TW201301964A - 電路板轉接組件 - Google Patents

Abstract

一種電路板轉接組件，包括電路板、設置於電路板上並電連接至電路板的轉接模組以及若干電子組件，所述電路板用以建立電子裝置內各組件以及電子組件的電性連接，使得調整所述電子組件即實現相應調節電子裝置的電氣特性，所述轉接模組用於將數量得增減且種類得更換的若干電子組件電連接至電路板，並為該若干電子組件彼此之間提供多種可供選擇的電連接方式，該若干電子組件彼此之間不同的電連接方式對應不同的電氣特性。

Description

電路板轉接組件

本發明涉及一種電路板組件，尤其涉及一種電路板轉接組件。

電子裝置的電路板上的走線設置通常是難以改變的，是以，當電子裝置的電氣特性不良而需要增減電路板上的電子組件或者改變各電子組件之間的電連接關係以改善電氣特性時，相應的操作可能具有較大的難度。例如，由於電路板上的佈局空間有限，新增的電子組件通常只能藉由跳線設置於電路板的背面等較為偏遠的地方，使得新增電子組件距離預設位置較遠而無法達到預期的改善效果。而需要拆除某些電子組件或變動電連接關係時，則所需的工作更加繁重，而且很可能導致原電路板損壞而大大增加生產成本。

有鑒於此，有必要提供一種無需大量變動電路板上的佈線或者組件佈局即可改善電路板以及具有該電路板的電子裝置的性能的電路板轉接組件。

一種電路板轉接組件，包括電路板、設置於電路板上並電連接至電路板的轉接模組以及若干電子組件，所述電路板用以建立電子裝置內各組件以及電子組件的電性連接，使得調整所述電子組件即實現相應調節電子裝置的電氣特性，所述轉接模組用於將數量得增減且種類得更換的若干電子組件電連接至電路板，並為該若干電子組件彼此之間提供多種可供選擇的電連接方式，該若干電子組件彼此之間不同的電連接方式對應不同的電氣特性。

所述電路板轉接組件藉由轉接模組將數量得增減且種類得更換的若干電子組件電連接至電路板，並為該若干電子組件彼此之間不同提供不同的電連接至電路板，使得當電路板組組件需調整其上的電子組件來改善電子裝置的電氣體特性時，直接藉由轉接模組作業更改即可，而無需更改電路板上的組件佈局或者佈線，使得作業更為簡單，且不易損壞原有的電路板，有效防止成本的增加。

請一併參閱圖1，本發明較佳實施方式的電路板轉接組件100設置於電子裝置200內，用以建立電子裝置200各組件(圖未示)的電性連接。該電路板轉接組件100包括電路板10、若干轉接模組30以及若干電子組件50。所述若干轉接模組30設置於電路板10上，並電連接至電路板10。該轉接模組30用於將數量得增減且種類得更換的若干電子組件50電連接至電路板10，並為該若干電子組件50彼此之間提供多種可供選擇的電連接方式，以藉由該若干電子組件50彼此之間不同的電連接方式對應調節電子裝置200的電氣特性，從而改善電子裝置200的性能。

請一併參閱圖2，所述電路板10內部佈設有走線，用以建立轉接模組30、電子組件50以及電子裝置200內的其他組件的電性連接。該電路板轉接組件100上對應轉接模組30設置有若干固定槽11，用以固定對應的轉接模組30，以藉由每一轉接模組30均可重疊的接入複數電子組件50，而無需佔用電路板10較大的佈局面積。得理解，固定於電路板轉接組件100上的轉接模組30可藉由焊錫的方式電連接至電路板10，也可於轉接模組30上設置金手指(圖未示)，固定槽11內對應設置彈片(圖未示)的方式，使得轉接模組30插入固定槽11內即可藉由所述金手指與彈片之間的抵持連接建立轉接模組30與電路板10的電性連接。

所述轉接模組30包括基體31及開設於基體31上的若干插槽33，所述基體31固定於電路板10的固定槽11內，並電連接至所述電路板10，所述電子組件50藉由插槽33電連接至基體31，以藉由基體31電連接至電路板10及電子裝置200內的其他組件。

所述基體31為一垂直設置於電路板轉接組件100上的長條形薄板。該基體31與習知的電路板相似，其內部佈設有走線(圖未示)，使得轉接模組30能夠藉由基體31內設的走線電連接至電路板10，且開設於基體31上的若干插槽33之間均可按照預設的走線實現相互串聯或者並聯，使藉由該插槽33接入的電子組件50之間可實現相互的串聯或者並聯等電性連接關係。

所述插槽33相間隔的開設於基體31的相對兩側，使基體31上盡可能的設置較多插槽33，即可重疊的接入較多的電子組件50。於本發明實施方式中，藉由插槽33可使該轉接模組30實現以下功能：當需增加電子組件來改善電子裝置200的性能，且當前存在一閒置的插槽33，其可滿足待增加的電子組件接入的電連接要求時(如藉由一插槽33可將電子組件按照預設要求以並聯或者串聯的方式接入至該轉接模組30內)，即可藉由該閒置的插槽33直接接入待增加的電子組件；當需藉由移除某一插槽33內的電子組件50來改善電子裝置200的性能時，則直接作動該插槽33內的電子組件50脫離插槽33即可。

所述電子組件50得為電阻、電容、電感等電子元器件，其插設於對應的插槽33內，以藉由插槽33以及基體31內部的佈線以正確的電連接方式連接至電路板10。

請一併參閱圖3，以下以設置有若干相並聯的插槽33的轉接模組30為例進一步說明如何藉由轉接模組30改善電子裝置200的電氣特性。

當無需改變習知的走線方式，藉由改變轉接模組30上的電子組件50即可改善電子裝置200的性能時，則直接新增、移除或者替換轉接模組30上的電子組件50即可。具體為：當簡單的移除轉接模組30內的某一電子組件50即可改善電子裝置200的性能時，將對應的電子組件50從插槽33內移除即可；當需要替換轉接模組30上的某一電子組件50時，則將該電子組件50取下，並於對應插槽33內插入對應替換的電子組件即可；當需額外並聯一電子組件50至轉接模組30上來改善電子裝置200的性能時，則直接將所述所需的電子組件50插入閒置的插槽33內即可。

當藉由簡單的電子組件50的移除、替換或者增加均無法改善電子裝置200的性能，且需要改變習知走線方式來改變各電子組件50的電連接方式時，則可根據習知的電連接要求重新佈設基體31的走線，以藉由基體31及其上的插槽33接入預設的電子組件50，使各電子組件50之間以預設的電連接關係建立連接，從而達到預期的改善電子裝置200性能的效果。

本發明電路板轉接組件100藉由轉接模組30層疊的接入複數電子組件50，佔用電路板轉接組件100上的空間較小，且藉由轉接模組30即可改變接入的電子組件50的數量、種類以及各電子組件50接入電路板10的電連接方式，使得當電路板轉接組件100需調整其上的各電子組件50來改善電子裝置200的電氣體特性時，直接藉由轉接模組30作業更改即可，而無需更改電路板10上的組件佈局或者佈線，使得作業更為簡單，且不易損壞原有的電路板，有效防止成本的增加。

最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

100．．．電路板轉接組件

10．．．電路板

11．．．固定槽

30．．．轉接模組

31．．．基體

33．．．插槽

50．．．電子組件

200．．．電子裝置

圖1是本發明較佳實施方式的電路板轉接組件設置於電子裝置內部的結構示意圖。

圖2是本發明較佳實施方式的電路板轉接組件的剖視圖。

圖3是圖2的側視圖。

100．．．電路板轉接組件

10．．．電路板

30．．．轉接模組

31．．．基體

33．．．插槽

50．．．電子組件

200．．．電子裝置

Claims (9)

1. 一種電路板轉接組件，包括電路板以及設於電路板上的若干電子組件，所述電路板用以建立電子裝置內各組件以及電子組件的電性連接，使得調整所述電子組件即實現相應調節電子裝置的電氣特性，其改良在於：所述電路板轉接組件還包括設置於電路板上並電連接至電路板的轉接模組，所述轉接模組用於將數量得增減且種類得更換的若干電子組件電連接至電路板，並為該若干電子組件彼此之間提供多種可供選擇的電連接方式，該若干電子組件彼此之間不同的電連接方式對應不同的電氣特性。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板轉接組件，其中所述轉接模組包括基體以及開設於基體上的若干插槽，所述轉接模組藉由基體固定並電連接於電路板上，所述電子組件以層疊設置的插設於插槽內的方式裝設於轉接模組上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板轉接組件，其中所述插槽相間隔的設置於基體的相對兩側。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電路板轉接組件，其中所述基體與習知的電路板相當，內部佈設有走線，以將所述插槽以及插接於插槽內的電子組件按照選定的電連接方式連接至電路板。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板轉接組件，其中當基體上閒置的插槽的電連接方式滿足電路板轉接組件新增電子組件的電連接要求時，藉由上述閒置的插槽接入新增的電子組件。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板轉接組件，其中當需要改變所述電子組件之間的電連接關係時，所述電路板轉接組件藉由重新佈設基體上的佈線方式，以選擇各插槽以及藉由插槽接入的電子組件的電連接方式。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電路板轉接組件，其中所述電路板上對應基體設置有若干固定槽，所述轉接模組藉由基體卡持於固定槽內的方式裝設於電路板上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板轉接組件，其中所述電路板與固定於固定槽內的基體藉由焊接方式建立連接。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電路板轉接組件，其中所述基體一端設置金手指，電路板的固定槽內對應金手指設置彈片，所述彈片抵持連接對應的金手指，以建立電路板以及基體的電性連接。