JP2004179645A - 撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板上に、入射する電磁波を電気信号に変換する半導体変換素子と半導体変換素子に接続されたスイッチ素子とが対となる複数の画素が2次元に配列され、一方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された駆動配線201と、一方向とは異なる方向に配列された複数のスイッチ素子に共通接続された信号配線203とを有し、スイッチ素子は第一の半導体層を含み、半導体変換素子は前記スイッチ素子の形成後に形成され、且つ前記第一の半導体層の形成後に形成された第二の半導体層を含む、撮像装置であって、半導体変換素子の電極9は、駆動配線201、スイッチ素子の電極及び信号配線203のうちの二つが互いに重ならない領域において、駆動配線201上の少なくとも一部及びスイッチ素子の電極上の少なくとも一部を除くように形成されている。
【選択図】 図4
Description
前記スイッチ素子は第一の半導体層を含み、前記半導体変換素子は前記スイッチ素子の形成後に形成され、且つ前記第一の半導体層の形成後に形成された第二の半導体層を含む、
撮像装置であって、
前記半導体変換素子の電極は、前記駆動配線、前記スイッチ素子の電極及び前記信号配線のうちの二つが互いに重ならない領域において、少なくとも、前記駆動配線上の一部及び前記スイッチ素子の電極上の一部を除くように形成されていることを特徴とする。
前記スイッチ素子は第一の半導体層を含み、前記半導体変換素子は前記スイッチ素子の上層に配置され、且つ前記第一の半導体層とは異なる第二の半導体層を含む、
撮像装置であって、
前記半導体変換素子は、前記駆動配線、前記スイッチ素子の電極及び前記信号配線のうちの二つが互いに重なる領域以外の、少なくとも、前記駆動配線上の一部及び前記スイッチ素子の電極上の一部で、開口を有していることを特徴とする。
[第一の実施形態]
本実施形態では、TFTからなるスイッチ素子と、その上層に形成したPIN型フォトダイオードからなる半導体変換素子(光電変換素子)とから構成される画素を用いた撮像装置の例を図1〜図4を用いて説明する。
図1において、TFT(薄膜トランジスタ)1の共通の駆動配線(TFT駆動配線)201は、TFT1のオン、オフを制御するゲートドライバ2に接続されている。さらにTFT1のソース若しくはドレイン電極は、共通の信号配線203に接続されており、信号配線203は、アンプIC3に接続されている。また、PIN型半導体変換素子4を駆動するバイアス配線204は、共通電極ドライバ5に接続されている。
図2では、TFT1に対応する領域の金属膜108及びn型半導体層109を除去して、開口120を形成している。図3では、さらにTFT1に対応する領域の第二の半導体層110及びp型半導体層111を除去して、開口120を形成している。
まずガラス基板100上に第一の導電層101(例えばAlNd/Mo、2500Å)をスパッタリング法により成膜し、次いでパターニングを行い、突き出し部がゲート電極となるTFT駆動配線201を形成する。次に、その上に第一の絶縁層102(例えばSiN、3000Å)、第一の半導体層103(例えばa−Si、500Å)、第二の絶縁層(チャネル保護層)104(例えばSiN、2000Å)をCVD法により連続的に順次成膜し、次いで裏面露光とマスク露光により形成したレジスト像(不図示)を用いて第二の絶縁層104を、TFTのチャネル上及びTFT駆動配線上にのみ残るようにエッチングする。
[第二の実施形態]
本実施形態では、TFTからなるスイッチ素子とMIS型の半導体変換素子(光電変換素子)とから構成される画素を有する撮像装置の例を図5〜図14を用いて説明する。
基板100上に第一の導電層101(例えばAlNd/Mo、2500Å)をスパッタリング法により成膜、TFT駆動配線を形成し、その上に第一の絶縁層102(例えばSiN、3000Å)、第一の半導体層103(例えばa−Si、500Å)、第二の絶縁層(チャネル保護)104(例えばSiN、2000Å)をCVD法により連続成膜し、裏面露光により形成したレジスト像(不図示)を用いて第二の絶縁層(チャネル保護)104をTFT駆動配線上にのみ残るようにエッチングする。
[第三の実施形態]
本実施形態では、TFTからなるスイッチ素子とMIS型の半導体変換素子(光電変換素子)とから構成される画素を有する撮像装置の例を図15〜図18を用いて説明する。
図15では、TFT1に対応する領域上面の金属膜108、透明導電膜117、第二のオーミックコンタクト層116、第二の半導体層110を除去して、開口120を形成している。
図16では、TFT1に対応する領域上面の金属膜108、透明導電膜117、第二のオーミックコンタクト層116を除去して、開口120を形成し、さらに第二の半導体層110のTFT1に対応する領域での膜厚をその他の箇所に比べて薄膜化している。
[第四の実施形態]
本実施形態では、TFTからなるスイッチ素子と、a−Seに代表される半導体変換素子とを組み合わせた、直接型の放射線撮像装置の例を図19〜図21を用いて説明する。
