は波長範囲５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの長波長光であってもよい。本発明の照明光は、囲い１１１を使用することで垂直反射と水平反射との全反射効果を有し、これにより屈折過程における照明光の過度に高い光損失を防ぐ。
本実施形態において配置される第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０との数は、同じ領域１１２内のＬＥＤが同じ波長範囲を有している限り、実際の用途の要件に応じて増減されてよい。
本発明の樹脂材１４０の材料は、これらに限定されないがエポキシ樹脂又はシリコーン等の重合体材料であってよい。樹脂材１４０が２つの領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。
図２Ｂは本発明の第２実施形態の別の態様の側断面図である。図２Ｂに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、１つ以上の第１ＬＥＤ１２０と、１つ以上の第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。基板１１０は凹状の溝１１３を有する。囲い１１１と分割壁１１４とが溝１１３内に配置されている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は囲い１１１内に配置され、従って、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は溝１１３内にも配置されている。樹脂材１４０が２つの領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。照明光が溝１１３の壁表面に当たる時、溝１１３は好ましい光反射効果を提供する。
図２Ｃは本発明の第２実施形態の更に別の態様の側断面図である。図２Ｃに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、１つ以上の第１ＬＥＤ１２０と、１つ以上の第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。囲い１１１と分割壁１１４とが基板１１０の上面上に形成され、基板１１０の上面上の２つの領域１１２を囲み形成している。囲い１１１は透明な材料でできている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０はそれぞれ別の領域１１２内に配置されている。即ち、２つのＬＥＤ１２０及び１３０は囲い１１１内に位置する。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は電圧により駆動され、それぞれ第１波長の第１光と第２波長の第２光を発する。
樹脂材１４０が２つの領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。樹脂材１４０は蛍光材１４１を粉末の形態で含んでもよい。蛍光材１４１はSr1-x-yBaxCaySiO4:Eu2+F、(Sr1-x-yEuxMny)P2+zO7:Eu2+F、(Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu、((Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn))Si2O7:Eu、SrGa2S4:Eu、((Ba,Sr,Ca)1-xEux)(Mg,Zn)1-xMnx))Al10O17、Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Mn、((Ba,Sr,Ca,Mg)1-xEux)2SiO4、Ca2MgSi2O7:Cl、SrSi3O8？2SrCl2:Eu、BAM:Eu、アルミン酸ストロンチウム:Eu、チオガレート:Eu、クロロけい酸塩:Eu、ボレート:Ce,Tb、Sr4Al14O25:Eu、YBO3:Ce,Tb、BaMgAl10O17:Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu、Ca2MgSi2O7:Cl,Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu、ZnS:Cu,Al、(Y,Gd,Tb,Lu,Yb)(AlyGa1-y)5O12:Ce、(Sr1-x-y-zBaxCayEuz)2SiO4、(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua、Sr5(PO4)3Cl:Eua、及びこれらの任意の組合せからなるグループから選択される。しかし、蛍光材１４１は上記の材料に限定されず、また、蛍光材１４１の形態は本実施形態の粉末形態に限定されない。当業者は蛍光材１４１を実際の製造の要件に応じて様々な形態で樹脂材１４０に加えてもよい。例えば、蛍光材１４１をコロイドの形態で樹脂材１４０の上面に付着させてもよい。照明光が樹脂材１４０を通過する時、樹脂材１４０に混合された蛍光材１４１は好ましい反射効果を照明光に提供する。
図３Ａは本発明の第３実施形態の側断面図である。図３Ａに示すように、本発明の第３実施形態に係るＬＥＤパッケージ構造体１００は、基板１１０と、１つ以上の第１ＬＥＤ１２０と、１つ以上の第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。基板１１０の材料は、これらに限定されないが金属材料、セラミック材料、ダイアモンド材料、ダイアモンド状炭素材料、及びプリント回路基板からなるグループから選択される。隣り合う２つの囲い１１１が基板１１０の上面上に形成され、基板１１０の上面上の２つの離れた領域１１２を囲み形成している。本発明の囲い１１１の材料は透明な材料であり、当業者は実際の用途の要件に応じて、領域１１２を様々な幾何形状に設計してもよい。
また、図３Ａに示す第３実施形態の囲い１１１は矩形の板状構造を有し、基板１１０に垂直である。しかし、本発明の囲い１１１は光反射を最適化するために、図３Ｄに示すようにある傾斜角で基板１１０上に配置されるよう設計されても、又は図３Ｅに示すように台形状構造に設計されてもよい。従って、当業者は実際の用途の要件に応じて、本発明の囲い１１１の幾何形状と配置角度を様々に設計してもよく、本実施形態の態様に限定されない。
図３Ａをなお参照すると、第１ＬＥＤ１２０は領域１１２の１つの中に配置され、第２ＬＥＤ１３０は他方の領域１１２の中に配置されている。即ち、２つのＬＥＤ１２０及び１３０は囲い１１１内に配置されている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０はそれぞれ電圧に電気的に接続され、該電圧により駆動され、それぞれ第１波長の第１光と第２波長の第２光を発する。
なお、第１ＬＥＤ１２０の第１波長の波長範囲は第２ＬＥＤ１３０の第２波長の波長範囲と同一であってもよい。即ち、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とが発する光は同じ色である。従って、第１光を第２光と混合することで得られる照明光は第１光及び第２光と同じ色である。例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光等の様々な色の光が得られる。この照明光は高い演色性を有する。ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とが発する光は波長範囲３６０ｎｍ〜５５０ｎｍの短波長光であっても、又は波長範囲５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの長波長光であってもよい。或いは、第１ＬＥＤ１２０の第１波長の波長範囲は第２ＬＥＤ１３０の第２波長の波長範囲と異なってもよい。即ち、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とが発する光は異なる色である。従って、第１光を第２光と混合することで得られる照明光は第１光の色と第２光の色とに対応する色である。例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光等の様々な色の光が得られる。この照明光は高い演色性を有する。ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とのうち一方が発する光は波長範囲３６０ｎｍ〜５５０ｎｍの短波長光であってもよく、ＬＥＤ１２０とＬＥＤ１３０とのうち他方が発する光は波長範囲５８０ｎｍ〜６４０ｎｍの長波長光であってもよい。本発明の照明光は、囲い１１１を使用することで垂直反射と水平反射との全反射効果を有し、これにより屈折過程における照明光の過度に高い光損失を防ぐ。
