JP2004530302A - ウエハ裏面の研磨方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、公知のキャリア層と、段階的に重合し得る接着剤層とを有するフォイルを使用した、ウエハ裏面の研磨方法に関する。本発明はまた、段階的に重合し得る接着剤層を有するフォイルおよびその使用方法にも関する。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、公知の支持層と、段階的に重合され得る接着剤層とを有するフィルムを使用して、ウエハの裏面を研磨する方法、および段階的に重合され得る接着剤層を有するフィルム、および同フィルムの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体ウエハの裏面を研磨する際には、ウエハ表面に保護フィルムを接着させて、保護フィルムを被覆されたウエハを、保護フィルムを介して平台の上に配置した後、一般的にはダイアモンド研磨剤を用いて研磨する。ウエハの裏面研磨のために半導体ウエハの表面に接着される保護フィルムは、目下のところウエハ表面のトポグラフィー差異を最大で１５０μｍのみ埋め合わせ、平坦化し得る。しかしながら、新しい種類のマウント工程においては、これまで慣習的であった金またはアルミニウムのワイアボンディングに代えて、プリント配線板等と接触させるために、ウエハ表面上に高さ２５０μｍ、直径３００〜５００μｍの接触バンプを必要とする。このような高いバンプは、現在使用されている研磨フィルムの平坦化手段では被覆することができない。従来のフィルムは、このようなトポグラフィー差異を埋め合わせることが不可能であり、従ってフィルムと基板表面との接触が完全なものではなく、ウエハ裏面が研磨されている間に、基部上に置かれるフィルムの後面が平坦さを失って波状となる。さらなる研磨工程により、薄いウエハの局部にて厚みに変動（窪み）が生じ、ウエハ破壊の原因となり得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
現在使用されている研磨フィルムは全て、支持材料（層厚８０〜２００μｍ）と、層厚１０〜３０μｍの接着フィルムとを備える。この種類のフィルムは、例えばニットー（Ｎｉｔｔｏ）、アドビル（Ａｄｗｉｌｌ）、ミツイ（Ｍｉｔｓｕｉ）から販売されており、現在、ウエハプロセスに使用されている。接着フィルムは、粘弾性の性質を有する状態にて使用される。その結果、トポグラフィーの差異をある程度まで平坦化することができ、また実質的に基板表面上に接着剤の残渣を残さずに、研磨後に行う必要のある半導体ウエハの保護フィルムが引き離される。しかしながら、この場合の条件として、ウエハ表面上の接触バンプの高さが１５０μｍ以下でなければならない。接触バンプがこれよりも高い場合、上述の不都合が生じる。現在まで、より高い接触バンプを備えたウエハの裏面を研磨し得る平坦化保護フィルムは存在しなかった。目下のところ、高さ２００μｍのバンプを備えたウエハの裏面を研磨する技術的解決方法は知られていない。
【０００４】
さらに、接着剤層が、その内部に光重合型の物質を含み、かつ粘弾性を有し、さらにＵＶ照射により完全に重合する接着剤層を有するフィルムを、ウエハに貼付することが公知である。この種類のフィルムは、例えばニットー（Ｎｉｔｔｏ）、アドビル（Ａｄｗｉｌｌ）、ミツイ（Ｍｉｔｓｕｉ）から販売されており、現在のウエハプロセスに使用されている。この接着剤層を有するフィルムを使用した方法も同様に、上述の不都合を生じる。従って、ウエハ表面上に１５０μｍよりも高い接触バンプまたは他の構造を備えるウエハの裏面研磨に適したものではない。
【０００５】
欧州特許第９２６，７３２号には、半導体デバイスの製造方法が開示されている。この方法では、［ｓｉｃ］の感圧接着テープがウエハに加熱または加圧により貼付される。その後、ウエハの裏面研磨を行った後に光化学重合を行う。
【０００６】
