JP6582584B2 - プラスチック光学素子の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、上述した問題点を解決し、非常に簡素な装置で製造時間を犠牲にすることなく少ない歪みでかつ高転写精度を有する光学素子の製造方法の提供を目的とする。
図1は、熱硬化性樹脂の加熱に伴う粘度変化の一例を示している。熱硬化性樹脂は常温で液体であり加熱するとその粘度が低下し始め、このときは液体の熱膨張があるため樹脂の比容積は増大する。その後、図1に符号T1で示す所定の温度に達すると、急激に粘度が上昇して固体化する。この粘度上昇は、樹脂がゲル点に達して三次元架橋が開始されたことによるものである。樹脂は三次元架橋に伴い硬化収縮が始まるため、このときに比容積が減少する。そして、さらに加熱すると樹脂の架橋密度が増加して硬化率が高くなり、硬化収縮量よりも固体としての加熱膨張量が大きくなるために比容積が増大する。
を有しており、各ダイプレート6,7のうちの少なくとも一方が上下動可能(本実施形態ではダイプレート6のみ上下動可能)に構成されている。各ダイプレート6,7には加熱手段であるヒータ9が設けられているが、ヒータ9は各ダイプレート6,7に設けられている必要はなく、ヒータ9が設けられた加熱板が各ダイプレート6,7に装着されていてもよい。また、加熱手段はヒータ9には限定されず、熱媒体や赤外線等の他の手段を用いてもよい。上側のダイプレート6にはレンズ2の反転形状10が形成された上側モールド11が、下側のダイプレート7には鏡面加工された下側モールド12がそれぞれ取り付けられている。
先ず、図示しない樹脂塗布装置から所定量の熱硬化性樹脂13が下側モールド12上に塗布される。このとき、各モールド11,12の温度は、熱硬化性樹脂13のゲル化温度以下(硬化しない温度)となるように保持されている(図3(a)参照)。次に、熱硬化性樹脂13を塗布したときの温度を維持した状態でダイプレート6を下降させ、上側モールド11の転写面14と熱硬化性樹脂13とを完全に密着させる(図3(b)参照)。ここで、本実施形態では熱硬化性樹脂13の塗布時における温度と転写面14と熱硬化性樹脂13との密着時における温度とを同じとしたが、熱硬化性樹脂13のゲル化温度以下の範囲であれば塗布時と密着時との温度を変化させてもよい。
加熱すると液体樹脂の状態で膨張が進む(本実施形態では転写面と直交する方向を拘束しているので側面部に樹脂が広がる)が、ゲル化温度に到達して架橋が開始されると熱膨張を大幅に上回る硬化収縮が生じるために比容積が小さくなる。本実施形態では、ゲル化点に到達した直後の硬化収縮が大きい場合に比容積の減少により側面部で優先的に凹部が形成され、さらに加熱し続けると架橋反応が進み樹脂の硬度が高くなると共に硬化収縮量が小さくなり、逆に樹脂の膨張により比容積が増加し始める。本発明では、各モールド11,12を固定して間隔Hを保持した状態で加熱し、かつ樹脂の硬化(固体化)が進んでいるため、比容積を大きくすることができずに転写面方向に樹脂の膨張に伴う内圧が発生する。そして、この内圧が転写圧力となり、精度よい転写を実現することができる。
4,16 凹部
11,19,21 上側モールド
12,20,22 下側モールド
13 熱硬化性樹脂
13a 側面部
17 プラスチック光学素子(両面レンズアレイ)
18 外周部
25 空気流(圧縮ガス)
Claims (1)
- 所望のパターンが形成された上下一対のモールド間に熱硬化性樹脂を挟み込み、前記所望のパターンの反転形状を前記熱硬化性樹脂に転写させる工程と、
前記各モールド間に挟まれた前記熱硬化性樹脂の側面部を非拘束の開放状態とし、前記開放状態を保ったまま前記各モールドに対して外部から圧力を加えることなく前記各モールドを加熱して前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程とからなり、
前記所望のパターンと対応しない前記熱硬化性樹脂の外周部における厚みを変更するプラスチック光学素子の製造方法。
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JP2015120373A JP6582584B2 (ja) | 2015-06-15 | 2015-06-15 | プラスチック光学素子の製造方法 |
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US20210394470A1 (en) * | 2018-11-02 | 2021-12-23 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optical element module fabrication |
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