JP2004323513A - Iva族およびvia族化合物の調製 - Google Patents

Iva族およびvia族化合物の調製 Download PDF

Info

Publication number
JP2004323513A
JP2004323513A JP2004100148A JP2004100148A JP2004323513A JP 2004323513 A JP2004323513 A JP 2004323513A JP 2004100148 A JP2004100148 A JP 2004100148A JP 2004100148 A JP2004100148 A JP 2004100148A JP 2004323513 A JP2004323513 A JP 2004323513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alkyl
compound
group
metal
tertiary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004100148A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4689969B2 (ja
Inventor
Deodatta V Shenai-Khatkhate
デオダッタ・ビナヤク・シェナイ−ハトハテ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2004323513A publication Critical patent/JP2004323513A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4689969B2 publication Critical patent/JP4689969B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/28Deposition of only one other non-metal element
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C391/00Compounds containing selenium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C395/00Compounds containing tellurium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • C07F5/06Aluminium compounds
    • C07F5/061Aluminium compounds with C-aluminium linkage
    • C07F5/064Aluminium compounds with C-aluminium linkage compounds with an Al-Halogen linkage
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0803Compounds with Si-C or Si-Si linkages
    • C07F7/0805Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising only Si, C or H atoms
    • C07F7/0807Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising only Si, C or H atoms comprising Si as a ring atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0803Compounds with Si-C or Si-Si linkages
    • C07F7/0825Preparations of compounds not comprising Si-Si or Si-cyano linkages
    • C07F7/0827Syntheses with formation of a Si-C bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/30Germanium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/18Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Abstract

【課題】CVD前駆体として使用されるIVA族およびVIA族アルキル金属化合物などの有機金属化合物の調整において、取り扱いがより安全で、特定の条件に合わせて調整された分解温度を有するIVA族およびVIA族金属気相堆積の前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】 IVA族およびVIA族有機金属化合物、特にIVA族有機金属化合物の調製法が提供される。かかる製造法は、トランスアルキル化工程においてアミンおよび/またはホスフィン触媒を使用し、バッチ、半連続または連続方式において行うことができる。
【選択図】 なし