米国特許第５，１１０，３８８号には、光重合型の接着テープでチップを固定する方法が開示されている。
日本国特許出願公開平成９年第１００４５０号（要約）には、基部層と、放射線硬化型の成分および熱硬化型の接着成分が含まれた接着剤層とを有する接着テープが開示されている。接着テープは、ウエハからチップを製造する際に、ウエハを固定するために使用され得る。
【０００７】
日本国特許出願公開平成８年第０５４６５５号には、化学線硬化型の成分および熱硬化型の成分が含まれる、硬化可能な、感圧接着剤層を有する接着テープが開示されている。
日本国特許出願公開平成１１年第１４０３９７号には、放射線硬化型の成分および熱硬化型の成分が含まれ、かつウエハを熱および湿気から適切に保護する接着テープが開示されている。
【０００８】
日本国特許出願公開第２０００−２２３４５３号には、二種類の異なる放射線硬化型の成分が含まれる放射線硬化型の保護接着テープが開示されている。
欧州特許出願公開第９８１，１５６Ａ２号には、ウエハ裏面の研磨方法が開示されている。この方法は、４０℃にて少なくとも１．０×１０^６Ｐａの弾性率を有する保護接着テープを、ウエハ表面に貼付する。
【０００９】
本発明の目的は、半導体ウエハの裏面研磨において上述の不都合が生じない方法およびフィルムを提供することにある。本発明によれば、本発明の目的は、請求項１に従った方法、および請求項６に従ったフィルムにより達成される。さらなる好ましい実施態様が、従属請求項および以下の説明にて明らかにされるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１では、以下の工程を含む、ウエハ裏面の研磨方法を提供する。
ａ） 支持層と接着剤層とを有するフィルムを、接着剤層側によりウエハ表面に貼付する工程と、前記フィルムは、前記ウエハ表面にラミネートにより貼付されることと、前記接着剤層は、ウエハ表面上の半導体トポグラフィー構造、および／または接触バンプに対向する一方で、接着剤層の後側の支持層は、ウエハ表面に対して面平行に配置されることと、
ｂ） 接着剤層内において、光化学的に開始される第一の部分重合を行う結果、接着剤層は第一の部分重合によって弾性的性質を獲得し、接着剤層とウエハ表面との間の接着力が強化される工程と、
ｃ） ウエハの裏面を研磨する工程と、
ｄ） 接着剤層内において、第二の部分重合を行う結果、接着剤層とウエハ表面との間の接着力が低減される工程と、
ｅ） ウエハ表面からフィルムを引き離す工程。
【００１１】
請求項６では、ウエハ裏面の研磨に使用する、支持層および接着剤層を有するフィルムを提供する。このフィルムの接着剤層は、段階的に重合し得、最初に光化学的に開始される部分重合を行い、次に光化学的または熱的に開始される部分重合を行い得るように調製されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のウエハ裏面の研磨方法において、まず、ウエハ表面に通常のラミネート法を使用してフィルムを貼付する。即ち、ウエハ表面にフィルムを機械的に押圧する。フィルムは、支持層と、段階的に重合し得る接着剤層とを有する。段階的に重合し得る接着剤層は、最初に光化学的に開始される部分重合を行い、次に光化学的または熱的に開始される部分重合を行い得るよう調製されている。
【００１３】
このフィルムは、長さ１００〜２００ｍの巻回体の形態を有し、全てのフィルムの大きさに適合するように、例えば１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍの幅を有するように製造され得る。
【００１４】
本発明によれば、フィルムは公知の支持層を有し、支持層は、８０〜２００μｍの厚みを有することが好ましい。支持層として、ポリエチレンおよび他のポリオレフィン等の熱可塑性材料を用いることが好ましい。ＰＶＣも度々用いられるが、ＰＶＣ材料はＣｌによる汚染の危険性から近年益々使用を回避されている。
【００１５】
