JP2005081782A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 光入射面を形成する端面を有する基材と、
   前記基材の端面に樹脂で前記光入射面を形成する薄層部と、を備え、
   前記薄層部は、成形用型のキャビティから前記基材が取り外されるとき、突き出し部材により押圧される前記基材の位置に対応した部分に、少なくとも１つの突起部を有することを特徴とする光学素子。
2. 前記薄層部は、光エネルギー硬化性樹脂材料で形成されることを特徴とする請求項１記載の光学素子。
3. 前記薄層部は、熱エネルギー硬化性樹脂材料で形成されることを特徴とする請求項１記載の光学素子。
4. 成形用材料が注入される成形用型のキャビティの周囲に、内周部に切欠部を複数箇所に有し光学素子の基材の表面と該キャビティとの相対位置を規制するスペーサ部材を配置する工程と、
   前記スペーサ部材上に前記光学素子の基材を配置し、前記キャビティ内の成形用材料を光学素子の基材と一体となるように硬化させ前記スペーサ部材の切欠部に対応した少なくとも１つの突起部を該光学素子の基材上に形成する工程と、
   前記スペーサ部材を前記キャビティに対し離隔させるとともに、前記成形用材料と一体化された光学素子の基材および成形用材料を前記成形用型から取り出す取出工程と、を含み、
   前記取出工程において、前記光学素子の基材上に形成される前記突起部を設定された値の圧力で設定期間、押圧し、該突起部を該キャビティの周縁から離隔させた後、該光学素子の基材を該設定された値未満の圧力で押圧することを特徴とする光学素子の製造方法。
5. 前記キャビティ内の成形用樹脂材料が光学素子の基材と一体となるように光エネルギーまたは熱エネルギーを該成形用樹脂材料に加えることにより、硬化させることを特徴とする請求項４記載の光学素子の製造方法。
6. 前記光エネルギーを該成形用樹脂材料に加えることにより、硬化させる場合、前記光学素子の基材の外周縁に対しマスク処理を施した後、該外周縁を除去することを特徴とする請求項５記載の光学素子の製造方法。