JP2004319699A - フリップチップボンダー - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたフリップチップボンダーを提供する。
【解決手段】実装基板保持手段と、表面に複数個の電極が突出して形成された半導体チップを実装基板保持手段に保持された実装基板に接合するチップダイボンダーを備えたフリップチップボンダーであって、半導体チップ搬入域と半導体チップ搬出域および電極切削域に移動可能に構成され半導体チップを保持するチャックテーブルと、電極切削域に配設されチャックテーブルに保持された半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削手段と、半導体チップ搬入域に位置付けられたチャックテーブルに加工前半導体チップを搬入する半導体チップ搬入手段と、半導体チップ搬出域に位置付けられたチャックテーブルに保持された加工後半導体チップを該チップダイボンダーへ搬送する半導体チップ搬送手段とを具備している。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に複数個の電極が突出して形成された半導体チップを実装基板に接合するフリップチップボンダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップが複数個形成された半導体ウエーハはダイシング装置等によって個々の半導体チップに分割され、この分割された半導体チップは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く用いられている。
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に５０〜１００μｍの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。
【０００３】
フリップチップと称する半導体チップは半導体チップの表面に複数個のスタッドバンプ（電極）を形成し、そのスタッドバンプ（電極）を介して実装基板に接合するため、突起状のバンプ（電極）の高さを揃える必要がある。しかるに、スタッドバンプ（電極）は、金等のワイヤーの先端を加熱溶融してボールを形成した後、半導体チップの電極板にそのボールを超音波併用熱圧着し、ボールの根元を破断する方法を用いたスタッドバンプボンダーによって装着されるが、その高さにバラツキが生ずる。このようなフリップチップは、フリップチップボンダーによって実装基板に接合されるが、スタッドバンプ（電極）の高さを揃える必要がある。このスタッドバンプ（電極）の高さを揃えるためには、一般的に研削が用いられている。しかしながら、スタッドバンプ（電極）を研削すると、バンプ（電極）が金等の粘りのある金属によって形成されている場合にはバリが発生し、このバリが隣接するスタッドバンプ（電極）と短絡するという問題がある。
【０００４】
また、半導体チップ等の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）の高さを揃える技術として、加熱した板をスタッドバンプに押し当ててバンプの高さを揃える提案がなされている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−５３０９７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えると、バンプの１が潰れる際に隣接するバンプと短絡するという問題がある。この問題を解消するために上記公報に記載された発明においては、バンプの先端部を除去する余分な工程を設けている。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる機能を備えたフリップチップボンダーを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、チップダイボンディング域に配設された実装基板保持手段と、表面に複数個の電極が突出して形成された半導体チップを該実装基板保持手段に保持された実装基板に接合するチップダイボンダーを備えたフリップチップボンダーであって、
半導体チップ搬入域と半導体チップ搬出域および電極切削域に移動可能に構成され半導体チップを保持するチャックテーブルと、該電極切削域に配設され該チャックテーブルに保持された半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削手段と、該半導体チップ搬入域に位置付けられた該チャックテーブルに加工前半導体チップを搬入する半導体チップ搬入手段と、半導体チップ搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された加工後半導体チップを該チップダイボンダーへ搬送する半導体チップ搬送手段と、を具備している、
ことを特徴とするフリップチップボンダーが提供される。
【０００９】
上記電極切削域において上記チャックテーブル上に保持された半導体チップに向けて加工流体を供給するための加工流体供給手段を備えていることが望ましく、該加工流体供給手段はイオン化エアーを供給することがより好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたフリップチップボンダーの好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には本発明に従って構成されたフリップチップボンダーの一実施形態を示す斜視図が示されている。
図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは、全体を番号２で示す直方体形状の装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２の図において左下隅部には、チップダイボンディング域２１が設けられている。このチップダイボンディング域２１には、実装基板保持手段３が配設されている。実装基板保持手段３は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されたチャックテーブル３１と、該チャックテーブル３１に負圧を作用せしめる図示しない吸引手段とからなっている。また、チップダイボンディング域２１には、チャックテーブル３１上に保持された後述する実装基板に後述する半導体チップを接合するためのチップダイボンダー４が配設されている。チップダイボンダー４は、ボンディングヘッド４１と、該ボンディングヘッド４１を矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動せしめるボンディングヘッド移動機構４２とからなっている。ボンディングヘッド４１は、後述する半導体チップを吸引保持するコレット４１１を備えている。
【００１２】
装置ハウジング２における上記チップダイボンディング域２１の図において手前側には、カセット載置部２２と、実装基板仮置き部２３が設けられている。 カセット載置部２２には図示しない昇降手段に支持されたカセット載置台５１が配設されており、このカセット載置台５１上に実装基板５２を収容したカセット５３が載置される。上記実装基板仮置き部２３には実装基板仮載置き手段５４が配設されている。この実装基板仮載置き手段５４は、図示しない電動モータによって正転・逆転駆動される駆動ローラと該駆動ローラと所定の間隔をおいて配設された従動ローラおよび駆動ローラと従動ローラに捲回された無端ベルト等からなるベルト機構によって構成されている。また、カセット載置部２２を挟んで実装基板仮置き部２３と反対側には、実装基板搬出手段５５が配設されている。この実装基板搬出手段５５は、図において矢印Ｘ方向に移動可能に構成されており、カセット載置台５上に載置された収容したカセット５３に収容されている実装基板５２を実装基板仮載置き手段５４上に搬出する。また、図示のフリップチップボンダーは、実装基板仮載置き手段５４上に搬出された実装基板５２を上記実装基板保持手段３のチャックテーブル３１上に搬送する実装基板搬送機構５６を具備している。実装基板搬送機構５６は、実装基板５２を吸引保持する吸引保持具５６１と、該吸引保持具５６１を矢印Ｙ、Ｚ方向に移動せしめる吸引保持具移動機構５６２とからなっている。
【００１３】
装置ハウジング２における矢印Ｘ方向の中央部には、半導体チップ搬入域２４と半導体チップ搬出域２５と電極切削域２６が設けられている。この半導体チップ搬出域２６と電極切削域２６との間には、チャックテーブル機構６が配設されている。チャックテーブル機構６は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されたチャックテーブル６１と、該チャックテーブル６１に負圧を作用せしめる図示しない吸引手段、およびチャックテーブル６１を矢印Ｘ方向に移動し半導体チップ搬入２４と半導体チップ搬出域２５と電極切削域２６に位置つける図示しないチャックテーブル移動機構とを具備している。なお、チャックテーブル機構６は、チャックテーブル６１を回転せしめる回転駆動機構を備えている。
【００１４】
装置ハウジング２における電極切削域２６には、切削手段７が配設されている。この切削手段７は、装置ハウジング２に設けられた直立壁２７に配設される。即ち、直立壁２７の前面には上下方向に延びる一対の案内レール２７１、２７１が設けられており、この一対の案内レール２７１、２７１に切削手段７が上下方向に移動可能に装着されている。以下、切削手段７について図２を参照して説明する。切削手段７は、移動基台７１と該移動基台７１に装着されたスピンドルユニット７２を具備している。移動基台７１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部７１１、７１１が設けられており、この一対の脚部７１１、７１１に上記一対の案内レール２７１、２７１と摺動可能に係合する被案内溝７１２、７１２が形成されている。このように直立壁２７に設けられた一対の案内レール２７１、２７１に摺動可能に装着された移動基台７１の前面には前方に突出した支持部７１３が設けられている。この支持部７１３にスピンドルユニット７２が取り付けられる。
【００１５】
スピンドルユニット７２は、支持部７１３に装着されたスピンドルハウジング７２１と、該スピンドルハウジング７２１に回転自在に配設された回転スピンドル７２２と、該回転スピンドル７２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ７２３とを具備している。回転スピンドル７２２の下端部はスピンドルハウジング７２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状の工具装着部材７２４が設けられている。なお、工具装着部材７２４には、周方向に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）が形成されている。この工具装着部材７２４の下面に切削工具７３が装着される。
【００１６】
ここで、切削工具７３の一実施形態について図３および図４を参照して説明する。
図３および図４に示す切削工具７３は、リング状に形成された基台７３１と、該基台７３１の一方の面における少なくとも１か所に配設された切削刃７３２とから構成されている。基台７３１はアルミ合金等によって形成されており、他方の面から一方の面に向けて延びる複数の盲ねじ穴７３１ａが設けられている。切削刃７３２は、基台７３１から立設され、先端が鋭角状に形成されており、例えばダイヤモンドバイトからなる。このように構成された切削工具７３は、図２に示すように上記回転スピンドル７２２の下端に固定されている工具装着部材７２４の下面に切削刃７３２を備えた一方の面を下側にして位置付け、工具装着部材７２４に形成されている貫通孔を通して基台７３１に形成されている盲ねじ穴７３１ａに締結ボルト７２５を螺着することによって、工具装着部材７２４に装着される。
【００１７】
次に、切削工具の他の実施形態について、図５乃至図７を参照して説明する。
図５に示す切削工具７４は、リング状に形成された基台７４１の一方の面における少なくとも１か所に凹部７４１ａを形成し、該凹部７４１ａの近傍に例えば数ｍｍ程度の厚さを有する矩形状の超鋼バイト、ダイヤモンドバイト等からなる切削刃７４２を装着して構成されている。
図６に示す切削工具７５は、リング状に形成された基台７５１を超鋼合金等の工具鋼によって形成し、この基台７５１の一方の面における少なくとも１か所に回転方向に向けて鋭角に形成する少なくとも１個の（図６に示す実施形態においては複数個）の切削刃７５２を設けたものである。なお、切削刃７５２の表面にはダイヤモンドチップを施してもよい。
図７に示す切削工具７６は、超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体７６１の先端部にダイヤモンド等で切削刃７６２を形成したものである。なお、図７に示す切削工具７６を用いる場合には、切削手段７を構成する移動基台７１に工具装着部材７７を直接取付け、この工具装着部材７７にバイト本体７６１を装着する。
【００１８】
図２に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは、上記切削手段７を上記一対の案内レール２７１、２７１に沿って上下方向（チャックテーブル６１の載置面と垂直な方向）に移動せしめる切削手段送り機構８を備えている。この研削手段送り機構８は、直立壁２７の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド８１を具備している。この雄ねじロッド８１は、その上端部および下端部が直立壁２７に取り付けられた軸受部材８２および８３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材８２には雄ねじロッド８１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ８４が配設されており、このパルスモータ８４の出力軸が雄ねじロッド８１に伝動連結されている。移動基台７１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド８１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ８４が正転すると移動基台７１即ち切削手段７が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ８４が逆転すると移動基台７１即ち切削手段７が上昇即ち後退せしめられる。
【００１９】
なお、図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは、装置ハウジング２における電極切削域２６の側方に、電極切削域２６においてチャックテーブル６１上に保持された半導体チップに向けて加工流体を供給するための加工流体供給手段を構成するノズル９が配設されている。なお、加工流としてはエアー、切削水、ミスト、イオン化エアーを用いることができるが、静電気を除去するためにイオン化エアーを使用することが望ましい。従って、図示の実施形態におけるノズル９は、図示しないイオン化エアー供給手段に接続されている。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは、半導体チップ搬入域２４の上方に配設された半導体チップ搬入手段１１を具備している。この半導体チップ搬入手段１１はコレット１１１と該コレット１１１を矢印Ｙ、Ｚ方向に移動せしめる移動機構１１２とを具備している。このように構成された半導体チップ搬入手段１１は、後述する加工前の半導体チップをコレット１１１によって吸着してチャックテーブル６１上に搬送する。