Description

本発明は、IV族化合物の分野に関する。特に、本発明は化学蒸着における使用に好適なIV族有機金属化合物の調製に関する。
金属フィルムを、様々な手段、例えば化学蒸着法(CVD)、物理的蒸着法(PVD)、および他のエピタキシャル技術、例えば液相エピタキシー(LPE)、分子線エピタキシー(MBE)、化学線エピタキシー(CBE)および原子層堆積(ALD)などにより、非導電性表面などの表面上に堆積させることができる。化学蒸着法、例えば金属有機化学蒸着法(MOCVD)は、有機金属前駆体化合物を高温、すなわち室温以上で、大気圧または減圧で分解することにより金属層を堆積させる。このようなCVDまたはMOCVDプロセスを用いて様々な金属を堆積させることができる。
半導体および電子デバイスの用途に関して、これらの有機金属前駆体化合物は、純度が高く、検出可能な量のシリコンおよび亜鉛などの金属不純物ならびに酸素化不純物が両方とも実質的にないものでなければならない。酸素化不純物は、典型的にはかかる有機金属化合物を調製するために使用される溶媒からもたらされ、水分または酸素の他の外来性供給源からももたらされる。
例えば、電子装置の高速および高周波数応答が望ましいとされるある種の用途に関して、シリコンバイポーラ・トランジスターなどのシリコンのみのデバイスは優位性がなかった。ヘテロ接合バイポーラ・トランジスター(HBT)において、シリコン−ゲルマニウム薄膜がシリコンウェハ上にバイポーラ・トランジスターのベースとして成長する。シリコン−ゲルマニウムHBTは、公知シリコンバイポーラ・トランジスターと比較すると、速度、周波数応答、およびゲインにおいて重大な利点を有する。シリコン−ゲルマニウムHBTの速度および周波数応答は、さらに高価なヒ化ガリウムHBTに匹敵する。
シリコン−ゲルマニウムHBTのさらに高いゲイン、速度、および周波数応答は、例えば、狭いバンドギャップおよび減少した抵抗性などの純粋なシリコンでは得られないシリコン−ゲルマニウムの利点の結果として達成された。シリコン−ゲルマニウムは公知シリコンプロセッシングおよびツールを用いてシリコン基体上にエピタキシー的に成長させることができる。この技術により、エネルギーバンド構造およびキャリアモビリティー等のデバイス特性を作り変えることが可能になる。例えば、シリコン−ゲルマニウムベースにおけるゲルマニウムの濃度のグレーディングはHBTデバイス中に電場または電位勾配を組み入れ、これはベースを横切るキャリアを加速し、これによりシリコンのみのデバイスと比べてHBTデバイスのスピードを増大させる。シリコンおよびシリコン−ゲルマニウムデバイスを組み立てるための一般的方法はCVDによる。HBTデバイスを組み立てるために用いられる減圧化学蒸着技術(RPCVD)により、ベース層全体にわたってゲルマニウム濃度の制御されたグレーディングならびにドーピング特性についての正確な制御が可能になる。
ゲルマン(GeH)はゲルマニウム堆積の公知前駆体であり、シラン(SiH)、およびジクロロシラン(SiHCl)はシリコン堆積の公知前駆体である。これらの前駆体は取り扱いが困難であり、高い蒸気圧を有する。例えば、ゲルマンは、ゲルマニウムフィルムを成長させるために用いられる温度より低い280℃で激しく分解する。従って、ゲルマンまたはシランのいずれかを使用する方法は、徹底的に安全な手順および装置を必要とする。ゲルマンは典型的には熱CVD用途に関して約500℃以上のフィルム成長温度を要する。このような分解温度は常に適当であるとは限らず、例えば大量生産用途においては、さらに低い温度、例えば200℃が要求される。他のCVD用途は、さらに高い成長温度を必要とし、これにより通常の前駆体は早期に分解し、このことは粒子の形成および金属フィルム成長速度の低下につながる。公知シリコンおよびゲルマニウム前駆体についてのさらなる問題は、シリコン−ゲルマニウムフィルムを堆積させるために比較的安定なシリコン前駆体と比較的不安定なゲルマニウム前駆体が用いられる場合、前駆体の安定性の差のためにシリコン−ゲルマニウム組成の調節が困難になることである。
取り扱いがより安全で、特定の条件に合わせて調整された分解温度を有するシリコンおよびゲルマニウム気相堆積の前駆体が必要とされる。CVD前駆体として使用するために望ましい特性を有するある種のシリコンおよびゲルマニウム前駆体は、有機シリコン水素化物、有機ゲルマニウム水素化物およびヘテロレプティック有機シリコンおよび有機ゲルマニウム化合物を包含する。かかるIV族有機金属前駆体は調製するのが困難で、多数の工程を含む。例えば、IVA族金属(例えば、シリコン、ゲルマニウムおよびスズ)およびVIA族金属(例えば、セレンおよびテルル)をアルキル化するためのトリアルキルアルミニウム化合物の使用は、ある種の問題が生じるためにうまくいかなかった。例えば、アルミニウムアルキルとゲルマニウムハライド間の反応は、最終生成物として望ましいアルキルゲルマンでなく、ジ−およびポリゲルマンを生じることが知られている。同様に、テルルハライドと有機アルミニウム間の反応は、所望のテルル化ジアルキルでなくて最終生成物としてアルミニウムテルリドを形成することが知られている。
従って、IVA族およびVIA族有機金属の合成に用いられる反応は、主に有機リチウムおよび有機マグネシウム化合物に基づく。これらの反応は本質的にppmレベルでの除去が非常に困難なエーテル性溶媒の使用を含む。さらに、有機テルル化物は、水性メディアを使用することにより、相間移動触媒の存在下で高収率で商業的に合成されることが知られている。例えば、米国特許第5,442,112号参照。このような方法は、酸素化溶媒を含み、微量の酸素および有機物が組み立てられたデバイスの光エレクトロニック特性に破滅的な影響を及ぼすことが知られているある種のエレクトロニクス用途におけるこれらの生成物の使用に関して重大な品質上の問題を生じる。
従って、CVD前駆体として使用されるIVA族およびVIA族アルキル金属化合物などの有機金属化合物を調製する方法が必要とされ、かかる方法は、公知方法よりも工程数が少なく、かかる化合物は実質的に酸素を含まない。
米国特許第5,442,112号
ある種の有機金属交換反応およびターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンを用いて、有機金属化合物、特にIVA族およびVIA族アルキル金属化合物を高収率および高純度で調製できることが見いだされた。ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンは典型的には触媒量で用いられる。この方法により製造される有機金属化合物は非常に純粋で、酸素化不純物が実質的にない。
本発明は、有機金属化合物を調製する方法であって:式RMX4−mの金属ハライドを式R 3−nのIIIA族化合物と、ターシャリーアミン、ターシャリーホスフィンおよびその混合物から選択される触媒の存在下、有機溶媒中で反応させてアルキル金属化合物を得る工程(ここにおいて、各Rは独立して、H、アルキル、アルケニル、アルキニル、およびアリールから選択され;MはIVA族金属およびVIA族金属から選択され;各Xは独立してハロゲンであり;各Rは独立して(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;各Xは独立してハロゲンであり;m=0〜3;n=1〜3である)を含む方法を提供する。かかる反応は、例えば、バッチ、半連続および連続などの様々な方法によって行うことができる。この方法により製造される有機金属化合物は、金属を含有するフィルムの化学蒸着の前駆化合物として用いることができるか、または他の有機金属化合物を形成するためにさらに反応させることができる。
本発明はさらに、金属を含有するフィルム(金属はIVA族金属およびVIA族金属の1以上から選択される)を基体上に堆積させる方法であって:a)気相のIVA族金属ソース化合物およびVIA族金属ソース化合物から選択される1以上のソース化合物を、該基体を含む堆積チャンバーに輸送する工程;b)1以上のソース化合物を堆積チャンバー中で分解する工程;およびc)金属を含有するフィルムを基体上に堆積させる工程を含む方法を提供し、ここにおいて、1以上のIVA族金属ソース化合物およびVIA族金属ソース化合物は、式RMX4−mの金属ハライドを式R 3−nのIIIA族金属化合物と、ターシャリーアミン、ターシャリーホスフィンおよびその混合物から選択される触媒の存在下、有機溶媒中で反応させる工程(ここにおいて、各Rは独立して、H、アルキル、アルケニル、アルキニルおよびアリールから選択され;MはIVA族金属およびVIA族金属から選択され;各Xは独立してハロゲンであり;各Rは独立して(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;各Xは独立してハロゲンであり;m=0〜3;n=1〜3である)を含む方法により調製される。
前記方法により調製されるIVA族およびVIA族有機金属化合物も提供される。
本明細書全体にわたって使用されるように、特に明記しない限り、次の略号は次の意味を有する:℃=摂氏度;mol=モル;b.p.=沸点;g=グラム;L=リットル;μm=ミクロン=マイクロメートル;cm=センチメートル;ppm=百万分の1部;mL=ミリリットル。
「ハロゲン」とは、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素を意味し、「ハロ」とは、フルオロ、クロロ、ブロモおよびヨードを意味する。同様に、「ハロゲン化」とは、フッ素化、塩素化、臭素化およびヨウ素化を意味する。「アルキル」は、直鎖、分岐鎖および環状アルキルを包含する。同様に、「アルケニル」および「アルキニル」はそれぞれ直鎖、分岐鎖および環状アルケニルおよびアルキニルを包含する。「SiGe]なる用語は、シリコン−ゲルマニウムを意味する。「IVA族金属」なる用語は、炭素などのIV族非金属を包含しない。同様に、「VIA族金属」なる用語は、酸素および硫黄などのVI族非金属を包含しない。「アリール」なる用語は、任意の芳香族部分、好ましくは芳香族炭化水素を意味する。
冠詞「a」および「an」は単数および複数を意味する。本発明において用いられる場合、「CDV」は、MOCVD、MOVPE、OMVPE、OMCVDおよびRPCVDなどの化学蒸着のあらゆる形態を包含することを意図される。
特に記載しない限り、全ての量は重量パーセントであり、全ての比はモル比である。全ての数値範囲は両端を包含し、このような数値範囲が合計して100%までにされることが明らかである場合を除いては任意の順序で組み合わせ可能である。
