JPH10330622A - 硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
硬化性シリコーン組成物Info
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- JPH10330622A JPH10330622A JP15744797A JP15744797A JPH10330622A JP H10330622 A JPH10330622 A JP H10330622A JP 15744797 A JP15744797 A JP 15744797A JP 15744797 A JP15744797 A JP 15744797A JP H10330622 A JPH10330622 A JP H10330622A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱により速やかに硬化し、硬化後は各種有
機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬化性シリコー
ン組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は炭素原子数が２以上
である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ3は有
機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上の整
数であり、ｂは１以上の整数である。）で示されるオル
ガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個
のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコ
ーン組成物。
機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬化性シリコー
ン組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は炭素原子数が２以上
である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ3は有
機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上の整
数であり、ｂは１以上の整数である。）で示されるオル
ガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個
のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコ
ーン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性シリコーン組
成物に関し、詳しくは、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物に関する。
成物に関し、詳しくは、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを主成分と
して白金系触媒の存在下に硬化するシリコーン組成物
は、付加反応硬化性シリコーン組成物と呼ばれており、
数多くの産業分野で使用されている。ところが、この種
のシリコーン組成物を硬化させて得られる硬化物は、そ
の表面が不活性であり離型性を有するために、これらの
硬化物に他の有機樹脂を接着させ一体化させることは極
めて難しかった。そのため付加反応硬化性シリコーン組
成物の硬化物表面をオゾン処理して、そのオゾン処理さ
れた表面に有機樹脂を接触させて硬化させることによ
り、これら両者を一体化させる方法も試みられている
が、この方法では経時的に接着性が低下するという欠点
があり、実用上満足できる方法ではなかった。このた
め、付加反応硬化性シリコーン組成物の硬化物と有機樹
脂を接着させ一体化させるには、未硬化の該シリコーン
組成物を有機樹脂表面に塗布し、次いで加熱硬化する方
法を採らざるを得なかった（特開昭５０−３４６０号公
報参照）。
ン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを主成分と
して白金系触媒の存在下に硬化するシリコーン組成物
は、付加反応硬化性シリコーン組成物と呼ばれており、
数多くの産業分野で使用されている。ところが、この種
のシリコーン組成物を硬化させて得られる硬化物は、そ
の表面が不活性であり離型性を有するために、これらの
硬化物に他の有機樹脂を接着させ一体化させることは極
めて難しかった。そのため付加反応硬化性シリコーン組
成物の硬化物表面をオゾン処理して、そのオゾン処理さ
れた表面に有機樹脂を接触させて硬化させることによ
り、これら両者を一体化させる方法も試みられている
が、この方法では経時的に接着性が低下するという欠点
があり、実用上満足できる方法ではなかった。このた
め、付加反応硬化性シリコーン組成物の硬化物と有機樹
脂を接着させ一体化させるには、未硬化の該シリコーン
組成物を有機樹脂表面に塗布し、次いで加熱硬化する方
法を採らざるを得なかった（特開昭５０−３４６０号公
報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物を提供することにある。
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般
式：
式：
【化２】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は炭素原子数が２以上
である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ3は有
機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上の整
数であり、ｂは１以上の整数である。）で示されるオル
ガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個
のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコ
ーン組成物に関する。
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は炭素原子数が２以上