図19を用いて、本実施例の動作を説明する。被検体に向けて入射された放射線は、被検体により減衰を受けて透過し、半導体変換素子7(例えばa−Se層からなる)へ入射する。入射した放射線はa−Se層内で、入射した放射線エネルギーに応じた電子・正孔対の電荷に直接変換される。共通電極ドライバ5からつながるバイアス配線204によりa−Se層の両端に数キロボルトの電圧を印加しておくと、発生した電荷は電場に沿って収集され、絶縁基板上に配置した蓄積用コンデンサ8に蓄積される。この蓄積された電荷は、TFT1を介して信号配線203に転送され、アンプIC3により外部に読み出される。
図20を用いて本実施形態による放射線撮像装置の層構成を説明する。
[第五の実施形態]
本実施形態では、TFTからなるスイッチ素子、MIS型の光電変換素子、MIS型光電変換素子に発生した電荷量に応じた信号を読み出すための読み出し用のTFTを形成した撮像装置の例を、図22を用いて説明する。
2 ゲートドライバ
3 アンプIC
4 光検出素子
5 共通電極ドライバ
6 放射線
7 放射線検出素子
8 蓄積用コンデンサ
9 光検出素子の下電極
10 コンタクトホール
11 リペアのイメージ
12 欠陥(異物によるリーク)のイメージ
13 放射線変換素子の下電極
14 読み出し用TFT
15 リセット用TFT
100 ガラス基板
101 第一の導電層
102 第一の絶縁層
103 第一の高抵抗半導体層
104 第二の絶縁層
105 第一のオーミックコンタクト層
106 第二の導電層
107 第三の絶縁層
108 第三の導電層
109 第一のn型半導体層
110 第二の高抵抗半導体層
111 第一のp型半導体層
112 第四の導電層
113 保護層
114 蛍光体層
115 第四の絶縁層
116 第二のオーミックコンタクト層
117 透明導電膜
118 直接変換材料
201 TFT駆動配線
203 信号配線
204 バイアス配線
205 リセット配線
Claims (16)
- 基板上に、入射する電磁波を電気信号に変換する半導体変換素子と前記半導体変換素子に接続されたスイッチ素子とが対となる複数の画素が2次元に配列され、一方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された駆動配線と、前記一方向とは異なる方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された信号配線とを有し、
前記スイッチ素子は第一の半導体層を含み、前記半導体変換素子は前記スイッチ素子の形成後に形成され、且つ前記第一の半導体層の形成後に形成された第二の半導体層を含む、
撮像装置であって、
前記半導体変換素子の電極は、前記駆動配線、前記スイッチ素子の電極及び前記信号配線のうちの二つが互いに重ならない領域において、少なくとも、前記駆動配線上の一部及び前記スイッチ素子の電極上の一部を除くように形成されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1記載の撮像装置において、前記半導体変換素子の電極は、さらに、前記信号配線上の少なくとも一部を除くように形成されていることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1記載の撮像装置において、前記半導体変換素子の電極が形成されない領域は、前記駆動配線、前記スイッチ素子の電極及び前記信号配線のうちの二つが互いに重なる領域の周辺にあることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、前記半導体変換素子はその上下に電極を有し、その一方の電極は前記スイッチ素子に接続していることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、前記スイッチ素子に対応する領域上に形成された前記第二の半導体層は、前記半導体変換素子の電極上に形成された第二の半導体層よりも薄いことを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、前記スイッチ素子に対応する領域上には、前記第二の半導体層がないことを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、前記スイッチ素子は薄膜トランジスタからなることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、前記半導体変換素子は、絶縁層、半導体層、オーミックコンタクト層と、上下に配置した電極層からなるMIS型半導体変換素子であることを特徴とする撮像装置。
- 請求項1に記載の撮像装置において、前記半導体変換素子は、n型半導体層、i型半導体層、p型半導体層と、上下に配置した電極層からなるPIN型半導体変換素子であることを特徴とする撮像装置。
- 基板上に、入射する電磁波を電気信号に変換する半導体変換素子と前記半導体変換素子に接続されたスイッチ素子とが対となる複数の画素が2次元に配列され、一方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された駆動配線と、前記一方向とは異なる方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された信号配線とを有し、
前記スイッチ素子は第一の半導体層を含み、前記半導体変換素子は前記スイッチ素子の上層に配置され、且つ前記第一の半導体層とは異なる第二の半導体層を含む、
撮像装置であって、
前記半導体変換素子は、前記駆動配線、前記スイッチ素子の電極及び前記信号配線のうちの二つが互いに重なる領域以外の、少なくとも、前記駆動配線上の一部及び前記スイッチ素子の電極上の一部で、開口を有していることを特徴とする撮像装置。 - 請求項10に記載の撮像装置において、前記開口は、前記駆動配線、前記スイッチ素子の電極及び前記信号配線のうちの二つが互いに重なる領域の周辺にあることを特徴とする撮像装置。
- 請求項10に記載の撮像装置において、前記開口は、さらに、前記信号配線上の少なくとも一部に有していることを特徴とする撮像装置。
- 基板上に、入射する電磁波を電気信号に変換する半導体変換素子と前記半導体変換素子に接続されたスイッチ素子とが対となる複数の画素が2次元に配列され、一方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された駆動配線と、前記一方向とは異なる方向に配列された複数の前記スイッチ素子に共通接続された信号配線とを有し、
前記スイッチ素子は第一の半導体層を含み、前記半導体変換素子は前記スイッチ素子の上層に配置され、且つ前記第一の半導体層とは異なる第二の半導体層を含む、
撮像装置であって、
前記半導体変換素子の電極は、少なくとも、前記スイッチ素子の形成領域の周辺領域、及び前記駆動配線の一部で除去されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の撮像装置を有し、
前記撮像装置の前記半導体変換素子は光電変換素子であり、
前記電磁波は光であり、
前記光電変換素子上に、放射線を前記光電変換素子で光電変換可能な波長領域の該光に変換する波長変換層を有する放射線撮像装置。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の撮像装置を有し、
前記撮像装置の前記半導体変換素子は、放射線を直接電気信号に変換する素子であり、
前記電磁波は放射線である放射線撮像装置。 - 請求項14又は15に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
前記放射線を発生させるための放射線源とを具備することを特徴とする放射線撮像システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003381372A JP4938961B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-11-11 | 撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002329653 | 2002-11-13 | ||
JP2002329653 | 2002-11-13 | ||
JP2003381372A JP4938961B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-11-11 | 撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179645A true JP2004179645A (ja) | 2004-06-24 |
JP2004179645A5 JP2004179645A5 (ja) | 2006-12-28 |
JP4938961B2 JP4938961B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=32716188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003381372A Expired - Fee Related JP4938961B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-11-11 | 撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4938961B2 (ja) |
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JP2013157608A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-08-15 | Fujifilm Corp | 電磁波検出素子 |
JPWO2018169009A1 (ja) * | 2017-03-16 | 2020-01-16 | シャープ株式会社 | 撮像装置およびx線撮像装置 |
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US11735461B2 (en) | 2021-05-21 | 2023-08-22 | PlayNitride Display Co., Ltd. | Adhesive-layer structure and semiconductor structure |
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Publication number | Publication date |
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JP4938961B2 (ja) | 2012-05-23 |
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