JP2004322099A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2004322099A5
JP2004322099A5 JP2004228340A JP2004228340A JP2004322099A5 JP 2004322099 A5 JP2004322099 A5 JP 2004322099A5 JP 2004228340 A JP2004228340 A JP 2004228340A JP 2004228340 A JP2004228340 A JP 2004228340A JP 2004322099 A5 JP2004322099 A5 JP 2004322099A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
flow
liquid
nozzle
liquid material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004228340A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004322099A (ja
JP4657648B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2004322099A publication Critical patent/JP2004322099A/ja
Publication of JP2004322099A5 publication Critical patent/JP2004322099A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4657648B2 publication Critical patent/JP4657648B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Claims (30)

  1. 液体又は粘性材料の層を基材の上に堆積させるための方法であって、
    バルブを備えたノズルの外側末端を通して前記液体又は粘性材料の流れを分配する工程と、
    前記液体又は粘性材料の流れがノズルから急速に分断し、滴を形成する様に、バルブを閉鎖して流れを停止する工程と、
    前記液体又は粘性材料の前記流れが前記ノズルから分断する時に、前記液体又は粘性材料の複数の滴を形成する工程と、
    前記複数の滴が流れて一緒になり一様な被覆になる様に、前記複数の滴を前記基材上に間隔をおいた選択された位置で堆積させる工程とを備えることを特徴とする該方法。
  2. 請求項1に記載の該方法であって、前記液体又は粘性材料を分配する前記工程は半田フラックスの分配を含む該方法。
  3. 請求項2に記載の該方法であって、前記基材上に前記複数の滴を堆積させる前記工程が、前記半田フラックスの滴をプリント回路基盤の表面上の間隔をおいた選択された位置の上に堆積させる工程を含む該方法。
  4. 請求項2に記載の該方法であって,前記半田フラックスを加熱する工程を含む該方法。
  5. 基板上に分配する液体又は粘性材料の小滴の大きさを変化させる方法であって、
    バルブを有するノズルのオリフィスの出口端を介して液体又は粘性材料の流れを分配する工程と、
    第一の大きさの小滴を形成するためにノズルから急速に前記液体又は粘性材料の流れを分断するために該バルブを閉じて前記液体又は粘性材料の流れを止める工程と、
    前記液体又は粘性材料の流れが該ノズルから分断された際に少なくとも二つの該第一の大きさの小滴を形成する工程と、
    前記少なくとも二つの該第一の大きさの小滴を互いに落として結合することにより第二の大きさの最終的な液滴を形成する工程とを備える方法。
  6. 請求項5に記載されている方法であって、さらに、基板上の表面の一の箇所において前記少なくとも二つの小滴を互いにぶつけて結合させることで該第二の大きさの最終的な滴を形成するためのオリフィスを基板表面に隣接する前記ノズルに配置する工程を備える方法。
  7. 請求項6に記載されている方法であって、さらに、該基板上に分配された前記第二の大きさの最終的な液滴が第一の高さを有するように該基板上の該表面の上にのるような温度に前記液体又は粘性材料を加熱する工程を備える方法。
  8. 請求項5に記載されている方法であって、さらに、長さ対直径の比が少なくとも3対1である細長オリフィスの出口端を通して前記液体又は粘性材料を分配する工程を備える方法。
  9. 請求項6に記載されている方法であって、第一の高さを有し液体又は粘性材料からなる前記少なくとも二つの小滴を分配し、基板上の表面の一の箇所においてそれらを互いにぶつけて結合させることで最高部が該基板の表面から該第一の高さよりも高い第二の高さとなる最終的な滴を形成する工程を備える方法。
  10. 少量の液体材料を分配するための装置であって、
    第一の流路を有するバルブシート機構であって、該第一の流路は該バルブシート機構を通って延在し、該第一の流路の出口端部付近に配置されるバルブシートと内部にバルブを有するバルブシート機構と、
    ノズル組立体であって、該第一の流路の出口端部に連結される入口部分と、ノズルの出口部分であって、該ノズルを通って延在するノズルオリフィスを有する出口部分とを有する第二の流路を備えるノズル組立体と、
    該バルブは可動であって、該バルブシートを該バルブで急速に閉じることにより該第二流路を通る液体材料の流れを止め、ノズルから分配される液体材料の流れが該細長ノズルオリフィスの出口端から分断されて小滴を形成することを特徴とする装置。
