本発明は、半導体装置の作製方法に関し、特に半導体装置の配線のコンタクト形成方法に関する。
近年、技術の発展によって、電子機器の小型化、高性能化が進み、高度に発展した電子機器が世の中にはあふれている。そのため、企業が競争力を維持するためには同業他社より良い製品を作製することはもちろんだが、同程度の製品をより安く提供し続けることも非常に重要となってきている。
高度な電子機器を、いかにコストをかけずに生産するかが鍵となるが、信頼性や品質を犠牲にしてはユーザーの要求を満たすことは不可能である。性能、信頼性、品質を低下させずにより一層の低価格化を図るためには、生産歩留まりを向上させることが非常に有効な手段となる。
現在使用されている電子機器の多くには、半導体素子を用いたデバイスが搭載されているが、生産歩留まりを低下させる一要因としてこれら半導体素子を用いたデバイスの不良がある。これら半導体デバイス起因の不良として、配線の断線及び高抵抗化による不良、またディスプレイデバイスにおいては表示不良、表示ムラに起因する不良などがある。
配線の断線及び高抵抗化は、配線に使用する導電性薄膜を形成する際、薄膜のカバレッジ不良が発生することで起こる場合がある。カバレッジ不良は、主に下層とのコンタクトを形成する開口部周りで発生し、開口部が配線材料ですべて被覆されず、コンタクトがとれなかったり、一部配線が薄膜化してしまったりするために起こる。
また、表示不良、ムラは下層とのコンタクトを形成する開口部や下層の導電層の形状を反映して発生する凹凸に起因して発生することが多い。液晶ディスプレイにおいては凹凸により電界のかかり度合いが異なってくるため、表示ムラとなり、ELディスプレイでは表示ムラの他、黒点、輝点等の表示不良の原因ともなりうる。
また、ICやCPUなどは緻密化、集積化、多層配線化が進んでいるが、多層配線化し、積層を繰り返すことで凹部同士、凸部同士が上層、下層で重なりあい大きな段差が発生してしまう可能性がある(図2(A)参照)。このような段差が発生すると歩留まりをさらに低下させてしまう原因ともなりうる。
これらのような下層とのコンタクトを形成する開口部周りの不良や段差の発生を抑制するために例えば、特許文献1ような対策がとられている。
しかし、コンタクト径が小さければ問題はないのだが、図3に示したように、コンタクトホール102の径が大きい場合にリフローを行っても完全には凹部が埋められず、段差105が残ってしまうという問題があった。
また、図4のようにコンタクトホール102周りの配線膜厚が薄くなってしまい、その薄膜化部分106が高抵抗化してしまうことも考えられる。さらに、配線104の材料と下地の絶縁膜101とのぬれ性が悪いと、最悪の場合、断線してしまう恐れもある。
このような高抵抗化や断線を防ぐためには、配線104を厚膜化することが考えられるが、必要以上の厚膜化は集積化という観点からは望ましくなく、特許文献1のようにエッチバックなどの対策をとってもその精度が問題となる。
そこで、本発明では、下層の導電層100とのコンタクトを形成するコンタクトホール102の直径が大きく(1μm以上)ともコンタクトホール102起因の凹凸を緩和し、それが原因でなる不良を低減することを目的とする。
そこで、本発明はコンタクトホール内に導電性微粒子を充填させておいてから配線を形成することを特徴とする。導電性微粒子は配線材料とぬれ性が高いものを用いることで、容易に導電性微粒子が配線材料中に分散し、コンタクトをとれるようになる。これにより、リフロー工程を行わずとも、コンタクトホールの平坦化が実現する。本法ではリフロー工程を行わないため、エネルギーコスト的に比較的有利な条件において、コンタクトホール周りの信頼性を向上させることが可能である。また、本発明では配線を形成しておいてから、コンタクトホールの形状を反映した凹部内に導電性微粒子を充填してもよい。
さらに、リフロー工程を行う場合は、導電性微粒子の材料として、低温でも溶融するもの、もしくは低温で配線材料と合金化するものを選択すれば低温でのリフロー工程を経てコンタクトホールを容易に平坦化することが可能となる。本法においては配線材料と導電性微粒子が一体化もしくは合金化するため、より信頼性の高い接続を得ることができる。
本発明を適用することで平坦化が可能となり大きな段差の発生を抑制することができ、半導体デバイスなどの歩留まり向上、信頼性改善に大きく貢献する。
コンタクトホール内に導電性微粒子を充填させておいてから配線を形成し、導電性微粒子は配線材料とぬれ性が高いものを用いることで、リフロー工程を行わずとも、コンタクトホールの平坦化が実現する。本法ではリフロー工程を行わないため、エネルギーコスト的に比較的有利な条件において、コンタクトホール周りの信頼性を向上させることが可能である。
また、リフロー工程を行う場合は、導電性微粒子の材料として、低温でも溶融するもの、もしくは低温で配線材料と合金化するものを選択すれば低温でのリフロー工程を経てコンタクトホールを容易に平坦化することが可能となる。本法においては配線材料と導電性微粒子が一体化もしくは合金化するため、より信頼性の高い接続を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
(実施の形態1)
本発明の実施の形態について図1、図2を用いて説明する。
図1では、任意の表面上に形成された導電層100上に絶縁膜101を介して形成される配線104が、コンタクトホール102を介して導電層100と導通をとる例を示しており、絶縁膜101にコンタクトホール102が形成されている(図1(A))。
続いて、コンタクトホール102内に導電性微粒子103を充填させる(図1(B))。導電性微粒子103は配線104の材料とぬれ性が高いものを用いる。
次に、少なくとも導電性微粒子103及びコンタクトホール102の一部を覆う容易配線104を形成する(図1(C))。導電性微粒子103は配線104の材料とぬれ性が高いものを用いている為容易に導電性微粒子103が配線材料中に分散し、コンタクトをとれるようになる。これにより、リフロー工程を行わずとも、コンタクトホールの平坦化が実現する。この場合はリフロー工程を行わないため、エネルギーコスト的に比較的有利な条件において、コンタクトホール周りの信頼性を向上させることが可能である。また、本発明では配線を形成しておいてから、コンタクトホールの形状を反映した凹部内に導電性微粒子103を充填もよい。
さらに、リフロー工程を行う場合は、導電性微粒子103の材料として、低温でも溶融するもの、もしくは低温で配線材料と合金化するものを選択すれば、配線形成に続いて比較的低温で熱処理を行うことでコンタクトホールを容易に平坦化することが可能となる(図1(D))。本法においては配線材料と導電性微粒子103が一体化もしくは合金化するため、より信頼性の高い接続を得ることができる。
本発明を適用することで図2(B)のように平坦化が可能となり、図2(A)のような大きな段差の発生を抑制することができ、半導体デバイスなどの歩留まり向上、信頼性改善に大きく貢献する。
(実施の形態2)
本発明の実施の形態について図5を用いて説明する。本実施の形態では導電性微粒子103の分散液108を液滴吐出法を用いることにより、コンタクトホール102内に選択的に充填することで平坦化をはかる方法について説明する。
液滴吐出法は俗にインクジェット法とも呼ばれ、塗布したい溶液をノズル107から液滴状に吐出し、任意の位置に塗布する技術である。それを、本発明では導電性微粒子103を分散させた特殊なインクを用いて使用する。
下層の導電層100と導通がとれるように絶縁膜101に形成されたコンタクトホール102を液滴吐出装置のノズル107から導電性微粒子103の分散液108を吐出することで充填する。
液滴吐出法によるコンタクトホールの充填は、コンピュータにより制御してもよい。その際はマスク図面などのデータよりコンタクトホール位置を決定し、あらかじめ形成されているアライメントマークにより位置あわせを行って正確に充填ができるようにする。マスクデータを用いた制御法を、ブロック図を用いて簡単に示す。(図6)
液滴吐出装置の基幹となる構成要素としては、CPU3100、揮発性メモリ3101、不揮発性メモリ3102及びキーボードや操作ボタンなどの入力手段3103、液滴吐出手段3104が挙げられる。その動作について簡単に説明する。入力手段3103により、マスクデータが入力されたら、このデータはCPU3100を介して揮発性メモリ3101又は不揮発性メモリ3102に記憶される。そして、このデータを基に、CPU3100がステージコントローラ又は/及び液滴吐出手段3104に命令を送ることで選択的に微粒子分散液を吐出することで、配線を形成することができる。また、CCDカメラより基板の情報を画像として採取し、その画像を解析することでも選択的に微粒子分散液を塗布することが可能となる。
コンタクトホールに導電性微粒子103が充填されたら、配線を液滴吐出法もしくはスパッタ法などにより形成する。スパッタ法を用いた場合は、導電性薄膜を形成した後、パターニング、エッチングを行い配線を形成する。パターニングを行う際のマスクは従来のフォトレジスト法を用いてマスクを作製してもよいが、液滴吐出法を用いて作製するとマスク材料の選択の幅が広がる上、材料の無駄が無いので好ましい。
導電性微粒子103の材料はAl、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Au、Ti、Ni、Ta、Wなどの単体、もしくは化合物の微粒子(超微粒子、ナノ粒子などを含む)の中から一種もしくは複数種を用いることができる。導電性微粒子103を有機溶媒に分散した分散液を用いる。微粒子の直径は適当な溶媒に均一に分散されれば、数ナノメートルから数ミクロンの大きさを取ることができる。液滴吐出装置のノズルもそれにあわせて調整することが必要となる。
用いる有機溶媒は蒸発温度が低すぎないことが条件であり、ミネラルスピリット、トリデカン、ドデシルベンゼン、α−テルピネオール、炭素数5以上の炭化水素、アルコール、エーテル、エステル、ケトン、有機窒素化合物、有機ケイ素化合物、有機イオウ化合物の単体、もしくは混合物のうち蒸発温度が比較的高い(150℃以上)ものが使用できる。また、少量の界面活性剤を添加することで導電性微粒子103の分散性が良くなることがわかっている。このような分散液として市販されているものとしては、真空冶金株式会社のパーフェクトゴールド、パーフェクトシルバー等のナノメタルインクが挙げられる。
本実施の形態では、コンタクトホール102の段差を液滴吐出法を用いて選択的に導電性微粒子103の分散液108で充填してから配線104を形成する。これにより、リフローを行わなくともコンタクトホール102起因の凹凸がある程度緩和され、また、直径が1μm以上のコンタクトホールであったとしても平坦化が可能となり断線や高抵抗化などの不良が起こりにくくなる。また、ディスプレイデバイスでは表示不良の原因が低減され、結果として歩留まりが向上する。
リフローを行う場合、導電性微粒子103の材料は基板やその他の材料の耐熱温度、及び配線との相性も考慮し、Al、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Auなどの単体、もしくは化合物の微粒子(超微粒子、ナノ粒子などを含む)などの中から一種もしくは複数種を用いることができる。導電性微粒子103を有機溶媒に分散した分散液を用いる。リフローを行うことでよりコンタクトホール起因の凹凸を緩和することができ、信頼性が増すこととなる。用いる有機溶媒、及び適用できる微粒子の粒径はリフローしない場合に挙げたものと同様である。
例えば、配線104の材料としてAl−Ge合金を選択した場合、Inの微粒子を用いてコンタクトホール102の充填を行うとする。すると、Al−Ge合金が約350℃程度に加熱することでリフローが行われるのに対し、Inは156℃程度で融点に達するため、リフローと同時に一体化、もしくは合金化が可能である。これにより、平坦化と同時に接続の信頼性が向上する。
また、本実施の形態は配線を形成してから、導電性微粒子103の分散液108を液滴吐出法により選択的にコンタクトホール起因の凹部に塗布しても良く、同様の効果を得られる。
(実施の形態3)
本発明の他の実施の形態について図7を用いて説明する。導電性微粒子103が含まれた分散液108をスピンコート法などの塗布法により下層の導電層100に導通がとれるようにコンタクトホール102が形成された絶縁膜全面に塗布する。続いて、塗布された導電性微粒子103を含む分散液108がコンタクトホール102内に充填されるように、板状のシリコン樹脂のような基板表面を傷つけない材質形状のもの(本実施の形態ではシリコン樹脂によるへら111を用いる)を基板表面に押し当てて動かす。また、同時に不要な部分に付着した導電性微粒子103を含む分散液108を除去する。このようにすることで、コンタクトホール102内のみに導電性微粒子103を含む分散液108を選択的に充填することができる。
また、スピンコート法の他に導電性微粒子103を含む分散液108中に基板を浸し、一定の速度で引き上げることによってもコンタクトホール102を充填することが可能である。コンタクトホール102を充填した後は、スピンコートにより充填した方法と同様に処理を行うとよい。この際、必要であれば基板の素子が形成されていない面の分散液も除去してしまってもよい。
導電性微粒子103の材料はAl、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Au、Ti、Ni、Ta、Wなどの単体、もしくは化合物の微粒子(超微粒子、ナノ粒子などを含む)の中から一種もしくは複数種を有機溶媒に分散した分散液108を用いることが可能である。微粒子の直径は適当な溶媒に均一に分散されれば、数ナノメートルから数ミクロンの大きさを取ることができる。液滴吐出装置のノズルもそれにあわせて調整することが必要となる。
用いる有機溶媒は蒸発温度が低すぎないことが条件であり、ミネラルスピリット、トリデカン、ドデシルベンゼン、α−テルピネオール、炭素数5以上の炭化水素、アルコール、エーテル、エステル、ケトン、有機窒素化合物、有機ケイ素化合物、有機イオウ化合物の単体、もしくは混合物のうち蒸発温度が比較的高い(150℃以上)ものが使用できる。また、少量の界面活性剤を添加することで導電性微粒子103の分散性が良くなることもある。このような分散液としては例えば、真空冶金株式会社のパーフェクトゴールド、パーフェクトシルバー等のナノメタルインク等が挙げられる。
コンタクトホール102の導電性微粒子103の分散液108による充填が終わったら、必要に応じて焼成工程を経て、液滴吐出法もしくはスパッタ法などにより配線104を形成する。スパッタ法を用いた場合は、導電性薄膜を形成した後、パターニング、エッチングを行い配線を形成する。パターニングを行う際のマスクは従来のフォトレジスト法を用いてマスクを作製してもよいが、液滴吐出法を用いて作製するとマスク材料の選択の幅が広がる上、材料の無駄が無いので好ましい。
本実施の形態では、コンタクトホール102の段差を選択的に導電性微粒子103の分散液108で充填してから配線を形成することができ、しかも余分な部分の導電性微粒子103を含む分散液108は除去してしまうことができる。これにより、リフローを行わなくともコンタクトホール102起因の凹凸が緩和され、また、直径が1μm以上のコンタクトホール102であったとしても平坦化が可能となり断線や高抵抗化などの不良が起こりにくくなる。また、ディスプレイデバイスでは表示不良の原因が低減され、結果として歩留まりが向上する。
リフローを行う場合の導電性微粒子103の材料は基板やその他の材料の耐熱温度、及び配線との相性も考慮し、Al、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Auなどの単体、もしくは化合物の微粒子(超微粒子、ナノ粒子などを含む)などの中から一種もしくは複数種を用いることができる。導電性微粒子103を有機溶媒に分散した分散液を用いる。用いる有機溶媒及び適用可能な粒径はリフローしない場合に挙げたものと同様である。リフローを行うことでより平坦性が増し、半導体デバイスの信頼性及び歩留まりが向上する。
配線材料としてAl−Ge合金を選択した場合、Inの微粒子を用いてコンタクトホールの充填を行えば、Al−Ge合金が約350℃程度に加熱することでリフローが行われるのに対し、Inは156℃程度で融点に達するため、リフローと同時に一体化、もしくは合金化が可能である。これにより、平坦化と同時に接続の信頼性が向上する。
本実施の形態においては、不要な部分に付着した導電性微粒子103の分散液108は配線を形成した後に除去してもかまわない。その際は上部に形成した配線を傷つけないように十分に注意する。また、溶媒を用いた洗浄により不要な微粒子を除去してもよい。
(実施の形態4)
本発明の他の実施の形態について図8を参照して説明する。下層の導電層100と接続するコンタクトホール102が形成された絶縁膜101全面に、導電性微粒子103を散布装置を用いて散布する。散布装置としては特開2002−59047に記載の散布装置などを利用するとよい。液晶表示装置を作製する際に用いられるスペーサ散布用の装置も利用できる。
また、本実施の形態では導電性微粒子103を粉体のままで使用しているため、あまり微細な粒子をを散布しようすると表面エネルギーの影響で凝集してしまうことがある。これをふせぐために、微粒子の表面にメッキ処理を施すなど何らかの対策をとっておくと制御が容易となる。
続いて、不要な部分に存在する導電性微粒子103を、板(へら)状のシリコン樹脂のような基板表面を傷つけない材質形状をしたもの(本実施の形態ではシリコン樹脂によるへら111を用いる)で除去する。このようにすることで、あらかじめコンタクトホール102内に導電性微粒子103を選択的に充填することができる。
コンタクトホール102内の導電性粒子103の充填率が小さいようであれば再度散布と除去する工程を行えばよい。再度散布することによってコンタクトホール内の導電性粒子103の密度が高くなると、ある程度の大きさをもつ導電性粒子103は凝集する。これによりコンタクトホール102内の導電性粒子103は比較的緻密な状態で存在することになるため、飛散しにくくなり、表面の不要な部分に存在する導電性粒子の除去がより容易となる。
また、コンタクトホール102内に導電性微粒子103を充填率よく充填するために、図9のように導電性微粒子103を塗布した後、超音波振動法によりコンタクトホール102内に導電性微粒子103を落とし込む方法もある。コンタクトホール102内に導電性微粒子103を落とし込んだ後は上記同様、不要な部分に付着した導電性微粒子103をシリコン樹脂のような基板表面を傷つけない材質の板(へら)のようなもので除去する。
さらに、板(へら)の代わりに、CMP研磨で用いられるようなパッドを使用してコンタクトホール102以外に付着した導電性微粒子103をこすり落としてもよい。
導電性微粒子103の材料は配線104の材料とのぬれ性の相性によってAl、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Au、Ti、Ni、Ta、Wなどの単体、もしくは化合物の微粒子(超微粒子、ナノ粒子などを含む)の中から一種もしくは複数種を用いれば良い。微粒子と配線のぬれ性は良い方が望ましく、コンタクト形成の信頼性が増す。
コンタクトホールの導電性微粒子103による充填が終わったら、液滴吐出法もしくはスパッタ法などにより、配線104を形成する。スパッタ法を用いた場合は、導電性薄膜を形成した後、パターニング、エッチングを行い配線104を形成する。パターニングを行う際のマスクは従来のフォトレジスト法を用いてマスクを作製してもよいが、液滴吐出法を用いて作製するとマスク材料の選択の幅が広がる上、材料の無駄が無いので好ましい。
本実施の形態では、コンタクトホール102の段差を選択的に導電性微粒子103で充填してから配線104を形成することができ、しかも余分な部分の導電性微粒子103は掻き取ってしまうことができる。これにより、リフローを行わなくともコンタクトホール102起因の凹凸が緩和され、また、直径が1μm以上のコンタクトホールであったとしても平坦化が可能となり断線や高抵抗化などの不良が起こりにくくなる。また、ディスプレイデバイスでは表示不良の原因が低減され、結果として歩留まりが向上する。
リフローを行う場合の導電性微粒子103の材料は基板やその他の材料の耐熱温度、及び配線との相性も考慮し、Al、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Auなどの単体、もしくは化合物の微粒子(超微粒子、ナノ粒子などを含む)などの中から一種もしくは複数種を用いることができる。導電性微粒子103を用いる。例えば、配線104の材料としてAl−Ge合金を選択した場合、Inの微粒子を用いてコンタクトホールの充填を行えば、Al−Ge合金が約350℃程度に加熱することでリフローが行われるのに対し、Inは156℃程度で融点に達するため、リフローと同時に一体化、もしくは合金化が可能である。これにより、平坦化と同時に接続の信頼性が向上する。
本実施の形態において、不要な部分に付着した導電性微粒子103は配線を形成した後に除去してもかまわない。その際は上部に形成した配線を傷ないように十分に注意する。また、この場合は溶媒を用いた洗浄により不要な微粒子を除去してもよい。
(実施の形態5)
本発明の他の実施の形態について図10を用いて説明する。本実施の形態は、下層の導電層100に導通がとれるように形成されたコンタクトホール102の内部に、柱状の導電体112を形成することでコンタクトホール102起因の凹部を緩和する方法である。
柱状の導電体は液滴吐出法を用いることで作製することができる。コンタクトホール102内の一カ所に、導電性微粒子分散液108の液滴を吐出することで柱状の導電体112を形成する。このとき、導電性微粒子分散液108の粘度を高くしておけばより簡単に柱状の導電体112を作製することができる。また、導電性微粒子分散液108の粘度を変化させない場合は、柱状の導電体112を作製するときの雰囲気中の溶媒の分圧を、配線を作製する場合より減圧にして溶媒が揮発しやすいようにしてもよい。
また、柱状の導電体112はフォトリソグラフィを用いて作製しても良い。まず、コンタクトホール102内にスパッタ法やスピンコート法、CVD法など公知の薄膜形成法によって導電膜109を形成する。次にフォトリソグラフィ法や液滴吐出法によってコンタクトホール上にマスク110を形成し、パターニングし、ドライエッチングによって導電膜をエッチングして、コンタクトホール102内に柱状の導電体を形成する。
柱状の導電体112の材料は配線104の材料とのぬれ性の相性によってAl、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Au、Ti、Ni、Ta、Wなどの単体、もしくは化合物、合金の中から用いれば良い。導電体と配線のぬれ性は良い方が望ましく、コンタクト形成の信頼性が増す。
コンタクトホール102内に柱状の導電体112を形成したら、配線材料を液滴吐出法もしくはスパッタ法などにより成膜し、配線104を形成する。スパッタ法を用いた場合は、導電性薄膜を形成した後、パターニング、エッチングを行い配線104を形成する。パターニングを行う際のマスクは従来のフォトレジスト法を用いてマスクを作製してもよいが、液滴吐出法を用いて作製するとマスク材料の選択の幅が広がる上、材料の無駄が無いので好ましい。
本実施の形態では、コンタクトホール102の段差を選択的に柱状の導電体112で埋めてから配線104を形成することができる。これにより、リフローを行わなくともコンタクトホール起因の凹凸が緩和され、また、直径が1μm以上のコンタクトホールであったとしても平坦化が可能となり断線や高抵抗化などの不良が起こりにくくなる。また、ディスプレイデバイスでは表示不良の原因が低減され、結果として歩留まりが向上する。
リフローを行う場合の柱状の導電体の材料は基板やその他の材料の耐熱温度、及び配線との相性も考慮し、Al、In、Sn、Pb、Ge、Ga、Zn、Cu、Ag、Auなどの単体、化合物又は合金を用いることが可能である。
本発明の実施の一例として、アクティブマトリクス型液晶表示装置の作製方法を図11,12により詳細に説明する。本実施例においては液滴吐出法を用いた半導体デバイス作製工程を適用している部分があるが、従来通りフォトリソグラフィ工程を用いたプロセスにおいても本発明が適用できることは言うまでもない。
ここでは、本発明を用いて、アクティブマトリクス液晶表示装置のうち、Nチャネル型TFT(スイッチ用)と容量を同一基板上に形成する作製工程について説明する。
基板601には、ガラス基板、プラスチック基板に代表される可撓性基板など、本工程の処理温度に耐えうる基板を用いる(図11(A))。具体的には、透光性を有する基板601を用いてアクティブマトリクス基板を作製する。基板サイズとしては、600mm×720mm、680mm×880mm、1000mm×1200mm、1100mm×1250mm、1150mm×1300mm、1500mm×1800mm、1800mm×2000mm、2000mm×2100mm、2200mm×2600mm、または2600mm×3100mmのような大面積基板を用い、製造コストを削減することが好ましい。用いることのできる基板として、コーニング社の#7059ガラスや#1737ガラスなどに代表されるバリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板を用いることができる。更に他の基板として、石英基板、プラスチック基板などの透光性基板を用いることもできる。
本実施例ではガラス基板601を用いた。続いて基板601上に、絶縁膜から成る下地膜602を形成する。下地膜602は単層又は積層構造のいずれでもよく、本実施例では、2層構造として、スパッタリング法を用い、1層目として窒化酸化珪素膜を50nm、2層目として酸化窒化珪素膜を50nmの厚さに形成し、その後CMP法などの方法により表面を平坦化した(図11(A))。
次いで、下地膜602上に半導体層603を形成する。半導体層603は、まず公知の方法(スパッタリング法、LPCVD法、プラズマCVD法等)により25〜80nmの厚さで半導体膜を成膜する。次いで前記半導体膜を公知の結晶化法(レーザー結晶化法、RTA又はファーネスアニール炉を用いる熱結晶化法、結晶化を助長する金属元素を用いる熱結晶化法等)を用いて結晶化させる。なお前記半導体膜としては、非晶質半導体膜、微結晶半導体膜、結晶質半導体膜又は非晶質珪素ゲルマニウム膜などの非晶質構造を有する化合物半導体膜などを用いても良い。
本実施例では、プラズマCVD法を用いて、膜厚50nmの非晶質珪素膜を成膜した。その後、ニッケルを含む溶液を非晶質珪素膜上に保持させ、この非晶質珪素膜に脱水素化(500℃、1時間)を行った後、熱結晶化(550℃、4時間)を行って結晶質珪素膜を形成した。その後、液滴吐出法によって、インクジェットノズル604より吐出したレジスト605によりマスクパターンを形成した。さらに、該マスクパターンを使用してドライエッチング法により半導体層603を形成した(図11(B))。
なお、レーザー結晶化法で結晶質半導体膜を作製する場合のレーザーは、連続発振またはパルス発振の気体レーザー又は固体レーザーを用いれば良い。前者の気体レーザーとしては、エキシマレーザー、YAGレーザー等が挙げられ、後者の固体レーザーとしては、Cr、Nd等がドーピングされたYAG、YVO4等の結晶を使ったレーザー等が挙げられる。なお非晶質半導体膜の結晶化に際し、大粒径に結晶を得るためには、連続発振が可能な固体レーザーを用い、基本波の第2〜第4高調波を適用するのが好ましい。上記レーザーを用いる場合には、レーザー発振器から放射されたレーザービームを光学系で線状に集光して、半導体膜に照射すると良い。
本実施例では、結晶化を助長する金属元素を用いて非晶質珪素膜の結晶化を行ったため、前記金属元素が結晶質珪素膜中に残留している。そのため、前記結晶質珪素膜上に50〜100nmの非晶質珪素膜を形成し、加熱処理(RTA法、ファーネスアニール炉を用いた熱アニール等)を行って、該非晶質珪素膜中に前記金属元素を拡散させ、前記非晶質珪素膜は加熱処理後にエッチングを行って除去する。その結果、前記結晶質珪素膜中の金属元素の含有量を低減または除去することができる。また半導体層603を形成後、TFTのしきい値を制御するために微量な不純物元素(ボロン)のドーピング(チャネルドーピング)を行ってもよい。
次いで、半導体層603を覆うゲート絶縁膜606を形成する。ゲート絶縁膜606はプラズマCVD法やスパッタ法を用いて、膜厚を40〜150nmとして珪素を含む絶縁膜で形成する。本実施例では、ゲート絶縁膜606としてプラズマCVD法により酸化窒化珪素膜を115nmの厚さに形成した。
さらに、液滴吐出法により、減圧又は真空中で第1の導電層(ゲート配線、ゲート電極、キャパシタ電極)608を形成する(図11(C))。
インクジェットヘッドには多数の液滴噴射ノズルを有している。また、ノズル径の異なるインクヘッドを複数用意し、用途に応じて、ノズル径の異なるインクヘッドを使い分けてもよい。なお、スループットを考慮して、一度の走査で形成できるようにするために、素子形成領域の縦又は横と同じ長さになるように、複数のノズルを配置してもよい。また、任意の個数のノズルを配置して、複数回走査しても構わないし、また同じ箇所を複数回走査することで重ね塗りをしてもよい。さらに、インクヘッドを走査することが好ましいが、基板を移動させても構わない。なお基板とインクヘッドとの距離は、所望の箇所に滴下するために、できるだけ近づけておくことが好ましく、具体的には、0.1〜2ミリ程度が好ましい。
インクヘッドから1回に吐出する組成物の量は10〜70pl、粘度は100cp以下、粒径0.1μm以下が好ましい。用いる溶媒や、用途に合わせて組成物の粘度、表面張力、乾燥速度などは適宜調節する。またインクヘッドから吐出される組成物は、基板上で連続して滴下して線状又はストライプ状に形成することが好ましい。しかし、例えば1ドット毎などの所定の箇所毎に滴下してもよい。
インクヘッドから吐出する組成物は、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)、ニオブ(Nd)から選択された元素、または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料、AgPdCu合金などのAg合金、もしくはAl合金から適宜選択された導電性の材料を溶媒に溶解又は分散させたものを用いる。溶媒には、酢酸ブチル、酢酸エチル等のエステル類、イソプロピルアルコール、エチルアルコール等のアルコール類、メチルエチルケトン、アセトン等の有機溶剤などを用いる。溶媒の濃度は、導電性材料の種類などに適宜決定するとよい。
また、インクヘッドから吐出する組成物として、銀(Ag)、金(Au)、白金(Pt)を粒径10nm以下で分散させた超微粒子(ナノメタル粒子)を用いてもよい。このように、粒径の微細な粒子を溶媒に分散又は溶解した組成物を用いると、ノズルの目詰まりという問題を解決することができる。なお、液滴吐出法を用いる本発明では、組成物の構成材料の粒径は、ノズルの粒径よりも小さいことが必要となる。また、ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸(PEDT/PSS)などの導電性ポリマー(導電性高分子)を用いてもよい。
また、銀または銅といった低抵抗金属を配線材料として用いると、配線抵抗の低抵抗化を図ることができるため、大型の基板を用いる場合に好ましい。しかも、これらの金属材料は通常のドライエッチング法によって加工することが難しいため、液滴吐出法で直接パターニングを行うことは、極めて効果的である。但し、例えば銅などの場合には、トランジスタの電気的特性に悪影響を及ぼさないようにするために、拡散を防ぐバリア性の導電膜を設けることが好ましい。バリア性の導電膜により、トランジスタが有する半導体に銅が拡散することなく、配線を形成することができる。このバリア性の導電膜としては、窒化タンタル(TaN)、窒化チタン(TiN)又は窒化タングステン(WN)から選ばれた一種又は複数種の積層膜を用いることができる。また、銅は酸化しやすいため、酸化防止剤などを併用することが好ましい。
その後、第1の導電層が形成された基板に常圧または減圧、あるいは真空中で、150〜300度の範囲で加熱処理を施すことで、その溶媒を揮発させて、その組成物密度を向上させて、抵抗値が低くなるようにする。但し、インクヘッド604から吐出する組成物における溶媒は、基板に滴下後に揮発するものが適している。本実施例の様に真空下で吐出が行われている場合は、通常の大気圧下の場合に比べて、蒸発速度が早いのが特徴であるが、特にトルエンなどの揮発性の高い溶媒を用いると、組成物を基板に滴下後、瞬時に揮発する。そのような場合には、加熱処理の工程は削除しても構わない。しかし、組成物の溶媒は特に限定されず、滴下後に揮発する溶媒を用いた場合であっても、加熱処理を施すことで、その組成物密度を向上させて、所望の抵抗値になるようにしてもよい。またこの加熱処理は、液滴吐出法により薄膜を形成した毎に行ってもよいし、任意の工程毎に行ってもよいし、全ての工程が終了した後に一括して行ってもよい。また、リフローを行う場合には省略してもかまわない。
加熱処理は、加熱源にハロゲンなどのランプを用いて、直接基板を高速加熱するランプアニール装置や、レーザー光を照射するレーザー照射装置を用いる。両者とも加熱源を走査することで、所望の箇所のみに加熱処理を施すことができる。その他の方法として、所定の温度に設定されたファーネスアニールを用いてもよい。但し、ランプを用いる場合には、加熱処理を行う薄膜の組成を破壊せず、加熱のみを可能とする波長の光であり、例えば、400nmよりも波長の長い光、即ち赤外光以上の波長の光が好ましい。取り扱いの面からは、遠赤外線(代表的な波長は4〜25μm)を用いることが好ましい。またレーザー光を用いる場合、レーザー発振装置から発振されるレーザー光の基板におけるビームスポットの形状は、列又は行の長さと同じ長さになるように線状に成形することが好ましい。そうすると、一度の走査でレーザー照射を終了させることができる。本実施例では、加熱処理として、通常のファーネスアニールを用いた。
続いて、ゲート電極608をマスクとして、半導体層603に、N型又はP型を付与する不純物元素を添加するドーピング処理を行う。本実施例では、半導体層603にN型を付与する不純物元素を添加し、半導体層603にP型を付与する不純物元素を添加して、不純物領域を形成した。同時に、不純物元素が全く添加されない領域又は微量の不純物元素が添加された領域(チャネル形成領域と総称)を形成した。
この後、一旦全面を覆う第1の層間絶縁膜609を形成する。該第一の層間絶縁膜609はプラズマCVD法やスパッタ法を用いて、膜厚を40〜150nmとして珪素を含む絶縁膜で形成する。本実施例では、ゲート絶縁膜606としてプラズマCVD法により窒化珪素膜を100nmの厚さに形成した。さらに、同様にして全面を覆う第2の層間絶縁膜610を形成する。第2の層間絶縁膜610としては、CVD法によって形成された酸化珪素膜、SOG(Spin On Glass)法又はスピンコート法によって塗布された酸化珪素膜、ポリシロキサン、ポリイミド、アクリル等の有機絶縁膜又は非感光性の有機絶縁膜を0.7〜5μmの厚さで形成する。本実施例では、塗布法で膜厚1.6μmのポリイミド膜50を形成した。さらに、第3の層間絶縁膜611となる窒化珪素膜を0.1μmの厚さで形成する。
しかる後に、コンタクトホール613を形成するためのレジストパターン612を、上述の場合と同様に液滴吐出法によって形成する。ついで、該レジストパターンをマスクとして異方性ドライエッチング法によってコンタクトホール613を形成した(図11(D))。