である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ3は有
機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上の整
数であり、ｂは１以上の整数である。）で示されるオル
ガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個
のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコ
ーン組成物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の硬化性シリコーン
組成物について詳細に説明する。本発明組成物に使用さ
れる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一般式：
組成物について詳細に説明する。本発明組成物に使用さ
れる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一般式：
【化３】 で示される。上式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同
種もしくは異種の一価炭化水素基であり、メチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基；フェニル基，トリ
ル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネ
チル基等のアラルキル基が例示される。これらの中で
も、入手や合成の容易さおよび経済性の点からメチル基
またはフェニル基が好ましい。Ｒ2は炭素原子数が２以
上である同種もしくは異種の二価有機基であり、メチル
メチレン基，エチレン基，メチルエチレン基，プロピレ
ン基，ブチレン基，ペンチレン基，ヘキシレン基等のア
ルキレン基；プロピレンオキシエチレン基，ブチレンオ
キシエチレン基，ヘキシレンオキシエチレン基等のアル
キレンオキシアルキレン基が例示される。これらの中で
も、合成の容易さおよび経済性の点からエチレン基が好
ましい。Ｒ3は有機官能性基含有有機基であり、具体的
には、式：
種もしくは異種の一価炭化水素基であり、メチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基；フェニル基，トリ
ル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネ
チル基等のアラルキル基が例示される。これらの中で
も、入手や合成の容易さおよび経済性の点からメチル基
またはフェニル基が好ましい。Ｒ2は炭素原子数が２以
上である同種もしくは異種の二価有機基であり、メチル
メチレン基，エチレン基，メチルエチレン基，プロピレ
ン基，ブチレン基，ペンチレン基，ヘキシレン基等のア
ルキレン基；プロピレンオキシエチレン基，ブチレンオ
キシエチレン基，ヘキシレンオキシエチレン基等のアル
キレンオキシアルキレン基が例示される。これらの中で
も、合成の容易さおよび経済性の点からエチレン基が好
ましい。Ｒ3は有機官能性基含有有機基であり、具体的
には、式：
【化４】 （式中、Ｒ5は２価有機基であり、エチレン基，ｎ−プ
ロピレン基，イソプロピレン基，ｎ−ブチレン基等のア
ルキレン基が例示される。）で示されるフェノール基含
有有機基（特願平８−３３５０２０号参照）、式：
ロピレン基，イソプロピレン基，ｎ−ブチレン基等のア
ルキレン基が例示される。）で示されるフェノール基含
有有機基（特願平８−３３５０２０号参照）、式：
【化５】 （式中、Ｒ5は前記と同じであり、Ｚは酸素原子または
二価炭化水素基である。）で示される酸無水物基含有有
機基（特願平８−３０１０２９号参照）、式：
二価炭化水素基である。）で示される酸無水物基含有有
機基（特願平８−３０１０２９号参照）、式：
【化６】 （式中、Ｒ5は前記と同じである。）で示されるカルボ
キシル基含有有機基（特願平８−３５７５７６号参
照）、式：
キシル基含有有機基（特願平８−３５７５７６号参
照）、式：
【化７】 （式中、Ｒ5は前記と同じである。）で示されるエポキ
シ基含有有機基（特願平８−１３１４３６号参照）、
式：
シ基含有有機基（特願平８−１３１４３６号参照）、
式：
【化８】 （式中、Ｒ5は前記と同じである。Ｒ6は一価炭化水素基
であり、メチル基，エチル基，プロピル基などのアルキ
ル基が例示される。Ｒ7はアルキル基であり、ｃは１、
２あるいは３である。）で示されるアルコキシシリル基
含有有機基、式：−Ｒ5−ＣＨ2ＯＨ（式中、Ｒ5は前記
と同じである。）で示されるカルビノール基含有有機基
が挙げられる。ａは０または１以上の整数であり、好ま
しくは０〜１,０００の整数であり、より好ましくは０
〜１００の整数である。ｂは１以上の整数である。本成
分のオルガノポリシロキサンの数平均分子量は５００〜
５００,０００の範囲であることが好ましく、より好ま
しくは１,０００〜１００,０００の範囲である。このよ
うな本成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中にア
ルケニル基を２個有するオルガノポリシロキサンと、１
分子中に２個のケイ素原子結合水素原子と１個以上の有
機官能性基含有有機基を有するオルガノシロキサンと
を、［ケイ素原子結合水素原子のモル数］／［アルケニ
ル基のモル数］＞１となる条件下で付加反応させること
によって製造することができる（特願平８−１３１４３
６号、特願平８−３０１０２９号、特願平８−３３５０
２０号、特願平８−３５７５７６号参照）。
であり、メチル基，エチル基，プロピル基などのアルキ
ル基が例示される。Ｒ7はアルキル基であり、ｃは１、
２あるいは３である。）で示されるアルコキシシリル基
含有有機基、式：−Ｒ5−ＣＨ2ＯＨ（式中、Ｒ5は前記
と同じである。）で示されるカルビノール基含有有機基
が挙げられる。ａは０または１以上の整数であり、好ま
しくは０〜１,０００の整数であり、より好ましくは０
〜１００の整数である。ｂは１以上の整数である。本成
分のオルガノポリシロキサンの数平均分子量は５００〜
５００,０００の範囲であることが好ましく、より好ま
しくは１,０００〜１００,０００の範囲である。このよ
うな本成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中にア
ルケニル基を２個有するオルガノポリシロキサンと、１
