JP2004311908A - プリント基板装置 - Google Patents

プリント基板装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004311908A
JP2004311908A JP2003130851A JP2003130851A JP2004311908A JP 2004311908 A JP2004311908 A JP 2004311908A JP 2003130851 A JP2003130851 A JP 2003130851A JP 2003130851 A JP2003130851 A JP 2003130851A JP 2004311908 A JP2004311908 A JP 2004311908A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
printed circuit
printed wiring
tin
plated wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003130851A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Kobayashi
充 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Lighting Ltd
Original Assignee
Hitachi Lighting Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Lighting Ltd filed Critical Hitachi Lighting Ltd
Priority to JP2003130851A priority Critical patent/JP2004311908A/ja
Publication of JP2004311908A publication Critical patent/JP2004311908A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】安価な部品を使用して、作業性良くプリント基板1・2を連結する。
【解決手段】2つのプリント基板1・2のどちらか一方1に捨て基板11を設け、本体側と捨て基板11側に錫メッキ線3が入る穴を空け、そこに錫メッキ線3を自動挿入した後、捨て基板11を割り、捨て基板11側の錫メッキ線3のピンをもう一方のプリント基板2に挿入することにより、安価な部品を使用し、かつ簡単な作業でプリント基板1・2を連結することができる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は2種類のプリント基板を電気的に接続する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図4〜図6を用いて従来例について説明する。図4〜図6は主プリント基板1、副プリント基板2の連結方法を示す。図4は電線5を使用して連結をした例、図5は平行電線6を使用して連結をした例、図6はコネクタ7を使用して連結をした例を示す。
前記主プリント基板1、副プリント基板2はパターンによる配線が施されている。主プリント基板1のパターン配線と副プリント基板2のパターン配線を電気的に数カ所接続しなければならない場合の前記主プリント基板1、副プリント基板2の連結方法の従来例である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
図4装置は、電線5を1本1本手挿入するため、作業性に配慮がされていない。図5装置は、平行電線6が高価であり、図6装置はコネクタ7が高価になってしまう。
本発明の目的は、安価な部品を使用し、かつ簡単な作業でプリント基板を連結することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、主プリント基板1、副プリント基板2のどちらか一方に捨て基板を設け、本体側と捨て基板側に錫メッキ線が入る穴を空け、そこに錫メッキ線を自動挿入した後、捨て基板を割り、捨て基板側の錫メッキ線のピンをもう一方のプリント基板に挿入することにより、安価な部品を使用し、かつ簡単な作業でプリント基板を連結することができる。
【0005】
【発明の実施の形態】
図1〜図3を用いて本発明の実施形態について説明する。図1は本発明により主プリント基板1と副プリント基板2を連結した完成図。図2は主プリント基板川こ錫メッキ線3を挿入した状態の図。図3は主プリント基板1の捨て基板11を割った状態の図を示す
これらの図についてさらに説明をする。主プリント基板1、副プリント基板2にはそれぞれパターン配線が施されている。主プリント基板1のパターン配線と副プリント基板2のパターン配線を電気的に数カ所接続する。以下その方法である。図2は、主プリント基板川こそ捨て基板11が設けてある。主プリント基板1と捨て基板11には対になった部品挿入穴40、41が数カ所設けてある。主プリント基板1の部品挿入穴40にはそれぞれパターン配線が接続されている。捨て基板11の部品挿入穴4にはパターン配線は接続されず穴のみが空いている。また、副プリント基板2にも主プリント基板1の部品挿入穴40と対になる部品挿入穴42を空けておく。部品挿入穴42にはパターン配線が接続されている。前記主プリント基板1の部品挿入穴40と捨て基板11の部品挿入穴4に錫メッキ線3を機械挿入する。次に捨て基板11を割り図3に示すように錫メッキ線3の片側ピンが開いているようにする。次にプリント基板2の部品挿入穴42に錫メッキ線3開いているピンを挿入する。このようにして主プリント基板1と副プリント基板2を連結する。
【0006】
【発明の効果】
本発明は錫メッキ線3を使用して主プリント基板1と副プリント基板2を連結したものである。これによれば、安価な部品を使用し、かつ作業性良く2つのプリント基板を連結することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によりプリント基板を連結した完成図である。
【図2】本発明の説明図である。
【図3】本発明の説明図である。
【図4】プリント基板を連結した従来例である。
【図5】プリント基板を連結した従来例である。
【図6】プリント基板を連結した従来例である。
【符号の説明】
1:主プリント基板
2:副プリント基板
3:錫メッキ線
5:電線
6:平行電線
7:コネクタ
11:捨て基板
40〜42:部品挿入穴

Claims (2)

  1. 2種類のプリント基板を備え、個々のプリント基板にはパターン配線が施され、個々のプリント基板のパターン配線を電気的に接続する装置において、錫メッキ線により2種類のプリント基板を接続したことを特徴とするプリント基板装置。
  2. 錫メッキ線により接続するためにどちらか一方のプリント基板に捨て基板を設けた請求項1記載のプリント基板装置。
JP2003130851A 2003-04-02 2003-04-02 プリント基板装置 Pending JP2004311908A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003130851A JP2004311908A (ja) 2003-04-02 2003-04-02 プリント基板装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003130851A JP2004311908A (ja) 2003-04-02 2003-04-02 プリント基板装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004311908A true JP2004311908A (ja) 2004-11-04

Family

ID=33474728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003130851A Pending JP2004311908A (ja) 2003-04-02 2003-04-02 プリント基板装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004311908A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134419A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Nec Access Technica Ltd 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134419A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Nec Access Technica Ltd 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板
JP4642637B2 (ja) * 2005-11-09 2011-03-02 Necアクセステクニカ株式会社 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6857898B2 (en) Apparatus and method for low-profile mounting of a multi-conductor coaxial cable launch to an electronic circuit board
WO2006067028A3 (de) Leiterplatte mit wenigstens eine metallisierte seitliche öffnung in der stirnseite und anordnung mindestens zwei solcher leiterplatten
KR20100008574A (ko) Pcb 어셈블리
JPH08203629A (ja) プリント配線装置
JP2004311908A (ja) プリント基板装置
KR200455025Y1 (ko) 접속단자 교체식 인쇄회로기판
JPH09153664A (ja) 大電流用基板
KR20160081630A (ko) 단선이 용이하도록 배선된 만능기판
JP2004087748A (ja) プリント配線板
JPH0677623A (ja) 電子回路装置とその製造方法
JPH02144991A (ja) 親子基板の実装方法
JP2534754B2 (ja) プリント基板の接続装置
JPH08195556A (ja) 回路基板間の接続方法
JP2541488B2 (ja) プリント基板実装方式
JPH1064637A (ja) 表面実装コネクタ
JPH09116246A (ja) プリント配線板の接続構造
JP2008112915A (ja) 回路基板の接続構造
JPH10149852A (ja) プリント配線板用取付け部材の半田付け方法
JPH11261213A (ja) プリント配線板接続方法およびプリント配線板
JPS6114790A (ja) Pc板装置及びその製造方法
JPH0690080A (ja) 印刷配線板の配線方法
JP2000228239A (ja) コネクタ−プリント配線板構造体
JPS63102391A (ja) 印刷配線基板接続装置
JP2002009405A (ja) プリント基板構造体及びその製造方法
JP2004319630A (ja) 電子部品搭載基板モジュールとその製造方法