JP2004103849A - 電子部品実装基板及び電子部品交換方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明では、電子部品の交換を低コストかつ容易に行うことが可能な電子部品実装基板及び電子部品交換方法を提供する。
【解決手段】電子部品を実装する実装基板の接続パッドに電子部品の端子を挿入して接続するホールを複数設ける。
そして、ホールに端子を挿入し、半田を用いて接着することにより、実装基板に実装された電子部品を交換する際には、まず、ホールに挿入された端子を切断して電子部品を除去する。
次に、新たに実装する電子部品の端子を未使用のホールに挿入し、半田を用いて接着することにより、実装基板に新たな電子部品を実装する。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品を実装する実装基板の接続パッドに電子部品の端子を挿入して接続するホールを複数設ける。
そして、ホールに端子を挿入し、半田を用いて接着することにより、実装基板に実装された電子部品を交換する際には、まず、ホールに挿入された端子を切断して電子部品を除去する。
次に、新たに実装する電子部品の端子を未使用のホールに挿入し、半田を用いて接着することにより、実装基板に新たな電子部品を実装する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装基板及び電子部品交換方法に関し、特に、実装されている電子部品の除去、及び新たな電子部品の実装を容易に行うことが可能な電子部品実装基板及び電子部品交換方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路が形成された基板上に様々な電子部品を実装した電子部品実装基板が、ＯＡ機器などいろいろな電気製品に利用されている。
【０００３】
また、このような基板には、例えば、ＤＲＡＭやＳＲＡＭのバックアップ用電源として使用するバッテリなど、ある程度の期間で交換が必要な電子部品も必要に応じて実装されている。
【０００４】
このため、基板にコネクタを設け、バッテリなどの電子部品を基板に実装することなくコネクタで接続する等の方法が用いられていた。
【０００５】
ところで、近年、家電製品等のリサイクルが注目されており、電気メーカや電気量販店などが一度引き取ったＯＡ機器などの電気製品を整備・点検して、世の中に再び送り出すなどの試みがなされている。
【０００６】
この際、コンデンサやバッテリなど、機器の使用に伴って劣化する電子部品を交換する必要性が生じていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような電子部品は、基板上に半田付けで実装されている場合が多く、電子部品を交換するため、電子部品と基板との接点に塗付されている半田を抜き取る必要があり、大変な手間と時間がかかっていた。
【０００８】
また、基板にソケットやコネクタを設けて実装する方法では、ソケットやコネクタのコストが生じると共に、コネクタに接続したバッテリ等を保持するためのホルダが必要であった。
【０００９】
このため、ホルダのコストが発生すると共に、ホルダを設置するために、保持するバッテリよりも大きな実装面積を確保する必要があった。
【００１０】
そこで本発明では、電子部品の交換を低コストかつ容易に行うことが可能な電子部品実装基板及び電子部品交換方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明における電子部品実装基板は、電子部品を実装する電子部品実装基板において、電子部品の端子を挿入するホールが形成された接続パッドを有し、接続パッドには、ホールが複数形成されている。
【００１２】
この構成では、未使用のホールに新たに接続する電子部品の端子を挿入して実装することができるため、実装している電子部品の端子を切断して取り外すことができる。
【００１３】
また、ホールは、電子部品を回転させることにより、異なるホールの組み合わせを用いて該電子部品を実装することができる位置に形成されていることにより、取り外した電子部品の空間を利用して新たな電子部品を実装することができる。
【００１４】
また、ホールは、電子部品を平行移動させることにより、異なるホールの組み合わせを用いて該電子部品を実装することができる位置に形成されていることにより、新たな電子部品を実装するために必要な空間を抑えることができる。
【００１５】
次に、本発明における電子部品交換方法は、電子部品実装基板上に実装された電子部品を交換する電子部品交換方法において、電子部品を接続する接続パッドに複数のホールが設けられた実装基板に実装されている電子部品の端子を切断して該電子部品を取り外し、切断した端子が残存するホールが存在する接続パッドに形成されている新たなホールに新たな電子部品の端子を挿入して該電子部品を実装する。