本発明は、トランスアルキル化工程を含むIVA族およびVIA族金属の有機金属化合物の調製法を提供する。かかる有機金属化合物は、CVDプロセスにおける前駆体(またはソース化合物)として使用するために特に好適である。かかる有機金属化合物は:式RMX4−mの金属ハライドを式R 3−nのIIIA族化合物と、ターシャリーアミン、ターシャリーホスフィンまたはその混合物の存在下、有機溶媒中で反応させてアルキル金属化合物を得る工程(ここにおいて、各Rは独立して、H、アルキル、アルケニル、アルキニル、およびアリールから選択され;MはIVA族金属およびVIA族金属から選択され;各Xは独立してハロゲンであり;各Rは独立して(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;各Xは独立してハロゲンであり;m=0〜3;n=1〜3である)を含む方法により調製される。IVA族金属ハライドおよびVIA族金属ハライドは一般に例えばGelest,Inc.(Tullytown,Pennsylvania)から商業的に入手可能であるか、または文献において公知の方法により調製することができる。かかる化合物は、そのまま使用してもよいし、使用前にさらに精製してもよい。2以上の金属ハライド、2以上のIIIA族化合物、およびその組み合わせを用いることができることは、当業者には理解されるであろう。
IVA族金属の例としては、これらに限定されないが、シリコン、ゲルマニウムおよびスズが挙げられる。VIA族金属の例としては、制限なく、テルルおよびセレンが挙げられる。Mは好ましくは、シリコン、ゲルマニウムまたはスズであり、さらに好ましくはゲルマニウムである。Xは任意のハロゲンであってよい。各Xは同一であってもよいし、異なっていてもよい。一態様において、m=0である。m=0である場合、IVA族またはVIA族金属テトラハライドが用いられる。他の態様において、mは1、2または3である。
様々なアルキル、アルケニルおよびアルキニル基をRに関して用いることができる。好適なアルキル基としては、制限なく、(C−C12)アルキル、典型的には、(C−C)アルキル、さらに典型的には(C−C)アルキルが挙げられる。一態様において、アルキル基は嵩高いアルキル基である。「嵩高いアルキル基」とは、任意の立体的に遮蔽されたアルキル基を意味する。かかる嵩高いアルキル基は、少なくとも3個の炭素を有し、かかる基における炭素の数については特に上限はない。嵩高いアルキル基はそれぞれ3〜6の炭素原子、さらに好ましくは3から5の炭素原子を有するのが好ましい。このような嵩高いアルキル基は、好ましくは直鎖でなく、好ましくは環状または分岐鎖である。アルキル基の例は、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、シクロペンチル、ヘキシル、およびシクロヘキシルを包含する。さらに典型的には、適当なアルキル基は、エチル、イソプロピル、およびtert−ブチルを包含する。適当なアルケニル基は、制限なく、(C−C12)アルケニル、典型的には(C−C)アルケニル、さらに典型的には(C−C)アルケニルを包含する。アルケニル基の例としては、ビニル、アリル、メタリルおよびクロチルが挙げられる。典型的なアルキニル基としては、制限なく、(C−C12)アルキニル、典型的には(C−C)アルキニル、さらに典型的には(C−C)アルキニルが挙げられる。好適なアリール基は、これらに限定されないが、フェニル、トリル、キシリル、ベンジルおよびフェネチルを包含する(C−C10)アリールである。2以上のアルキル、アルケニルまたはアルキニル基が存在する場合、かかる基は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Rの前記アルキル、アルケニル、アルキニルまたはアリール基は、任意にハロゲンまたはジアルキルアミノなどで置換されていてもよい。「置換された」とは、アルキル、アルケニル、アルキニルまたはアリール基上の1以上の水素が1以上のハロゲンまたはジアルキルアミノ基で置き換わっていることを意味する。
様々なIIIA族化合物を本発明において用いることができる。本発明において有用な好適なIIIA族化合物は、典型的には式R 3−n(式中、各Rは独立して、(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;Xはハロゲンであり、nは1から3の整数である)を有する。Mは適当には、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、インジウムおよびタリウムであり、好ましくはアルミニウムである。好ましくは、Xは、フッ素、塩素または臭素から選択される。Rの好適なアルキル基としては、これらに限定されないが、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、およびtert−ブチルが挙げられる。好ましいアルキルとしては、メチル、エチル、n−プロピルおよびイソプロピルが挙げられる。一態様において、nは3である。nが3であるかかるIIIA族化合物としては、トリアルキルホウ素、トリアルキルアルミニウム、トリアルキルガリウム、トリアルキルインジウムおよびトリアルキルタリウムが挙げられ、トリアルキルアルミニウム化合物が好ましい。別の態様において、nは1または2である。nが1〜2であるかかるIIIA族化合物は、ジアルキルアルミニウムクロリドなどのジアルキルアルミニウムハライドを包含する。IIIA族化合物は一般に、Gelestなどの様々な供給源から商業的に入手可能であるか、または文献において公知の様々な方法により調製することができる。かかる化合物は、そのまま用いてもよいし、使用前にさらに精製してもよい。
任意のターシャリーアミンまたはターシャリーホスフィンを本発明において適当に用いることができる。適当なターシャリーアミンとしては、これらに限定されないが、一般式NR(式中、R、RおよびRは独立して、(C−C)アルキル、ジ(C−C)アルキルアミノ置換(C−C)アルキル、およびフェニルから選択され、RおよびRはこれらが結合している窒素と一緒になって、5〜7員複素環を形成してもよい)を有するものが挙げられる。かかる複素環は芳香族であってもよいし、芳香族でなくてもよい。特に好適なターシャリーアミンとしては、これらに限定されないが、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリイソプロピルアミン、トリイソブチルアミン、ジメチルアミノシクロヘキサン、ジエチルアミノシクロヘキサン、ジメチルアミノシクロペンタン、ジエチルアミノシクロペンタン、N−メチルピロリジン、N−エチルピロリジン、N−n−プロピルピロリジン、N−イソプロピルピロリジン、N−メチルピペリジン、N−エチルピペリジン、N−n−プロピルピペリジン、N−イソプロピルピペリジン、N,N’−ジメチルピペラジン、N,N’−ジエチルピペラジン、N,N’−ジプロピルピペラジン、N,N,N’,N’−テトラメチル−1,2−ジアミノエタン、ピリジン、ピラジン、ピリミジン、およびその混合物が挙げられる。好ましいアミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、およびトリ−n−ブチルアミンが挙げられる。一態様において、ターシャリーアミンはトリエチルアミンまたはトリ−n−プロピルアミンである。
ターシャリーホスフィンの例としては、制限なく、一般式RP(式中、R、RおよびRは独立して、(C−C)アルキル、フェニルおよび(C−C)アルキル置換フェニルから選択される)のものが挙げられる。適当なターシャリーホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、フェニルジメチルホスフィン、フェニルジエチルホスフィンおよびブチルジエチルホスフィンが挙げられる。
1以上のターシャリーアミンまたはターシャリーホスフィンを本発明において使用できることは当業者には理解されるであろう。ターシャリーアミンおよびターシャリーホスフィンの混合物も用いることができる。かかるターシャリーアミンおよびターシャリーホスフィンは一般に様々な供給源から商業的に入手可能である。かかるターシャリーアミンおよびターシャリーホスフィンはそのまま使用してもよいし、あるいは使用前にさらに精製してもよい。
様々な有機溶媒を本発明において用いることができる。典型的には、かかる有機溶媒は、エーテル結合などの酸素化種を含有せず、好ましくは酸素がない。有機溶媒の例は、これらに限定されないが、炭化水素および芳香族炭化水素を包含する。適当な有機溶媒としては、制限なく、ベンゼン、トルエン、キシレン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、スクアラン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、およびその混合物が挙げられる。2以上の有機溶媒を本発明において有利に使用できることは理解されるであろう。もう一つの態様において、ターシャリーアミンを有機溶媒として用いることができる。かかる有機溶媒は一般に、Aldrich(Milwaukee、Wisconsin)などの様々な供給源から商業的に入手可能である。かかる溶媒は、そのまま用いてもよいし、使用前にさらに精製してもよい。
好ましくは、かかる有機溶媒は使用前に脱酸素化される。溶媒は、不活性気体でパージする、溶媒を真空中で脱気する、またはその組み合わせなど、様々な手段により脱酸素化することができる。適当な不活性気体としては、アルゴン、窒素およびヘリウムが挙げられ、好ましくはアルゴンまたは窒素である。
使用される特定のターシャリーアミン、ターシャリーホスフィンおよび有機溶媒は、望ましい特定のアルキル金属化合物によって変わる。例えば、有機溶媒およびターシャリーアミンは、所望のアルキル金属化合物よりも揮発性であるか、揮発性が低いものであるように選択することができる。揮発性におけるこのような差は、アミンおよび有機溶媒の両方からのアルキル金属化合物の分離を容易にする。ターシャリーアミンおよび有機溶媒の選択は当業者が行うことができる。
一般に、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンはIIIA族化合物に対して化学量論量で存在する。金属ハライドとIIIA族化合物のモル比は、広範囲におよんで変化することができ、例えば、1:0.1〜1:5であり、特定のモル比は望ましいアルキル金属化合物に依存する。モル比のもう一つの適当な範囲は、1:0.5〜1:2である。1:5より大きなモル比も有効であると考えられる。
本発明の方法から得られる特定のアルキル金属化合物は、金属ハライドとIIIA族化合物のモル比を選択することにより調整することができる。すなわち、金属ハライド化合物において置換されるハロゲンの数は、IIIA族化合物のモル数により調節できる。例えば、ゲルマニウムテトラクロリドなどのIVA族金属テトラハライド(A)とトリメチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム(B)の反応において、1:0.5(A:B)のモル比はアルキルIVA族金属トリハライドを提供し;1:1(A:B)のモル比は、ジアルキルIVA族金属ジハライドを提供し;1:1.5(A:B)のモル比は、トリアルキルIVA族金属ハライドを提供し;1:2(A:B)のモル比は、テトラアルキルIVA族金属を提供する。従って、金属ハライドの1、2、3または4個のハロゲンを本発明の方法に従って置換することができる。
