JP2005072163A

JP2005072163A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法

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Publication number: JP2005072163A
Application number: JP2003298182A
Authority: JP
Inventors: Fumio Kida; 文夫木田; Yoshihiko Tanaka; 祐彦田中
Original assignee: NEC Tokin Toyama Ltd; NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2003-08-22
Filing date: 2003-08-22
Publication date: 2005-03-17
Anticipated expiration: 2023-08-22
Also published as: JP4215250B2

Abstract

【課題】低ＥＳＲかつ高容量であり、小型で体積効率が高く、信頼性の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】偏心して導出された陽極リード線１２ａ、１２ｂを有する板状のコンデンサ素子１１ａ、１１ｂが基板実装面に垂直な方向に積層され、陽極リード線１２ａ、１２ｂは陽極端子１３に接続され、また陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層が陰極端子１４に接続され、陽極端子１３の一部及び陰極端子１４の一部を露出して外装樹脂１７によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであり、陽極端子１３の陽極リード線側の先端部は、スリットで隔てられた同形状の第１の分枝１８ａ及び第２の分枝１８ｂを有し、第１の陽極リード線１２ａは、第１の分枝１８ａの基板実装側とは反対側の面において溶接され、第２の陽極リード線１２ｂは、第２の分枝１８ｂの基板実装側の面において溶接されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

従来から弁作用金属にタンタル、ニオブなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵの電源回路などに広く使用されている。

また、この周波数特性を更に改善すべく、二酸化マンガンを陰極層に用いたものに対して、導電性高分子を陰極層に用いて、等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと記す）を１０分の１以下に改善したものが開発されている。

しかし、ＣＰＵの動作周波数の高周波数化に伴い、その電源回路のノイズ特性の改善要求や、リップル許容電流の大電流化要求が増加することにより、更に低いＥＳＲを持つコンデンサが要求されるようになった。

このようなＣＰＵを搭載する機器は、小型化、高機能化の方向に開発が進められているため、ＥＳＲを更に低くすることはもとより、小型、大容量かつ薄型の要求を同時に満たすコンデンサが必要となってきた。

例えば、下記の特許文献１においては、陽極端子の基板実装部から屈曲させて形成した接続舌片を、レーザ光によって、陽極リード線に溶接して作製するチップコンデンサの製造方法が開示されている。このチップコンデンサの断面図を図１４に示す。２０１はコンデンサ素子、２０２は陽極リード線、２０３は陽極端子、２０８は接続舌片、そして２０４は陰極端子である。このような接続舌片は陽極リード線と基板実装部を最短距離で結び、ＥＳＲの低減に寄与するとともに、製品の小型化に寄与する。

しかしながら、高容量を得ようとするとき、１個のコンデンサ素子を用いるだけでは十分でなく、複数のコンデンサ素子を並列接続して積層型のコンデンサを形成すると、容量はその個数に比例して増加させることができるだけでなく、ＥＳＲはその個数の逆数に比例して低減することができる。

例えば、下記の特許文献２においては、単板コンデンサ素子の複数枚が、その陽極部を同一方向に揃えられて陽極側リードフレーム上に積層固着され、その陰極部を陽極部側から陰極先端部に向かって末広がり形状に陰極リードフレーム上に導電性接着層を形成して積層固着され、その周囲を外装樹脂で被覆封止された積層型固体電解コンデンサが開示されている。

特開２００２−１５８１４２号公報特開２０００−６８１５８号公報

上記特許文献２においては、積層に適した形状として、陰極部の先端部分の厚みが陰極基部の厚みより大きい単板コンデンサ素子が用いられ、このような単板コンデンサ素子を積層して、製造に適した積層型固体電解コンデンサが得られている。しかし、その構造においては、コンデンサの容量を担うコンデンサ素子の体積が製品の全体積に占める割合、すなわち体積効率を大きくとりにくいという問題がある。