本発明によれば、本発明に使用される接着剤層は、段階的に重合し得、５００μｍ、好ましくは１５０〜３００μｍ、より好ましくは２００〜３００μｍの厚みを有し、最初は粘弾性の性質を有する。本発明によれば、接着剤層は、予め架橋されたポリマー、即ちプレポリマーを含む。分子量分布は、部分的に架橋されているにも関わらず湿的粘性を持たせることが可能であるように選択される。本発明によれば、接着剤層の表面は、最初に付着力（粘着性）を有する。
【００１６】
本発明によれば、ウエハ表面の上に保護フィルムを貼付すると、柔軟な接着フィルム内に接触バンプが変形や捻れを生じずに埋め込まれる。従って、フィルム後面を形成している支持層は、ウエハ表面に対して面平行に配置される。これを、図１に図式的に示す。表面上に接触バンプ（２）が設けられたウエハ（１）に、接着剤層（４）および支持層（５）を有するフィルム（３）が被覆されている。支持層の後面は、ウエハの表面または裏面に対して面並行に配置されている。
【００１７】
ウエハ表面にフィルムを、通常、ラミネート法を使用して貼付した後、接着剤層に含まれるプレポリマーまたは重合可能な物質に、一般的にはＵＶ照射を行って、光化学的に開始される第一の部分重合（以下、光化学部分重合と称す）を行う。ＵＶ照射は、例えば、使用する光開始剤に応じて選択され得る、標準的なＵＶランプを用いて行われる。重合度は、照射時間または照射強度により制御され得る。本発明によれば、この方法により、ウエハ表面のトポグラフィーに対向する接着剤が部分的に硬化して、粘弾性を獲得する。さらに、粘弾性の獲得によって、接着剤層とウエハ表面との間の付着力がさらに強化されることが好ましい。その後、公知のプロセスによってウエハ裏面の研磨を行う。研磨されるべき面であるウエハ裏面が上向きになるように、研磨に適した基部上にウエハ表面を配置する。本発明に従って貼付したフィルムを備えるウエハの裏面研磨中に発生する研磨力は、固い弾性を有する支持層と、第一の部分重合後に弾性を獲得して、より強力な弾性を有するようになった接着剤層とによって補償され得、ウエハに変形は全く生じない。フィルムの後面は、ウエハ裏面に対して面平行に配置されているため、裏面の研磨中、フィルムの後面の高低さを原因とする破壊力が実質的に存在しない。さらに、弾性を有する接着剤層内に、ウエハトポグラフィーまたはウエハ表面の構造が完全に埋め込まれているため、最適なダンピングが達成され得る。
【００１８】
本発明によれば、裏面の研磨は、通常、従来の方法、即ち以下に例示する工程を包む方法により行われる。
ウエハのラミネート面を真空チャック上に配置して、チャックを回転させて水で洗浄する工程と、ウエハの露出した裏面上に、回転しているダイアモンド研磨輪を配置する工程と、研磨輪を所望の深さまで前進させ、研磨盤を上昇させてウエハから離し、水で洗浄して、ウエハを取り去る工程と、同ウエハを次なる研磨ステーション（仕上げ）へ搬送して、回転している仕上げ盤を所望の深さまで前進させ、研磨盤を上昇させてウエハから離し、水で洗浄して、薄いウエハを取り出す工程。
【００１９】
本発明によれば、裏面研磨の後、接着剤層に存在するポリマーまたは重合可能な物質の第二の部分重合を行う。第二の部分重合は、接着剤層に含まれるポリマーの接着力が、第一の部分重合の前に比べて、好ましくは１０〜２０％だけ低下する程度にポリマーを変性させる。本発明によれば、第二の部分重合は、特に、基板と、貼付された接着剤層との間の界面における相互作用を低下させる効果がある。その結果、バンプまたは他の半導体トポグラフィーに損傷を与えずに、保護フィルムを引き離すことができ、従ってウエハ表面上に接着剤残渣または汚れが実質的に全く残留しない。用語「接着剤残渣が実質的に全く残留しない」とは、保護フィルムを引き離した後のウエハ表面が、以下の用途において十分清浄であり、および／または保護フィルムを引き離した時点で、走査型電子顕微鏡で視認できる接着剤残渣が存在しないという意味である。第二の部分重合中に、接着剤層の未重合部分の転化または重合を完了させることが好ましい。
