JP2005003645A - パターン検査装置 - Google Patents

パターン検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005003645A
JP2005003645A JP2003170516A JP2003170516A JP2005003645A JP 2005003645 A JP2005003645 A JP 2005003645A JP 2003170516 A JP2003170516 A JP 2003170516A JP 2003170516 A JP2003170516 A JP 2003170516A JP 2005003645 A JP2005003645 A JP 2005003645A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
tape
pattern
regions
ccd line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003170516A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Yamaoka
純 山岡
Tomohiro Murakami
知広 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
INSPECK KK
Original Assignee
INSPECK KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by INSPECK KK filed Critical INSPECK KK
Priority to JP2003170516A priority Critical patent/JP2005003645A/ja
Publication of JP2005003645A publication Critical patent/JP2005003645A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Registering, Tensioning, Guiding Webs, And Rollers Therefor (AREA)

Abstract

【課題】高解像度の欠陥検査が可能でありながら、装置の小型化を実現することができるパターン検査装置を提供する。
【解決手段】検査用ドラムの周面に沿った搬送方向における、六等分された撮像位置P1〜P3で、TABテープ12の表面に施された配線パターンが撮像される。撮像は、その長さ方向において同一位置となる第1〜第3撮像領域25〜30毎に、複数のCCDラインセンサにより分担して行われる。まず、撮像位置P1では、前記六等分された内の二つの領域である第1撮像領域25,第1撮像領域26がそれぞれ連続的に撮像される。また、撮像位置P2では、前記六等分された内の二つの領域である第3撮像領域27,第4撮像領域28がそれぞれ連続的に撮像される。そして、撮像位置P3では、前記六等分された内の二つの領域である第5撮像領域29,第6撮像領域30が連続的に撮像される。
【選択図】 図3

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばTABテープ等に使用される半導体実装用テープ上に形成された回路パターンの欠陥を検査するパターン検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体パッケージの主流は高密度化及び小形化の要求に伴い、QFP(Quad Flat Package)から多ピン化が可能であるBGA(Ball Grid Array)へと移行しており、特に、微細配線が可能なTABテープが多くのBGAに採用されている。ところで、このTABテープ上に形成される配線パターンは、エッチング時に製品不良の原因となる突起や欠損等の欠陥を伴う場合があるため、出荷時には当該欠陥を検査し、予め取り除いておく必要がある。そこで、かかる欠陥検査のために、従来より、TABテープを搬送しながら、搬送経路の上方に設置された撮像装置(CCDセンサ等)により光学的に配線パターン(被検査パターン)の形状を認識し、この認識したデータに基づいて画像処理等により配線パターンの欠陥検査を行なう検査装置が提案されている。例えば、特許文献1にはTABテープ等の実装用テープを保持ドラムの湾曲した側面に沿わせるように搬送する過程で、湾曲状態に保持した実装用テープの表面を上方からCCDラインセンサで撮像する画像処理検査用テープ搬送装置が開示されている。
【0003】
即ち、この特許文献1においては、保持ドラムの上方位置に1つのCCDラインセンサを配置し、このラインセンサによる撮影位置を実装用テープの表面が保持ドラムの回転に伴って通過するように構成されている。そして、このように保持ドラムの湾曲した側面に沿うように実装用テープを搬送させることで、当該テープの歪みを防止しながら欠陥検査を実施することが可能とされている。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−19129号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、微細配線が施されたTABテープの欠陥検査を実施する場合、特許文献1に開示されているように、1つの撮像装置を用いて欠陥検査を実施する場合には、高解像度の撮像装置を使用しなければならない。しかしながら、当該撮像装置の画素数には限界があり、例えばCCDラインセンサは現時点で最大8000画素程度のものしか市場に供給されていないのが現状である。従って、1つのCCDラインセンサから高画質の配線パターン画像を得ることは困難であった。そこで、複数個の撮像装置を連続配置することで高画質化に対応することが考えられているが、この場合は撮像装置をテープ搬送方向へ直列に複数個連ねて配置することになり、装置の大型化を招いてしまうといった問題があった。
【0006】
本発明は、このような問題を解決するためになされた発明であり、高解像度の欠陥検査が可能でありながら、装置の小型化を実現することができるパターン検査装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、パターン検査装置に係る請求項1に記載の発明は、被検査パターンが施されたテープを所定方向へ搬送するテープ搬送手段と、前記被検査パターンを撮像する複数の撮像手段とを備え、前記テープ搬送手段は、前記テープの搬送途中において、当該テープを搬送方向において湾曲させる湾曲搬送部を有しており、前記各撮像手段は、前記湾曲搬送部により湾曲させられた状態にある前記テープの表面から所定の間隔を有するように各々配置され、かつ、前記被検査パターンを撮像する際の各撮像領域が前記テープの搬送方向に沿う長さ方向において同一位置となる配置構成になっていることを要旨とした。
【0008】
また、同じく請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のパターン検査装置において、前記各撮像手段におけるそれぞれの撮像領域の幅は前記テープの幅方向における前記被検査パターンが施された領域の全体幅よりも小さく設定されており、各撮像手段は共同して前記被検査パターンが施された領域の幅方向全体を撮像することを要旨とした。
【0009】
また、同じく請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載のパターン検査装置において、前記各撮像手段は、前記テープの幅方向においてそれぞれ異なる位置に割り当てられた撮像領域を撮像することを要旨とした。
【0010】
また、同じく請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載のパターン検査装置において、前記テープ搬送手段の搬送経路上には、前記テープにテンションを付与するテンション付与手段を備えていることを要旨とした。
【0011】
また、同じく請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載のパターン検査装置において、前記各撮像手段は、それぞれ複数の撮像装置を有しており、各撮像装置同士は、前記テープの長さ方向において同一位置となる撮像領域をそれぞれ互いに異なる撮像条件で撮像することを要旨とした。
【0012】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明をTABテープに施された回路パターン上の断線や短絡等の欠陥を検出するパターン検査装置に具体化した第1実施形態を図1〜図3に従って説明する。
【0013】
図1に示すように、本実施形態に係るパターン検査装置11は、検査対象であるTABテープ12を同図において左方向(上流側)から右方向(下流側)へ搬送するテープ搬送手段13、及び撮像装置としての複数のCCDラインセンサ14a〜14fを備えた構成となっている。なお、本実施形態では、CCDラインセンサ14a〜14fにより、それぞれ撮像手段が構成されており、全部で6つ(複数)の撮像手段が設けられている。前記テープ搬送手段13は、案内ローラ15(15a,15b)、テンション付与手段としてのテンションプーリ16(16a,16b)、湾曲搬送部としての検査用ドラム17、複数のピンチローラ18a〜18d、及び複数のガイドローラ19により構成されている。そして、前記案内ローラ15、テンションプーリ16、検査用ドラム17については、TABテープ12の搬送方向の上流側から下流側へ、案内ローラ15a、テンションプーリ16a、検査用ドラム17、テンションプーリ16b、案内ローラ15bの順に連続した配置構成となっている。
【0014】
図1に示すように、前記案内ローラ15a,15bは、前記検査用ドラム17と略同一高さ位置において、回転軸20a,20bにそれぞれ回転可能に支持されており、所定の直径及び厚さの略円盤状に形成されている。また、前記案内ローラ15a,15bの周面上には、搬送途中のTABテープ12をガイドするとともに、幅方向に位置ぶれするのを規制する役目を果たす搬送溝(図示せず)が形成されている。そして、前記TABテープ12は、これら各案内ローラ15a,15bの上側半分の周面上に巻き掛けられた状態で、下流側(図1において右方向)へと搬送されるようになっている。
