JP2004331330A

JP2004331330A - Adhesive tape reel, adhesion device, and connection method

Info

Publication number: JP2004331330A
Application number: JP2003130197A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Arifuku; 征宏有福; Isao Tsukagoshi; 功塚越; Yasushi Goto; 泰史後藤; Naoki Fukushima; 直樹福嶋; Masami Yusa; 正己湯佐; Toshiyuki Yanagawa; 俊之柳川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2003-05-08
Filing date: 2003-05-08
Publication date: 2004-11-25
Anticipated expiration: 2023-05-08
Also published as: JP4238626B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape reel, an adhesion device, and a bonding method capable of replacing the adhesive tape reel simply and enhancing the production efficiency of electronic appliances. <P>SOLUTION: The adhesive tape reel A includes a base member 9 coated with adhesive 11 where the terminating part 30 of one adhesive tape 1 is connected with the starting part 32 of another adhesive tape 1 using a fastening tool 43, wherein the connection part 41 is arranged so that the fastening tool 43 is covered with the adhesive tapes 1. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着材テープに関する。また、また、リードフレームの固定やリードフレームのダイ、半導体素子搭載用支持基板に半導体素子（チップ）を接着・固定する半導体装置において使用される接着材テープに関し、特にリール状に巻かれた接着材テープリール、接着装置及び接着材テープの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着材テープが用いられている。また、接着材テープは、リードフレームのリード固定テープ、ＬＯＣテープ、ダイボンドテープ、マイクロＢＧＡ・ＣＳＰ等の接着フィルム等に用いられ、半導体装置全体の生産性、信頼性を向上させるために使用される。
特許文献１には、基材に接着材が塗布された接着材テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の電極接続用接着材テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。
接着材テープを接着装置に装着する場合、接着材テープをリールに巻いた接着材テープリールを接着装置に取り付け、接着材テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着材テープリールから巻き出された接着材テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、一方の接着材テープリールの接着材テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな巻取りリールと新たな接着材テープリールを接着装置に装着し、接着材テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着材テープリールの交換頻度が多くなり、接着材テープリールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着材テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着材テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着材テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着材テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
そこで、本発明は、接着材テープリールの交換が簡単にでき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材テープリール、接着装置及び接続方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、一方の接着材テープの終端部と他方の接着材テープの始端部とを係止具を用いて接続した接着材テープリールであって、接続部分は接着材テープで係止具を覆っていることを特徴とする。
この請求項１に記載の発明では、巻き出しの終了した接着材テープの終端部と新たに装着する接着材テープの始端部とを係止具を用いて接続し、接着材テープリールの交換を行うので、接着装置への新たな接着材テープリールの装着が簡単にできる。また、新たな接着材テープリールの交換毎に巻取りテープの交換や新規接着材テープの始端を巻取りリールに取り付ける作業、所定の経路にガイドピン等の設定作業が必要ないので、新しい接着材テープリールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
接着材テープを順次使用できるので、１つの接着材テープリールあたりの接着材テープの巻き数を増やすことなく、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。また、接着材テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻いた接着材テープ同士が接着するいわゆるブロッキングを防止でき、さらに基材が長くなることで生じ易い基材の伸び等の弊害を防止できる。
また、一方の接着材テープの終端部と他方の接着材テープの始端部との接続部分は、係止具を接着材テープで覆っているので、外観が良いとともに、接続部分の係止具が接着材テープに接触して、接着材テープが損傷することを防止できたり、接着装置の加熱加圧ヘッド、支持台等の構成部品を係止具で損傷させることがない。
尚、係止具を接着材テープで覆う方法としては、一方の接着材テープの終端部及び他方の接着材テープの始端部を係止具で接続した後、接続部分をテープの長手方向に１８０度折り返すことで、係止具を接着材テープで覆うことが好ましい。
また、接続部分を他の接着材テープで巻いて係止具を覆うようにしても良い。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の接着材テープリールと、接着材テープの巻取りリールと、接着材テープリールと巻取りリールとの間に設けられ、且つ、加熱加圧ヘッドで接着材テープの接着材を電子機器の回路基板に圧着する圧着部と、テープの接続部分を検知する接続部検知手段とを備えた接着装置であって、接続部検知手段がテープの接続部分を検知した場合には、接続部分が圧着部を通過するまで一方の接着材テープを巻取りリールに巻き取ることを特徴とする。
この請求項２に記載の発明によれば、接続部分を接続部検知手段が検知すると、接続部分が圧着部を通過するまで、一方の接着材テープを巻取りリールに巻き取るので、接続部分が圧着部にきて、圧着動作が行われるという不具合を防止できる。また、接続部分が圧着部を通過するまで、一方の接着材テープを自動的に巻取りリールに巻き取るので、巻取りの手間を省くことができる。
【０００７】