  11. 請求項10に記載されている装置であって、該細長ノズルオリフィスは0.0762ミリメートル(0.003インチ)から0.4064ミリメートル(0.016インチ)の間の直径を有していることを特徴とする装置。
  12. 請求項11に記載されている装置であって、該細長ノズルオリフィスは長さ対直径の比が少なくとも3対1であることを特徴とする装置。
  13. バルブを急速に閉じて少量の粘性材料を急速に分配する方法であって、
    粘性材料源からの粘性材料の流れを受容するための室を設ける工程と、
    基板の表面の近くにノズルが配されるような出口オリフィスを配置する工程と、
    出口オリフィスから粘性材料を分配するために、バルブを有するノズル内に粘性材料の流れを急速に押し込む工程と、
    流れをノズルから急速に分断し、流れの慣性により小滴を形成するために、バルブシートに対してバルブを閉じることにより粘性材料の流れをノズル内で積極的に止める工程とを備えることを特徴とする方法。
  14. 請求項13に記載の方法であって、さらに、粘性材料が所定の粘性を有するように室内の粘性材料を加熱する工程とを備える方法。
  15. 請求項14に記載の方法であって、さらに、前記流れの分断は該粘性材料が基板の表面に当たる前に行われることを特徴とする方法。
  16. 少量の液体材料を分配装置から分配するための方法であって、該分配装置はバルブシートと、液体材料を該バルブシートを通って流す開位置と、該バルブシートを介して液体材料の流れを止める閉位置とを有するバルブ組立体と、細長オリフィスを有する流路を備えるノズル組立体とを備え、該方法は、
    該バルブ組立体に液体材料を送る工程と、
    該液体材料が該バルブシートと通って流れる前に該液体材料の温度を変化させる温度変化工程と、
    該バルブ組立体を該開位置にして該液体材料を該バルブシートを通って流し、該ノズル組立体に流し込む工程と、
    該細長オリフィスを通しての該液体材料の流れを作り、該バルブ組立体を閉位置にして液体材料の流れを断って小滴を形成する工程とを備える方法。
  17. 請求項16に記載の方法であって、該開位置から該閉位置の間で繰り返しバルブの位置を変える繰返工程を備えることを特徴とする方法。
  18. 請求項17に記載の方法であって、該繰返工程は、該液体材料の小滴が少なくとも一時間あたり7万個の速さで分配されるようにバルブの位置を繰り返し変化させることを特徴とする方法。
  19. 請求項17に記載の方法であって、該繰返し工程は、該液体材料の小滴が少なくとも一時間あたり20万個の速さで分配されるようにバルブの位置を繰り返し変化させることを特徴とする方法。
  20. 請求項17に記載の方法であって、該繰返し工程は、バネの力で22.6ミリ秒よりも短い時間で該バルブの位置を開位置から閉位置にすることを特徴とする方法。
  21. 請求項17に記載の方法であって、該繰返し工程は、バネの力で10.3ミリ秒よりも短い時間で該バルブの位置を開位置から閉位置にすることを特徴とする方法。
  22. 請求項16に記載の方法であって、該温度変化工程は、該液体材料の温度が摂氏22度と摂氏75度の間になるように該液体材料を加熱することを特徴とする方法。
  23. 請求項16に記載の方法であって、該液体材料は50,000センチポアズを超える粘性を有することを特徴とする方法。
  24. 請求項23に記載の方法であって、該温度変化工程は、該液体材料の粘性係数が相対的に一定であり弾性係数が増加するような温度に該液体材料を加熱することを特徴とする方法。
  25. 請求項16に記載の方法であって,さらに,該液体材料を分配する面に、該細長ノズルから分断された該液体材料の流れが該面上で所定の大きさの小滴を形成するように該細長ノズルの位置を設定することを特徴とする方法。
  26. 請求項25に記載の方法であって,さらに,電子素子に該液体材料を分配することを特徴とするとする方法。
  27. 請求項25に記載の方法であって,さらに,該所定の大きさは該小滴が分配される面から該小滴の頂の高さであることを特徴とする方法。
  28. 請求項25に記載の方法であって,さらに,該液体材料の温度を変化させることにより該所定の大きさにすることを特徴とする方法。
  29. 請求項16に記載されている方法であって、該細長オリフィスは長さ対直径の比が少なくとも3対1であることを特徴とする方法。
  30. 少量の液体材料を基板に分配する装置であって、
    開位置と,閉位置とバルブシートとを備えるバルブ組立体と、
    該閉位置で該バルブシートに着座し、該開位置で該バルブシートから離れるように引き込まれる端部を有する可動バルブシャフトと、
    該可動バルブシャフトの端部を該バルブシートから離れるように移動させる開く力と、該シャフトの端部を該バルブシートに着座させる閉鎖力を作り出す部材と、
    該バルブ組立体に取り付けられ細長オリフィスを有するノズルと、
    該バルブ組立体に液体材料を供給する供給源であって、該液体材料は該バルブ組立体が開位置にある際に該バルブシートおよび該細長オリフィスを通して流れ供給源と、
    該液体材料の温度を変化させるために該バルブ組立体に取り外し可能に取り付けられる加熱部材と、
    該バルブ組立体において該液体材料の温度を変化させるための該加熱部材の温度を変化させうるヒータ制御装置とを備え、
    該バルブ組立体は、該バルブおよび該細長オリフィスを通して液体材料を流す開位置にすることが可能であって、該基板上に分配される小滴を形成するために加熱された液体材料の流れを断つため閉位置にすることが可能であることを特徴とする装置。
