CN106687505A - 固化性树脂组合物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 54
- -1 thiol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 40
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical class COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 abstract 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- QZAYGJVTTNCVMB-UHFFFAOYSA-N serotonin Chemical compound C1=C(O)C=C2C(CCN)=CNC2=C1 QZAYGJVTTNCVMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 6
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229940076279 serotonin Drugs 0.000 description 3
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 3
- GRIOAXBQGCFYLV-UHFFFAOYSA-N (phenyl-$l^{2}-iodanyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1IC1=CC=CC=C1 GRIOAXBQGCFYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJXYTXADXSRFTJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethoxy-4-vinylbenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1OC NJXYTXADXSRFTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical class CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005576 amination reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N diethylenediamine Natural products C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N n-(5-chloro-2,4-dimethoxyphenyl)-3-oxobutanamide Chemical compound COC1=CC(OC)=C(NC(=O)CC(C)=O)C=C1Cl DUWWHGPELOTTOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229960005222 phenazone Drugs 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- CTLDMRCJDQGAQJ-UHFFFAOYSA-N (1,1-dimethoxy-2-phenylethyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 CTLDMRCJDQGAQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylurea Chemical class CN(C)C(N)=O YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URJFKQPLLWGDEI-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=[C]N1CC1=CC=CC=C1 URJFKQPLLWGDEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical class C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLSKXGRDUPMXLC-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpiperidine Chemical class C1CCCCN1C1=CC=CC=C1 LLSKXGRDUPMXLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDCFOUBAMGLLKA-UHFFFAOYSA-N 2,6,7-trihydroxy-9-phenylxanthen-3-one Chemical compound C1=2C=C(O)C(O)=CC=2OC2=CC(=O)C(O)=CC2=C1C1=CC=CC=C1 YDCFOUBAMGLLKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004941 2-phenylimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical class CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBJKMPPBWQMKGY-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical class N1C(CCC#N)=CN=C1C1=CC=CC=C1 QBJKMPPBWQMKGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical class N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBHWOLDGXCOBAK-UHFFFAOYSA-N [F].CS(O)(=O)=O Chemical compound [F].CS(O)(=O)=O OBHWOLDGXCOBAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229940000489 arsenate Drugs 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000001556 benzimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYIMSNHJOBLJNT-UHFFFAOYSA-N nifedipine Chemical compound COC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OC)C1C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O HYIMSNHJOBLJNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001597 nifedipine Drugs 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 150000004885 piperazines Chemical class 0.000 description 1
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- PMTRSEDNJGMXLN-UHFFFAOYSA-N titanium zirconium Chemical compound [Ti].[Zr] PMTRSEDNJGMXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- BAZVSMNPJJMILC-UHFFFAOYSA-N triadimenol Chemical compound C1=NC=NN1C(C(O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 BAZVSMNPJJMILC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- VMJFYMAHEGJHFH-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VMJFYMAHEGJHFH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
- C08G75/045—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/38—Polymerisation using regulators, e.g. chain terminating agents, e.g. telomerisation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
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Abstract
将多官能硫醇化合物、特定的含硫醚烷氧基硅烷衍生物与环氧树脂组合物及具有多个双键的多官能聚烯进行混合的固化性树脂组合物,其对无机基材的贴附性优异,树脂组合物的储存稳定性也优异,但由于在寒冷地区中固化膜缺乏柔软性,因此固化膜弯曲时容易产生裂痕,更进一步,存在缺乏贴附性的技术问题;本发明提供一种即使在寒冷地区对基材的贴附性也优异,且得到的固化膜具有柔软性的材料;该材料为一种固化性树脂组合物,其含有(A)特定结构的含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物、(B)重均分子量为200~50000的多官能(甲基)丙烯酸酯;(A)成分与(B)成分的质量比((A)/(B))为0.05~30。
Description
技术领域
本发明涉及一种固化性树脂组合物,其即使在寒冷地区也能够得到对基材的贴附性及柔软性优异的固化膜。
背景技术
在以往,为了提高对于以环氧树脂为主成分的涂料等无机基材的贴附性,有添加硅烷偶联剂的技术(例如专利文献1)。但是,硅烷偶联剂大多沸点低,相对于热固化树脂需要大量添加。此外,硅烷偶联剂的添加带来的贴附性提高效果不能说是充分的,例如可通过同时添加钛-锆等的盐、磷酸酯、聚氨酯树脂等贴附性助剂才能达到实用水准中所要求的贴附性的情况也较多。在该情况下,添加这些贴附性助剂不仅使工序数增加,还存在需要对不损害涂料特性的贴附性助剂的选择、其添加量的严格最佳化操作等问题。
因此,在专利文献2中,提出了一种固化性树脂组合物,其将多官能硫醇化合物、特定的含硫醚烷氧基硅烷衍生物与环氧树脂组合物及具有多个双键的多官能聚烯进行混合。该固化性树脂组合物无需像使用硅烷偶联剂的情况那样添加其他贴附性助剂等,即能够发挥对无机基材的优异贴附性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平7-300491号公报
