KR20190000952A

KR20190000952A - 케이스 및 이의 설치방법

Info

Publication number: KR20190000952A
Application number: KR1020170079610A
Authority: KR
Inventors: 김한구; 고영욱; 김성우
Original assignee: 네덱 주식회사
Priority date: 2017-06-23
Filing date: 2017-06-23
Publication date: 2019-01-04
Also published as: KR102018588B1

Abstract

본 발명은 전자소자가 장착된 기판을 커버하는 케이스로서, 상기 기판의 적어도 일부분을 감싸고, 내부공간을 가지는 몸체부; 및 상기 전자소자에서 발생한 열을 방출할 수 있도록, 적어도 일부분이 상기 몸체부에서 상기 전자소자를 향하여 돌출되는 돌출부;를 포함하고, 전자 장치에 구비되어 전자 소자에서 발생한 열을 용이하게 방출시킬 수 있다.

Description

케이스 및 이의 설치방법{Case and Installing Method of the same}

본 발명은 케이스 및 이의 설치방법에 관한 것으로, 전자 장치에 구비되어 전자 소자에서 발생한 열을 용이하게 방출시킬 수 있는 케이스 및 이의 설치방법을 제공한다.

일반적으로 전자 장치는, 인쇄기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 전자 소자가 실장되는 구조를 가진다. 하나의 인쇄기판에 집적되는 미세 전자 소자들의 수가 증가할수록, 전자 장치의 작동시 발생하는 열의 양이 증가할 수 있다.

최근에는 전자 장치가 소형화되고 전자 소자의 집적도는 높아지고 있다. 특히, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)의 경우 플래시 메모리의 고집적화로 인해 고온의 열이 발생하여 성능이 저하될 수 있다. 이에, 전자 장치로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 기술이나, 전자 장치의 열 변형을 최소화하는 기술이 점점 요구되고 있다.

종래에는 전자 장치에 팀(TIM: Thermal Interface Material)과 같은 열 전달 물질을 설치하여 전자 소자들에서 발생하는 열을 외부로 방출시켰다. 그러나 팀을 전자 장치에 삽입하는 공정이 복잡하고 팀이 고가이기 때문에, 전자 장치를 제작하는데 많은 시간과 비용이 들어가는 문제가 있다.

KR

2017-0034956

A

KR

2010-0008574

A

본 발명은 전자 소자에서 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있는 케이스 및 이의 설치방법을 제공한다.

본 발명은 전자 장치의 제작시간과 제작비용을 감소시킬 수 있는 케이스 및 이의 설치방법을 제공한다.

본 발명은 전자소자가 장착된 기판을 커버하는 케이스로서, 상기 기판의 적어도 일부분을 감싸고, 내부공간을 가지는 몸체부; 및 상기 전자소자에서 발생한 열을 방출할 수 있도록, 적어도 일부분이 상기 몸체부에서 상기 전자소자를 향하여 돌출되는 돌출부;를 포함한다.

상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 위치하는 접촉부;를 포함한다.

상기 돌출부는 상기 몸체부의 일면에서 상기 전자소자 측으로 갈수록 적어도 일부분의 폭이 좁아진다.

상기 접촉부의 재질은 열전도성 물질을 포함한다.

상기 접촉부는 액상 물질을 포함한다.

상기 돌출부의 상기 접촉부와 접촉하는 면, 및 상기 전자소자의 상기 접촉부와 접촉하는 면 중 적어도 어느 한 면에 요철이 형성된다.

상기 몸체부와 상기 돌출부의 재질은 금속을 포함한다.

상기 케이스는, 상기 전자소자의 둘레를 감싸도록 상기 돌출부에 연결되는 커버부를 더 포함한다.

상기 커버부는 상기 전자소자와 접촉할 수 있도록, 적어도 일부분이 상기 전자소자의 측면으로 돌출 형성된다.

본 발명은 케이스의 설치방법으로서, 몸체부와 돌출부를 구비하는 케이스, 및 전자소자가 설치된 기판을 마련하는 과정; 상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 접촉부를 제공하는 과정; 및 상기 돌출부를 상기 전자소자 측으로 밀착시키고, 상기 케이스를 상기 기판에 결합시키는 과정;을 포함한다.

상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 접촉부를 제공하는 과정은, 상기 전자소자의 일면의 면적보다 작게 상기 접촉부를 제공하는 과정을 포함하고, 상기 돌출부를 상기 전자소자 측으로 밀착시키는 과정은, 상기 돌출부로 상기 접촉부를 압착하여 상기 접촉부의 면적을 증가시키는 과정을 포함한다.

상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 접촉부를 제공하기 전에, 상기 돌출부와 상기 전자소자가 서로 마주보는 면 중 적어도 어느 한 면을 연마하는 과정을 더 포함한다.

상기 케이스는 전자 장치에 구비되고, 상기 전자 장치는, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)를 포함한다.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 케이스가 전자 소자의 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 이에, 전자 소자에서 발생하는 고온의 열로 인해 전자 장치의 성능이 저하되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.