JP2004228340A 1995-11-16 2004-08-04 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 Expired - Lifetime JP4657648B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US55933295A 1995-11-16 1995-11-16
US60712696A 1996-02-26 1996-02-26

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51911897A Division JP3616105B2 (ja) 1995-11-16 1996-11-12 少量の液体材料を分配するための方法及び装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009292532A Division JP4989716B2 (ja) 1995-11-16 2009-12-24 少量の液体材料を分配するための方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004322099A JP2004322099A (ja) 2004-11-18
JP2004322099A5 true JP2004322099A5 (ja) 2006-03-23
JP4657648B2 JP4657648B2 (ja) 2011-03-23

Family

ID=27072035

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51911897A Expired - Lifetime JP3616105B2 (ja) 1995-11-16 1996-11-12 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
JP2004228340A Expired - Lifetime JP4657648B2 (ja) 1995-11-16 2004-08-04 少量の液体材料を分配するための方法及び装置
JP2009292532A Expired - Lifetime JP4989716B2 (ja) 1995-11-16 2009-12-24 少量の液体材料を分配するための方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51911897A Expired - Lifetime JP3616105B2 (ja) 1995-11-16 1996-11-12 少量の液体材料を分配するための方法及び装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009292532A Expired - Lifetime JP4989716B2 (ja) 1995-11-16 2009-12-24 少量の液体材料を分配するための方法

Country Status (6)

Country Link
EP (4) EP1029626B1 (ja)
JP (3) JP3616105B2 (ja)
AU (1) AU1119797A (ja)
CA (1) CA2235991C (ja)
DE (3) DE06075088T1 (ja)
WO (1) WO1997018054A1 (ja)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6267266B1 (en) 1995-11-16 2001-07-31 Nordson Corporation Non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate
US6253957B1 (en) * 1995-11-16 2001-07-03 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US6093251A (en) * 1997-02-21 2000-07-25 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for measuring the height of a substrate in a dispensing system
US5918648A (en) * 1997-02-21 1999-07-06 Speedline Techologies, Inc. Method and apparatus for measuring volume
US5957343A (en) * 1997-06-30 1999-09-28 Speedline Technologies, Inc. Controllable liquid dispensing device
US6085943A (en) * 1997-06-30 2000-07-11 Speedline Technologies, Inc. Controllable liquid dispensing device
US6324973B2 (en) 1997-11-07 2001-12-04 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing material in a printer
ES2152817B1 (es) * 1998-05-20 2001-08-16 Barberan Sa Perfeccionamientos en los cabezales de aplicacion por tobera de colas termofusibles o de poliuterano reactivo.