この状況にあって、１個のコンデンサ素子として低ＥＳＲを実現し易い、板状のコンデンサ素子を積層して並列接続しようとするとき、陽極側及び陰極側の接続構造として占有体積が小さく、接続信頼性の高い構造を実現することが重要である。また、高周波数帯における表皮効果を考慮した、陽極端子と陰極端子の間の電流経路を短くすることは低ＥＳＲの実現のために重要であり、異なるコンデンサ素子間で同等の電流経路を形成すると更に好ましい。

簡略に言うと、本発明の課題は、低ＥＳＲかつ高容量であり、小型で体積効率が高く、信頼性の高いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。

本発明の第１のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層が陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記陽極リード線はコンデンサ素子における基板実装面に平行な中心線から偏心して導出され、前記２つのコンデンサ素子は基板実装面に平行な直線のまわりでの１８０°回転により互いに重なり合う対称位置に配設され、前記陽極端子の陽極リード線側の先端部は、スリットで隔てられた略同形状の第１及び第２の分枝を有し、それぞれの分枝は１つのコンデンサ素子の陽極リード線と溶接部を形成し、前記溶接部の一方は前記第１の分枝における基板実装側とは反対側の面に設けられ、前記溶接部の他方は前記第２の分枝における基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。

また、前記陽極リード線は基板実装面に平行な方向及び垂直な方向に偏心して前記コンデンサ素子から導出されてもよい。

そして、前記陰極端子と前記コンデンサ素子の陰極層との接続部は２つのコンデンサ素子の間に設けられるとよい。

本発明の第２のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記陽極リード線はコンデンサ素子における基板実装面に平行な中心線から偏心して導出され、前記２つのコンデンサ素子は基板実装面に平行な直線のまわりでの１８０°回転により互いに重なり合う対称位置に配設され、前記陽極端子における前記陽極リード線に垂直な断面の形状はＴ字形をなし、前記Ｔ字形の先端部をなす第１及び第２の分枝のそれぞれは１つのコンデンサ素子の陽極リード線と溶接部を形成し、前記溶接部の一方は前記第１の分枝における基板実装側とは反対側の面に設けられ、前記溶接部の他方は前記第２の分枝における基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。

本発明の第３のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記陽極リード線はコンデンサ素子における基板実装面に平行な中心線から偏心して導出され、前記２つのコンデンサ素子は基板実装面に平行な直線のまわりでの１８０°回転により互いに重なり合う対称位置に配設され、前記陽極端子はほぼ４角柱状であり、基板実装面と垂直かつ陽極リード線と平行である２つの側面において、前記陽極リード線と溶接されたことを特徴とする。

本発明の第４のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた３つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記コンデンサ素子の２つにおける陽極リード線は基板実装面に平行な中心線から偏心して前記コンデンサ素子から導出され、前記陽極端子はほぼ４角柱状であり、基板実装面と垂直かつ陽極リード線と平行である２つの側面、及び基板実装面と平行な上面において、前記陽極リード線と溶接されたことを特徴とする。

そして、前記陰極端子は２つの分枝を有し、第１の分枝は第１及び第２コンデンサ素子の間において陰極層と接続され、第２の分枝は第２及び第３のコンデンサ素子の間において陰極層と接続されるとよい。

更に、前記陽極端子及び前記陰極端子の製品側面への露出面であるフィレット形成面の幅及び高さが陽極端子側と陰極端子側でほぼ等しくなるように、前記陽極端子には切り欠き部が設けられるとよい。

また、本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属による陽極体から陽極リード線が導出され、他方、陽極体の誘電体酸化被膜上に陰極層が形成された２つのコンデンサ素子を、基板実装面に垂直な方向に積層して、並列に電気接続してなるチップ型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極リード線を偏心させて、コンデンサ素子を作製する工程と、前記陽極リード線に接続する陽極端子に、第１及び第２の陽極端子先端部を形成する工程と、前記２つのコンデンサ素子を陽極リード線が互いに回転対称の位置にあるように積層して、第１の陽極リード線を、第１の陽極端子先端部の上側に溶接し、第２の陽極リード線を第２の陽極端子先端部の下側に溶接する工程と、外装樹脂によって、陽極端子の一部及び陰極端子の一部を露出してモールド成形を行う工程とを含むことを特徴とする。