また、図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは、半導体チップ搬出域２５と上記チップダイボンディング域２１との間に配設された半導体チップ搬送手段１２を具備している。この半導体チップ搬送手段１２は、コレット１２１と該コレット１２１を先端に装着した旋回アーム１２２を具備しており、該旋回アーム１２２の基部が支持部材１２３に支持軸１２４によって１８０度の範囲に渡って旋回可能に支持されている。なお、半導体チップ搬送手段１２は、旋回アーム１２２を支持軸１２４を中心として１８０度の範囲に渡って旋回せしめる図示しない駆動手段を備えている。このように構成された半導体チップ搬送手段１２は、半導体チップ搬出域２５に位置付けられたチャックテーブル６１に保持さている後述する加工後の半導体チップをコレット１２１によって吸引保持し反転して上記チップダイボンダー４の作動域における半導体チップ受け取り位置に搬送する。
【００２１】
図１を参照して説明を続けると、装置ハウジング２の図において右下端部には、第１のトレイ載置手段１３と第２のトレイ載置手段１４が配設されている。この第１のトレイ載置手段１３には加工前の半導体チップ１０を収容したトレイ１５が載置され、第２のトレイ載置手段１４には加工前の半導体チップが搬出された空のトレイ１５が載置される。ここで、トレイ１５に収容される加工前の半導体チップ１０について、図８および図９を参照して説明する。加工前の半導体チップ１０は、図８に示すようにその表面に複数個（図示の実施形態においては８個）のスタッドバンプ（電極）１００が突出して形成されている。このスタッドバンプ（電極）１００は、例えばスタッドバンプ形成法によって形成されている。即ち、図９の（ａ）に示すように、キャビラリ１０１に挿通された金ワイヤ１０２の先端を、電気トーチによる放電により加熱溶融してボール１０３を形成した後、このボール１０３を図９の（ｂ）に示すように半導体チップ１０に形成された例えばアルミニウム等からなる電極板１１０に超音波併用熱圧着し、ボール１０３の根元で破断する。このようにして形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１００は、図９の（ｃ）に示すように針状の髭１０４が残った状態となるとともに、その高さにバラツキがある。
【００２２】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは、装置ハウジング２における第１のトレイ載置手段１３および第２のトレイ載置手段１４の図において右上側にはそれぞれ第１のトレイ置き部２８と第２のトレイ置き部２９が設けられており、この第１のトレイ置き部２８と第２のトレイ置き部２９にはそれぞれ第１のトレイ保持台１６および第２のトレイ保持台１７が配設されている。第１のトレイ保持台１６および第２のトレイ保持台１７は、それぞれ第１のトレイ載置手段１３と第２のトレイ載置手段１４との間で矢印Ｙ方向に移動するとともに矢印Ｚで示す上下方向に移動可能な図示しない移動機構によって支持されている。また、図示のフリップチップボンダーは、第１のトレイ置き部２８位置付けられた第１のトレイ保持台１６上に載置されたトレイ１６を第２のトレイ置き部２９に位置付けられた第２のトレイ保持台１７上に搬送するトレイ搬送手段１８を備えている。
【００２３】
図示の実施形態におけるフリップチップボンダーは以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
第１のトレイ載置手段１３には、加工前の被加工物である半導体チップ１０が所定数収容されたトレイ１５が複数個載置される。第１のトレイ載置手段１３に載置されたトレイ１５を第１のトレイ保持台１６上に保持するには、第１のトレイ置き部２８に位置付けられている第１のトレイ保持台１６を図示しない移動機構により下方に移動するとともに第１のトレイ載置手段１３の下側に位置付ける。そして、第１のトレイ保持台１６を上方に移動して第１のトレイ載置手段１３に載置されている最下位のトレイ１５を第１のトレイ保持台１６上に載置する。なお、第１のトレイ載置手段１３の下端部には最下位のトレイ１５を係止する図示しない係止手段が設けられており、この係止手段は第１のトレイ保持台１６が上方に移動して当接すると最下位のトレイ１５との係止を解除して最下位のトレイ１５が第１のトレイ保持台１６上に載置されるようになっている。このようにして、第１のトレイ載置手段１３に載置された最下位のトレイ１５を第１のトレイ保持台１６上に載置したならば、第１のトレイ保持台１６を図示しない移動機構により第１のトレイ置き部２８に位置付ける。第１のトレイ置き部２８に位置付けられ加工前の半導体チップ１０が所定数収容されているトレイ１５は、トレイ搬送手段１８によって第２のトレイ置き部２９に位置付けられた第２のトレイ保持台１７上に搬送される。
【００２４】
次に、半導体チップ搬入手段１１を作動して、第２のトレイ置き部２９に位置付けられた第２のトレイ保持台１７上に搬送されたトレイ１５に収容された加工前の被加工物である半導体チップ１１０の一つをコレット１１１に吸引保持し、半導体チップ搬入域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６１上に搬送する。このようにして、加工前の半導体チップ１０がチャックテーブル６１上に搬送されたならば、チャックテーブル６１上に載置された半導体チップ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル６１上に吸引保持される。
【００２５】
チャックテーブル６１上に半導体チップ１０を吸引保持したならば、チャックテーブル６１は電極切削域２６に移動され切削手段７の切削工具７３と対向する位置に位置付ける。そして、切削手段７によって半導体チップ１０の表面に形成されている複数個のスタッドバンプ（電極）１００の高さを揃える切削加工が実施される。なお、切削工具としては図２および図３に示す切削工具７３として説明する。
チャックテーブル６１が電極切削域２６に位置付けられたならば、チャックテーブル６１を回転させるとともに、切削手段７の回転スピンドル７２２を回転させつつ切削手段７を下降させていく。この結果、回転スピンドル７２２の回転に伴って回転する切削工具７３の切削刃７３２が半導体チップ１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１００に接触し、スタッドバンプ（電極）１２０が上端部から徐々に削り取られる。
【００２６】
ここで、チャックテーブル６１に保持された半導体チップ１０と切削工具７３との関係について、図１０を参照して説明する。
半導体チップ１０は、その中心部が切削工具７３の切削刃７３２が通過する位置に位置付けられる。そして、チャックテーブル６１従って半導体チップ１０を例えば１０ｒｐｍ以下の回転速度で矢印で示す方向に回転するとともに、切削工具７３を例えば３０００ｒｐｍ以上の回転速度で矢印で示す方向に回転せしめる。即ち、半導体チップ１０と切削工具７３を同方向に回転せしめる。このように、半導体チップ１０と切削工具７３が回転することにより、半導体チップ１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１００は、図１１に示すようにその先端部が切削によって除去され、高さが揃えられる。従って、複数個のスタッドバンプ（電極）１００は、短絡させることなくその高さが容易に揃えられる。
なお、切削工具としては図７に示す切削工具７６を用いた場合には、切削工具７６が静止しているので、チャックテーブル６１は回転するとともに矢印Ｘ方向に半導体チップ１０の長さに相当するだけ移動せしめる。
【００２７】
上述した加工時においては、電極切削域２６の側方に配設されたノズル９から加工中の半導体チップ１０に向けてイオン化エアーが噴出される。このように加工中の半導体チップ１０にイオン化エアーが噴出されることにより、加工時に発生する静電気を除去することができるとともに、冷却効果も得られる。
【００２８】
上述したように半導体チップ１０の表面に形成された複数個のバンプ（電極）１００の切削加工が終了したら、切削手段７を上昇せしめ、回転スピンドル７２２の回転を停止するとともに、チャックテーブル６１の回転を停止する。次に、チャックテーブル６１を半導体チップ搬出域２５に位置付け、チャックテーブル６１上の切削加工された半導体チップ１０の吸引保持を解除する。そして、吸引保持が解除された半導体チップ１０は、半導体チップ搬送手段１２によってチップダイボンダー４の作動域における半導体チップ受け取り位置に搬送される。このとき、半導体チップ搬送手段１２のコレット１２１によって表面が吸引保持された半導体チップ１０は、コレット１２１を備えた旋回アーム１２２が支持軸１２４を中心として１８０度旋回するので、表裏が反転して裏面が上側に位置付けられる。
【００２９】
なお、この間にカセット載置台５１上に載置されたカセット５３に収容された実装基板５２の１枚が実装基板保持手段３のチャックテーブル３１上に搬送される。即ち、実装基板搬出手段５５をカセット載置台５１の方向に作動してカセット５３の所定位置に収容されている実装基板５２を押し出し、実装基板仮載置き手段５４上に搬出する。そして、ベルト機構からなる実装基板仮載置き手段５４は、搬出された実装基板５２を所定位置に移動する。次に、実装基板搬送機構５６が作動して実装基板仮載置き手段５４上の実装基板５２を実装基板保持手段３のチャックテーブル３１上に搬送する。チャックテーブル３１上に搬送された実装基板５２は、ここで吸引保持される。
【００３０】
上述したように表面に形成された複数個のバンプ（電極）１００が切削加工された半導体チップ１０が、半導体チップ搬送手段１２によってチップダイボンダー４の作動域における半導体チップ受け取り位置に搬送されたならば、チップダイボンダー４が作動して半導体チップ１０の裏面をコレット４１１に吸引保持する。そして、ボンディングヘッド移動機構４２を作動してコレット４１１に吸引保持された半導体チップ１０をチャックテーブル３１上に保持された実装基板５２の所定位置に位置付けて加圧し接合する。なおこの接合においては、半導体チップ１０の表面に形成された複数個のバンプ（電極）１００が上述したように切削されてその高さが揃えられているので、確実に接合することができる。
【００３１】
上述した動作を繰り返し実行し、実装基板５２に所定の半導体チップ１０を接合したら、チャックテーブル３１による実装基板５２の吸引保持を解除する。そして、実装基板搬送機構５６を作動してチャックテーブル３１上の実装基板５２を実装基板仮載置き手段５４上に搬送する。次に、実装基板仮載置き手段５４が作動して実装基板５２をカセット載置台５１の方向に作動してカセット５３の所定位置に挿入する。このとき、実装基板搬出手段５５が作動してカセット５３の所定位置に挿入された実装基板５２を把持し、カセット５３の所定の収容位置に位置付ける。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明に従って構成されたフリップチップボンダーによれば、半導体チップ搬入域と半導体チップ搬出域および電極切削域との間を移動可能に構成され半導体チップを保持するチャックテーブルと、電極切削域に配設されチャックテーブルに保持された半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削手段と、半導体チップ搬入域に位置付けられた該チャックテーブルに加工前半導体チップを搬入する半導体チップ搬入手段と、半導体チップ搬出域に位置付けられたチャックテーブルに保持された加工後半導体チップを該チップダイボンダーへ搬送する半導体チップ搬送手段とを具備しているので、半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極は先端部が切削によって除去されるため、短絡を生じさせることなくその高さを容易に揃えることができる。従って、半導体チップの表面に形成された複数個のバンプ電極を実装基板に確実に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって構成されたフリップチップボンダーの一実施形態を示す斜視図。
【図２】図１に示すフリップチップボンダーの要部斜視図。
【図３】図１に示すスタッドバンプボンダーに装備される切削ユニットを構成する切削工具の一実施形態を示す斜視図。
【図４】図４に示す研磨工具その下面側から見た状態を示す要部拡大斜視図。
【図５】研磨工具の他の実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図６】研磨工具の更に他の実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図７】研磨工具の更に他の実施形態を示すもので、切削ユニットに装備した状態を示す斜視図。
【図８】表面にスタッドバンプが形成された半導体チップの斜視図。
【図９】半導体チップの表面にスタッドバンプを形成する説明図。
【図１０】チャックテーブルに保持された半導体チップと切削工具との関係を示す説明図。
【図１１】半導体チップに形成されたバンプ（電極）を切削加工した状態を示す説明図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：実装基板保持手段
３１：チャックテーブル
４：チップダイボンダー
４１：ボンディングヘッド
４１１：コレット
４２：ボンディングヘッド移動機構
５１：カセット載置台
５２：実装基板
５３：カセット
５４：実装基板仮載置き手段
５５：実装基板搬出手段
５６：実装基板搬送機構
６：チャックテーブル機構
６１：チャックテーブル
７：研削手段
７１：移動基台
７２：スピンドルユニット
７２１：スピンドルハウジング
７２２：回転スピンドル
７２３：サーボモータ
７２４：工具装着部材
７３、５４、７５、７６：研磨工具
８：研磨ユニット送り機構
８４：パルスモータ
９：ノズル
１０：半導体トップ
１００：スタッドバンプ（電極）
１１：半導体チップ搬入手段
１１１：コレット
１１２：移動機構
１２：半導体チップ搬送手段
１２１：コレット
１２２：旋回アーム
１３：第１のトレイ載置手段
１４：第２のトレイ載置手段
１５：トレイ
１６：第１のトレイ保持台
１７：第２のトレイ保持台
１８：トレイ搬送手段

Claims (3)

  1. チップダイボンディング域に配設された実装基板保持手段と、表面に複数個の電極が突出して形成された半導体チップを該実装基板保持手段に保持された実装基板に接合するチップダイボンダーを備えたフリップチップボンダーであって、
    半導体チップ搬入域と半導体チップ搬出域および電極切削域に移動可能に構成され半導体チップを保持するチャックテーブルと、該電極切削域に配設され該チャックテーブルに保持された半導体チップの表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削手段と、該半導体チップ搬入域に位置付けられた該チャックテーブルに加工前半導体チップを搬入する半導体チップ搬入手段と、半導体チップ搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された加工後半導体チップを該チップダイボンダーへ搬送する半導体チップ搬送手段と、を具備している、
    ことを特徴とするフリップチップボンダー。
  2. 該電極切削域において該チャックテーブル上に保持された半導体チップに向けて加工流体を供給するための加工流体供給手段を備えている、請求項１記載のフリップチップボンダー。
  3. 該加工流体供給手段は、イオン化エアーを供給する、請求項２記載のフリップチップボンダー。
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