本実施形態において配置される第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０との数は、同じ領域１１２内のＬＥＤが同じ波長範囲を有している限り、実際の用途の要件に応じて増減されてよい。
本発明の樹脂材１４０の材料は、これらに限定されないがエポキシ樹脂又はシリコーン等の重合体材料であってよい。樹脂材１４０が２つの領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。
図３Ｂは本発明の第３実施形態の別の態様の側断面図である。図３Ｂに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、１つ以上の第１ＬＥＤ１２０と、１つ以上の第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。基板１１０は凹状の溝１１３を有する。２つの囲い１１１が溝１１３内に配置されている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は囲い１１１内に配置され、従って、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は溝１１３内にも配置されている。樹脂材１４０が２つの領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。照明光が溝１１３の壁表面に当たる時、溝１１３は好ましい光反射効果を提供する。
図３Ｃは本発明の第３実施形態の更に別の態様の側断面図である。図３Ｃに示すように、ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、１つ以上の第１ＬＥＤ１２０と、１つ以上の第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。隣り合う２つの囲い１１１が基板１１０の上面上に形成され、基板１１０の上面上の２つの離れた領域１１２を囲み形成している。囲い１１１は透明な材料でできている。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０はそれぞれ別の領域１１２内に配置されている。即ち、２つのＬＥＤ１２０及び１３０は囲い１１１内に位置する。第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０は電圧により駆動され、それぞれ第１波長の第１光と第２波長の第２光を発する。
樹脂材１４０が２つの領域１１２内に充填され、第１ＬＥＤ１２０と第２ＬＥＤ１３０とを完全に覆うことで、完成したＬＥＤパッケージ構造体１００を形成する。樹脂材１４０は蛍光材１４１を粉末の形態で含んでもよい。蛍光材１４１はSr1-x-yBaxCaySiO4:Eu2+F、(Sr1-x-yEuxMny)P2+zO7:Eu2+F、(Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu、((Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn))Si2O7:Eu、SrGa2S4:Eu、((Ba,Sr,Ca)1-xEux)(Mg,Zn)1-xMnx))Al10O17、Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Mn、((Ba,Sr,Ca,Mg)1-xEux)2SiO4、Ca2MgSi2O7:Cl、SrSi3O8・2SrCl2:Eu、BAM:Eu、アルミン酸ストロンチウム:Eu、チオガレート:Eu、クロロけい酸塩:Eu、ボレート:Ce,Tb、Sr4Al14O25:Eu、YBO3:Ce,Tb、BaMgAl10O17:Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu、Ca2MgSi2O7:Cl,Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu、ZnS:Cu,Al、(Y,Gd,Tb,Lu,Yb)(AlyGa1-y)5O12:Ce、(Sr1-x-y-zBaxCayEuz)2SiO4、(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua、Sr5(PO4)3Cl:Eua、及びこれらの任意の組合せからなるグループから選択される。しかし、蛍光材１４１は上記の材料に限定されず、また、蛍光材１４１の形態は本実施形態の粉末形態に限定されない。当業者は蛍光材１４１を実際の製造の要件に応じて様々な形態で樹脂材１４０に加えてもよい。例えば、蛍光材１４１をコロイドの形態で樹脂材１４０の上面に付着させてもよい。照明光が樹脂材１４０を通過する時、樹脂材１４０に混合された蛍光材１４１は好ましい反射効果を照明光に提供する。
本発明において、１つ以上の領域が該囲いを使用して基板上に形成され、２つ以上のＬＥＤ（即ち、第１ＬＥＤと第２ＬＥＤ）が該領域内に配置され、該ＬＥＤが発する光を混合することで、所望の色の照明光、例えば、冷白色光、暖白色光、太陽光白色光、及び様々な他の色の光を得ることが出来る。
また、本発明は光透過性の囲いを使用してＬＥＤを囲う技術手段を採用することで、本発明のＬＥＤパッケージ構造体は非常に簡単な構造になり、製造工程が大きく簡単化され、製造コストは大きく低減され、一方、本ＬＥＤパッケージ構造体の発光効率は向上する。
１００ ＬＥＤパッケージ構造体
１１０ 基板
１１１ 囲い
１１２ 領域
１１３ 溝
１１４ 分割壁
１２０ 第１ＬＥＤ
１３０ 第２ＬＥＤ
１４０ 樹脂材
１１０ 基板
１１１ 囲い
１１２ 領域
１１３ 溝
１１４ 分割壁
１２０ 第１ＬＥＤ
１３０ 第２ＬＥＤ
１４０ 樹脂材
Claims (24)
- 透明な材料でできた囲いが表面上に配置された基板であって、該囲いは該基板上の１つの領域を囲み形成している基板と、
該領域内に配置され第１波長の第１光を発するための第１ＬＥＤと、
該領域内に該第１ＬＥＤに近接して配置され第２波長の第２光を発するための第２ＬＥＤと、
該領域内に配置され該第１ＬＥＤと該第２ＬＥＤとを覆うための樹脂材と、を備え、
