JP2005085865A - 抵抗器およびチップ状電子部品の製造方法 - Google Patents
抵抗器およびチップ状電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】シート状の基板13の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法により上面電極14を形成する工程と、前記上面電極14を形成した後、上面電極14の対向する辺をレーザにより除去する工程と、前記上面電極14と電気的に接続されるように前記シート状の基板13の上面に抵抗体16を形成する工程とを備えたものである。
【選択図】図1
Description
図1(a)〜(d)および図2(a)〜(f)は本発明の実施の形態1におけるチップ状電子部品の一例である抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
図4(a)〜(d)、図5(a)〜(d)および図6(a)〜(c)は本発明の実施の形態2における抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
図7(a)〜(d)、図8(a)〜(d)および図9(a)〜(d)は本発明の実施の形態3における抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
12 2次分割溝
13 シート状の基板
13a 短冊状の基板
13b 個片状の基板
14 上面電極
14a にじみ
15 裏面電極
15a にじみ
16 抵抗体
16a にじみ
18 保護膜
19 端面電極
21 シート状の基板
21a 短冊状の基板
21b 個片状の基板
22 裏面電極
22a にじみ
24 位置認識マーク
25 上面電極
25a にじみ
26 抵抗体
26a にじみ
27 1次分割溝
28 2次分割溝
30 保護膜
31 端面電極
33 シート状の基板
33a 短冊状の基板
33b 個片状の基板
34 上面電極
34a にじみ
35 位置認識マーク
36 裏面電極
36a にじみ
37 抵抗体
37a にじみ
39 保護膜
40 第1のスリット
42 端面電極
43 第2のスリット
Claims (14)
- シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法により上面電極を形成する工程と、前記上面電極を形成した後、上面電極の対向する辺をレーザにより除去する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
- 上面電極を、レジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより形成した請求項1記載の抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法により裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極を形成した後、裏面電極の対向する辺をレーザにより除去する工程と、前記シート状の基板の上面または裏面に機能素子を形成する工程とを備えたチップ状電子部品の製造方法。
- 裏面電極を、レジネートペーストをスクリーン印刷して焼成することにより形成した請求項3記載のチップ状電子部品の製造方法。
- シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で上面電極を形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で裏面電極を形成する工程と、前記上面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の上面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を、前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に1次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記1次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で上面電極を形成する工程と、前記上面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の上面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を、前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の裏面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で前記位置認識マークを基準にして上面電極を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に1次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記1次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺をレーザにより除去するとともに、シート状の基板の裏面にレーザで位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で前記位置認識マークを基準にして上面電極を形成する工程と、前記上面電極間に抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
- 上面電極の対向する辺を、位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程を備えた請求項7または8記載の抵抗器の製造方法。
- 位置認識マークを形成する位置の周辺を、上面電極または裏面電極と同じ材料で覆うようにした請求項5〜9のいずれかに記載の抵抗器の製造方法。
- 位置認識マークを、シート状の基板を貫通する貫通穴で形成した請求項5〜10のいずれかに記載の抵抗器の製造方法。
- シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で上面電極と位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を、前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板に1次分割溝を形成する工程と、前記上面電極間に機能素子を形成する工程と、前記機能素子を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記1次分割溝に沿ってシート状の基板を分割することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたチップ状電子部品の製造方法。
- シート状の基板の上面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で上面電極と位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の基板の裏面にスクリーン印刷法またはマスクスパッタ法で裏面電極を形成する工程と、前記裏面電極の対向する辺を前記位置認識マークを基準にしてレーザにより除去する工程と、前記上面電極間に機能素子を形成する工程と、前記機能素子を覆うようにシート状の基板の上面に保護膜を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にしてシート状の基板を切断することにより短冊状の基板を得る工程と、前記短冊状の基板の側面に上面電極と裏面電極を電気的に接続するように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を分割または切断することにより個片状の基板を得る工程と、前記上面電極の露出部分と端面電極および裏面電極を覆うめっき層を形成する工程とを備えたチップ状電子部品の製造方法。
- シート状の基板の上面に上面電極を形成する工程と、前記上面電極を形成した後、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面に抵抗体を厚膜印刷またはマスクスパッタ法により形成する工程と、前記抵抗体を形成した後、抵抗体における上面電極と接続されていない辺をレーザにより除去する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
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