DE20106464U1 (de) * 2001-04-12 2001-08-02 Pac Tech Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen von Lotkugeln
US7617951B2 (en) * 2002-01-28 2009-11-17 Nordson Corporation Compact heated air manifolds for adhesive application
EP1654072A4 (en) 2003-07-14 2007-10-03 Nordson Corp DEVICE AND METHOD FOR DISPENSING INDIVIDUAL QUANTITIES OF VISCOSEM MATERIAL
DE10338360A1 (de) * 2003-08-21 2005-03-31 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Wabenkörpers
CN100376815C (zh) * 2004-02-23 2008-03-26 日本电产株式会社 润滑液体注入设备
JP5344262B2 (ja) * 2004-12-20 2013-11-20 Uht株式会社 液滴射出装置
US9914147B2 (en) 2006-01-06 2018-03-13 Nordson Corporation Liquid dispenser having individualized process air control
US20080099538A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-01 United Technologies Corporation & Pratt & Whitney Canada Corp. Braze pre-placement using cold spray deposition
US20090095825A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Nordson Corporation Dispenser nozzle having differential hardness
DE202008004350U1 (de) 2008-03-31 2009-08-27 Hentschel, Lothar Dosierventil für die berührungsfreie Dosierung von reaktiven Fluiden
DE102008027259A1 (de) * 2008-06-06 2009-12-17 Focke & Co.(Gmbh & Co. Kg) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Zigarettenpackungen
US8753713B2 (en) * 2010-06-05 2014-06-17 Nordson Corporation Jetting dispenser and method of jetting highly cohesive adhesives
DE202010013815U1 (de) 2010-10-05 2012-01-13 Lothar Hentschel Elektropneumatisch betätigtes Ventil für die dosierte Abgabe von Flüssigkeiten
KR101869089B1 (ko) * 2011-01-04 2018-06-19 주식회사 탑 엔지니어링 점성물질 젯팅 장치
JP5435308B2 (ja) 2011-08-02 2014-03-05 株式会社安川電機 接着剤塗布装置
DE202011107412U1 (de) 2011-11-03 2013-02-04 Lothar Hentschel Einstellbares Ventil für die dosierte Abgabe von Flüssigkeiten
CH705930B1 (de) * 2011-12-22 2015-08-28 Esec Ag Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat.