該第２光を該第１光と混合することで照明光を得る発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体。 - 前記基板は凹状の溝を更に有し、前記囲いは該溝内に配置されている請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記樹脂材は蛍光材料を含む請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記蛍光材料は、Sr1-x-yBaxCaySiO4:Eu2+F、(Sr1-x-yEuxMny)P2+zO7:Eu2+F、(Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu、((Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn))Si2O7:Eu、SrGa2S4:Eu、((Ba,Sr,Ca)1-xEux)(Mg,Zn)1-xMnx))Al10O17、Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Mn、((Ba,Sr,Ca,Mg)1-xEux)2SiO4、Ca2MgSi2O7:Cl、SrSi3O8・2SrCl2:Eu、BAM:Eu、アルミン酸ストロンチウム:Eu、チオガレート:Eu、クロロけい酸塩:Eu、ボレート:Ce,Tb、Sr4Al14O25:Eu、YBO3:Ce,Tb、BaMgAl10O17:Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu、Ca2MgSi2O7:Cl,Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu、ZnS:Cu,Al、(Y,Gd,Tb,Lu,Yb)(AlyGa1-y)5O12:Ce、(Sr1-x-y-zBaxCayEuz)2SiO4、(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua、Sr5(PO4)3Cl:Eua、及びこれらの任意の組合せからなるグループから選択される請求項３に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記第１波長の波長範囲は前記第２波長の波長範囲と同一である請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記第１波長の波長範囲は前記第２波長の波長範囲と異なる請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記基板の材料は、金属材料、セラミック材料、ダイアモンド材料、ダイアモンド状炭素材料、及びプリント回路基板からなるグループから選択される請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記樹脂材の材料は、エポキシ樹脂又はシリコーンである請求項１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 透明な材料でできた囲いと分割壁とが表面上に配置された基板であって、該分割壁は該囲い内に配置され該基板上の２つの領域を囲み形成している基板と、
該領域の一方の中に配置され第１波長の第１光を発するための１つ以上の第１ＬＥＤと、
該領域の他方の中に配置され第２波長の第２光を発するための１つ以上の第２ＬＥＤと、
該２つの領域内に配置され該第１ＬＥＤと該第２ＬＥＤとを覆うための樹脂材と、を備え、
該第２光を該第１光と混合することで照明光を得る発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体。 - 前記基板は凹状の溝を更に有し、前記囲いは該溝内に配置されている請求項９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記樹脂材は蛍光材料を含む請求項９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記蛍光材料は、Sr1-x-yBaxCaySiO4:Eu2+F、(Sr1-x-yEuxMny)P2+zO7:Eu2+F、(Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu、((Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn))Si2O7:Eu、SrGa2S4:Eu、((Ba,Sr,Ca)1-xEux)(Mg,Zn)1-xMnx))Al10O17、Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Mn、((Ba,Sr,Ca,Mg)1-xEux)2SiO4、Ca2MgSi2O7:Cl、SrSi3O8・2SrCl2:Eu、BAM:Eu、アルミン酸ストロンチウム:Eu、チオガレート:Eu、クロロけい酸塩:Eu、ボレート:Ce,Tb、Sr4Al14O25:Eu、YBO3:Ce,Tb、BaMgAl10O17:Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu、Ca2MgSi2O7:Cl,Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu、ZnS:Cu,Al、(Y,Gd,Tb,Lu,Yb)(AlyGa1-y)5O12:Ce、(Sr1-x-y-zBaxCayEuz)2SiO4、(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua、Sr5(PO4)3Cl:Eua、及びこれらの任意の組合せからなるグループから選択される請求項１１に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記第１波長の波長範囲は前記第２波長の波長範囲と同一である請求項９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記第１波長の波長範囲は前記第２波長の波長範囲と異なる請求項９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記基板の材料は、金属材料、セラミック材料、ダイアモンド材料、ダイアモンド状炭素材料、及びプリント回路基板からなるグループから選択される請求項９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記樹脂材の材料は、エポキシ樹脂又はシリコーンである請求項９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 透明な材料でできた隣り合う２つの囲いが表面上に配置された基板であって、該２つの囲いは該基板上の２つの領域を囲み形成している基板と、
該領域の一方の中に配置され第１波長の第１光を発するための１つ以上の第１ＬＥＤと、
該領域の他方の中に配置され第２波長の第２光を発するための１つ以上の第２ＬＥＤと、
該２つの領域内に配置され該第１ＬＥＤと該第２ＬＥＤとを覆うための樹脂材と
を備え、
該第２光を該第１光と混合することで照明光を得る発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体。 - 前記基板は凹状の溝を更に有し、前記囲いは該溝内に配置されている請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記樹脂材は蛍光材料を含む請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記蛍光材料は、Sr1-x-yBaxCaySiO4:Eu2+F、(Sr1-x-yEuxMny)P2+zO7:Eu2+F、(Ba,Sr,Ca)Al2O4:Eu、((Ba,Sr,Ca)(Mg,Zn))Si2O7:Eu、SrGa2S4:Eu、((Ba,Sr,Ca)1-xEux)(Mg,Zn)1-xMnx))Al10O17、Ca8Mg(SiO4)4Cl2:Eu,Mn、((Ba,Sr,Ca,Mg)1-xEux)2SiO4、Ca2MgSi2O7:Cl、SrSi3O8・2SrCl2:Eu、BAM:Eu、アルミン酸ストロンチウム:Eu、チオガレート:Eu、クロロけい酸塩:Eu、ボレート:Ce,Tb、Sr4Al14O25:Eu、YBO3:Ce,Tb、BaMgAl10O17:Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu、Ca2MgSi2O7:Cl,Eu,Mn、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu、ZnS:Cu,Al、(Y,Gd,Tb,Lu,Yb)(AlyGa1-y)5O12:Ce、(Sr1-x-y-zBaxCayEuz)2SiO4、(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua、Sr5(PO4)3Cl:Eua、及びこれらの任意の組合せからなるグループから選択される請求項１９に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記第１波長の波長範囲は前記第２波長の波長範囲と同一である請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記第１波長の波長範囲は前記第２波長の波長範囲と異なる請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記基板の材料は、金属材料、セラミック材料、ダイアモンド材料、ダイアモンド状炭素材料、及びプリント回路基板からなるグループから選択される請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
