JP2004526850A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004526850A5 JP2004526850A5 JP2002589538A JP2002589538A JP2004526850A5 JP 2004526850 A5 JP2004526850 A5 JP 2004526850A5 JP 2002589538 A JP2002589538 A JP 2002589538A JP 2002589538 A JP2002589538 A JP 2002589538A JP 2004526850 A5 JP2004526850 A5 JP 2004526850A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition according
- dimethacrylate
- diacrylate
- component
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 16
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 claims 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 1,4-Butanediol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- -1 aromatic polyol Chemical class 0.000 claims 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N Imidazole Chemical compound C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims 2
- 229920001451 Polypropylene glycol Polymers 0.000 claims 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 2
- ZWUBFMWIQJSEQS-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenyl)cyclohexane Chemical compound C=CC1(C=C)CCCCC1 ZWUBFMWIQJSEQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 2-dodecyl-1H-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1H-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methyl-1H-imidazole Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1H-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1H-imidazole Chemical group C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1H-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N Glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (13)
- (a)エポキシ樹脂と;
(b)エポキシ樹脂用硬化剤と;
(c)カルボン酸基を含有するミクロゲルと窒素含有塩基との反応生成物と;
(d)充填剤の総量を基準にして少なくとも75重量%の黒鉛を含む導電性充填剤の組合せと
を含む組成物。 - 成分(a)としてエポキシフェノールノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックを含有する、請求項1記載の組成物。
- 成分(c)におけるミクロゲルが、少なくとも1種類の不飽和カルボン酸と少なくとも1種類の多官能性架橋結合剤との共重合体である、請求項1または2記載の組成物。
- 不飽和カルボン酸が、アクリル酸またはメタクリル酸である、請求項3記載の組成物。
- 多官能性架橋結合剤が、脂肪族、脂環族もしくは芳香族ポリオールの多官能性アクリラートまたはメタクリラート、アクリル酸もしくはメタクリル酸とポリグリシジル化合物との付加物、アクリル酸もしくはメタクリル酸とアクリル酸もしくはメタクリル酸グリシジルとの付加物、アクリル酸アルケニルもしくはメタクリル酸アルケニル、ジアルケニルシクロヘキサン、あるいはジアルケニルベンゼンである、請求項3または4記載の組成物。
- 多官能性架橋結合剤が、エチレングリコール=ジアクリラート、エチレングリコール=ジメタクリラート、プロピレングリコール=ジアクリラート、プロピレングリコール=ジメタクリラート、1,4−ブタンジオール=ジアクリラート、1,4−ブタンジオール=ジメタクリラート、ポリエチレングリコール=ジアクリラート、ポリエチレングリコール=ジメタクリラート、ポリプロピレングリコール=ジアクリラート、ポリプロピレングリコール=ジメタクリラート、1,1,1−トリメチロールプロパン=トリアクリラート、1,1,1−トリメチロールプロパン=トリメタクリラート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル=ジアクリラート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル=ジメタクリラート、アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル、ジビニルシクロヘキサン、およびジビニルベンゼンから選択される、請求項5記載の組成物。
- 成分(c)における窒素含有塩基が、アミン、ポリアミンまたはイミダゾールである、請求項1〜6のいずれか1項記載の組成物。
- 窒素含有塩基が、2−フェニルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチルイミダゾールまたは2−エチル−4−メチルイミダゾールである、請求項7記載の組成物。
- 充填剤の組合せ(d)が、0.1〜500μm、好ましくは1〜300μm、より好ましくは10〜250μm、特に好ましくは50〜100μmの平均粒径を有する黒鉛粉末を含む、請求項1〜8のいずれか1項記載の組成物。
- 充填剤の組合せ(d)が、合成黒鉛の形態での黒鉛粉末を含む、請求項1〜9のいずれか1項記載の組成物。
- 成分(a)の100重量部を基準にして、0.1〜25重量部の成分(c)を含む、請求項1〜10のいずれか1項記載の組成物。
- 全成分(a)+(b)+(c)+(d)を基準にして、50〜90重量%、好ましくは70〜85重量%の成分(d)を含む、請求項1〜11のいずれか1項記載の組成物。
- さらにオルガノシランも含む、請求項1〜12のいずれか1項記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH8812001 | 2001-05-14 | ||
PCT/EP2002/004937 WO2002092659A1 (en) | 2001-05-14 | 2002-05-06 | Moulding composition for producing bipolar plates |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007326802A Division JP5026244B2 (ja) | 2001-05-14 | 2007-12-19 | バイポーラプレート製造用成形組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004526850A JP2004526850A (ja) | 2004-09-02 |
JP2004526850A5 true JP2004526850A5 (ja) | 2005-12-22 |
JP4098094B2 JP4098094B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=4544859
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002589538A Expired - Fee Related JP4098094B2 (ja) | 2001-05-14 | 2002-05-06 | バイポーラプレート製造用成形組成物 |
JP2007326802A Expired - Lifetime JP5026244B2 (ja) | 2001-05-14 | 2007-12-19 | バイポーラプレート製造用成形組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007326802A Expired - Lifetime JP5026244B2 (ja) | 2001-05-14 | 2007-12-19 | バイポーラプレート製造用成形組成物 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20040147643A1 (ja) |
EP (1) | EP1387860B1 (ja) |
JP (2) | JP4098094B2 (ja) |
KR (1) | KR100881311B1 (ja) |
CN (1) | CN1219803C (ja) |
AT (1) | ATE299905T1 (ja) |
CA (1) | CA2445721C (ja) |
DE (1) | DE60205105T2 (ja) |
ES (1) | ES2245740T3 (ja) |
WO (1) | WO2002092659A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004062551A1 (de) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Rhein Chemie Rheinau Gmbh | Mikrogel-enthaltende duroplastische Zusammensetzung |
US20070048590A1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-01 | Suh Jun W | Fuel cell system, and unit cell and bipolar plate used therefor |
CN101308923B (zh) * | 2007-05-18 | 2010-05-19 | 大连融科储能技术发展有限公司 | 一种液流储能电池用碳塑导电复合双极板及其制备 |
US20100330462A1 (en) * | 2009-06-25 | 2010-12-30 | Gas Technology Institute | Corrosion resistant molded graphite plates for highly corrosive electrochemical devices |
JP5700238B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2015-04-15 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
JP2011134978A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Fuji Electric Co Ltd | 流体冷却式ヒートシンク |
DE202011111134U1 (de) | 2010-09-02 | 2020-08-19 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Fixierharzzusammensetzung zur Verwendung in einem Rotor |
CN102074714A (zh) * | 2010-12-17 | 2011-05-25 | 湖南大学 | 一种以过渡金属—石墨层间复合物为填料制备燃料电池双极板的方法 |
JP5730375B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2015-06-10 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置及びその制御方法、並びに、プログラム |
CN104231548B (zh) * | 2014-03-04 | 2017-02-01 | 上海大学 | 台面板用复合型环氧树脂材料 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4217401A (en) * | 1978-07-10 | 1980-08-12 | Oronzio De Nora Impianti Elettrochimici S.P.A. | Bipolar separator for electrochemical cells and method of preparation thereof |
JPS63142085A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Showa Denko Kk | 導電性シ−ト状接着剤の製造法 |
JPH06114387A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-26 | Nippon Shokubai Co Ltd | 水処理方法 |
DE59711017D1 (de) * | 1996-07-02 | 2003-12-24 | Vantico Ag | Härter für Epoxidharze |
WO1999019389A1 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Cytec Technology Corp. | Conductive thermoset molding composition and method for producing same |
US6248467B1 (en) | 1998-10-23 | 2001-06-19 | The Regents Of The University Of California | Composite bipolar plate for electrochemical cells |
DE60016295T2 (de) * | 1999-02-16 | 2005-05-04 | Nichias Corp. | Harzzusammensetzung |
EP1163280B1 (de) * | 1999-03-17 | 2002-11-06 | Vantico AG | Lagerstabile epoxidharzzusammensetzungen |
JP4780257B2 (ja) | 2000-02-03 | 2011-09-28 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 燃料電池セパレータ及びその製造方法 |
AU2001285436A1 (en) * | 2000-08-14 | 2002-02-25 | World Properties Inc. | Thermosetting composition for electrochemical cell components and methods of making thereof |
EP1189297A3 (en) * | 2000-09-13 | 2004-04-07 | Mitsui Takeda Chemicals, Inc. | Separator for solid polymer type fuel cell and process for producing the same |
JP4362359B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2009-11-11 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池及び燃料電池スタック |
-
2002
- 2002-05-06 AT AT02742945T patent/ATE299905T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-05-06 DE DE60205105T patent/DE60205105T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-06 JP JP2002589538A patent/JP4098094B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-06 KR KR1020037014274A patent/KR100881311B1/ko active IP Right Grant
- 2002-05-06 ES ES02742945T patent/ES2245740T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-06 CA CA2445721A patent/CA2445721C/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-06 EP EP02742945A patent/EP1387860B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-06 CN CNB028095936A patent/CN1219803C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-05-06 WO PCT/EP2002/004937 patent/WO2002092659A1/en active IP Right Grant
- 2002-05-06 US US10/477,850 patent/US20040147643A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-02-26 US US11/710,427 patent/US7695806B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2007-12-19 JP JP2007326802A patent/JP5026244B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004526850A5 (ja) | ||
CN1939999A (zh) | 银粉导电胶及其制备方法 | |
JP4126623B2 (ja) | エポキシ樹脂のための硬化剤 | |
JP2003192765A5 (ja) | ||
JP4639766B2 (ja) | 二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物および金属接着剤組成物 | |
CN1023230C (zh) | 用于稀土磁体的抗氧化组合物 | |
JP2010521555A5 (ja) | ||
CA2445721A1 (en) | Moulding composition for producing bipolar plates | |
MY139328A (en) | Thermosetting resin composition and semiconductor device obtained with the same | |
JP2002539307A (ja) | 高い貯蔵安定性を有するエポキシ樹脂組成物 | |
JP5441447B2 (ja) | 電子部品用絶縁塗料およびこれを利用した電子部品 | |
JP2018511670A5 (ja) | ||
CN106519571A (zh) | 一种环氧树脂体系 | |
JP2002256062A5 (ja) | ||
JP2012224733A (ja) | 接着剤組成物、その製造方法、その硬化物、及びこれを用いた電子デバイス | |
JP2006022316A (ja) | エポキシ樹脂組成物用充填剤 | |
CN104471644B (zh) | 硬盘装置用固化性组合物 | |
JPH0511365B2 (ja) | ||
CN106687505A (zh) | 固化性树脂组合物 | |
RU2002109229A (ru) | Пригодные для сшивки композиции порошков полиолефинов с функциональными группами | |
CN106414544A (zh) | 固化性树脂组合物 | |
JP2006028250A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
CN103725239A (zh) | 一种低卤素贴片红胶及其制备方法 | |
JP2012072384A (ja) | 硬化性組成物及び接続構造体 | |
JP5933977B2 (ja) | 硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物 |