分子中に２個のケイ素原子結合水素原子と１個以上の有
機官能性基含有有機基を有するオルガノシロキサンと
を、［ケイ素原子結合水素原子のモル数］／［アルケニ
ル基のモル数］＞１となる条件下で付加反応させること
によって製造することができる（特願平８−１３１４３
６号、特願平８−３０１０２９号、特願平８−３３５０
２０号、特願平８−３５７５７６号参照）。
【０００６】本発明組成物に使用される（Ｂ）成分のオ
ルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも３個の
アルケニル基を有するものである。その化学構造は、直
鎖状，環状，網状のいずれでもよく、オリゴマーから高
分子量体まで用いることができる。アルケニル基以外の
ケイ素原子に結合している基は一価炭化水素基であるこ
とが好ましく、メチル基やフェニル基が例示される。こ
のような本成分のオルガノポリシロキサンとしては、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルビニルシロキ
サン，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体，両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルビニ
ルシロキサン共重合体，両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，メチルビニル環状シロキサン，式：ＳｉＯ4/2
で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＣＨ2＝ＣＨ
ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位からなるレジン共
重合体，式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位、
式：(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位およ
び式：(ＣＨ3)2ＣＨ2＝ＣＨＳｉＯ1/2で示されるシロキ
サン単位からなるレジン共重合体が例示される。本成分
の配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合水素原子に
対する本成分中のアルケニル基のモル比が、０.１〜１
０.０となる量であることが好ましく、より好ましくは
０.５〜２.０となる量である。
ルガノポリシロキサンは、１分子中に少なくとも３個の
アルケニル基を有するものである。その化学構造は、直
鎖状，環状，網状のいずれでもよく、オリゴマーから高
分子量体まで用いることができる。アルケニル基以外の
ケイ素原子に結合している基は一価炭化水素基であるこ
とが好ましく、メチル基やフェニル基が例示される。こ
のような本成分のオルガノポリシロキサンとしては、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルビニルシロキ
サン，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチルビニルシロキサン共重合体，両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルビニ
ルシロキサン共重合体，両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共
重合体，メチルビニル環状シロキサン，式：ＳｉＯ4/2
で示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＣＨ2＝ＣＨ
ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位からなるレジン共
重合体，式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位、
式：(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位およ
び式：(ＣＨ3)2ＣＨ2＝ＣＨＳｉＯ1/2で示されるシロキ
サン単位からなるレジン共重合体が例示される。本成分
の配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合水素原子に
対する本成分中のアルケニル基のモル比が、０.１〜１
０.０となる量であることが好ましく、より好ましくは
０.５〜２.０となる量である。
【０００７】本発明組成物に使用される（Ｃ）成分のヒ
ドロシリル化反応用触媒は、（Ａ）成分中のケイ素原子
結合水素原子と（Ｂ）成分中のアルケニル基とのヒドロ
シリル化反応を開始させる成分である。このような触媒
としては従来公知のものが使用でき、具体的には、塩化
白金酸，塩化白金酸とアルコ−ル，アルデヒドあるいは
ケトン等との錯体，白金・オレフィン錯体，白金・ジケ
トン錯体，白金・アセチルアセテート錯体，白金・ビニ
ルシロキサン錯体等の白金系化合物が挙げられる。また
白金系化合物以外にも、ロジウムのトリフェニルホスフ
ィン錯体等のロジウム系化合物，テトラキス(トリフェ
ニルホスフィン)パラジウム等のパラジウム系化合物，
ルテニウム，イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜
鉛，鉛，アルミニウム，ニッケル等の化合物、アゾ化合
物等のラジカル開始剤が挙げられる。これらの中でも特
に白金系化合物は、反応活性に優れているので好適に使
用される。またこれらの触媒は必要に応じて、単独ある
いは二種以上併用して使用することができる。本成分の
配合量は必要量であるが、白金系化合物を使用する場合
には、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計重量１００万
重量部に対して白金金属量として０.０１〜１,０００重
量部の範囲となる量であることが好ましく、より好まし
くは０.１〜１００重量部の範囲となる量である。
ドロシリル化反応用触媒は、（Ａ）成分中のケイ素原子
結合水素原子と（Ｂ）成分中のアルケニル基とのヒドロ
シリル化反応を開始させる成分である。このような触媒
としては従来公知のものが使用でき、具体的には、塩化
白金酸，塩化白金酸とアルコ−ル，アルデヒドあるいは
ケトン等との錯体，白金・オレフィン錯体，白金・ジケ
トン錯体，白金・アセチルアセテート錯体，白金・ビニ