- 前記樹脂材の材料は、エポキシ樹脂又はシリコーンである請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ構造体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099116913 | 2010-05-26 | ||
| TW099116913A TWI422073B (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 發光二極體封裝結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011249751A true JP2011249751A (ja) | 2011-12-08 |
| JP5823111B2 JP5823111B2 (ja) | 2015-11-25 |
Family
ID=44487084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010217301A Active JP5823111B2 (ja) | 2010-05-26 | 2010-09-28 | Ｌｅｄパッケージ構造体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110291114A1 (ja) |
| EP (1) | EP2398051A3 (ja) |
| JP (1) | JP5823111B2 (ja) |
| KR (1) | KR20110129802A (ja) |
| TW (1) | TWI422073B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013135082A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP5635659B1 (ja) * | 2013-07-29 | 2014-12-03 | 株式会社サンネクト | 面発光体ユニット及びユニット連結具 |
| JP2017204502A (ja) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| US10903399B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-01-26 | Nichia Corporation | Method for manufacturing a light emitting device comprising at least two first light emitting diodes and a second light emitting diodes interposed therebetween |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8946987B2 (en) * | 2007-11-07 | 2015-02-03 | Industrial Technology Research Institute | Light emitting device and fabricating method thereof |
| KR101039994B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
| US9373606B2 (en) * | 2010-08-30 | 2016-06-21 | Bridgelux, Inc. | Light-emitting device array with individual cells |
| KR20140097284A (ko) * | 2011-11-07 | 2014-08-06 | 크리,인코포레이티드 | 고전압 어레이 발광다이오드(led) 장치, 기구 및 방법 |
| US10043960B2 (en) | 2011-11-15 | 2018-08-07 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages and related methods |
| CN104823290B (zh) * | 2012-12-03 | 2017-03-15 | 西铁城时计株式会社 | Led模块 |
| KR20150064463A (ko) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 이를 광원으로 갖는 표시장치 |
| CN105164464B (zh) | 2013-12-17 | 2017-03-01 | 皇家飞利浦有限公司 | 固态发光器封装、光发射设备、柔性led条体以及灯具 |
| TWI559578B (zh) * | 2014-03-11 | 2016-11-21 | Bright Led Electronics Corp | A light-emitting diode module with mixed light |
| US9406655B2 (en) * | 2014-06-19 | 2016-08-02 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. | Light emitting diode packaging structure and liquid crystal display device |
| KR102222580B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-03-05 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| CN211237579U (zh) * | 2019-12-25 | 2020-08-11 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 一种led背光模组和显示装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093601A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2006073547A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型ｌｅｄ |
| JP2006245443A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2006351882A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2010034184A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| WO2010039546A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Bridgelux, Inc. | Led phosphor deposition |