【0015】
次に、前記テンションプーリ16a,16bは、前記検査用ドラム17及び前記案内ローラ15a,15bよりも下方位置に、上下方向への移動可能に配設されている。即ち、前記テンションプーリ16a,16bは、上下移動可能な回転軸21a,21bにそれぞれ回転可能に支持されており、その回転軸21a,21bには当該回転軸21a,21bを常には下方に向けて付勢するテンション調整機構(図示せず)が連結されている。また、前記テンションプーリ16a,16bは所定の直径及び厚さの略円盤状に形成されており、その周面上には、前記案内ローラ15a,15bの場合と同様の搬送溝(図示せず)が形成されている。そして、前記TABテープ12は、これら各テンションプーリ16a,16bの下側半分の周面上に巻き掛けられた状態で、下流側へと搬送されるようになっている。なお、前記テンションプーリ16a,16bには、軽量化を目的とした貫通孔22が6箇所に形成されている。
【0016】
また、前記検査用ドラム17は、駆動源(図示せず)からの駆動力に基づき回転駆動される回転軸23に回動自在に支持されており、所定の直径及び厚さの略円盤状に形成されている。また、図2に示すように、前記検査用ドラム17の周面上には、搬送途中のTABテープ12と同じ幅であって当該TABテープ12が幅方向に位置ぶれするのを規制する規制溝24が前記案内ローラ15a,15b及びテンションプーリ16a,16bにおける各搬送溝と対応するように形成されている。そして、前記TABテープ12は、この検査用ドラム17の上側半分の周面上に巻き掛けられた状態で、下流側へと搬送されるようになっている。
【0017】
なお、前記ピンチローラ18a,18bは、前記案内ローラ15a,15bの上方から、当該案内ローラ15a,15bの搬送溝内を搬送されるTABテープ12の表面に当接し、当該TABテープ12を押圧するようにそれぞれ配設されている。また、前記ピンチローラ18c,18dは前記検査用ドラム17の両側方から当該検査用ドラム17の規制溝24内を搬送されるTABテープ12の表面に当接し、当該TABテープ12を押圧するようにそれぞれ配設されている。また、前記各ガイドローラ19は、円筒状をなしており、前記TABテープ12の搬送経路における所定位置に回転可能に配設されている。そして、各ガイドローラ19は、前記TABテープ12に摺接して、当該TABテープ12を搬送方向へと案内する役目を果たしている。
【0018】
前記各CCDラインセンサ14a〜14fは、前記検査用ドラム17の上方に、当該検査用ドラム17の周面から所定の同一間隔を有して配設されている。各CCDラインセンサ14a〜14fは、TABテープ12の搬送方向に沿う長さ方向において同一位置となる撮像領域の全体を幅方向に六等分した各撮像領域25〜30を、それぞれが分担して撮像する配置構成となっている。即ち、前記CCDラインセンサ14a,14bは前記検査用ドラム17の周面に沿った搬送方向における撮像位置P1において第1撮像領域25,第2撮像領域26(図3(a)参照)をそれぞれ撮像できるように、撮像位置P1を頂点とする略V字状をなして配置されている。同じく、CCDラインセンサ14c,14dは撮像位置P2において第3撮像領域27,第4撮像領域28(図3(b)参照)をそれぞれ撮像できるように、撮像位置P2を頂点とする略V字状をなして配置されている。同じく、CCDラインセンサ14e,14fは撮像位置P3において第5撮像領域29,第6撮像領域30(図3(c)参照)をそれぞれに撮像できるように、撮像位置P3を頂点とする略V字状をなして配置されている。なお、各CCDラインセンサ14a〜14fの側方には、各撮像位置P1〜P3をそれぞれ照射する照明ライト31a〜31fが配設されている。
【0019】
次に、以上のように構成された本実施形態におけるパターン検査装置の作用について説明する。パターン検査装置11の稼働に伴い、検査用ドラム17が駆動源により駆動を開始すると、TABテープ12は、搬送方向の上流側から案内ローラ15、テンションプーリ16の周面に形成された搬送溝、及び検査用ドラム17の周面に形成された規制溝24にガイドされながら下流側へと搬送される。なお、TABテープ12が搬送される際の搬送速度は一定であり、本実施形態においては、18mm/secである。
【0020】
さて、パターン検査装置11の稼働に伴い下流側へ搬送されるTABテープ12は、テンション調整機構により下方へ付勢されたテンションプーリ16a,16bによって、検査用ドラム17の上側半分の周面上において張られた状態となる。そのため、前記検査用ドラム17の周面上における各撮像位置P1〜P3において、前記TABテープ12は、撓みやうねりが矯正された展張状態で各CCDラインセンサ14a〜14fにより前記第1〜第6撮像領域25〜30が撮像されることになる。
【0021】
即ち、図1,図3(a)〜(c)に示すように、検査用ドラム17の周面に沿った搬送方向における、3つの撮像位置P1,P2,P3で、TABテープ12表面に施された配線パターン(被検査パターン)は撮像される。撮像は、その長さ方向において同一位置となる第1〜第6の各撮像領域25〜30毎に、前記各CCDラインセンサ14a〜14fにより分担して行われる。
【0022】
まず、図3(a)に示すように、撮像位置P1では、CCDラインセンサ14a,14bにより、前記六等分した内の二つ領域である第1撮像領域25,第2撮像領域26(搬送方向に向かって右側の領域)がそれぞれ連続的に撮像される。また、図3(b)に示すように、撮像位置P2では、CCDラインセンサ14c,14dにより、前記六等分した内の二つの領域である第3撮像領域27,第4撮像領域28(TABテープ12における幅方向の中央領域)がそれぞれ連続的に撮像される。また、図3(c)に示すように、撮像位置P3では、CCDラインセンサ14e,14fにより、前記六等分した内の二つの領域である第5撮像領域29,第6撮像領域30(搬送方向に向かって左側の幅)がそれぞれ連続的に撮像される。
【0023】
そして、以上のようにCCDラインセンサ14a〜14fにより撮像された回路パターンの撮像データは、図示しない欠陥検査手段へと送られ、撮像データの加工処理等が施された後、回路パターンにおける突起や欠損等の欠陥の有無が検査される。
【0024】
上記第1実施形態のパターン検査装置11によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態では、円筒状をなす検査用ドラム17における周面の上方に、複数のCCDラインセンサ(撮像装置)14a〜14fにより構成される複数(6つ)の撮像手段を配置した。そして、各撮像手段がTABテープ12の搬送方向に沿う長さ方向において同一位置となる各撮像領域25〜30を撮像する構成とした。即ち、低解像度のCCDラインセンサ14a〜14fを複数個用いることで、TABテープ12に施された配線パターンを高解像度にて撮像することが可能となる。また、CCDラインセンサ14a〜14fを検査用ドラム17の上方に、当該検査用ドラム17の周面から所定の同一間隔を有して配設した。従って、各CCDラインセンサ14a〜14fをコンパクトに配置することができ、パターン検査装置11の小型化を実現することができる。
【0025】
(2)上記実施形態では、各CCDラインセンサ14a〜14fにより構成される撮像手段がそれぞれ撮像する第1〜第6撮像領域25〜30を、TABテープ12に施された配線パターンの幅方向の一部分とした。従って、TABテープ12に施された配線パターンの幅方向の領域全体を各CCDラインセンサ14a〜14fは割り当てられた各撮像領域25〜30ごとに分担して撮像できるため、前記配線パターンを高解像度かつ高精度に撮像することができる。
【0026】
(3)上記実施形態では、CCDラインセンサ14a〜14fにより構成される撮像手段は、TABテープ12の長さ方向において同一位置となる撮像領域の幅方向の領域全体を六等分した各撮像領域25〜30を分担して撮像するようにした。即ち、互いの撮像領域25〜30がTABテープ12の幅方向において重複しないように各撮像手段が幅方向の撮像領域全体を分担して撮像するようにした。従って、TABテープ12に施された配線パターンを解像度が最も高い状態で撮像することができる。
【0027】
(4)上記実施形態では、テンションプーリ16a,16bを、検査用ドラム17及び案内ローラ15a,15bよりも下方位置において上下方向への移動可能に配設するとともに、上下移動可能な回転軸21a,21bにそれぞれ回転可能に支持した。従って、下流側へ搬送されるTABテープ12は、テンションプーリ16a,16bによって、検査用ドラム17の上側半分の周面上において張られた状態となる。即ち、前記検査用ドラム17の周面上における各撮像位置P1〜P3において、各CCDラインセンサ14a〜14fは、TABテープ12に施された配線パターンを撓みやうねりが矯正された展張状態で撮像することができ、ピントがずれることなく鮮明な撮像が行える。
(第2実施形態)
次に第2実施形態を図4,5に従って説明する。なお、第1実施例と同一の構成については同一の符号を付して、その説明を省略する。本実施形態では、CCDラインセンサ14aとCCDラインセンサ14bの組、CCDラインセンサ14cとCCDラインセンサ14dの組、CCDラインセンサ14eとCCDラインセンサ14fの組で、それぞれ1つずつ撮像手段が構成されており、全部で3つ(複数)の撮像手段が設けられている。
【0028】
前記各CCDラインセンサ14a〜14fは、前記検査用ドラム17の上方に、当該検査用ドラム17の周面から所定の同一間隔を有して配設されている。各CCDラインセンサ14a〜14fは、前記各組(3つ)の撮像手段が、TABテープ12の搬送方向に沿う長さ方向において同一位置となる撮像領域の全体を幅方向に三等分した各撮像領域32〜34を、それぞれが分担して撮像する配置構成となっている。即ち、前記CCDラインセンサ14a,14bは前記検査用ドラム17の周面に沿った搬送方向における撮像位置P1において第1撮像領域32(図5(a)参照)を同時に撮像できるように、撮像位置P1を頂点とする略V字状をなして配置されている。同じく、CCDラインセンサ14c,14dは撮像位置P2において第2撮像領域33(図5(b)参照)を同時に撮像できるように、撮像位置P2を頂点とする略V字状をなして配置されている。同じく、CCDラインセンサ14e,14fは撮像位置P3において第3撮像領域34(図5(c)参照)を同時に撮像できるように、撮像位置P3を頂点とする略V字状をなして配置されている。また、各CCDラインセンサ14a,14c,14eの側方には、各撮像位置P1〜P3をそれぞれ照射する照明ライト35a〜35cが配設されている。
【0029】
次に、以上のように構成された本実施形態におけるパターン検査装置の作用について説明する。
図4,図5(a)〜(c)に示すように、検査用ドラム17の周面に沿った搬送方向における、3つの撮像位置P1,P2,P3で、TABテープ12表面に施された配線パターン(被検査パターン)は撮像される。撮像は、その長さ方向において同一位置となる第1〜第3の各撮像領域32〜34毎に、前記各CCDラインセンサ14a〜14fにより分担して行われる。まず、図5(a)に示すように、撮像位置P1では、CCDラインセンサ14a,14bにより、前記三等分した内の一つの領域である第1撮像領域32(搬送方向に向かって右側の領域)が連続的に撮像される。このとき、撮像位置P1には照射ライト35aから照射光が照射されているため、CCDラインセンサ14aにより第1撮像領域32は上方から照射光が照射された状態で撮像され、CCDラインセンサ14bは斜め方向から照射光が照射された状態で第1撮像領域32を撮像する。
【0030】
また、図5(b)に示すように、撮像位置P2では、CCDラインセンサ14c,14dにより、前記三等分した内の一つの領域である第2撮像領域33(TABテープ12における幅方向の中央領域)が連続的に撮像される。このとき、撮像位置P2には照明ライト35bから照射光が照射されているため、CCDラインセンサ14cにより第2撮像領域33は上方から照射光が照射された状態で撮像され、CCDラインセンサ14dは斜め方向から照射光が照射された状態で第2撮像領域33を撮像する。
【0031】
また、図5(c)に示すように、撮像位置P3では、CCDラインセンサ14e,14fにより、前記三等分した内の一つの領域である第3撮像領域34(搬送方向に向かって左側の幅)が連続的に撮像される。このとき、撮像位置P3には照明ライト35cから照射光が照射されているため、CCDラインセンサ14eにより第3撮像領域34は上方から照射光が照射された状態で撮像され、CCDラインセンサ14fは斜め方向から照射光が照射された状態で第3撮像領域34を撮像する。
【0032】
上記第2実施形態のパターン検査装置11によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)上記第2実施形態では、第1実施形態の効果に加え、1組のCCDラインセンサ14aと14b、14cと14d、14eと14fがそれぞれ同じ撮像位置における撮像領域を、異なる方向から照射光が照射された状態で撮像した。即ち、照射光が上方から照射された場合と斜め方向から照射された場合とでは欠陥の見え方に変化が生じ、上方からの照明では汚れなどの平らな表面の欠陥を、そして、斜め方向からの照明では配線パターンの欠けや突起などの立体的欠陥をそれぞれ顕著に確認することができるようになる。従って、より確実に配線パターン上の欠陥を検出することができる。
【0033】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記第1,第2実施形態では、テープとしてTABテープ12を用いたが、これに限られることはなく、その他、CSP用テープ等の半導体の実装用テープでもよい。
【0034】
○上記第1,第2実施形態では、撮像手段(撮像装置)として、CCDラインセンサ14a〜14fを用いたが、これに限られることはなく、エリアセンサを用いてもよい。
【0035】
○上記第2実施形態では、1組のCCDラインセンサ14aと14b、14cと14d、14eと14fがそれぞれ同じ撮像領域を、異なる方向から照射光が照射された状態で撮像した。しかしながら、撮像条件はこれに限られることなく、例えば、1組のCCDラインセンサのうち一方をモノクロセンサとし、他方をカラーセンサとしてもよい。
【0036】
○上記第1,第2実施形態では、テンション付与手段として、テンションプーリ16a,16bを用いたが、これに限られることはなく、TABテープ12の撓みやうねりを好適に防止できるものであればよい。
【0037】
○上記第1実施形態では、TABテープ12の長さ方向において同一位置となる撮像領域を六つの撮像領域25〜30に六等分し、各撮像領域25〜30を各CCDラインセンサ14a〜14fにより構成される六つの撮像手段でそれぞれ分担して撮像するようにした。また、上記第2実施形態では、TABテープ12の長さ方向において同一位置となる撮像領域を三つの撮像領域32〜34に三等分し、各撮像領域32〜34を各CCDラインセンサ14a〜14fにより構成される三つの撮像手段でそれぞれ分担して撮像するようにした。しかしながら、これらに限られることはなく、例えば図6に示すように、撮像領域の一部が重複するように等分した第1〜第3撮像領域32a〜34aを三つの撮像手段でそれぞれ撮像するようにしてもよい。また、図7に示すように、撮像領域を不均等に分割した第1〜第3撮像領域32b〜34bを三つの撮像手段でそれぞれ撮像するようにしてもよい。更には、一部が重複しており、かつ不均等に分割した撮像領域を複数の撮像手段でそれぞれ撮像するようにしてもよい。