专利文献2:特开2012-246464号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
但是,已得知,如专利文献2那样将多官能硫醇化合物、特定的含硫醚烷氧基硅烷衍生物与环氧树脂组合物及具有多个双键的多官能聚烯进行混合的固化性树脂组合物,其对无机基材的贴附性优异,树脂组合物的储存稳定性也优异,但由于在寒冷地区中固化膜缺乏柔软性,因此固化膜弯曲时容易产生裂痕(crack),更进一步,存在缺乏贴附性的技术问题。
本发明是鉴于上述实际状况而完成的,其目的在于提供一种即使在寒冷地区,对基材的贴附性也优异、且得到的固化膜具有柔软性的材料。
解决技术问题的技术手段
为解决上述技术问题,本发明的固化性树脂组合物含有(A)下述通式1表示的含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物、(B)重均分子量为200~50000的多官能(甲基)丙烯酸酯,所述(A)成分与所述(B)成分的质量比((A)/(B))为0.05~30,
[化学式1]
式中,a为1~3的整数,b为0或1,c为1~3的整数,a与b与c的和为4;R1为亚甲基、亚乙基或异亚丙基;R2为下述式2或下述式3表示的2价官能团;R3为甲基或乙基;R4为碳原子数1~12的烃基,
[化学式2]
R5为氢原子或甲基,
[化学式3]
R5为氢原子或甲基。
此外,在本发明中,若无另行记载,分子量即为重均分子量。
本发明的固化性树脂组合物除了含有所述(A)~(B)成分以外,还可以进一步含有(C)光聚合引发剂。相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总质量100质量份,添加0.01~10质量份该(C)成分。
本发明的固化性树脂组合物除了含有所述(A)~(B)成分或(A)~(C)成分以外,还可以进一步含有(D)重均分子量为90~700的胺化合物。相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总质量100质量份,添加0.01~50质量份该(D)成分。
此外,在本发明中,“(甲基)丙烯酸酯”为包含丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯两者的总称。与之相同,“(甲基)丙烯酰氧基”为包含丙烯酰氧基与甲基丙烯酰氧基两者的总称,“(甲基)丙烯酸”为包含丙烯酸与甲基丙烯酸两者的总称。此外,若无另行记载,本发明中表示数值范围的“○○~××”为包含其下限值(“○○”)和上限值(“××”)的概念。即,正确意为“○○以上××以下”。
发明效果
根据本发明的固化性树脂组合物,能够将特定的(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物作为提高贴附性作用的有效成分的同时,可平衡良好地添加特定的分子量的(B)多官能(甲基)丙烯酸酯。由此,能够不像以往使用硅烷偶联剂的情况那样添加其他贴附性助剂等,即能实现对于基材的优异贴附性。尤其是即使在寒冷地区,得到的固化膜也发挥对于基材的优异贴附性及柔软性。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。本发明的固化性树脂组合物为以下述(A)及(B)成分作为必要成分,进一步任选地含有(C)及(D)成分中的至少一个的固化性树脂组合物。
<含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物((A)成分)>
作为(A)成分的含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物为下述式1表示的化合物。
[化学式4]
式中,a为1~3的整数,b为0或1,c为1~3的整数,a与b与c的和为4;R1为亚甲基、亚乙基或异亚丙基;R2为下述式2或下述式3表示的2价官能团;R3为甲基或乙基;R4为碳原子数1~12的烃基。
[化学式5]
R5为氢原子或甲基。
[化学式6]
R5为氢原子或甲基。
作为上述式1中R4的碳原子数1~12的烃基,可列举出直链烷基、带侧链的烷基、环状烷基。上述式1中的R1为亚甲基、亚乙基、异亚丙基,从增加贴附性提高效果方面来看,特别优选亚乙基、异亚丙基。
<多官能(甲基)丙烯酸酯((B)成分)>
作为(B)成分的多官能(甲基)丙烯酸酯在末端具有(甲基)丙烯酰氧基,作为其优选例,可列举出下述通式4表示的化合物。此外,作为(B)成分的多官能(甲基)丙烯酸酯可单独仅使用一种,也可两种以上混合使用。
[化学式7]
式中的d为2~30的整数,R6为碳原子数2~200的烃基、碳原子数2~300的仅由醚氧基(-O-)与烃基构成的基团、或仅由异氰脲酸酯环或异氰脲酸酯环与烃基构成的基团,R7为氢原子或甲基。
此外,作为(B)多官能(甲基)丙烯酸酯,还适合使用聚合物型的多官能(甲基)丙烯酸酯。作为聚合物型的多官能(甲基)丙烯酸酯,可列举出:使像(甲基)丙烯酸那样的具有与环氧基反应的基团的(甲基)丙烯酸酯与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体或共聚物进行反应而得到的聚合物;使像2-甲基丙烯酸2-异氰酸乙酯那样的具有与羟基反应的基团的(甲基)丙烯酸酯与(甲基)丙烯酸羟乙酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体或共聚物进行反应而得到的聚合物;使像(甲基)丙烯酸缩水甘油酯那样的具有与羧基反应的基团的(甲基)丙烯酸酯与(甲基)丙烯酸等具有羧基的(甲基)丙烯酸酯单体或共聚物进行反应而得到的聚合物等。