【００２０】
フィルムは、通常、非常に強力な接着フィルムの長尺片をフィルム上にラミネートして、この長尺片を機械的に引き離すことによって引き離される。この方法では、フィルムの長尺片は、ウエハ表面からテープ（保護フィルム）の全てを引き離す。ウエハは、真空チャックに固定される。本発明によれば、さらなる洗浄工程を行わないことが好ましい。本発明による保護フィルムは、接着剤残渣または汚れを全く残さずに引き離され得る。
【００２１】
最初の光化学部分重合を行う本発明の方法は、光化学部分重合中に重合のプロセスが非常にうまく制御できるという利点を有する。従って、接着剤層が弾性を獲得すると、重合のプロセスは容易に妨害され得る。驚くべきことに、このプロセスでは、次なる重合の後に長尺片を引き離した後、接着剤が特に残留していないウエハ表面が得られ、ウエハは、実質的に機械的な損傷または破損を受けていなかった。従って、ウエハプロセスに関する連続工程が相当向上し得る。
【００２２】
本発明によるフィルムにおいて、支持層は、従来の研磨フィルムの支持像にも使用されるポリマーを含む。ポリエチレンおよび他のポリオレフィンが好ましい。本発明によれば、支持層は、８０〜２００μｍの厚みを有することが好ましい。
【００２３】
接着剤層に含まれるプレポリマーまたは重合可能な物質は、選択的または段階的な架橋／重合が可能である必要がある。本発明によれば、選択的または段階的な架橋／重合は、化学複合系により確立される。本発明において、原則的にこの複合系を、二つの形態、即ち第一の複合系および第二の複合系に区別し得る。
【００２４】
本発明によれば、第一の複合系は、選択的な熱架橋または光化学架橋が確実に行われることを特徴とする。本発明によれば、最初に光化学重合が行われ、次に熱重合が行われ得る。従って本工程は、対応するマウントに関係する連続プロセスに適合し得る。
【００２５】
第一の複合系において、接着剤層が、プレポリマー混合物または重合可能な物質の混合物を含み、さらに熱重合型部分が、光化学重合型部分を含む場合に、段階的重合が可能となる。
【００２６】
しかしながら、本発明によれば、接着剤層は、熱活性型の開始剤と光化学活性型の開始剤との組み合わせを使用することにより、選択的および段階的に重合し得る、重合可能な物質またはプレポリマーをただ一つのみ含むことも可能である。これは例えば、一部が熱開始剤に反応し、一部が光化学開始剤に反応する、異なる官能基を用いることにより達成される。
【００２７】
本発明によれば、アクリレート、ポリウレタン、エポキシド、ポリエステル、および／またはポリエーテル、およびそれらの誘導体、ならびにそれらの混合物が、第一の複合系のプレポリマー成分に適している。例として、アクリレート、好ましくは多官能アクリレートと、官能基化プレポリマーとの組み合わせが好ましい。
【００２８】
アクリレート、ポリウレタン、エポキシド、ポリエステル、および／またはポリエーテル、もしくはそれらの誘導体などの、異なるバックボーンを有する様々な市販の製品が、使用し得る官能基化プレポリマーとして入手可能かつ好ましい。アクリレートおよび他のプレポリマーは、その官能基として、開始剤に反応し得る二重結合を有することが好ましい。異なる開始剤としては、熱開始剤として過酸化物、好ましくは過酸化ベンゾイルまたは過酸化ジ−ｔ−ブチルを、光化学ＵＶ開始剤としてベンゾイン、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール、および／またはアセトフェノン誘導体等のノーリッシュタイプ１のフラグメンテーションを受ける芳香族カルボニル化合物を、第一の化学複合系に含むことが好ましい。酸化アシルフォスフィンまたはアルファアミノケトンも好ましい。
【００２９】
本発明において特に好ましい接着剤層組成物は、線状ポリエステル、多官能アクリレートとしてのトリアクリレート、好ましくはトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、架橋剤としてのベンゾインおよび過酸化ベンゾイルとの組み合わせである。この組成物は、試験において特に良好な結果を得た。