次に、本発明の作用について説明する。

本発明の第１の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子の陽極リード線側の先端部は、スリットで隔てられた略同形状の第１及び第２の分枝を備え、第１の分枝の上面において第１の陽極リード線と溶接され、第２の分枝の下面において第２の陽極リード線と溶接されるので、２つの溶接点が分離されて、距離的には近接した２本の陽極リード線を陽極端子に溶接する場合でも、２つのナゲット（溶け込み部分）間の干渉がなく溶接強度にばらつきがない。

また、陽極端子の２つの分枝に、陽極リード線を、それぞれ上面及び下面に溶接した場合、溶接部は１８０°回転の対称な構造に形成され、２つのコンデンサ素子間に配置された陰極端子の接続構造と相俟って、２個のコンデンサ素子に対して、電流の経路が同等に形成されるので、ＥＳＲ特性がほぼ等しくなる。

また、陽極端子の先端部の２つの分枝の厚さを調節して、板状のコンデンサ素子を重ねた時に生じる２本の陽極リード線の高さの違いを、溶接時の適切な溶接強度を得るために必要な高さに調節できる。

また、樹脂モールドの後に、陽極端子及び陰極端子のフォーミングを行わない構造、即ち外装樹脂の側面及び底面に沿って折り曲げない構造であり、基板実装部及び側面において、外装樹脂の外面と、陽極端子又は陰極端子の露出面とを同一面にすることができるので、小型化に寄与する。

そして、陽極端子の先端部における陽極リード線との溶接部と、基板実装部である底面を短い距離で繋いだので、低ＥＳＲに寄与する。

また、本発明の第２の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、Ｔ字形の陽極端子が用いられ、２つのＴ字先端部のそれぞれに陽極リード線が溶接されるので、接続信頼性が高く、ＥＳＲ特性にもばらつきがない。

また、本発明の第３の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、ほぼ４角柱状の陽極端子が用いられ、その対向する側面において、陽極リード線と接続されるので、接続信頼性が高く、ＥＳＲ特性にもばらつきがない。

また、本発明の第４の構成のチップ型固体電解コンデンサにおいては、ほぼ４角柱状の陽極端子が用いられ、その対向する２つの側面及び上面において、陽極リード線と接続されるので、接続信頼性が高く、３つのコンデンサ素子を並列接続して容量を高めることができる。

更に、本発明のチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子の側面の上部に切り欠き部を設けると、陽極側と陰極側とでフィレット形成面を同形状とすることができるので、実装時のチップの基板実装面からの傾きを抑制することができる。

既に、作用の項でも説明したが、本発明によれば、低ＥＳＲかつ高容量であり、小型で体積効率のよいチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。

また、本発明によれば、陽極接続部における溶接部間の干渉がなく、その結果、コンデンサ素子ごとの電気的特性のばらつきが少なく、接続信頼性に優れたチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

図１に、本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す。図１（ａ）は、正面から見た断面図であり、図１（ｂ）で指示したＢ-Ｂ断面による。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）で指示した、Ａ-Ａ断面図であり、図１（ｃ）は側面図である。なお、本明細書の断面図においては、外装樹脂１７が透明であるかのように、断面の向こう側の部分が描かれている。

図１において、１１ａは第１のコンデンサ素子、１１ｂは第２のコンデンサ素子、１２ａは第１の陽極リード線、１２ｂは第２の陽極リード線、１３は陽極端子、１４は陰極端子、そして１７は外装樹脂である。

図２は、本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す斜視図であり、外装樹脂１７の外形は点線で描かれ、陰極端子１４の一部及び第２の陽極リード線１２ｂの一部は破線で描かれている。

図３は、本発明のチップ型固体電解コンデンサにおける端子を示す斜視図であり、図３（ａ）は陽極端子を示し、図３（ｂ）は陰極端子を示す。

まず、コンデンサ素子の作製について、公知の技術なので簡略に説明する。弁作用金属としては、タンタル、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。また、陰極層には、ＭｎＯ_２等の固体電解質又はポリチオフェン若しくはポリピロールなどの導電性高分子を用いることができる。また、コンデンサ素子を薄型の板状ペレットにすることにより、高周波数帯におけるＥＳＲを小さくすることができる。さらに、陽極リード線はコンデンサ素子の中心線から偏心して導出されている。