一態様において、IIIA族化合物、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンおよび有機溶媒を、金属ハライドとの反応前に任意の順序で組み合わせることができる。さらなる態様において、IIIA族化合物をまずターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンと組み合わせて、アミン−IIIA族付加物またはホスフィン−IIIA族付加物が形成される。典型的には、アミン−IIIA族付加物を様々な温度で形成することができる。付加物を形成するための適当な温度は、常温から90℃である。金属ハライドを次いでアミン−IIIA族付加物と反応させて、所望のアルキル金属化合物を形成する。純物質または炭化水素溶液として金属ハライドをアミン−IIIA族付加物に滴下するのが好ましい。別法として、アミン−IIIA族付加物を純物質または炭化水素溶液として金属ハライドに滴下することができる。アルキル金属化合物を形成するための適当な温度は常温から80℃である。従って、一態様において、本発明はアルキル金属化合物を調製する方法であって、IIIA族化合物をターシャリーアミンと反応させて、酸素化種がない有機溶媒中でアミン−IIIA族付加物を形成する工程;およびアミン−IIIA族付加物をIVA族金属ハライド、VIA族金属ハライドまたはその混合物と有機溶媒中で反応させる工程を含む方法を提供する。ターシャリーホスフィンを前記反応において使用する場合、ホスフィン−IIIA族付加物が形成される。
もう一つの態様において、金属ハライドを、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンの添加前に、IIIA族化合物および任意に有機溶媒と組み合わせることができる。ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンおよび任意に有機溶媒を次いで滴下などにより金属ハライド−IIIA族化合物混合物に添加することができる。別法として、金属ハライド−IIIA族化合物を滴下などによりターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンおよび任意に有機溶媒に添加することができる。理論に束縛されることを意図しないが、トランスアルキル化反応は金属ハライド、IIIA族化合物およびターシャリーアミンが組み合わせられるまで開始しないと考えられる。
別法として、アルキル金属化合物を連続した方法で調製することができる。例えば、金属ハライドおよびIIIA族化合物を独立して連続した方法で、150℃以上の沸点を有する芳香族または脂肪族炭化水素などの適当な溶媒中ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンを含有する反応容器に添加することができる。金属ハライドおよびIIIA族化合物の添加は、マスフローコントローラーの使用によるなど、種々の適当な手段により調節することができる。このような連続プロセスにおいて、所望のアルキル金属化合物を、例えば蒸留により除去し、同時に金属ハライドおよびIIIA族化合物を反応容器に添加することができる。さらに別法として、金属ハライドとIIIA族化合物の混合物を適当な溶媒中ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンに添加することができる。このような連続プロセスにおいて、所望のアルキル金属化合物を蒸留などにより除去し、同時に、金属ハライド/IIIA族化合物の混合物を反応容器に添加することができる。このような連続操作は、ターシャリーアミンの定期的または連続的補充を必要とする。
本発明のアルキル金属化合物は、そのまま使用してもよいし、蒸留、昇華、および再結晶などの様々な技術により適当に精製することもできる。本発明の方法は、アルミニウム、ガリウム、インジウム、カドミウム、水銀および亜鉛などの金属不純物が実質的にないアルキル金属化合物を提供する。アルキル金属化合物はまた、エーテル性溶媒などの酸素化不純物も実質的になく、好ましくはこのような酸素化不純物がない。「実質的にない」とは、本発明の化合物が0.5ppm未満のかかる不純物を含有することを意味する。典型的には、本発明のアルキル金属化合物は「9が6個」の純度を有する。すなわち、99.9999%の純度である。
本発明の方法により製造されるアルキル金属化合物は、CVDプロセスにおける金属前駆体として使用するために好適である。アルキル金属化合物が1以上のハロゲンを含む場合、1以上のハロゲンを置換するために、かかるアルキル金属化合物をさらに反応させることができる。一態様において、1以上のハロゲンを含有するアルキル金属化合物を、第二のIIIA族化合物とターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンの存在下で反応させて、少なくとも2つの異なるアルキル基を含有するアルキル金属化合物を製造することができる。例えば、ゲルマニウムテトラブロミドをトリメチルアルミニウムと1:0.5のモル比で本発明の方法に従って反応させて、メチルゲルマニウムトリブロミドを得ることができる。メチルゲルマニウムトリブロミドを次いでトリエチルアルミニウムと1:1のモル比で本発明の方法に従って反応させて、メチルジエチルゲルマニウムブロミドを得ることができる。かかるメチルジエチルゲルマニウムブロミドは、そのまま用いてもよいし、あるいは所望により第三のIIIA族化合物と反応させてもよいし、あるいは以下に記載するようにさらに反応させてもよい。
もう一つの態様において、1以上のハロゲンを含むアルキル金属化合物を還元剤と反応させ、すなわち還元して、水素化アルキル金属化合物を得ることができる。様々な還元剤を本発明において用いることができる。特に有用な還元剤としては、制限なく、ホウ化水素還元剤、例えば水素化ホウ素ナトリウムおよび水素化ホウ素リチウム;水素化アルミニウム還元剤、例えば水素化アルミニウムリチウムおよびNaAlH(OCHCHOCH;ボラン還元剤、例えばジメチルアミンボラン、シクロヘキシルアミンボラン、モルホリンボランおよびアラン還元剤、例えばトリメチルアミンアラン、メチルピロリジンアラン、およびジメチルエチルアミンアランなどが挙げられる。水素化アルミニウム還元剤が好ましい。
一般に、IVA族およびVIA族アルキル金属水素化化合物は、アルキル金属ハライド化合物を還元剤と有機溶媒中、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンの存在下で反応させることにより調製される。かかる還元反応は、典型的にはエーテル性溶媒、特に175℃以上の沸点を有するエーテル性溶媒、さらに詳細には200℃以上の沸点を有するエーテル性溶媒中で行われる。ターシャリーアミンは任意の前記ターシャリーアミンであってよく、ターシャリーホスフィンは任意の前記ターシャリーホスフィンであってよい。ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィン、有機溶媒および還元剤を、アルキル金属ハライドとの反応前に任意の順序で組み合わせることができる。アルキル金属ハライドは典型的には純物質または炭化水素溶液として、アミン還元剤および/またはホスフィン還元剤混合物に滴下される。典型的には、還元は広範囲の温度で行うことができる。本発明のアルキル金属水素化化合物を形成するために適当な温度は、常温以下から90℃である。
一般に、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンは典型的にはアルキル金属ハライド中のハロゲンの数に基づいて化学量論量で存在するが、他の適当な量を用いることもできる。例えば、アルキル金属ハライドが2個のハロゲンを含む場合、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンはアルキル金属ハライドの2倍のモル量で用いられる。還元剤の量も典型的にはアルキル金属ハライド中のハロゲンの数に基づいて化学量論量で存在するが、他の適当な量も用いることができる。
このような還元工程は、IIIA族化合物とのトランスアルキル化反応と同じ反応容器中で、アルキル金属ハライド化合物の単離または精製をしないで行うことができる。別法として、還元工程は、連続した方法で行うことができる。例えば、アルキル金属ハライドと還元剤の所望のモル比の混合物を、150℃以上の沸点を有する芳香族または脂肪族炭化水素などの適当な溶媒中ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンに添加することができる。このような連続プロセスにおいて、所望のアルキル金属ハライドを蒸留などにより除去し、同時にアルキル金属ハライドおよび還元剤混合物を反応容器に添加することができる。このような連続操作は、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンを定期的または連続的に補充する必要がある。さらに別法として、アルキル金属ハライドおよび還元剤を独立して連続的に、適当な溶媒中ターシャリーアミンを含有する反応容器に添加することができる。アルキル金属ハライドおよび還元剤の添加は、マスフローコントローラーの使用によるなど、様々な適当な手段により調節することができる。
さらにもう一つの態様において、1以上のハロゲンを含有するアルキル金属化合物を、アルキル化剤またはアリール化剤または両者と反応させることができる。かかる反応は、典型的には、有機溶媒中で、任意にターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンの存在下で行われる。適当なアルキル化剤としては、制限なく、アルキルリチウム化合物およびアルキルマグネシウムハライド化合物が挙げられる。適当なアリール化剤としては、これらに限定されないが、アリールリチウム化合物およびアリールマグネシウムハライド化合物が挙げられる。特に、アリールリチウム化合物が用いられる場合、ターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンが用いられる。適当なターシャリーアミンおよびターシャリーホスフィンは前記のようなものである。
様々な有機リチウム化合物を用いることができる。「有機リチウム化合物」なる用語は、本発明において用いられる場合、アルキルリチウム化合物およびアリールリチウム化合物を包含する。かかる有機リチウム化合物は、典型的には式RLi(式中、Rは(C−C10)アルキル、アリールまたは(C−C)アルキル置換アリールである)を有する。「(C−C)アルキル置換アリール」なる用語は、1以上のその水素が(C−C)アルキル置換基で置換されているアリール基を意味する。アリール部分の例としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ビフェニル、ベンジルなどが挙げられる。本発明において用いられる場合、「アリール」は、(C−C)アルカリール、例えばベンジル、フェネチル、フェニルプロピルなどを包含する。Rの特に好適な基としては、これらに限定されないが、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、メチルシクロヘキシル、フェニル、トリル、およびベンジルが挙げられる。好ましいアルキルとしては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、tert−ブチルおよびイソブチルが挙げられる。一具体例において、アリールリチウム化合物が使用される場合、ターシャリーアミンも用いられる。有機リチウム化合物は、一般にAldrich等から商業的に入手可能であるか、または当該分野において公知の方法により調製することができる。