【００３０】
本発明によれば、光開始剤の量は、０．３〜５重量％が好ましく、０．３〜３重量％がより好ましく、２重量％が最も好ましい。熱開始剤は、０．５〜１．５重量％が好ましく、１重量％がより好ましい。
【００３１】
接着剤層の成分量は幅広く変動させ得るが、本発明によれば、接着剤の成分、即ちプレポリマーおよび開始剤は標準量を使用することが好ましい。多官能アクリレートとポリエステルとの比率は、所望により変動し得る。ポリエステルとアクリレートとの重量比は、約７０〜９０対１０〜３０が好ましく、８０対２０がより好ましい。
【００３２】
本発明によれば、第一の架橋プロセスは、薄化研磨のために、接着剤層に所望の剛性、強度、および弾性を与えるよう行われる。第二の部分重合プロセスは、接着力を所望の量だけ低下させる。この連続反応は、前もって設定した要求に沿うように、任意の所望の熱架橋型および光化学架橋型の混合配合物を使用することによって行われ得る。この混合配合物は、透明であることが好ましい。
【００３３】
第二の複合系において、接着剤層内のプレポリマーまたは重合可能な物質は、光化学反応の経路のみにより架橋し得る。従って、第一および第二の部分重合は、光化学的に行われる。架橋は、好ましくは異なる光開始剤がフィルムに含まれる結果として、多数の段階を経由して行われる。光開始剤は、異なる波長に対する異なる反応性に基づいて選択される。入射光の波長に応じて適切な開示剤が活性化されることにより、所望の部分架橋反応が開始される。粘接着フィルムをウエハ表面上のトポグラフィーに貼付した後、第一の露出により接着フィルムを架橋および固化させて、ウエハ表面上のトポグラフィーを埋め合わせて、薄化研磨した後、第二の照射によりフィルムとウエハ表面との間の接着結合を解放させる。光開始剤は、製造装置の条件に適合するように選択され得る。
【００３４】
本発明によれば、第二の複合系は、第一の開始剤で重合可能なプレポリマーまたは重合可能な物質が、ただ一つ存在する系であることが好ましい。重合は、プロセスパラメータを使用するか、または開始剤の量の比率を制御することにより停止することができ、その後第二の開始剤を活性化させて、第二の部分重合を開始させる。
【００３５】
本発明によれば、第二の複合系は同様に、ポリマーまたは重合可能な物質の混合物であってもよく、第一の重合可能な物質／ポリマーが第一の光開始剤で重合し、第二の重合可能な物質／ポリマーが第二の光開始剤で重合し得る。
【００３６】
本発明によれば、第二の複合系に使用されるポリマーは、上述の第一の複合系にて列挙したポリマーと同一のポリマーであり得る。光化学開始剤によりポリマー反応が開始され得るか否かは、その条件に依存する。
【００３７】
本発明によれば、基本的に、第一の重合が完了していないことを確認する必要がある。これは、重合のパラメータを使用して行うことが可能である。即ち、例えば熱重合の場合、反応の持続時間または使用する温度を変動させて、光化学重合の場合、開始剤の量によって、および／またはＵＶ照射の持続時間を変動させて行う。さらに、本発明によれば、この制御は、重合可能な物質またはポリマーの混合物の場合は、光化学重合型または熱重合型の物質もしくはポリマーと、関連する開始剤との量の比率を変動させて行ってもよい。
【００３８】
本発明によれば、接着剤層は５００μｍ以下の厚みを有することが好ましい。本発明によれば、接着剤層は１５０〜３００μｍの厚みを有することが好ましく、２００〜３００μｍの厚みを有することがより好ましい。しかしながら、本発明によれば、接着剤の層厚はこれらの制限を越えることも可能である。本発明によれば、接着剤の層厚は、研磨中に保護されるべき基板に適合し得る。基板厚と接着剤の層厚との比率は、当業者により決定され得る。
【００３９】