【００１６】
この構成では、実装している電子部品の端子を切断して取り外すため、半田を抜き取る方法に比べて取り外しに要する時間を大幅に短縮することができると共に、熱を必要としないため、熱が加わることによる基板や他の電子部品の破損を防止することができる。
【００１７】
また、新たに実装する電子部品は、取り外した電子部品を回転させた位置に存在する未使用のホールに端子を挿入して実装することにより、取り外した電子部品の空間を利用して新たな電子部品を実装することができる。
【００１８】
また、新たに実装する電子部品は、取り外した電子部品を平行移動させた位置に存在する未使用のホールに端子を挿入して実装することにより、新たな電子部品を実装するために必要な空間を抑えることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品実装基板及び電子部品交換方法の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図であり、電子部品の一例として、基板実装型の円筒形型バッテリ１を用いている。
【００２１】
そして、バッテリ１のマイナス端子２が接続する実装基板のマイナス端子接続パッド３には、マイナス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＮが複数（図１では、Ｎ１〜３の３つのホール）設けられている。
【００２２】
また、バッテリ１のプラス端子４が接続する実装基板のプラス端子接続パッド５には、プラス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＰが複数（図１では、Ｐ１〜３の３つのホール）設けられている。
【００２３】
ここで、マイナス端子とプラス端子の各ホールは、電子部品を実装する際に同時に利用するホール（図１では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２、Ｎ３とＰ３）間の距離が等距離となる位置に配設されている。
【００２４】
そして、電子部品を回転させて実装基板に載置することにより、いずれかのホールの組み合わせ（図１では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２、Ｎ３とＰ３）を用いて電子部品を実装することができるように構成されている。
【００２５】
なお、図１では、マイナス端子パッド、及びプラス端子パッドに３つのホールを形成し、本発明に係る電子部品交換方法を用いて、電子部品の交換を２回行うことを可能としており、ホールの数は、実装する電子部品の種類や耐久年数等に応じて、適宜選択することができる。
【００２６】
また、電子部品を交換する際に使用するホールは、スルーホール構造としないことが好ましく、この構成では、様々な電子部品等が実装された実装基板であっても、半田マスクを設置する必要がなく、新たな電子部品を容易に実装することができる。
【００２７】
次に、図２を用いて、本実施の形態における電子部品交換方法について説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示すように、実装基板のマイナス端子３のホールＮ１とプラス端子５のホールＰ１とを用いて図示しない実装基板上に実装しているバッテリ１−１のマイナス端子２−１とプラス端子４−１とを切断する。
【００２９】
そして、図２（ｂ）に示すように、新たに実装基板に実装するバッテリ１−２の向きを回転させ、半田や端子の残部が存在しない未使用のホールＮ２、Ｐ２に、新たに実装するバッテリ１−２の端子２−２、４−２を挿入し、半田付けを行い、図２（ｃ）に示すように、新たなバッテリを実装基板に実装する。
【００３０】
このように本実施の形態では、電子部品の取り外しに際して、半田を抜き取ることなく、実装基板のパッドに接続する端子を切断して取り外すため、電子部品の取り外しに係る工程の数や時間等を大幅に短縮することができる。
【００３１】
そして、一度電子部品を取り付つけたホールを使用せずに、新たなホールを用いて電子部品を実装するため、実装基板に実装された電子部品の交換を容易かつ短時間で行うことができる。
【００３２】
ここで、電子部品の取り外しは、接続端子を切断して行うため、接続端子の残部が残るホールの数から部品の交換回数を容易に把握することが可能で、一定期間毎に交換を行う部品であれば、実装基板の使用年数を把握することもできる。
また、本実施の形態で用いた円筒形型のバッテリのように、円筒形型の部品でラジアルタイプの場合、電子部品を交換する際に新たな電子部品を回転方向にずらして実装するため、新たな電子部品を実装するための空間を新たに確保する必要がなく、電子部品の実装面積を最小限に押さえる事ができる。