ルシロキサン錯体等の白金系化合物が挙げられる。また
白金系化合物以外にも、ロジウムのトリフェニルホスフ
ィン錯体等のロジウム系化合物，テトラキス(トリフェ
ニルホスフィン)パラジウム等のパラジウム系化合物，
ルテニウム，イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜
鉛，鉛，アルミニウム，ニッケル等の化合物、アゾ化合
物等のラジカル開始剤が挙げられる。これらの中でも特
に白金系化合物は、反応活性に優れているので好適に使
用される。またこれらの触媒は必要に応じて、単独ある
いは二種以上併用して使用することができる。本成分の
配合量は必要量であるが、白金系化合物を使用する場合
には、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計重量１００万
重量部に対して白金金属量として０.０１〜１,０００重
量部の範囲となる量であることが好ましく、より好まし
くは０.１〜１００重量部の範囲となる量である。
【０００８】本発明組成物は上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成
分からなるものであるが、これらの成分に加えて、貯蔵
安定性向上のためにヒドロシリル化反応を阻害する化合
物を添加してもよい。このような化合物としては従来公
知のものが使用でき、例えば、トリフェニルホスフィン
等のリン含有化合物，トリブチルアミンやテトラメチル
エチレンジアミン，ベンゾトリアゾール等の窒素含有化
合物，硫黄含有化合物，アセチレン系化合物，アルケニ
ル基を２個以上有する化合物，アルキニル基を含有する
化合物，ハイドロパーオキシ化合物，マレイン酸誘導体
が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基またはア
ルキニル基を有する化合物が望ましい。特に１分子中に
アルキニル基を２個以上有する化合物、１分子中にアル
ケニル基とアルキニル基を有する化合物、１分子中にア
ルキニル基とアルコ−ル性水酸基を有する化合物、式：
分からなるものであるが、これらの成分に加えて、貯蔵
安定性向上のためにヒドロシリル化反応を阻害する化合
物を添加してもよい。このような化合物としては従来公
知のものが使用でき、例えば、トリフェニルホスフィン
等のリン含有化合物，トリブチルアミンやテトラメチル
エチレンジアミン，ベンゾトリアゾール等の窒素含有化
合物，硫黄含有化合物，アセチレン系化合物，アルケニ
ル基を２個以上有する化合物，アルキニル基を含有する
化合物，ハイドロパーオキシ化合物，マレイン酸誘導体
が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基またはア
ルキニル基を有する化合物が望ましい。特に１分子中に
アルキニル基を２個以上有する化合物、１分子中にアル
ケニル基とアルキニル基を有する化合物、１分子中にア
ルキニル基とアルコ−ル性水酸基を有する化合物、式：
【化９】 で示されるジシロキサン、マレイン酸ジエステル等が好
適に使用される。この化合物の添加量は、少なすぎると
ヒドロシリル化反応阻害効果が得られず、逆に多すぎる
と硬化そのものが阻害されてしまうため、（Ａ）成分お
よび（Ｂ）成分の合計１００万重量部に対して０.１〜
５０,０００重量部の範囲であることが好ましい。これ
以外にも、本発明組成物には、着色のための顔料，強度
を向上させるための補強性充填剤，作業性及び加熱時溶
融性向上のための可塑剤，熱伝導性向上のための添加剤
または導電性向上のための充填剤等を配合することがで
きる。
適に使用される。この化合物の添加量は、少なすぎると
ヒドロシリル化反応阻害効果が得られず、逆に多すぎる
と硬化そのものが阻害されてしまうため、（Ａ）成分お
よび（Ｂ）成分の合計１００万重量部に対して０.１〜
５０,０００重量部の範囲であることが好ましい。これ
以外にも、本発明組成物には、着色のための顔料，強度
を向上させるための補強性充填剤，作業性及び加熱時溶
融性向上のための可塑剤，熱伝導性向上のための添加剤
または導電性向上のための充填剤等を配合することがで
きる。
【０００９】以上のような本発明の硬化性シリコーン組
成物は加熱により速やかに硬化し、その硬化物は、例え
ば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に対して接着性を
示すという利点を有する。例えば、（Ａ）成分として有
機官能性基がフェノール基，酸無水物基もしくはカルボ
キシル基であるオルガノポリシロキサンを使用した場合
には、その硬化物に対してエポキシ樹脂が良好に接着す
る。このような特徴を生かして、本発明組成物は、例え
ばダイボンド剤として好適に使用される。
成物は加熱により速やかに硬化し、その硬化物は、例え
ば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に対して接着性を
示すという利点を有する。例えば、（Ａ）成分として有
機官能性基がフェノール基，酸無水物基もしくはカルボ
キシル基であるオルガノポリシロキサンを使用した場合
には、その硬化物に対してエポキシ樹脂が良好に接着す
る。このような特徴を生かして、本発明組成物は、例え
ばダイボンド剤として好適に使用される。
【００１０】
【実施例】以下、実施例にて本発明を詳細に説明する。
【００１１】
【合成例１】 ○フェノール基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
トル４口フラスコに、式：
【化１０】 で示されるオルガノシロキサン２４.９グラム(ケイ素原
子結合水素原子含有量０.１０５モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
子結合水素原子含有量０.１０５モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
【化１１】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
基含有量２.６３重量％)を１００グラム(ビニル基含有
量０.０９７２モル)滴下した。滴下中は反応温度を８０
℃に保つように水浴を用いて制御した。反応終了後、室
温まで冷却し、次いで、真空ポンプを備えたロータリー
エバポレーターを用いて８０℃の条件下でストリッピン
グすることにより低沸分を取り除いて、無色透明の反応