【0038】
○上記第2実施形態では、CCDラインセンサ14a,14bの組、CCDラインセンサ14c,14dの組、CCDラインセンサ14e,14fの組で、それぞれ1つずつ撮像手段が構成されており、全部で3つの撮像手段が設けられていた。しかしながらこれに限られることはなく、1つの撮像手段は3つ以上のCCDラインセンサで構成してもよい。また、撮像手段の数は2つであってもよいし、4つ以上であってもよい。
【0039】
○上記第1,第2実施形態では、湾曲搬送部として円筒状をなす検査用ドラム17を用いたが、これに限られることはなく、例えば、ベルトコンベアのようなものであって、TABテープ12を湾曲した状態で搬送できればよい。
【0040】
○上記第1,第2実施形態では、配線パターンの欠陥等を検査するパターン検査装置に具体化したが、これに限られることはなく、例えば、8ミリフィルム等に記録された画像を検査する装置等にも適用可能である。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、高解像度の欠陥検査が可能でありながら、装置の小型化及び低コストを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】パターン検査装置の要部概略正面図。
【図2】パターン検査装置の要部概略平面図。
【図3】(a)は検査用ドラム上における撮像位置P1の説明図、(b)は撮像位置P2の説明図、(c)は撮像位置P3の説明図。
【図4】パターン検査装置の要部概略正面図。
【図5】(a)は検査用ドラム上における撮像位置P1の説明図、(b)は撮像位置P2の説明図、(c)は撮像位置P3の説明図。
【図6】CCDラインセンサの撮像領域の別例を示す説明図。
【図7】CCDラインセンサの撮像領域の別例を示す説明図。
【符号の説明】
P1〜P3 撮像位置
12 テープとしてのTABテープ
13 テープ搬送手段
14a〜14f 撮像手段及び撮像装置としてのCCDラインセンサ
16 テンション付与手段としてのテンションプーリ
17 湾曲搬送部としての検査用ドラム
25〜30 第1〜第6撮像領域

Claims (5)

  1. 被検査パターンが施されたテープを所定方向へ搬送するテープ搬送手段と、前記被検査パターンを撮像する複数の撮像手段とを備え、
    前記テープ搬送手段は、前記テープの搬送途中において、当該テープを搬送方向において湾曲させる湾曲搬送部を有しており、
    前記各撮像手段は、前記湾曲搬送部により湾曲させられた状態にある前記テープの表面から所定の間隔を有するように各々配置され、かつ、前記被検査パターンを撮像する際の各撮像領域が前記テープの搬送方向に沿う長さ方向において同一位置となる配置構成になっていることを特徴とするパターン検査装置。
  2. 前記各撮像手段におけるそれぞれの撮像領域の幅は前記テープの幅方向における前記被検査パターンが施された領域の全体幅よりも小さく設定されており、各撮像手段は共同して前記被検査パターンが施された領域の幅方向全体を撮像することを特徴とする請求項1に記載のパターン検査装置。
  3. 前記各撮像手段は、前記テープの幅方向においてそれぞれ異なる位置に割り当てられた撮像領域を撮像することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパターン検査装置。
  4. 前記テープ搬送手段の搬送経路上には、前記テープにテンションを付与するテンション付与手段を備えている請求項1〜請求項3のうち何れか一項に記載のパターン検査装置。
  5. 前記各撮像手段は、それぞれ複数の撮像装置を有しており、各撮像装置同士は、前記テープの長さ方向において同一位置となる撮像領域をそれぞれ互いに異なる撮像条件で撮像することを特徴とする請求項1〜請求項4のうち何れか一項に記載のパターン検査装置。
JP2003170516A 2003-06-16 2003-06-16 パターン検査装置 Pending JP2005003645A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003170516A JP2005003645A (ja) 2003-06-16 2003-06-16 パターン検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003170516A JP2005003645A (ja) 2003-06-16 2003-06-16 パターン検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005003645A true JP2005003645A (ja) 2005-01-06

Family