様々な有機マグネシウムハライド、すなわち、グリニャール試薬を本発明のアルキル金属ハライドと反応させることができる。本発明において用いられる場合、「有機マグネシウムハライド」なる用語は、アルキルマグネシウムハライドおよびアリールマグネシウムハライドを包含する。有機マグネシウムハライドの例は、制限なく、(C−C10)アルキルマグネシウムハライド、(C−C10)アリールマグネシウムハライドおよび(C−C)アルキル置換アリールマグネシウムハライドを包含する。このような有機マグネシウムハライド化合物は一般にAldrich等から商業的に入手可能であるか、あるいは公知方法により調製することができる。例えば、アルキルマグネシウムクロリドは、対応するアルキルクロリドを金属マグネシウムとエーテル中で反応させることにより調製することができる。
様々な有機溶媒をアルキル金属ハライドのアルキル化剤および/またはアリール化剤との反応において用いることができる。有機リチウム化合物を使用する場合、有機溶媒は酸素を含まないのが好ましい。有機溶媒が溶解した酸素を含まない、すなわち、使用前に脱酸素化されるのがさらに好ましい。溶媒は、アルゴンまたは窒素などの不活性ガスでパージする、溶媒を真空中で脱気する、またはその組み合わせなどの様々な手段により脱酸素化することができる。特に好適な有機溶媒としては、これらに限定されないが、炭化水素および芳香族炭化水素が挙げられる。有機溶媒の例としては、制限なく、ベンゼン;アルキル置換ベンゼン、例えばトルエン、キシレン、および(C−C20)アルキルベンゼン、例えば(C10−C12)アルキルベンゼンおよび(C10−C20)アルキルビフェニル;および脂肪族炭化水素、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、スクアラン、シクロペンタン、シクロヘキサン、およびシクロペンタン;ならびにその混合物が挙げられる。さらに好ましくは、有機溶媒はベンゼン、トルエン、キシレン、(C−C20)アルキルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、シクロペンタンまたはシクロヘキサンである。1以上の有機溶媒を有利に使用できることは理解されるであろう。別の具体例において、ターシャリーアミンを有機溶媒として用いることができる。グリニャール試薬を使用する場合、溶媒は典型的にはエーテル性溶媒またはエーテル性溶媒を含む溶媒混合物である。かかる有機溶媒は一般にAldrich等の様々な供給源から商業的に入手可能である。かかる溶媒はそのまま使用してもよいし、使用前に精製してもよい。
本発明のアルキル金属ハライド、有機リチウム化合物または有機マグネシウム化合物のアルキル化またはアリール化において、有機溶媒および任意のターシャリーアミンはアルキル金属ハライドと反応させる前に任意の順序で組み合わせることができる。典型的には、アルキル金属ハライドは、純物質または炭化水素溶液として有機リチウム化合物または有機マグネシウム化合物に滴下される。かかる反応に好適な温度は、典型的には−78℃から80℃、さらに典型的には−78℃から常温である。結果として得られるアルキル金属化合物またはアルキル−アリール金属化合物はそのまま使用してもよいし、前記のような任意の好適な技術によりさらに精製してもよい。アルキル金属ハライドのアルキル化またはアリール化は、バッチ、半連続または連続的に行うことができる。
本発明のアルキル金属化合物は、LPE、MBE、CBE、ALDおよびCVDなどのあらゆる気相堆積法、特に、MOCVDおよびMOVPEにおいて前駆体として使用するために特に好適である。本発明の化合物は、1以上のIVA族金属、VIA族金属またはIVA族金属とVIA族金属の両方を含有するフィルムを堆積させるために有用である。このようなフィルムは、電子装置、例えばこれらに限定されないが、集積回路、および光エレクトロニクスデバイスおよび発光ダイオードの製造において有用である。
IVA族および/またはVIA族金属のフィルムは、典型的にはまず所望のアルキル金属化合物、すなわちソース化合物または前駆化合物を、堆積チャンバーに連結したアウトレットを有するデリバリー装置、例えばシリンダー中に入れることにより堆積される。用いられる特定の堆積装置に応じて、様々なシリンダーを使用することができる。前駆化合物が固体である場合、米国特許第6,444,038号(Rangarajanら)および米国特許第6,607,785号(Timmonsら)に開示されたシリンダー、ならびに他のデザインを用いることができる。液体前駆化合物については、米国特許第4,506,815号(Melasら)および第5,755,885号(Mikoshibaら)に開示されているシリンダー、ならびに他の液体前駆体シリンダーを用いることができる。ソース化合物はシリンダー中に液体または固体として維持される。固体ソース化合物は典型的には堆積チャンバーに移される前に蒸発化または昇華させられる。
ソース化合物は典型的には、キャリアガスをシリンダーを通過させることにより堆積チャンバーに移送される。適当なキャリアガスとしては、窒素、水素、およびその混合物が挙げられる。一般に、キャリアガスはソース化合物の表面の下に導入され、ソース化合物を通ってその上のヘッドスペースへ上昇し、キャリアガス中にソース化合物の蒸気を連行するかまたは輸送する。連行または輸送蒸気は次いで堆積チャンバー中に入る。
堆積チャンバーは典型的には、少なくとも一つ、おそらくは多くの基体がその中で堆積される加熱された容器である。堆積チャンバーはアウトレットを有し、これは典型的には副生成物をチャンバーから抜き取り、適当ならば減圧を提供するために真空ポンプに連結している。MOCVDは大気圧または減圧で行うことができる。堆積チャンバーは、ソース化合物の分解を誘発するために十分高い温度に維持される。堆積チャンバー温度は200℃から1200℃であり、選択される温度は有効な堆積を提供するために最適化される。任意に、堆積チャンバー中の温度は、基体が高温に維持されるならば、あるいは他のエネルギー、例えば高周波(RF)エネルギーがRF源により生じるならば、全体として低下させることができる。
堆積のための適当な基体は、電子装置製造の場合においては、シリコン、ヒ化ガリウム、リン化インジウムなどである。このような基体は、例えば、これらに限定されないが、誘電層および導電層、例えば金属などの1以上のさらなる物質の層を含有することができる。このような基体は、集積回路、光エレクトロニクスデバイスおよび発光ダイオードの製造において特に有用である。
堆積は所望の特性を有するフィルムを製造するために望ましい限り続けられる。典型的には、フィルムの厚さは、堆積を停止した際に、数百オングストロームから数十ナノメートルから数百ミクロン以上である。
従って、本発明は1以上のIVA族金属、VIA族金属またはIVA族金属とVIA族金属の組み合わせを含有するフィルムを基体上に堆積させる方法であって:a)気相のアルキル金属ソース化合物を、基体を含む堆積チャンバーへ輸送する工程;b)該アルキル金属ソース化合物を堆積チャンバー中で分解する工程;c)1以上のIVA族金属、VIA族金属またはその組み合わせを含有するフィルムを基体上に堆積させる工程を含む方法を提供し、ここにおいて、アルキル金属化合物は:式RMX4−mの金属ハライドを式R 3−nのIIIA族化合物とターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンの存在下で有機溶媒中で反応させて、アルキル金属化合物を得る工程を含む方法により調製される(式中、各Rは独立してH、アルキル、アルケニル、アルキニルおよびアリールから選択され;MはIVA族金属およびVIA族金属から選択され;各Xは独立してハロゲンであり;各Rは独立して(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;各Xは独立してハロゲンであり;m=0〜3;n=1〜3である)。
本発明はさらに、VA族金属のフィルムを電子デバイス基体上に堆積させる工程を含む電子デバイスを製造する方法であって:a)気相のアルキル金属ソース化合物を、基体を含む堆積チャンバーに輸送する工程;b)アルキル金属ソース化合物を該堆積チャンバー中で分解する工程;およびc)1以上のIVA族金属、VIA族金属またはその組み合わせを含有するフィルムを基体上に堆積させる工程を含む方法を提供し;ここにおいてアルキル金属化合物は:式RMX4−mの金属ハライドを式R 3−nのIIIA族化合物とターシャリーアミンおよび/またはターシャリーホスフィンの存在下で有機溶媒中で反応させて、アルキル金属化合物を得る工程を含む方法により調製される(式中、各Rは独立してH、アルキル、アルケニル、アルキニルおよびアリールから選択され;MはIVA族金属およびVIA族金属から選択され;各Xは独立してハロゲンであり;各Rは独立して(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;各Xは独立してハロゲンであり;m=0〜3;n=1〜3である)。
次の実施例は、本発明の様々な態様をさらに説明すると考えられるが、いかなる態様においても本発明の範囲を制限することを意図しない。全ての操作は不活性雰囲気中、典型的には乾燥窒素雰囲気下で行われる。
実施例1
テトラメチルゲルマンを次式に従って合成した。
Figure 2004323513
150gの高沸点直鎖アルキルベンゼンに、三口丸底フラスコ中で窒素下、トリメチルアルミニウム(40g、0.554モル)を添加した。これにn−プロピルアミン(79.5g、0.554モル)を室温で滴下した。添加は30分間続き、この間に混合物は暖かくなった(約50〜60℃)。添加が完了し、混合物を室温に冷却させた後、純ゲルマニウムクロリド(40g、0.186モル)を形成された付加物に室温で滴下した。添加は1時間かかり、この間に反応混合物は再び約60℃に暖まった。室温に冷却した後、反応物を160〜170℃(油浴温度)に加熱し、この間に20gの粗MeGeはU字管を通ってドライアイスで冷却された受器中に蒸留された。生成物の正体は、Hnmr(0.1ppmでの−CH共鳴)により確認され、多少のトリプロピルアミン(<5%)を含有することが示された。粗生成物の収率は81.6%であった。残存する釜残のHnmrは、単離されなかったよりも多くのテトラメチルゲルマンの存在を示した。
実施例2
テトラメチルゲルマンは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
