JP2005032325A - 浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造が容易でありかつ磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を低減することができる浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法を提供する。
【解決手段】バー部材の各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【選択図】 図3
【解決手段】バー部材の各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子を備えた浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び/又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【0003】
近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、磁気ヘッドスライダの浮上量はますます低下してきている。このような浮上量の低下に伴い、磁気ヘッドスライダの最低浮上点である、浮上面(ABS)の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜の突出が無視できなくなってきている。特に、インダクティブ書込みヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダでは、書込み電流による熱膨張によって保護膜が突出し、浮上中にその突出部が磁気ディスク表面と接触する可能性があった。
【0004】
このような保護膜の突出量をできるだけ少なくするために、ABSの磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜をABSのパターニング時に部分的に除去して段差を設けることは公知である。
【0005】
また、保護膜の一般的な材質であるアルミナ(Al2O3)をアルカリ溶液に浸漬することによって、保護膜のABS側を全体に渡ってエッチングし、段差を形成して保護膜の突出量を少なくすることも公知である(例えば特許文献1)。
【0006】
【特許文献1】
米国特許第6,428,715号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の公知方法は、ABSをパターニングするためのレジストの分解能や露光装置の精度の限界から、段差の開始部分をインダクティブ書込みヘッド素子の磁極にあまり近づけることができないので、さほど突出量を低減することができない。段差が磁極の部分にかかってしまうと、本来、磁極を覆っている被覆膜(DLC膜)が除去されてしまうので、磁極に腐食が発生してしまう恐れがある。
【0008】
また、後者の公知方法は、アルミナを確実にエッチングさせるので段差が形成されるが、アルカリにエッチングされる金属が磁極の中に含まれている場合、磁極自体もエッチングされてしまうので特性悪化が生じる可能性がある。
【0009】
従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、製造が容易でありかつ磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を低減することができる浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上に保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【0011】
磁極の端縁から底面の端縁までの距離が1〜15μmと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0012】
各バー部材における底面と複数のインダクティブ書込みヘッド素子が形成された側の端面とのコーナーを面取りすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにすることが好ましい。これにより、バー部材の底面が滑らかに面取りによって得られた面取り面に続くような形状となる。また、バー部材のコーナーエッジが面取りされることから、それ以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【0013】
面取りされて得られる面取り面の角度を、底面に対して20〜70度とすることが好ましい。磁気ヘッドスライダの後端面における面取り角度をこの角度範囲とすることにより、動作中に、その流出端部分で生じる空気流の渦を減少できるので、この部分に汚れや粒子が付着するのを防止できる。
【0014】
各バー部材における底面をエッチングすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにすることも好ましい。
【0015】
ラッピングが、ダイヤモンド砥粒を用いたラッピングであることが好ましい。
【0016】
本発明は、さらに、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上にレジスト材料による保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが10〜15μmとなるように保護膜を形成し、各バー部材における底面をエッチングする。
【0017】
レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が10〜15μmとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0018】
基板上に、多数の磁気抵抗効果(MR)読出しヘッド素子を形成した後、多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成することが好ましい。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図であり、図2はその軸断面図である。
【0020】
これらの図に示すように、磁気ヘッドスライダ10は、例えばアルティック(Al2O3−TiC)等によって形成された基板部11と、基板部11の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子12(MR読出しヘッド素子12a及びインダクティブ書込みヘッド素子12b)と、磁気ヘッド素子12を覆う例えばアルミナ(Al2O3)等によって形成された保護膜13と、保護膜13上に露出している磁気ヘッド素子12用の端子電極14と、基板部11の底面に形成された複数のレール15と、レール15上にそれぞれ形成されたABS16とから主として構成されている。
【0021】
本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ10の磁気ヘッド素子12が形成されている後端面10aにおける底面側のコーナーエッジが面取りされて面取り部17が形成されており、その面取り部17と底面とのコーナーエッジ部18がラッピングにより丸められており、その断面が曲線形状となっている。丸められる前の、即ち面取り時のコーナーエッジ部18とインダクティブ書込みヘッド素子12bの上部磁極の端縁との距離Tが1〜15μmの範囲となるように設定されている。
【0022】
面取り部17の表面のABS16に対する角度θは20〜70度の範囲であることが望ましい。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子12bの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部17の表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることもできる。面取り部17の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【0023】
図3は本実施形態の磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートであり、図4はこの一部の製造各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のABS側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。以下、これらの図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0024】
まず、アルティック等による基板(ウエハ)を用意し(ステップS1)、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子(MR読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子)とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ(Al2O3)等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る(ステップS2)。
【0025】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る(ステップS3)。
【0026】