또한, 케이스가 열을 방출시키기 때문에 전자 소자의 열을 방출시키는 구조가 단순해질 수 있다. 이에, 방열구조를 가지는 전자 장치를 제작하기가 용이해질 수 있다. 따라서, 전자 장치를 제작하는 시간과 비용이 절감될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 돌출부, 접촉부, 및 전자소자의 연결관계를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커버부의 구조를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스를 나타내는 평면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스를 나타내는 측면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스에 돌출부가 구비된 구조를 나타내는 사시도.
도 9는 본 발명의 실시 예에 전자 장치의 케이스 제작방법을 나타내는 플로우 차트.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 케이스의 설치방법을 나타내는 플로우 차트.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 케이스의 설치방법을 나타내는 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 돌출부, 접촉부, 및 전자소자의 연결관계를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스(130)는, 전자소자(120)가 장착된 기판(110)을 커버하는 케이스로서, 기판(110)의 적어도 일부분을 감싸고, 내부공간을 가지는 몸체부(131), 및 전자소자(120)에서 발생한 열을 방출할 수 있도록, 적어도 일부분이 몸체부(131)에서 전자소자(120)를 향하여 돌출되는 돌출부(132)를 포함한다.

이때, 케이스(130)는 전자 장치(100)에 구비될 수 있고, 전자 장치(100)는 반도체 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)일 수 있다. 전자 장치(100)는, 기판(110), 전자소자(120), 케이스(130), 다른 전자기기와 연결을 위한 커넥터(140), 및 기판(110)과 케이스(130)를 결합시켜주는 결합볼트(150)를 구비할 수 있다.

기판(110)은 회로기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 인쇄기판(Printed Circuit Board), 유연성 인쇄기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 기판(110)은 사각판 모양으로 형성될 수 있다. 이에, 기판(110)의 상부면에 전자소자(120)들이 실장될 수 있는 소정 면적이 형성될 수 있다.

전자소자(120)는 기판(110) 상에 실장된다. 전자소자(120)는 하나 또는 복수개가 구비될 수 있다. 예를 들어, 전자소자(120)는 복수개의 메모리 소자와 제어 소자를 포함할 수 있다. 전자소자(120)들이 고집적화되면서 작동 중 고온의 열을 발생시킬 수 있고, 열로 인해 온도가 상승하여 성능이 저하될 수 있다. 이에, 전자소자(120)들의 열을 외부로 방출시켜 전자소자(120)의 온도를 낮추거나 냉각시킬 수 있다. 그러나 전자소자(120)의 종류는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

커넥터(140)는 기판(110)에 설치된다. 커넥터(140)는 다른 전자기기와 연결될 수 있고, 전자 장치(100)의 데이터를 다른 전자기기와 송수신하는 역할을 한다. 이에, 전자 장치(100)가 커넥터(140)를 통해 다른 장치와 연결될 수 있다.

결합볼트(150)는 케이스(130)와 기판(110)을 연결해줄 수 있다. 예를 들어, 결합볼트(150)는 복수개가 구비될 수 있고, 케이스(130)를 관통하여 기판(110)에 체결될 수 있다. 이때, 케이스(130)에는 결합볼트(150)가 관통할 수 있는 관통구(130a)가 형성될 수 있고, 기판(110)에는 결합볼트(150)가 체결될 수 있는 체결홈(110a)이 형성될 수 있다. 따라서, 케이스(130)와 기판(110)이 결합되어, 케이스(130)가 기판(110) 상의 전자소자(120)들을 보호해줄 수 있다.

또는, 기판(110) 하부에 별도의 보호판(미도시)이 더 구비될 수도 있다. 이에, 케이스(130)와 보호판 사이에 기판(110)이 위치할 수 있고, 결합볼트(150)가 케이스(130)를 관통하여 보호판에 체결되거나, 결합볼트(150)가 케이스(130)와 기판(110)을 관통하여 보호판에 체결될 수도 있다. 따라서, 케이스(130)와 보호판 내부에서 전자소자(120)와 기판(110)이 보호받을 수 있다. 그러나 전자 장치(100)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 케이스(130)는 기판(110) 상의 전자소자(120)들을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 케이스(130)는, 몸체부(131), 돌출부(132), 및 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 위치하는 접촉부(133)를 포함할 수 있다.

몸체부(131)는, 기판(110)의 형상에 대응하여 사각판 모양으로 형성되고, 기판(110)의 상측에 이격되는 제1 몸체부재와, 제1 몸체부재의 하부면에 둘레를 따라 연결되는 제2 몸체부재를 포함할 수 있다. 따라서, 몸체부(131)는 기판(110) 상에 씌워져 전자소자(120)들의 상부면과 측면을 커버할 수 있다. 이때, 몸체부(131)의 제1 몸체부재의 하부면과 전자소자(120)의 상부면은 상하방향으로 서로 이격될 수 있다.

또한, 몸체부(131)는, 전자소자(120)에서 발생하는 열을 방출하도록 금속재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성이 우수한 금속이나, 이러한 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성 수지로 몸체부(131)를 형성할 수 있다. 그러나 몸체부(131)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

돌출부(132)는 몸체부(131)의 제1 몸체부재의 하부면에서 전자소자(120)의 상부면을 향하여 하측으로 돌출될 수 있다. 돌출부(132)는 전자소자(120)가 구비되는 개수만큼 구비될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 돌출부(132)가 구비되어, 복수개의 전자소자(120)에 각각 대응하여 각 전자소자(132)와 마주보게 배치될 수 있다.

이때, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에는 소정의 간격이 있을 수 있다. 돌출부(132)의 전자소자(120)와 마주보는 면의 폭은 전자소자(120)의 상부면 폭보다 크거나 같게 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(132)가 전자소자(120)의 상부면 전체와 마주할 수 있고, 전자소자(120)에서 발생한 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.