基板として使用されるウエハは、ケイ素からなり、かつ基板上に例えば集積された記憶装置、論理回路、電源回路、または個別の半導体回路、および特に接触バンプ等の半導体構造を備え得る。接触バンプは通常ポリマーであり、本発明によれば、その上に接触バンプへ通じる金属トラックを備え得る。従って、被覆されるべきウエハ表面は、フィルムの接着剤層が貼付されるケイ素、誘電体金属、および／または絶縁ポリマー、または導電性ポリマーの表面を形成する。本発明によれば、ウエハ表面上の接触バンプは、高さ１５０〜２５０μｍ、直径３００〜５００μｍであることが好ましい。
【００４０】
本発明によるフィルムは、好ましくは１００〜２００ｍの長さの巻回体の形態で保管され得ることが好ましい。フィルムの幅は、被覆されるべきウエハ基板の直径に一致し得る。
【００４１】
本発明は、本発明に従ったフィルムで被覆されたウエハも包む。本発明は、本発明に従った方法を使用して製造されたウエハも包含する。
以下に本発明を、実施例を参照にして説明するが、実施例は本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【００４２】
本発明の説明中、以下の図面を参照する。
実験例
１．第一の複合系によるフィルム
圧力ローラを使用して、直径２００または３００ｍｍのウエハと、ウエハ上に配置された高さ２５０μｍ（ポリマーまたは金属バンプ）、直径４００μｍの集積回路および接触バンプの上に、フィルムをラミネートした。フィルムは、１５０μｍの厚みを有するポリオレフィン製またはＰＶＣ製の支持層を有した。フィルムの接着剤層は、以下の組成物を含有していた：線状ポリエステル７７．５重量％、トリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）１９．５重量％と、架橋剤としての、ベンゾイン２重量％および過酸化ベンゾイル１重量％との組み合わせ。接着剤層の厚みは、３００μｍであった。
【００４３】
その後、光化学的に開始される第一の部分重合を行った。この部分重合では、接着剤層が弾性的性質を獲得するように照射強度および照射時間を制御した。
その後、研磨機の一部を構成する回転真空チャックを基部として、基部上に支持層の後面を配置して、ウエハ裏面を研磨した。研磨中、以下の工程を行った。ウエハのラミネート面を真空チャック上に配置して、チャックを回転させて、水で洗浄した。ウエハの露出した裏面上に、回転しているダイアモンド研磨輪を配置した。研磨輪を所望の深さまで前進させた後、研磨盤を上昇させてウエハから離し、水で洗浄して、ウエハを取り去り、次なる研磨ステーション（仕上げ）へ搬送した。回転している仕上げ盤を所望の深さまで前進させた後、研磨盤を上昇させてウエハから離して、水で洗浄し、薄いウエハを取り出した。
【００４４】
裏面研磨の後、温度を上昇させて、熱的に開始される第二の部分重合を行い、重合反応を実質的に完了させた。その後、ウエハ基板からフィルムを引き離した。さらなる洗浄工程は行わなかった。
【００４５】
走査型電子顕微鏡では、ウエハ基板上に接着剤残渣を全く認められなかった。反復試験において、ウエハに機械的な損傷または破損は見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に従って被覆された、上部に接触バンプを有するウエハを示す図。

Claims (21)

1. ａ） 支持層と接着剤層とを有するフィルムを、該接着剤層側によりウエハ表面に貼付する工程と、前記フィルムは、前記ウエハ表面にラミネートにより貼付されることと、前記接着剤層は、前記ウエハ表面上に配置された半導体トポグラフィー構造、および／または接触バンプに対向する一方で、前記接着剤層の後側の前記支持層は、前記ウエハ表面に対して面平行に配置されることと、
   ｂ） 前記接着剤層内において、光化学的に開始される第一の部分重合を行う結果、前記接着剤層は前記第一の部分重合によって弾性的性質を獲得し、前記接着剤層と前記ウエハ表面との間の接着力が強化される工程と、
   ｃ） ウエハの裏面を研磨する工程と、