| JP2010080935A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 半導体発光装置及びこれを用いたバックライト光源、バックライト光源システム、表示装置、電子機器 |
| JP2010092956A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄ光源及びそれを用いた発光体 |
| JP2010093304A (ja) * | 2005-12-27 | 2010-04-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 白色発光装置 |
| JP2010108965A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 波長変換部材 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2564082B2 (ja) | 1993-01-29 | 1996-12-18 | 有限会社矢野エンジニアリング | 押出用圧力容器への長尺押出用素材の連続押込み供給装置 |
| AT410266B (de) * | 2000-12-28 | 2003-03-25 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element |
| US20050099808A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-05-12 | Cheng Tzu C. | Light-emitting device |
| JP4667803B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US7821023B2 (en) * | 2005-01-10 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
| KR100663906B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2007-01-02 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 |
| US9502624B2 (en) * | 2006-05-18 | 2016-11-22 | Nichia Corporation | Resin molding, surface mounted light emitting apparatus and methods for manufacturing the same |
| RU2453948C2 (ru) * | 2006-10-31 | 2012-06-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Модуль осветительного устройства (варианты) |
| TW200824150A (en) * | 2006-11-29 | 2008-06-01 | Solidlite Corp | Package structure of light emitting diode having high divergence angle |
| KR101396588B1 (ko) * | 2007-03-19 | 2014-05-20 | 서울반도체 주식회사 | 다양한 색온도를 갖는 발광 장치 |
| KR100818162B1 (ko) | 2007-05-14 | 2008-03-31 | 루미마이크로 주식회사 | 색온도 조절이 가능한 백색 ｌｅｄ 장치 |
| CN101958391B (zh) * | 2007-08-03 | 2013-06-26 | 松下电器产业株式会社 | 发光装置 |
| TWI401820B (zh) * | 2007-11-07 | 2013-07-11 | Ind Tech Res Inst | 發光元件及其製作方法 |
| KR100982989B1 (ko) * | 2008-05-19 | 2010-09-17 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| US8249825B2 (en) * | 2009-05-08 | 2012-08-21 | American Power Conversion Corporation | System and method for predicting cooling performance of arrangements of equipment in a data center |
| TWI403005B (zh) * | 2009-10-12 | 2013-07-21 | Intematix Technology Ct Corp | 發光二極體及其製作方法 |
-
2010
- 2010-05-26 TW TW099116913A patent/TWI422073B/zh active
- 2010-09-24 US US12/889,942 patent/US20110291114A1/en not_active Abandoned
- 2010-09-28 JP JP2010217301A patent/JP5823111B2/ja active Active
- 2010-09-29 EP EP10181747A patent/EP2398051A3/en not_active Withdrawn
- 2010-10-04 KR KR1020100096574A patent/KR20110129802A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005093601A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2006073547A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型ｌｅｄ |
| JP2006245443A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2006351882A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2010093304A (ja) * | 2005-12-27 | 2010-04-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 白色発光装置 |
| JP2010034184A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| JP2010080935A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | 半導体発光装置及びこれを用いたバックライト光源、バックライト光源システム、表示装置、電子機器 |
| WO2010039546A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Bridgelux, Inc. | Led phosphor deposition |
| JP2010092956A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｅｄ光源及びそれを用いた発光体 |