次いで、各バー部材のABSとなる側の面をラッピングしてMRハイトを調整すると共にABSを形成する(ステップS4)。この状態における磁気ヘッドスライダの後端面10aのABS側コーナーエッジ部分が図4(A)に示されている。
【0027】
次いで、各バー部材における磁気ヘッドスライダ後端面となる側の面10aとABS側の底面10bとのコーナーエッジ部分の保護膜13を面取りして面取り面17を得る(ステップS5)。図4(B)はこの状態を示している。
【0028】
面取りの方法としては、ラッピング、研削、ドライエッチング又はウェットエッチング等が用いられる。この場合、面取り時の底面側のコーナーエッジ部とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Tが1〜15μmの範囲となるようにする。また、面取り部表面17のABSに対する角度θが20〜70度の範囲となるように面取りする。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子12bの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【0029】
次いで、各バー部材のABSとなる側の底面10bをダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする(ステップS6)。この最終ラッピングを行うと、保護膜13のコーナーエッジ部分18が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。このダレの深さZ及び幅Xは、公称1/10μmのダイヤモンド砥粒、錫製のラッピング板を用い、荷重2.6kg/cm2、プレート板回転数2rpmで行ったところ、アルミナ部分でZ=1.5〜3nm及びX=5〜12μmであった。
【0030】
図4(C)はこの状態を示している。同図から明らかのように、最終ラッピングを行うことにより、そのコーナーエッジ部18の断面が曲線形状となって、底面10bの端縁がインダクティブ書込みヘッド素子12bの上部磁極12cにより近い位置となり、その分、保護膜13の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜13がABS方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0031】
その後、複数のバー部材のABSをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する(ステップS7)。
【0032】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る(ステップS8)。
【0033】
実際に、ステップS5において、面取り面の角度θを45度、コーナーエッジ部18と上部磁極12cの端縁との距離Tが15μmとなるように面取りを行ってから、ステップS6における最終ラッピングを行って、コーナーエッジ部18のABSからの深さ及び上部磁極12cの先端のABSからの深さ(磁極先端のへこみ、PTR)を測定すると、それぞれ、4.3nm及び2.1nmであった。面取りを行わずに最終ラッピングのみを行った場合は、それぞれ、1.8nm及び2.2nmであった。従って、本実施形態の製造方法によれば、実際の磁気ヘッドの特性に影響するPTRを損なうことなく、特性に関係のない部分の保護膜13を2nm程度ABSからへこませることができた。
【0034】
このようにして製造した磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に組み込み、書込み電流を流して磁気ヘッドスライダと磁気ディスク表面との接触確率を求めたところ、従来技術の場合の1/2となり、本実施形態の効果を確認することができた。
【0035】
なお、本実施形態の磁気ヘッドスライダでは、後端面10aのABS側のコーナーエッジ部分に面取り部17が形成されているため、この部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。
【0036】
図5は本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、面取りを行わずに上部磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さを1〜15μmの範囲としている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0037】
まず、アルティック等による基板(ウエハ)を用意し(ステップS11)、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子(MR読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子)とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ(Al2O3)等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る(ステップS12)。
【0038】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る(ステップS13)。
【0039】
次いで、各バー部材のABSとなる側の面をラッピングしてMRハイトを調整すると共にABSを形成する(ステップS14)。
【0040】
次いで、各バー部材における保護膜のABS側の底面をエッチング(ドライエッチング、ウェットエッチング)して、底面の端縁とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Tが1〜15μmの範囲となるようにする(ステップS15)。
【0041】
次いで、各バー部材のABSとなる側の底面をダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする(ステップS16)。この最終ラッピングを行うと、保護膜の端縁が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。
【0042】
最終ラッピングを行うことにより、保護膜の端縁の断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がABS方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0043】
その後、複数のバー部材のABSをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する(ステップS17)。
【0044】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る(ステップS18)。
【0045】
図6は本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、最終ラッピングを行わず、上部磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さを10〜15μmの範囲とし、エッチングを行っている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0046】
まず、アルティック等による基板(ウエハ)を用意し(ステップS21)、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子(MR読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子)とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上の保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る(ステップS22)。ただし、保護膜としてレジスト材料を用い、インダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁とからの厚さが10〜15μmとなるように設定する。
【0047】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る(ステップS23)。
【0048】
次いで、各バー部材のABSとなる側の面をラッピングしてMRハイトを調整すると共にABSを形成する(ステップS24)。
【0049】
次いで、各バー部材における保護膜のABS側の底面をドライエッチング(イオンミリング)する(ステップS25)。このイオンミリングを行うと、レジスト材料による保護膜の端縁が丸くなる。即ち、その断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がABS方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、イオンミリングによるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0050】
その後、複数のバー部材のABSをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する(ステップS26)。
【0051】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る(ステップS27)。