請求項３に記載された発明は、請求項２に記載の発明において、接続部検知手段は、ＣＣＤカメラ、厚み検知センサ、透過率検知センサの何れかであることを特徴とする。
この請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、簡単な構成で接続部分の検知ができ、しかも、これらの手段を用いることで検知精度を高めることができる。
例えば、接続部検知手段としてＣＣＤカメラを用いた場合には、接続部分の表面をモニタ画面に取り込み、画素の濃淡を比較することで、接続部分を検知している。また、厚み検知センサを用いた場合には、接続部分の厚みが接着材テープの厚みより大きいので、厚みの変化を比較することで、接続部分を検知している。さらに、透過率センサを用いた場合には、接続部分は厚みが厚くなり、また係止具があるので透過率が低くなり、透過率の値を比較することで、接続部分を検知する。
【０００８】
請求項４に記載された接着材テープの接続方法は、一方の接着材テープの終端部と他方の接着材テープの始端部とを係止具を用いて接続し、接続部分は接着材テープで係止具を覆うことを特徴とする。
この請求項４に記載の発明では、巻き出しの終了した接着材テープの終端部と新たに装着する接着材テープの始端部とを係止具を用いて接続し、接着材テープリールの交換を行うので、接着装置への新たな接着材テープリールの装着が簡単にできる。また、新たな接着材テープリールの交換毎に巻取りテープの交換や新規接着材テープの始端を巻取りリールに取り付ける作業、所定の経路にガイドピン等の設定作業が必要ないので、新しい接着材テープリールの交換時間が少なくて済み、電子機器の生産効率が高まる。
接着材テープを順次使用できるので、１つの接着材テープリールあたりの接着材テープの巻き数を増やすことなく、１回の交換作業で使用可能な接着剤量を大幅に増やすことができる。また、接着材テープの巻き数を増やすことがないから、巻き崩れを防止できるとともに、接着剤がテープの幅方向に染み出して巻いた接着材テープ同士が接着するいわゆるブロッキングを防止でき、さらに基材が長くなることで生じ易い基材の伸び等の弊害を防止できる。
また、一方の接着材テープの終端部と他方の接着材テープの始端部との接続部分は、係止具を接着材テープで覆っているので、外観が良いとともに、接続部分の係止具が接着材テープに接触して、接着材テープが損傷することを防止できたり、接着装置の加熱加圧ヘッド、支持台等の構成部品を係止具で損傷させることがない。
尚、係止具を接着材テープで覆う方法としては、一方の接着材テープの終端部及び他方の接着材テープの始端部を係止具で接続した後、接続部分をテープの長手方向に１８０度折り返すことで、係止具を接着材テープで覆うことが好ましい。
また、接続部分を他の接着材テープで巻いて係止具を覆うようにしても良い。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明するが、まず図１〜図５を参照して本発明の第１実施の形態について説明する。図１は第１実施の形態にかかる接着材テープリールを示す図であり、（ａ）は接着材テープリールを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）における正面図であり、（ｃ）は（ａ）における接続部分の断面図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図５は接着材テープの製造方法を示す工程図である。
【００１０】
本実施の形態にかかる接着材テープリールＡは、複数の接着材テープ１の巻き部（以下、巻き部）２、２ａを備えており、巻き部２、２ａには接着材テープ１が巻かれたリール３、３ａを備えている。各リール３、３ａには巻き芯５と接着材テープ１の両幅側に配置した側板７とが設けられている。図２に示すように、接着材テープ１は、基材９と、基材９の一側面に塗布された接着剤１１とから構成されている。
複数の巻き部２、２ａのうち、一方の巻き部２に巻かれた接着材テープ（以下、一方の接着材テープ）１の終端部３０と他方の巻き部２ａに巻かれた接着材テープ（以下、他方の接着材テープ）１の始端部３２とを、係止具４３を用いて接続している。係止具４３は、例えば断面略コ字状の係止ピンであり、一方の接着材テープ１の終端部３０と他方の接着材テープ１の始端部３２とを重ね合せ、この重ね合せ部分に係止ピンを挿入して両者を接続している。
さらに、本実施の形態では、接続部分４１は図１（ｃ）に示すように、終端部３０と始端部３２とを、係止具４３で接続した後、接続部分４１をテープの長手方向に１８０度折り返すことで、係止具４３を接着材テープ１で覆っている。
【００１１】
基材９は、強度及び異方導電材を構成する接着剤の剥離性の面からＯＰＰ（延伸ポリプロピレン）、ポリテトラフルオロエチレン、シリコン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などを用いるが、これらに制限するものではない。
接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコン樹脂系が用いられる。
接着剤１１には、導電粒子１３が分散されていても良い。導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び／または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【００１２】
次に、本実施の形態にかかる接着材テープリールの使用方法について説明する。図２に示すように、接着装置１５に接着材テープリールＡと、巻取りリール１７とを装着し、一方の接着材テープ１の始端部３２をガイドピン２２に掛けて巻取りリール１７に取り付け、接着材テープ１を繰り出す（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着材テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着材テープ１を基材９側から圧接し、接着剤１１を回路基板２１に圧着する。その後、基材９を巻取りリール１７に巻き取る。
次に、図３に示すように、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続する。
図４に本実施の形態による接着材テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分を示すように、接着剤１１はＰＤＰ２６の周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、接着材テープ１の使用量も多くなり、リール３、３ａに巻いた接着材テープ１は比較的短時間で巻取りリール１７に巻き取られる。
【００１３】
本実施の形態では、一方の接着材テープ１の巻き出しが終了したところで、接続部分４１を切欠け４２から外し、続いて他方の接着材テープ１の繰り出しを行う（図１ｂ）。本実施の形態では、一方の接着材テープ１の終端部３０と他方の接着材テープ１の始端部３２とが係止具４３で接続されているので、一方の接着材テープ１の巻き出しが終了すると、続けて他方の接着材テープ１の繰り出しを開始することができる。従って、一方の接着材テープ１の巻き出しが終了した後、新たな接着材テープ１を巻取りリール１７に取り付ける作業が不要となり、電子機器の生産効率が高まる。また、接続部分４１は、係止具４３を接着材テープ１で覆っているので、外観が良いとともに、接続部分４１の係止具４３が接着材テープ１に接触して、接着材テープ１が損傷することを防止できる。
また、接着装置１５は、図２に示すように、接続部検知センサ４７として厚み検知センサーを備えており、接続部分４１を光学的に検知して、接続部分４１が加熱加圧ヘッド１９の部分をスキップするようにしている。一方の接着材テープ１と他方の接着材テープ１との接続部分４１は、図１（ｃ）に示すように、接着材テープ１の厚みに比べて大きくなっており、厚みの違いを検知することで、接続部分４１を認識する。厚み検知センサ４７は、接着材テープ１の厚みを常時検知しており、その検知信号を制御装置５１に送信している。
検知信号を受けた制御装置５１は、接着装置１５の両リール３、１７を駆動するモータへの制御信号を出力し、モータドライバを介してモータに対する駆動パルスの出力を開始する。そして、モータドライバから印加されるパルス数に応じてモータが回転し、両リール３、１７を通常の速度より速い速度で回転させながら、接続部分４１の搬送方向の長さに応じた所定の距離だけ接着材テープ１を巻き出し方向に移動させる。