次に、コンデンサ素子を積層して、端子に接続する工程を説明する。図３のように、陽極端子１３には、スリット３９に隔てられた、第１の分枝１８ａ及び第２の分枝１８ｂを形成する。また、図２のように、第１のコンデンサ素子１１ａの陽極リード線１２ａは中心位置から、底面に平行な方向に、偏心して導出され、第２のコンデンサ素子１１ｂの陽極リード線１２ｂも中心位置から、底面に平行な方向に、偏心して導出されている。なお、２つのコンデンサ素子は同一形状のコンデンサ素子として作製し、積層の際に、１８０°回転して、偏心方向が逆になるように配置する。

この形状によって、図１及び図２のように、第１の分枝１８ａの上面において、第１の陽極リード線１２ａとの溶接を行い、第２の分枝１８ｂの下面において、第２の陽極リード線１２ｂとの溶接を行う。この接続構造のゆえに、溶接時の溶け込み部分が互いに干渉することがなく、更にスリット３９によって、溶接部が隔てられているので、熱的影響や変形などの干渉的な影響を避けることができる。

それに対して、陰極端子１４は、図３（ｂ）のようなＬ字形状であり、先端部をつぶし加工などによって薄くする。そして、図１及び図２のように、第１のコンデンサ素子１１ａと第２のコンデンサ素子１１ｂの間に先端部を配置して、導電性接着剤などによって、２つの陰極層と接続する。

ここで、２つのコンデンサ素子に対して、高周波電流の経路を比較すると、陽極溶接部と陰極接続部の間において、２つのコンデンサ素子間の中心直線のまわりの１８０°の回転によって重なり合う対称な構造が実現されている。従って、２つのコンデンサ素子に対して、等しいＥＳＲがもたらされる。

また、図３のように、陽極端子１３には上面の外側の稜部に切り欠き部１６を設けた。これは、陽極端子の一部及び陰極端子の一部を残して、外装樹脂でモールド成形を行うとき、フィレット形成面として、製品側面に形成される陽極端子の露出部の高さを、陰極端子の露出部の高さに合わせるためである。また、陽極端子１３と陰極端子１４の幅を等しくした結果、陽極側と陰極側で同形状のフィレット形成面が作製され、実装時のはんだの這い上がりと固化におけるアンバラスがなくなり、基板面と傾いて実装されることがない。

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。本発明の実施例１におけるチップ型固体電解コンデンサは、既に、本発明を実施するための最良の形態において説明したのと同様の構造を有するので、同じく、図１から図３に基づいて説明する

まず、コンデンサ素子の作製について説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結した。次に、タンタル金属粉末の表面にＴａ_２Ｏ_５の酸化被膜を形成する。更に、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ_２を形成し、引き続き、グラファイト及びＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得た。このとき、コンデンサ素子の形状を薄型の板状ペレットにすることにより、高周波数帯における、コンデンサ素子単体でのＥＳＲの低減を図った。更に、陽極リード線はコンデンサ素子の中心から偏心して導出した。

次に、コンデンサ素子を積層して、端子に接続する工程を説明する。図３のように、陽極端子１３には、中央部にスリット３９を設けて、その両側に第１の分枝１８ａ及び第２の分枝１８ｂを形成した。また、図２のように、第１のコンデンサ素子１１ａの陽極リード線１２ａは中心位置から、底面に平行な方向に、偏心して導出され、第２のコンデンサ素子１１ｂの陽極リード線１２ｂも中心位置から、底面に平行な方向に、偏心して導出されている。なお、２つのコンデンサ素子は同一形状のコンデンサ素子として作製し、積層の際に、１８０°回転して、偏心方向が逆になるように配置した。

