JP2004137473A - ボラジン系樹脂及びその製造方法、ボラジン系樹脂組成物、絶縁被膜及びその形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 メモリキャパシタセル8に備わる層間絶縁膜5,7(絶縁被膜)は、シリコンウェハ1上に設けられたゲート電極3と対向電極8Cとの間に形成されたものである。層間絶縁膜5,7は、例えば有機ケイ素ボラジン系ポリマーとエチルベンゼンとを含んでおり、固形分濃度が0.5質量%以上であって且つ金属不純物含有量が30ppm以下とされたボラジン系樹脂組成物をスピンコートで塗布し乾燥させて得られる。
【選択図】 図5
Description
本発明のボラジン系樹脂組成物に含まれる主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体(A)は、主鎖又は側鎖に置換又は無置換のボラジン骨格を有する重合体であればよく、例えば、Chemical Review 誌、vol 90、pp.73〜91(1990).やCHEMTECH 誌、1994年7月、pp.29〜37.記載の重合体等を挙げることができる。具体的には以下に示す重合体が好適である。
〈B,B',B"−トリアルキニルボラジン類(x)〉
式(4)で表される有機ケイ素ボラジン系ポリマーを製造する際に使用する金属触媒(z)は、一般にアセチレン類やオレフィン類のヒドロシリル化に使用されるものを用いることができる。このような金属触媒(z)としては、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン、白金環状ジビニルメチルシロキサン、塩化白金酸、ジクロロ白金、トリス(ジベンジリデンアセトン)二白金、ビス(エチレン)テトラクロロ二白金、シクロオクタジエンジクロロ白金、ビス(シクロオクタジエン)白金、シクロオクタジエンジメチル白金、ビス(トリフェニルホスフィン)ジクロロ白金、テトラキス(トリフェニルホスフィン)白金等、又は、B.Marciniec編、Comprehensive Handbook on Hydrosilylation、Pergamon Press(1992)に記載された化合物等が挙げられる。
式(4)で表される有機ケイ素ボラジン系ポリマーを製造する際、系の流動性を保つこと、及び、重合後、金属触媒(z)由来の金属成分が付着したメタルスカベンジャー(w)の除去を容易にすべく、重合溶媒(s)が用いられる。重合溶媒(s)としては、原料と反応するものを除いた種々の溶媒を用いることができる。具体的には、芳香族炭化水素系、飽和炭化水素系、脂肪族エーテル系、芳香族エーテル系等の溶媒が挙げられ、より具体的には、トルエン、ベンゼン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、ヘキシルベンゼン、ヘキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジフェニルエーテル等が挙げられる。これらの重合溶媒は単独で用いてもよく、また、複数を組み合わせて使用してもよい。
有機ケイ素ボラジン系ポリマーの合成後、重合系に不溶で金属触媒由来の金属成分を吸着することができる粒子(メタルスカベンジャー(w))を重合系(重合液)に添加し、その後、重合液中に残留する金属成分が吸着したメタルスカベンジャーを濾別することによって、金属触媒(s)に由来する金属成分を除去することができる。
本発明のボラジン系樹脂組成物を構成する溶剤(B)は、主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体(A)と反応せずに、重合体(A)を溶解せしめるものである。具体的には、トルエン、ベンゼン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、ヘキシルベンゼン、テトラリン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン等の炭化水素系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ペンチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶剤、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、N−シクロヘキシル−2−ピロリドン、キノリン等の含窒素溶剤、クロロホルム等のハロゲン系溶剤、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
本発明のボラジン系樹脂組成物(C)は、以上説明した主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体(A)と溶剤(B)の混合物(実質的に均一混合物)である。ボラジン系樹脂組成物(C)は、前述した有機ケイ素ボラジン系ポリマーを製造する過程で得た、金属成分が吸着したメタルスカベンジャー(w)を濾別した後の濾液、その濾液に重合溶媒より高沸点の溶剤を加えて低沸点の重合溶媒を留去したもの(したがって、かかる高沸点の溶剤と有機ケイ素ボラジン系ポリマーの混合物となる。)、又は、固形状の有機ケイ素ボラジン系ポリマーを溶剤中に溶解したもの等が挙げられ、それぞれの方法を用いても製造することができる。
(ボラジン系樹脂組成物1の製造)
B,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジン0.1g(0.50mmol)、p−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン0.1g(0.50mmol)をエチルベンゼン8mlに溶解し、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)10μlを加え、窒素下室温で3日間撹拌した。反応液の一部を取り出し、ガスクロマトグラフィー(GC)分析を行ったところ、モノマーであるB,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジンのピークが殆ど消失し、また、p−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンのピークが消失していることが確認された。
(ボラジン系樹脂組成物2の製造)