これにより、他方の接着材テープ１が加熱加圧ヘッド１９の位置まで搬送されるので、一方及び他方の接着材テープ１の接続部分４１が加熱加圧ヘッド１９の位置にきて、圧着動作が行われるという不具合を防止できる。また、接続部分４１が加熱加圧ヘッド１９を通過するまで、一方の接着材テープ１を自動的に巻取りリール１７に巻き取るので、巻取りの手間を省くことができる。
尚、厚み検知センサ４７により、接続部分４１の先端部４１ａ及び後端部４１ｂを認識し、接続部分４１のみをスキップできるようにすれば、接着材テープ１を有効に利用することができる。
尚、巻取りリール１７では基材９だけを巻き取っているので、接着材テープリールの数本分を巻き取ることができるので、巻取りリール１７の交換回数を少なくすることができ、作業効率が良い。
【００１４】
ここで、図５を参照して本実施の形態にかかる接着材テープ１の製造方法について説明する。
巻出機２５から巻きだされた基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。巻き取られた接着材テープの原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯に側板７，７が両側から装着されて、除湿材とともに梱包され、好ましくは、低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。
【００１５】
次に、本発明の他の実施の形態について説明するが、以下に説明する実施の形態では上述した実施の形態と同一の部分には同一の符合を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下では上述した実施の形態と異なる点を主に説明する。
図６に示す第２実施の形態では、複数の巻き部２、２ａを備えた接着材テープリールＡを用いずに、１つの巻き部を備えた接着材テープリール２ｃを使用している。この場合、接着材テープ１が巻取りリール１７に巻き取られて、一方の接着材テープ１にエンドマーク２８が露出したところで、一方の接着材テープリール２ｂを新たな接着材テープリール２ｃと交換するため、一方の接着材テープ１の終端部３０と、他方の接着材テープ１の始端部３２とを接続している。
この場合においても、接続部分４１を接続部検知手段として厚み検出センサ４７で検知することで、接続部分４１が加熱加圧ヘッド１９の部分をスキップするようにしている。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、上述した第１及び第２実施の形態において、接着材テープ１同士を接続する係止具４３は、係止ピンに限らず、両者の重ね合せ部分を横断面略コ字状の弾性変形可能なクリップで挟んで固定するものや、両者の重ね合せ部分を横断面略コ字状の金属片で挟み、重ね合せ部分の両面側から挟持片を押しつぶして両者を接続する方法であっても良い。
第１及び第２実施の形態において、厚み検知センサ４７を用いて、接続部分４１の厚みを検知することで、接続部分４１を認識するようにしたが、これに限らず、透過率検知センサを用いて接続部分４１を認識するものや、ＣＣＤカメラを用いて、接続部分の表面をモニタ画面に取り込み、画素の濃淡を比較することで、接続部分を検知しても良い。
【００１６】
図７、８には、リードフレームの固定、半導体素子搭載用支持基板あるいはリードフレームのダイと半導体素子を接続する接着材テープのうち、リードフレームの固定と半導体素子をリードフレームに接着・固定するＬＯＣ（ＬｅａｄｏｎＣｈｉｐ）構造の１例を示す。
厚さ５０μｍの表面処理を施したポリイミドフィルム等の支持フィルム５０の両面に、厚さ２５μｍのポリアミドイミド系接着剤層等の接着剤層５２が両面についた図７（ａ）の構成の接着材テープを用い、図７（ｂ）に示したＬＯＣ構造の半導体装置が得られる。図７（ａ）に示す接着材テープを図８に示す接着装置の打ち抜き金型５９（雄型（凸部）６７、雌型（凹部）６８）を用いて短冊状に打ち抜き、例えば、厚さ０．２ｍｍの鉄−ニッケル合金製のリードフレームの上に０．２ｍｍ間隔、０．２ｍｍ幅のインナーリードが当たるように乗せて４００℃で３ＭＰａの圧力で３秒間加圧して圧着し、半導体用接着フィルム付きリードフレームを作製する。次いで、別工程で、この半導体用接着フィルム付きリードフレームの接着剤層面に半導体素子を３５０℃の温度で３ＭＰａの圧力で３秒間加圧して圧着し、その後、リードフレームと半導体素子を金線でワイヤボンドしてエポキシ樹脂成形材料等の封止材を用いてトランスファ成形により封止し、図７（ｂ）に示すような半導体装置を得る。図７（ａ）、（ｂ）において、５３は接着材テープから打ち抜かれた半導体用接着フィルム、５４は半導体素子、５５はリードフレーム、５６は封止材、５７はボンディングワイヤ、５８はバスバーである。図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は接着装置であり、（ａ）、（ｂ）において、５９は打ち抜き金型、６０はリードフレーム搬送部、６１は接着剤テープ打ち抜き、貼り付け部、６２はヒーター部、６３は接着材テープリール（接着材テープ巻き出し部）、６４は接着材テープ（半導体用接着フィルム）、６５は接着材テープ巻き出しローラーである。また図８（ｃ）において、６６は接着材テープ（半導体用接着フィルム）、６７は雄型（凸部）、６８は雌型（凹部）、６９はフィルム押さえ板である。接着材テープ６４は、接着材テープリール（接着材テープ巻き出し部）６３から、連続して巻き出され接着材テープ打ち抜き、貼り付け部６１で短冊状に打ち抜かれ、リードフレームのリード部分に接着され、半導体用接着フィルム付きリードフレームとしてリードフレーム搬送部から搬送される。打ち抜かれた接着材テープは接着材テープ巻き出しローラー６５から搬出される。
上記と同様に、接着材テープを用いて半導体素子搭載用支持基板に半導体素子を接続する。また、同様にリードフレームのダイと半導体素子を接続・接着する。接着材テープは、単に接着・固定する場合と電極同士を接触により、あるいは導電性粒子を介して電気的に接続する接着剤が目的に応じて使用され、支持フィルムを用いる場合と、単に接着剤のみからなる場合がある。
【００１７】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、一方の接着材テープの終端部と他方の接着材テープの始端部との接続部分は、係止具を接着材テープで覆っているので、外観が良いとともに、接続部分の係止具が接着材テープに接触して接着材テープを損傷したり接着装置を損傷することを防止できる。
請求項２に記載の発明によれば、接続部分を接続部検知手段が検知すると、接続部分が圧着部を通過するまで、一方の接着材テープを巻取りリールに巻き取るので、接続部分が圧着部にきて、圧着動作が行われるという不具合を防止できる。また、接続部分が圧着部を通過するまで、一方の接着材テープを自動的に巻取りリールに巻き取るので、巻取りの手間を省くことができる。
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、簡単な構成で接続部分の検知ができ、しかも、これらの手段を用いることで検知精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施の形態にかかる接着材テープリールを示す図であり、（ａ）は接着材テープリールを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）における正面図であり、（ｃ）は（ａ）における接続部分の断面図である。
【図２】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図３】回路基板と配線回路（電子部品）との接着を示す断面図である。
【図４】ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図５】接着材テープの製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の第２実施の形態における、接着材テープリールを示す斜視図である。
