KR102007725B1 - 전자장치용 케이스 - Google Patents

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KR102007725B1
KR102007725B1 KR1020190041200A KR20190041200A KR102007725B1 KR 102007725 B1 KR102007725 B1 KR 102007725B1 KR 1020190041200 A KR1020190041200 A KR 1020190041200A KR 20190041200 A KR20190041200 A KR 20190041200A KR 102007725 B1 KR102007725 B1 KR 102007725B1
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heat conduction
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heat
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황세준
김한구
고영욱
김성우
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네덱 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스는, 전자소자가 실장된 기판을 커버하기 위한 케이스로, 외관을 제공하는 외면부; 상기 기판과 대향하는 내면부; 상기 전자소자가 실장된 부분과 대응되는 상기 내면부로부터 돌출되어 상기 전자소자로부터 발생되는 열을 열전도에 의해 배출되도록 하는 열전도 구현부; 및 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자 사이에 상태 변화가 가능하도록 위치하여 상기 전자소자와 상기 열전도 구현부 사이에서 열전도가 가능하도록 하는 매개부;를 포함하며, 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 제1 상태에서 상기 전자소자와의 상호 작용 - 상기 상호 작용은, 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자가 접근되어 상기 매개부가 압착되는 작용임 - 에 의해 상태가 변화되어 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 매개부의 높이가 상이하도록 하여 상기 매개부에 의한 열전도 효과가 증대되도록, 높이차를 가지는 일면을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

전자장치용 케이스{Electronic device case}
본 발명은 방열 기능이 향상된 전자장치용 케이스에 대한 것이다.
일반적으로 전자장치는, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 전자 소자가 실장되는 구조로, 전자소자가 실장된 인쇄회로기판은 케이스에 의해 커버되게 된다.
최근에는 전자장치가 소형화되고 전자소자의 집적도는 높아지고 있는 추세여서, 하나의 인쇄회로기판에 실장되는 전자소자의 수는 점점 많아지는 추세이며, 이로 인하여 전자장치의 작동 시 발생되는 발열량은 전자소자의 수가 많아지면 많아질수록 커질 수 밖에 없는 현실이다.
특히, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)의 경우 플래시 메모리의 고집적화로 인해 고온의 열이 발생할 수 밖에 없으며, 이러한 열을 외부로 효과적으로 배출시키지 못하게 되면, 성능 상의 문제가 발생될 수 밖에 없다.
종래에는 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 전자장치의 케이스 내면에 팀패드(TIM: Thermal Interface Material)와 같은 열전달 물질을 부착하여 팀패드가 전자소자에 접촉되게 함으로써, 전자소자로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 외부로 방출시키는 방법으로 상기와 같은 문제를 해결하고 있다.
그러나, 종래의 방법은 팀패드의 특성 상, 케이스의 내면에 부착시키는 공정이 번거롭고 복잡한 공정인 동시에 팀패드 자체의 단가가 고가이기 때문에, 전자장치의 제조 효율성 저하 및 제조 비용 증대라는 문제를 야기하게 되었다.
그러므로, 솔리드 스테이트 드라이브와 같은 전자장치에 있어서, 전자소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜 제조 효율성을 향상시키는 동시에 성능 상의 저하를 방지하기 위한 방열처리 기술에 대한 연구가 시급한 실정이다.