生成物１０７.２グラムを得た。得られた反応生成物
を、コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた１リッ
トル４口フラスコに投入し、これをトルエン３００グラ
ムによく溶解させた後、メタノール３７０グラムを加え
て還流温度で３時間攪拌した。この反応溶液を真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
き、無色透明の反応生成物９５.６グラムを得た。得ら
れた反応生成物を核磁気共鳴分析（以下、ＮＭＲ）およ
び赤外吸光分析（以下、ＩＲ）により分析したところ、
このものは下記構造式で示されるオルガノポリシロキサ
ンであることが判明した。
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
基含有量２.６３重量％)を１００グラム(ビニル基含有
量０.０９７２モル)滴下した。滴下中は反応温度を８０
℃に保つように水浴を用いて制御した。反応終了後、室
温まで冷却し、次いで、真空ポンプを備えたロータリー
エバポレーターを用いて８０℃の条件下でストリッピン
グすることにより低沸分を取り除いて、無色透明の反応
生成物１０７.２グラムを得た。得られた反応生成物
を、コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた１リッ
トル４口フラスコに投入し、これをトルエン３００グラ
ムによく溶解させた後、メタノール３７０グラムを加え
て還流温度で３時間攪拌した。この反応溶液を真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
き、無色透明の反応生成物９５.６グラムを得た。得ら
れた反応生成物を核磁気共鳴分析（以下、ＮＭＲ）およ
び赤外吸光分析（以下、ＩＲ）により分析したところ、
このものは下記構造式で示されるオルガノポリシロキサ
ンであることが判明した。
【化１２】
【００１２】
【合成例２】 ○酸無水物基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
トル４口フラスコに、式：
【化１３】 で示されるオルガノシロキサン１９.７グラム(ケイ素原
子結合水素原子含有量０.０９６２モル）を投入し、次
いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに
対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加
熱して８０℃に達した時点で、式：
子結合水素原子含有量０.０９６２モル）を投入し、次
いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに
対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加
熱して８０℃に達した時点で、式：
【化１４】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
基含有量２.５８重量％)を９３.６グラム(ビニル基含有
量０.０８９３モル)滴下した。滴下中は反応温度を８０
℃に保つように水浴を用いて制御した。反応終了後、室
温まで冷却し、次いで、真空ポンプを備えたロータリー
エバポレーターを用いて８０℃の条件下でストリッピン
グすることにより低沸分を取り除いて、無色透明の反応
生成物１０７グラムを得た。得られた反応生成物をＮＭ
ＲおよびＩＲにより分析したところ、このものは下記構
造式で示されるオルガノポリシロキサンであることが判
明した。
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
基含有量２.５８重量％)を９３.６グラム(ビニル基含有
量０.０８９３モル)滴下した。滴下中は反応温度を８０
℃に保つように水浴を用いて制御した。反応終了後、室
温まで冷却し、次いで、真空ポンプを備えたロータリー
エバポレーターを用いて８０℃の条件下でストリッピン
グすることにより低沸分を取り除いて、無色透明の反応
生成物１０７グラムを得た。得られた反応生成物をＮＭ
ＲおよびＩＲにより分析したところ、このものは下記構
造式で示されるオルガノポリシロキサンであることが判
明した。
【化１５】
【００１３】
【合成例３】 ○酸無水物基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.５リッ
トル４口フラスコに、式：
トル４口フラスコに、式：
【化１６】 で示されるオルガノシロキサン５０.０グラム(ケイ素原
子結合水素原子含有量０.２４５モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
子結合水素原子含有量０.２４５モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
【化１７】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を１
８６.０グラム(ビニル基含有量０.２２７モル)滴下し
た。滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用い
て制御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真
空ポンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８
０℃の条件下でストリッピングすることにより低沸分を
取り除いて、無色透明の反応生成物２２７グラムを得
た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析
したところ、このものは下記構造式で示されるオルガノ
ポリシロキサンであることが判明した。
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を１
８６.０グラム(ビニル基含有量０.２２７モル)滴下し
た。滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用い
て制御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真
空ポンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８