100mLの高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中のトリプロピルアミン(144g、1.0モル)の攪拌混合物に、トリメチルアルミニウム(72g、1.0モル)中ゲルマニウムテトラクロリド(211g、0.99モル)のあらかじめ混合された溶液を滴下した。反応物を85℃〜100℃に維持し、予想される粗生成物は添加中に連続的に蒸留される。添加および連続的蒸留は約3時間続く。予想される粗生成物を次いで分別蒸留によりさらに精製し、テトラメチルゲルマンであると予想される。
実施例3
ジエチルゲルマニウムジクロライドは次式にしたがって合成されると考えられる。
Figure 2004323513
0℃に維持されたゲルマニウムテトラクロリド(215g、1.0モル)のヘキサン(500ml)中冷攪拌溶液に、100mLの高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中トリエチルアルミニウム(114g、1.0モル)およびトリプロピルアミン(143g、1.0モル)を用いて調製されたトリエチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物の溶液を均圧滴下漏斗から滴下する。添加は約2時間続く。添加が完了したら、結果として得られる混合物をゆっくりと室温に暖め、その後、透明な溶液が得られると予想される。ヘキサン溶媒を常圧蒸留により除去すると、粗生成物が残る。油浴を用いて反応混合物を70℃〜80℃に加熱する。予想される粗生成物をさらに分別蒸留により精製し、金属性不純物および有機溶媒のない高純度ジエチルゲルマニウムジクロリドが得られると考えられる。
実施例4
メチルトリクロロゲルマンを次式にしたがって合成した。
Figure 2004323513
40℃以下に維持され、攪拌されたゲルマニウムテトラクロリド(209g、0.98モル)に、100mLの高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中トリメチルアルミニウム(35g、0.49モル)およびトリプロピルアミン(70g、0.49モル)を用いて調製されたトリメチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物を滴下した。添加は180分間続いた。添加が完了したら、粗生成物を真空蒸留により分離した。粗メチルトリクロロゲルマン(純度93%)の収量は184g(97%)であることが判明した。粗生成物を次いでステンレス鋼パッキンを有する1フィート(30cm)真空ジャケット付カラムでの分別蒸留によりさらに精製し、フーリエ変換核磁気共鳴(FTNMR)により所望の生成物であることが確認された(CH基に対応する0.98ppmでの一重線)。
実施例5
イソプロピルメチルゲルマンは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
40℃以下に維持された実施例4から得られるメチルゲルマニウムトリクロリド(52g、0.24モル)のエチルジグリム(100mL)中攪拌溶液に、イソプロピルマグネシウムクロリドのブチルジグリム中溶液(0.280モル、200mL)を均圧滴下漏斗から滴下する。添加は約180分間続く。添加が完了したら、反応混合物を、トランスファーラインを用いて水素化アルミニウムリチウム(15g)のエチルジグリム(200mL)中攪拌混合物に滴下する。予想される粗生成物は、真空蒸留により得ることができ、イソプロピルメチルゲルマンであると予想される。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、金属不純物および有機溶媒がないと考えられる。
実施例6
ジイソプロピルメチルゲルマンは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
40℃以下に維持された実施例4から得られるメチルゲルマニウムトリクロリド(50g、0.23モル)のエチルジグリム(100mL)中攪拌溶液に、イソプロピルマグネシウムクロリドのブチルジグリム中溶液(0.560モル、400mL)を均圧滴下漏斗から滴下する。添加は約3時間続く。添加が完了したら、反応混合物を、トランスファーラインを用いて水素化アルミニウムリチウム(15g)のエチルジグリム(500mL)中攪拌混合物に滴下する。予想される粗生成物は、真空蒸留により得ることができ、分別蒸留によりさらに精製することができる。生成物はジイソプロピルメチルゲルマンであると考えられ、金属不純物および有機溶媒がないと考えられる。
実施例7
ジエチルイソプロピルメチルゲルマンは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
40℃以下に維持された実施例4から得られるメチルゲルマニウムトリクロリド(52g、0.24モル)のエチルジグリム(100mL)中攪拌溶液に、エチルマグネシウムクロリドのブチルジグリム中溶液(0.480モル、240mL)を均圧滴下漏斗から滴下する。添加は180分間続く。添加が完了したら、反応混合物に、トランスファーラインを用いてイソプロピルマグネシウムクロリドのブチルジグリム中溶液(170mL、0.24mL)を滴下する。添加は約1時間続く。予想される粗生成物は、真空蒸留により得ることができ、所望のゲルマンであると予想される。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、ジエチルイソプロピルメチルゲルマンであると予想され、金属不純物および有機溶媒がないと考えられる。
実施例8
テトラエチルゲルマンは次式にしたがって合成されると予想される。
Figure 2004323513
40℃以下に維持され、攪拌された、直鎖アルキルベンゼン(200mL、Nアルキレンアルキレート540L)中ゲルマニウムテトラクロリド(211g、0.99モル)に、200mLの高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中トリエチルアルミニウム(228g、2.0ml)およびトリプロピルアミン(285g、2.0モル)で調製されたトリエチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物を滴下する。添加は約3時間続く。添加が完了したら、予想される粗生成物は真空蒸留により分離されると考えられる。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、所望の生成物であると考えられる。
実施例9
テルル化ジメチルは次式に従って合成されると予想される。
Figure 2004323513
40℃以下に維持された直鎖アルキルベンゼン(200mL、Nアルキレンアルキレート540L)中テルルテトラクロリド(269g、0.99モル)の撹拌懸濁液に、200mLの高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中トリメチルアルミニウム(94g、1.3モル)およびトリプロピルアミン(185g、1.3モル)を用いて調製されたトリメチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物を滴下する。添加は約3時間続く。添加が完了したら、予想される粗生成物は真空蒸留により分離されると考えられる。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、金属不純物および有機溶媒のないテルル化ジメチルであると考えられる。
実施例10
テルルテトラクロリドとトリメチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物のモル比が1:2である以外は実施例9の手順を繰り返し、テルル化ジメチルが得られると考えられる。
実施例11
セレン化ジメチルは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
40℃以下に維持された直鎖アルキルベンゼン(200mL、Nアルキレンアルキレート540L)中セレンテトラクロリド(220g、0.99モル)の撹拌懸濁液に、200mLの高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中トリメチルアルミニウム(95g、1.3モル)およびトリプロピルアミン(185g、1.3モル)を用いて調製されたトリメチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物を滴下する。添加は約3時間続く。添加が完了したら、予想される粗生成物は真空蒸留により分離されると考えられる。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、金属不純物および有機溶媒のないセレン化ジメチルであると考えられる。
実施例12
エチルゲルマニウムトリクロリドは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
0℃に維持されたヘキサン(100mL)中ゲルマニウムテトラクロリド(50g、0.233モル)の冷撹拌溶液に、ヘキサン(50mL)中トリエチルアルミウム−トリブチルアミン付加物(0.233モル、70g)の溶液を均圧滴下漏斗から滴下する。この添加は45分間続く。添加が完了したら、結果として得られる混合物をゆっくりと室温まで暖め、その後に透明な溶液が得られる。ヘキサン溶媒を次いで常圧蒸留により除去すると、粗生成物が残る。油浴を用いて反応混合物を50℃から60℃に加熱する。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、金属不純物および有機溶媒のないエチルゲルマニウムトリクロリドが得られると考えられる。
実施例13
シリコンテトラクロリドをゲルマニウムテトラクロリドの代わりに使用し、トリメチルアルミニウムをトリエチルアルミニウムの代わりに使用する以外は実施例12の手順を繰り返し、メチルシリコントリクロリドが得られると考えられる。
実施例14
次の表の生成物は次の反応に従って調製されると考えられる。
Figure 2004323513
(式中、MY、RAl、NRおよび生成物は表において定義するとおりである。)使用される略号は、次の意味を有する;Me=メチル;Et=エチル;Pr=プロピル;i−Bu=イソブチル;t−Bu=tert−ブチル;Bu=ブチル;およびDMAP=(ジメチルアミノ)プロピル。
Figure 2004323513
実施例15
テルル化ジエチルは次式に従って合成されると考えられる。
Figure 2004323513
40℃以下に維持されたテルルテトラクロリド(270g、1.0モル)の直鎖アルキルベンゼン(200mL、Nアルキレンアルキレート540L)中撹拌懸濁液に、200mL高沸点直鎖アルキルベンゼン(Nアルキレンアルキレート540L)中トリエチルアルミニウム(114g、1.0モル)およびトリプロピルアミン(285g、2.0モル)を用いて調製されたトリエチルアルミニウム−トリプロピルアミン付加物を滴下する。添加は約3時間続く。添加が完了したら、予想される粗生成物は真空蒸留により分離されると考えられる。予想される粗生成物を分別蒸留によりさらに精製することができ、金属不純物および有機溶媒のないテルル化ジエチルであると考えられる。