引き続き、図１及び図２のように、第１の分枝１８ａの上面において、第１の陽極リード線１２ａとの溶接を行い、第２の分枝１８ｂの下面において、第２の陽極リード線１２ｂとの溶接を行った。この接続構造のゆえに、溶接時の溶け込み部分が互いに干渉することがなく、更にスリット３９によって、溶接部が隔てられているので、熱的影響や変形などの干渉的な影響を避けることができた。

それに対して、陰極端子１４は、図３（ｂ）のようなＬ字形状であり、先端部をつぶし加工によって薄くした。そして、図１及び図２のように、第１のコンデンサ素子１１ａと第２のコンデンサ素子１１ｂの間に先端部を配置して、導電性接着剤によって、２つの陰極層と接続した。

このような対称な接続構造のゆえに、２つのコンデンサ素子に対して、等しいＥＳＲ特性を得ることができた。

また、図３のように、陽極端子１３には上面の外側の稜部に切り欠き部１６を設けた。これは、陽極端子の一部及び陰極端子の一部を残して、外装樹脂でモールド成形を行うとき、フィレット形成面として、側面に形成される陽極端子の露出部の高さを、陰極端子の露出部の高さに合わせるためである。同時に、陽極端子１３と陰極端子１４の幅を等しくした結果、陽極側と陰極側で同形状のフィレット形成面が作られ、実装時のはんだ工程において、チップの実装姿勢を正しく保つことが容易になった。

図４は、本発明の実施例２におけるチップ型固体電解コンデンサを示し、図４（ａ）は、正面から見た、Ｄ-Ｄ断面図であり、図４（ｂ）は、Ｃ-Ｃ断面図であり、図４（ｃ）は側面図である。

図４において、４１ａは第１のコンデンサ素子、４１ｂは第２のコンデンサ素子、４２ａは第１の陽極リード線、４２ｂは第２の陽極リード線、そして４３は陽極端子である。

また、図５は、本実施例２におけるコンデンサ素子を示す斜視図であり、図５（ａ）は第１のコンデンサ素子を示す斜視図、図５（ｂ）は第２のコンデンサ素子を示す斜視図である。

本実施例２においては、図５のように、第１及び第２のコンデンサ素子４１ａ及び４１ｂの陽極リード線４２ａ及び４２ｂが、板状ペレットの底面に平行な方向だけでなく、底面に垂直な方向にも偏心している。その結果、陽極端子４３の第１の分枝４８ａ及び第２の分枝４８ｂの厚みを、実施例１の場合よりも薄くできる。他の構成部材については、実施例１と同様であり、共通部材については、共通の符号で示した。

このように、陽極端子４３の分枝４８ａ及び４８ｂを薄くすると、陽極端子４３の基板実装部から陽極リード線４２ａ及び４２ｂへの２つの高周波電流の経路における長さの差を小さくすることができる。従って、２つのコンデンサ素子に対して、ＥＳＲ値の差を低減できる。

なお、陽極溶接部から陰極接続部の間で、電流経路が上下で対称になっている点は実施例１と共通である。また、第１及び第２のコンデンサ素子は同一形状であり、１８０°回転により重なり合うように積層する点も実施例１と共通である。

図６は、本発明の実施例３におけるチップ型固体電解コンデンサを示し、図６（ａ）は、正面から見た、Ｆ-Ｆ断面図であり、図６（ｂ）は、Ｅ-Ｅ断面図であり、図６（ｃ）は側面図である。

図７は、本実施例３のチップ型固体電解コンデンサを示す斜視図である。

図８は、本実施例３の構成部材を示し、図８（ａ）は第１のコンデンサ素子を示す斜視図、図８（ｂ）は第２のコンデンサ素子を示す斜視図、そして図８（ｃ）は陽極端子を示す斜視図である。

図６において、６１ａは第１のコンデンサ素子、６１ｂは第２のコンデンサ素子、６２ａは第１の陽極リード線、６２ｂは第２の陽極リード線、そして６３は陽極端子である。

また、図８（ｃ）のように、陽極端子６３はＴ字形をなし、第１のＴ字先端部６８ａ及び第２のＴ字先端部６８ｂを有する。

また、本実施例３で用いるコンデンサ素子６１ａ及び６１ｂにおける陽極リード線６２ａ及び６２ｂは、板状ペレットの底面に平行な方向に偏心している。

本実施例３においては、第１のＴ字先端部６８ａの上面において、第１の陽極リード線との溶接部が形成され、第２のＴ字先端部６８ｂの下面において、第２の陽極リード線との溶接部が形成される。従って、２つの溶接部は、異なる面の離れた位置にあるので、溶接時の干渉がなく、同時に、２つのコンデンサ素子間に位置する中心直線のまわりの１８０°の回転で重なり合う対称な構造をなし、信頼性の高い陽極接続部となる。

陰極端子１４と、第１及び第２のコンデンサ素子６１ａ及び６１ｂとの間の接続構造は実施例１及び２と共通である。

このようなＴ字形の陽極端子を用いると、基板への実装部と陽極リード線の間が短い距離で繋がれるので、ＥＳＲ値を小さくできる。

図９は、本発明の実施例４におけるチップ型固体電解コンデンサを示し、図９（ａ）は、正面から見た、Ｈ-Ｈ断面図であり、図６（ｂ）は、Ｇ-Ｇ断面図であり、図６（ｃ）は側面図である。

本実施例４においては、図９のように、第１及び第２のコンデンサ素子９１ａ及び９１ｂの陽極リード線９２ａ及び９２ｂが、板状ペレットの底面に平行な方向だけでなく、底面に垂直な方向にも偏心している。その結果、陽極端子９３の第１のＴ字先端部９８ａ及び第２のＴ字先端部９８ｂの厚みを、実施例３の場合よりも薄くできる。他の構成部材については、実施例３と同様であり、共通部材については、共通の符号で示した。

このように、陽極端子９３のＴ字先端部９８ａ及び９８ｂを薄くすると、陽極端子９３の基板実装部から陽極リード線９２ａ及び９２ｂへの２つの高周波電流に対して、通過距離の差を小さくすることができる。従って、２つのコンデンサ素子に対して、ＥＳＲ値の差を低減できる。その他の効果については、実施例３と共通である。

図１０は、本発明の実施例５におけるチップ型固体電解コンデンサを示す。図１０（ａ）は、正面から見た模式図、図１０（ｂ）は、Ｊ-Ｊ断面図、図１０（ｃ）は側面図である。

図１０において、１０１ａは第１のコンデンサ素子、１０１ｂは第２のコンデンサ素子、１０２ａは第１の陽極リード線、１０２ｂは第２の陽極リード線、そして１０３は陽極端子である。

また、図１１は、本実施例５のチップ型固体電解コンデンサを示す斜視図である。

本実施例５においては、ほぼ４角柱状の陽極端子１０３を用い、その一つの側面の上部には切り欠き部１０６が設けられている。また、第１のコンデンサ素子１０１ａにおける陽極リード線１０２ａ、及び第２のコンデンサ素子１０１ｂにおける陽極リード線１０２ｂは、板状ペレットの底面に平行な方向に偏心している。

本実施例５においては、４角柱状の陽極端子１０３の対向する側面に陽極リード線１０２ａ又は１０２ｂとの溶接部を形成するで、溶接時の干渉がない。また、陰極端子１４は実施例１〜３の場合と同様であり、陽極溶接部から陰極接続部の間の電流経路については、上下のコンデンサ素子に対して対等である。

また、陽極端子１０３の外側の側面上部には、切り欠き部１０６を形成したので、陽極側と陰極側でフィレット形成面を同形状にして、実装時のチップの傾きを抑制することができる。

図１２は、本発明の実施例６におけるチップ型固体電解コンデンサを示す。図１２（ａ）は、正面から見た模式図、図１２（ｂ）は、Ｋ-Ｋ断面図、図１０（ｃ）は側面図である。

図１２において、１２１ａは第１のコンデンサ素子、１２１ｂは第２のコンデンサ素子、１２１ｃは第３のコンデンサ素子、１２２ａは第１の陽極リード線、１２２ｂは第２の陽極リード線、１２２ｃは第３の陽極リード線、そして１２３は陽極端子である。

