JP2004527650A - スパッタリングターゲット材の製造方法 - Google Patents

スパッタリングターゲット材の製造方法 Download PDF

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    • B21J1/00—Preparing metal stock or similar ancillary operations prior, during or post forging, e.g. heating or cooling
    • B21J1/02—Preliminary treatment of metal stock without particular shaping, e.g. salvaging segregated zones, forging or pressing in the rough

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009285671A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Washi Kosan Co Ltd 軽合金製鍛造ホイールとその製造方法
JP2010270401A (ja) * 2005-09-26 2010-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 消耗材料からなるｐｖｄ用ターゲット構造体
JP2019056151A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 Ｊｘ金属株式会社 スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法
CN113649509A (zh) * 2021-08-13 2021-11-16 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种铜靶材及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010270401A (ja) * 2005-09-26 2010-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd 消耗材料からなるｐｖｄ用ターゲット構造体
US8795486B2 (en) 2005-09-26 2014-08-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. PVD target with end of service life detection capability
JP2009285671A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Washi Kosan Co Ltd 軽合金製鍛造ホイールとその製造方法
JP2019056151A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 Ｊｘ金属株式会社 スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法
JP7179450B2 (ja) 2017-09-21 2022-11-29 Ｊｘ金属株式会社 スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法
CN113649509A (zh) * 2021-08-13 2021-11-16 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种铜靶材及其制备方法
CN113649509B (zh) * 2021-08-13 2024-03-22 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种铜靶材及其制备方法

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