０℃の条件下でストリッピングすることにより低沸分を
取り除いて、無色透明の反応生成物２２７グラムを得
た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析
したところ、このものは下記構造式で示されるオルガノ
ポリシロキサンであることが判明した。
【化１８】
【００１４】
【合成例４】 ○エポキシ基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.５リッ
トル４口フラスコに、式：
トル４口フラスコに、式：
【化１９】 で示されるオルガノシロキサン５０.０グラム(ケイ素原
子結合水素原子含有量０.２６１モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
子結合水素原子含有量０.２６１モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
【化２０】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を２
００グラム(ビニル基含有量０.２４４モル)滴下した。
滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制
御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポ
ンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃
の条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り
除いて、無色透明の反応生成物２４０グラムを得た。得
られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したと
ころ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシ
ロキサンであることが判明した。
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を２
００グラム(ビニル基含有量０.２４４モル)滴下した。
滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制
御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポ
ンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃
の条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り
除いて、無色透明の反応生成物２４０グラムを得た。得
られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したと
ころ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシ
ロキサンであることが判明した。
【化２１】
【００１５】
【合成例５】 ○トリメトキシシリル基含有ジオルガノポリシロキサン
の合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.１リッ
トル４口フラスコに、式：
の合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.１リッ
トル４口フラスコに、式：
【化２２】 で示されるオルガノシロキサン８.３７グラム(ケイ素原
子結合水素原子含有量０.０４０２モル)を投入し、次い
でこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチル
ジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対
して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱
して８０℃に達した時点で、式：
子結合水素原子含有量０.０４０２モル)を投入し、次い
でこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチル
ジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対
して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱
して８０℃に達した時点で、式：
【化２３】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を３
０.６グラム(ビニル基含有量０.０３７３モル)滴下し
た。滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用い
て制御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真
空ポンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８
０℃の条件下でストリッピングすることにより低沸分を
取り除いて、無色透明の反応生成物３０.７グラムを得
た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析
したところ、このものは下記構造式で示されるオルガノ
ポリシロキサンであることが判明した。
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を３
０.６グラム(ビニル基含有量０.０３７３モル)滴下し
た。滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用い
て制御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真
空ポンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８
０℃の条件下でストリッピングすることにより低沸分を
取り除いて、無色透明の反応生成物３０.７グラムを得
た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析
したところ、このものは下記構造式で示されるオルガノ
ポリシロキサンであることが判明した。
【化２４】
【００１６】
【合成例６】 ○カルビノール基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
トル４口フラスコに、式：
【化２５】 で示されるオルガノシロキサン２６.１グラム(ケイ素原
子結合水素原子含有量０.１３１モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
子結合水素原子含有量０.１３１モル)を投入し、次いで
これに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに対し
て５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加熱し
て８０℃に達した時点で、式：
【化２６】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を１
００グラム(ビニル基含有量０.１２２モル)滴下した。
滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制
御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポ
ンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃
の条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り
除いて、無色透明の反応生成物１１６グラムを得た。得
られた反応生成物を、コンデンサー，温度計，攪拌棒を
取り付けた１リットル４口フラスコに投入し、これをト
ルエン３００グラムによく溶解させた後、メタノール３
７０グラムを加えて還流温度で３時間攪拌した。この反
応溶液を真空ポンプを備えたロータリーエバポレーター
を用いて８０℃の条件下でストリッピングすることによ
り低沸分を取り除き、無色透明の反応生成物１０４グラ
ムを得た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲによ
り分析したところ、このものは下記構造式で示されるオ
ルガノポリシロキサンであることが判明した。
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)を１
００グラム(ビニル基含有量０.１２２モル)滴下した。
滴下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制
御した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポ
ンプを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃
の条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り
除いて、無色透明の反応生成物１１６グラムを得た。得
られた反応生成物を、コンデンサー，温度計，攪拌棒を
取り付けた１リットル４口フラスコに投入し、これをト
ルエン３００グラムによく溶解させた後、メタノール３
７０グラムを加えて還流温度で３時間攪拌した。この反
応溶液を真空ポンプを備えたロータリーエバポレーター
を用いて８０℃の条件下でストリッピングすることによ
り低沸分を取り除き、無色透明の反応生成物１０４グラ
ムを得た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲによ
り分析したところ、このものは下記構造式で示されるオ
ルガノポリシロキサンであることが判明した。
【化２７】
【００１７】
【実施例１】合成例１で得られたフェノール基含有ジオ
ルガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素
原子含有量０.６２４ミリモル)に、塩化白金酸と１,３
−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属
量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加
えた。これに、式：
ルガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素
原子含有量０.６２４ミリモル)に、塩化白金酸と１,３
−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属
量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加
えた。これに、式：
【化２８】 で示されるジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体０.１５６グラム(ビニル基含有量０.９３６
ミリモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を
調製した。このようにして得られたシリコーン組成物を
テフロン皿(６０ｍｍ×６０ｍｍ×１０ｍｍ)に流し込
み、次いでこれを１５０℃のオーブン中に１時間放置し
て硬化させた。１時間後このテフロン皿を取り出して、
シリコーン硬化物の硬度をＪＩＳ Ｋ６５２３デユロメ
ーターＡ型を用いて測定したところ、２４であった。次
いでこの硬化物表面に、中央が丸く（直径１０ｍｍ）く
り貫かれている１ｍｍ厚のテフロンシートを載せ、その
くり貫かれた部分に、市販の硬化性エポキシ樹脂［コニ
シ（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］および
ビスフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェノール
樹脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾールからな
る硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んだ。次いでこ
の上にテフロンシートを重ね合わせてその上に重さ６０
０グラムの重りを載せた。このものを１５０℃のオーブ
ンに入れて、１時間放置することによりエポキシ樹脂を
硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化し