【0052】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【0053】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、磁極の端縁から底面の端縁までの距離が1〜15μmと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0054】
さらに本発明によれば、レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が10〜15μmとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図である。
【図2】図1の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【図3】図1の実施形態における磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図4】図1の実施形態の各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のABS側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。
【図5】本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図6】本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【符号の説明】
10 磁気ヘッドスライダ
10a 後端面
11 基板部
12 磁気ヘッド素子
12a MR読出しヘッド素子
12b インダクティブ書込みヘッド素子
12c 上部磁極
13 保護膜
14 端子電極
15 レール
16 ABS
17 面取り部
18 コーナーエッジ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子を備えた浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び/又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【0003】
近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、磁気ヘッドスライダの浮上量はますます低下してきている。このような浮上量の低下に伴い、磁気ヘッドスライダの最低浮上点である、浮上面(ABS)の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜の突出が無視できなくなってきている。特に、インダクティブ書込みヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダでは、書込み電流による熱膨張によって保護膜が突出し、浮上中にその突出部が磁気ディスク表面と接触する可能性があった。
【0004】
このような保護膜の突出量をできるだけ少なくするために、ABSの磁気ヘッド素子が形成されている後端面側のコーナー部分における保護膜をABSのパターニング時に部分的に除去して段差を設けることは公知である。
【0005】
また、保護膜の一般的な材質であるアルミナ(Al2O3)をアルカリ溶液に浸漬することによって、保護膜のABS側を全体に渡ってエッチングし、段差を形成して保護膜の突出量を少なくすることも公知である(例えば特許文献1)。
【0006】
【特許文献1】
米国特許第6,428,715号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の公知方法は、ABSをパターニングするためのレジストの分解能や露光装置の精度の限界から、段差の開始部分をインダクティブ書込みヘッド素子の磁極にあまり近づけることができないので、さほど突出量を低減することができない。段差が磁極の部分にかかってしまうと、本来、磁極を覆っている被覆膜(DLC膜)が除去されてしまうので、磁極に腐食が発生してしまう恐れがある。
【0008】
また、後者の公知方法は、アルミナを確実にエッチングさせるので段差が形成されるが、アルカリにエッチングされる金属が磁極の中に含まれている場合、磁極自体もエッチングされてしまうので特性悪化が生じる可能性がある。
【0009】
従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、製造が容易でありかつ磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を低減することができる浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上に保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにした後、各バー部材の底面をラッピングする。
【0011】
磁極の端縁から底面の端縁までの距離が1〜15μmと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0012】
各バー部材における底面と複数のインダクティブ書込みヘッド素子が形成された側の端面とのコーナーを面取りすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにすることが好ましい。これにより、バー部材の底面が滑らかに面取りによって得られた面取り面に続くような形状となる。また、バー部材のコーナーエッジが面取りされることから、それ以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることにより信頼性向上を図ることが可能となる。
【0013】
面取りされて得られる面取り面の角度を、底面に対して20〜70度とすることが好ましい。磁気ヘッドスライダの後端面における面取り角度をこの角度範囲とすることにより、動作中に、その流出端部分で生じる空気流の渦を減少できるので、この部分に汚れや粒子が付着するのを防止できる。
【0014】
各バー部材における底面をエッチングすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにすることも好ましい。
【0015】
ラッピングが、ダイヤモンド砥粒を用いたラッピングであることが好ましい。
【0016】
本発明は、さらに、基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、多数のインダクティブ書込みヘッド素子上にレジスト材料による保護膜を形成した後、基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法に関する。特に本発明では、各インダクティブ書込みヘッド素子の一対の磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さが10〜15μmとなるように保護膜を形成し、各バー部材における底面をエッチングする。
【0017】
レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が10〜15μmとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0018】
基板上に、多数の磁気抵抗効果(MR)読出しヘッド素子を形成した後、多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成することが好ましい。
【0019】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図であり、図2はその軸断面図である。
【0020】
これらの図に示すように、磁気ヘッドスライダ10は、例えばアルティック(Al2O3−TiC)等によって形成された基板部11と、基板部11の一方の端面上に薄膜技術によって形成された磁気ヘッド素子12(MR読出しヘッド素子12a及びインダクティブ書込みヘッド素子12b)と、磁気ヘッド素子12を覆う例えばアルミナ(Al2O3)等によって形成された保護膜13と、保護膜13上に露出している磁気ヘッド素子12用の端子電極14と、基板部11の底面に形成された複数のレール15と、レール15上にそれぞれ形成されたABS16とから主として構成されている。
【0021】
本実施形態においては、磁気ヘッドスライダ10の磁気ヘッド素子12が形成されている後端面10aにおける底面側のコーナーエッジが面取りされて面取り部17が形成されており、その面取り部17と底面とのコーナーエッジ部18がラッピングにより丸められており、その断面が曲線形状となっている。丸められる前の、即ち面取り時のコーナーエッジ部18とインダクティブ書込みヘッド素子12bの上部磁極の端縁との距離Tが1〜15μmの範囲となるように設定されている。
【0022】
面取り部17の表面のABS16に対する角度θは20〜70度の範囲であることが望ましい。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子12bの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部17の表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることもできる。面取り部17の表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【0023】
