JP2012072384A - 硬化性組成物及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記硬化性組成物により形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。この組成の採用により、金属配線又は導電性粒子などの金属に対して、硬化性組成物の樹脂成分を硬化させた硬化物の接着強度を高くすることができる。これは、チイラン基の硫黄原子と金属とが配位結合するためであると考えられる。さらに、上記変性フェノキシ樹脂はチイラン基を有するので、硬化性組成物を速やかに硬化させることができる。
本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物として、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂を含む。チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂は、熱硬化性化合物である。チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る硬化性組成物に含まれている熱硬化剤は特に限定されない。該熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を硬化させる。該熱硬化剤として、従来公知の熱硬化剤を用いることができる。該熱硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る硬化性組成物は、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。硬化促進剤の使用により、硬化性組成物の硬化速度をより一層速くすることができる。硬化促進剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る硬化性組成物が導電性粒子をさらに含有する場合、硬化性組成物を異方性導電材料として用いることができる。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と熱硬化剤とを含むので、硬化性組成物の樹脂成分の硬化物と導電性粒子との接着強度を高くすることができる。
本発明に係る硬化性組成物は、様々な接続対象部材を接着するのに使用できる。本発明に係る硬化性組成物は、金属を表面に有する接続対象部材を接着するのに好適に使用できる。
(1)1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとビスフェノールFとの第1の反応物の合成:
ビスフェノールF(4,4’−メチレンビスフェノールと2,4’−メチレンビスフェノールと2,2’−メチレンビスフェノールとを重量比で31:52:17で含む)72重量部、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル100重量部、及びトリフェニルフォスフィン1重量部を3つ口フラスコに入れ、150℃で溶解させた。その後、180℃で6時間、付加重合反応させることにより第1の反応物を得た。
攪拌機、冷却機及び温度計を備えた2Lの容器内に、エタノール250mLと、純水250mLと、チオシアン酸カリウム20gとを加え、チオシアン酸カリウムを溶解させ、第1の溶液を調製した。その後、容器内の温度を20〜25℃の範囲内に保持した。次に、20〜25℃に保持された容器内の第1の溶液を攪拌しながら、該第1の溶液中に、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとビスフェノールFとの上記第1の反応物160gを5mL/分の速度で滴下した。滴下後、30分間さらに攪拌し、エポキシ化合物含有溶液を得た。
合成例1で得られたチイラン基とエポキシ基とを有する変性フェノキシ樹脂33重量部に、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート((メタ)アクリル樹脂、ダイセル・サイテック社製「EBECRYL3702」)5重量部と、光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物(チバ・ジャパン社製「DAROCUR TPO」)0.1重量部と、フェノール性化合物であるα−メチルベンジルフェノール0.58重量部と、熱硬化剤であるペンタエリスリトール テトラキス−3−メルカプトプロピオネート20重量部と、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部と、フィラーである平均粒子径0.25μmのシリカ20重量部及び平均粒子径0.5μmのアルミナ20重量部と、平均粒子径3μmの導電性粒子2重量部とを添加し、遊星式攪拌機を用いて2000rpmで5分間攪拌することにより、異方性導電ペーストである硬化性組成物を得た。なお、用いた導電性粒子は、ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子である。
上記フェノール性化合物として、α−メチルベンジルフェノール0.58重量部にかえて2,6−ジターシャルブチルフェノール0.58重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして、硬化性組成物を得た。
上記フェノール性化合物として、α−メチルベンジルフェノール0.58重量部にかえて2,2’−メチレンビスブチルフェノール0.58重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして、硬化性組成物を得た。
上記フェノール性化合物として、α−メチルベンジルフェノール0.58重量部にかえて2,2’−チオビスフェノール0.58重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして、硬化性組成物を得た。
遊星式攪拌機を用いて撹拌する前に、リン酸エステルであるジエチルハイドロゲンフォスファイト0.01重量部をさらに添加したこと以外は実施例1と同様にして、硬化性組成物を得た。
光硬化性化合物として、エポキシアクリレート((メタ)アクリル樹脂、ダイセル・サイテック社製「EBECRYL3702」)5重量部にかえて、ウレタンアクリレート((メタ)アクリル樹脂、ダイセル・サイテック社製「EBECRYL8804」)5重量部を用いたこと以外は実施例1と同様にして、硬化性組成物を得た。
ビスフェノールAフェノキシ樹脂(巴工業社製「PKHC」)33重量部に、光硬化性化合物であるエポキシアクリレート((メタ)アクリル樹脂、ダイセル・サイテック社製「EBECRYL3702」)5重量部と、光重合開始剤であるアシルホスフィンオキサイド系化合物(チバ・ジャパン社製「DAROCUR TPO」)0.1重量部と、フェノール性化合物であるα−メチルベンジルフェノール0.58重量部と、熱硬化剤であるペンタエリスリトール テトラキス−3−メルカプトプロピオネート20重量部と、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部と、フィラーである平均粒子径0.25μmのシリカ20重量部及び平均粒子径0.5μmのアルミナ20重量部と、実施例1で用いた導電性粒子2重量部とを添加し、遊星式攪拌機を用いて2000rpmで5分間攪拌することにより、異方性導電ペーストである硬化性組成物を得た。
ビスフェノールAフェノキシ樹脂(巴工業社製「PKHC」)を、ビスフェノールAとビスフェノールFの混合品であるフェノキシ樹脂(三菱化学社製「4250」)に変更したこと以外は比較例1と同様にして、異方性導電ペーストである硬化性組成物を調製した。
(接着力の評価)
4cm×2cmの大きさのガラス板に、得られた硬化性組成物を、乾燥後の厚みが20μmとなるように、2cm×2cmの大きさに塗布した。次に、420nmの紫外線を光照射強度が60mW/cm2となるように硬化性組成物に照射した後、コンスタントヒーター方式圧着機(大橋製作所「BD−03SDSS」)を用いて、ガラス板とポリイミドフィルム(東レ社製)とを硬化性組成物の光照射物を介して、圧着温度150℃及び圧力294.2N/cm2の条件で貼り合わせて、接着力の測定用サンプルを得た。
DSC(示差走査熱分析)(測定条件;サンプル量2mg、室温〜150℃、10℃/分昇温)によって、全硬化発熱量の90%の発熱を終えた状態を測定した。これを硬化時間とした。
2…第1の接続対象部材
2a…上面
2b…電極
3…接続部
4…第2の接続対象部材
4a…下面
4b…電極
5…導電性粒子
Claims (6)
- チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む、硬化性組成物。
- 前記チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂が、チイラン基とエポキシ基とを有する変性フェノキシ樹脂である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- (メタ)アクリロイル基を有する化合物と、光重合開始剤とをさらに含む、請求項1又は2に記載の硬化性組成物。
- 導電性粒子をさらに含み、
異方性導電材料である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性組成物。 - 第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性組成物により形成されている、接続構造体。 - 前記硬化性組成物が、導電性粒子を含む異方性導電材料であり、
前記第1,第2の接続対象部材が、前記導電性粒子により電気的に接続されている、請求項5に記載の接続構造体。
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