   ｄ） 前記接着剤層内において、第二の部分重合を行う結果、前記接着剤層とウエハ表面との間の接着力が低減される工程と、
   ｅ） ウエハ表面から前記フィルムを引き離す工程と
   からなるウエハ裏面の研磨方法。
2. 前記ウエハ表面は、半導体構造を備える請求項１に記載の方法。
3. 前記ウエハ表面は、高さ１５０〜２５０μｍ、直径３００〜５００μｍの接触バンプを有する請求項１または２に記載の方法。
4. 前記第二の部分重合は、熱的または光化学的に開始される請求項１乃至３の少なくとも一項に記載の方法。
5. 前記支持層は、ウエハ裏面の研磨中、基部の上に平らに置かれる請求項１乃至４の少なくとも一項に記載の方法。
6. 支持層および接着剤層を有する、ウエハ裏面の研磨に使用されるフィルムであって、前記接着剤層は段階的に重合し得、最初に光化学的に開始される部分重合を行い得、次に光化学的または熱的に開始される部分重合を行い得るよう調製されているフィルム。
7. 前記支持層は、プレポリマー、好ましくはポリオレフィンを含む請求項６に記載のフィルム。
8. 前記支持層は、８０〜２００μｍの厚みを有する請求項６または７に記載のフィルム。
9. 前記接着剤層は、熱重合型プレポリマーおよび光化学重合型プレポリマーを含む請求項６乃至８の少なくとも一項に記載のフィルム。
10. 前記接着剤層は、二種類の光化学重合型プレポリマーを含む請求項６乃至８の少なくとも一項に記載のフィルム。
11. 前記接着剤層は、熱活性型の開始剤と光化学活性型の開始剤との組み合わせによって選択的に重合され得るプレポリマーを含む請求項６乃至８の少なくとも一項に記載のフィルム。
12. 前記接着剤層は、二種類の異なる光化学活性型の開始剤の組み合わせによって選択的に重合され得るプレポリマーを含む請求項６乃至８の少なくとも一項に記載のフィルム。
13. 前記接着剤層は、熱重合型および／または光化学重合型のプレポリマーとして、アクリレート、ポリウレタン、エポキシド、ポリエステル、ポリエーテル、および／またはそれらの誘導体、もしくはそれらの混合物を含む請求項６乃至８の少なくとも一項に記載のフィルム。
14. 前記接着剤層は、熱重合型および／または光化学重合型のプレポリマーとして、多官能アクリレートと官能基化プレポリマーとの組み合わせを含み、前記官能基化プレポリマーとしてポリウレタン、エポキシド、ポリエステルおよび／またはポリエーテル、もしくはそれらの誘導体等の異なるバックボーンを有するポリマーを含み、かつ前記アクリレートは二重結合を有する請求項６乃至１３の少なくとも一項に記載のフィルム。
15. 前記接着剤層は、熱開始剤として過酸化物、好ましくは過酸化ベンゾイルおよび／または過酸化ジ−ｔ−ブチルを含む請求項６乃至１４の少なくとも一項に記載のフィルム。
16. 前記接着剤層は、光化学開始剤として、ノーリッシュタイプ（Ｎｏｒｒｉｓｈ Ｔｙｐ）１の転位を起こす芳香族カルボニル化合物、好ましくはベンゾイン、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール、アセトフェノン誘導体、および／または酸化アシルフォスフィン、もしくはアルファアミノケトンを含む請求項６乃至１５の少なくとも一項に記載のフィルム。
17. 前記光開始剤は、異なる波長において活性化され得る請求項６乃至１６の少なくとも一項に記載のフィルム。
18. 前記接着剤層は、５００μｍ、好ましくは１５０〜３００μｍ、より好ましくは２００〜３００μｍの厚みを有する請求項６乃至１７の少なくとも一項に記載のフィルム。
19. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法に使用される、請求項６乃至１８の少なくとも一項に記載のフィルム。
20. 請求項６乃至１８のいずれか一項に記載のフィルムを被覆されたウエハ。
21. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法を用いて製造されたウエハ。