Claims (10)

  1. 有機金属化合物を調製する方法であって:ターシャリーアミン、ターシャリーホスフィンおよびその混合物から選択される触媒の存在下、有機溶媒中で、式RMX4−mの金属ハライドを式R 3−nのIIIA族化合物と反応させてアルキル金属化合物を得る工程を含む方法(ここにおいて、各Rは独立して、H、アルキル、アルケニル、アルキニル、およびアリールから選択され;MはIVA族金属およびVIA族金属から選択され;各Xは独立してハロゲンであり;各Rは独立して(C−C)アルキルから選択され;MはIIIA族金属であり;各Xは独立してハロゲンであり;m=0〜3;n=1〜3である)。
  2. Mがシリコン、ゲルマニウム、スズ、テルルおよびセレンから選択される請求項1記載の方法。
  3. がホウ素、アルミニウム、ガリウム、インジウムおよびタリウムから選択される請求項1記載の方法。
  4. ターシャリーアミンが式NR(式中、R、RおよびRは独立して、(C−C)アルキル、ジ(C−C)アルキルアミノ置換(C−C)アルキルおよびフェニルから選択され、またRおよびRはこれらが結合している窒素と一緒になって、5〜7員複素環を形成することができる)を有する請求項1記載の方法。
  5. 金属ハライドとIIIA族化合物が1:0.1〜1:5のモル比で存在する請求項1記載の方法。
  6. アルキル金属化合物が1以上のハロゲンを含む請求項1記載の方法。
  7. アルキル金属化合物を還元剤と反応させて、アルキル金属水素化物を得る工程をさらに含む請求項6記載の方法。
  8. アルキル金属化合物をアルキル化剤またはアリール化剤と反応させる工程をさらに含む請求項6記載の方法。
  9. アルキル金属化合物をターシャリーアミンの存在下で、第二の、式R 3−nのIIIA族化合物と反応させる工程をさらに含む請求項6記載の方法。
  10. 反応がバッチ、半連続または連続的である請求項1記載の方法。
JP2004100148A 2003-04-05 2004-03-30 Iva族およびvia族化合物の調製 Expired - Fee Related JP4689969B2 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US46079103P 2003-04-05 2003-04-05
US60/460791 2003-04-05
US51347103P 2003-10-22 2003-10-22
US51347603P 2003-10-22 2003-10-22
US60/513471 2003-10-22
US60/513476 2003-10-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004323513A true JP2004323513A (ja) 2004-11-18
JP4689969B2 JP4689969B2 (ja) 2011-06-01

