KR20100008574A - Ｐｃｂ 어셈블리 - Google Patents

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KR20100008574A
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Abstract

본 발명은 다양한 형태의 폼 팩터를 구현함과 함께 서로 다른 폼 팩터를 갖는 전자 부품을 동시에 구현할 수 있는 PCB 어셈블리에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 PCB 어셈블리는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상면에 구비된 상대적으로 큰 폼 팩터의 제 1 전자부품소자와, 상기 인쇄회로기판 하면에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 제 2 전자부품소자와, 상기 인쇄회로기판의 일단에 구비된 패드부와, 상기 패드부의 상면에 구비되며 상기 제 1 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 1 패드와, 상기 패드부의 하면에 구비되며 상기 제 2 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 2 패드 및 상기 패드부에 선택적으로 착탈되는 멀티 커넥터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
PCB, 어셈블리, 멀티, 폼팩터

Description

ＰＣＢ 어셈블리{Assembly with printed circuit board}
본 발명은 PCB 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 형태의 폼 팩터를 구현함과 함께 서로 다른 폼 팩터를 갖는 전자 부품을 동시에 구현할 수 있는 PCB 어셈블리에 관한 것이다.
메모리 모듈, 모뎀 모듈 등의 전자 부품은 일정 크기의 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) 상에 메모리 소자, 제어 소자 등이 실장됨과 함께 다른 전자기기와의 연결을 위한 커넥터가 구비되는 구조를 갖는다. 이와 같은 전자 부품은 다양한 폼 팩터(form factor)로 구현되는데, 예를 들어 SSD(solid state disk)와 같은 메모리 모듈의 경우 1.8인치, 2.5인치 등등의 폼 팩터로 구현될 수 있다.
한편, 다양한 폼 팩터의 전자 부품을 구현하기 위해서는 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이 각 폼 팩터에 맞는 인쇄회로기판(101a)(101b), 커넥터(102a)(102b), 케이스(103a)(103b) 등이 요구된다. 즉, 폼 팩터가 달라질 경우 해당 전자 부품에 적용되는 인쇄회로기판, 커넥터, 케이스 등의 크기가 달라진다. 미설명부호 110은 메모리 소자, 120은 로직 소자이다.
이와 같이 다양한 폼 팩터를 구현하기 위해 크기별로 인쇄회로기판, 커넥터, 케이스가 요구됨에 따라, 폼 팩터가 다른 경우 부품간 호환성이 떨어져 제품개발 비용 등이 상승되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 다양한 형태의 폼 팩터를 구현함과 함께 서로 다른 폼 팩터를 갖는 전자 부품을 동시에 구현할 수 있는 PCB 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB 어셈블리는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상면에 구비된 상대적으로 큰 폼 팩터의 제 1 전자부품소자와, 상기 인쇄회로기판 하면에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 제 2 전자부품소자와, 상기 인쇄회로기판의 일단에 구비된 패드부와, 상기 패드부의 상면에 구비되며 상기 제 1 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 1 패드와, 상기 패드부의 하면에 구비되며 상기 제 2 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 2 패드 및 상기 패드부에 선택적으로 착탈되는 멀티 커넥터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 멀티 커넥터는, 상기 패드부가 장착되는 공간인 슬롯을 구비하며, 상기 슬롯의 상부면에는 상기 제 1 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 1 리드부가 구비되고, 상기 슬롯의 하부면에는 상기 제 2 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 2 리드부가 구비될 수 있다. 이 때, 상기 슬롯의 상단과 하단에 각각 절연 부재가 구비되며, 상기 패드부의 상기 슬롯으로의 장착시 상기 상단의 절연 부재 또는 하단의 절 연 부재가 상기 제 1 리드부 또는 제 2 리드부 상에 위치한다.
또한, 상기 멀티 커넥터는, 상기 패드부가 장착되는 공간인 슬롯을 구비하며, 상기 슬롯의 상부면에 상기 제 1 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 1 리드부가 구비되거나, 상기 슬롯의 하부면에 상기 제 2 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 2 리드부가 구비될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 PCB 어셈블리는 상대적으로 큰 폼 팩터의 메인 인쇄회로기판과, 상기 메인 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 서브 인쇄회로기판과, 상기 서브 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자부품소자와, 상기 서브 인쇄회로기판의 일측에 구비된 서브 커넥터와, 상기 메인 인쇄회로기판의 일측에 구비된 메인 커넥터 및 상기 서브 커넥터와 메인 커넥터를 연결하는 리셉터클을 포함하여 이루어지는 것을 다른 특징으로 한다.
상기 리셉터클과 상기 메인 커넥터 사이의 통신 호환을 위해 상기 리셉터클과 메인 커넥터 사이에 리드(lead)가 더 구비될 수 있으며, 상기 리드는 상기 메인 인쇄회로기판 상에 형성되거나 상기 리드는 착탈 가능한 별도의 보조 인쇄회로기판 상에 형성되어 상기 보조 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판 상에 실장되는 형태로 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 PCB 어셈블리는 상대적으로 큰 폼 팩터의 메인 인쇄회로기판과, 상기 메인 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 서브 인쇄회로기판과, 상기 서브 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자부품소자와, 상기 서브 인쇄회로기판의 일측에 구비된 서브 커넥터와, 상기 메인 인 쇄회로기판의 일측에 구비된 메인 커넥터 및 상기 서브 커넥터와 메인 커넥터를 연결하는 보조 커넥터를 포함하여 이루어지는 것을 또 다른 특징으로 한다.
상기 보조 커넥터와 서브 커넥터는 LIF 또는 ZIF 타입 커넥터로 구성될 수 있으며, 상기 보조 커넥터와 서브 커넥터는 플렉서블 인쇄회로기판을 통해 연결될 수 있다. 또한, 상기 보조 커넥터와 상기 메인 커넥터 사이의 통신 호환을 위해 상기 리셉터클과 메인 커넥터 사이에 리드(lead)가 더 구비될 수 있다.
상기 서브 인쇄회로기판은 나사 결합을 통해 상기 메인 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 나사 결합된 부분은 접지(GND) 상태를 이룬다.
본 발명에 따른 PCB 어셈블리는 다음과 같은 효과가 있다.
다양한 형태의 폼 팩터를 갖는 전자 부품을 구현함에 있어서, 상대적으로 큰 폼 팩터의 인쇄회로기판 상에 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자부품소자들을 구현할 수 있음에 따라, 서로 다른 폼 팩터에 대하여 호환이 가능하게 된다.
또한, 서로 다른 폼 팩터의 전자 부품을 하나의 인쇄회로기판을 통해 동시에 구현할 수 있음에 따라 제품 개발에 소요되는 비용 및 시간을 절감할 수 있게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 어셈블리를 상세히 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 사시도이고, 도 3은 도 2의 평면도이며, 도 4는 수동소자 또는 능동소자가 구비된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 평면도이다.
본 발명의 제 1 실시예는 상대적으로 큰 폼 팩터를 갖는 전자 부품의 인쇄회로기판 상에 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자 부품을 실장하는 것에 관한 것이며, 본 발명의 제 2 실시예는 서로 다른 폼 팩터를 갖는 전자 부품을 하나의 인쇄회로기판 상에 동시에 구현하는 것에 관한 것이다.
먼저, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리를 살펴보면 다음과 같다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리는 먼저, 메인 인쇄회로기판(201)(main PCB)을 구비한다. 상기 메인 인쇄회로기판(201)은 상대적으로 큰 폼 팩터(form factor)의 전자 부품에 적용되는 인쇄회로기판으로서 폼 팩터에 따라 상기 메인 인쇄회로기판(201)의 크기는 선택적으로 조절할 수 있다.
상기 메인 인쇄회로기판(201) 상에는 서브 인쇄회로기판(202)(sub PCB)이 구비된다. 상기 서브 인쇄회로기판(202)은 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자 부품에 적용되는 인쇄회로기판으로서, 상기 서브 인쇄회로기판(202) 상에는 메모리 소자, 로직 소자 등의 부품이 실장될 수 있다. 상기 서브 인쇄회로기판(202)은 나사(203) 결합을 통해 상기 메인 인쇄회로기판(201) 상에 고정될 수 있으며, 이 경우 나사(203) 결합된 부분은 접지(GND) 상태로 처리되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 서브 인쇄회로기판(202)의 일측에는 서브 커넥터(204)가 구비되 고, 상기 메인 인쇄회로기판(201)의 일측에는 메인 커넥터(205)가 구비되며, 상기 서브 커넥터(204)와 메인 커넥터(205)는 상기 인쇄회로기판 상에 구비된 리셉터클(206)(receptacle)을 매개로 연결된다. 여기서, 상기 리셉터클(206)과 상기 메인 커넥터(205) 사이의 통신 호환을 위해 상기 리셉터클(206)과 메인 커넥터(205) 사이에 소정 형태의 리드(lead)(207)가 형성될 수 있으며, 상기 소정 형태의 리드(207)는 상기 메인 인쇄회로기판(201) 상에 형성되거나 착탈 가능한 별도의 보조 인쇄회로기판(도시하지 않음) 상에 형성되어 상기 보조 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판(201) 상에 실장되는 형태로 구비될 수도 있다. 또한, 상기 리셉터클(206)과 상기 메인 커넥터(205) 사이에는 도 4에 도시한 바와 같이 저항, 콘덴서 등의 수동소자(208) 또는 트랜지스터 등의 능동소자(208)가 상기 리드(207)와 연결된 상태로 배치될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 구성을 살펴보면, 상기 서브 커넥터(204)가 구비된 서브 인쇄회로기판(202), 상기 리셉터클(206), 보조 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판(201)으로부터 선택적으로 착탈이 가능함을 알 수 있으며, 이에 따라 상기 서브 커넥터(204)가 구비된 인쇄회로기판은 그에 상응하는 폼 팩터의 전자 부품에 독립적으로 적용될 수 있다. 또한, 상기 서브 인쇄회로기판(202), 리셉터클(206) 및 보조 인쇄회로기판이 탈착된 메인 인쇄회로기판(201)의 경우 해당 메인 인쇄회로기판(201) 상에 메모리 소자, 로직 소자 등을 실장하여 해당 메인 인쇄회로기판(201)에 상응하는 폼 팩터에 적용될 수 있다.
즉, 상대적으로 큰 폼 팩터의 메인 인쇄회로기판(201) 상에 상대적으로 작은 폼 팩터의 서브 인쇄회로기판(202)을 선택적으로 착탈하고 상기 리셉터클(206) 및 보조 인쇄회로기판을 선택적으로 적용함으로써, 다양한 폼 팩터의 전자 부품을 구현할 수 있게 된다.
상술한 본 발명의 제 1 실시예에 있어서, 서브 커넥터(204)와 메인 커넥터(205)의 연결 수단으로서 리셉터클(206)을 이용하였으나, 변형 실시예로 LIF(low insertion force) 타입 또는 ZIF(zero insertion force) 타입 커넥터를 이용할 수도 있다. 구체적으로, 도 5에 도시한 바와 같이 보조 커넥터(221)가 상기 서브 커넥터(204)와 메인 커넥터(205)를 연결하도록 하고, 상기 보조 커넥터(221)와 서브 커넥터(204)는 플렉서블 인쇄회로기판(222)을 통해 연결되는 방식이다. 이 때, 상기 보조 커넥터(221)와 서브 커넥터(204)는 LIF 또는 ZIF 타입 커넥터로 구성된다. 또한, 본 발명의 제 1 실시예와 마찬가지로, 상기 보조 커넥터(221)와 상기 메인 커넥터(205) 사이의 통신 호환을 위해 상기 보조 커넥터(221)와 메인 커넥터(205) 사이에 소정 형태의 리드(lead)(207)가 형성될 수 있으며, 상기 소정 형태의 리드(207)는 상기 메인 인쇄회로기판(201) 상에 형성되거나 착탈 가능한 별도의 보조 인쇄회로기판(도시하지 않음) 상에 형성되어 상기 보조 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판(201) 상에 실장되는 형태로 구비될 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 구성을 살펴보도록 한다. 전술한 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리는 서로 다른 폼 팩터의 전자 부품을 하나의 인쇄회로기판을 이용하여 동시에 구현하는 것에 관한 것이다. 도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도이며, 도 8은 멀티 커넥터의 확대 사시도이다.
구체적으로, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리는 크게 인쇄회로기판(601) 및 멀티 커넥터(660)의 조합으로 이루어진다.
상기 인쇄회로기판(601)의 상면과 하면 상에는 각각 서로 다른 폼 팩터의 전자 부품이 구현된다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(601)의 상면 상에는 상대적으로 큰 폼 팩터의 전자 부품을 구성하는 메모리 소자, 로직 소자(610) 등이 구비되며, 상기 인쇄회로기판(601)의 하면 상에는 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자 부품을 구성하는 메모리 소자, 로직 소자(620) 등이 구비된다.
또한, 상기 인쇄회로기판(601)의 일단에는 상기 멀티 커넥터(660)와의 전기적 연결을 위한 패드부(630)가 구비된다. 상기 패드부(630)는 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)로 구성되며, 상기 제 1 패드(640)는 상기 인쇄회로기판(601)의 상면 상에, 상기 제 2 패드(650)는 상기 인쇄회로기판(601)의 하면 상에 각각 구비된다. 여기서, 상기 제 1 패드(640), 제 2 패드(650) 각각은 인쇄회로기판(601)의 상면, 하면 상에 구비된 메모리 소자, 로직 소자 등과 연결되도록 복수의 세부 패드로 구성되며, 상기 복수의 세부 패드는 일정 형태의 피치(pitch)를 갖는다.
한편, 상기 멀티 커넥터(660)는 상기 패드부(630)의 착탈이 가능한 슬 롯(661)을 구비하는데, 상기 슬롯(661)의 상부면에는 상기 제 1 패드(640)의 패드 및 피치에 대응되는 형태의 제 1 리드부(670)가 구비되며, 상기 슬롯(661)의 하부면에는 상기 제 2 패드(650)의 패드 및 피치에 대응되는 형태의 제 2 리드부(680)가 구비된다.
이에 따라, 상기 멀티 커넥터(660)의 슬롯(661)에 상기 인쇄회로기판(601)의 패드부(630)가 장착되는 경우 상기 제 1 패드(640)는 상기 제 1 리드부(670)와 전기적으로 접속하고, 상기 제 2 패드(650)는 상기 제 2 리드부(680)와 전기적으로 접속하게 된다. 이 때, 상기 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)가 각각 상기 제 1 리드부(670), 제 2 리드부(680)와 모두 접속하게 되면 인쇄회로기판(601) 상의 모든 부품 소자들은 단락되기 때문에, 이를 방지하기 위해 상기 멀티 커넥터(660)의 일측에는 상기 멀티 커넥터(660)에 상기 패드부(630)의 장착시 상기 제 1 리드부(670) 또는 제 2 리드부(680)를 선택적으로 절연 상태로 만드는 절연 부재(662)가 도 8에 도시한 바와 같이 구비된다. 도 8에 있어서, 슬롯의 하단에만 절연부재(662)가 구비되는 것으로 도시되었으나, 슬롯의 상단에도 상응하는 형상의 절연 부재(662)가 구비된다.
상기 절연 부재(662)는 상기 슬롯(661)의 상단과 하단에 각각 착탈 가능하도록 구비되며, 상기 제 1 리드부(670)의 절연을 유도하고자 할 때에는 상기 멀티 커넥터(660)와 패드부(630)의 결합시 상기 패드부(630)에 의해 상기 상단의 절연 부재(662)가 밀려들어가 상기 제 1 리드부(670) 상에 위치되도록 하여 상기 제 1 리드부(670)와 제 1 패드(640)의 전기적 연결을 차단하며, 상기 제 2 리드부(680)의 절연을 유도하고자 하는 경우에는 마찬가지로, 상기 멀티 커넥터(660)와 패드부(630)의 결합시 상기 패드부(630)에 의해 상기 상단의 절연 부재(662)가 밀려들어가 상기 제 2 리드부(680) 상에 위치되도록 하여 상기 제 2 리드부(680)와 제 2 패드(650)의 전기적 연결을 차단하게 된다. 여기서, 상기 절연 부재(662)는 플라스틱 등의 절연 물질로 구성될 수 있으며, 상기 제 1 리드부(670) 또는 제 2 리드부(680) 상의 위치시 제 1 패드(640) 또는 제 2 패드(650)와의 절연을 완벽하게 수행토록 하기 위해 상기 절연 부재(662)의 길이는 상기 제 1 리드부(670) 또는 제 2 리드부(680)의 길이에 상응하도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상술한 바와 같이 멀티 커넥터(660)의 슬롯(661) 내에 제 1 패드(640), 제 2 패드(650)에 대응되는 제 1 리드부(670), 제 2 리드부(680)를 구비시키고 절연 부재(662)를 통해 제 1 패드(640)와 제 1 리드부(670) 사이의 전기적 연결 또는 제 2 패드(650)와 제 2 리드부(680) 사이의 전기적 연결을 선택적으로 차단하는 구성을 제시하였으나, 이와 같은 구성 이외에 제 1 리드부(670)를 구비하는 멀티 커넥터(660)와, 제 2 리드부(680)를 구비하는 멀티 커넥터(660)를 독립적으로 구비시키는 구성도 가능하다. 이 경우, 제 1 패드(640)와의 접속이 요구될 때에는 제 1 리드부(670)가 구비된 멀티 커넥터(660)를 패드부(630)와 결합시키고, 제 2 패드(650)와의 접속이 요구되는 경우에는 제 2 리드부(680)가 구비된 멀티 커넥터(660)를 패드부(630)와 결합시키게 된다.
한편, 상기 패드부(630)를 구성함에 있어서, 상기 인쇄회로기판(601)의 상면 즉, 패드부(630)의 상면에는 제 1 패드(640)를 구비시키고 패드부(630)의 하면에는 제 2 패드(650)를 구비시키는데, 상기 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)를 구성하는 세부 패드 및 피치가 동일한 경우 제 1 패드(640) 또는 제 2 패드(650) 중 어느 한 패드에만 해당 세부 패드들을 구비시키고, 인쇄회로기판(601)을 관통하는 비아홀(602)(via hole)을 통해 해당 세부 패드들이 패드부(630)의 다른 패드에 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)를 구성하는 세부 패드들에 있어서, 일부 세부 패드가 피치 및 그 기능이 동일한 경우 제 1 패드(640)에만 해당 세부 패드 패턴을 구성하고 인쇄회로기판(601)을 관통하는 비아홀(602)(도전홀)을 구성시킨 상태에서 상기 제 1 패드(640)의 세부 패드 패턴들이 상기 비아홀(602)을 거쳐 제 2 패드(650)에 전기적으로 연결시키도록 하는 방식이다. 이 경우, 동일한 피치와 기능을 갖는 세부 패드 패턴들이 중복되지 않음에 따라 패드 패터닝에 소요되는 공정시간 및 재료를 절감할 수 있게 된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 제 2 실시예는, 슬롯의 상단 및 하단에 각각 절연 부재(662)를 구비시켜 제 1 패드(640)와 제 1 리드부(670) 사이의 접속, 제 2 패드(650)와 제 2 리드부(680) 사이의 접속 중 어느 한 접속만이 이루어지도록 하는 구성이나, 이에 대한 변형 실시예로서, 상기 패드부(630)의 상기 멀티 커넥터로의 삽입시 제 1 패드(640)와 제 1 리드부(670)의 접속 및 제 2 패드(650)와 제 2 리드부(680)의 접속이 모두 이루어지도록 할 수도 있다. 이 경우, 상기 인쇄회로기판(601)의 상면 및 하면에 각각 구비된 전자 부품 소자들이 모두 전기적으로 연결되는 상태를 의미하게 되는데, 이와 같은 경우는 상기 인쇄회로기판(601)의 상면과 하면에 각각 구비된 전자 부품 소자들(610)(620)이 동일한 기능을 수행하는 경우에 적용 가능하다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(601)의 상면에는 상대적으로 큰 폼 팩터의 제 1 메모리 소자가 구비되고 상기 인쇄회로기판(601)의 하면에는 상대적으로 작은 폼 팩터의 제 2 메모리 소자가 구비된 상태에서, 상기 제 1 메모리 소자 및 제 2 메모리 소자를 이용하고자 하는 경우 상기 제 1 패드(640)와 제 1 리드부(670) 사이의 접속, 제 2 패드(650)와 제 2 리드부(680) 사이의 접속이 모두 필요하게 된다.
다음으로, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 구성을 살펴보기로 한다. 본 발명의 제 3 실시예는 하나의 인쇄회로기판을 이용하고 상기 인쇄회로기판의 상면과 하면에 동일한 폼 팩터의 전자 부품 또는 서로 다른 폼 팩터의 전자 부품을 구현하는 것에 관한 것이며, 서로 다른 폼 팩터에 적용되는 2개의 커넥터를 인쇄회로기판 상에 필요에 따라 선택적으로 실장하는 방식이다. 도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 제 3 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 상면 및 하면의 평면도이고, 도 10a 및 도 10b는 각각 도 9a와 도 9b의 단면도이다.
본 발명에 따른 제 3 실시예에 따른 PCB 어셈블리는 크게 인쇄회로기판(601)과 커넥터(910)(930)의 조합으로 이루어진다.
상기 인쇄회로기판(601)의 상면에는 특정 폼 팩터의 전자 부품들(메모리 소자, 로직 소자 등)이 실장되며, 상기 인쇄회로기판(601)의 하면에는 상면의 전자 부품들과 동일한 폼 팩터를 갖거나 상이한 폼 팩터의 전자 부품들이 실장될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(601)의 일단에는 상기 커넥터와의 전기적 연결을 위한 패드부(630)가 구비된다. 상기 패드부(630)는 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)로 구성되며, 상기 제 1 패드(640)는 상기 인쇄회로기판(601)의 상면 상에, 상기 제 2 패드(650)는 상기 인쇄회로기판(601)의 하면 상에 각각 구비된다. 여기서, 상기 제 1 패드(640), 제 2 패드(650) 각각은 인쇄회로기판(601)의 상면, 하면 상에 구비된 메모리 소자, 로직 소자 등과 연결되도록 복수의 세부 패드로 구성되며, 상기 복수의 세부 패드는 일정 형태의 피치(pitch)를 갖는다.
상기 제 1 패드(640) 또는 제 2 패드(650) 상에 상기 커넥터가 실장되는데, 상기 제 1 패드(640)에 실장되는 커넥터에는 상기 제 1 패드(640)에 대응되는 제 1 리드부(920)가 구비되며, 상기 제 2 패드(650)에 실장되는 커넥터에는 상기 제 2 패드(650)에 대응되는 제 2 리드부(940)가 구비된다. 여기서, 상기 제 1 패드(640)에 실장되는 커넥터는 제 1 커넥터(910), 상기 제 2 패드(650)에 실장되는 커넥터는 제 2 커넥터(930)라 명명하기로 한다. 참고로, 도 9a 및 도 9b는 제 1 커넥터(910) 또는 제 2 커넥터(930)가 상기 패드부(630) 상에 실장되지 않은 상태를 도시한 것이며, 도 10a 및 도 10b는 상기 제 1 커넥터(910) 또는 제 2 커넥터(930)가 상기 패드부(630) 상에 실장된 상태를 도시한 것이다.
상기 제 1 커넥터(910)와 제 2 커넥터(930)는 상기 패드부(630)의 상면과 하면 즉, 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650) 상에 함께 실장되지는 않는다. 이는, 상기 제 2 실시예와 마찬가지로 인쇄회로기판(601) 상면과 하면에 각각 구비된 전자 부품들이 서로 단락됨을 방지하기 위함이다.
또한, 상기 패드부(630)를 구성함에 있어서, 상기 제 2 실시예와 마찬가지로 상기 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)를 구성하는 세부 패드 및 피치가 동일한 경우 제 1 패드(640) 또는 제 2 패드(650) 중 어느 한 패드에만 해당 세부 패드들을 구비시키고, 인쇄회로기판(601)을 관통하는 도전성 비아홀(도시하지 않음)을 통해 해당 세부 패드들이 패드부(630)의 다른 패드에 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 패드(640)와 제 2 패드(650)를 구성하는 세부 패드들에 있어서, 일부 세부 패드가 피치 및 그 기능이 동일한 경우 제 1 패드(640)에만 해당 세부 패드 패턴을 구성하고 인쇄회로기판(601)을 관통하는 도전성 비아홀을 구성시킨 상태에서, 상기 제 1 패드(640)의 세부 패드 패턴들이 상기 비아홀을 거쳐 제 2 패드(650)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이 경우, 동일한 피치와 기능을 갖는 세부 패드 패턴들이 중복되지 않음에 따라 패드 패터닝에 소요되는 공정시간 및 재료를 절감할 수 있게 된다.
도 1a 및 도 1b는 서로 다른 폼 팩터를 갖는 전자 부품의 구성을 나타낸 참고도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 사시도.
도 3은 도 2의 평면도.
도 4는 수동소자 또는 능동소자가 구비된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예의 변형 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 사시도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 사시도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 단면도.
도 8은 도 6에 도시된 멀티 커넥터의 확대 사시도.
도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 제 3 실시예에 따른 PCB 어셈블리의 상면 및 하면의 평면도.
도 10a 및 도 10b는 각각 도 9a와 도 9b의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
201 : 메인 인쇄회로기판 202 : 서브 인쇄회로기판
203 : 나사 204 : 서브 커넥터
205 : 메인 커넥터 206 : 리셉터클
207 : 리드 208 : 수동소자 또는 능동소자
221 : 보조 커넥터 222 : 플렉서블 인쇄회로기판
601 : 인쇄회로기판 602 : 비아홀
610, 620 : 전자부품소자 630 : 패드부
640 : 제 1 패드 650 : 제 2 패드
660 : 멀티 커넥터 661 : 슬롯
662 : 절연 부재 670 : 제 1 리드부
680 : 제 2 리드부

Claims (17)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상면에 구비된 상대적으로 큰 폼 팩터의 제 1 전자부품소자;
    상기 인쇄회로기판 하면에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 제 2 전자부품소자;
    상기 인쇄회로기판의 일단에 구비된 패드부;
    상기 패드부의 상면에 구비되며 상기 제 1 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 1 패드;
    상기 패드부의 하면에 구비되며 상기 제 2 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 2 패드; 및
    상기 패드부에 선택적으로 착탈되는 멀티 커넥터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 멀티 커넥터는,
    상기 패드부가 장착되는 공간인 슬롯을 구비하며, 상기 슬롯의 상부면에는 상기 제 1 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 1 리드부가 구비되고, 상기 슬롯의 하부면에는 상기 제 2 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 2 리드부가 구비되는 것을 특 징으로 하는 PCB 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 슬롯의 상단과 하단에 각각 절연 부재가 구비되며, 상기 패드부의 상기 슬롯으로의 장착시 상기 상단의 절연 부재 또는 하단의 절연 부재가 상기 제 1 리드부 또는 제 2 리드부 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 멀티 커넥터는,
    상기 패드부가 장착되는 공간인 슬롯을 구비하며, 상기 슬롯의 상부면에 상기 제 1 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 1 리드부가 구비되거나, 상기 슬롯의 하부면에 상기 제 2 패드에 대응되는 형태를 갖는 제 2 리드부가 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  5. 상대적으로 큰 폼 팩터의 메인 인쇄회로기판;
    상기 메인 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 서브 인쇄회로기판;
    상기 서브 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자부품소 자;
    상기 서브 인쇄회로기판의 일측에 구비된 서브 커넥터;
    상기 메인 인쇄회로기판의 일측에 구비된 메인 커넥터; 및
    상기 서브 커넥터와 메인 커넥터를 연결하는 리셉터클을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 리셉터클과 상기 메인 커넥터 사이의 통신 호환을 위해 상기 리셉터클과 메인 커넥터 사이에 리드(lead)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 리드는 상기 메인 인쇄회로기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 리드는 착탈 가능한 별도의 보조 인쇄회로기판 상에 형성되어 상기 보조 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판 상에 실장되는 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  9. 상대적으로 큰 폼 팩터의 메인 인쇄회로기판;
    상기 메인 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 서브 인쇄회로기판;
    상기 서브 인쇄회로기판 상에 구비된 상대적으로 작은 폼 팩터의 전자부품소자;
    상기 서브 인쇄회로기판의 일측에 구비된 서브 커넥터;
    상기 메인 인쇄회로기판의 일측에 구비된 메인 커넥터; 및
    상기 서브 커넥터와 메인 커넥터를 연결하는 보조 커넥터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 보조 커넥터와 서브 커넥터는 LIF 또는 ZIF 타입 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 보조 커넥터와 서브 커넥터는 플렉서블 인쇄회로기판을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 보조 커넥터와 상기 메인 커넥터 사이의 통신 호환을 위해 상기 리셉터클과 메인 커넥터 사이에 리드(lead)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 리드는 상기 메인 인쇄회로기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 리드는 착탈 가능한 별도의 보조 인쇄회로기판 상에 형성되어 상기 보조 인쇄회로기판이 상기 메인 인쇄회로기판 상에 실장되는 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  15. 제 5 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 서브 인쇄회로기판은 나사 결합을 통해 상기 메인 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 나사 결합된 부분은 접지(GND) 상태를 이루는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  16. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상면에 구비된 특정 폼 팩터의 제 1 전자부품소자;
    상기 인쇄회로기판의 일단에 구비된 패드부;
    상기 패드부의 상면에 구비되며 상기 제 1 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 1 패드;
    상기 패드부의 하면에 구비되며 상기 제 2 전자부품소자와 전기적으로 연결되는 복수의 세부 패드로 구성되는 제 2 패드; 및
    상기 패드부의 상면에 실장되어 상기 제 1 패드와 전기적으로 연결되는 제 1 커넥터 또는 상기 패드부의 하면에 실장되어 상기 제 2 패드와 전기적으로 연결되는 제 2 커넥터를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판 하면에 상기 인쇄회로기판의 상면에 구비된 제 1 전자부품소자와 동일하거나 또는 상이한 폼 팩터의 제 2 전자부품소자가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 어셈블리.
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