돌출부(132)는 상부 폭(H1)과 하부 폭(H2)이 동일한 크기로 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(132)의 구조가 단순하기 때문에, 케이스(130)을 제작할 때 돌출부(132)를 형성하기가 용이해질 수 있다.

또는, 돌출부(132)가 몸체부(131)의 제1 몸체부재의 하부면에서 전자소자(120) 측으로 갈수록 적어도 일부분의 폭이 좁아지게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 돌출부(132)는 상부 폭(H1)이 하부 폭(H2)보다 크게 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(132)의 단면 형상이 상측에서 하측으로 갈수록 좁아지는 사다리꼴 형태로 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(132)가 테이퍼 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 단면상 경사면이 형성되는 부분만큼 돌출부(132)의 크기가 증가하여 열을 전달할 수 있는 부분이 증가할 수 있고, 전자소자(120)에서 발생한 열을 신속하게 방출할 수 있다. 또한, 케이스(130)를 다이캐스팅 방식으로 제조하는 경우, 돌출부(132)가 테이퍼 형상을 갖는 것이 유리하다. 그러나 돌출부(132)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양하게 형성될 수 있다.

또한, 돌출부(132)는 전자소자(120)에서 발생하는 열을 방출하도록 금속재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성이 우수한 금속이나, 이러한 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성 수지로 몸체부(131)를 형성할 수 있다. 따라서, 돌출부(132)는 몸체부(131)와 일체형으로 제작될 수 있다. 그러나 몸체부(131)의 재질, 및 몸체부(131)와 돌출부(132)의 연결관계는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

접촉부(133)는 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 위치하여 돌출부(132)와 전자소자(120)를 연결해주는 역할을 한다. 접촉부(133)는 몸체부(131)와 일체형으로 제작될 수도 있고, 몸체부(131)와 별도로 제작된 후 몸체부(131)에 결합될 수도 있다. 접촉부(133)가 구비되는 위치의 개수는 돌출부(132)가 구비되는 개수와 같을 수 있다.

접촉부(133)의 재질은 열전도성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 전자소자(120)에서 발생한 열이 접촉부(133)를 통해 돌출부(132)로 전달되고, 돌출부(132)로 전달된 열은 몸체부(131)로 전달되어 케이스(130) 외부로 방출될 수 있다.

접촉부(133)는 액상물질을 포함할 수 있다. 접촉부(133)는 점도가 높을 수 있다. 예를 들어, 접촉부(133)로 반고체 상태의 윤활제인 그리스(Grease)가 사용될 수도 있다. 이에, 접촉부(133)는 점성을 가질 수 있고, 돌출부(132) 및 전자소자(120)와 접촉하여 부착된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 접촉부(133)는 적어도 일부분이 액체이기 때문에, 외부의 압력에 의해 외형이 용이하게 변경될 수 있다. 이에, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이의 간격이 일정하지 않더라도, 접촉부(133)가 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 압착되면서 돌출부(132)의 하부면 전체, 및 전자소자(120)의 상부면 전체와 접촉할 수 있다. 따라서, 전자소자(120)에서 발생한 열이 상부면 전체를 통해 접촉부(133)로 전달되고, 접촉부(133)에서 돌출부(132)의 하부면 전체로 열이 전달되어 효과적으로 방열이 수행될 수 있다. 그러나 접촉부(133)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

이때, 도 3과 같이 돌출부(132)의 접촉부(133)와 접촉하는 면(132a)(또는, 돌출부(132)의 하부면), 및 전자소자(120)의 접촉부(133)와 접촉하는 면(또는, 전자소자(120)의 상부면) 중 적어도 어느 한 면에 요철이 형성되거나 복수의 함몰부가 형성될 수 있다. 따라서, 요철이나 함몰부가 형성된 면과 접촉부(133)가 접촉하는 면적이 증가할 수 있고, 접촉부(133)가 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 더 안정적으로 지지되거나 고정된 상태를 유지할 수 있다. 그러나 돌출부(132)(또는, 전자소자(120))와 접촉부(133)의 접촉면적을 증가시키는 방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커버부의 구조를 나타내는 단면도이다. 하기에서는 커버부에 대해 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 케이스(130)는 전자소자(120)의 둘레를 감싸도록 돌출부(132)에 연결되는 커버부(134)를 더 포함할 수도 있다. 커버부(134)는 돌출부(132)의 하부면에서 돌출부(132)의 둘레를 따라 하측으로 돌출될 수 있다. 즉, 커버부(134)는 내부공간을 가지는 관 형태로 형성되어 상부가 돌출부(132)에 연결되고, 하부가 개방될 수 있다.

또한, 커버부(134)의 내측 둘레는 전자소자(120)의 외측 둘레보다 크게 형성될 수 있고, 커버부(134)의 상하방향 길이는 접촉부(133)의 상하방향 길이보다 길게 형성될 수 있다. 이에, 커버부(134)가 전자소자(120)의 상부를 덮을 수 있다.

커버부(134)는 접촉부(133)를 보호해줄 수 있다. 돌출부(132)를 전자소자(120)에 밀착시켜 접촉부(133)가 압착될 때, 커버부(134)는 접촉부(133)가 외측으로 돌출되거나 유출되는 것을 차단할 수 있다.

또한, 커버부(134)는 전자소자(120)와 접촉할 수 있도록, 적어도 일부분이 전자소자(120)의 측면으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 커버부(134)는 커버부(134) 본체에서 전자소자(120)를 향하여 돌출되는 돌기(134a)를 더 구비할 수 있다. 돌기(134a)는 전자소자(120)의 둘레 형상을 따라 사각형의 링 형태로 형성될 수 있고, 전자소자(120)의 측면과 접촉할 수 있다. 따라서, 커버부(134) 내부가 밀폐될 수 있고, 접촉부(133)가 커버부(134) 외측으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.

돌기(134a)는 열전도성 재질로 형성될 수 있다. 이에, 전자소자(120)에서 발생한 열이 돌기(134a)를 통해 커버부(134)로 전달되고, 커버부(134)에서 돌출부(132)로 전달되어 방출될 수 있다. 따라서, 전자소자(120)의 방열되는 영역(예를 들어, 전자소자(120)의 상부면과 측면)이 증가하여 전자소자(120)의 온도가 상승하는 것을 더 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 돌기(134a)는 신장수축 가능한 재질로 형성될 수 있다. 이에, 전자소자(120)에 돌기(134a)를 접촉시키거나 돌기(134a)가 끼더라도 전자소자(120)에 충격이나 피로가 가해지는 것을 감소시킬 수 있고, 전자소자(120)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 그러나 돌기(134a)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있으며, 커버부(134)의 구조와 형상도 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

이처럼, 전자 장치(100)의 케이스(130)가 전자소자(120)의 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 이에, 전자소자(120)에서 발생하는 고온의 열로 인해 전자 장치(100)의 성능이 저하되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 또한, 케이스(130)가 열을 방출시키기 때문에 전자소자(120)의 열을 방출시키는 구조가 단순해질 수 있다. 따라서, 방열구조를 가지는 전자 장치(100)를 제작하기가 용이해질 수 있고, 전자 장치(100)를 제작하는 시간과 비용이 절감될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스를 나타내는 평면도이고, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스를 나타내는 측면도이다. 하기에서는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 대해 설명하기로 한다.

도 5를 참조하면, 케이스(130)는, 전자소자(120)가 장착된 기판(120)을 커버하는 케이스로서, 기판(120)의 적어도 일부분을 감싸도록 설치되고, 일부분은 금속을 포함하는 재질로 형성되고, 다른 부분은 플라스틱을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.

이때, 케이스(120)는 전자 장치(100)에 구비될 수 있고, 전자 장치(100)는 반도체 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있다. 전자 장치(100)는, 기판(110), 전자소자(120), 케이스(130), 다른 전자기기와 연결을 위한 커넥터(140), 및 기판(110)과 케이스(130)를 결합시켜주는 결합볼트(150)를 구비할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판(110), 전자소자(120), 커넥터(140), 및 결합볼트(150)는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판(110), 전자소자(120), 커넥터(140), 및 결합볼트(150)와 동일한 구성요소일 수 있다.

케이스(130)는 기판(110) 상의 전자소자(120)들을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 케이스(130)는, 기판(110)의 일면과 마주보게 배치되고, 금속을 포함하는 재질로 형성되는 제1 프레임(135a)과, 플라스틱을 포함하는 재질로 형성되는 제2 프레임(135b)을 구비하는 제1 몸체부재(135), 및 제1 몸체부재(135)의 둘레에 연결되는 제2 몸체부재(136)를 포함한다.

제1 몸체부재(135)는 기판(110)의 형상에 대응하여 사각판 모양으로 형성되고, 기판(110)의 상측에 이격될 수 있다. 따라서, 제1 몸체부재(135)는 전자소자(120)들의 상부면을 커버할 수 있다. 이때, 제1 몸체부재(135)의 하부면과 전자소자(120)의 상부면은 상하방향으로 서로 이격될 수 있다. 그러나 제1 몸체부재(135)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

제1 프레임(135a)은, 제1 몸체부재(135)의 일부를 형성할 수 있다. 제1 프레임(135a)의 재질은, 발생하는 열을 방출하도록 금속재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성이 우수한 금속이나, 이러한 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성 수지로 제1 프레임(135a)을 형성할 수 있다. 제1 프레임(135a)의 금속에는 실리콘이 혼합될 수도 있다. 이에, 이종재질로 형성되는 제1 프레임(135a)과 제2 프레임(135b)이 서로 용이하게 결합시킬 수 있다.

제1 프레임(135a)은 전자소자(120)의 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 제1 몸체부재(135)의 전자소자(120)와 마주보는 부분이 금속으로 형성될 수 있다.(또는, 제1 프레임(135a)이 전자소자(120)와 마주보게 배치될 수 있다.) 이에, 전자소자(120)에서 발생한 열이 상측에 위치한 제1 프레임(135a)으로 용이하게 전달될 수 있다.

이때, 도 6과 같이, 제1 몸체부재(135)의 전자소자(120)와 마주보는 제1 프레임(135a)의 면적이 전자소자(120)의 면적보다 크거나 같을 수 있다. 즉, 제1 프레임(135a)의 전자소자(120)와 마주보는 부분의 전후방향 길이(a1) 및 좌우방향 길이(b1)가, 전자소자(120)의 전후방향 길이(a2) 및 좌우방향 길이(b2)보다 길거나 같게 형성될 수 있다. 따라서, 전자소자(120)의 상부면 전체에서 방출되는 열이 제1 프레임(135a)으로 용이하게 전달되어 외부로 방열될 수 있다.

또한, 제1 몸체부재(135)의 제1 프레임(135a)은, 케이스(130)의 외곽부까지 연장 형성될 수 있다. 이에, 제1 프레임(135a)의 전자소자(120)와 마주보는 부분으로 전달된 열이 케이스(130)의 외곽부까지 전달되어 방열될 수 있다. 따라서, 제1 몸체부재(135)의 열에너지를 방출할 수 있는 부분의 면적이 증가할 수 있다. 제1 프레임(135a)에 복수의 개구부가 형성될 수 있고, 케이스(130)의 골격을 형성할 수 있다. 그러나 제1 프레임(135a)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

제2 프레임(135b)은 제1 프레임(135a)과 연결되어 제1 몸체부재(135)의 다른 부분을 형성할 수 있다. 제2 프레임(135b)은 제1 프레임(135a)의 개구부들에 결합될 수 있다. 이에, 제1 몸체부재(135) 전체가 형성될 수 있다. 제2 프레임(135b)의 재질은, 플라스틱을 포함할 수 있다. 플라스틱은 금속에 비해 중량이 가볍다. 따라서, 제2 프레임(135b)에 의해 제1 몸체부재(135)의 중량이 감소할 수 있다. 그러나 제1 프레임(135a)과 제2 프레임(135b)의 형상 및 연결구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2 몸체부재(136)는 제1 몸체부재(135)의 하부면에 둘레를 따라 형성되어 제1 몸체부재(135)의 하부면에 연결된다. 즉, 제2 몸체부재(136)는 사각형의 링 형태로 형성될 수 있다. 이에, 제2 몸체부재(136)는 전자소자(120)들의 측면을 커버하고, 제1 몸체부재(135)를 지지해줄 수 있다. 그러나 제2 몸체부재(136)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

제2 몸체부재(136)는, 금속을 포함하는 재질 및 플라스틱을 포함하는 재질 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 케이스(130)의 열전달 능력을 향상시키려면 제2 몸체부재(136)의 금속 재질의 사용량을 증가시키고, 케이스(130)의 중량을 감소시키려면 제2 몸체부재(136)의 플라스틱 재질의 사용량을 증가시킬 수 있다.

예를 들어, 제2 몸체부재(136)가 전체가 금속을 포함하는 재질로만 형성되면, 제2 몸체부재(136)가 용이하게 열을 전달하여 내부의 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있지만 제2 몸체부재(136)의 중량이 증가할 수 있다. 제2 몸체부재(136)가 플라스틱을 포함하는 재질로만 형성되면, 제2 몸체부재(136)의 중량을 감소시킬 수 있지만 제2 몸체부재(136)가 열을 전달하기가 용이하지 않을 수 있다. 제2 몸체부재(136)가 금속과 플라스틱을 모두 포함하는 재질로 형성되면, 제2 몸체부재(136)가 열을 전달하면서 중량을 감소시킬 수 있다.

한편, 케이스(130)가, 기판(110)의 일면과 마주보게 배치되고, 적어도 일부분이 금속을 포함하는 재질로 형성되는 제1 몸체부재(135), 및 제1 몸체부재(135)의 둘레에 연결되고, 적어도 일부분이 플라스틱을 포함하는 재질로 형성되는 제2 몸체부재(136)를 포함할 수도 있다.

제1 몸체부재(135)는 금속 및 플라스틱 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 케이스(130)의 열전달 능력을 향상시키려면 제1 몸체부재(135)의 금속 사용량을 증가시키고, 케이스(130)의 중량을 감소시키려면 제1 몸체부재(135)의 플라스틱 사용량을 증가시킬 수 있다.

예를 들어, 제1 몸체부재(135)가 전체가 금속을 포함하는 재질로만 형성되면, 제1 몸체부재(135)가 용이하게 열을 전달하여 내부의 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있지만 제1 몸체부재(135)의 중량이 증가할 수 있다. 제1 몸체부재(135)가 플라스틱을 포함하는 재질로만 형성되면, 제1 몸체부재(135)의 중량을 감소시킬 수 있지만 제1 몸체부재(135)가 열을 전달하기가 용이하지 않을 수 있다. 제1 몸체부재(135)가 금속과 플라스틱을 모두 포함하는 재질로 형성되면, 제1 몸체부재(135)가 열을 전달하면서 중량을 감소시킬 수 있다.

제1 몸체부재(135)가 금속을 포함하는 재질로만 형성되는 경우, 도 7의 (b)와 같이 제2 몸체부재(136)는 플라스틱을 포함하는 재질로만 형성될 수 있다. 또는, 도 7의 (c)와 같이 제2 몸체부재(136)의 일부는 플라스틱을 포함하는 재질로 형성하고, 다른 일부는 금속을 포함하는 재질로 형성할 수 있다. 한편, 제1 몸체부재(135)의 재질에 상관없이 도 7의 (c)나 (d)와 같이 제2 몸체부재(136)는, 금속을 포함하는 재질로 형성되는 제3 프레임(136a)과, 플라스틱을 포함하는 재질로 형성되는 제4 프레임(136b)으로 이루어질 수도 있다.

제3 프레임(136a)은 제2 몸체부재(136)의 일부를 형성할 수 있다. 제3 프레임(136a)은 도 7의 (c)와 같이 플레이트 형태로 형성될 수도 있고, 도 7의 (d)와 같이 복수의 개구부가 형성되어 제2 몸체부재(136)의 골격을 형성할 수도 있다.

제3 프레임(136a)의 재질은, 발생하는 열을 방출하도록 금속재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성이 우수한 금속이나, 이러한 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성 수지로 제3 프레임(136a)을 형성할 수 있다. 제3 프레임(136a)의 금속에는 실리콘이 혼합될 수도 있다. 이에, 이종재질로 형성되는 제3 프레임(136a)과 제4 프레임(136b)이 서로 용이하게 결합시킬 수 있다.

제3 프레임(136a)은 전자소자(120)의 위치에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 몸체부재(136)의 전자소자(120)와 마주보는 부분이 금속으로 형성될 수 있다. 이에, 전자소자(120)에서 발생한 열이 측면에 위치한 제3 프레임(136a)으로 용이하게 전달될 수 있다.

제4 프레임(136b)은 제3 프레임(136a)과 연결되어 제2 몸체부재(136)의 다른 부분을 형성할 수 있다. 제4 프레임(136b)은 제3 프레임(136a)에 결합될 수 있다. 이에, 제2 몸체부재(136) 전체가 형성될 수 있다. 제4 프레임(136b)의 재질은, 플라스틱을 포함할 수 있다. 플라스틱은 금속에 비해 중량이 가볍다. 따라서, 제4 프레임(136b)에 의해 제2 몸체부재(136)의 중량이 감소할 수 있다. 그러나 제3 프레임(136a) 및 제4 프레임(136b)의 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스에 돌출부가 구비된 구조를 나타내는 사시도이다. 하기에서는 케이스에 돌출부가 구비되는 구조에 대해 설명하기로 한다.

도 8을 참조하면, 케이스(130)는, 제1 몸체부재(135)에서 전자소자(120)를 향하여 돌출되는 돌출부(132), 및 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 위치하는 접촉부(133)를 더 포함할 수도 있다.

돌출부(132)는 제1 몸체부재(135)의 하부면에서 전자소자(120)의 상부면을 향하여 하측으로 돌출될 수 있다. 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에는 소정의 간격이 있을 수 있다. 돌출부(132)의 전자소자(120)와 마주보는 면의 폭은 전자소자(120)의 상부면 폭보다 크거나 같게 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(132)가 전자소자(120)의 상부면 전체와 마주할 수 있고, 전자소자(120)에서 발생한 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.

또한, 돌출부(132)는 전자소자(120)에서 발생하는 열을 방출하도록 금속을 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성이 우수한 금속이나, 이러한 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성 수지로 몸체부(131)를 형성할 수 있다.

제1 몸체부재(135)에서 돌출부(132)와 연결되는 부분은 금속을 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 즉, 돌출부(132)는 제1 프레임(135a)과 연결될 수 있다. 이에, 전자소자(120)에서 돌출부(132)로 전달된 열이, 열전도 특성이 있는 제1 프레임(135a)으로 용이하게 전달되어 외부로 방열될 수 있다. 그러나 몸체부(131)의 재질, 및 몸체부(131)와 돌출부(132)의 연결관계는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

접촉부(133)는 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 위치하여 돌출부(132)와 전자소자(120)를 연결해주는 역할을 한다. 접촉부(133)의 재질은 열전도성 물질을 포함할 수 있다. 접촉부(133)는 고온의 열을 견딜 수 있도록 내열성 재질을 사용할 수 있다. 따라서, 전자소자(120)에서 발생한 열이 전자소자(120)를 통해 돌출부(132)로 전달되고, 돌출부(132)로 전달된 열은 몸체부(131)로 전달되어 케이스(130) 외부로 방출될 수 있다.

접촉부(133)는 적어도 일부분이 액체일 수 있다. 이에, 접촉부(133)는 점성을 가질 수 있고, 돌출부(132) 및 전자소자(120)와 접촉하여 부착된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 접촉부(133)는 적어도 일부분이 액체이기 때문에, 외부의 압력에 의해 외형이 용이하게 변경될 수 있다. 이에, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이의 간격이 일정하지 않아도 접촉부(133)는 돌출부(132)와 전자소자(120)를 안정적으로 연결해줄 수 있다. 따라서, 전자소자(120)에서 발생한 열이 상부면 전체를 통해 접촉부(133)로 전달되고, 접촉부(133)에서 돌출부(132)의 하부면 전체로 열이 전달되어 효과적으로 방열이 수행될 수 있다.

전자 장치(100)의 케이스(130)를 금속과 플라스틱을 이용하여 제작하면, 케이스(130)의 금속 재질의 재료 사용량은 감소하고, 플라스틱 재질의 재료 사용량은 증가하여 케이스(130)의 중량이 감소할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)가 구비되는 기기의 중량을 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 케이스(130) 제작에 플라스틱이 사용되면, 금속으로만 케이스(130)를 제작할 때보다 케이스의 표면처리가 용이해질 수 있다.

이상에서 설명한 실시 예들 간의 다양한 조합이 가능하다. 예를 들어, 케이스(130)가 전자소자(120)를 향하여 연장 형성되는 돌출부(132), 및 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 위치하는 접촉부(133)를 구비하면서, 케이스(130)의 적어도 일부분이 금속과 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 일 실시 예에 따른 전자 장치, 및 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 다양하게 조합할 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 전자 장치의 케이스 제작방법을 나타내는 플로우 차트이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스 제작방법에 대해 설명하기로 한다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 케이스의 제작방법은, 금속을 포함하는 재질의 재료와, 플라스틱을 포함하는 재질의 재료를 마련하는 과정(S110), 금속을 포함하는 재질의 재료를 다이캐스팅하여 케이스의 일부분을 형성하는 과정(S120), 및 케이스의 일부분에 플라스틱을 포함하는 재질의 재료를 사출하여 케이스의 나머지 다른 부분을 형성하는 과정(S120)을 포함한다. 이때, 케이스는 전자 장치에 구비될 수 있고, 전자 장치는 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있다.

도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하면, 케이스(130)를 제작하기 위해 금속을 포함하는 재질의 재료와, 플라스틱을 포함하는 재질의 재료를 마련할 수 있다. 금속을 포함하는 재질의 재료를 준비할 때, 금속과 실리콘이 혼합된 금속을 준비할 수 있다. 따라서, 이종 재질로 형성되는 금속을 포함하는 재질의 재료와 플라스틱을 포함하는 재료가 용이하게 결합되어 케이스(130)를 형성할 수 있다. 그러나 금속에 혼합되는 재료의 종류는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있고, 플라스틱을 포함하는 재질의 재료에도 금속 외의 다른 재질의 재료가 혼합될 수도 있다.

금속을 포함하는 재질의 재료를 다이캐스팅하여 케이스(130)의 일부분을 형성하는 제1 프레임(135a)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 마그네슘-알루미늄 합금을 소재로 하여 다이캐스팅 공정을 수행할 수 있다. 제1 프레임(135a)에는 하나 이상의 개구부가 형성될 수 있고, 개구부에는 제2 프레임(135b)이 중첩되어 결합될 수 있는 턱이 형성될 수 있다. 이때, 다이캐스팅 공정은 주조 방법의 하나로서 정밀성이 요구되는 금속성 제품의 성형에 주로 이용되는 주물 제작 공법이다.

그 다음, 제1 프레임(135a)을 기 제작된 사출 금형 내에 장착하고, 사출 금형에 플라스틱을 포함하는 재질의 재료를 주입하여 제1 프레임(135a)의 개구부들에 제2 프레임(135b)을 성형할 수 있다. 제2 프레임(135b)은 케이스(130)의 다른 부분을 구성하면서 제1 프레임(135a)과 결합된 형태이다. 이때, 플라스틱으로 내열성 폴리카보네이트, 또는 PPA(Poly Phthal Amid)가 사용될 수 있다. 따라서, 제2 프레임(135b)이 전자소자(120)에서 발생하는 열을 견딜 수 있다.

한편, 금속을 포함하는 재질의 재료로 제1 프레임(135a)을 형성할 때(또는, 다이캐스팅 공정을 수행할 때), 케이스(130)의 내면 즉, 제1 프레임(135a)의 전자소자(120)와 마주보는 면에 전자소자(120)를 향하여 돌출되는 돌출부(132)도 함께 형성할 수 있다. 또는, 제1 프레임(135a)과 돌출부(132)를 별도로 제작한 후, 제1 프레임(135a)에 돌출부(132)를 결합시키는 작업을 수행할 수도 있다. 이에, 돌출부(132)를 통해 케이스(130)가 전자소자(120)에서 발생하는 열을 용이하게 전달받아 외부로 방출시킬 수 있다.

이처럼, 전자 장치(100)의 케이스(130)를 금속과 플라스틱을 이용하여 제작하기 때문에, 케이스(130)의 금속 재질의 재료 사용량은 감소하고, 플라스틱 재질의 재료 사용량은 증가하여 케이스(130)의 중량이 감소할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)가 구비되는 기기의 중량을 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(100)의 케이스(130) 제작에 플라스틱이 사용되기 때문에, 금속으로만 케이스(130)를 제작할 때보다 케이스의 표면처리가 용이해질 수 있다.

이때, 케이스(130)의 제3 프레임(136a)과 제4 프레임(136b)을 제작할 때도, 제1 프레임(135a) 및 제2 프레임(135b)을 제작하는 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스 설치방법을 나타내는 플로우 차트이고, 도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 케이스 설치방법을 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스 설치방법에 대해 설명하기로 한다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 케이스 설치방법은, 몸체부와 돌출부를 구비하는 케이스, 및 전자소자가 설치된 기판을 마련하는 과정(S210), 돌출부와 전자소자 사이에 접촉부를 제공하는 과정(S220), 및 돌출부를 전자소자 측으로 밀착시키고, 케이스를 기판에 결합시키는 과정(S230)을 포함한다.

이때, 케이스는 전자 장치에 구비될 수 있고, 전자 장치는 솔리드 스테이트 드라이브일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스 제작방법으로 제작된 케이스를, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 케이스 설치방법에 이용할 수도 있고, 다른 구조의 케이스를 이용하여 전자 장치의 케이스를 설치할 수도 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 실시 예들 간의 다양한 조합이 가능하다.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 전자소자(120)가 장착된 기판(110)과, 적어도 일부분이 전자소자(120)를 향하여 돌출되는 돌출부(132)를 구비하는 케이스(130)를 마련할 수 있다. 그 다음, 케이스(130)와 기판(110)을 결합해주는 작업을 수행할 수 있다.

케이스(130)의 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에는 간격이 있기 때문에, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 접촉부(133)를 제공할 수 있다. 즉, 돌출부(132)의 하부면과, 전자소자(120)의 상부면이 서로 완전히 접촉하도록 설치하기가 어렵기 때문에, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 형상이 변할 수 있는 접촉부(133)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 케이스(130)로 기판(110)을 덮기 전에, 전자소자(120)의 상부면에 적어도 일부분이 액체로 형성되는 접촉부(133)를 도포할 수 있다. 접촉부(133)가 제공되는 면적은, 전자소자(120)의 상부면의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 접촉부(133)가 압착되어 얇게 펴지더라도 전자소자(120)의 상부면 외측으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.

접촉부(133)가 도포되면, 돌출부(132)가 전자소자(120)의 상부면을 향하도록 케이스(130)의 위치를 맞출 수 있다. 그 다음, 결합볼트(150)를 이용하여 케이스(130)와 기판(110)을 결합시켜줄 수 있다, 즉, 결합볼트(150)가 케이스(130)를 관통하여 기판(110)에 체결되므로, 케이스(130)와 기판(110) 상의 전자소자(120)들을 커버하도록 설치될 수 있다.

결합볼트(150)가 체결될 때, 돌출부(132)는 전자소자(120) 측으로 밀착될 수 있다. 이때, 도 11과 같이 돌출부(132)는 접촉부(133)와 접촉하면서 접촉부(133)를 압착할 수 있다. 따라서, 접촉부(133)가 얇게 펴지면서 면적이 증가할 수 있다. 예를 들어, 전자소자(120)의 상부면 면적과 동일해지거나 비슷해질 정도로 접촉부(133)의 면적이 증가할 수 있다. 이에, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이의 이격공간에 채워질 수 있고, 전자소자(120)의 상부면 전체에서 발생되는 열을 접촉부(133)가 돌출부(132)로 용이하게 전달할 수 있다.

한편, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 접촉부(133)를 제공하기 전에, 돌출부(132)와 전자소자(120)가 서로 마주보는 면 중 적어도 어느 한 면을 연마할 수도 있다. 즉, 돌출부(132)의 하부면, 및 전자소자(120)의 상부면 중 어느 하나를 연마하여 요철을 형성하거나 복수의 함몰부를 구비할 수 있다. 이에, 접촉부(133)가 돌출부(132) 및 전자소자(120) 중 어느 하나와 접촉하는 면적이 증가하여, 돌출부(132)와 전자소자(120) 사이에 접촉부(133)가 지지된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 전자 장치 110: 기판
120: 전자소자 130: 케이스
131: 몸체부 132: 돌출부
133: 접촉부 134: 커버부
135a: 제1 프레임 135b: 제2 프레임
136a: 제3 프레임 136b: 제4 프레임

Claims

전자소자가 장착된 기판을 커버하는 케이스로서,
상기 기판의 적어도 일부분을 감싸고, 내부공간을 가지는 몸체부; 및
상기 전자소자에서 발생한 열을 방출할 수 있도록, 적어도 일부분이 상기 몸체부에서 상기 전자소자를 향하여 돌출되는 돌출부;를 포함하는 케이스.
청구항 1에 있어서,
상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 위치하는 접촉부;를 포함하는 케이스.
청구항 2에 있어서,
상기 돌출부는 상기 몸체부의 일면에서 상기 전자소자 측으로 갈수록 적어도 일부분의 폭이 좁아지는 케이스.
청구항 2에 있어서,
상기 접촉부의 재질은 열전도성 물질을 포함하는 케이스.
청구항 4에 있어서,
상기 접촉부는 액상 물질을 포함하는 케이스.
청구항 5에 있어서,
상기 돌출부의 상기 접촉부와 접촉하는 면, 및 상기 전자소자의 상기 접촉부와 접촉하는 면 중 적어도 어느 한 면에 요철이 형성되는 케이스.
청구항 2 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몸체부와 상기 돌출부의 재질은 금속을 포함하는 케이스.
청구항 2 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스는, 상기 전자소자의 둘레를 감싸도록 상기 돌출부에 연결되는 커버부를 더 포함하는 케이스.
청구항 8에 있어서,
상기 커버부는 상기 전자소자와 접촉할 수 있도록, 적어도 일부분이 상기 전자소자의 측면으로 돌출 형성되는 케이스.
케이스의 설치방법으로서,
몸체부와 돌출부를 구비하는 케이스, 및 전자소자가 설치된 기판을 마련하는 과정;
상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 접촉부를 제공하는 과정; 및
상기 돌출부를 상기 전자소자 측으로 밀착시키고, 상기 케이스를 상기 기판에 결합시키는 과정;을 포함하는 케이스의 설치방법.
청구항 10에 있어서,
상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 접촉부를 제공하는 과정은, 상기 전자소자의 일면의 면적보다 작게 상기 접촉부를 제공하는 과정을 포함하고,
상기 돌출부를 상기 전자소자 측으로 밀착시키는 과정은, 상기 돌출부로 상기 접촉부를 압착하여 상기 접촉부의 면적을 증가시키는 과정을 포함하는 케이스의 설치방법.
청구항 10에 있어서,
상기 돌출부와 상기 전자소자 사이에 접촉부를 제공하기 전에,
상기 돌출부와 상기 전자소자가 서로 마주보는 면 중 적어도 어느 한 면을 연마하는 과정을 더 포함하는 케이스의 설치방법.
청구항 10 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이스는 전자 장치에 구비되고,
상기 전자 장치는, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)를 포함하는 케이스의 설치방법.