【００３３】
なお、電子部品が四角形のラジアルタイプなど、新たな電子部品を回転方向にずらして実装する電子部品の場合は、電子部品の対角線分の直径面積を確保することによって、新たな電子部品を実装することが可能となり、電子部品の実装面積を最小限に押さえることができる。
【００３４】
加えて、電子部品を実装基板に実装するため、コネクタ接続により電子部品を接続する場合に比べて、電子部品を保持するためのコネクタ等を設ける必要がなく、低コストかつ省スペースで電子部品を実装することができる。
【００３５】
ところで本発明では、例えば、抵抗器など、アキシャルリードタイプの電子部品を交換することも可能で、第２の実施の形態として、図面を用いて詳細に説明する。
【００３６】
図３は、本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図であり、電子部品の一例として、アキシャルリード型の抵抗器１１を用いている。
【００３７】
そして、抵抗器１１のマイナス端子１２が接続する実装基板のマイナス端子接続パッド１３には、マイナス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＮが複数（図３では、Ｎ１〜２の２つのホール）設けられている。
【００３８】
また、抵抗器１１のプラス端子１４が接続する実装基板のプラス端子接続パッド１５には、プラス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＰが複数（図３では、Ｐ１〜２の２つのホール）設けられている。
【００３９】
ここで、マイナス端子とプラス端子の各ホールは、電子部品を実装する際に同時に利用するホール（図３では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２）間の距離が等距離となる位置に配設されている。
【００４０】
そして、電子部品を平行移動させて実装基板に載置することにより、いずれかのホールの組み合わせ（図３では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２）を用いて電子部品を実装することができるように構成されている。
【００４１】
次に、図４を用いて、本実施の形態における電子部品交換方法について説明する。
【００４２】
まず、図４（ａ）に示すように、実装基板のマイナス端子１３のホールＮ１とプラス端子１５のホールＰ１とを用いて図示しない実装基板上に実装している抵抗器１１−１のマイナス端子１２−１とプラス端子１４−１とを切断する。
【００４３】
そして、図４（ｂ）に示すように、新たに実装基板に実装する抵抗器１１−２を平行移動させ、半田や端子の残部が存在しない未使用のホールＮ２、Ｐ２に、新たに実装する抵抗器１１−２の端子１２−２、１４−２を挿入し、半田付けを行い、図４（ｃ）に示すように、新たなバッテリを実装基板に実装する。
【００４４】
ここで、取り外した電子部品の領域（Ｎ１とＰ１を結ぶ領域）と、新たに実装する電子部品の領域（Ｎ２とＰ２を結ぶ領域）とが重なるようにしたので、実装基板の領域の無駄を少なくすることができる。
【００４５】
なお、本実施の形態では、新たな電子部品の端子を接続するホールを、接続パッドに繋がる配線に対して平行にずらして形成しているが、例えば、図５に示すように、配線に対して垂直方向にずらして形成するなど、必要に応じて適切な方向にずらしてホールを形成する。
【００４６】
このように本実施の形態では、電子部品を交換する際に新たな電子部品を平行にずらして実装するため、新たな電子部品を実装するために新たに確保する空間を抑えることが可能で、電子部品の実装面積を最小限に押さえる事ができる。
【００４７】
【発明の効果】
このように本発明では、低コストかつ容易に電子部品を交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図
【図２】第１の実施の形態における電子部品交換方法を示す平面図
【図３】本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図
【図４】第２の実施の形態における電子部品交換方法を示す平面図
【図５】第２の実施の形態における電子部品交換方法の一例を示す平面図
【符号の説明】
１…バッテリ
２…マイナス端子
３…マイナス端子接続パッド
４…プラス端子
５…プラス端子接続パッド
１１…抵抗器
１２…マイナス端子
１３…マイナス端子接続パッド
１４…プラス端子
１５…プラス端子接続パッド