(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为200~50000。(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的重均分子量即使小于200,对于贴附性也没有问题,但存在其挥发性变高、臭气变强的倾向,故而不优选。另一方面,若重均分子量大于50000,对于贴附性也没有问题,但存在对其他成分的溶解性变低的可能性,故而不优选。
此外,(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯当量为80~6000g/mol。若(甲基)丙烯酸酯当量小于80g/mol,则每单位体积的(甲基)丙烯酰氧基变得过量,与(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物的硫醇基未反应的(甲基)丙烯酰氧基大量残留,因此存在由固化性树脂组合物形成的固化膜韧性降低,贴附性降低的可能。另一方面,若(甲基)丙烯酸酯当量大于6000g/mol,则由于(甲基)丙烯酰氧基浓度显著降低,与(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物的硫醇基的反应效率降低,因此存在固化性树脂组合物形成的固化膜的韧性降低,贴附性降低的可能。
<光聚合引发剂((C)成分)>
作为(C)成分的光聚合引发剂用于促进硫醇基与(甲基)丙烯酰氧基的反应而添加,可以减少固化性树脂组合物的固化中所需要的光照射。作为光聚合引发剂,可列举出光自由基聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂、光阴离子聚合引发剂等。光自由基聚合引发剂优选在缩短反应时间时使用,光阳离子聚合引发剂优选在使固化收缩减小时使用,光阴离子聚合引发剂优选在电子电路等领域中赋予粘接性时使用。
作为光自由基聚合引发剂,例如可列举出2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉丙烷-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦等。
作为光阳离子聚合引发剂,例如可列举出双(4-叔丁基苯基)碘六氟磷酸盐、双(4-叔丁基苯基)碘三氟甲磺酸盐、环丙基二苯基锍四氟硼酸盐、二苯基碘六氟磷酸盐、二苯基碘六氟砷酸盐、2-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍溴化物、三-对甲苯基锍六氟磷酸盐、三-对甲苯基锍三氟甲磺酸盐等。
作为光阴离子聚合引发剂,例如可列举出苯乙酮邻苯甲酰肟、硝苯地平、2-(9-氧代苯芴酮-2-基)丙酸1,5,7-三氮杂二环[4,4,0]癸-5-烯、2-硝基苯基甲基4-甲基丙烯酰氧基哌啶-1-羧酸酯、1,2-二异丙基-3-[双(二甲氨基)亚甲基]胍(guanidium)2-(3-苯甲酰苯基)丙酸盐、1,2-二环己基-4,4,5,5-四甲基双胍正丁基三苯基硼酸盐等。
<胺化合物((D)成分)>
作为(D)成分的胺化合物,其用于促进(催化)硫醇基与(甲基)丙烯酰氧基的反应而添加。更具体而言,通过含有(D)成分,能够使硫醇基与(甲基)丙烯酰氧基在低温下反应,因此可使含有(A)成分与(B)成分的固化性树脂组合物进行低温固化。作为(D)成分的胺化合物,可列举出重均分子量90~700的单官能胺或具有多个氨基的多胺。胺化合物的重均分子量小于90,则胺的挥发性变高,不仅会成为臭气或空隙的原因,而且由于加热固化时的胺浓度变低,交联反应变得难以进行,贴附性容易降低。胺化合物的重均分子量若超过700,则耐水性变低,贴附性容易降低。
作为单官能胺,可列举出伯胺、仲胺或叔胺。作为多胺可列举出伯胺、仲胺、叔胺、复合胺。复合胺是指具有伯氨基、仲氨基、叔氨基中的两种以上的胺。作为这类复合胺,可列举出咪唑啉化合物、咪唑化合物、N取代哌嗪化合物、N,N-二甲基尿素衍生物等。此外,胺化合物可以仅一种单独使用,也可两种以上混合使用。
此外,为了调整催化活性,胺化合物可预先形成与有机酸的盐。作为预先与胺化合物反应的有机酸,可列举出碳原子数1~20且分子中具有1~5个羧基的脂肪族羧酸、碳原子数7~20且分子中具有1~10个羧基的芳香族羧酸或异氰脲酸。
在胺化合物中,碱性高的咪唑化合物适宜在最低温下固化。此外,可以使用苯酚树脂等涂覆的咪唑化合物。
该咪唑化合物为下述式5表示的化合物。
[化学式8]
R9为氰基、碳原子数1~10的烃基、2,3-二氨基三嗪取代的碳原子数1~10的烃基、碳原子数1~4的烷氧基或氢原子,R8、R10、R11为碳原子数1~20的烃基、碳原子数1~4的烷氧基或氢原子、在R8~R11键合成环的情况下为碳原子数2~8的烃基。
具体而言,可列举出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-甲基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-十一烷基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、2,4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑。
<组成比(添加平衡)>