Family

ID=32854318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004100148A Expired - Fee Related JP4689969B2 (ja) 2003-04-05 2004-03-30 Iva族およびvia族化合物の調製

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7045451B2 (ja)
EP (1) EP1464647B1 (ja)
JP (1) JP4689969B2 (ja)
DE (1) DE602004018218D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009035539A (ja) * 2007-07-20 2009-02-19 Rohm & Haas Co 有機金属化合物の調製方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4954448B2 (ja) * 2003-04-05 2012-06-13 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 有機金属化合物
US6909151B2 (en) 2003-06-27 2005-06-21 Intel Corporation Nonplanar device with stress incorporation layer and method of fabrication
US7042009B2 (en) 2004-06-30 2006-05-09 Intel Corporation High mobility tri-gate devices and methods of fabrication
US7348284B2 (en) 2004-08-10 2008-03-25 Intel Corporation Non-planar pMOS structure with a strained channel region and an integrated strained CMOS flow
TW200619222A (en) * 2004-09-02 2006-06-16 Rohm & Haas Elect Mat Method for making organometallic compounds
US7422946B2 (en) 2004-09-29 2008-09-09 Intel Corporation Independently accessed double-gate and tri-gate transistors in same process flow
US7361958B2 (en) * 2004-09-30 2008-04-22 Intel Corporation Nonplanar transistors with metal gate electrodes
US20060086977A1 (en) 2004-10-25 2006-04-27 Uday Shah Nonplanar device with thinned lower body portion and method of fabrication
US7518196B2 (en) 2005-02-23 2009-04-14 Intel Corporation Field effect transistor with narrow bandgap source and drain regions and method of fabrication
US7402875B2 (en) 2005-08-17 2008-07-22 Intel Corporation Lateral undercut of metal gate in SOI device
KR100757415B1 (ko) * 2006-07-13 2007-09-10 삼성전자주식회사 게르마늄 화합물 및 그 제조 방법, 상기 게르마늄 화합물을이용한 상변화 메모리 장치 및 그 형성 방법
US8377341B2 (en) * 2007-04-24 2013-02-19 Air Products And Chemicals, Inc. Tellurium (Te) precursors for making phase change memory materials
KR100960355B1 (ko) * 2008-03-05 2010-05-28 한화케미칼 주식회사 수소 저장 물질로서 유기-전이 금속 하이드라이드의 개선된제조 방법
US8362566B2 (en) 2008-06-23 2013-01-29 Intel Corporation Stress in trigate devices using complimentary gate fill materials
JP2011054935A (ja) * 2009-06-19 2011-03-17 Rohm & Haas Electronic Materials Llc ドーピング方法
WO2013151623A2 (en) * 2012-04-05 2013-10-10 Dow Corning Corporation A method for preparing an organofunctional compound
US9322097B2 (en) * 2013-03-13 2016-04-26 Applied Materials, Inc. EPI base ring
US9214630B2 (en) 2013-04-11 2015-12-15 Air Products And Chemicals, Inc. Method of making a multicomponent film
EA032269B1 (ru) * 2013-08-06 2019-05-31 Дзе Скриппс Рисерч Инститьют Превращение алканов в селеноорганические и теллуроорганические соединения
KR101659610B1 (ko) * 2014-03-18 2016-09-23 주식회사 유진테크 머티리얼즈 유기 게르마늄 아민 화합물 및 이를 이용한 박막 증착 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3927060A (en) * 1974-01-07 1975-12-16 Continental Oil Co Method of producing diethyldifluorosilane
JPH06166691A (ja) * 1992-04-30 1994-06-14 Consortium Elektrochem Ind Gmbh ゲルマニウム二ハロゲン化物−エーテル付加物の製造方法
JPH07316860A (ja) * 1994-03-30 1995-12-05 Osaka Gas Co Ltd Si−Ge結合を有する化合物の製造方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB626398A (en) 1946-04-16 1949-07-14 British Thomson Houston Co Ltd Improvements in and relating to methods of preparing organogermanium halides
US2444270A (en) * 1946-04-16 1948-06-29 Gen Electric Method of preparing organogermanium halides
DE1034174B (de) * 1956-08-28 1958-07-17 Kali Chemie Ag Verfahren zur Alkylierung von Siliciumtetrachlorid oder Alkyl- bzw. Arylchlorsilanen
GB820146A (en) * 1956-10-10 1959-09-16 Kali Chemie Ag Method of preparing alkyls or alkyl chlorides of the elements boron, mercury, gallium, germanium, arsenic, antimony and bismuth
US3398171A (en) * 1964-03-02 1968-08-20 Ethyl Corp Process of producing organohalosilanes
US3470220A (en) * 1965-08-19 1969-09-30 Monsanto Co Germanium and tin compounds
US3446824A (en) * 1965-12-10 1969-05-27 Monsanto Co Direct process for the preparation of organogermanium halides
US3935040A (en) * 1971-10-20 1976-01-27 Harris Corporation Process for forming monolithic semiconductor display
DE2212295C3 (de) 1972-03-14 1975-04-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung von Silicium- oder Germanium-Epitaxialschichten
US3985590A (en) * 1973-06-13 1976-10-12 Harris Corporation Process for forming heteroepitaxial structure
US4506815A (en) * 1982-12-09 1985-03-26 Thiokol Corporation Bubbler cylinder and dip tube device
EP0176537B1 (en) * 1984-03-26 1989-01-25 The Secretary of State for Defence in Her Britannic Majesty's Government of the United Kingdom of Great Britain and The preparation of metal alkyls
JPS60221322A (ja) * 1984-04-13 1985-11-06 Mitsui Toatsu Chem Inc ゲルマン類の製法
US4595777A (en) * 1985-03-04 1986-06-17 Gulf Research & Development Company Silahydrocarbons from alkylchlorosilanes
GB2185256B (en) 1985-04-09 1988-04-07 Secr Defence Preparation of group ii metal alkyls
CA1308734C (en) * 1987-02-24 1992-10-13 Ethyl Corporation Preparation of alkyl silanes
US4711965A (en) * 1987-02-24 1987-12-08 Ethyl Corporation Preparation of alkyl silanes
US4711966A (en) * 1987-03-19 1987-12-08 Ethyl Corporation Preparation of alkyl silanes
JPH02225399A (ja) * 1988-11-11 1990-09-07 Fujitsu Ltd エピタキシャル成長方法および成長装置
DE69027496T2 (de) * 1989-09-26 1996-10-31 Canon Kk Gasversorgungsvorrichtung und ihre Verwendung für eine Filmabscheidungsanlage
US5316958A (en) * 1990-05-31 1994-05-31 International Business Machines Corporation Method of dopant enhancement in an epitaxial silicon layer by using germanium
GB2260979A (en) * 1991-10-03 1993-05-05 Secr Defence Preparation of dialkyl compounds of tellurium and selenium.
US5502227A (en) * 1993-07-27 1996-03-26 Cvd, Incorporated Liquid indium source
US5489550A (en) * 1994-08-09 1996-02-06 Texas Instruments Incorporated Gas-phase doping method using germanium-containing additive
US5812586A (en) * 1996-06-19 1998-09-22 Lockheed Martin Advanced Environmental Systems, Inc. Method and apparatus for removing a molten slag with a vacuum from a chamber
US5924012A (en) * 1996-10-02 1999-07-13 Micron Technology, Inc. Methods, complexes, and system for forming metal-containing films
US6067785A (en) * 1998-04-24 2000-05-30 Wellman, Inc. Method of producing high quality dark dyeing polyester and resulting yarns and fabrics
US6214729B1 (en) * 1998-09-01 2001-04-10 Micron Technology, Inc. Metal complexes with chelating C-, N-donor ligands for forming metal-containing films
US6099903A (en) * 1999-05-19 2000-08-08 Research Foundation Of State University Of New York MOCVD processes using precursors based on organometalloid ligands
EP1065728B1 (en) * 1999-06-22 2009-04-22 Panasonic Corporation Heterojunction bipolar transistors and corresponding fabrication methods
US6238734B1 (en) * 1999-07-08 2001-05-29 Air Products And Chemicals, Inc. Liquid precursor mixtures for deposition of multicomponent metal containing materials
US6444038B1 (en) * 1999-12-27 2002-09-03 Morton International, Inc. Dual fritted bubbler
US7041170B2 (en) * 1999-09-20 2006-05-09 Amberwave Systems Corporation Method of producing high quality relaxed silicon germanium layers
DE60106675T2 (de) 2000-05-31 2005-12-01 Shipley Co., L.L.C., Marlborough Verdampfer
US6514886B1 (en) * 2000-09-22 2003-02-04 Newport Fab, Llc Method for elimination of contaminants prior to epitaxy
JP3998408B2 (ja) * 2000-09-29 2007-10-24 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
EP1421607A2 (en) * 2001-02-12 2004-05-26 ASM America, Inc. Improved process for deposition of semiconductor films
US6391803B1 (en) * 2001-06-20 2002-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming silicon containing thin films by atomic layer deposition utilizing trisdimethylaminosilane
US6831187B2 (en) * 2001-12-18 2004-12-14 Univation Technologies, Llc Multimetallic catalyst compositions for the polymerization of olefins
US20030111013A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Oosterlaken Theodorus Gerardus Maria Method for the deposition of silicon germanium layers
AU2002950405A0 (en) 2002-07-26 2002-09-12 Chirogen Pty Limited Chemical methods
US6849348B2 (en) * 2002-12-31 2005-02-01 Eastman Kodak Company Complex fluorene-containing compounds
WO2004081986A2 (en) * 2003-03-12 2004-09-23 Asm America Inc. Method to planarize and reduce defect density of silicon germanium

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3927060A (en) * 1974-01-07 1975-12-16 Continental Oil Co Method of producing diethyldifluorosilane
JPH06166691A (ja) * 1992-04-30 1994-06-14 Consortium Elektrochem Ind Gmbh ゲルマニウム二ハロゲン化物−エーテル付加物の製造方法
JPH07316860A (ja) * 1994-03-30 1995-12-05 Osaka Gas Co Ltd Si−Ge結合を有する化合物の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009035539A (ja) * 2007-07-20 2009-02-19 Rohm & Haas Co 有機金属化合物の調製方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1464647B1 (en) 2008-12-10
US7045451B2 (en) 2006-05-16
DE602004018218D1 (de) 2009-01-22
EP1464647A2 (en) 2004-10-06
EP1464647A3 (en) 2007-01-03
US20040198042A1 (en) 2004-10-07
JP4689969B2 (ja) 2011-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4689969B2 (ja) Iva族およびvia族化合物の調製
JP5460501B2 (ja) 有機金属化合物
JP5052774B2 (ja) 有機金属化合物および有機金属化合物を製造する方法
US7141488B2 (en) Method of depositing germanium-containing films
JP2009035539A (ja) 有機金属化合物の調製方法
KR20020077654A (ko) 트리알킬 va족 금속 화합물
JP2011168576A (ja) 有機金属化合物を製造する方法
US20040122248A1 (en) Preparation of organometal compounds
KR0144860B1 (ko) 환식 유기 금속 화합물
US20030181746A1 (en) Alkyl Group VA metal compounds
EP1335416A1 (en) Preparation of monoalkyl group 15 metal dihalides and dihydrides
US20030199704A1 (en) Alkyl group VA metal compounds

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070319

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20070319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110127

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4689969

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees