JP2005032325A - 浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造が容易でありかつ磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を低減することができる浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法を提供する。
【解決手段】バー部材の各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【選択図】 図３
【解決手段】バー部材の各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子を備えた浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、磁気ヘッドスライダの浮上量はますます低下してきている。このような浮上量の低下に伴い、磁気ヘッドスライダの最低浮上点である、浮上面（ＡＢＳ）の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜の突出が無視できなくなってきている。特に、インダクティブ書込みヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダでは、書込み電流による熱膨張によって保護膜が突出し、浮上中にその突出部が磁気ディスク表面と接触する可能性があった。
【０００４】
このような保護膜の突出量をできるだけ少なくするために、ＡＢＳの磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜をＡＢＳのパターニング時に部分的に除去して段差を設けることは公知である。
【０００５】
また、保護膜の一般的な材質であるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）をアルカリ溶液に浸漬することによって、保護膜のＡＢＳ側を全体に渡ってエッチングし、段差を形成して保護膜の突出量を少なくすることも公知である（例えば特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第６，４２８，７１５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の公知方法は、ＡＢＳをパターニングするためのレジストの分解能や露光装置の精度の限界から、段差の開始部分をインダクティブ書込みヘッド素子の磁極にあまり近づけることができないので、さほど突出量を低減することができない。段差が磁極の部分にかかってしまうと、本来、磁極を覆っている被覆膜（ＤＬＣ膜）が除去されてしまうので、磁極に腐食が発生してしまう恐れがある。
【０００８】
また、後者の公知方法は、アルミナを確実にエッチングさせるので段差が形成されるが、アルカリにエッチングされる金属が磁極の中に含まれている場合、磁極自体もエッチングされてしまうので特性悪化が生じる可能性がある。
【０００９】
従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、製造が容易でありかつ磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を低減することができる浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上に保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【００１１】
磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１〜１５μｍと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００１２】
各バー部材における底面と複数のインダクティブ書込みヘッド素子が形成された側の端面とのコーナーを面取りすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにすることが好ましい。これにより、バー部材の底面が滑らかに面取りによって得られた面取り面に続くような形状となる。また、バー部材のコーナーエッジが面取りされることから、それ以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【００１３】
面取りされて得られる面取り面の角度を、底面に対して２０〜７０度とすることが好ましい。磁気ヘッドスライダの後端面における面取り角度をこの角度範囲とすることにより、動作中に、その流出端部分で生じる空気流の渦を減少できるので、この部分に汚れや粒子が付着するのを防止できる。
【００１４】
各バー部材における底面をエッチングすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにすることも好ましい。
【００１５】
ラッピングが、ダイヤモンド砥粒を用いたラッピングであることが好ましい。
【００１６】
本発明は、さらに、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上にレジスト材料による保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１０〜１５μｍとなるように保護膜を形成し、各バー部材における底面をエッチングする。
【００１７】
レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１０〜１５μｍとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００１８】
基板上に、多数の磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子を形成した後、多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成することが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図であり、図２はその軸断面図である。
【００２０】
これらの図に示すように、磁気ヘッドスライダ１０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等によって形成された基板部１１と、基板部１１の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子１２（ＭＲ読出しヘッド素子１２ａ及びインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂ）と、磁気ヘッド素子１２を覆う例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等によって形成された保護膜１３と、保護膜１３上に露出している磁気ヘッド素子１２用の端子電極１４と、基板部１１の底面に形成された複数のレール１５と、レール１５上にそれぞれ形成されたＡＢＳ１６とから主として構成されている。
【００２１】
本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド素子１２が形成されている後端面１０ａにおける底面側のコーナーエッジが面取りされて面取り部１７が形成されており、その面取り部１７と底面とのコーナーエッジ部１８がラッピングにより丸められており、その断面が曲線形状となっている。丸められる前の、即ち面取り時のコーナーエッジ部１８とインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの上部磁極の端縁との距離Ｔが１〜１５μｍの範囲となるように設定されている。
【００２２】
面取り部１７の表面のＡＢＳ１６に対する角度θは２０〜７０度の範囲であることが望ましい。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部１７の表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることもできる。面取り部１７の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【００２３】
図３は本実施形態の磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートであり、図４はこの一部の製造各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のＡＢＳ側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。以下、これらの図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００２４】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る（ステップＳ２）。
【００２５】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ３）。
【００２６】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ４）。この状態における磁気ヘッドスライダの後端面１０ａのＡＢＳ側コーナーエッジ部分が図４（Ａ）に示されている。
【００２７】
次いで、各バー部材における磁気ヘッドスライダ後端面となる側の面１０ａとＡＢＳ側の底面１０ｂとのコーナーエッジ部分の保護膜１３を面取りして面取り面１７を得る（ステップＳ５）。図４（Ｂ）はこの状態を示している。
【００２８】
面取りの方法としては、ラッピング、研削、ドライエッチング又はウェットエッチング等が用いられる。この場合、面取り時の底面側のコーナーエッジ部とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Ｔが１〜１５μｍの範囲となるようにする。また、面取り部表面１７のＡＢＳに対する角度θが２０〜７０度の範囲となるように面取りする。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【００２９】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の底面１０ｂをダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする（ステップＳ６）。この最終ラッピングを行うと、保護膜１３のコーナーエッジ部分１８が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。このダレの深さＺ及び幅Ｘは、公称１／１０μｍのダイヤモンド砥粒、錫製のラッピング板を用い、荷重２．６ｋｇ／ｃｍ２、プレート板回転数２ｒｐｍで行ったところ、アルミナ部分でＺ＝１．５〜３ｎｍ及びＸ＝５〜１２μｍであった。
【００３０】
図４（Ｃ）はこの状態を示している。同図から明らかのように、最終ラッピングを行うことにより、そのコーナーエッジ部１８の断面が曲線形状となって、底面１０ｂの端縁がインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの上部磁極１２ｃにより近い位置となり、その分、保護膜１３の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜１３がＡＢＳ方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００３１】
その後、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ７）。
【００３２】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ８）。
【００３３】
実際に、ステップＳ５において、面取り面の角度θを４５度、コーナーエッジ部１８と上部磁極１２ｃの端縁との距離Ｔが１５μｍとなるように面取りを行ってから、ステップＳ６における最終ラッピングを行って、コーナーエッジ部１８のＡＢＳからの深さ及び上部磁極１２ｃの先端のＡＢＳからの深さ（磁極先端のへこみ、ＰＴＲ）を測定すると、それぞれ、４．３ｎｍ及び２．１ｎｍであった。面取りを行わずに最終ラッピングのみを行った場合は、それぞれ、１．８ｎｍ及び２．２ｎｍであった。従って、本実施形態の製造方法によれば、実際の磁気ヘッドの特性に影響するＰＴＲを損なうことなく、特性に関係のない部分の保護膜１３を２ｎｍ程度ＡＢＳからへこませることができた。
【００３４】
このようにして製造した磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に組み込み、書込み電流を流して磁気ヘッドスライダと磁気ディスク表面との接触確率を求めたところ、従来技術の場合の１／２となり、本実施形態の効果を確認することができた。
【００３５】
なお、本実施形態の磁気ヘッドスライダでは、後端面１０ａのＡＢＳ側のコーナーエッジ部分に面取り部１７が形成されているため、この部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。
【００３６】
図５は本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、面取りを行わずに上部磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さを１〜１５μｍの範囲としている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００３７】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ１１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る（ステップＳ１２）。
【００３８】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ１３）。
【００３９】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ１４）。
【００４０】
次いで、各バー部材における保護膜のＡＢＳ側の底面をエッチング（ドライエッチング、ウェットエッチング）して、底面の端縁とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Ｔが１〜１５μｍの範囲となるようにする（ステップＳ１５）。
【００４１】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の底面をダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする（ステップＳ１６）。この最終ラッピングを行うと、保護膜の端縁が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。
【００４２】
最終ラッピングを行うことにより、保護膜の端縁の断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がＡＢＳ方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００４３】
その後、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ１７）。
【００４４】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ１８）。
【００４５】
図６は本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、最終ラッピングを行わず、上部磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さを１０〜１５μｍの範囲とし、エッチングを行っている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００４６】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ２１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上の保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る（ステップＳ２２）。ただし、保護膜としてレジスト材料を用い、インダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁とからの厚さが１０〜１５μｍとなるように設定する。
【００４７】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ２３）。
【００４８】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ２４）。
【００４９】
次いで、各バー部材における保護膜のＡＢＳ側の底面をドライエッチング（イオンミリング）する（ステップＳ２５）。このイオンミリングを行うと、レジスト材料による保護膜の端縁が丸くなる。即ち、その断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がＡＢＳ方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、イオンミリングによるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００５０】
その後、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ２６）。
【００５１】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ２７）。
【００５２】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１〜１５μｍと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００５４】
さらに本発明によれば、レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１０〜１５μｍとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図である。
【図２】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【図３】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図４】図１の実施形態の各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のＡＢＳ側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図６】本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【符号の説明】
１０ 磁気ヘッドスライダ
１０ａ 後端面
１１ 基板部
１２ 磁気ヘッド素子
１２ａ ＭＲ読出しヘッド素子
１２ｂ インダクティブ書込みヘッド素子
１２ｃ 上部磁極
１３ 保護膜
１４ 端子電極
１５ レール
１６ ＡＢＳ
１７ 面取り部
１８ コーナーエッジ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子を備えた浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、磁気ヘッドスライダの浮上量はますます低下してきている。このような浮上量の低下に伴い、磁気ヘッドスライダの最低浮上点である、浮上面（ＡＢＳ）の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜の突出が無視できなくなってきている。特に、インダクティブ書込みヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダでは、書込み電流による熱膨張によって保護膜が突出し、浮上中にその突出部が磁気ディスク表面と接触する可能性があった。
【０００４】
このような保護膜の突出量をできるだけ少なくするために、ＡＢＳの磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜をＡＢＳのパターニング時に部分的に除去して段差を設けることは公知である。
【０００５】
また、保護膜の一般的な材質であるアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）をアルカリ溶液に浸漬することによって、保護膜のＡＢＳ側を全体に渡ってエッチングし、段差を形成して保護膜の突出量を少なくすることも公知である（例えば特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第６，４２８，７１５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の公知方法は、ＡＢＳをパターニングするためのレジストの分解能や露光装置の精度の限界から、段差の開始部分をインダクティブ書込みヘッド素子の磁極にあまり近づけることができないので、さほど突出量を低減することができない。段差が磁極の部分にかかってしまうと、本来、磁極を覆っている被覆膜（ＤＬＣ膜）が除去されてしまうので、磁極に腐食が発生してしまう恐れがある。
【０００８】
また、後者の公知方法は、アルミナを確実にエッチングさせるので段差が形成されるが、アルカリにエッチングされる金属が磁極の中に含まれている場合、磁極自体もエッチングされてしまうので特性悪化が生じる可能性がある。
【０００９】
従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、製造が容易でありかつ磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を低減することができる浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上に保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【００１１】
磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１〜１５μｍと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００１２】
各バー部材における底面と複数のインダクティブ書込みヘッド素子が形成された側の端面とのコーナーを面取りすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにすることが好ましい。これにより、バー部材の底面が滑らかに面取りによって得られた面取り面に続くような形状となる。また、バー部材のコーナーエッジが面取りされることから、それ以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【００１３】
面取りされて得られる面取り面の角度を、底面に対して２０〜７０度とすることが好ましい。磁気ヘッドスライダの後端面における面取り角度をこの角度範囲とすることにより、動作中に、その流出端部分で生じる空気流の渦を減少できるので、この部分に汚れや粒子が付着するのを防止できる。
【００１４】
各バー部材における底面をエッチングすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにすることも好ましい。
【００１５】
ラッピングが、ダイヤモンド砥粒を用いたラッピングであることが好ましい。
【００１６】
本発明は、さらに、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上にレジスト材料による保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さが１０〜１５μｍとなるように保護膜を形成し、各バー部材における底面をエッチングする。
【００１７】
レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１０〜１５μｍとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００１８】
基板上に、多数の磁気抵抗効果（ＭＲ）読出しヘッド素子を形成した後、多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成することが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図であり、図２はその軸断面図である。
【００２０】
これらの図に示すように、磁気ヘッドスライダ１０は、例えばアルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等によって形成された基板部１１と、基板部１１の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子１２（ＭＲ読出しヘッド素子１２ａ及びインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂ）と、磁気ヘッド素子１２を覆う例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等によって形成された保護膜１３と、保護膜１３上に露出している磁気ヘッド素子１２用の端子電極１４と、基板部１１の底面に形成された複数のレール１５と、レール１５上にそれぞれ形成されたＡＢＳ１６とから主として構成されている。
【００２１】
本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ１０の磁気ヘッド素子１２が形成されている後端面１０ａにおける底面側のコーナーエッジが面取りされて面取り部１７が形成されており、その面取り部１７と底面とのコーナーエッジ部１８がラッピングにより丸められており、その断面が曲線形状となっている。丸められる前の、即ち面取り時のコーナーエッジ部１８とインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの上部磁極の端縁との距離Ｔが１〜１５μｍの範囲となるように設定されている。
【００２２】
面取り部１７の表面のＡＢＳ１６に対する角度θは２０〜７０度の範囲であることが望ましい。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部１７の表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることもできる。面取り部１７の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【００２３】
図３は本実施形態の磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートであり、図４はこの一部の製造各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のＡＢＳ側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。以下、これらの図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００２４】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る（ステップＳ２）。
【００２５】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ３）。
【００２６】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ４）。この状態における磁気ヘッドスライダの後端面１０ａのＡＢＳ側コーナーエッジ部分が図４（Ａ）に示されている。
【００２７】
次いで、各バー部材における磁気ヘッドスライダ後端面となる側の面１０ａとＡＢＳ側の底面１０ｂとのコーナーエッジ部分の保護膜１３を面取りして面取り面１７を得る（ステップＳ５）。図４（Ｂ）はこの状態を示している。
【００２８】
面取りの方法としては、ラッピング、研削、ドライエッチング又はウェットエッチング等が用いられる。この場合、面取り時の底面側のコーナーエッジ部とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Ｔが１〜１５μｍの範囲となるようにする。また、面取り部表面１７のＡＢＳに対する角度θが２０〜７０度の範囲となるように面取りする。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【００２９】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の底面１０ｂをダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする（ステップＳ６）。この最終ラッピングを行うと、保護膜１３のコーナーエッジ部分１８が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。このダレの深さＺ及び幅Ｘは、公称１／１０μｍのダイヤモンド砥粒、錫製のラッピング板を用い、荷重２．６ｋｇ／ｃｍ２、プレート板回転数２ｒｐｍで行ったところ、アルミナ部分でＺ＝１．５〜３ｎｍ及びＸ＝５〜１２μｍであった。
【００３０】
図４（Ｃ）はこの状態を示している。同図から明らかのように、最終ラッピングを行うことにより、そのコーナーエッジ部１８の断面が曲線形状となって、底面１０ｂの端縁がインダクティブ書込みヘッド素子１２ｂの上部磁極１２ｃにより近い位置となり、その分、保護膜１３の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜１３がＡＢＳ方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００３１】
その後、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ７）。
【００３２】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ８）。
【００３３】
実際に、ステップＳ５において、面取り面の角度θを４５度、コーナーエッジ部１８と上部磁極１２ｃの端縁との距離Ｔが１５μｍとなるように面取りを行ってから、ステップＳ６における最終ラッピングを行って、コーナーエッジ部１８のＡＢＳからの深さ及び上部磁極１２ｃの先端のＡＢＳからの深さ（磁極先端のへこみ、ＰＴＲ）を測定すると、それぞれ、４．３ｎｍ及び２．１ｎｍであった。面取りを行わずに最終ラッピングのみを行った場合は、それぞれ、１．８ｎｍ及び２．２ｎｍであった。従って、本実施形態の製造方法によれば、実際の磁気ヘッドの特性に影響するＰＴＲを損なうことなく、特性に関係のない部分の保護膜１３を２ｎｍ程度ＡＢＳからへこませることができた。
【００３４】
このようにして製造した磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に組み込み、書込み電流を流して磁気ヘッドスライダと磁気ディスク表面との接触確率を求めたところ、従来技術の場合の１／２となり、本実施形態の効果を確認することができた。
【００３５】
なお、本実施形態の磁気ヘッドスライダでは、後端面１０ａのＡＢＳ側のコーナーエッジ部分に面取り部１７が形成されているため、この部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。
【００３６】
図５は本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、面取りを行わずに上部磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さを１〜１５μｍの範囲としている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００３７】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ１１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る（ステップＳ１２）。
【００３８】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ１３）。
【００３９】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ１４）。
【００４０】
次いで、各バー部材における保護膜のＡＢＳ側の底面をエッチング（ドライエッチング、ウェットエッチング）して、底面の端縁とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Ｔが１〜１５μｍの範囲となるようにする（ステップＳ１５）。
【００４１】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の底面をダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする（ステップＳ１６）。この最終ラッピングを行うと、保護膜の端縁が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。
【００４２】
最終ラッピングを行うことにより、保護膜の端縁の断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がＡＢＳ方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００４３】
その後、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ１７）。
【００４４】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ１８）。
【００４５】
図６は本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、最終ラッピングを行わず、上部磁極の端縁からＡＢＳ側の底面の端縁までの保護膜の厚さを１０〜１５μｍの範囲とし、エッチングを行っている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【００４６】
まず、アルティック等による基板（ウエハ）を用意し（ステップＳ２１）、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子（ＭＲ読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子）とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上の保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る（ステップＳ２２）。ただし、保護膜としてレジスト材料を用い、インダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁とからの厚さが１０〜１５μｍとなるように設定する。
【００４７】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る（ステップＳ２３）。
【００４８】
次いで、各バー部材のＡＢＳとなる側の面をラッピングしてＭＲハイトを調整すると共にＡＢＳを形成する（ステップＳ２４）。
【００４９】
次いで、各バー部材における保護膜のＡＢＳ側の底面をドライエッチング（イオンミリング）する（ステップＳ２５）。このイオンミリングを行うと、レジスト材料による保護膜の端縁が丸くなる。即ち、その断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がＡＢＳ方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、イオンミリングによるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００５０】
その後、複数のバー部材のＡＢＳをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する（ステップＳ２６）。
【００５１】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る（ステップＳ２７）。
【００５２】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１〜１５μｍと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【００５４】
さらに本発明によれば、レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が１０〜１５μｍとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図である。
【図２】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【図３】図１の実施形態における磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図４】図１の実施形態の各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のＡＢＳ側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図６】本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【符号の説明】
１０ 磁気ヘッドスライダ
１０ａ 後端面
１１ 基板部
１２ 磁気ヘッド素子
１２ａ ＭＲ読出しヘッド素子
１２ｂ インダクティブ書込みヘッド素子
１２ｃ 上部磁極
１３ 保護膜
１４ 端子電極
１５ レール
１６ ＡＢＳ
１７ 面取り部
１８ コーナーエッジ部
Claims (7)
- 基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、該多数のインダクティブ書込みヘッド素子上に保護膜を形成した後、該基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、前記各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法であって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにした後、前記各バー部材の前記底面をラッピングすることを特徴とする浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記各バー部材における前記底面と前記複数のインダクティブ書込みヘッド素子が形成された側の端面とのコーナーを面取りすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
- 前記面取りされて得られる面取り面の角度を、前記底面に対して２０〜７０度とすることを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
- 前記各バー部材における前記底面をエッチングすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが１〜１５μｍの範囲となるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
- 前記ラッピングが、ダイヤモンド砥粒を用いたラッピングであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の製造方法。
- 基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、該多数のインダクティブ書込みヘッド素子上にレジスト材料による保護膜を形成した後、該基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、前記各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法であって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが１０〜１５μｍの範囲となるように該保護膜を形成し、前記各バー部材における前記底面をエッチングすることを特徴とする浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記基板上に、多数の磁気抵抗効果読出しヘッド素子を形成した後、前記多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003194915A JP2005032325A (ja) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法 |
| US10/885,745 US7281317B2 (en) | 2003-07-10 | 2004-07-08 | Manufacturing method of flying magnetic head slider |
Applications Claiming Priority (1)
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