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装基板及び電子部品交換方法に関し、特に、実装されている電子部品の除去、及び新たな電子部品の実装を容易に行うことが可能な電子部品実装基板及び電子部品交換方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路が形成された基板上に様々な電子部品を実装した電子部品実装基板が、ＯＡ機器などいろいろな電気製品に利用されている。
【０００３】
また、このような基板には、例えば、ＤＲＡＭやＳＲＡＭのバックアップ用電源として使用するバッテリなど、ある程度の期間で交換が必要な電子部品も必要に応じて実装されている。
【０００４】
このため、基板にコネクタを設け、バッテリなどの電子部品を基板に実装することなくコネクタで接続する等の方法が用いられていた。
【０００５】
ところで、近年、家電製品等のリサイクルが注目されており、電気メーカや電気量販店などが一度引き取ったＯＡ機器などの電気製品を整備・点検して、世の中に再び送り出すなどの試みがなされている。
【０００６】
この際、コンデンサやバッテリなど、機器の使用に伴って劣化する電子部品を交換する必要性が生じていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような電子部品は、基板上に半田付けで実装されている場合が多く、電子部品を交換するため、電子部品と基板との接点に塗付されている半田を抜き取る必要があり、大変な手間と時間がかかっていた。
【０００８】
また、基板にソケットやコネクタを設けて実装する方法では、ソケットやコネクタのコストが生じると共に、コネクタに接続したバッテリ等を保持するためのホルダが必要であった。
【０００９】
このため、ホルダのコストが発生すると共に、ホルダを設置するために、保持するバッテリよりも大きな実装面積を確保する必要があった。
【００１０】
そこで本発明では、電子部品の交換を低コストかつ容易に行うことが可能な電子部品実装基板及び電子部品交換方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明における電子部品実装基板は、電子部品を実装する電子部品実装基板において、電子部品の端子を挿入するホールが形成された接続パッドを有し、接続パッドには、ホールが複数形成されている。
【００１２】
この構成では、未使用のホールに新たに接続する電子部品の端子を挿入して実装することができるため、実装している電子部品の端子を切断して取り外すことができる。
【００１３】
また、ホールは、電子部品を回転させることにより、異なるホールの組み合わせを用いて該電子部品を実装することができる位置に形成されていることにより、取り外した電子部品の空間を利用して新たな電子部品を実装することができる。
【００１４】
また、ホールは、電子部品を平行移動させることにより、異なるホールの組み合わせを用いて該電子部品を実装することができる位置に形成されていることにより、新たな電子部品を実装するために必要な空間を抑えることができる。
【００１５】
次に、本発明における電子部品交換方法は、電子部品実装基板上に実装された電子部品を交換する電子部品交換方法において、電子部品を接続する接続パッドに複数のホールが設けられた実装基板に実装されている電子部品の端子を切断して該電子部品を取り外し、切断した端子が残存するホールが存在する接続パッドに形成されている新たなホールに新たな電子部品の端子を挿入して該電子部品を実装する。
【００１６】
この構成では、実装している電子部品の端子を切断して取り外すため、半田を抜き取る方法に比べて取り外しに要する時間を大幅に短縮することができると共に、熱を必要としないため、熱が加わることによる基板や他の電子部品の破損を防止することができる。
【００１７】
また、新たに実装する電子部品は、取り外した電子部品を回転させた位置に存在する未使用のホールに端子を挿入して実装することにより、取り外した電子部品の空間を利用して新たな電子部品を実装することができる。
【００１８】
また、新たに実装する電子部品は、取り外した電子部品を平行移動させた位置に存在する未使用のホールに端子を挿入して実装することにより、新たな電子部品を実装するために必要な空間を抑えることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品実装基板及び電子部品交換方法の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図であり、電子部品の一例として、基板実装型の円筒形型バッテリ１を用いている。
【００２１】
そして、バッテリ１のマイナス端子２が接続する実装基板のマイナス端子接続パッド３には、マイナス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＮが複数（図１では、Ｎ１〜３の３つのホール）設けられている。
【００２２】
また、バッテリ１のプラス端子４が接続する実装基板のプラス端子接続パッド５には、プラス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＰが複数（図１では、Ｐ１〜３の３つのホール）設けられている。
【００２３】
ここで、マイナス端子とプラス端子の各ホールは、電子部品を実装する際に同時に利用するホール（図１では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２、Ｎ３とＰ３）間の距離が等距離となる位置に配設されている。
【００２４】
そして、電子部品を回転させて実装基板に載置することにより、いずれかのホールの組み合わせ（図１では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２、Ｎ３とＰ３）を用いて電子部品を実装することができるように構成されている。
【００２５】
なお、図１では、マイナス端子パッド、及びプラス端子パッドに３つのホールを形成し、本発明に係る電子部品交換方法を用いて、電子部品の交換を２回行うことを可能としており、ホールの数は、実装する電子部品の種類や耐久年数等に応じて、適宜選択することができる。
【００２６】
また、電子部品を交換する際に使用するホールは、スルーホール構造としないことが好ましく、この構成では、様々な電子部品等が実装された実装基板であっても、半田マスクを設置する必要がなく、新たな電子部品を容易に実装することができる。
【００２７】
次に、図２を用いて、本実施の形態における電子部品交換方法について説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示すように、実装基板のマイナス端子３のホールＮ１とプラス端子５のホールＰ１とを用いて図示しない実装基板上に実装しているバッテリ１−１のマイナス端子２−１とプラス端子４−１とを切断する。
【００２９】
そして、図２（ｂ）に示すように、新たに実装基板に実装するバッテリ１−２の向きを回転させ、半田や端子の残部が存在しない未使用のホールＮ２、Ｐ２に、新たに実装するバッテリ１−２の端子２−２、４−２を挿入し、半田付けを行い、図２（ｃ）に示すように、新たなバッテリを実装基板に実装する。
【００３０】
このように本実施の形態では、電子部品の取り外しに際して、半田を抜き取ることなく、実装基板のパッドに接続する端子を切断して取り外すため、電子部品の取り外しに係る工程の数や時間等を大幅に短縮することができる。
【００３１】
そして、一度電子部品を取り付つけたホールを使用せずに、新たなホールを用いて電子部品を実装するため、実装基板に実装された電子部品の交換を容易かつ短時間で行うことができる。
【００３２】
ここで、電子部品の取り外しは、接続端子を切断して行うため、接続端子の残部が残るホールの数から部品の交換回数を容易に把握することが可能で、一定期間毎に交換を行う部品であれば、実装基板の使用年数を把握することもできる。
また、本実施の形態で用いた円筒形型のバッテリのように、円筒形型の部品でラジアルタイプの場合、電子部品を交換する際に新たな電子部品を回転方向にずらして実装するため、新たな電子部品を実装するための空間を新たに確保する必要がなく、電子部品の実装面積を最小限に押さえる事ができる。
【００３３】
なお、電子部品が四角形のラジアルタイプなど、新たな電子部品を回転方向にずらして実装する電子部品の場合は、電子部品の対角線分の直径面積を確保することによって、新たな電子部品を実装することが可能となり、電子部品の実装面積を最小限に押さえることができる。
【００３４】
加えて、電子部品を実装基板に実装するため、コネクタ接続により電子部品を接続する場合に比べて、電子部品を保持するためのコネクタ等を設ける必要がなく、低コストかつ省スペースで電子部品を実装することができる。
【００３５】
ところで本発明では、例えば、抵抗器など、アキシャルリードタイプの電子部品を交換することも可能で、第２の実施の形態として、図面を用いて詳細に説明する。
【００３６】
図３は、本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図であり、電子部品の一例として、アキシャルリード型の抵抗器１１を用いている。
【００３７】
そして、抵抗器１１のマイナス端子１２が接続する実装基板のマイナス端子接続パッド１３には、マイナス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＮが複数（図３では、Ｎ１〜２の２つのホール）設けられている。
【００３８】
また、抵抗器１１のプラス端子１４が接続する実装基板のプラス端子接続パッド１５には、プラス端子を挿入し、半田を用いて接続するためのホールＰが複数（図３では、Ｐ１〜２の２つのホール）設けられている。
【００３９】
ここで、マイナス端子とプラス端子の各ホールは、電子部品を実装する際に同時に利用するホール（図３では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２）間の距離が等距離となる位置に配設されている。
【００４０】
そして、電子部品を平行移動させて実装基板に載置することにより、いずれかのホールの組み合わせ（図３では、Ｎ１とＰ１、Ｎ２とＰ２）を用いて電子部品を実装することができるように構成されている。
【００４１】
次に、図４を用いて、本実施の形態における電子部品交換方法について説明する。
【００４２】
まず、図４（ａ）に示すように、実装基板のマイナス端子１３のホールＮ１とプラス端子１５のホールＰ１とを用いて図示しない実装基板上に実装している抵抗器１１−１のマイナス端子１２−１とプラス端子１４−１とを切断する。
【００４３】
そして、図４（ｂ）に示すように、新たに実装基板に実装する抵抗器１１−２を平行移動させ、半田や端子の残部が存在しない未使用のホールＮ２、Ｐ２に、新たに実装する抵抗器１１−２の端子１２−２、１４−２を挿入し、半田付けを行い、図４（ｃ）に示すように、新たなバッテリを実装基板に実装する。
【００４４】
ここで、取り外した電子部品の領域（Ｎ１とＰ１を結ぶ領域）と、新たに実装する電子部品の領域（Ｎ２とＰ２を結ぶ領域）とが重なるようにしたので、実装基板の領域の無駄を少なくすることができる。
【００４５】
なお、本実施の形態では、新たな電子部品の端子を接続するホールを、接続パッドに繋がる配線に対して平行にずらして形成しているが、例えば、図５に示すように、配線に対して垂直方向にずらして形成するなど、必要に応じて適切な方向にずらしてホールを形成する。
【００４６】
このように本実施の形態では、電子部品を交換する際に新たな電子部品を平行にずらして実装するため、新たな電子部品を実装するために新たに確保する空間を抑えることが可能で、電子部品の実装面積を最小限に押さえる事ができる。
【００４７】
【発明の効果】
このように本発明では、低コストかつ容易に電子部品を交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図
【図２】第１の実施の形態における電子部品交換方法を示す平面図
【図３】本発明に係る電子部品実装基板のパッドの構成の一例を示す概略図
【図４】第２の実施の形態における電子部品交換方法を示す平面図
【図５】第２の実施の形態における電子部品交換方法の一例を示す平面図
【符号の説明】
１…バッテリ
２…マイナス端子
３…マイナス端子接続パッド
４…プラス端子
５…プラス端子接続パッド
１１…抵抗器
１２…マイナス端子
１３…マイナス端子接続パッド
１４…プラス端子
１５…プラス端子接続パッド
Claims (7)
- 電子部品を実装する電子部品実装基板において、
前記電子部品の端子を挿入するホールが形成された接続パッドを有し、
前記接続パッドには、前記ホールが複数形成されている
ことを特徴とする電子部品実装基板。 - 前記ホールは、
前記電子部品を回転させることにより、異なるホールの組み合わせを用いて該電子部品を実装することができる位置に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。 - 前記ホールは、
前記電子部品を平行移動させることにより、異なるホールの組み合わせを用いて該電子部品を実装することができる位置に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。 - 電子部品実装基板上に実装された電子部品を交換する電子部品交換方法において、
前記電子部品を接続する接続パッドに複数のホールが設けられた実装基板に実装されている電子部品の端子を切断して該電子部品を取り外し、
切断した前記端子が残存するホールが存在する接続パッドに形成されている新たなホールに新たな電子部品の端子を挿入して該電子部品を実装する
ことを特徴とする電子部品交換方法。 - 新たに実装する電子部品は、
取り外した前記電子部品を回転させた位置に存在する未使用の前記ホールに端子を挿入して実装する
ことを特徴とする請求項４記載の電子部品交換方法。 - 新たに実装する電子部品は、
取り外した前記電子部品を平行移動させた位置に存在する未使用の前記ホールに端子を挿入して実装する
ことを特徴とする請求項４記載の電子部品交換方法。 - 新たに実装する電子部品は、
新たに実装する電子部品の領域と、取り外した前記電子部品の領域とが重なる位置に存在する未使用の前記ホールに端子を挿入して実装する
ことを特徴とする請求項４記載の電子部品交換方法。
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