DE102013006106A1 (de) * 2013-04-09 2014-10-09 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Dosiervorrichtung
TWI644808B (zh) 2013-10-05 2018-12-21 武藏工業股份有限公司 液體材料填充裝置及方法
DE102014010843B4 (de) 2014-07-24 2020-12-03 Technische Universität Braunschweig Dosierdüse und Verfahren zum dosierten Auftragen hochviskoser Medien
CN106794483A (zh) * 2014-08-28 2017-05-31 诺信公司 非冲击的喷射分配模块及方法
DE102016212893A1 (de) * 2016-07-14 2018-01-18 F. Holzer Gmbh Pumpkopf sowie Dosiervorrichtung
DE102016212892C5 (de) * 2016-07-14 2020-01-30 F. Holzer Gmbh Pumpkopf sowie Dosiervorrichtung
DE102017126307A1 (de) 2017-11-09 2019-05-09 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Dosiervorrichtung sowie Verfahren zum Dosieren von flüssigen Medien
EP3769855B1 (en) * 2018-03-20 2024-03-13 Musashi Engineering, Inc. Liquid material ejecting apparatus
DE102019107836A1 (de) 2018-06-12 2019-12-12 Marco Systemanalyse Und Entwicklung Gmbh Jet-Ventil
CN110252591A (zh) * 2018-06-12 2019-09-20 玛珂系统分析和开发有限公司 喷射阀
DE102018133606B3 (de) 2018-12-27 2019-12-24 PerfecDos GbR (vertretungsberechtigte Gesellschafter: Lothar Hentschel, 82544 Egling; Benjamin Kratz, 82211 Hersching; Peter Friedl, 83623 Dietramszell) Jet-Dosierventil
KR102326763B1 (ko) * 2020-07-15 2021-11-16 주식회사 위너스에프에이 디스펜서
JP7229558B2 (ja) * 2020-12-04 2023-02-28 株式会社ワークス 電子部品接着用ノズル

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2025509A (en) * 1934-05-10 1935-12-24 Hieber Karl Electric soldering iron
US4066188A (en) * 1976-08-10 1978-01-03 Nordson Corporation Thermoplastic adhesive dispenser having an internal heat exchanger
FR2637520B1 (fr) * 1988-10-07 1990-11-23 Bourton Gilles Fer a souder integral a ecoulement automatique et simultane de la soudure et de son decapant
US4942998A (en) * 1988-12-15 1990-07-24 Horvath Bruce B Apparatus and process for automatically dispensing metal alloy paste material for joining metal components
JP2572289B2 (ja) * 1990-04-12 1997-01-16 セイコー電子工業株式会社 高粘度液体定量吐出装置
DE4013323C2 (de) * 1990-04-26 1996-07-25 Hhs Leimauftrags Systeme Gmbh Dosierventil
JP2964540B2 (ja) * 1990-05-09 1999-10-18 ソニー株式会社 接着剤塗布装置
JPH0430593A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Matsushita Electric Works Ltd 接着剤塗布方法及びフラックス塗布方法及び半田ペースト塗布方法
JPH0522054A (ja) * 1991-07-16 1993-01-29 Nec Corp エミツタ・フオロア付差動増幅回路
JPH0531458A (ja) * 1991-07-30 1993-02-09 Tdk Corp 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法
JP2527926Y2 (ja) * 1991-09-05 1997-03-05 徳興 中橋 ホットメルトアプリケータ
US5320250A (en) * 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
JPH05168997A (ja) * 1991-12-26 1993-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスペンサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004322099A5 (ja)
CA2260155A1 (en) Device for dispensing small amounts of material
JP4989716B2 (ja) 少量の液体材料を分配するための方法
JP6538913B2 (ja) 基板上に材料を堆積させる材料堆積システムおよび方法
EP1057542B1 (en) Air assisted liquid dispensing apparatus and method for increasing contact area between the liquid and a substrate
US9010910B2 (en) Material deposition system and method for depositing materials on a substrate
KR101992106B1 (ko) 가변 구동 핀 속도를 갖는 공압 구동식 분사 밸브, 개선된 분사 시스템 및 개선된 분사 방법
US8545931B2 (en) Thin line conformal coating method
JP6700295B2 (ja) 材料を分配するためのシステム及び方法
JP2008516862A5 (ja)
JP2009106934A (ja) エッジデフィニションを向上させた状態で粘性流体を小出しする流体ディスペンサ及び方法
US6073817A (en) Pneumatically-actuated throttle valve for molten solder dispenser
US6913182B2 (en) Method and apparatus for controlled application of flux
US7867548B2 (en) Thermal ejection of solution having solute onto device medium
JP7273458B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
WO2007125703A1 (ja) トリガー式の泡噴出ディスペンサ
TWI448391B (zh) 產生微微射流(Pico-Fluidic)噴墨之系統與方法
JP2002113397A (ja) 素地に流体を塗布する、特に衛生用品に接着剤を塗布するプロセスと装置
JP2006305533A (ja) 白米選別ヘッド装置
Adamson Jetting of underfill and encapsulants for high-speed dispensing in tight spaces
JP2008018361A5 (ja)