ID=34095292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003170516A Pending JP2005003645A (ja) 2003-06-16 2003-06-16 パターン検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005003645A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006242953A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Ajuhitek Inc 自動光学検査システム及び方法
JP2006250930A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Ajuhitek Inc 自動光学検査システム
JP2007127651A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Lg Electronics Inc テープ製品の検査装置及び検査方法
JP2007322424A (ja) * 2006-05-29 2007-12-13 Ajuhitek Inc 自動光学検査装置、自動光学検査システム及び自動光学検査方法
JP2009115532A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Nippon Avionics Co Ltd パターン検査装置
KR101183179B1 (ko) * 2010-04-22 2012-09-14 (주)에이앤아이 레이저 3차원 측정기를 이용한 cof 외관검사방법
JP2013072825A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像取得装置
KR101364148B1 (ko) 2012-07-27 2014-02-17 윈텍 주식회사 카메라 이동형 자동 광학 검사 장치

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6051980A (ja) * 1983-08-31 1985-03-23 Toshiba Corp オンラインパタ−ン認識装置
JPH06123713A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フィルム状物体の2次元画像取り込み装置
JPH07128240A (ja) * 1993-11-04 1995-05-19 Konica Corp 電子写真感光体欠陥検査装置
JPH07218451A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nippon Steel Corp 光学式鋼板表面検査装置
JPH09304287A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Nippon Seiko Kk 外観検査装置
JP2000097874A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Nippon Avionics Co Ltd パターン自動検査装置
JP2000171409A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Ntt Fanet Systems Corp 外観検査方法とその装置
JP2001038885A (ja) * 1999-07-28 2001-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 印刷欠陥検査装置および印刷欠陥検査方法
JP2001116693A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Nisshin Steel Co Ltd 表面光沢検査方法および装置
JP2001272356A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Olympus Optical Co Ltd ワーク外観検査装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6051980A (ja) * 1983-08-31 1985-03-23 Toshiba Corp オンラインパタ−ン認識装置
JPH06123713A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フィルム状物体の2次元画像取り込み装置
JPH07128240A (ja) * 1993-11-04 1995-05-19 Konica Corp 電子写真感光体欠陥検査装置
JPH07218451A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nippon Steel Corp 光学式鋼板表面検査装置
JPH09304287A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Nippon Seiko Kk 外観検査装置
JP2000097874A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Nippon Avionics Co Ltd パターン自動検査装置
JP2000171409A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Ntt Fanet Systems Corp 外観検査方法とその装置
JP2001038885A (ja) * 1999-07-28 2001-02-13 Toshiba Mach Co Ltd 印刷欠陥検査装置および印刷欠陥検査方法
JP2001116693A (ja) * 1999-10-20 2001-04-27 Nisshin Steel Co Ltd 表面光沢検査方法および装置
JP2001272356A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Olympus Optical Co Ltd ワーク外観検査装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006242953A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Ajuhitek Inc 自動光学検査システム及び方法
JP2006250930A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Ajuhitek Inc 自動光学検査システム
JP2007127651A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Lg Electronics Inc テープ製品の検査装置及び検査方法
JP2007322424A (ja) * 2006-05-29 2007-12-13 Ajuhitek Inc 自動光学検査装置、自動光学検査システム及び自動光学検査方法
JP2009115532A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Nippon Avionics Co Ltd パターン検査装置
KR101183179B1 (ko) * 2010-04-22 2012-09-14 (주)에이앤아이 레이저 3차원 측정기를 이용한 cof 외관검사방법
JP2013072825A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像取得装置
KR101364148B1 (ko) 2012-07-27 2014-02-17 윈텍 주식회사 카메라 이동형 자동 광학 검사 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5089958B2 (ja) テープ製品の検査装置及び検査方法
JP2585133B2 (ja) 部品外観選別装置
JP2005003645A (ja) パターン検査装置
KR101635962B1 (ko) 노광 장치
JP2011119636A (ja) ウェハ搬送検査機台及びウェハ搬送検査方法
KR101538087B1 (ko) 인쇄된 용지의 품질을 검사하는 검사 시스템
JP6282468B2 (ja) 搬送装置
JP2014190797A (ja) シリコンウェハの欠陥検査装置
JP5145495B2 (ja) 検査装置
JP2017189749A (ja) 物品選別装置
JP4275875B2 (ja) 部品検査装置
JP2004094142A (ja) 幅広露光機
JP2004028597A (ja) パターン検査装置
JP4403229B2 (ja) 基板検査装置
JP2538994B2 (ja) 円形偏平物品の側面検査装置
JP2009115532A (ja) パターン検査装置
JP5828178B2 (ja) プリアライメント装置及びプリアライメント方法
KR101280569B1 (ko) 기판검사장치
JP2022018312A (ja) 記録材搬送装置および画像読取装置
JPH07206129A (ja) 基板搬送装置
JP4056810B2 (ja) 容器検査装置及びこの装置を利用した容器検査システム
CN102239053B (zh) 用于在照射线引发的热转移过程中使用供体元件的方法
KR101186272B1 (ko) 기판검사장치
JP2008076171A (ja) 基板検査装置
JP2798155B2 (ja) 円形偏平物品の側面検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050721

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080131

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080212

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080701