本发明的固化性树脂组合物以使(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物与(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的质量比((A)/(B))为0.05~30的方式添加。此处,“(A)/(B)”是指(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物的质量除以(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的质量的值。(A)/(B)小于0.05或超过30的情况下,存在贴附性降低的倾向。最适(A)/(B)的值因所要求的固化性树脂组合物的特性、(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物或(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的种类而异。在使固化性树脂组合物进行固化后的特性严格地受到固化性树脂组合物单位重量中的(硫醇基数)/((甲基)丙烯酰氧基数)(以下称作硫醇/烯比)的值的影响。例如,硫醇/烯比若在0.5~1.5的范围,则容易形成致密交联,且容易成为强韧的固化物。另一方面,若硫醇/烯比为0.1以上且小于0.5,或为超过1.5且2.0以下,则能够得到柔软且粘性的固化物。硫醇/烯比若小于0.1或超过2.0,则变得难以凝胶化,存在贴附性降低的倾向。
此外,在对本发明的固化性树脂组合物添加(C)光聚合引发剂的情况下,相对于(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物与(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的总质量((A)+(B))100质量份,以使(C)光聚合引发剂为0.01~10质量份的方式添加。若(C)成分的添加量相对于((A)+(B))100质量份为小于0.01质量份,则进行硫醇基与(甲基)丙烯酰氧基的反应需要大量的累积光量,若超过10质量份,则有交联密度变低,贴附性降低的情况。
此外,在对本发明的固化性树脂组合物添加(D)胺化合物的情况下,相对于(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物与(B)多官能(甲基)丙烯酸酯的总质量((A)+(B))100质量份,以使(D)胺化合物为0.01~50质量份的方式添加。若(D)成分的添加量相对于((A)+(B))100质量份小于0.01,则作为催化剂的功能不充分,无法因加热而促进固化,若超过50质量份,则固化性树脂组合物的保存稳定性降低。
<固化膜的形成>
本发明的固化性树脂组合物能够通过在基材上涂布、固化而形成固化膜。本发明的固化性树脂组合物因(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物的硫醚基而对基材发挥贴附性。因此,对于与硫醚基形成化学键(化学亲和力高)的基材的贴附性提高效果优异,例如过渡金属或其合金、硅化合物、磷化合物、硫化合物或氟化合物等无机基材,具有不饱和键(含芳香环)的有机物、具有羟基、羧基的有机物、或经等离子体或UV臭氧处理的有机物等有机基材。具体而言,作为无机基材,可列举出玻璃、硅、各种金属等。作为有机基材,可列举出聚(甲基)丙烯酸类树脂、三醋酸纤维素(TAC)类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂,聚碳酸酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烃类树脂,聚碳酸酯、聚酰亚胺、ABS树脂、聚乙烯醇、氯乙烯类树脂、聚缩醛等。此外,本发明的固化性树脂组合物通过(A)含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物具有特定的烃基,固化膜的柔软性优异。因此,在寒冷条件下,固化膜容易追随基材,对基材的贴附性优异。因此,尤其是适用于在寒冷条件下可使用的柔性基材的涂覆。
固化性树脂组合物可通过照射光而固化,作为照射的光,可列举出UV(紫外线)或EB(电子束)等的活性能量线等。此外,在固化性树脂组合物含有(C)成分的情况下,可将通常需要2500mJ/cm2左右的光照射量减少至100mJ/cm2左右。此外,在固化性树脂组合物含有(D)成分的情况下,可以80℃左右的低温进行固化,也可通过经光照射的固化工序与经加热的固化工序的两阶段工序使其固化。
为了使反应体系均匀、容易涂布,本发明的固化性树脂组合物也可用有机溶剂进行稀释而使用。作为这样的有机溶剂,可列举出醇类溶剂、芳香族烃类溶剂、醚类溶剂、酯类溶剂、醚酯类溶剂、酮类溶剂及磷酸酯类溶剂。相对于固化性树脂组合物100质量份,所述有机溶剂优选控制在小于10000质量份的添加量,基本上,溶剂在形成固化膜时挥发,因此对固化膜的物性不会带来大的影响。
此外,以调整粘度为目的,本发明的固化性树脂组合物可以添加二氧化硅粉末等粘度调整剂。相对于固化性树脂组合物100质量份,这些粘度调整剂优选控制在小于300质量份的添加量。若粘度调整剂的添加量超过300质量份,则存在贴附性降低的可能性。
此外,本发明的固化性树脂组合物可以添加用于通常的涂料或粘接剂中的各种添加剂。作为这样的添加剂,可列举出用于使涂布面平滑的表面活性剂、延长可使用时间的铝盐等。相对于固化性树脂组合物100质量份,所述添加剂优选控制在小于80质量份的添加量。若所述添加剂的添加量超过80质量份,则存在贴附性降低的可能性。
实施例
然后,列举实施例及比较例,进一步对本发明进行具体的说明,但本发明并不限于此。在本实施例及比较例中使用的各成分如下所述。此外,Mw表示重均分子量。
<(A)成分>
(A-1:含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物)
[化学式9]