본 발명은 전자장치의 작동 시 전자소자에 의해 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출되도록 하여 전자장치의 성능 저하를 미연에 방지하고자 하는 전자장치용 케이스를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스는, 전자소자가 실장된 기판을 커버하기 위한 케이스로, 외관을 제공하는 외면부; 상기 기판과 대향하는 내면부; 상기 전자소자가 실장된 부분과 대응되는 상기 내면부로부터 돌출되어 상기 전자소자로부터 발생되는 열을 열전도에 의해 배출되도록 하는 열전도 구현부; 및 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자 사이에 상태 변화가 가능하도록 위치하여 상기 전자소자와 상기 열전도 구현부 사이에서 열전도가 가능하도록 하는 매개부;를 포함하며, 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 제1 상태에서 상기 전자소자와의 상호 작용 - 상기 상호 작용은, 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자가 접근되어 상기 매개부가 압착되는 작용임 - 에 의해 상태가 변화되어 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 매개부의 높이가 상이하도록 하여 상기 매개부에 의한 열전도 효과가 증대되도록, 높이차를 가지는 일면을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 적어도 하나의 상기 오목부 및 적어도 하나의 볼록부를 구비하여, 상기 높이차를 구현하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 매개부는, 액상의 열전도 물질로 구현되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 전자소자가 상기 매개부를 사이에 두고 안착되도록 하는 안착부 및 상기 안착부로부터 연장되어 상기 전자소자의 측면의 적어도 일부를 포위하는 포위부를 구비하며, 상기 포위부는, 상기 제2 상태에서 상기 전자소자의 외측으로 노출되는 상기 매개부를 통해 상기 전자소자로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 배출되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 중앙 부분에 위치할 수 있도록, 오목하게 형성되는 중앙부를 구비하며, 상기 매개부는, 상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 중앙부에 위치한 상태에서 주변 부분으로 확장된 상태로 변화하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 중앙 부분에 위치한 상기 제1 상태에서 주변 부분으로 분포되는 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 중앙 부분으로부터 주변 부분으로 골고루 분포되도록, 라운드지거나 경사지게 형성되는 일면을 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 열전도 구현부는, 상기 매개부가 상기 제1 상태에서 상기 중앙 부분에 위치할 수 있도록 평평하게 형성되는 수평부 또는 오목하게 형성되는 위치설정부를 구비하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치용 케이스의 상기 라운드지거나 경사지게 형성되는 일면은, 방사상으로 함입되어 형성되는 경로부를 구비하여, 상기 매개부가 상기 경로부를 따라 상기 주변 부분으로 골고루 분포되는 상기 제2 상태가 되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자장치용 케이스는, 전자장치의 작동 시 전자소자에 의해 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.
또한, 방열 기능의 극대화로 인하여 전자장치의 성능 저하를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 전자 장치의 제조 효율 향상 및 제조 단가 저감을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스가 적용된 전자장치를 도시한 개략사시도.
도 2는 도 1에 따른 전자장치를 분해하여 도시한 개략분해사시도.
도 3은 도 1의 AA선에 따른 개략단면도.
도 4는 도 3의 상태가 되기 전에 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 5는 도 3의 제1 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 6은 도 5의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 7은 도 3의 제2 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 8은 도 7의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 9는 도 3의 제3 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 10은 도 9의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 11은 도 3의 제4 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 12는 도 11의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 13은 도 3의 제5 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 14는 도 13의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 15는 도 3의 제6 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 16은 도 15의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 17은 도 3의 제7 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 18는 도 17의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 19는 도 3의 제8 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 20은 도 19의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 21은 도 3의 제9 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 22는 도 21의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
도 23은 도 3의 제10 변형예를 설명하기 위한 개략단면도.
도 24는 도 23의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스가 적용된 전자장치를 도시한 개략사시도이며, 도 2는 도 1에 따른 전자장치를 분해하여 도시한 개략분해사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자장치(10)는 인쇄회로기판(12) 상에 전자소자(14)가 실장된 상태로 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100) 및 지지케이스(18)에 의해 커버된 후 나사(11) 등에 의해 결합되어 제조되는 장치일 수 있다.
상기 전자장치(10)는 LED 조명 산업, 자동차 산업, 전기·전자 산업, 산업기기, 조선 산업 등에 적용될 수 있으며, 예를 들어, 히트 싱트(Heat sink), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive), 차량용 ECU(Electronic Control Unit), 차량용 VCU(Vehicle Control Unit), 차량용 TCU(Transmission Control Unit) 등일 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 상기 전자장치(10)가 저장장치 중 하나인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: Solid State Drive)인 것을 예로 들어 설명한다.
솔리드 스테이트 드라이브 등과 같은 상기 전자장치(10)는 SATA 포트(16) 및 다양한 전자소자(14)를 포함할 수 있으며, 상기 전자소자는 버퍼 메모리, 컨트롤러 또는 플래시 메모리 등일 수 있다.
여기서, 상기 솔리드 스테이트 드라이브 등과 같은 상기 전자장치(10)가 작동되는 경우, 상기 전자소자(14)는 열이 발생될 수 밖에 없으며, 이러한 열은 상기 전자장치(10)의 성능 저하를 방지하기 위해 외부로 효과적으로 배출되어야 한다.
본 발명에서는 열전도 물질인 매개부(140)를 포함하는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100)에 의해 상기 전자 소자(14)에 의해 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있으며, 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조로 하여 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1의 AA선에 따른 개략단면도이며, 도 4는 도 3의 상태가 되기 전에 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100)는 전자소자(14)가 실장된 기판(12)을 커버하는 케이스로, 외관을 제공하는 외면부(110), 상기 기판(12)과 대향하는 내면부(120), 상기 전자소자(14)가 실장된 부분과 대응되는 상기 내면부(120)로부터 돌출되어 상기 전자소자(14)로부터 발생되는 열을 열전도에 의해 배출되도록 하는 열전도 구현부(130) 및 상기 열전도 구현부(130)와 상기 전자소자(14) 사이에 상태 변화가 가능하도록 위치하여 상기 전자소자(14)와 상기 열전도 구현부(130) 사이에서 열전도가 가능하도록 하는 매개부(140)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 외면부(110), 상기 내면부(120) 및 상기 열전도 구현부(130)는 열전도소재를 이용한 다이캐스팅 공정에 의해 일체로 구현될 수 있으며, 도면에서는 설명의 편의를 위해 약간은 과장되어 도시되었음을 밝혀둔다.
상기 열전도 구현부(130)는 상기 매개부(140)가 제1 상태에서 상기 전자소자(14)와의 상호 작용에 의해 상태가 변화되어 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 매개부(140)의 높이가 상이하도록 하여 상기 매개부(140)에 의한 열전도 효과가 증대되도록, 높이차를 가지는 일면을 구비할 수 있다.
상기 상호 작용은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 열전도 구현부(130) 상에 상기 매개부(140)가 낙하한 후, 상기 열전도 구현부(130)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 작용이다.
그리고, 상기 제1 상태는 상기 매개부(140)가 상기 열전도 구현부(130)에 낙하된 상태이고, 상기 제2 상태는 상기 열전도 구현부(130) 및 상기 전자소자(14)의 상호 작용에 의해 압착된 상태를 의미할 수 있다.
상기 매개부(140)는 액상의 열전도 물질로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 겔 타입의 방열 그리스 계열의 열전도 물질일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 열전도의 성능을 구비하는 범위 내에서 다양한 물질로 변경될 수 있다.
한편, 상기 열전도 구현부(130)는 적어도 하나의 오목부(132) 및 적어도 하나의 볼록부(134)를 구비할 수 있으며, 상기 오목부(132) 및 상기 볼록부(134)로 인해, 전술한 높이차를 구현할 수 있게 된다.
상기 매개부(140)는 상기 상호 작용에 의해 상기 오목부(132)에 의해 제공되는 공간에 충진되게 되며, 일부는 볼록부(134)의 일면에 충진되게 된다.
나아가 상기 매개부(140)의 일부는 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출될 수도 있다.
상기와 같이, 상기 상호작용이 이루어진 후, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자장치용 케이스(100)와 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 지지케이스(18)가 나사(11) 등에 의해 서로 결합되면, 상기 열전도 구현부(130)에 대향하는 전자소자(14)의 일면은 매개부(140)는 전체적으로 밀착되게 되며, 상기 오목부(132)에 충진되는 상기 매개부(140)로 인해 열전도 효과는 더욱더 향상되게 된다.
다시 말하면, 전자장치(10)가 작동되어 전자소자(14)로부터 열이 발생되는 경우, 상기 열은 상기 전자소자(14)와 밀착된 매개부(140)에 전도되고, 상기 매개부(140)에 전도된 열은 열전도도가 높은 매개부(140)와 열전도 구현부(130) 간의 접촉 면적이 크게 되어, 효과적이면서도 효율적으로 열전도 구현부(130)로 전달되어 외부로 손쉽게 배출되게 된다.
상기 매개부(140)는 전술한 바와 같이 액상의 열전도 물질로 구현되어 상기 전자소자(14)와 상기 열전도 구현부(130)의 대향면이 공차 등의 이유로 서로 평행하지 않는 경우에도 상기 전자소자(14) 및 상기 열전도 구현부(130)와 밀착성을 유지시킬 수 있으며, 이는 방열 효과를 구현하는데 일조하게 된다.
도 5는 도 3의 제1 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 6은 도 5의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 열전도 구현부(230)는 적어도 하나의 오목부(232) 및 적어도 하나의 볼록부(234)를 구비할 수 있으며, 상기 오목부(232) 및 상기 볼록부(234)로 인해, 상기 열전도 구현부(230)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 상호작용 시 액상의 매개부(140)와 열전도 구현부(230) 간의 접촉면적을 증대되어 전자소자(14)로부터 발생되는 열이 효과적이면서도 효율적으로 외부로 방출될 수 있다.
여기서, 상기 오목부(232) 및 상기 볼록부(234)는 도면에 도시된 바와 같이 전체적으로 격자 형태로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 가로 또는 세로의 일자형, 물결 무늬 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 7은 도 3의 제2 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 8은 도 7의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 열전도 구현부(330)는 격자 형태의 오목부(332)와 볼록부(334)로 형성될 수 있으며, 매개부(340)는 전술한 액상의 열전도 물질이 아니라 고체 형태의 패드일 수 있다.
예를 들어, 상기 매개부(340)는 TIM 패드(Thermal interface material)일 수 있다.
상기 열전도 구현부(330)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 상호 작용 시, 상기 매개부(140)와 오목부(332) 사이에는 소정 크기의 공간이 형성될 수 있으며, 이러한 공간은 전자소자(14)로부터의 열 발생 시 열의 대류를 통한 열방출의 공간으로 이용될 수 있다.
도 9는 도 3의 제3 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 10은 도 9의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 열전도 구현부(430)는 전자소자(14)가 매개부(140)를 사이에 두고 안착되도록 하는 안착부(436) 및 상기 안착부(436)로부터 연장되어 상기 전자소자(14)의 측면의 적어도 일부를 포위하는 포위부(438)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 안착부(434)는 적어도 하나의 볼록부(434) 및 적어도 하나의 오목부(432)를 포함할 수 있으며, 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조로 설명하였으므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 포위부(438)는 상기 열전도 구현부(430)와 상기 전자소자(14)가 접근되어 상기 매개부(140)가 압착되는 상호작용에 따른 제2 상태에서 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출되는 상기 매개부(140)를 통해 상기 전자소자(14)로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 배출되도록 할 수 있다.
상기 제2 상태에서 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출되는 상기 매개부(140)는 상기 전자소자(14)에서 발생되는 열이 상기 포위부(438)를 통해 외부로 배출되도록 하는 열전달 경로를 형성할 수 있으며, 이로 인해 방열의 기능은 더욱더 향상될 수 있다.
다시 말하면, 전자소자(14)로부터 발생되는 열은 매개부(140)를 매개로 하여 열전도 구현부(430)를 통해 외부로 배출될 수 있는데, 상기 포위부(438) 및 제2 상태에서 상기 전자소자(14)의 외측으로 노출되는 상기 매개부(140)에 의해 열전달의 정도는 그만큼 증가하게 되므로, 방열의 기능은 극대화될 수 있는 것이다.
한편, 상기 포위부(438)는 상기 상호작용 시 액상의 상기 매개부(140)가 노출되어 해당 전자소자(14) 또는 다른 전자소자(14) 등에 손상을 가하는 것을 방지하는 일종의 차단벽의 기능을 수행할 수 있다.
도 11은 도 3의 제4 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 12는 도 11의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 제4 변형예에 따른 열전도 구현부(530)는 도 9 및 도 10을 참조로 설명한 제3 변형예에 따른 열전도 구현부(430)와 비교할 때 오목부(532)의 크기가 상이할 수 있다.
상기 오목부(532)는 액상의 매개부(140)가 중앙 부분에 위치할 수 있도록 오목하게 형성될 수 있으며, 이러한 이유로 이하에서는 중앙부(532)로 명명한다.
오목하게 형성되는 상기 중앙부(532)는 상기 매개부(140)가 상기 열전도 구현부(530)에 낙하된 상태인 제1 상태에서 상기 매개부(140)를 중앙 부분에 위치하도록 가이드할 수 있으며, 상기 중앙부(532)에 낙하된 상기 매개부(140)는 상기 열전도 구현부(530) 및 상기 전자소자(14)의 상호작용에 의해 압착된 상태인 제2 상태에서 주변 부분으로 확장된 상태로 변화되어 열전도 구현부(530) 및 전자소자(14)와 밀착된 상태로 변할 수 있다.
상기 중앙부(532)로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있으며, 그 결과 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.
도 13은 도 3의 제5 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 14는 도 13의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 열전도 구현부(630)는 매개부(140)가 중앙 부분에 낙하된 상태인 제1 상태에서 전자소자(14)의 상호작용에 의해 압착된 상태인 제2 상태인 주변 부분으로 분포되는 경우, 상기 중앙 부분으로부터 주변 부분으로 골고루 분포되도록, 라운드지게 형성되는 일면을 구비할 수 있다.
상기 매개부(140)는 라운드지게 형성되는 일면, 즉, 구의 형상으로 형성됨으로 인해 제2 상태 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.
도 15는 도 3의 제6 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 16은 도 15의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 제6 변형예에 따른 열전도 구현부(730)는 도 13 및 도 14를 참조로 설명한 제5 변형예에 따른 열전도 구현부(630)와 비교할 때, 경사지게 형성되는 일면, 즉, 원뿔 형상으로 형성된다는 점 이외에는 구성 및 효과가 동일하다.
도 17은 도 3의 제7 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 18는 도 17의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제7 변형예에 따른 열전도 구현부(830)는 도 15 및 도 16을 참조로 설명한 제6 변형예에 따른 열전도 구현부(730)와 비교할 때, 수평부(836) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 수평부(836) 이외의 설명은 생략하기로 한다.
상기 열전도 구현부(830)는 상기 매개부(140)가 낙하된 상태인 제1 상태에서 중앙 부분에 위치할 수 있도록 평평하게 형성되는 수평부(836)를 구비할 수 있으며, 이로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.
그 결과 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.
도 19는 도 3의 제8 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 20은 도 19의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 제8 변형예에 따른 열전도 구현부(930)는 도 17 및 및 18을 참조로 설명한 제7 변형예에 따른 열전도 구현부(830)와 비교할 때, 위치설정부(938) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 위치설정부(938) 이외의 설명은 생략하기로 한다.
상기 열전도 구현부(938)는 상기 매개부(140)가 낙하된 상태인 제1 상태에서 중앙 부분에 위치할 수 있도록 중앙 부분에 오목하게 형성되는 위치설정부(938)를 구비할 수 있으며, 이로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.
그 결과, 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.
도 21은 도 3의 제9 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 22는 도 21의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 제9 변형예에 따른 열전도 구현부(1030)는 도 13 및 도 14를 참조로 설명한 제5 변형예에 따른 열전도 구현부(630)와 비교할 때, 위치설정부(1038) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 위치설정부(1038) 이외의 설명은 생략하기록 한다.
상기 열전도 구현부(1030)는 상기 매개부(140)가 낙하된 상태인 제1 상태에서 중앙 부분에 위치할 수 있도록 중앙 부분에 오목하게 형성되는 위치설정부(1038)를 구비할 수 있으며, 이로 인해 제1 상태에서 상기 매개부(140)가 어느 방향으로 치우친 상태로 낙하되는 것이 방지될 수 있다.
그 결과, 상기 매개부(140)는 상기 상호작용 시 방사상으로 균일하게 퍼지게 되어, 열전달의 효과는 증대되게 된다.
도 23은 도 3의 제10 변형예를 설명하기 위한 개략단면도이며, 도 24는 도 23의 상태가 되기 전의 조립 과정을 설명하기 위한 개략분해사시도이다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 제10 변형예에 따른 열전도 구현부(1130)는 도 19 및 도 20을 참조로 설명한 제8 변형예에 따른 열전도 구현부(930)와 비교할 때, 경로부(1139) 이외에는 구성 및 효과가 동일하므로, 상기 경로부(1139) 이외의 설명은 생략하기로 한다.
상기 열전도 구현부(1130)의 경사지게 형성되는 일면은 방사상으로 함입되어 형성되는 경로부(1139)를 구비할 수 있으며, 상기 매개부(140)는 상기 경로부(1139)를 따라 상기 주변 부분으로 골고루 분포되는 상기 제2 상태가 되도록 할 수 있다.
다시 말하면, 매개부(140)가 중앙 부분에 낙하된 상태인 제1 상태에서 전자소자(14)의 상호작용에 의해 압착된 상태인 제2 상태로 되어 주변 부분으로 분포되는 경우, 상기 매개부(140)는 상기 경로부(1139)를 따라 방사 상으로 균일하게 퍼질 수 있게 되어, 열전달 효과는 증대될 수 있다.
한편, 제10 변형예에서 설명되는 경로부(1139)는 이전의 모든 변형예에도 적용 가능함을 밝혀둔다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
한편, 상기에서 설명한 다양한 변형예에 대한 기술적 특징은 해당 변형예에 국한되어 적용되는 것이 아니라, 서로 모순되지 않는 범위 내에서 다른 변형예에도 적용 가능함을 밝혀둔다.
10: 전자장치
12: 인쇄회로기판
14: 전자소자
16: 지지케이스
100: 전자장치용 케이스

Claims (8)

  1. 전자소자가 실장된 기판을 커버하는 전자장치용 케이스에 있어서,
    외관을 제공하는 외면부;
    상기 기판과 대향하는 내면부;
    상기 전자소자가 실장된 부분과 대응되는 상기 내면부로부터 돌출되어 상기 전자소자로부터 발생되는 열을 열전도에 의해 배출되도록 하는 열전도 구현부; 및
    액상의 열전도 물질로 구현되어 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자 사이에 상태 변화가 가능하도록 위치하여 상기 전자소자와 상기 열전도 구현부 사이에서 열전도가 가능하도록 하는 매개부;를 포함하며,
    상기 열전도 구현부는,
    상기 매개부가 제1 상태에서 상기 전자소자와의 상호 작용 - 상기 상호 작용은, 상기 열전도 구현부와 상기 전자소자가 접근되어 상기 매개부가 압착되는 작용임 - 에 의해 상태가 변화되어 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 매개부의 높이가 상이하도록 하여 상기 매개부에 의한 열전도 효과가 증대되도록, 높이차를 가지는 일면을 구비하고,
    상기 열전도 구현부는,
    상기 매개부가 낙하된 상태인 상기 제1 상태에서의 상기 매개부의 위치가 중앙 부분에 위치되도록 가이드하기 위해, 오목하게 형성되는 중앙부를 구비하며,
    상기 매개부는,
    상기 제1 상태에서 상기 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 중앙부에 위치한 상태에서 주변 부분으로 확장된 상태로 변화하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열전도 구현부는,
    적어도 하나의 오목부 및 적어도 하나의 볼록부를 구비하여, 상기 높이차를 구현하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 케이스.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열전도 구현부는,
    상기 전자소자가 상기 매개부를 사이에 두고 안착되도록 하는 안착부 및 상기 안착부로부터 연장되어 상기 전자소자의 측면의 적어도 일부를 포위하는 포위부를 구비하며,
    상기 포위부는,
    상기 제2 상태에서 상기 전자소자의 외측으로 노출되는 상기 매개부를 통해 상기 전자소자로부터 발생되는 열이 열전도에 의해 배출되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 케이스.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 열전도 구현부는,
    상기 매개부가 중앙 부분에 위치한 상기 제1 상태에서 주변 부분으로 분포되는 제2 상태로 변화하는 경우, 상기 중앙 부분으로부터 주변 부분으로 골고루 분포되도록, 라운드지거나 경사지게 형성되는 일면을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 케이스.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 라운드지거나 경사지게 형성되는 일면은,
    방사상으로 함입되어 형성되는 경로부를 구비하여, 상기 매개부가 상기 경로부를 따라 상기 주변 부분으로 골고루 분포되는 상기 제2 상태가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자장치용 케이스.
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