【図７】本発明の接着材テープリールの接着材テープをＬＯＣ構造の半導体装置に用いる場合の、（ａ）接着材テープの断面図と（ｂ）ＬＯＣ構造の半導体装置の断面図である。
【図８】本発明の接着材テープリールを用いた接着装置の概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ｂ）における接着材テープ打ち抜き、貼り付け部９の要部拡大図である。
【符号の説明】
Ａ、２ｂ、２ｃ．接着材テープリール、１．接着材テープ、
２、２ａ．巻き部、３、３ａ．リール、５．巻き芯、７．側板、
９．基材、１１．接着剤、１３．導電粒子、１５．接着装置、
１７．巻取りリール、１９．加熱加圧ヘッド、２１．回路基板、
２２．ガイドピン、２３．配線回路（電子部品）、２５．巻出機、
２６．ＰＤＰ、２７．コーター、２８．エンドマーク、２９．乾燥炉、
３０．終端部、３１．巻取機、３２．始端部、３３．スリッタ、
４１．接続部分、４２．切欠け、４３．係止具、
４７．接続部検知手段（厚み検知センサ）、５０．支持フィルム
５１．制御装置、５２．接着剤層、
５３．半導体用接着フィルム（接着材テープ）、
５４．半導体素子、５５．リードフレーム、５６．封止材、
５７．ボンデリングワイヤ、５８．バスバー、５９．打ち抜き金型、
６０．リードフレーム搬送部、６１．接着材テープ打ち抜き、貼り付け部、
６２．ヒーター部、６３．接着材テープリール（接着材テープ巻き出し部）、
６４．接着材テープ、６５．接着材テープ巻き出しローラー、
６６．接着材テープ、６７．雄型（凸部）、６８．雌部（凹部）、
６９．フィルム押さえ板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive tape for adhesively fixing an electronic component and a circuit board or between circuit boards, and for electrically connecting both electrodes. In addition, the present invention relates to an adhesive tape used in a semiconductor device for fixing a lead frame, bonding and fixing a semiconductor element (chip) to a lead frame die, and a semiconductor element mounting support substrate, and particularly to an adhesive tape wound in a reel shape. The present invention relates to a material tape reel, an adhesive device, and a method of connecting an adhesive tape.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Generally, a method for bonding and fixing electronic components such as a liquid crystal panel, a PDP (plasma display panel), an EL (fluorescent display) panel, and a pair chip to a circuit board and the circuit boards, and electrically connecting both electrodes to each other is as follows. Adhesive tape is used. The adhesive tape is used for a lead fixing tape of a lead frame, a LOC tape, a die bond tape, an adhesive film such as a micro BGA / CSP, etc., and is used to improve the productivity and reliability of the entire semiconductor device. .
Patent Literature 1 discloses that an adhesive tape in which an adhesive is applied to a base material is wound in a reel shape.
This kind of conventional adhesive tape for electrode connection has a width of about 1 to 3 mm, and the length of the tape wound on a reel is about 50 m.
When the adhesive tape is mounted on the bonding device, the adhesive tape reel in which the adhesive tape is wound around the reel is mounted on the bonding device, the starting end of the adhesive tape is pulled out, and mounted on the take-up reel. Then, an adhesive is pressed against a circuit board or the like by a heating / pressing head from the base material side of the adhesive tape unwound from the adhesive tape reel, and the remaining base material is wound on a take-up reel.
When the adhesive tape on one adhesive tape reel ends, the completed reel and the take-up reel that has taken up the base material are removed, and a new take-up reel and a new adhesive tape reel are attached to the bonding device. Then, the starting end of the adhesive tape is attached to the take-up reel.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-284005 A
[Problems to be solved by the invention]
However, with the recent increase in the size of panel screens in PDPs and the like, the bonding area of circuit boards has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. Also, the use of adhesives has expanded, and the amount of adhesives used has increased. For this reason, in an electronic device manufacturing factory, the frequency of exchanging the adhesive tape reel increases, and it takes time and effort to exchange the adhesive tape reel, so that there is a problem that the production efficiency of the electronic device cannot be improved.
To solve this problem, it is conceivable to increase the number of adhesive tapes wound on the reel to increase the amount of adhesive per reel and to reduce the frequency of replacing reels. Since the width is as narrow as 1 to 3 mm, when the number of windings is increased, winding collapse may occur. Further, when the number of windings is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound in a tape shape is increased, and the adhesive may ooze out from both widths of the tape to cause blocking.
Further, when the number of windings of the adhesive tape is increased, the diameter of the reel also increases, and it is difficult to mount the tape on an existing bonding apparatus, and the existing bonding apparatus may not be used.
Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesive tape reel, an adhesive device, and a connection method that can easily replace an adhesive tape reel and improve the production efficiency of electronic devices.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is an adhesive tape reel in which the end of one adhesive tape and the start of the other adhesive tape are connected by using a fastener. The connecting portion is covered with the adhesive tape by the adhesive tape.
According to the first aspect of the present invention, the end of the unwound adhesive tape and the start of the newly-attached adhesive tape are connected to each other by using a fastener, and the adhesive tape reel is replaced. This makes it easy to mount a new adhesive tape reel on the bonding device. In addition, every time a new adhesive tape reel is replaced, there is no need to replace the take-up tape, attach the start end of the new adhesive tape to the take-up reel, or set guide pins or the like in a predetermined path. The time required to change the tape reel is reduced, and the production efficiency of electronic devices is increased.
Since the adhesive tapes can be used sequentially, the amount of adhesive that can be used in one exchange operation can be greatly increased without increasing the number of windings of the adhesive tape per adhesive tape reel. In addition, since the number of windings of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent winding collapse and prevent so-called blocking in which the adhesive oozes out in the width direction of the tape and the wound adhesive tapes adhere to each other. It is possible to prevent adverse effects such as elongation of the base material, which are likely to occur when the material becomes longer.
In addition, the connecting portion between the end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape covers the locking member with the adhesive tape, so that the appearance is good and the locking member of the connecting portion is The adhesive tape can be prevented from being damaged by contact with the adhesive tape, and components such as the heating / pressing head and the support table of the bonding apparatus are not damaged by the locking tool.
In addition, as a method of covering the locking tool with the adhesive tape, after connecting the terminal end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape with the locking tool, the connecting portion is moved in the longitudinal direction of the tape by 180 °. It is preferable that the locking tool is covered with an adhesive tape by folding back.
Alternatively, the connecting portion may be wound with another adhesive tape to cover the locking member.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, there is provided an adhesive tape reel according to the first aspect, a take-up reel of the adhesive tape, and an adhesive tape reel provided between the adhesive tape reel and the take-up reel. A pressure bonding head for pressing the adhesive of the adhesive tape to the circuit board of the electronic device with a pressure head, and a connection detection means for detecting a connection part of the tape, wherein the connection detection means is a tape. When the connection portion is detected, one of the adhesive tapes is taken up on a take-up reel until the connection portion passes through the crimping portion.
According to the invention described in claim 2, when the connection portion is detected by the connection portion detection means, one of the adhesive tapes is wound on the take-up reel until the connection portion passes through the crimping portion. Inconvenience that a crimping operation is performed at the crimping portion can be prevented. Further, one adhesive tape is automatically wound on the take-up reel until the connection portion passes through the crimping portion, so that the time and effort for winding can be reduced.
[0007]
A third aspect of the present invention is characterized in that, in the second aspect of the present invention, the connecting portion detecting means is any one of a CCD camera, a thickness detecting sensor, and a transmittance detecting sensor.
According to the third aspect of the invention, the same operation and effect as those of the second aspect of the invention can be obtained, the connection can be detected with a simple configuration, and the detection accuracy can be improved by using these means. Can be increased.
For example, when a CCD camera is used as the connection detecting means, the connection part is detected by capturing the surface of the connection part on a monitor screen and comparing the density of pixels. When a thickness detection sensor is used, the thickness of the connection portion is larger than the thickness of the adhesive tape, so that the change in thickness is compared to detect the connection portion. Further, when the transmittance sensor is used, the connection portion becomes thicker and the transmittance is reduced due to the presence of the locking member, and the connection portion is detected by comparing the transmittance values.
[0008]
According to a method of connecting an adhesive tape according to a fourth aspect, the end of one adhesive tape and the start of the other adhesive tape are connected by using a fastener, and the connection portion is formed of the adhesive tape. The fastener is covered.
According to the fourth aspect of the present invention, the end of the unwound adhesive tape and the start of the newly-attached adhesive tape are connected to each other by using a locking tool, so that the adhesive tape reel can be replaced. This makes it easy to mount a new adhesive tape reel on the bonding device. In addition, every time a new adhesive tape reel is replaced, there is no need to replace the take-up tape, attach the start end of the new adhesive tape to the take-up reel, or set guide pins or the like in a predetermined path. The time required to change the tape reel is reduced, and the production efficiency of electronic devices is increased.
Since the adhesive tapes can be used sequentially, the amount of adhesive that can be used in one exchange operation can be greatly increased without increasing the number of windings of the adhesive tape per adhesive tape reel. In addition, since the number of windings of the adhesive tape is not increased, it is possible to prevent winding collapse and prevent so-called blocking in which the adhesive oozes out in the width direction of the tape and the wound adhesive tapes adhere to each other. It is possible to prevent adverse effects such as elongation of the base material, which are likely to occur when the material becomes longer.
In addition, the connecting portion between the end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape covers the locking member with the adhesive tape, so that the appearance is good and the locking member of the connecting portion is The adhesive tape can be prevented from being damaged by contact with the adhesive tape, and components such as the heating / pressing head and the support table of the bonding apparatus are not damaged by the locking tool.
In addition, as a method of covering the locking tool with the adhesive tape, after connecting the terminal end of one adhesive tape and the starting end of the other adhesive tape with the locking tool, the connecting portion is moved in the longitudinal direction of the tape by 180 °. It is preferable that the locking tool is covered with an adhesive tape by folding back.
Alternatively, the connecting portion may be wound with another adhesive tape to cover the locking member.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B are views showing an adhesive tape reel according to a first embodiment, FIG. 1A is a perspective view showing an adhesive tape reel, FIG. 1B is a front view in FIG. ) Is a cross-sectional view of a connection portion in (a), FIG. 2 is a schematic view showing a bonding step of an adhesive in a bonding apparatus, FIG. 3 is a cross-sectional view showing bonding between circuit boards, and FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a use state of an adhesive in a PDP, and FIG. 5 is a process chart showing a method of manufacturing an adhesive tape.
[0010]
An adhesive tape reel A according to the present embodiment includes a plurality of winding portions (hereinafter, winding portions) 2 and 2a of an adhesive tape 1, and the adhesive tape 1 is wound around the winding portions 2 and 2a. Reels 3 and 3a. Each reel 3, 3 a is provided with a winding core 5 and side plates 7 arranged on both width sides of the adhesive tape 1. As shown in FIG. 2, the adhesive tape 1 includes a base material 9 and an adhesive 11 applied to one side surface of the base material 9.
Of the plurality of winding portions 2 and 2a, the end portion 30 of the adhesive tape 1 (hereinafter, one adhesive tape) wound around one winding portion 2 and the adhesive tape wound around the other winding portion 2a ( Hereinafter, the other end of the adhesive tape 1) is connected to the starting end 32 by using a locking tool 43. The locking tool 43 is, for example, a locking pin having a substantially U-shaped cross section. The end portion 30 of one adhesive tape 1 and the starting end 32 of the other adhesive tape 1 are overlapped with each other. A locking pin is inserted to connect the two.
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1C, the connecting portion 41 is connected in the longitudinal direction of the tape after the terminal portion 30 and the starting end portion 32 are connected by the locking tool 43, as shown in FIG. The locking tool 43 is covered with the adhesive tape 1 by folding back by 180 degrees.
[0011]
As the substrate 9, OPP (stretched polypropylene), polytetrafluoroethylene, silicon-treated PET (polyethylene terephthalate), or the like is used from the viewpoint of strength and releasability of the adhesive constituting the anisotropic conductive material, but is not limited thereto. Not something.
As the adhesive 11, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is used. Typical examples of such a resin include a styrene resin type and a polyester resin type as a thermoplastic resin type, and an epoxy resin type, an acrylic resin type and a silicone resin type as a thermosetting resin type.
The conductive particles 13 may be dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, and solder, carbon, graphite, and the like, and / or non-conductive glass, ceramics, plastics, and the like. The above-mentioned conductive layer may be formed on a polymer core material or the like by coating or the like. Furthermore, insulating coated particles obtained by coating the above-described conductive particles with an insulating layer, a combination of conductive particles and insulating particles, and the like are also applicable. A conductive layer formed on a hot-melt metal, such as solder, or a polymer nucleus material, such as plastic, has deformability due to heating and pressurizing or pressurizing, and the distance between the electrodes after connection decreases. This is preferable because the contact area with the circuit is increased and the reliability is improved. Particularly when a polymer is used as a nucleus, it does not show a melting point like solder, so that a softened state can be widely controlled by a connection temperature, and a connection member which can easily cope with variations in electrode thickness and flatness is more preferable. .
[0012]
Next, a method of using the adhesive tape reel according to the present embodiment will be described. As shown in FIG. 2, the adhesive tape reel A and the take-up reel 17 are mounted on the adhesive device 15, and the start end 32 of one adhesive tape 1 is hung on the guide pin 22 and attached to the take-up reel 17. Then, the adhesive tape 1 is fed out (arrow E in FIG. 2). Then, the adhesive tape 1 is disposed on the circuit board 21, and the adhesive tape 1 is pressed from the base material 9 side by the heating / pressing head 19 disposed between the reels 3 and 17, and the adhesive 11 is applied to the circuit. It is crimped to the substrate 21. Thereafter, the substrate 9 is wound around a take-up reel 17.
Next, as shown in FIG. 3, a wiring circuit (or an electronic component) 23 is arranged on the adhesive 11 which has been crimped to the circuit board 21, and a heating / pressing head is placed via a polytetrafluoroethylene material 24 as a cushion material. By 19, the wiring circuit 23 is heated and pressed on the circuit board 21. Thus, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are connected.
As shown in FIG. 4, the connection portion of the PDP 26 using the adhesive tape 1 according to the present embodiment, the adhesive 11 is pressure-bonded over the entire periphery of the PDP 26, and the amount of the adhesive 11 used at a time is less than the conventional amount. It is clear that the number is much greater than Therefore, the amount of the adhesive tape 1 used also increases, and the adhesive tape 1 wound on the reels 3 and 3a is wound on the take-up reel 17 in a relatively short time.
[0013]
In the present embodiment, when the unwinding of one adhesive tape 1 is completed, the connecting portion 41 is removed from the notch 42, and then the other adhesive tape 1 is fed (FIG. 1B). In the present embodiment, since the end portion 30 of one adhesive tape 1 and the start end 32 of the other adhesive tape 1 are connected by the locking member 43, the unwinding of one adhesive tape 1 is performed. When the operation is completed, the feeding of the other adhesive tape 1 can be started. Therefore, after the unwinding of one adhesive tape 1 is completed, the work of attaching a new adhesive tape 1 to the take-up reel 17 becomes unnecessary, and the production efficiency of the electronic device increases. In addition, since the connecting portion 41 covers the locking member 43 with the adhesive tape 1, the appearance is good, and the locking member 43 of the connecting portion 41 comes into contact with the adhesive tape 1 so that the adhesive tape 1 is Damage can be prevented.
Further, as shown in FIG. 2, the bonding device 15 includes a thickness detection sensor as the connection portion detection sensor 47, optically detects the connection portion 41, and connects the connection portion 41 to the portion of the heating / pressing head 19. Is skipped. As shown in FIG. 1C, a connection portion 41 between the one adhesive tape 1 and the other adhesive tape 1 is larger than the thickness of the adhesive tape 1 and detects a difference in thickness. Thus, the connection portion 41 is recognized. The thickness detection sensor 47 constantly detects the thickness of the adhesive tape 1 and transmits a detection signal to the control device 51.
The control device 51 that has received the detection signal outputs a control signal to a motor that drives both reels 3 and 17 of the bonding device 15 and starts outputting a drive pulse to the motor via a motor driver. Then, the motor rotates according to the number of pulses applied from the motor driver, and while rotating both reels 3 and 17 at a speed higher than the normal speed, a predetermined distance corresponding to the length of the connection portion 41 in the transport direction. Only the adhesive tape 1 is moved in the unwinding direction.
Accordingly, the other adhesive tape 1 is transported to the position of the heating and pressing head 19, so that the connection portion 41 of the one and the other adhesive tape 1 comes to the position of the heating and pressing head 19, and the pressure bonding operation is performed. It is possible to prevent the problem of being performed. Further, one adhesive tape 1 is automatically wound on the take-up reel 17 until the connection portion 41 passes through the heating / pressing head 19, so that the time and effort for winding can be saved.
If the thickness detection sensor 47 recognizes the leading end 41a and the rear end 41b of the connecting portion 41 and can skip only the connecting portion 41, the adhesive tape 1 can be effectively used.
In addition, since only the base material 9 is wound on the take-up reel 17, several adhesive tape reels can be taken up, so that the number of times of changing the take-up reel 17 can be reduced, and work efficiency can be reduced. Is good.
[0014]
Here, a method for manufacturing the adhesive tape 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
The base material (separator) unwound from the unwinder 25 is coated with an adhesive in which the resin and the conductive particles 13 are mixed by the coater 27 and dried in the drying furnace 29. Take up. The raw material of the wound adhesive tape is cut into a predetermined width by a slitter 33 and wound on a core, and then the side plates 7, 7 are attached to the core from both sides and packed with a dehumidifying material. Preferably, it is shipped at a controlled low temperature (−5 ° C. to −10 ° C.).
[0015]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the embodiment described below, the same portions as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and a detailed description of the portions will be given. The description will be omitted, and the points different from the above-described embodiment will be mainly described.
In the second embodiment shown in FIG. 6, an adhesive tape reel 2c having one winding portion is used instead of the adhesive tape reel A having a plurality of winding portions 2 and 2a. In this case, when the adhesive tape 1 is wound on the take-up reel 17 and the end mark 28 is exposed on the one adhesive tape 1, the one adhesive tape reel 2b is replaced with a new adhesive tape reel 2c. Therefore, the end 30 of one adhesive tape 1 is connected to the start 32 of the other adhesive tape 1.
Also in this case, the connection portion 41 skips the heating / pressing head 19 by detecting the connection portion 41 with the thickness detection sensor 47 as the connection portion detection means.
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described first and second embodiments, the locking tool 43 for connecting the adhesive tapes 1 is not limited to the locking pin, and the overlapping portion of the two is elastically deformed into a substantially U-shaped cross section. Even if it is a method of sandwiching and fixing with a possible clip, or a method of sandwiching both overlapping portions with a metal piece having a substantially U-shaped cross section, and crushing the holding piece from both sides of the overlapping portion to connect the two good.
In the first and second embodiments, the connection part 41 is recognized by detecting the thickness of the connection part 41 using the thickness detection sensor 47. However, the present invention is not limited to this. The connection part may be detected by capturing the surface of the connection part on a monitor screen using a CCD camera that recognizes the connection part 41 or using a CCD camera and comparing the density of pixels.
[0016]
FIGS. 7 and 8 show the fixing of the lead frame and the fixing of the lead frame and the bonding and fixing of the semiconductor element to the lead frame, among the adhesive tapes for connecting the semiconductor element with the support substrate for mounting the semiconductor element or the die of the lead frame. An example of a LOC (Lead on Chip) structure is shown.