(A-2:含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物)
[化学式10]
(A-3:含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物)
[化学式11]
(A-4:含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物)
[化学式12]
(A’-5:多元硫醇化合物)
[化学式13]
(A’-6:多元硫醇化合物)
[化学式14]
(A’-7:含硫醚烷氧基硅烷衍生物)
[化学式15]
(A’-8:含硫醚烷氧基硅烷衍生物)
[化学式16]
(A’-9:含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物)
[化学式17]
<(B)成分:多官能(甲基)丙烯酸酯>
[化学式18]
(B-1,Mw:5000)
n为平均13。
(B-2,Mw:246)
[化学式19]
(B-3,Mw:352)
[化学式20]
(B-4,Mw:22000)
以下述D-3作为催化剂,向甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸环己酯的共聚物等摩尔加成甲基丙烯酸而成的聚合物(用己烷对50wt%甲基异丁酮溶液进行再沉淀而成的白色固体)。
(B-5,Mw:45000)
以下述D-3作为催化剂,向甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸环己酯的共聚物等摩尔加成甲基丙烯酸而成的聚合物(用己烷对50wt%甲基异丁酮溶液进行再沉淀而成的白色固体)。
<(C)成分:光聚合引发剂>
(C-1,Mw:204)
1-羟基-环己基-苯基-酮
(C-2,Mw:348)
2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦
(C-3,Mw:407)
2-(9-氧代苯芴酮-2-基)丙酸1,5,7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯
<(D)成分:胺化合物>
(D-1,Mw:110)
[化学式21]
(D-2,Mw:102)
N,N-二甲基-1,3-丙二胺
(D-3,Mw:680)
[化学式22]
n1、n2、n3为1~5的整数,平均为3.5的混合物。
以表1~表4所示的添加比分别混合(A)~(D)成分,用抹刀(spatula)搅拌至均匀,得到实施例及比较例的固化性树脂组合物的样本。对于所得到的实施例及比较例的各固化性树脂组合物的样本,进行以下贴附性1(室温贴附性)、贴附性2(寒冷地区贴附性)、柔软性及保存稳定性的评价。其结果示于表1~表4。
[评价用试验片的制作]
贴附性1、贴附性2及柔软性评价用试验片按照以下的方式获得。在25mm宽的PET薄膜上,用模涂机将固化性树脂组合物的各样本涂布成100微米的厚度,在其上重叠另外的PET薄膜后,得到以表1~表4所示的固化条件固化的评价用试验片。此外,作为PET薄膜,使用东丽(株)制的Lumirror U46-100。光照射使用Heraeus Noblelight Fusion UV株式会社制灯UV系统“Light hammer 6”,灯泡使用H灯泡。
[贴附性1(室温贴附性)]
将所述评价用试验片在25℃静置24小时后,用JIS K6854-3规定的T型剥离法进行测定,并按照下述方式评价。
◎:拉伸强度为5N/25mm以上(PET薄膜断裂)
○:拉伸强度为5N/25mm以上(PET薄膜未断裂)
×:小于5N/25mm
[贴附性2(寒冷地区贴附性)]
将所述评价用试验片在-10℃静置24小时后,用JIS K6854-3规定的T型剥离法进行测定,并按照下述方式评价。
◎:拉伸强度为5N/25mm以上(PET薄膜断裂)
○:拉伸强度为5N/25mm以上(PET薄膜未断裂)
×:小于5N/25mm
[柔软性]
将所述评价用试验片在-10℃静置24小时后,卷绕到直径8mm的棒上1分钟,目视观察,并按照下述方式评价。
○:无裂痕
×:有裂痕
[保存稳定性]
对于各实施例及比较例的固化性树脂组合物的样本,在刚混合后测定25℃的粘度(刚混合后的粘度)的同时,在40℃加热12小时后再次测定粘度(加热后的粘度),用加热后的粘度除以刚混合后的粘度,计算增稠率,按照下述方式评价。此外,使用东机产业株式会社制的R型粘度计,通过下述条件测定粘度。
使用转子:1°34′×R24
测定范围:0.5183~103.7Pa·s
◎:增稠率1.0~1.8
○:增稠率1.8~10
×:增稠率在上述范围以外
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
实施例1-1~1-12的固化性树脂组合物,能够确认到在室温及寒冷条件下的高贴附性、良好的柔软性及优异的保存稳定性。实施例2-1~2-5的固化性树脂组合物通过少量光照射而固化,能够确认到在室温及寒冷条件下的高贴附性、良好的柔软性及优异的保存稳定性。实施例3-1~3-6的固化性树脂组合物通过少量光照射及低温加热而固化,能够确认到在室温及寒冷条件下的高贴附性、良好的柔软性及优异的保存稳定性。另一方面,在(A)成分相对(B)成分过少的比较例1-1以及(A)成分相对(B)成分过多的比较例1-2中,不仅在寒冷条件下贴附性差,在常温的贴附性也差。在将不具有上述式1结构的化合物用作(A)成分的比较例1-3~1-7中,寒冷条件下的贴附性差。
Claims (3)
1.一种固化性树脂组合物,其含有(A)下述式1表示的含硫醚(甲基)丙烯酸酯衍生物、(B)重均分子量为200~50000的多官能(甲基)丙烯酸酯,所述(A)成分与所述(B)成分的质量比((A)/(B))为0.05~30,
