JP2004296430A - マスク、マスクの製造方法、マスクの製造装置、発光材料の成膜方法、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 開口12が形成された基材部10と、複数の貫通穴が形成されるとともに開口12に対応して基材部10に接合されたマスク部20とを備えるマスク30において、基材部10とマスク部20とを所定の間隔で保持するスペーサ38を備える。
【選択図】 図6
Description
また、上述したマスクを製造するには、通常、ステージ装置等に基材を戴置して、その上側からマスク板を位置合わせして光硬化性接着剤により接合させる方法が採られるが、マスク板が遮光材から形成されている場合には、マスク側から光を照射させて光硬化性接着剤を硬化させることができない。そのため、基材側から光を照射させる必要が生じる。しかしながら、ステージ装置の下方から光を照射させるためには、ステージ装置が複雑化、大型化してしまうという問題があり、また、基材とマスク板を移動させて基材側から光を照射させると、光硬化性接着剤が硬化していないために基材とマスク板との位置がずれてしまうという問題がある。
更に、マスク板を基材に接合して補強したマスクを用いた場合であっても、発光材料の蒸着処理の際には、マスクの温度が上昇し、マスクの熱膨張によって貫通穴の位置がずれて、許容できない薄膜パターンのずれが発生してしまうという問題がある。
第1の発明は、開口(12)が形成された基材部(10)と、複数の貫通穴(22)が形成されるとともに開口(12)に対応して基材部(10)に接合されたマスク部(20)とを備えるマスク(30)において、基材部(10)とマスク部(20)とを所定の間隔で保持するスペーサ(38)を備えるようにした。これにより、マスク部が基材部に対して所定の間隔で接合されるので、マスクを用いて被成膜材に発光材料を性膜させる際に、マスクを被成材に近づけて配置することができる。
これにより、基材部とマスク部とが位置合わせして密着させた状態で光硬化性接着剤の一部が硬化して仮固定されるので、接合作業中に基材部とマスク部とを搬送しても、基材部とマスク部との位置がずれることなく、位置合わせした状態のまま光硬化性接着剤を硬化させて基材部とマスク部とを接合させることができる。更に、所定の粒径のスペーサを光硬化性接着剤に満遍なく混ぜ合わせることにより、容易かつ確実にマスク部と基材部と間隔を均一にすることができる。
そして、マスク部20には複数の貫通穴22により構成されるパターンが形成され、このパターンが開口12の内側に配置されるように基材部10に接合される。なお、開口12とマスク部20とは、それぞれ6つ(組)に限らず、更に多数や1組であってもよいが、有機ELディスプレイの生産性向上のため、本実施の形態のように複数の開口12及びマスク部20が設けられる場合が多い。また、有機ELディスプレイの大型化の要請に伴い、基材部10、開口12、及びマスク部20も大型化しつつある。
そして、基材部10とマスク部20との接合には、例えば、紫外線硬化性等の光硬化性接着剤32が用いられるが、これに限らず、陽極接合或いは機械的接合手段を用いてもよい。更に、光硬化性接着剤32には複数の同一粒系のスペーサ38が混合され、これにより基材部10とマスク部20との間隔が略一定となって接合される(図6参照)。なお、光硬化性接着剤32及びスペーサ38の詳細については、後述する。
そして、基材部10とマスク部20とが重なる領域を光硬化性接着剤32が塗布される接合領域36とする。なお、開口12の形状は、矩形に限らず、生産される有機ELディスプレイの形状に対応して様々な形状とすることができる。
マスク位置決めマーク16は、マスク部20が接合される面側の端部付近に設けられて、蒸着処理時のマスク30の位置合わせに使用される。マスク位置決めマーク16は、第1アライメントマーク14と同様に、金属膜、エッチング、或いは機械加工等により形成される。なお、マスク位置決めマーク16を基材部10に設ける場合に限らず、マスク部20に形成させてもよい。
貫通穴22は、エッチング(例えば結晶面方位依存性のある異方性エッチング)等によりを形成される。貫通穴22の壁面は、マスク部20の表面に対して垂直であってもよいし、テーパが付されていてもよい。なお、パターンは、マスク部20を基材部10に接合させる前に予め形成させる場合に限らず、接合させた後に形成させることも可能である。なお、マスク部20としては、遮光材が用いられてもよく、例えば、超高強度繊維からなるマスク部20あってもよい。
なお、第2アライメントマーク24は、第1アライメントマーク14等と同様に、金属膜、エッチング、或いは機械加工等により形成される。また、マスク位置決めマーク16を基材部10に設ける場合に限らず、マスク部20に形成させてもよい。
ステージ110は、X方向方向及びY方向に移動可能なXYテーブル112、XYテーブル112への熱伝達を遮断する断熱材114、基材部10を加熱或いは冷却するサーモモジュール(基材温度管理部)116、及び基材部10を保持するホルダ118から構成され、XYテーブル112の上側に断熱材114、サーモモジュール116、ホルダ118の順に配置される。
ヘッド120は、Z方向に移動可能なZテーブル122、Zテーブル122への熱伝達を遮断する断熱材124、マスク部20を加熱或いは冷却するサーモモジュール(マスク温度管理部)126、及びマスク部20を保持するホルダ128から構成され、Zテーブル122の下側に断熱材124、サーモモジュール126、ホルダ128の順に配置される。
そして、ステージ110、ヘッド120の位置情報、及びサーモモジュール116、126の温度情報は、マスク製造装置100を統括的に制御する不図示の制御部に送られて、これらの情報に基づいて制御部がマスク製造装置100を制御する。
なお、ヘッド120は、1枚のマスク部20を保持する場合に限らず、複数枚のマスク部20を一度に保持してもよい。また、ステージ110、ヘッド120にそれぞれサーモモジュール116、126を設ける場合に限らず、基材部10とマスク部20とを同時に加熱、冷却するサーモモジュールを設けてもよい。
図6は光硬化性接着剤32の塗布方法を示す図であって、図6(a)は本実施形態の塗布方法を示す図、図6(b)は塗布方法の変形例を示す図、図6(c)はスペーサの変形例を示す図である。
基材部10とマスク部20との接合には、光硬化性接着剤32が用いられる。光硬化性接着剤32とは、紫外線硬化性接着剤が代表的であるが、他に電子ビームによって硬化するもの、赤外線、或いは可視光で硬化するものなどがある。基本的にはラジカル重合性のアクリルオリゴマーとモノマー、そして特定の光に反応する重合開始剤からなる。
そして、紫外線などの光を照射により秒単位で硬化し、必要に応じて、可撓性、密着性、耐薬品性、電気特性等の種々の特性を有した硬化物を得ることができる。
スペーサ38は、直径数〜数十μm程度の小球であって、金属、セラミック、ガラス、プラスチック類等からなる。また、スペーサ38が押しつぶされて変形しない程度の剛体であり、耐熱性を備える材質が用いられることが望ましい。更に、直径が一定の精密球であることが望ましい。なお、スペーサ38は、球体に限らず、板、円柱、角柱、立方体、卵形等であってもよい。
そして、基材部10及びマスク部20を熱膨張させ、かつ接着剤を塗布した状態で、ステージ110を駆動して、マスク部20の第2アライメントマーク24に基材部10の第1アライメントマーク14を位置合わせし、更にヘッド120をステージ110に向けて移動させて、マスク部20を基材部10に押し付けて密着させる。これにより、光硬化性接着剤32が、図6(a)に示すように接合領域36の両側(マスク部20の外周側及び開口12の内周側)から漏出した状態を形成することができる(密着工程)。
そして、この状態で、ランプ130からマスク部20に向けて光を照射することにより、マスク部20の外周側に漏出した光硬化性接着剤32(すなわち、光硬化性接着剤32の一部)を硬化させる(予備硬化工程)。
そして、更に、先程とは逆側である基材部10側から光を照射して開口12の内周側に漏出した光硬化性接着剤32を硬化させる(本硬化工程)。
なお、基材部10が光透過性材料からなる場合には、開口12の内周側に漏出した光硬化性接着剤32が硬化するとともに、接合領域36の光硬化性接着剤32も硬化させることができる。
そして、この本硬化工程においても、基材部10及びマスク部20を温度上昇させて熱膨張させることが好ましい。
なお、例えば、図6(c)に示すように、基材部10の開口12の全周端部に凸部18を形成して凸部18上にマスク部20を戴置することにより凸部18をスペーサ38して機能させてもよし、或いは、マスク部20に凸部を設けるようにしてもよい。
また、上述したマスク30の製造工程中において、少なくとも光硬化性接着剤32に光を照射して硬化させる際に、基材部10及びマスク部20の温度を約50℃に上昇させておけばよい。ただし、温度上昇には時間を要するので、マスク30の製造工程の全域において、基材部10及びマスク部20を加熱してもよい。
そこで、基材部10が透過性材料からなる場合には、図6(b)に示すように光硬化性接着剤32が開口12の内周側には漏出させないように塗布する。例えば、接合領域36内の外側寄りに塗布するなど、実験等で予め塗布範囲を求めておく。
また、光硬化性接着剤32が低粘度であるために漏出する量や範囲が一定に定まらない場合には、光硬化性接着剤32を接合領域36から漏出させない程度に塗布し、基材部10とマスク部20とを密着させてから、マスク部20の外周側に更に光硬化性接着剤32を塗布する。このようにして、確実に光硬化性接着剤32がマスク部20から漏出した状態(図6(b)参照)を形成できる。そして、マスク部20側から光を照射して光硬化性接着剤32を硬化(仮固定)させた後に、基材部10側から光を照射することにより、光が基材部10を透過して、残りの光硬化性接着剤32を硬化させる。
なお、光硬化性接着剤32が接合領域36から漏出させないように基材部10とマスク部20とを密着させた後に更に光硬化性接着剤32を塗布する方法は、光硬化性接着剤32をマスク部20の外周側にのみ漏出させる場合に限らず、両側(マスク部20の外周側及び開口12の内周側)に漏出させる場合にも有効な方法である。
より詳述すると、基材部10の熱膨張係数は約3.2ppm/℃であり、また、マスク部20を構成するシリコンの熱膨張係数は約2.6〜3.6ppm/℃である。これにより、基材部10とマスク部20とは略同程度の熱膨張係数を有して同程度に膨張或いは収縮するため、熱膨張係数の違いによるマスク30(マスク部20)の反り、撓みの発生は抑えられている。一方、有機ELディスプレイの基材となるガラス基板(例えば、タンタル酸リチウム基板等)50の熱膨張係数は、約3.8ppm/℃である。したがって、マスク30とガラス基板50とが同じ温度で使用される場合には、マスク30とガラス基板50とは略同程度の熱膨張係数を有するため、同程度に膨張或いは収縮して、パターンのずれは発生しないはずである。
ところが、マスク30を用いてガラス基板50に発光材料を真空蒸着すると、熱源(蒸着源)に近いマスク30と熱源に対してマスク30の陰になるガラス基板50の温度との間に温度差が生じる(図7参照)。この温度差により、マスク30の熱膨張とガラス基板50の熱膨張が異なり、パターンの位置ずれが発生してしまう。
具体的には、真空蒸着時のマスク30の温度が約50℃、ガラス基板50の温度が約35℃となり、外気温を20℃とすると、それぞれ約30℃、約15℃の温度上昇がある。そして、マスク30及びガラス基板50の大きさが400mm×500mmの場合に、その中心から四隅(角)までの距離(約320mm)の変化は、マスク30は約34.6〜25.0μm、ガラス基板50は18.3μmとなり、マスク30とガラス基板50との熱膨張の差(パターンの位置ずれ)が約16.3〜6.7μmとなる。
したがって、基材部10とマスク部20とを真空蒸着処理のマスク30の温度(約50℃)と同じ温度下で接合して、マスク30を製造することにより、上述したパターンのずれが予め発生した状態でマスク30が製造されるので、実際にマスク30を使用した場合に熱膨張によるパターンの位置ずれが発生しないので、パターンのずれを抑えることができる。また、使用時と同じ条件で製造されるので、温度変化に伴うマスク30の反りや撓み等の変形の発生も防止できる。
なお、マスク部20に形成されるパターン(複数の貫通穴22)を真空蒸着処理のマスク30の温度と同じ温度下で形成することにより、更にパターンのずれを抑えることも可能である。このように、本実施の形態に係るマスク30は、真空蒸着に最適に用いられる。
真空蒸着装置200は、マスク30及びガラス基板50を収容するとともに密閉された空間204を形成するチャンバ202、発光材料を高温で蒸発させてマスク30に向けて放射する蒸着源206、マスク30を保持するホルダ208、ガラス基板50を保持するホルダ210、マスク30とガラス基板50の位置合わせ用のカメラ212を備える。そして、空間204を略真空にするとともに、マスク30で覆ったガラス基板50に対して、蒸着源206から高温の発光材料を放射することにより、ガラス基板50に発光層を成膜させる。
なお、ここでは、発光層を例に取り説明したが、電子輸送層、電子注入層、正孔輸送層、正孔注入層を本発明のマスクを用いて蒸着することも可能である。すなわち、電極間に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を形成する際、各層を本発明のマスクを用いて蒸着することができる。
Claims (20)
- 開口が形成された基材部と、複数の貫通穴が形成されるとともに前記開口に対応して前記基材部に接合されたマスク部とを備えるマスクにおいて、
前記基材部と前記マスク部とを所定の間隔で保持するスペーサを備えることを特徴とするマスク。 - 前記スペーサは、前記基材部と前記マスク部との接合領域に接着剤とともに配置されることを特徴とする請求項1に記載のマスク。
- 前記スペーサは、前記所定の間隔と略同一の直径を有する複数の球体からなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のマスク。
- 開口が形成された基材部と、複数の貫通穴が形成されるとともに前記開口に対応して前記基材部に接合されたマスク部とを備えるマスクの製造方法において、
スペーサを前記基材部と前記マスク部とを結合させる接着剤に混合して、前記基材部と前記マスク部の接合領域に塗布することを特徴とするマスクの製造方法。 - 前記スペーサとして、所定の直径を有する球体が用いられることを特徴とする請求項4に記載のマスクの製造方法。
- 開口が形成された基材部と、遮光材に複数の貫通穴が形成されるとともに前記開口に対応して前記基材部に接合されたマスク部とを備えるマスクの製造方法において、
前記基材部或いは前記マスク部に光硬化性接着剤を塗布する工程と、前記基材部と前記マスク部とを密着させて前記光硬化性接着剤を前記基材部と前記マスク部との接合領域から漏出させる工程と、前記マスク部側から光を照射して前記光硬化性接着剤の一部を硬化させる工程と、前記基材部側から少なくとも前記開口を介して光を照射して前記光硬化性接着剤を硬化させる工程と、を有することを特徴とするマスクの製造方法。 - 前記基材部が光透過性材料からなることを特徴とする請求項7に記載のマスクの製造方法。
- 前記光硬化性接着剤を前記基材部と前記マスク部との接合領域から前記マスク部の外周側のみに漏出させることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載のマスクの製造方法。
- 前記基材部と前記マスク部とを密着させた後に、前記光硬化性接着剤を前記マスク部の外周側に塗布する工程を含むことを特徴とする請求項6から請求項8のうちいずれか一項に記載のマスクの製造方法。
- 開口が形成された基材部と、複数の貫通穴が形成されるとともに前記開口に対応して前記基材部に接合されたマスク部とを備えるマスクの製造方法において、
前記マスク部と前記基材部との接合の温度を管理することを特徴とするマスクの製造方法。 - 前記マスクは、前記基材部に複数の前記開口が形成されるともに前記開口のそれぞれに対応して複数の前記マスク部が接合されるマスクであって、
前記複数のマスク部のそれぞれについて接合の温度を管理することを特徴とする請求項10に記載のマスクの製造方法。 - 前記マスク部及び前記基材部を所定の温度にして接合することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載のマスクの製造方法。
- 前記所定の温度は、前記マスクを使用した蒸着処理時における前記マスクの温度であることを特徴とする請求項12に記載のマスクの製造方法。
- 開口が形成された基材部と、遮光材に複数の貫通穴が形成されるとともに前記開口に対応して前記基材部に接合されたマスク部とを備えるマスクの製造方法において、
前記基材部と前記マスク部とを結合させる光硬化性接着剤にスペーサを混合する工程と、
前記基材部或いは前記マスク部に前記光硬化性接着剤を塗布する工程と、
前記基材部と前記マスク部とを密着させて前記光硬化性接着剤を前記基材部と前記マスク部との接合領域から漏出させる工程と、
前記マスク部側から光を照射して前記光硬化性接着剤の一部を硬化させる予備硬化工程と、
前記基材部側から少なくとも前記開口を介して光を照射して前記光硬化性接着剤を硬化させる本硬化工程と、
を有することを特徴とするマスクの製造方法。 - 少なくとも前記予備硬化工程及び前記本硬化工程において、前記マスク部と前記基材部との接合の温度を管理することを特徴とする請求項14に記載のマスクの製造方法。
- 開口が形成された基材部と、複数の貫通穴が形成されるとともに前記開口に対応して接合されたマスク部とを備えるマスクの製造装置において、
前記マスク部を保持するマスク保持部と、前記マスク部の温度を管理するマスク温度管理部と、前記基材部を保持する基材保持部と、前記基材部の温度を管理する基材温度管理部とを備え、
前記マスク保持部と前記基材保持部とを相対移動させて、前記マスク部を前記基材部に密着させることを特徴とするマスクの製造装置。 - 前記基材部及び前記マスク部の接合領域に塗布された光硬化性接着剤を硬化させるランプを備えることを特徴とする請求項16に記載のマスクの製造装置。
- 発光材料を蒸着により成膜させる際に使用されるマスクとして、
請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載のマスク、
請求項4から請求項15のうちいずれか1項に記載の製造方法により得られたマスク、
或いは請求項16又は請求項17に記載の製造装置により得られたマスク、
を用いることを特徴とする発光材料の成膜方法。 - 請求項18に記載の方法により成膜された発光材料を発光層として備えることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項19に記載の電気光学装置を表示手段として備えることを特徴とする電子機器。
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