このコンタクトホールの形成は、上記の様にレジストを塗布することによって形成してもよいが、他の方法として図13の様にインクジェット装置のノズル505からエッチング液506を滴下することによって層間絶縁膜503をエッチングし、コンタクトホールを形成してもよい。コンタクトホールが形成されたら下層の配線または導電層504へのダメージを最小限に抑えるためにインクジェットのノズルを換えて洗浄液508を滴下するなどし、洗浄する。この方法でコンタクトホールを形成すると、フォトリソグラフィ工程を省略できるため、コスト的に非常に有利な方法である。また、この方法で開口したコンタクトホールはその径がフォトリソグラフィ工程を使用したコンタクトホールより大きくなってしまうが、本発明を使用すれば平坦性の問題が無くなる。
続いて、レジストパターン612を除去した後、液滴吐出法により、Inの分散液をコンタクトホール内に選択的に充填してから、スパッタ法により、第2の導電層(ソース配線、ドレイン配線)615を前記コンタクトホール613の底部まで延在するように形成する。本実施例において、第2の導電層はAl−Ge合金で形成し、アルミニウム中のゲルマニウムの比率は1〜10wt%程度のものを使用するとよい。このときの断面図を図12(A)に示す。
引き続いて、加熱処理を行う。加熱処理はRTA、GRTA法、レーザ照射、ランプ加熱などにより行うとよい。本実施例ではAlとGeの合金で配線を作製しているため350℃程度に加熱を行うことによってリフローする。(図12(B))本実施例では層間絶縁膜にポリイミドを使用しているが、ポリイミドは400℃程度の熱処理に耐えることができるため、有機絶縁膜上でもリフローが可能となる。
以上の工程によりコンタクトホールの形状を反映した凹凸が緩和され、平坦化されたトランジスタを形成することができた。
続いて、全面に第2の導電層615と電気的に接続されるように、透明導電体からなる画素電極616を形成する(図12(B))。画素電極616には、一例として、酸化インジウムと酸化スズの化合物(ITO)、酸化インジウムと酸化亜鉛の化合物、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、窒化チタンなどが挙げられる。本実施例では画素電極616として、液滴吐出法で、0.1μmの厚さでITO膜を形成した(図12(C))。
以上、画素部においてはソース配線と、画素部のTFT及び保持容量と、端子部で構成されたアクティブマトリクス基板を作製することができる。そして、必要があれば、アクティブマトリクス基板または対向基板を所望の形状に分断する。
この後、共通電極616、カラーフィルタ617、ブラックマトリックス618などが形成された対向基板619と貼り合わせる。そして所定の方法で液晶620を注入し、液晶表示装置を完成する。(図12(D))。
以上の工程によって得られた液晶モジュールに、バックライト、導光板を設け、カバーで覆えば、アクティブマトリクス型液晶表示装置(透過型)が完成する。なお、カバーと液晶モジュールは接着剤や有機樹脂を用いて固定する。また、透過型であるので偏光板は、アクティブマトリクス基板と対向基板の両方に貼り付ける。
また、本実施の形態は透過型の例を示したが、特に限定されず、反射型や半透過型の液晶表示装置も作製することができる。反射型の液晶表示装置を得る場合は、画素電極として光反射率の高い金属膜、代表的にはアルミニウムまたは銀を主成分とする材料膜、またはそれらの積層膜等を用いればよい。
また、必要に応じて駆動回路部など高度な集積が必要な部分において、実施の形態3や実施の形態4と組み合わせて配線を作製するとより信頼性が向上する。もちろん部分的にだけではなく全面に適用してもよい。
以上、本発明の第1の実施例について、アクティブマトリックス型の液晶表示装置について説明したが、本実施実施例に限定されることなく、本発明の趣旨に基づき適用が可能となる。例えばアクティブマトリクス型有機EL表示装置の場合についても同様に適用することが可能である。また、本実施例で取り上げた材料、形成方法に関しても、本発明の趣旨に則り適宜選択して用いることが可能である。
なお、本実施例は実施の形態及び他の実施例と適宜組み合わせて用いることが可能である。
本発明の第二の実施例について、図14、15を用いて詳細に説明する。本実施例においては液滴吐出法を用いた半導体デバイス作製工程を適用している部分もあるが、従来通りフォトリソグラフィ工程を用いたプロセスにおいても本発明が適用できることは言うまでもない。また、必要に応じて従来のプロセスを使用することは使用者の判断にゆだねるところである。
基板801には、ガラス基板、プラスチック基板に代表される可撓性基板など、本工程の処理温度に耐えうる基板を用いる(図15(A))。本実施例ではガラス基板801を用いた。続いて基板801上に、絶縁膜から成る下地膜802を形成する。下地膜802は単層又は積層構造のいずれでもよく、本実施例では、2層構造として、スパッタリング法を用い、1層目として窒化酸化珪素膜を50nm、2層目として酸化窒化珪素膜を50nmの厚さに形成し、その後CMP法などの方法により表面を平坦化した(図14(A))。
次いで、下地膜802上に半導体層803を形成する。半導体層803は、まず公知の方法(スパッタリング法、LPCVD法、プラズマCVD法等)により25〜80nmの厚さで半導体膜を成膜する。次いで前記半導体膜を公知の結晶化法(レーザー結晶化法、RTA又はファーネスアニール炉を用いる熱結晶化法、結晶化を助長する金属元素を用いる熱結晶化法等)を用いて結晶化させる。なお前記半導体膜としては、非晶質半導体膜、微結晶半導体膜、結晶質半導体膜又は非晶質珪素ゲルマニウム膜などの非晶質構造を有する化合物半導体膜などを用いても良い。
本実施例では第一の実施例と同様にして、プラズマCVD法を用いて、膜厚50nmの非晶質珪素膜を成膜した。その後、ニッケルを含む溶液を非晶質珪素膜上に保持させ、この非晶質珪素膜に脱水素化(500℃、1時間)を行った後、熱結晶化(550℃、4時間)を行って結晶質珪素膜を形成した。その後、減圧又は真空中でインクジェットヘッド807よりレジストを吐出してパターニングを行い、該レジストパターンをマスクとしてドライエッチング法によって半導体層804〜806を形成した(図14(B))
続いて、ゲート絶縁膜809を形成する。ゲート絶縁膜809はプラズマCVD法により酸化窒化珪素膜を115nmの厚さに形成した(図14(B))。
ついで、第一の実施例と同様にして、減圧又は真空中で第1の導電層(ゲート配線、ゲート電極)810〜813をタングステン膜で形成する。(図14(B))
その後、第1の導電層が形成された基板に常圧または減圧、あるいは真空中で、150〜300度の範囲で加熱処理を施すことで、その溶媒を揮発させ良好な導電特性を得る。但し、インクヘッド807から吐出する組成物における溶媒は、基板に滴下後に揮発するものが適している。特にトルエンなどの揮発性の高い溶媒を用いると、組成物を基板に滴下後、揮発する。そのような場合には、加熱処理の工程は削除しても構わない。しかし、組成物の溶媒は特に限定されず、滴下後に揮発する溶媒を用いた場合であっても、加熱処理を施すことで、その組成物の粘度を低下させて、所望の粘度になるようにしてもよい。またこの加熱処理は、液滴吐出法により薄膜を形成した毎に行ってもよいし、任意の工程毎に行ってもよいし、全ての工程が終了した後に一括して行ってもよい。また、リフローを行う場合省略してもかまわない。
さらに、ゲート電極811〜813をマスクとして、半導体層804〜806に、N型又はP型を付与する不純物元素を添加するドーピング処理を行う。本実施例では、半導体層804にN型を付与する不純物元素を添加し、半導体層805、806にP型を付与する不純物元素を添加して、不純物領域を形成した。同時に、不純物元素が全く添加されない領域又は微量の不純物元素が添加された領域(チャネル形成領域と総称)を形成した。
この後、一旦全面を覆う第1の層間絶縁膜814を形成する。該第一の層間絶縁膜414はプラズマCVD法やスパッタ法を用いて、膜厚を40〜150nmとして珪素を含む絶縁膜で形成する。本実施例では、第1の層間絶縁膜814としてプラズマCVD法により窒化珪素膜を100nmの厚さに形成した。さらに、同様にして全面を覆う第2の層間絶縁膜815を形成する。第2の層間絶縁膜610としては、CVD法によって形成された酸化珪素膜、SOG(Spin On Glass)法又はスピンコート法によって塗布された酸化珪素膜、ポリシロキサン、アクリル等の有機絶縁膜又は非感光性の有機絶縁膜を0.7〜5μmの厚さで形成する。本実施例では、塗布法で膜厚1.6μmのポリイミド膜50を形成した。さらに、第3の層間絶縁膜816となる窒化珪素膜を0.1μmの厚さで形成する。
しかる後に、コンタクトホールを形成するためのレジストパターンを、上述の場合と同様に液滴吐出法によって形成する。ついで、該レジストパターンをマスクとして異方性ドライエッチング法によってコンタクトホールを形成した。(図14(C))
この後、第2の導電層(ソース配線、ドレイン配線)817〜822を前記コンタクトホールの底部まで延在するように形成する。本実施例においては、第2の導電層はスパッタ法を用いてアルミニウムとゲルマニウムの合金膜を形成し、フォトリソグラフィによるマスク作製及びエッチング工程を経て形成した。このフォトリソグラフィによるマスク作製は液滴吐出法でマスク材料を形成することで換えることができる。その場合、マスク材料の無駄が発生せず望ましい。
アルミニウムとゲルマニウムの比率はアルミニウムに対しゲルマニウムが1〜10wt%程度のものを使用するとよい。配線材料についてはこれに限ったものではなく、リフロー温度や基板の耐熱温度も考慮して使用者が適宜選択することが可能である。
このようにして形成された配線パターンにはコンタクトホールなどを反映して凹凸が形成されてしまっている。そこで、コンタクトホール起因の凹部に液滴吐出法を用いて、選択的に導電性微粒子103を充填する。液滴吐出法を用いて吐出する導電性微粒子103としてはインジウムなどの微粒子を有機溶媒に分散させた分散液を用いるとよい。
引き続いて加熱処理を行う。加熱処理はRTA、GRTA法、レーザ照射、ランプ加熱などにより行うとよい。本実施例ではアルミニウムとゲルマニウムの合金で配線を作製しているため350℃で加熱を行うことによってリフローする。また、インジウムは約154℃で溶融するため、同時に溶融し下層の配線と一体化する。これにより、コンタクトホールの形状を反映した凹凸や乾燥課程によって発生した配線形状の差異が緩和される。ここまでの工程により、絶縁表面を有する基板801上にトランジスタを形成することができた。このときの断面図を図14(D)に示す。
続いて、全面に第2の導電層820、822と電気的に接続されるように、透明導電体からなる画素電極901、902を形成する。画素電極901、902には、一例として、酸化インジウムと酸化スズの化合物(ITO)、酸化インジウムと酸化亜鉛の化合物、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、窒化チタンなどが挙げられる。本実施例では画素電極901、902として、液滴吐出法を使用して、0.1μmの厚さでITO膜を形成した(図15(A))。
この後、有機ELによる発光素子の形成工程に入ることになる。画素電極901、902の端面を覆うように絶縁膜903を形成する。絶縁膜903を形成する材料は特に限定されず、無機又は有機の材料で形成することができる。この後、発光層となる有機ELを含む領域を形成することになるが、画素電極901、902と接するように発光層904、905を減圧又は真空中で順次形成する(図15(B、C))。発光層904、905の材料は特に限定されるものではないが、カラー表示を行う場合には、赤、緑、青の各色の材料を用いる。ついで、電極(陰極)906を減圧又は真空中で蒸着法により形成する(図15(D))。
電極(陰極)906は、仕事関数の小さい金属(リチウム(Li)、マグネシウム(Mg)、セシウム(Cs))を含む薄膜、Li、Mg等を含む薄膜上に積層した透明導電膜との積層膜で形成する。膜厚は陰極として作用するように適宜設定すればよいが、0.01〜1μm程度の厚さで形成する。本実施例では、電極906としてアルミニウムとリチウムの合金膜(Al-Li)を0.1μmの厚さで形成した。なお電極906は、全面に成膜する。
陰極として良く用いられる金属膜は、周期律表の1族若しくは2族に属する元素を含む金属膜であるが、これらの金属膜は酸化しやすいので表面を保護しておくことが望ましい。また、必要な膜厚も薄いため、抵抗率の低い導電膜を補助的に設けて陰極の抵抗を下げ、加えて陰極の保護を図るとよい。抵抗率の低い導電膜としてはアルミニウム、銅又は銀を主成分とする金属膜が用いられる。
発光層904、905と電極906の形成は、インクヘッド807から吐出される組成物の変更、又は組成物が充填されたインクヘッド807の変更により実現する。この場合、大気開放されることなく行うことができるため、水分などに弱い発光素子の高信頼性につながる。
これまでの工程において形成された、画素電極901、902、発光層904、905及び電極906の積層体が発光素子に相当する。画素電極901、902は陽極、電極906陰極に相当する。発光素子の励起状態には一重項励起と三重項励起があるが、発光はどちらの励起状態を経てもよい。
本実施例では、発光素子から発せられる光を基板801側(底面)側から取り出す、所謂下面出射を行う場合を示した。しかし、基板801の表面から光を取り出す、所謂上面出射を行うようにしてもよい。その場合、画素電極901、902を陰極、電極906を陽極に相当するように形成し、さらに電極906は透明材料で形成するとよい。また、駆動用TFTはNチャネル型TFTで形成することが好ましい。なお、駆動用TFTの導電型は適宜変更しても構わないが、容量素子は該駆動用TFTのゲート・ソース間電圧を保持するように配置する。
本実施例における実施の形態1に相当する部分は実施の形態2〜5の内容と置き換えて使用することが可能である。また、半導体作製法のプロセスとしては本実施例のような液滴吐出法を最大限に活用したものでなく、通常のフォトリソグラフィ工程を主として用いる工程としても良い。
なお、本実施例は実施の形態及び他の実施例と適宜組み合わせて用いることが可能である。
本実施例ではチャネルエッチ型のボトムゲート型TFTに本発明を適用した例について図16を用いて説明する。
基板600上にTa、Cr、Mo、Alなどでゲート電極610を形成する。その後、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、または酸化タンタル膜などでゲート絶縁膜601を形成し、その上にゲート電極610と一部が重なるように非晶質構造を有する半導体膜602を形成する。非晶質構造を有する半導体膜602の代表的な材料は非晶質シリコンであり、プラズマCVD法で100〜250nmの厚さに形成する。続いてn型またはp型不純物が添加されたは、非晶質構造を有する半導体膜602と重ねて設ける。この2層を島状に加工してから次いで、Cr、Ti、Taなどで膜を形成する。この膜はパターニングされソース・ドレイン電極605,606となる。このソース・ドレイン電極605,606をマスクとしてn型またはp型不純物が添加された半導体層をエッチング処理して603,604の2つの領域に分割する。このエッチング処理は、非晶質構造を有する半導体層602との選択加工ができないので、その一部もエッチングして除去される。その後、絶縁膜を成膜しソース・ドレイン電極605,606に接続するようにコンタクトホールを形成する。(図16(A))
続いて導電性の微粒子をコンタクトホールが形成された基板上に散布する。散布装置としては特開2002−59047に記載の装置など液晶表示装置のスペーサ散布装置などを応用するとよい。基板上に散布された微粒子がコンタクトホール内部に充填されるように超音波振動をかける。コンタクトホール外の不要な部分に付着した導電性微粒子103は基板上の素子を傷つけないような材質の板(へら)でかきとるか、刷毛状のもので払い落とす。
コンタクトホールを介してソース・ドレイン電極605,606に接続するように配線608を液滴吐出法を用いて形成する。吐出する液滴の組成物としては、銀とアルミニウムの合金の微粒子を分散剤を用いて有機溶媒中に分散させた液を用いるとよい。(図16(B))
配線608はコンタクトホール起因の凹凸が導電性の微粒子で充填されているため、リフローを行わなくともある程度の平坦性が確保でき、導通もとれる。平坦化をおこないつつ工程を簡略化したい場合に非常に有効であるといえる。
なお、本実施例は実施の形態及び他の実施例と適宜組み合わせて用いることが可能である。
本発明における他の実施例を図17を用いて説明する。図17はCPU等の高度な集積を必要とする場合に有効である多層配線を形成した例である。
本実施例では最上層第7層目の配線1700のみ液滴吐出法を使用して形成しており、1層目から6層目までの配線は従来の感光性のレジストをマスクに使用したフォトリソグラフィ工程を経て形成している。このように精密性を要求される配線の形成には従来通りスパッタリングによる膜を形成し、フォトリソ工程を経てエッチングにより配線パターンを形成し、上層の比較的マージンのある配線パターンのみ液滴吐出法を用いてコンタクトホール形成する。本実施の形態では一例として最上層のみ液滴吐出法を使用して形成し、直径の大きなコンタクトホールが形成されている例を示す。液滴吐出法を用いたコンタクト開口はフォトレジストなどの高価な材料を全く使用しないため、材料費削減という面で非常に有利である。
図17は集積された回路のごく一部の断面の模式図を示したものであり、本発明の趣旨を逸脱しない限り、この構造に限られるものではなく、もちろん積層数もこれに限ったことではないことを明記しておく。
下地絶縁膜1702が形成された基板1701の上に半導体層1703を形成し、ゲート絶縁膜1704を介して一層目の配線としてゲート電極1705を形成する。続いて酸化シリコン、アクリル、ポリイミドなどの材料を使用して層間絶縁膜1706を形成し、感光性のレジスとを露光、現像することにより作製したマスクを用いてエッチングを行いコンタクトホールを形成する。
続いて半導体層の不純物領域に接続する様にして第2層目の配線を形成する。配線の材料としてはアルミニウムやチタン、アルミニウムとチタンの合金そしてそれらの積層膜などがよく用いられるが、本実施例ではアルミニウムとゲルマニウムの合金を配線として使用する。アルミニウムとゲルマニウムの合金を使用することでリフローを行って平坦化することが可能となる。
第2層目の配線を形成したら、配線の軟化点以上の熱を瞬間的に加えることによりリフローする。具体的な温度については配線に使用したアルミニウムとチタンの合金におけるそれぞれの比率で変わってくるがだいたい250〜400℃程度である。リフローすることによって平坦性が良好となり、コンタクト不良も回復するため信頼性の面で大きな改善が期待できる。
次に、再度層間絶縁膜を形成し、第3層目の配線を第2の配線と同様に形成する。ここでもアルミニウムとゲルマニウムの合金を使用し、リフローを行うとよい。
その後も順次同様に積層を重ね、最上層のコンタクトホールは液滴吐出法を適用して形成した。この直径の大きなコンタクトホールを平坦化するために、液滴吐出法を用いて導電性微粒子を充填する。導電性微粒子としては、Snの合金の微粒子を分散剤を用いて有機溶媒中に分散させた液を用いた。
その後、スパッタ法などにより導電性の薄膜を成膜し、パターニング、エッチングして配線を形成する。直径の大きなコンタクトホールは配線形成前に液滴吐出法を用いて充填されているため、最上層表面は平坦化されている。これを350℃程度でリフローするとさらに平坦性が増し、より高い信頼性を得ることができる。
このように、順次積層しリフローを重ねることによって、多層構造の集積回路を形成したとしても平坦性と信頼性に優れたものを作製することが可能となる。
また、最上層の配線を形成した後にパッシベーション膜として窒化珪素を配線を覆って形成すると、配線材料のマイグレーションを防止することができ、望ましい。
また、本発明のように最上層の配線まで平坦性が良好なものを作製すれば、その転写技術への応用が期待できる。最近研究されているプラスチック基板などへの素子の形成法の一つとして転写技術がある。
その技術は、一度通常と同様にガラス基板などに素子を形成し、形成した素子を支持体に貼り付けて元のガラス基板から剥離する技術がある。この際、素子の表面に大きな凹凸があったとすると、支持体との密着性が悪くなり、剥離が正常に行われないなどの不都合が発生する恐れがある。本発明を使用することで、素子表面の平坦性が増し、そのような不都合の発生を抑制する効果を期待することができる。
なお、本実施例は実施の形態及び他の実施例と適宜組み合わせて用いることが可能である。
直径の大きいコンタクトホール内に導電性の微粒子を充填して配線の平坦性を増すことを示す図。
従来例を示す図。
従来例を示す図。
従来例を示す図。
微粒子を液滴吐出法で供給することを説明する図。
液滴吐出法の制御ブロック図。
微粒子をその分散液のスピンコートで供給することを説明する図。
微粒子を散布することで供給することを説明する図。
散布した微粒子を超音波振動によりコンタクトホール内に充填することを示す図。
柱状の導電体によりコンタクトホールの平坦化をはかることを説明する図。
本発明の実施例を示す図。
本発明の実施例を示す図。
本発明の実施例を示す図。
本発明の実施例を示す図。
本発明の実施例を示す図。
本発明の実施例を示す図。
多層配線の一例を示す図。