実施例1と同様にして、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン触媒存在下、B,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジンとp−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンを重合した。この反応液に下記式(9)で表されるメタルスカベンジャー(3−メルカプトプロピル−官能基化シリカゲル、アルドリッチ社製)0.2gを加え、室温で2時間攪拌した。その後、白金が吸着したメタルスカベンジャーをADVANTEC社製ディスポーザブルメンブランフィルターユニットで濾過し、本発明のボラジン系樹脂組成物2を得た。
(ボラジン系樹脂組成物3の製造)
B,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジン0.1g(0.50mmol)、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.12g(0.50mmol)をエチルベンゼン8mlに溶解し、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)10μlを加え、窒素下室温で3日間撹拌した。反応液の一部を取り出し、ガスクロマトグラフィー(GC)分析を行ったところ、モノマーであるB,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのピークが消失していることが確認された。
(ボラジン系樹脂組成物4の製造)
実施例1と同様にして、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン触媒存在下、B,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを重合した。この反応液に上記式(9)のメタルスカベンジャー(3−メルカプトプロピル−官能基化シリカゲル、アルドリッチ社製)0.2gを加え、室温で2時間攪拌した。その後、白金が吸着したメタルスカベンジャーをADVANTEC社製ディスポーザブルメンブランフィルターユニットで濾過し、本発明のボラジン系樹脂組成物4を得た。
(ボラジン系樹脂組成物5の製造)
B,B’,B”−トリス(1’−プロピニル)−N,N’,N”−トリメチルボラジン3.6g(15mmol)、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン3.6g(15mmol)をメシチレン150mlに溶解し、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)30μlを加え、窒素下40℃で1日間攪拌した。そこへ白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)30μlを追加し、窒素下40℃で1日間攪拌した。続いて、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.36g(1.5mmol)を加え、窒素下40℃で1日間攪拌した。反応液の一部を取り出し、ガスクロマトグラフィー(GC)分析を行なったところ、モノマーであるB,B’,B”−トリス(1’−プロピニル)−N,N’,N”−トリメチルボラジンと1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのピークが消失していることを確認した。
この反応液に上記式(9)のメタルスカベンジャー(3−メルカプトプロピル−官能基化シリカゲル、アルドリッチ社製)1.0gを加え、室温で2時間攪拌した。その後、白金が吸着したメタルスカベンジャーをADVANTEC社製PTFEメンブランフィルター上で濾過し、本発明のボラジン系樹脂組成物5を得た。
(ボラジン系樹脂組成物6の製造)
B,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジン0.1g(0.50mmol)、p−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン0.1g(0.50mmol)をエチルベンゼン8mlに溶解し、均一系金属触媒の白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)10μlを加え、窒素下室温で3日間撹拌した。この反応液をボラジン系樹脂組成物6とした。
(ボラジン系樹脂組成物7の製造)
B,B',B"−トリエチニル−N,N',N"−トリメチルボラジン0.1g(0.50mmol)、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.12g(0.50mmol)をエチルベンゼン8mlに溶解し、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)10μlを加え、窒素下室温で3日間撹拌した。この反応液をボラジン系樹脂組成物7とした。
(ボラジン系樹脂組成物8の製造)
B,B’,B”−トリス(1’−プロピニル)−N,N’,N”−トリメチルボラジン1.2g(5mmol)、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン1.2g(5mmol)をメシチレン50mlに溶解し、白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)10μlを加え、窒素下40℃で1日間攪拌した。そこへ白金ジビニルテトラメチルジシロキサンのキシレン溶液(白金2%含有)10μlを追加し、窒素下40℃で1日間攪拌した。続いて、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン0.12g(0.5mmol)を加え、窒素下40℃で1日間攪拌した。この反応液をボラジン系樹脂組成物8とした。
(絶縁被膜1の製造)
実施例1で得たボラジン系樹脂組成物1をフィルター濾過し、濾液を低抵抗率シリコンウェハ(基体;抵抗率<10Ωcm)上に滴下してスピンコートした。次いで、このシリコンウェハを窒素雰囲気中ホットプレートで200℃で1時間加熱した後、300℃で30分、400℃で30分間ベークして、本発明の絶縁被膜1を得た。
(絶縁被膜2の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに実施例2で得たボラジン系樹脂組成物2を用いたこと以外は実施例6と同様にして本発明の絶縁被膜2を得た。
(絶縁被膜3の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに実施例3で得たボラジン系樹脂組成物3を用いたこと以外は実施例6と同様にして本発明の絶縁被膜3を得た。
(絶縁被膜4の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに実施例4で得たボラジン系樹脂組成物4を用いたこと以外は実施例6と同様にして本発明の絶縁被膜4を得た。
(絶縁被膜5の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに実施例5で得たボラジン系樹脂組成物5を用いたこと以外は実施例6と同様にして本発明の絶縁被膜5を得た。
(絶縁被膜6の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに比較例1で得たボラジン系樹脂組成物6を用いたこと以外は実施例6と同様にして絶縁被膜6を得た。
(絶縁被膜7の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに比較例2で得たボラジン系樹脂組成物7を用いたこと以外は実施例6と同様にして絶縁被膜7を得た。
(絶縁被膜8の製造)
ボラジン系樹脂組成物1の代わりに比較例3で得たボラジン系樹脂組成物8を用いたこと以外は実施例6と同様にして絶縁被膜8を得た。
各実施例及び各比較例で得た各絶縁被膜の比誘電率を測定した。ここで、本発明における絶縁被膜の「比誘電率」とは、23℃±2℃、湿度40±10%の雰囲気下で測定された値をいい、Al金属とN型低抵抗率基板(Siウエハ)間の電荷容量の測定から求められる。
絶縁被膜の比誘電率=3.597×10-2×電荷容量(pF)×絶縁被膜の膜厚(μm)、
に代入し、絶縁被膜の比誘電率を算出した。なお、絶縁被膜の膜厚としては、ガートナー製のエリプソメーターL116Bで測定した値を用いた。
Claims (10)
- 主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体を製造する方法であって、
B,B',B"−トリアルキニルボラジン類とヒドロシラン類とを、重合溶媒中で金属触媒の存在下に重合させる第1の工程と、
前記第1の工程における重合系に不溶であり、且つ、前記金属触媒由来の金属成分を吸着する粒子状のスカベンジャーを前記第1の工程を実施した後の重合系に添加する第2の工程と、
前記第2の工程を実施した後に、前記金属成分を吸着した前記スカベンジャーを濾別する第3の工程と、
を備えるボラジン系樹脂の製造方法。 - 主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、固形分濃度が0.5質量%以上であり、且つ、金属不純物含有量が30ppm以下である、ボラジン系樹脂組成物。
- 前記重合体が請求項1〜3のいずれか一項に記載のボラジン系樹脂の製造方法により製造されて成るボラジン系樹脂である、
請求項4記載のボラジン系樹脂組成物。 - 前記重合体が下記式(4);
で表される繰り返し単位を有するものである、
請求項4又は5記載のボラジン系樹脂組成物。 - 基体上に絶縁被膜を形成する方法であって、
請求項4〜6のいずれか一項に記載のボラジン系樹脂組成物を基体上に塗布して塗布膜を形成し、該塗布膜を乾燥せしめる、絶縁被膜の形成方法。 - 基体上に設けられており、請求項7記載の絶縁被膜の形成方法により形成されて成る絶縁被膜。
- 当該絶縁被膜は、前記基体上に設けられた複数の導電性層のうち互いに隣設された導電性層の間に形成されたものである、請求項8記載の絶縁被膜。
- 請求項8又は9に記載の絶縁被膜が形成されて成る電子部品。
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JP2008239492A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Nippon Shokubai Co Ltd | 高純度ボラジン化合物の製造方法、および高純度ボラジン化合物 |
JP2012049300A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体素子基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02255689A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-16 | Toshiba Silicone Co Ltd | グリシドキシ基含有有機ケイ素化合物 |
JP2000256466A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Agency Of Ind Science & Technol | カルボシランボラジン系ポリマーおよびその製造方法 |
JP2002155144A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-05-28 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | ボラジン含有ケイ素系共重合ポリマー及びその薄膜の製造方法 |
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2003
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02255689A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-16 | Toshiba Silicone Co Ltd | グリシドキシ基含有有機ケイ素化合物 |
JP2000256466A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Agency Of Ind Science & Technol | カルボシランボラジン系ポリマーおよびその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008239492A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Nippon Shokubai Co Ltd | 高純度ボラジン化合物の製造方法、および高純度ボラジン化合物 |
JP2012049300A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Nippon Zeon Co Ltd | 半導体素子基板 |
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