また、図１３は、本実施例６のチップ型固体電解コンデンサを示す斜視図である。

本実施例６においては、ほぼ４角柱状の陽極端子１２３を用い、第１のコンデンサ素子１２１ａにおける陽極リード線１２２ａは偏心しないタイプとし、第２のコンデンサ素子１２１ｂにおける陽極リード線１２２ｂ、及び第３のコンデンサ素子１２１ｃにおける陽極リード線１２２ｃは、板状ペレットの底面に平行な方向に偏心している。

このような形状の部材を用い、４角柱状の陽極端子１２３の上面及び対向する２つの側面に、陽極リード線１２２ａ、１２２ｂ又は１２２ｃとの溶接部を形成するので、溶接時の干渉がない。また、陰極端子１２４は先端部に２つの接続部を有し、それぞれ、第１及び第２のコンデンサ素子１２１ａ及び１２１ｂの間、並びに第２及び第３のコンデンサ素子１２１ｂ及び１２１ｃの間において、陰極層と接続される。

これまで説明した実施例においては、フィレット形成面が陽極側と陰極側で同一形状であり、実装時のチップの傾きを抑制することができたが、チップサイズあるいは端子のサイズが傾きを起こしにくい場合などでは異なる形状にすることも可能である。

本発明のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１（ａ）はＢ-Ｂ断面図、図１（ｂ）は、Ａ-Ａ断面図、図１（ｃ）は側面図。本発明のチップ型固体電解コンデンサの斜視図。本発明のチップ型固体電解コンデンサにおける端子を示す斜視図。図３（ａ）は陽極端子を示し、図３（ｂ）は陰極端子を示す。実施例２のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図４（ａ）は、正面からの、Ｄ-Ｄ断面図、図４（ｂ）はＣ-Ｃ断面図、図４（ｃ）は側面図。実施例２におけるコンデンサ素子を示す図。図５（ａ）は第１のコンデンサ素子を示す斜視図、図５（ｂ）は第２のコンデンサ素子を示す斜視図。実施例３におけるチップ型固体電解コンデンサを示す図。図６（ａ）は、正面からの、Ｆ-Ｆ断面図。図６（ｂ）はＥ-Ｅ断面図、図６（ｃ）は側面図。実施例３のチップ型固体電解コンデンサを示す斜視図。実施例３の構成部材を示す図。図８（ａ）は第１のコンデンサ素子を示す斜視図、図８（ｂ）は第２のコンデンサ素子を示す斜視図、図８（ｃ）は陽極端子を示す斜視図。実施例４におけるチップ型固体電解コンデンサを示す図。図９（ａ）は正面からの、Ｈ-Ｈ断面図、図６（ｂ）はＧ-Ｇ断面図、図６（ｃ）は側面図。実施例５におけるチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１０（ａ）は正面からの模式図、図１０（ｂ）はＪ-Ｊ断面図、図１０（ｃ）は側面図。実施例５のチップ型固体電解コンデンサの斜視図。実施例６のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１２（ａ）は、正面からの模式図、図１２（ｂ）はＫ-Ｋ断面図、図１０（ｃ）は側面図。実施例６のチップ型固体電解コンデンサの斜視図。従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図。

符号の説明

１１ａ，１１ｂ，４１ａ，４１ｂ，６１ａ，６１ｂ，９１ａ，９１ｂ，１０１ａ，１０１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃコンデンサ素子
１２ａ，１２ｂ，４２ａ，４２ｂ，６２ａ，６２ｂ，９２ａ，９２ｂ，１０２ａ，１０２ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ陽極リード線
１３，４３、６３，９３，１０３，１２３陽極端子
１４，１２４陰極端子
１６，１０６切り欠き部
１７外装樹脂
１８ａ，１８ｂ，４８ａ，４８ｂ分枝
３９スリット
６８ａ，６８ｂ，９８ａ，９８ｂＴ字先端部

Claims

弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層が陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記陽極リード線はコンデンサ素子における基板実装面に平行な中心線から偏心して導出され、前記２つのコンデンサ素子は基板実装面に平行な直線のまわりでの１８０°回転により互いに重なり合う対称位置に配設され、前記陽極端子の陽極リード線側の先端部は、スリットで隔てられた略同形状の第１及び第２の分枝を有し、それぞれの分枝は１つのコンデンサ素子の陽極リード線と溶接部を形成し、前記溶接部の一方は前記第１の分枝における基板実装側とは反対側の面に設けられ、前記溶接部の他方は前記第２の分枝における基板実装側の面に設けられたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
前記陽極リード線は基板実装面に平行な方向及び垂直な方向に偏心して前記コンデンサ素子から導出されたことを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記陰極端子と前記コンデンサ素子の陰極層との接続部は２つのコンデンサ素子の間に設けられたことを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層が陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記陽極リード線はコンデンサ素子における基板実装面に平行な中心線から偏心して導出され、前記２つのコンデンサ素子は基板実装面に平行な直線のまわりでの１８０°回転により互いに重なり合う対称位置に配設され、前記陽極端子における前記陽極リード線に垂直な断面の形状はＴ字形をなし、前記Ｔ字形の先端部をなす第１及び第２の分枝のそれぞれは１つのコンデンサ素子の陽極リード線と溶接部を形成し、前記溶接部の一方は前記第１の分枝における基板実装側とは反対側の面に設けられ、前記溶接部の他方は前記第２の分枝における基板実装側の面に設けられたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
前記陽極リード線は基板実装面に平行な方向及び垂直な方向に偏心して前記コンデンサ素子から導出されたことを特徴とする請求項４に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記陰極端子と前記コンデンサ素子の陰極層との接続部は２つのコンデンサ素子の間に設けられたことを特徴とする請求項４又は５に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層が陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記陽極リード線はコンデンサ素子における基板実装面に平行な中心線から偏心して導出され、前記２つのコンデンサ素子は基板実装面に平行な直線のまわりでの１８０°回転により互いに重なり合う対称位置に配設され、前記陽極端子はほぼ４角柱状であり、基板実装面と垂直かつ陽極リード線と平行である２つの側面において、前記陽極リード線と溶接されたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
前記陰極端子と前記コンデンサ素子の陰極層との接続部は２つのコンデンサ素子の間に設けられたことを特徴とする請求項７に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属を用いた３つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層が陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は板状であり、前記コンデンサ素子の２つにおける陽極リード線は基板実装面に平行な中心線から偏心して前記コンデンサ素子から導出され、前記陽極端子はほぼ４角柱状であり、基板実装面と垂直かつ陽極リード線と平行である２つの側面、及び基板実装面と平行な上面において、前記陽極リード線と溶接されたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
前記陰極端子は２つの分枝を有し、第１の分枝は第１及び第２コンデンサ素子の間において陰極層と接続され、第２の分枝は第２及び第３のコンデンサ素子の間において陰極層と接続されたことを特徴とする請求項９に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
前記陽極端子及び前記陰極端子の製品側面への露出面であるフィレット形成面の幅及び高さが陽極端子側と陰極端子側でほぼ等しくなるように、前記陽極端子には切り欠き部が設けられたことを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
弁作用金属による陽極体から陽極リード線が導出され、他方、陽極体の誘電体酸化被膜上に陰極層が形成された２つのコンデンサ素子を、基板実装面に垂直な方向に積層して、並列に電気接続してなるチップ型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記陽極リード線を偏心させて、コンデンサ素子を作製する工程と、前記陽極リード線に接続する陽極端子に、第１及び第２の陽極端子先端部を形成する工程と、前記２つのコンデンサ素子を陽極リード線が互いに回転対称の位置にあるように積層して、第１の陽極リード線を、第１の陽極端子先端部の上側に溶接し、第２の陽極リード線を第２の陽極端子先端部の下側に溶接する工程と、外装樹脂によって、陽極端子の一部及び陰極端子の一部を露出してモールド成形する工程とを含むことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。