| JP2010108965A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 波長変換部材 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013135082A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| US9236414B2 (en) | 2011-12-26 | 2016-01-12 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP5635659B1 (ja) * | 2013-07-29 | 2014-12-03 | 株式会社サンネクト | 面発光体ユニット及びユニット連結具 |
| JP2017204502A (ja) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| US10903399B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-01-26 | Nichia Corporation | Method for manufacturing a light emitting device comprising at least two first light emitting diodes and a second light emitting diodes interposed therebetween |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110129802A (ko) | 2011-12-02 |
| TWI422073B (zh) | 2014-01-01 |
| EP2398051A3 (en) | 2012-11-07 |
| EP2398051A2 (en) | 2011-12-21 |
| TW201143158A (en) | 2011-12-01 |
| JP5823111B2 (ja) | 2015-11-25 |
| US20110291114A1 (en) | 2011-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5823111B2 (ja) | Ｌｅｄパッケージ構造体 | |
| KR101495071B1 (ko) | 서브 마운트 및 이를 이용한 발광 장치, 상기 서브마운트의 제조 방법 및 이를 이용한 발광 장치의 제조 방법 | |
| US8317348B2 (en) | White light emitting device and white light source module using the same | |
| JP4679183B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP4648454B2 (ja) | 赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードを採用したバックライトパネル | |
| KR100605211B1 (ko) | 형광체 및 이를 이용한 백색 발광다이오드 | |
| WO2009141982A1 (ja) | 線状白色光源ならびにそれを用いたバックライトおよび液晶表示装置 | |
| JP2004241282A (ja) | 面発光装置および面発光装置の製造方法 | |
| JP2012199539A (ja) | 発光装置及び発光装置を備えた照明装置 | |
| EP2328190A2 (en) | White light emitting device and white light source module using the same | |
| US20080123023A1 (en) | White light unit, backlight unit and liquid crystal display device using the same | |
| JP2011228344A (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| US8450759B2 (en) | Light emitting diode package structure | |
| JP2008235458A (ja) | 白色発光装置、これを用いてなるバックライトおよび表示装置並びに照明装置 | |
| CN104851957B (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| JP2010258479A (ja) | 発光装置 | |
| JP2007173733A (ja) | 発光装置 | |
| KR101195430B1 (ko) | 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈 | |
| CN102270627A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| JP2016072076A (ja) | バックライト装置 | |
| JP2017033756A (ja) | 照明装置 | |
| KR101952436B1 (ko) | 산화질화물계 형광체 조성물 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120523 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120822 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120822 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120921 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121019 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121113 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121126 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121106 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121024 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130502 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130514 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130523 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20130704 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131217 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140417 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140424 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140613 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150427 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150814 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151007 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5823111 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |