JP2004099638A - イミドシリコーン樹脂およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性、耐溶剤性、基材への接着性・密着性に優れる新規なイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその硬化樹脂被膜に関する。
【0002】
【従来の技術】
ポリイミド樹脂は、耐熱性および電気絶縁性に優れていることから、電子部品等の樹脂ワニスおよびフレキシブルプリント基板材料として広く用いられている。しかしながら、ポリイミド樹脂は剛直であるため可とう性に乏しく、ガラス転移点が高いため使用勝手が悪く、また有機溶剤に対して溶解性が乏しいといった問題点があった。そこで、シリコーン変性したポリイミド樹脂が種々提案されている(例えば、特開平10−195278、特開平8−34851)。シリコーン変性ポリイミド樹脂には、上記のポリイミド樹脂の欠点を補いつつ、さらに基材への密着力および電気特性の向上が認められる。
【0003】
しかし、従来のシリコーン変性ポリイミド樹脂の合成は、酸二無水物とジアミン化合物を反応させ、ポリアミック酸を合成した後、150℃以上の高温での閉環ポリイミド化反応が必要となるなど合成条件は過酷であり、かつ時間がかかるといった問題点を有していた。そのため従来のシリコーン変性ポリイミド樹脂と同等以上の機能を有し、より簡便に合成することができ、さらに熱硬化性である樹脂材料が要求されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記要求に応えることのできる新規なイミドシリコーン樹脂を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は上記目的を達成するため、鋭意検討を行った結果、本発明に至った。即ち、本発明は、
下記一般式(1)で表わされる構造を有するイミドシリコーン樹脂およびその製造方法を提供する。
【0006】
【化9】
[式中、Aは2価の有機基、Bは独立に下記に示されるものから選ばれ、略同一方向の2個の単結合部がイミド環に結合して環を形成している3価の基、Yは下記一般式(2)で表される2価の基であり、nは2〜100の整数である。
【0007】
【化10】
(上記各式中、Xは水素原子またはメチル基を表す)
【0008】
【化11】
(式中、R1は独立に1価の有機基を表わし、mは0〜100の整数である)]
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳しく説明する。
【0010】
[イミドシリコーン樹脂]
本発明のイミドシリコーン樹脂は、上記のとおり、下記一般式(1)で表わされる構造を有する。
【0011】
【化12】
[式中、Aは2価の有機基、Bは独立に下記に示されるものから選ばれ、略同一方向の2個の単結合部がイミド環に結合して環を形成している3価の基、Yは下記一般式(2)で表される2価の基であり、nは2〜100、好ましくは3〜70の整数である。
【0012】
【化13】
(上記各式中、Xは水素原子またはメチル基を表す)
【0013】
【化14】
(式中、R1は独立に1価の有機基を表わし、mは0〜100、好ましくは0〜60の整数である)]
【0014】
上記一般式(1)の2価の有機基であるAとしては、例えば、下記に示されるものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【0015】
【化15】
(上記式中、R2は非置換または置換の炭素原子数が1〜10、好ましくは1〜6の1価炭化水素基、mは1〜20、好ましくは1〜10の整数である)
【0016】
ここで、上記R2としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられる。
【0017】
また、上記一般式(2)の1価の有機基であるR1としては、非置換または置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜8の1価炭化水素基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基;2−(トリメトキシシリル)エチル基等のトリアルコキシシリル化アルキル基;等の他、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基;フェノキシ基等のアリーロキシ基;シアノ基等を挙げることができる。
【0018】
本発明のイミドシリコーン樹脂としては、例えば下記で示される繰り返し単位を有するものが挙げられるが、これに限定されるものではない。また、下記繰り返し単位を2種以上有する共重合体であってもよい。
【0019】
【化16】
【0020】
【化17】
(上記式中、A、R1およびmは、一般式(1)および一般式(2)に関して定義のとおりである)
【0021】
[イミドシリコーン樹脂の製造]
<オルガノポリシロキサン>
本発明のイミドシリコーン樹脂の合成のためには、下記一般式(4)で表わされる末端のケイ素原子に結合した2個の水素原子を有するオルガノポリシロキサンが用いられる。
【0022】
【化18】
(式中、R1は前記のとおりであり、mは0〜100、好ましくは0〜60の整数である)
【0023】
前記オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジエンシロキシ基封鎖メチルフエニルポリシロキサン等が挙げられる。
【0024】
下記に、更に好ましい具体例を示すが、これらに限定されるものではない(なお、Meはメチル基を表す)。
【0025】
【化19】
これらのオルガノポリシロキサンは、1種単独でも2種以上を組合わせても使用することができる。
【0026】
<イミド化合物>
本発明のイミドシリコーン樹脂の合成のためには、下記一般式(5)で表わされる2個の付加反応活性炭素−炭素二重結合を有するイミド化合物が用いられる。
【0027】
【化20】
[式中、Aは前記のとおり、Cは独立に下記に示されるものから選ばれる2価の基である。
【0028】
【化21】
(式中、Xは水素原子またはメチル基を表す)]
【0029】
また、下記一般式で表わされるイミド化合物を用いることもできる。
【0030】
【化22】
(式中、Aは、前記のとおりである)
【0031】
以下に、本発明で用いるイミド化合物の具体例を示すが、これに限定されるものではない。
【0032】
【化23】
これらのイミド化合物は、1種単独でも2種以上組合わせても使用することができる。
【0033】
イミド化合物の反応性については、環内オレフィン性炭素−炭素二重結合(即ち、−CH=CH−で表わされる2価の基)とともに、アリル基等のオレフィン性炭素−炭素二重結合(1価の基、例えば、−CH=CH2)とを1分子中に共有するイミド化合物の場合、実質上、前者(2価の基)はヒドロシリレーション反応(≡SiH基との付加反応)には関与せず、不活性であり、専ら後者(アリル基等)が前記反応に対し活性を有する。
【0034】
<付加反応>
本発明に係るイミドシリコーン樹脂の製造方法は、上記オレフィン性炭素−炭素二重結合含有イミド化合物と上記オルガノポリシロキサンとをヒドロシリレーションにより付加させるものであるが(例えば、≡SiHとCH2=CH−または−CH=CH−との付加反応)、当該反応に際して用いられる触媒は、従来より公知の触媒でよく、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒;トリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム等のロジウム系触媒;ビス(シクロオクタジエニル)ジクロロイリジウム等のイリジウム系触媒が好適に用いられる。前記付加反応用触媒の使用量は、触媒としての有効量でよく特に限定されないが、通常、上記イミド化合物と上記オルガノポリシロキサンの合計量 100重量部に対して 0.001〜20重量部、好ましくは、 0.01〜5重量部程度である。
【0035】
また、上記付加反応には、上記反応原料の種類等により、溶媒を用いなくてもよいが、必要に応じて溶媒を使用しても差し支えない。溶媒を用いる場合の例としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;テトラヒドロフラン、エチレングリコールブチルエーテルアセテート等のエーテル系化合物;ヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素;N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン等の極性溶剤が挙げられる。
【0036】
反応温度は特に制限されることはないが、好ましくは 60℃〜120℃の範囲であり、また、反応時間は、通常、30分〜12時間程度である。
【0037】
さらに、上記付加反応において、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子(即ち、≡SiH基)を2個以上有するオルガノポリシロキサンの≡SiH基の当量をαとし、1分子中に2個以上のオレフィン性炭素−炭素二重結合を有するイミド化合物中のヒドロシリレーション反応に活性なオレフィン性炭素−炭素二重結合の当量のβとした場合、両者の配合比は、通常、0.67≦α/β≦1.5、より好ましくは 0.95≦α/β≦1.05である。前記比の値がこの範囲を超えると、小さすぎても、逆に多きすぎてもと高分子量化が望めず、また、得られたイミドシリコーン樹脂から良好な硬化樹脂被膜が得られない。
【0038】
[イミドシリコーン硬化樹脂被膜]
本発明のイミドシリコーン樹脂は、上記付加反応に際して使用可能な上記トルエン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールブチルエーテルアセテート等の溶剤に溶解して、ガラス、鉄、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属、ガラス等の基材からなるの基板上に塗布し、溶剤を蒸発・除去して製膜した後に、40℃〜400℃、好ましくは 80℃〜250℃の範囲の温度条件で、0.01〜30時間、好ましくは 0.1〜20時間加熱することにより、表面が平滑で、アルコール類、ケトン類、トルエン系等に対する耐溶剤性に優れた良好な硬化樹脂被膜を与える。硬化樹脂被膜は、形成方法にもよるが、1μm〜1cm程度の範囲内で任意なものとすることができる。また、得られた硬化樹脂被膜は、基材との接着性乃至密着性に優れたものである。
【0039】
また、本発明のイミドシリコーン樹脂の硬化に際して、架橋反応を促進する目的で硬化触媒を添加することも可能である。使用される硬化触媒としては、有機過酸化物、オニウム塩、カチオン触媒等が挙げられる。有機過酸化物の例としてはベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ビス−(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソブチレート、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオアミド]等が挙げられ、オニウム塩の例としては、ピリジウムp−トルエンスルホネート、ピリジニウムm−ニトロベンゼンスルホネート、ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド等が挙げられ、カチオン触媒としては、p−トルエンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸メチル、p−キシレンスルホン酸等が挙げられる。硬化触媒を用いる場合、その使用量は特に限定されず、触媒としての有功量であればよいが、通常、上記ポリオルガノシロキサンおよび上記イミド化合物の合計量 100重量部に対して 0.1〜4重量部程度である。
【0040】
また、上記架橋・硬化反応機構については、ヒドロシリレーション反応に関与しなかった環内オレフィン性炭素−炭素二重結合および/またはヒドロシリレーション反応後に残存している端部のオレフィン性炭素−炭素二重結合の解裂に基づくものと推測される。
【0041】
[その他の成分等]
さらに、本発明のイミドシリコーン樹脂には必要に応じて無機質充填剤を配合して樹脂組成物としても差し支えない。この無機質充填剤の例としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、カーボンブラック、マイカ、クレー、カオリン、ガラスビーズ、窒化アルミニウム、亜鉛華、炭酸カルシウム、酸化チタン等を挙げることができる。これらの無機質充填剤は、1種単独でも2種以上組合わせても使用することができる。また、その配合量は特に制限はないが、好ましくはイミドシリコーン樹脂 100重量部に対して1〜500重量部程度である。
【0042】
また、本発明のイミドシリコーン樹脂には、導電性を付与するために必要に応じて導電性粒子を配合して樹脂組成物としてもよい。この導電性粒子の例としては金、銀、銅、ニッケル等の金属粒子の他、プラスチック等の表面を金属で被覆した粒子が挙げられる。これらの導電性粒子は、1種単独でも2種以上組合わせても使用することができる。また、その配合量は特に制限はないが、好ましくはイミドシリコーン樹脂 100重量部に対して 100〜1000重量部程度である。
【0043】
さらに、本発明のイミドシリコーン樹脂を硬化して得られる硬化樹脂被膜と基材との接着性・密着性を向上させるために、必要に応じてカーボンファンクショナルシランを添加してもよい。カーボンファンクショナルシランの例としては、γ−グリシドシキプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、2−(γ−アミノプロピル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは1種単独でも2種以上組合わせても使用することができる。また、カーボンファンクショナルシランの配合量は、通常、イミドシリコーン樹脂 100重量部に対して 0.1〜10重量部程度である。
【0044】
【実施例】
実施例1(イミドシリコーン樹脂の合成)
撹拌機、温度計および窒素置換装置を備えた1Lフラスコ内に、下記式:
【0045】
【化24】
で表わされるオレフィン性炭素−炭素二重結合を有するイミド化合物 100重量部(0.175モル)、平均的に下記構造式:
【0046】
【化25】
で表わされるオルガノポリシロキサン 128重量部(0.176モル)およびトルエン 200重量部を加え、2重量%の塩化白金酸のエタノール溶液を 0.2重量部添加し、90℃で5時間撹拌した。得られた反応生成物から溶媒を除去して目的とするイミドシリコーン樹脂 218重量部を得た。このイミドシリコーンの外観は淡黄色透明の固体であった。ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による数平均分子量は 12,000であった。
【0047】
GPC分析、IR分析、1H−NMR分析の結果、得られたイミドシリコーン樹脂は、平均的に下記構造式で表されるものであることがわかった。
【0048】
【化26】
【0049】
以下に、IR分析および1H−NMR分析の結果を示す。
・IR分析:
アルカンC−H伸縮: 2962cm−1
イミドC=O伸縮: 1778cm−1、1714cm−1
イミドC−N伸縮: 1379cm−1
Si−C伸縮: 1260cm−1
Si−O−Si伸縮: 1099cm−1
・1H−NMR分析(単位:ppm)
Si−CH 3: 0〜0.3
Si−CH 2−: 0.4〜0.6
イミドの二重結合: 5.4〜5.6
ジフェニルメタンのフェニル基: 5.7〜6.4
また、SiH基の存在を示す4.5ppm付近のピークは検出されなかった。
【0050】
実施例2(イミドシリコーン樹脂の合成)
撹拌機、温度計および窒素置換装置を備えた5Lフラスコ内に、下記式:
【0051】
【化27】
で表わされるオレフィン性炭素−炭素二重結合を有するイミド化合物 488重量部(1.0モル)、平均的に下記構造式:
【0052】
【化28】
で表わされるオルガノポリシロキサン 1466重量部(1.6モル)およびトルエン 2000重量部を加え、2重量%の塩化白金酸のエタノール溶液を 0.8重量部添加し、90℃で7時間撹拌した。得られた反応生成物から溶媒を除去して目的とするイミドシリコーン樹脂 1860重量部を得た。このイミドシリコーンの外観は淡黄色透明のタック感のある固体であった。ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による数平均分子量は 19.000であった。
【0053】
GPC分析、IR分析、1H−NMR分析の結果、得られたイミドシリコーン樹脂は、平均的に下記構造式で表されるものであることがわかった。
【0054】
【化29】
【0055】
以下に、IR分析および1H−NMR分析の結果を示す。
・IR分析:
アルカンC−H伸縮: 2963cm−1
イミドC=O伸縮: 1771cm−1、1704cm−1
イミドC−N伸縮: 1379cm−1
Si−C伸縮: 1260cm−1
Si−O−Si伸縮: 1099cm−1
・1H−NMR分析(単位:ppm)
Si−CH 3: 0〜0.3
Si−CH 2−: 0.4〜0.6
ヘキサメチレン: 1〜2
イミドの二重結合: 5.6〜5.9
また、SiH基の存在を示す4.5ppm付近のピークは検出されなかった。
【0056】
実施例3(イミドシリコーン樹脂の合成)
撹拌機、温度計および窒素置換装置を備えた2Lフラスコ内に、下記式:
【0057】
【化30】
で表わされるオレフィン性炭素−炭素二重結合を有するイミド化合物 200重量部(0.41モル)、平均的に下記構造式:
【0058】
【化31】
で表わされるオルガノポリシロキサン 298部(0.41モル)およびトルエン 350重量部を加え、塩化白金酸の2重量%エタノール溶液を 0.5重量部添加し、90℃で5時間撹拌した。得られた反応生成物から溶媒を除去して目的とするイミドシリコーン樹脂 478重量部を得た。このイミドシリコーンの外観は淡黄色透明の粘ちょう体であった。ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による数平均分子量は16,000であった。
【0059】
GPC分析、IR分析、1H−NMR分析の結果、得られたイミドシリコーン樹脂は、平均的に下記構造式で表されるものであることがわかった。
【0060】
【化32】
【0061】
以下に、IR分析の結果を示す。
・IR分析:
アルカンC−H伸縮: 2963cm−1
イミドC=O伸縮: 1778cm−1、1714cm−1
イミドC−N伸縮: 1379cm−1
Si−C伸縮: 1260cm−1
Si−O−Si伸縮: 1098cm−1
【0062】
実施例4(イミドシリコーン硬化樹脂被膜の作製)
上記実施例1〜3で得られたイミドシリコーン樹脂を、それぞれ、メチルエチルケトンに濃度が 30重量%になるように溶解して樹脂溶液とした。
前記各樹脂溶液を、それぞれ、ガラス基板上に塗布し 60℃の温度で 30分間、更に 230℃の温度で2時間加熱し、イミドシリコーン硬化樹脂被膜(厚さ90μm)を作製した。
【0063】
上記で得られたガラス板上に密着した状態の各硬化樹脂被膜を、25℃のメチルエチルケトンに5分間浸漬した後、被膜の表面の変化の有無を観察した。その果を表1に示す。
なお、「表面平滑」との表示は、硬化樹脂被膜表面がメチルエチルケトンにより膨潤して、前記表面に変形、凹凸等が生じていないことを示す。
【0064】
また、前記各樹脂溶液を、それぞれ、銅基板およびガラス板上に塗布し、60℃の温度で 30分間、更に 230℃の温度で2時間加熱し、イミドシリコーン硬化樹脂被膜(厚さ:15μm)を各基板上に形成させた。次いで、2.1気圧の飽和水蒸気中に 72時間放置した後、各基板上の前記各硬化被膜について、碁盤目剥離テスト(JIS K 5400)を行い、高湿条件放置後の接着性を評価した。その結果を表1に示す。
【0065】
なお、表1中の数値(分子/分母)は、分画数 100(分母)当たり、剥離した分画数(分子)を表す。すなわち、100/100の場合は全く剥離せず、0/100の場合はすべて剥離したことを示す。
【0066】
次に、前記各樹脂溶液を、それぞれ、銅基板に塗布し、前記と同様な条件でイミドシリコーン硬化樹脂被膜(厚さ:15μm)を銅基板上に形成させた。これを試験片として、2mmφのマンドレルにより屈曲追従性を調べた。その結果を表1に示す。
なお、○との表示は、屈曲追従性が良好であり、被膜の基材からの剥離または硬化皮膜の破断が生じていないことを表す。
【0067】
【表1】
【0068】
【発明の効果】
本発明の新規イミドシリコーン樹脂は、加熱処理により容易に硬化樹脂被膜を形成することができるとの特性を有する。この硬化樹脂被膜は、ケトン等の有機溶剤に対する耐性も高く、さらに高湿条件下においても銅等の金属基板への接着性・密着性および耐久性にも優れる。したがって、このイミドシリコーン樹脂は、各種金属の表面保護、半導体素子の保護材、各種基板の保護材、接着剤、耐熱塗料等として有用である。
また、本発明のイミドシリコーン樹脂の製造方法は、簡便であり、効率よく目的物を得ることができる。
Claims (5)
- 請求項1または請求項2のいずれか1項に記載のイミドシリコーン樹脂を硬化させてなる硬化樹脂被膜。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2018002848A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン骨格含有高分子化合物、光硬化性樹脂組成物、光硬化性ドライフィルム、積層体、及びパターン形成方法 |
KR20180090738A (ko) | 2017-02-03 | 2018-08-13 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 변성 폴리벤조옥사졸 수지 및 그의 제조 방법 |
Families Citing this family (17)
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---|---|---|---|---|
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JP2012025903A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Nitto Denko Corp | 熱可塑性シリコーン樹脂用組成物 |
WO2012020584A1 (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-16 | 日立化成工業株式会社 | 新規な含ケイ素脂環式ポリイミド樹脂及びポリアミド酸樹脂並びにそれらの製造方法 |
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US10273048B2 (en) | 2012-06-07 | 2019-04-30 | Corning Incorporated | Delamination resistant glass containers with heat-tolerant coatings |
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RU2729081C2 (ru) | 2015-10-30 | 2020-08-04 | Корнинг Инкорпорейтед | Изделия из стекла со смешанными полимерными и металлоксидными покрытиями |
US10308787B2 (en) * | 2016-04-05 | 2019-06-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device |
JP6683559B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2020-04-22 | 信越化学工業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、樹脂フィルムの製造方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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US11472925B2 (en) * | 2018-03-22 | 2022-10-18 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone polymer |
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Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
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US4472565A (en) | 1982-11-18 | 1984-09-18 | General Electric Company | Silicone-polyimide copolymers, condensation vulcanizable compositions obtained therefrom, and methods for making |
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US4533737A (en) | 1984-04-02 | 1985-08-06 | General Electric Company | Silicon functionalized norbornane carboxyimide and methods for making |
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US4595732A (en) * | 1984-04-27 | 1986-06-17 | General Electric Company | Siloxane imide diols and siloxane imide organic block polymers obtained therefrom |
US5094919A (en) | 1988-06-30 | 1992-03-10 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Polyimide copolymers and process for preparing the same |
JP2002012666A (ja) | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物 |
JP2002012667A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミドシリコーン樹脂、その溶液組成物、およびポリイミドシリコーン樹脂皮膜 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7163986B2 (en) | 2003-06-02 | 2007-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Siloxane copolymer, making method, and thermosetting resin composition |
JP2018002848A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-11 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン骨格含有高分子化合物、光硬化性樹脂組成物、光硬化性ドライフィルム、積層体、及びパターン形成方法 |
US10451970B2 (en) | 2016-06-30 | 2019-10-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone skeleton-containing polymer, photo-curable resin composition, photo-curable dry film, laminate, and patterning process |
KR20180090738A (ko) | 2017-02-03 | 2018-08-13 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 변성 폴리벤조옥사졸 수지 및 그의 제조 방법 |
EP3360914A1 (en) | 2017-02-03 | 2018-08-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified polybenzoxazole resin and making method |
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