[化学式1]
式中,a为1~3的整数,b为0或1,c为1~3的整数,a与b与c的和为4;R1为亚甲基、亚乙基或异亚丙基;R2为下述式2或下述式3表示的2价官能团;R3为甲基或乙基;R4为碳原子数1~12的烃基,
[化学式2]
R5为氢原子或甲基,
[化学式3]
R5为氢原子或甲基。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总质量100质量份,添加有0.01~10质量份(C)光聚合引发剂。
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其中,相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总质量100质量份,添加有0.01~50质量份(D)重均分子量为90~700的胺化合物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015104325A JP6609993B2 (ja) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 硬化性樹脂組成物 |
JP2015-104325 | 2015-05-22 | ||
PCT/JP2016/064515 WO2016190158A1 (ja) | 2015-05-22 | 2016-05-16 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106687505A true CN106687505A (zh) | 2017-05-17 |
CN106687505B CN106687505B (zh) | 2019-02-05 |
Family
ID=57393379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680002568.4A Active CN106687505B (zh) | 2015-05-22 | 2016-05-16 | 固化性树脂组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6609993B2 (zh) |
KR (1) | KR101869663B1 (zh) |
CN (1) | CN106687505B (zh) |
TW (1) | TWI585137B (zh) |
WO (1) | WO2016190158A1 (zh) |
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US12006266B2 (en) | 2019-03-13 | 2024-06-11 | Goo Chemical Co., Ltd. | Baking slurry composition, green sheet, method for manufacturing green sheet, method for manufacturing sintered product, and method for manufacturing monolithic ceramic capacitor |
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JP6424475B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2018-11-21 | 日油株式会社 | チオエーテル含有(メタ)アクリレート誘導体、およびこれを含有する密着性向上剤 |
JP6467946B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2019-02-13 | 日油株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
-
2015
- 2015-05-22 JP JP2015104325A patent/JP6609993B2/ja active Active
-
2016
- 2016-04-25 TW TW105112876A patent/TWI585137B/zh active
- 2016-05-16 CN CN201680002568.4A patent/CN106687505B/zh active Active
- 2016-05-16 WO PCT/JP2016/064515 patent/WO2016190158A1/ja active Application Filing
- 2016-05-16 KR KR1020177004405A patent/KR101869663B1/ko active IP Right Grant
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---|---|
KR20170036716A (ko) | 2017-04-03 |
WO2016190158A1 (ja) | 2016-12-01 |
CN106687505B (zh) | 2019-02-05 |
JP6609993B2 (ja) | 2019-11-27 |
JP2016216640A (ja) | 2016-12-22 |
KR101869663B1 (ko) | 2018-06-20 |
TWI585137B (zh) | 2017-06-01 |
TW201641560A (zh) | 2016-12-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |