JP2004158777A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板11は、3枚の絶縁基板12が積層されるとともに、その両面と各絶縁基板12の間に導体層が形成されている。プリント配線板11には内層としてグランド層13及び電源層が形成されている。プリント配線板11の所定位置には、プリント配線板11を金属製の筐体14にねじ止めするためのねじ挿通孔15が形成されている。ねじ挿通孔15の部品面11a側の周囲にランド16が形成され、ランド16の領域内に該ランド16と半田面11bとを導通させるバイアホール17が複数形成されている。各バイアホール17の半田面11b側のランド17aはソルダレジスト18で被覆されている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板に係り、詳しくは少なくとも一部の部品の実装がフローソルダリングで行われるとともに、取り付け部(例えば筐体)をアースとして用いた状態で使用されるプリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器に使用されるプリント配線板として、筐体にねじ止めされて、筐体をアース(グランド)として用いるものがある(例えば、特許文献1参照)。その場合、一般的な手段としては、図2(a),(b)に示すように、基板31にねじ穴(ねじ挿通孔)32としてのスルーホールを設け、部品面31a及び半田面31bの双方にランド33a,33bを設け、ねじ締めすることで金属製の筐体34とパターン35とを導通させている。ねじ36の締め付けは、図2(a)に示すようにナット37を使用する場合と、筐体34に設けられた雌ねじ部に螺合させる場合とがある。
【0003】
また、図3(a),(b)に示すように、ねじ穴32として内壁にメッキを行わず、部品面31aのねじ穴32の周囲にランド33aを設けた基板31もある。この場合、ねじ36を介して筐体34と導通するパターン35は部品面31aのパターンのみとなり、半田面31b及び内層パターンと導通させるには、ねじ穴32の周囲にバイアホール38を設ける必要がある。
【0004】
【特許文献1】
特開平10−256683号公報(明細書の段落[0003]〜[0006]、図18)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ねじ穴32として孔の内壁にメッキ層32aが形成されたスルーホールを使用する構成では、プリント配線板に部品をフローソルダリングで実装する際、半田面31bのランド33bに半田が付着しないようにマスキングを行う工程が必要になる。従って、マスキングテープの貼付作業と、フローソルダリング後にマスキングテープを除去する工程とが必要になる。その結果、製造コストが高くなるとともに、工程数が増えた分、製造時間が長くなり、生産性が低下するという問題がある。
【0006】
また、ねじ穴32の内壁にメッキを施さない図3(a),(b)に示す構成では、半田面31bや内層パターンと筐体34とを導通させる必要が有る場合、ランド33aの外側にバイアホール38を設ける必要があり、バイアホール38を設ける領域を確保するためにプリント配線板が大型化するという問題がある。
【0007】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は溶融半田が部品面に付着するのをマスキングを行わずに防止でき、しかも他の層のパターンとの導通を図るためのバイアホールを設ける領域を新たに確保する必要がないプリント配線板を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、少なくとも一部の部品がフローソルダリングで実装されるプリント配線板であって、アースとして使用される取り付け部にプリント配線板をねじ止めするためのねじ挿通孔を備えるとともに、部品面には前記ねじ挿通孔の周囲にランドが形成され、前記ランドの領域内に該ランドと半田面とを導通させるバイアホールが形成されている。プリント配線板の「半田面」とは、フローソルダリングの際に溶融半田に接触する側の面を意味し、「部品面」とは、部品が実装され、半田面と反対側の面を意味する。
【0009】
この発明では、ねじ挿通孔の内壁にメッキが施されていないため、部品をフローソルダリングで実装する際、マスキングを行わなくてもねじ挿通孔を介して溶融半田が部品面まで上がる虞がない。また、ねじ挿通孔の部品面側の周囲に形成されたランドが、アースとして使用される取り付け部(例えば、筐体)とねじを介して導通される。そして、部品面に形成されたパターンはランドに接続され、部品面以外にアースが必要なパターンが設けられた場合はバイアホールを介してランドに接続される。従って、溶融半田が部品面に付着するのをマスキングを行わずに防止でき、しかも他の層のパターンとの導通を図るためのバイアホールを設ける領域を新たに確保する必要がない。
【0010】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記バイアホールの半田面側のランドはレジストで被覆されている。バイアホールの半田面側のランドがレジストで被覆されていないと、部品をフローソルダリングで実装した際に溶融半田がバイアホールを介して部品面のランド上に付着する状態となる。そのため、基板を筐体にねじ止めした際、ねじとランドとの間及びランドと筐体との間に半田が介在する状態となり、使用環境が厳しい状態(温度変化の大きな状態)ではねじ緩みが発生する。しかし、この発明では、バイアホールの半田面側のランドがレジストで被覆されているため、溶融半田がランドに付着せず、基板を筐体にねじ止めした際、ねじとランドとの間及びランドと筐体との間に半田が介在することがなく、ねじ緩みが防止される。
【0011】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記プリント配線板は多層板であり前記バイアホールは少なくとも内層のグランド層と電気的に接続されている。この発明では、安定したレベルのグランド層に配線パターンを接続するのが容易になる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を4層配線板に具体化した一実施の形態を図1(a),(b)に従って説明する。図1(a)は、プリント配線板を筐体に取り付けた状態の部分模式断面図、(b)はねじ穴、ランド及びバイアホールの関係を示す模式斜視図である。
【0013】
図1(a)に示すように、プリント配線板11は、3枚の絶縁基板12が積層されるとともに、その両面と各絶縁基板12の間に導体層が形成されている。図1(a)において上側の面が、部品が実装される部品面11a、下側の面がフローソルダリングの際に溶融半田と接触する半田面11bとなっている。プリント配線板11には一方の内層としてグランド層13が形成され、他方の内層として電源層(図示せず)が形成されている。
【0014】
プリント配線板11の所定位置には、プリント配線板11を取り付け部としての金属製の筐体14にねじ止めするためのねじ挿通孔15が形成されている。ねじ挿通孔15は内壁にメッキが施されていないノンスルーホールである。ねじ挿通孔15の部品面11a側の周囲にランド16が形成され、ランド16の領域内に該ランド16と半田面11bとを導通させるバイアホール17が複数形成されている。各バイアホール17は少なくとも内層のグランド層13と電気的に接続されている。各バイアホール17の半田面側のランド17aはレジストとしてのソルダレジスト18で被覆されている。
【0015】
プリント配線板11には図示しないリード部品のリードが挿入されるスルーホールが形成されるとともに、部品面11aに図示しない配線パターンが形成されている。前記配線パターンは図示しないバイアホールを介してグランド層13や電源層に接続されている。
【0016】
次に前記のように構成されたプリント配線板11の作用について説明する。プリント配線板11の部品面11aにはリード部品が実装される。リード部品を実装する際は、実装すべき全てのリード部品のリードが、所定のスルーホールに挿入された状態で、プリント配線板11を半田面11bが溶融半田に接触する状態でフロー半田槽の上を通過させる。その結果、半田面11bに突出したリード及びスルーホールのランドに半田が付着して半田付けが終了する。
【0017】
このとき、ねじ挿通孔15の内壁にはメッキが施されていないため、溶融半田はねじ挿通孔15を介して部品面11a側まで上昇することがない。また、バイアホール17の半田面11b側のランド17aはソルダレジスト18で覆われているため、溶融半田がバイアホール17内を上昇してランド16の表面に付着することがない。
【0018】
部品の実装が完了したプリント配線板11は、図1(a)に示すように、筐体14の上に載置され、ねじ挿通孔15及び筐体14の孔14aに挿通されたワッシャ付きねじ19と、ナット20とにより筐体14の所定位置に締め付け固定される。ランド16の径は、バイアホール17がワッシャ付きねじ19でほぼ覆われる大きさに形成されている。そして、ランド16と筐体14とがワッシャ付きねじ19を介して導通状態となり、ランド16と接続された状態で部品面11aに形成されている図示しない配線パターンが筐体14と導通状態となる。また、グランド層13や半田面11bに形成された図示しない配線パターンもバイアホール17を介してランド16と導通状態となる。
【0019】
プリント配線板11がワッシャ付きねじ19及びナット20により筐体14に締め付け固定されたものについて熱衝撃試験を行い、ワッシャ付きねじ19の緩みを調べた。熱衝撃試験では−40℃及び+90℃の状態に所定時間ずつ交互に保持することが繰り返し行われる。その結果、熱衝撃試験においてもワッシャ付きねじ19の緩みが抑制された。
【0020】
この実施の形態では以下の効果を有する。
(1) プリント配線板11を取り付け部(筐体14)にねじ止めするためのねじ挿通孔15の内壁にメッキが施されていない。従って、部品をプリント配線板11にフローソルダリングで実装する際、マスキングを行わなくてもねじ挿通孔15を介して溶融半田が部品面11aまで上がる虞がなく、溶融半田が部品面に付着するのをマスキングを行わずに防止できる。その結果、マスキング工程をなくすことができ、製造コストを低減できるとともに部品の実装に必要な時間を短縮でき、生産性が向上する。
【0021】
(2) プリント配線板11の部品面11aにはねじ挿通孔15の周囲にランド16が形成され、ランド16の領域内にランド16とプリント配線板11の半田面11bとを導通させるバイアホール17が形成されている。従って、部品面11a以外の位置に設けられた他の層のパターンと筐体14と導通させるためのバイアホールを設ける領域を新たに確保する必要がない。その結果、プリント配線板11の大型化を防止できる。
【0022】
(3) バイアホール17の半田面11b側のランド17aはレジスト(ソルダレジスト18)で被覆されている。従って、プリント配線板11を筐体14にねじ止めした際、ワッシャ付きねじ19とランド16との間及びランド17aと筐体14との間に半田が介在する状態となることが回避され、使用環境が厳しい状態(温度変化の大きな状態)においてもねじ緩みが防止される。
【0023】
(4) プリント配線板11は多層板でありバイアホール17は少なくとも内層のグランド層13と電気的に接続されている。従って、グランド層13が筐体14と導通状態となり、安定したレベルのグランド層13に配線パターンを接続するのが容易になる。
【0024】
なお、実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように変更してもよい。
○ バイアホール17のランド17aは必ずしもソルダレジスト18で被覆しなくてもよい。ソルダレジスト18で被覆しないと溶融半田がバイアホール17を介してランド16上に付着し、プリント配線板11をワッシャ付きねじ19で筐体14に締め付け固定した際、ワッシャ付きねじ19とランド16との間及びランド17aと筐体14との間に半田が介在する状態となる。従って、使用環境が厳しい状態(温度変化の大きな状態)においては、ねじ緩みが発生する場合があるが、使用環境が厳しい状態でなければ、ねじ緩みは発生し難い。
【0025】
〇 ワッシャ付きねじ19に代えて、ワッシャとねじとが別体ものを使用して締め付けてもよい。また、ワッシャを設けずにねじがバイアホールを覆うようにしてもよい。
【0026】
〇 バイアホール17の数は複数ではなく1個でもよいが、複数の方が好ましい。
〇 プリント配線板11の層数は4層に限らず、2層以上であれば適宜変更してもよい。
【0027】
〇 プリント配線板11に実装される部品はリード部品だけに限らず、チップ部品が混在してもよい。
〇 プリント配線板11を筐体14に取り付ける構造は、プリント配線板11が筐体14の壁面全体に接触する構造に限らず、筐体14の壁面から取り付け部を切り起こし、プリント配線板11が筐体14の壁面との間に隙間が有る状態に固定される構成としてもよい。この場合、プリント配線板11の半田面11b側にも部品を実装した場合、部品が筐体14と干渉しないようにするのが容易となる。
【0028】
〇 プリント配線板11のアースとして使用される取り付け部は筐体14に限らず、アース用の金属板を取り付け部としたり、筐体14内に設けられた筐体14と別体の取り付け部であってもよい。
【0029】
〇 ワッシャ付きねじ19やねじを筐体14あるいは取り付け部に締め付け固定する手段としてナット20を使用する構成に代えて、筐体14あるいは取り付け部にワッシャ付きねじ19等と螺合する雌ねじ部を有するねじ孔を形成したり、ナットを固着してもよい。この場合、ナット20で締め付けるのに比較して、ワッシャ付きねじ19等を締め付ける際にナット20を保持する手間が不要となり、締め付け作業が簡単になる。
【0030】
前記実施の形態から把握される発明(技術的思想)について以下に記載する。(1) 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の発明において、前記取り付け部は金属製の筐体である。
【0031】
(2) 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のプリント配線板が筐体をアースとして取り付けられている電子機器。
(3) 前記技術的思想(1)又は(2)に記載の筐体は、プリント配線板のねじ挿通孔に挿通されたねじが螺合される雌ねじ部を有するねじ孔を備えている。
【0032】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項1〜請求項3に記載の発明によれば、溶融半田が部品面に付着するのをマスキングを行わずに防止でき、しかも他の層のパターンとの導通を図るためのバイアホールを設ける領域を新たに確保する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はプリント配線板を筐体に取り付けた状態の部分模式断面図、(b)はねじ挿通孔、ランド及びバイアホールの関係を示す模式斜視図。
【図2】(a)は従来技術のプリント配線板を筐体に取り付けた状態の部分模式断面図、(b)はねじ挿通孔、ランドの関係を示す模式斜視図。
【図3】(a)は別の従来技術のプリント配線板を筐体に取り付けた状態の部分模式断面図、(b)はねじ挿通孔、ランドの関係を示す模式斜視図。
【符号の説明】
11…プリント配線板、11a…部品面、11b…半田面、13…グランド層、14…取り付け部としての筐体、15…ねじ挿通孔、16,17a…ランド、17…バイアホール、18…レジストとしてのソルダレジスト。
Claims (3)
- 少なくとも一部の部品がフローソルダリングで実装されるプリント配線板であって、
アースとして使用される取り付け部にプリント配線板をねじ止めするためのねじ挿通孔を備えるとともに、部品面には前記ねじ挿通孔の周囲にランドが形成され、前記ランドの領域内に該ランドと半田面とを導通させるバイアホールが形成されているプリント配線板。 - 前記バイアホールの半田面側のランドはレジストで被覆されている請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記プリント配線板は多層板であり前記バイアホールは少なくとも内層のグランド層と電気的に接続されている請求項1又は請求項2に記載のプリント配線板。
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JP2014090018A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Tdk Corp | プリント配線板 |
JP2015154544A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換器用のコントローラ |
JP2016122787A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社デンソー | 電子装置及び基板 |
JP2017191902A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
CN112953122A (zh) * | 2017-09-29 | 2021-06-11 | 日本电产艾莱希斯株式会社 | 电路基板 |
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100684721B1 (ko) | 2005-01-12 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
US7357645B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-04-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display device with grounding module |
KR100946833B1 (ko) | 2007-11-13 | 2010-03-09 | 현대자동차주식회사 | Pcb 조립체의 그라운드 패턴구조 |
JP2014090018A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Tdk Corp | プリント配線板 |
JP2015154544A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換器用のコントローラ |
JP2016122787A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 株式会社デンソー | 電子装置及び基板 |
JP2017191902A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
CN107426912A (zh) * | 2016-04-15 | 2017-12-01 | 瑞萨电子株式会社 | 电子装置 |
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