An adhesive having a structure shown in FIG. 7A in which an adhesive layer 52 such as a 25 μm-thick polyamide-imide adhesive layer is provided on both sides of a support film 50 such as a 50 μm-thick surface-treated polyimide film. Using the tape, a semiconductor device having a LOC structure shown in FIG. 7B is obtained. The adhesive tape shown in FIG. 7A is punched into a strip shape using a punching die 59 (male (convex) 67, female (recess) 68) of the bonding apparatus shown in FIG. It is placed on a 0.2 mm iron-nickel alloy lead frame so that inner leads of 0.2 mm width and 0.2 mm width are in contact with each other, and is pressed at 400 ° C. for 3 seconds at a pressure of 3 MPa and pressed for semiconductors. A lead frame with an adhesive film is manufactured. Next, in a separate step, the semiconductor element is pressed against the adhesive layer surface of the lead frame with an adhesive film for a semiconductor at 350 ° C. at a pressure of 3 MPa for 3 seconds, and then the lead frame and the semiconductor element are bonded with a gold wire. Wire bonding is performed and transfer molding is performed using a sealing material such as an epoxy resin molding material to obtain a semiconductor device as shown in FIG. 7B. 7A and 7B, reference numeral 53 denotes an adhesive film for a semiconductor punched from an adhesive tape, 54 denotes a semiconductor element, 55 denotes a lead frame, 56 denotes a sealing material, 57 denotes a bonding wire, and 58 denotes a bus bar. is there. 8 (a), 8 (b) and 8 (c) show the bonding apparatus. In FIGS. 8 (a) and 8 (b), 59 is a punching die, 60 is a lead frame transport section, and 61 is an adhesive tape punching and sticking. And 62, a heater section, 63 is an adhesive tape reel (adhesive tape unwinding section), 64 is an adhesive tape (adhesive film for semiconductor), and 65 is an adhesive tape unwinding roller. In FIG. 8C, reference numeral 66 denotes an adhesive tape (adhesive film for semiconductor), 67 denotes a male type (convex portion), 68 denotes a female type (concave portion), and 69 denotes a film pressing plate. The adhesive tape 64 is continuously unwound from an adhesive tape reel (adhesive tape unwinding section) 63, punched out with an adhesive tape, punched into a strip shape at an attaching section 61, and bonded to a lead portion of a lead frame. Then, it is transported from the lead frame transport unit as a lead frame with an adhesive film for a semiconductor. The punched-out adhesive tape is carried out from the adhesive tape unwinding roller 65.
Similarly to the above, the semiconductor element is connected to the semiconductor element mounting support substrate using an adhesive tape. Similarly, the die of the lead frame and the semiconductor element are connected and bonded. Adhesive tapes are used according to the purpose simply by bonding and fixing, by contacting the electrodes, or electrically connecting via conductive particles, depending on the purpose. May only consist of
[0017]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the connecting portion between the end of one adhesive tape and the start of the other adhesive tape covers the locking member with the adhesive tape, so that the appearance is good. At the same time, it is possible to prevent the stopper at the connection portion from being in contact with the adhesive tape and damaging the adhesive tape or the adhesive device.
According to the second aspect of the present invention, when the connection portion is detected by the connection portion detecting means, one of the adhesive tapes is wound on the take-up reel until the connection portion passes through the crimping portion. In this case, it is possible to prevent a problem that the crimping operation is performed. Further, one adhesive tape is automatically wound on the take-up reel until the connection portion passes through the crimping portion, so that the time and effort for winding can be reduced.
According to the third aspect of the invention, the same operation and effect as those of the second aspect of the invention can be obtained, and the connection portion can be detected with a simple configuration, and the detection accuracy is improved by using these means. Can be enhanced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an adhesive tape reel according to a first embodiment, (a) is a perspective view showing an adhesive tape reel, (b) is a front view in (a), (c) is a sectional view of the connection part in (a).
FIG. 2 is a schematic view showing a pressure bonding step of an adhesive in a bonding apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing adhesion between a circuit board and a wiring circuit (electronic component).
FIG. 4 is a perspective view showing a use state of an adhesive in a PDP.
FIG. 5 is a process chart showing a method for manufacturing an adhesive tape.
FIG. 6 is a perspective view showing an adhesive tape reel according to a second embodiment of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are a sectional view of an adhesive tape and a sectional view of a semiconductor device having a LOC structure when the adhesive tape of the adhesive tape reel of the present invention is used for a semiconductor device having a LOC structure.
8A and 8B are schematic diagrams of an adhesive device using the adhesive tape reel of the present invention, wherein FIG. 8A is a front view, FIG. 8B is a side view, and FIG. FIG.
[Explanation of symbols]
A, 2b, 2c. Adhesive tape reel, Adhesive tape,
2, 2a. Winding part, 3, 3a. Reel, 5. 6. winding core; Side plate,
9. 10. a substrate; Adhesive, 13. 14. conductive particles; Bonding equipment,
17. Take-up reel, 19. Heating and pressing head, 21. Circuit board,
22. Guide pin, 23. 25. wiring circuit (electronic component); Unwinder,
26. PDP, 27. Coater, 28. End mark, 29. drying furnace,
30. End portion, 31. Winder, 32. Start end, 33. Slitter,
41. Connection part, 42. Notch, 43. Fasteners,
47. 50. connection part detecting means (thickness detecting sensor); Support film 51. Control device, 52. Adhesive layer,
53. Adhesive film for semiconductors (adhesive tape),
54. Semiconductor device, 55. Lead frame, 56. Sealing material,
57. Bonding wire, 58. Busbar, 59. Punching dies,
60. Lead frame transport section, 61. Adhesive tape punching, pasting part,
62. Heater part, 63. Adhesive tape reel (adhesive tape unwinding part),
64. Adhesive tape, 65. Adhesive tape unwinding roller,
66. Adhesive tape, 67. Male type (convex portion), 68. Female part (recess),
69. Film holding plate

Claims

An adhesive tape reel in which the end of one adhesive tape and the beginning of the other adhesive tape are connected by using a fastener, and the connection part covers the fastener with the adhesive tape. Adhesive tape reel.

An adhesive tape reel according to claim 1, a take-up reel for the adhesive tape, and an adhesive tape reel provided between the adhesive tape reel and the take-up reel. A bonding apparatus comprising: a crimping portion for crimping to a circuit board; and a connecting portion detecting means for detecting a connecting portion of the tape. If the connecting portion detecting means detects the connecting portion of the tape, the connecting portion is crimped. An adhesive tape wound on a take-up reel until the adhesive tape passes through the adhesive tape.

3. The bonding apparatus according to claim 2, wherein the connection detecting unit is any one of a CCD camera, a thickness detecting sensor, and a transmittance detecting sensor.

The end of one adhesive tape and the beginning of the other adhesive tape are connected by using a fastener, and the connecting part covers the fastener with the adhesive tape. Method.