図3は本実施形態の磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートであり、図4はこの一部の製造各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のABS側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。以下、これらの図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0024】
まず、アルティック等による基板(ウエハ)を用意し(ステップS1)、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子(MR読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子)とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ(Al2O3)等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る(ステップS2)。
【0025】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る(ステップS3)。
【0026】
次いで、各バー部材のABSとなる側の面をラッピングしてMRハイトを調整すると共にABSを形成する(ステップS4)。この状態における磁気ヘッドスライダの後端面10aのABS側コーナーエッジ部分が図4(A)に示されている。
【0027】
次いで、各バー部材における磁気ヘッドスライダ後端面となる側の面10aとABS側の底面10bとのコーナーエッジ部分の保護膜13を面取りして面取り面17を得る(ステップS5)。図4(B)はこの状態を示している。
【0028】
面取りの方法としては、ラッピング、研削、ドライエッチング又はウェットエッチング等が用いられる。この場合、面取り時の底面側のコーナーエッジ部とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Tが1〜15μmの範囲となるようにする。また、面取り部表面17のABSに対する角度θが20〜70度の範囲となるように面取りする。この角度が小さすぎると面取りのエッジの制御が難しくなり、逆に大きすぎるとインダクティブ書込みヘッド素子12bの磁極、ヨーク、コイルまでをも除去してしまう可能性がある。面取り部表面の角度がこの範囲であれば、動作時に流出端で空気流の渦が減少するからそこに集まる汚れ等を低減させることができる。面取り表面は、完全に平坦である必要はなく、多少の凹凸があっても良い。凹凸がある場合、表面の平均の角度が上述した範囲いあれば良い。
【0029】
次いで、各バー部材のABSとなる側の底面10bをダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする(ステップS6)。この最終ラッピングを行うと、保護膜13のコーナーエッジ部分18が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。このダレの深さZ及び幅Xは、公称1/10μmのダイヤモンド砥粒、錫製のラッピング板を用い、荷重2.6kg/cm2、プレート板回転数2rpmで行ったところ、アルミナ部分でZ=1.5〜3nm及びX=5〜12μmであった。
【0030】
図4(C)はこの状態を示している。同図から明らかのように、最終ラッピングを行うことにより、そのコーナーエッジ部18の断面が曲線形状となって、底面10bの端縁がインダクティブ書込みヘッド素子12bの上部磁極12cにより近い位置となり、その分、保護膜13の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜13がABS方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0031】
その後、複数のバー部材のABSをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する(ステップS7)。
【0032】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る(ステップS8)。
【0033】
実際に、ステップS5において、面取り面の角度θを45度、コーナーエッジ部18と上部磁極12cの端縁との距離Tが15μmとなるように面取りを行ってから、ステップS6における最終ラッピングを行って、コーナーエッジ部18のABSからの深さ及び上部磁極12cの先端のABSからの深さ(磁極先端のへこみ、PTR)を測定すると、それぞれ、4.3nm及び2.1nmであった。面取りを行わずに最終ラッピングのみを行った場合は、それぞれ、1.8nm及び2.2nmであった。従って、本実施形態の製造方法によれば、実際の磁気ヘッドの特性に影響するPTRを損なうことなく、特性に関係のない部分の保護膜13を2nm程度ABSからへこませることができた。
【0034】
このようにして製造した磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に組み込み、書込み電流を流して磁気ヘッドスライダと磁気ディスク表面との接触確率を求めたところ、従来技術の場合の1/2となり、本実施形態の効果を確認することができた。
【0035】
なお、本実施形態の磁気ヘッドスライダでは、後端面10aのABS側のコーナーエッジ部分に面取り部17が形成されているため、この部分に汚れや粒子の溜まり込むところが無くなり、汚れや粒子が付着することを防止できる。また、磁気ヘッドスライダのコーナーエッジが面取りされていることから、面取り以降の製造工程中でのチッピング発生を低減でき、さらに、磁気ヘッドスライダとディスク表面との衝突の可能性をより低減させることができ信頼性向上を図ることが可能できる。
【0036】
図5は本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、面取りを行わずに上部磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さを1〜15μmの範囲としている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0037】
まず、アルティック等による基板(ウエハ)を用意し(ステップS11)、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子(MR読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子)とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上のアルミナ(Al2O3)等による保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る(ステップS12)。
【0038】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る(ステップS13)。
【0039】
次いで、各バー部材のABSとなる側の面をラッピングしてMRハイトを調整すると共にABSを形成する(ステップS14)。
【0040】
次いで、各バー部材における保護膜のABS側の底面をエッチング(ドライエッチング、ウェットエッチング)して、底面の端縁とインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁との距離Tが1〜15μmの範囲となるようにする(ステップS15)。
【0041】
次いで、各バー部材のABSとなる側の底面をダイヤモンド砥粒を用いて最終ラッピングする(ステップS16)。この最終ラッピングを行うと、保護膜の端縁が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものである。
【0042】
最終ラッピングを行うことにより、保護膜の端縁の断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がABS方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0043】
その後、複数のバー部材のABSをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する(ステップS17)。
【0044】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る(ステップS18)。
【0045】
図6は本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。この実施形態では、最終ラッピングを行わず、上部磁極の端縁からABS側の底面の端縁までの保護膜の厚さを10〜15μmの範囲とし、エッチングを行っている。以下、同図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0046】
まず、アルティック等による基板(ウエハ)を用意し(ステップS21)、このウエハ上に多数の薄膜磁気ヘッド素子(MR読出しヘッド素子及びインダクティブ書込みヘッド素子)とその端子電極とを従来と同様の薄膜集積技術で形成することにより、磁気ヘッド素子及びその上の保護膜を含む薄膜層が表面に設けられたウエハを得る(ステップS22)。ただし、保護膜としてレジスト材料を用い、インダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極の端縁とからの厚さが10〜15μmとなるように設定する。
【0047】
次いで、このウエハを切断分離して複数の磁気ヘッド素子が列状に並ぶ複数のバー部材を得る(ステップS23)。
【0048】
次いで、各バー部材のABSとなる側の面をラッピングしてMRハイトを調整すると共にABSを形成する(ステップS24)。
【0049】
次いで、各バー部材における保護膜のABS側の底面をドライエッチング(イオンミリング)する(ステップS25)。このイオンミリングを行うと、レジスト材料による保護膜の端縁が丸くなる。即ち、その断面が曲線形状となって、その底面の端縁がインダクティブ書込みヘッド素子の上部磁極により近い位置となって、その分、保護膜の表面が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜がABS方向に突出する量を低減することが可能となる。特にこの方法によれば、イオンミリングによるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0050】
その後、複数のバー部材のABSをイオンミリング等によりエッチングして、そのレールをパターニング形成する(ステップS26)。
【0051】
次いで、各バー部材を分離切断することにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダを得る(ステップS27)。
【0052】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【0053】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、磁極の端縁から底面の端縁までの距離が1〜15μmと短くなるようにした後、バー部材の底面をラッピングしている。このラッピングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが生じる。このエッジダレは、ラッピングされた面の周囲が研磨方向、研磨圧力及び研磨板の材質などに応じて内部に比べて余分に研磨されることから生じるものであり、そのコーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。特に本発明によれば、ラッピングによって生じるエッジダレを利用しているので、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【0054】
さらに本発明によれば、レジスト材料による保護膜の厚さを磁極の端縁から底面の端縁までの距離が10〜15μmとなるように保護膜形成した後、バー部材の底面を底面をエッチングしている。このエッチングによりコーナーエッジ部分が丸くなるいわゆるエッジダレが同様に生じる。その結果、コーナーエッジ部の断面が曲線形状となって、底面の端縁が書込みヘッド素子の磁極により近い位置となり、その分、保護膜が後退する。このため、書込み動作時の電流に基づく熱膨張によって保護膜が突出する量を低減することが可能となる。この製造方法も、製造が容易であり、しかも、磁極などを損傷する恐れがないので磁気ヘッド素子の特性に悪影響を与えることなく保護膜の突出量を確実に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態として浮上型磁気ヘッドスライダを表す斜視図である。
【図2】図1の実施形態における磁気ヘッドスライダの軸断面図である。
【図3】図1の実施形態における磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図4】図1の実施形態の各工程における磁気ヘッドスライダの後端面のABS側コーナーエッジ部分を拡大して示す軸断面図である。
【図5】本発明の他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図6】本発明のさらに他の実施形態おける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【符号の説明】
10 磁気ヘッドスライダ
10a 後端面
11 基板部
12 磁気ヘッド素子
12a MR読出しヘッド素子
12b インダクティブ書込みヘッド素子
12c 上部磁極
13 保護膜
14 端子電極
15 レール
16 ABS
17 面取り部
18 コーナーエッジ部
Claims (7)
- 基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、該多数のインダクティブ書込みヘッド素子上に保護膜を形成した後、該基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、前記各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法であって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにした後、前記各バー部材の前記底面をラッピングすることを特徴とする浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記各バー部材における前記底面と前記複数のインダクティブ書込みヘッド素子が形成された側の端面とのコーナーを面取りすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記面取りされて得られる面取り面の角度を、前記底面に対して20〜70度とすることを特徴とする請求項2に記載の製造方法。
- 前記各バー部材における前記底面をエッチングすることによって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが1〜15μmの範囲となるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記ラッピングが、ダイヤモンド砥粒を用いたラッピングであることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 基板上に磁気ギャップを介して互いに対向する一対の磁極をそれぞれ有する多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成し、該多数のインダクティブ書込みヘッド素子上にレジスト材料による保護膜を形成した後、該基板を複数のインダクティブ書込みヘッド素子がそれぞれ列状に配列された複数のバー部材に切断分離し、前記各バー部材を個々の磁気ヘッドスライダに切断分離する浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法であって、各インダクティブ書込みヘッド素子の前記一対の磁極の端縁から浮上面側の底面の端縁までの前記保護膜の厚さが10〜15μmの範囲となるように該保護膜を形成し、前記各バー部材における前記底面をエッチングすることを特徴とする浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法。
- 前記基板上に、多数の磁気抵抗効果読出しヘッド素子を形成した後、前記多数のインダクティブ書込みヘッド素子を形成することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003194915A JP2005032325A (ja) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法 |
US10/885,745 US7281317B2 (en) | 2003-07-10 | 2004-07-08 | Manufacturing method of flying magnetic head slider |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003194915A JP2005032325A (ja) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005032325A true JP2005032325A (ja) | 2005-02-03 |
Family
ID=33562532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003194915A Pending JP2005032325A (ja) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | 浮上型磁気ヘッドスライダの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7281317B2 (ja) |
JP (1) | JP2005032325A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100007976A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Baumgart Peter M | Protecting magnetic head elements |
US8611044B2 (en) | 2011-06-02 | 2013-12-17 | International Business Machines Corporation | Magnetic head having separate protection for read transducers and write transducers |
US20130215534A1 (en) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Seagate Technology Llc | Slider edge features |
US9343084B2 (en) * | 2012-03-14 | 2016-05-17 | Western Digital Technologies, Inc. | Systems and methods for correcting slider parallelism error using compensation lapping |
US8837082B2 (en) | 2012-04-27 | 2014-09-16 | International Business Machines Corporation | Magnetic recording head having quilted-type coating |
US9036297B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-05-19 | International Business Machines Corporation | Magnetic recording head having protected reader sensors and near zero recession writer poles |
US8780496B2 (en) | 2012-09-21 | 2014-07-15 | International Business Machines Corporation | Device such as magnetic head having hardened dielectric portions |
US11094339B1 (en) | 2020-04-13 | 2021-08-17 | Seagate Technology Llc | Methods of manufacturing one or more sliders that includes a second lapping process after patterning, and related sliders |
US11830530B1 (en) * | 2022-01-11 | 2023-11-28 | Seagate Technology Llc | Skew-independent close-point transducers |
Family Cites Families (99)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3126714A (en) * | 1964-03-31 | zuercher | ||
US2256551A (en) * | 1940-09-07 | 1941-09-23 | Colvin Donald | Refrigeration unit |
US2400634A (en) * | 1944-01-15 | 1946-05-21 | Hugh S Wertz | Refrigerator |
US2493488A (en) * | 1945-03-21 | 1950-01-03 | Liquid Carbonic Corp | Two temperature refrigerator, including a humidity control system |
US2544394A (en) * | 1945-12-07 | 1951-03-06 | Muffly Glenn | Refrigerator wall and closure |
US2605621A (en) * | 1948-11-22 | 1952-08-05 | Puro Filter Corp Of America | Series connected ice maker and water cooler |
US2717505A (en) * | 1952-12-10 | 1955-09-13 | Servel Inc | Ice receptacle and drip tray |
US2779165A (en) * | 1954-01-19 | 1957-01-29 | Gen Motors Corp | Ice and water dispenser |
US2795117A (en) * | 1956-05-02 | 1957-06-11 | Whirlpool Seeger Corp | Household refrigerators |
US3046754A (en) * | 1960-10-20 | 1962-07-31 | Gen Motors Corp | Ice maker control system |
US3100970A (en) * | 1961-03-14 | 1963-08-20 | Thore Matin Elfving | Thermoelectrically refrigerated apparatus |
US3146606A (en) * | 1961-09-06 | 1964-09-01 | Whirlpool Co | Apparatus for making clear ice bodies |
US3182464A (en) * | 1962-12-14 | 1965-05-11 | Erling B Archer | Automatic ice making devices |
DE1250457B (de) * | 1964-05-22 | 1967-09-21 | Borg-Warner Corporation, Chicago, 111. (V. St. A.) | Thermoelektrischer Stückeis-Bereiter |
US3308631A (en) * | 1964-06-01 | 1967-03-14 | Gen Motors Corp | Flexible tray ice maker |
US3270519A (en) * | 1964-12-01 | 1966-09-06 | Gen Motors Corp | Ice maker with door mounted drive means |
US3226939A (en) * | 1965-07-26 | 1966-01-04 | Gen Electric | Household refrigerator including semi-automatic ice service |
US3440308A (en) * | 1965-09-09 | 1969-04-22 | Gen Electric | Method of making a refrigerator cabinet assembly |
US3382682A (en) * | 1965-10-19 | 1968-05-14 | Whirlpool Co | Method for harvesting ice bodies and apparatus for the same |
US3581516A (en) * | 1968-09-27 | 1971-06-01 | Whirlpool Co | Ice body maker collecting bin control |
US3602007A (en) * | 1969-10-16 | 1971-08-31 | Gen Electric | Refrigerator including through-the-door ice service |
US3633374A (en) * | 1970-02-06 | 1972-01-11 | Gen Motors Corp | Refrigerator with self-regulating heaters |
US3654772A (en) * | 1970-09-08 | 1972-04-11 | Gen Electric | Ice maker |
US3788089A (en) * | 1971-11-08 | 1974-01-29 | U Line Corp | Combination ice cube maker and refrigerator |
US3745779A (en) * | 1972-05-12 | 1973-07-17 | Gen Motors Corp | Harvesting mechanism for automatic ice maker |
US3747363A (en) * | 1972-05-30 | 1973-07-24 | Gen Electric | Refrigerator including through-the-door ice service |
US3821881A (en) * | 1972-07-14 | 1974-07-02 | Mobile Metal Prod Inc | Refrigerator box with door mounted refrigeration unit |
US3789620A (en) * | 1972-11-27 | 1974-02-05 | Gen Motors Corp | Ice door mechanism |
US3834177A (en) * | 1972-12-07 | 1974-09-10 | Philco Ford Corp | Refrigerator cabinet structure and its manufacture |
US3889888A (en) * | 1973-04-09 | 1975-06-17 | Gen Electric | Combination ice cube and crushed ice dispenser |
US3866434A (en) * | 1973-11-15 | 1975-02-18 | Gen Motors Corp | Meniscus control insert for automatic ice maker water fill tube |
US4020644A (en) * | 1974-01-10 | 1977-05-03 | General Electric Company | Water delivery system and method for forming same |
US4007600A (en) * | 1975-02-10 | 1977-02-15 | Simms Larry L | Icebox conversion unit |
US4003214A (en) * | 1975-12-31 | 1977-01-18 | General Electric Company | Automatic ice maker utilizing heat pipe |
US4100761A (en) * | 1976-12-10 | 1978-07-18 | Whirlpool Corporation | Movable ice receptacle |
US4142377A (en) * | 1977-12-02 | 1979-03-06 | General Motors Corporation | Ice maker flexible tray construction |
US4142373A (en) * | 1977-12-02 | 1979-03-06 | General Motors Corporation | Tray ice maker |
US4142378A (en) * | 1977-12-02 | 1979-03-06 | General Motors Corporation | Cam controlled switching means for ice maker |
US4250923A (en) * | 1978-11-13 | 1981-02-17 | Johnson Mark R | Shift actuator for a multi-speed transmission |
US4280682A (en) * | 1979-06-04 | 1981-07-28 | Eaton Corporation | Cam actuated butterfly valve |
US4285212A (en) * | 1980-06-02 | 1981-08-25 | General Electric Company | Ice dispenser storage assembly |
US4332146A (en) * | 1980-11-24 | 1982-06-01 | Hitachi, Ltd. | Drive force transmitting device for ice-making tray of automatic ice-making machine |
US4587810A (en) * | 1984-07-26 | 1986-05-13 | Clawson Machine Company, Inc. | Thermoelectric ice maker with plastic bag mold |
US4614088A (en) * | 1985-06-06 | 1986-09-30 | General Electric Company | Ice piece ejection mechanism for icemaker |
US4644753A (en) * | 1985-10-04 | 1987-02-24 | Marlow Industries, Inc. | Refrigerator |
US4727720A (en) * | 1986-04-21 | 1988-03-01 | Wernicki Paul F | Combination ice mold and ice extractor |
US4756165A (en) * | 1987-08-03 | 1988-07-12 | Whirlpool Corporation | Single revolution ice maker |
US4754615A (en) * | 1987-08-10 | 1988-07-05 | Whirlpool Corporation | Ice maker heat shield and mount for plastic liner refrigerator support |
US4916921A (en) * | 1987-09-10 | 1990-04-17 | Fletcher Charles J | Ice maker with vertical cooling member |
US4831840A (en) * | 1987-09-10 | 1989-05-23 | Fletcher Charles J | Ice maker with covered ice tray |
US4799362A (en) * | 1987-12-21 | 1989-01-24 | Whirlpool Corporation | Modular home ice maker test apparatus |
US5033636A (en) * | 1988-10-07 | 1991-07-23 | General Electric Company | Refrigerator cabinet liner having non-crinkled corners |
JPH0730465B2 (ja) * | 1989-01-09 | 1995-04-05 | 日本碍子株式会社 | 負圧形磁気ヘッドスライダ及びその製造方法 |
US4922725A (en) * | 1989-01-09 | 1990-05-08 | Rasmussen Aaron P | Refrigerated mixing and dispensing machine for preparation of frozen dairy products |
JPH0776659B2 (ja) * | 1989-10-24 | 1995-08-16 | 株式会社東芝 | 冷蔵庫 |
US5010738A (en) * | 1990-03-23 | 1991-04-30 | White Consolidated Industries, Inc. | Ice maker with thermal protection |
USRE34174E (en) * | 1990-03-23 | 1993-02-09 | White Consolidated Industries, Inc. | Ice maker with thermal protection |
US5211462A (en) * | 1991-06-03 | 1993-05-18 | Sub-Zero Freezer Company, Inc. | Double door refrigerator with ice service through the refrigerator door |
US5198244A (en) * | 1992-04-27 | 1993-03-30 | American Sheet Extrusion Corporation | Retractable mold protrusion assembly |
US5219225A (en) * | 1992-06-29 | 1993-06-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Electronic triple point cell |
US5327856A (en) * | 1992-12-22 | 1994-07-12 | General Motors Corporation | Method and apparatus for electrically driving engine valves |
US5310090A (en) * | 1993-03-30 | 1994-05-10 | White Consolidated Industries, Inc. | Dishwasher detergent dispenser |
CA2110129C (en) * | 1993-04-29 | 1999-01-05 | Steven William Smock | Plastic inlet appliance water valve |
US5596182A (en) * | 1994-01-28 | 1997-01-21 | France/Scott Fetzer Company | Icemaker |
US5711159A (en) * | 1994-09-07 | 1998-01-27 | General Electric Company | Energy-efficient refrigerator control system |
JPH09505391A (ja) * | 1994-09-07 | 1997-05-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 冷蔵庫多重ダンパ装置 |
US5787723A (en) * | 1995-08-21 | 1998-08-04 | Manitowoc Foodservice Group, Inc. | Remote ice making machine |
JP2811057B2 (ja) * | 1995-09-18 | 1998-10-15 | 協和醗酵工業株式会社 | 空気振動波発生装置 |
US6351745B1 (en) * | 1996-02-28 | 2002-02-26 | Netzero, Inc. | Communication system for distributing such message as advertisement to user of terminal equipment |
SG50772A1 (en) * | 1996-10-16 | 2000-06-20 | Whirlpool Co | Multi-compartment refrigeration system |
US5899083A (en) * | 1997-03-12 | 1999-05-04 | Whirlpool Corporation | Multi-compartment refrigeration system |
TW422332U (en) * | 1997-11-07 | 2001-02-11 | Mitsubishi Electric Corp | Refrigerator |
US6091062A (en) * | 1998-01-27 | 2000-07-18 | Kinetrix, Inc. | Method and apparatus for temperature control of a semiconductor electrical-test contractor assembly |
JPH11306708A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-11-05 | Fujitsu Ltd | 浮上ヘッドスライダおよび記録ディスク装置 |
WO1999044620A1 (en) * | 1998-03-03 | 1999-09-10 | Magainin Pharmaceuticals, Inc. | Asthma associated factors as targets for treating atopic allergies including asthma and related disorders |
US6090281A (en) * | 1998-08-06 | 2000-07-18 | Buckner; Lynn | Beverage storage and dispensing container |
US6019447A (en) * | 1998-08-25 | 2000-02-01 | Maytag Corporation | Refrigerator with varying width fresh food and freezer compartments |
US6053472A (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Eaton Corporation | Rotary solenoid operated proportional flow control valve |
US6428715B1 (en) | 1998-12-22 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Method for producing sliders |
US6050097A (en) * | 1998-12-28 | 2000-04-18 | Whirlpool Corporation | Ice making and storage system for a refrigerator |
US6082130A (en) * | 1998-12-28 | 2000-07-04 | Whirlpool Corporation | Ice delivery system for a refrigerator |
US6286324B1 (en) * | 1998-12-28 | 2001-09-11 | Whirlpool Corporation | Ice level sensing system for an ice maker |
US6401461B1 (en) * | 1999-03-10 | 2002-06-11 | Howard R. Harrison | Combination ice-maker and cooler |
US6351958B1 (en) * | 2000-01-12 | 2002-03-05 | Whirlpool Corporation | Optic level sensing system for use in a refrigerator |
IT1316305B1 (it) * | 2000-01-27 | 2003-04-10 | Whirlpool Co | Distributore di acqua refrigerata per frigoriferi |
TW522213B (en) * | 2000-07-21 | 2003-03-01 | Fujitsu General Ltd | Electric refrigerator |
KR100376161B1 (ko) * | 2001-04-24 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 열전소자를 이용한 저장고 |
JP4080177B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2008-04-23 | 日本電産サンキョー株式会社 | バルブ駆動装置 |
JP4419347B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2010-02-24 | 三菱電機株式会社 | 冷凍冷蔵庫 |
JP4374806B2 (ja) * | 2001-07-26 | 2009-12-02 | 三菱電機株式会社 | 冷凍冷蔵庫 |
US6422031B1 (en) * | 2001-08-15 | 2002-07-23 | Maytag Corporation | Refrigeration appliance with impingement cooling system |
WO2003025353A1 (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-27 | Massachusetts Institute Of Technology | An electromechanical valve drive incorporating a nonlinear mechanical transformer |
US6438988B1 (en) * | 2001-10-30 | 2002-08-27 | Dennis J. Paskey | Kit to increase refrigerator ice product |
US6694754B1 (en) * | 2002-03-22 | 2004-02-24 | Whirlpool Corporation | Refrigeration appliance with pulsed defrost heater |
KR100621700B1 (ko) * | 2003-01-21 | 2006-09-07 | 삼성전자주식회사 | 얼음공급장치를 갖춘 냉장고 |
US6732537B1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-05-11 | Maytag Corporation | Ice maker air delivery assembly |
US6735959B1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-05-18 | General Electric Company | Thermoelectric icemaker and control |
US6845631B1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-25 | Dometic Sweden Ab | Absorption refrigerator |
KR100565622B1 (ko) * | 2003-09-19 | 2006-03-30 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고 |
-
2003
- 2003-07-10 JP JP2003194915A patent/JP2005032325A/ja active Pending
-
2004
- 2004-07-08 US US10/885,745 patent/US7281317B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050005426A1 (en) | 2005-01-13 |
US7281317B2 (en) | 2007-10-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080812 |