JP2004165150A - 電子源基板製造装置,金属微粒子材料含有溶液,電子源基板,及び画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板14上の複数対の各素子電極2,3間に導電性薄膜を形成するための材料を含有する溶液の液滴42を吐出口径Φ25μm以下の液滴噴射ヘッド33により噴射付与し、導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子群を形成する電子源基板を製造する。導電性薄膜を形成するための材料を含有する溶液(液滴)42は、液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、該金属微粒子は前記液滴噴射ヘッド33の液吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とするとともに、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とした。
【選択図】図4
Description
第1の目的は、電子放出素子を有する電子源基板を溶液噴射によって製造する際に、噴射時に目詰まりがなく安定して製造できる新規な製造装置を提供することにある。
第2の目的は、そのような製造装置の他の構成を提案することにある。
第3の目的は、このような製造装置において、安定した噴射を行うことができ、高精度な電子源基板を製造できるようにすることにある。
第4の目的は、このような製造装置において、高品位な電子源基板を製造できるようにすることにある。
第5の目的は、このような製造装置において、噴射性能劣化が生じることなく、安定して製造できる新規な製造装置を提供することにある。
第7の目的も、同様な製造装置によって電子放出素子を有する電子源基板を溶液噴射によって製造する際に、噴射時に目詰まりがなく安定して噴射できるような新規な溶液を提供することにある。
第8の目的は、このような製造装置によって電子放出素子を有する電子源基板を溶液噴射によって製造する際に、噴射性能劣化が生じることなく、安定して噴射できるような新規な溶液を提供することにある。
第10の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高い電子放出素子を有する電子源基板とすることにある。
第11の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高い他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第12の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高いさらに他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第13の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高いさらに他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第14の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高いさらに他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第15の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高いさらに他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第16の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高いさらに他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第17の目的は、このような電子源基板において、信頼性の高いさらに他の構成の電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第18の目的は、このような電子源基板において、高精度な電子放出素子を有する電子源基板を提供することにある。
第1に、導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の圧電素子を用いたピエゾジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を液滴として飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置において、前記溶液は液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とするようにした。
第2に、導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の発熱体を用いたサーマルジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を6m/s〜18m/sの速度で飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置において、前記溶液は液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とするようにした。
第3に、上記第2の電子源基板製造装置において、前記溶液は飛翔時に後方に複数の微小な滴を伴う形態で飛翔させるようにした。
第4に、上記第2もしくは第3の電子源基板製造装置において、前記噴射ヘッドと前記基板とは相対的に移動しながら前記溶液を噴射し、その相対的移動速度を、前記溶液の噴射速度の1/3以下にした。
第5に、上記第1〜第4のいずれか1の電子源基板製造装置において、前記金属微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とした。
第7に、導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の発熱体を用いたサーマルジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を6m/s〜18m/sの速度で飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置に使用する金属微粒子材料含有溶液において、該溶液中の金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とした。
第8に、上記第6もしくは第7の金属微粒子材料含有溶液において、前記金属微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料とした。
第10に、上記第9の電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、その組み合わせが前記ドットパターンのドットを1列に配列してなるとき、前記ドットを単独で形成した場合のドット径をLdとするとき、Ld/2以下の密度で前記電子放出部を形成するようにした。
第11に、上記第9の電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンが半ドット以上前記素子電極上をカバーするようにした。
第12に、上記第9もしくは第11の電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンの厚さを他の接続領域以外の厚さより厚くするようにした。
第13に、上記第9もしくは第11もしくは第12の電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンを複数個重ねて打ち込むようにした。
第14に、上記第9〜第13のいずれか1の電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、該パターンのコーナー部を面取り形状とした。
第15に、上記第9〜第13のいずれか1の電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、前記素子電極の互いに対向する側のコーナー部を面取り形状とした。
第16に、上記第9〜第13のいずれか1の電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、該パターンのコーナー部を前記ドットパターンによって被覆した。
第17に、上記第9〜第13のいずれか1の電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、前記素子電極の互いに対向する側のコーナー部を前記ドットパターンによって被覆した。
第18に、上記第9の電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子は前記基板上にマトリックス状に素子群として形成されるとともに、各素子の電極間距離を前記素子群の配列ピッチより小として形成するようにした。
導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の圧電素子を用いたピエゾジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を液滴として飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置において、前記溶液は液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01としたので、微細かつ良好なパターンを有する電子放出素子が形成できるとともに、溶液の噴射時に目詰まりが起きない長期使用に対して安定して使用できる新規な電子源基板製造装置とすることができた。
導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の発熱体を用いたサーマルジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を6m/s〜18m/sの速度で飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置において、前記溶液は液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01としたので、微細かつ高精度なパターンを有する電子放出素子が形成できるとともに、溶液の噴射時に目詰まりが起きない長期使用に対して安定して使用できる新規な電子源基板製造装置とすることができた。
このような電子源基板製造装置において、前記溶液は飛翔時に後方に複数の微小な滴を伴う形態で飛翔させるようにしたので、高速で安定した噴射を行うことができ、基板上への高精度な着弾が得られ、高精度な電子放出素子を有する電子源基板を製造できる電子源基板製造装置とすることができた。
このような電子源基板製造装置において、前記噴射ヘッドと前記基板とは相対的に移動しながら前記溶液を噴射し、その相対的移動速度を、前記溶液の噴射速度の1/3以下にしたので、高精度かつ良好な溶液のドットを形成でき、高品位な電子放出素子を有する電子源基板を製造できる電子源基板製造装置とすることができた。
このような電子源基板製造装置において、前記金属微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料としたので、噴射ヘッドの吐出口がキズついたり、摩耗したりしてその噴射性能劣化が起こることのない、安定して使用できる新規な電子源基板製造装置とすることができた。
導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の圧電素子を用いたピエゾジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を液滴として飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置に使用する金属微粒子材料含有溶液において、該溶液中の金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01としたので、微細かつ良好なパターンを有する電子放出素子が形成できるとともに、溶液の噴射時に目詰まりが起きない長期使用に対して安定して使用できる新規な金属微粒子材料含有溶液を提案できた。
導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の発熱体を用いたサーマルジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を6m/s〜18m/sの速度で飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置に使用する金属微粒子材料含有溶液において、該溶液中の金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01としたので、微細かつ高精度なパターンを有する電子放出素子が形成できるとともに、溶液の噴射時に目詰まりが起きない長期使用に対して安定して使用できる新規な金属微粒子材料含有溶液を提案できた。
このような電子源基板製造装置に使用する金属微粒子材料含有溶液において、前記金属微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料としたので、噴射ヘッドの吐出口がキズついたり、摩耗したりしてその噴射性能劣化が起こることのない、安定して使用できる新規な金属微粒子材料含有溶液を提案できた。
基板上の素子電極間に導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を付与され、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって形成される導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成された電子源基板において、前記金属微粒子は前記ドットパターンを形成する面の表面粗さ以下の大きさであるとともに、前記ドットパターンの厚さを前記表面粗さ以上の厚さとしたので、形成される電子放出素子は高品位となり、良好な電子放出が行える電子源基板とすることができた。
このような電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、その組み合わせが前記ドットパターンのドットを1列に配列してなるとき、前記ドットを単独で形成した場合のドット径をLdとするとき、Ld/2以下の密度で前記電子放出部を形成するようにしたので、断線等に強く信頼性の高い電子放出素子を得ることができるようになった。
このような電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンが半ドット以上前記素子電極上をカバーするようにしたので、断線等に強く信頼性の高い電子放出素子を得ることができるようになった。
このような電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンの厚さを他の接続領域以外の厚さより厚くするようにしたので、ステップカバレッジが良好になり、断線等に強く信頼性の高い電子放出素子を得ることができるようになった。
このような電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンを複数個重ねて打ち込むようにしたので、断線等に強く信頼性の高い電子放出素子を得ることができるようになった。
このような電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、該パターンのコーナー部を面取り形状としたので、異常放電の起きない高品質かつ信頼性の高い電子放出素子を有する電子源基板が得られるようになった。
このような電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、前記素子電極の互いに対向する側のコーナー部を面取り形状としたので、異常放電の起きない高品質かつ信頼性の高い電子放出素子を有する電子源基板が得られるようになった。
このような電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、該パターンのコーナー部を前記ドットパターンによって被覆したので、異常放電の起きない高品質かつ信頼性の高い電子放出素子を有する電子源基板が得られるようになった。
このような電子源基板において、前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、前記素子電極の互いに対向する側のコーナー部を前記ドットパターンによって被覆したので、異常放電の起きない高品質かつ信頼性の高い電子放出素子を有する電子源基板が得られるようになった。
このような電子源基板において、前記表面伝導型電子放出素子は前記基板上にマトリックス状に素子群として形成されるとともに、各素子の電極間距離を前記素子群の配列ピッチより小として形成するようにしたので、高精度な電子放出素子を有する電子源基板が得られるようになった。
このような電子源基板と、該電子源基板に対向して配置され、蛍光体を搭載し、前記電子源基板とほぼ同じ形状、大きさのフェースプレートとを有する画像表示装置としたので、異常放電の起きない高品質かつ高精度で信頼性が高く、高画質で高品位な耐久性の高い画像表示装置を得られるようになった。
なお本発明は図1に示した構成に限らず、基板1上の導電性薄膜4の上に、素子電極2、3を形成させた構成にしてもよい。
具体的には、図6に示したような噴射ヘッドで、矩形のノズル部58の面にマルチノズルプレートを貼り付けた噴射ヘッドを使用し、一定時間溶液噴射を行うことにより、吐出口部(ノズル孔部)にキズが生じるかどうか、また、溶液滴吐出性能の劣化により、形成される素子形状(ドットパターンの形状良否)、素子性能の劣化が生じるかどうかを調べた。マルチノズルプレートは、材料およびノズル径(ここでは丸形状とした)を変えたものを準備した。素子性能は、後述のフォーミング処理等を行った後、性能を調べた。
噴射は100時間連続噴射とし、噴射後吐出口部分をSEM観察して、キズの有無を調べた。
噴射ヘッドと基板は相対運動(ここでは、基板固定、噴射ヘッドをキャリッジ走査)を行い、その制御をμオーダーで制御し、また噴射のタイミングをコントロールし、上記のように約8μmピッチによるドット付着を行った。
使用した噴射ヘッドのノズルの大きさはΦ15μm、開口部分の板厚は13μmとしたものであり、ノズル数は64個、配列密度を400dpiとしたものである。発熱体サイズは10μm×40μmであり、その抵抗値は100Ωである。ヘッドの駆動電圧は12Vであり、パルス幅は3μs、駆動周波数は14kHzとした。この条件で噴射される1滴の液滴量は約3plである。以下に結果を示す。
例えば、本発明の製造装置によって図14に示すようなラインパターンも形成される。この場合は、横方向に1列にドットを配列したものを3本ならべて比較的太いライン幅を得るようにした例である。また、この例は、図13(C)の配列例で3本ならべて太いラインパターンが得られるようにしたものである。つまり、1本だけでは断線が生じる場合の例である。
いずれにしろこのようなフェースプレートは、電子源基板と積層、一体化して画像形成装置(画像表示装置)を構成するので、電子源基板とほぼ同じ形状、大きさとされる。
Claims (19)
- 導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の圧電素子を用いたピエゾジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を液滴として飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置において、前記溶液は液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とすることを特徴とする電子源基板製造装置。
- 導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の発熱体を用いたサーマルジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を6m/s〜18m/sの速度で飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置において、前記溶液は液体に金属微粒子を分散させた溶液であり、前記金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とすることを特徴とする電子源基板製造装置。
- 前記溶液は飛翔時に後方に複数の微小な滴を伴う形態で飛翔させることを特徴とする請求項2に記載の電子源基板製造装置。
- 前記噴射ヘッドと前記基板とは相対的に移動しながら前記溶液を噴射し、その相対的移動速度を、前記溶液の噴射速度の1/3以下にしたことを特徴とする請求項2もしくは3に記載の電子源基板製造装置。
- 前記金属微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載の電子源基板製造装置。
- 導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の圧電素子を用いたピエゾジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を液滴として飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置に使用する金属微粒子材料含有溶液において、該溶液中の金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とすることを特徴とする金属微粒子材料含有溶液。
- 導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を、吐出口径Φ25μm以下の発熱体を用いたサーマルジェット方式の噴射ヘッドにより噴射し、前記溶液を6m/s〜18m/sの速度で飛翔させ、基板上の素子電極間に付与し、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成する電子源基板製造装置に使用する金属微粒子材料含有溶液において、該溶液中の金属微粒子の大きさをDp、前記吐出口径をDoとするとき、0.0002≦Dp/Do≦0.01とすることを特徴とする金属微粒子材料含有溶液。
- 前記金属微粒子は、前記吐出口を構成する部材よりやわらかい材料であることを特徴とする請求項6もしくは7に記載の金属微粒子材料含有溶液。
- 基板上の素子電極間に導電性薄膜を形成するための金属微粒子材料を含有する溶液を付与され、付与後の溶液ドットパターン中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによって形成される導電性薄膜による表面伝導型電子放出素子を形成された電子源基板において、前記金属微粒子は前記ドットパターンを形成する面の表面粗さ以下の大きさであるとともに、前記ドットパターンの厚さを前記表面粗さ以上の厚さとしたことを特徴とする電子源基板。
- 前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、その組み合わせが前記ドットパターンのドットを1列に配列してなるとき、前記ドットを単独で形成した場合のドット径をLdとするとき、Ld/2以下の密度で前記電子放出部を形成したことを特徴とする請求項9に記載の電子源基板。
- 前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンが半ドット以上前記素子電極上をカバーしていることを特徴とする請求項9に記載の電子源基板。
- 前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンの厚さを他の接続領域以外の厚さより厚くしたことを特徴とする請求項9もしくは11に記載の電子源基板。
- 前記表面伝導型電子放出素子の電子放出部が前記ドットパターンの組み合わせによって形成されるとともに、そのドットパターンが前記素子電極と電気的接続され、その接続領域において、前記ドットパターンを複数個重ねて打ち込んだことを特徴とする請求項9もしくは11もしくは12に記載の電子源基板。
- 前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、該パターンのコーナー部を面取り形状としたことを特徴とする請求項9〜13のいずれか1に記載の電子源基板。
- 前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、前記素子電極の互いに対向する側のコーナー部を面取り形状としたことを特徴とする請求項9〜13のいずれか1に記載の電子源基板。
- 前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、該パターンのコーナー部を前記ドットパターンによって被覆したことを特徴とする請求項9〜13のいずれか1に記載の電子源基板。
- 前記素子電極は矩形パターンもしくは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、前記素子電極の互いに対向する側のコーナー部を前記ドットパターンによって被覆したことを特徴とする請求項9〜13のいずれか1に記載の電子源基板。
- 前記表面伝導型電子放出素子は前記基板上にマトリックス状に素子群として形成されるとともに、各素子の電極間距離を前記素子群の配列ピッチより小として形成したことを特徴とする請求項9に記載の電子源基板。
- 請求項9〜18のいずれか1に記載の電子源基板と、該電子源基板に対向して配置され、蛍光体を搭載し、前記電子源基板とほぼ同じ形状、大きさのフェースプレートとを有することを特徴とする画像表示装置。
Priority Applications (4)
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