た成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥
して、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を
肉眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で破断され
ており、凝集破壊であることが判明した。これより、エ
ポキシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着していたこ
とが判明した。
ン共重合体０.１５６グラム(ビニル基含有量０.９３６
ミリモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を
調製した。このようにして得られたシリコーン組成物を
テフロン皿(６０ｍｍ×６０ｍｍ×１０ｍｍ)に流し込
み、次いでこれを１５０℃のオーブン中に１時間放置し
て硬化させた。１時間後このテフロン皿を取り出して、
シリコーン硬化物の硬度をＪＩＳ Ｋ６５２３デユロメ
ーターＡ型を用いて測定したところ、２４であった。次
いでこの硬化物表面に、中央が丸く（直径１０ｍｍ）く
り貫かれている１ｍｍ厚のテフロンシートを載せ、その
くり貫かれた部分に、市販の硬化性エポキシ樹脂［コニ
シ（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］および
ビスフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェノール
樹脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾールからな
る硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んだ。次いでこ
の上にテフロンシートを重ね合わせてその上に重さ６０
０グラムの重りを載せた。このものを１５０℃のオーブ
ンに入れて、１時間放置することによりエポキシ樹脂を
硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化し
た成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥
して、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を
肉眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で破断され
ており、凝集破壊であることが判明した。これより、エ
ポキシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着していたこ
とが判明した。
【００１８】
【実施例２】合成例２で得られた酸無水物基含有ジオル
ガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素原
子含有量０.６０９ミリモル)に、塩化白金酸と１,３−
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量
が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加え
た。これに、式：
ガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素原
子含有量０.６０９ミリモル)に、塩化白金酸と１,３−
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量
が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加え
た。これに、式：
【化２９】 で示されるジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体０.１５３グラム(ビニル基含有量０.９１４
ミリモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を
調製した。このようにして得られたシリコーン組成物を
実施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したと
ころ、３２であった。さらにこのシリコーン硬化物表面
に、実施例１と同様にして、ビスフェノールＡ＆Ｆ型エ
ポキシポリマー／フェノール樹脂／１−イソブチル−２
−メチルイミダゾールからなる硬化性エポキシ樹脂を流
し込んで硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が
一体化した成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂
を引き剥して、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破
断界面を肉眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で
破断されており、凝集破壊であることが判明した。これ
より、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着し
ていたことが判明した。
ン共重合体０.１５３グラム(ビニル基含有量０.９１４
ミリモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を
調製した。このようにして得られたシリコーン組成物を
実施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したと
ころ、３２であった。さらにこのシリコーン硬化物表面
に、実施例１と同様にして、ビスフェノールＡ＆Ｆ型エ
ポキシポリマー／フェノール樹脂／１−イソブチル−２
−メチルイミダゾールからなる硬化性エポキシ樹脂を流
し込んで硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が
一体化した成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂
を引き剥して、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破
断界面を肉眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で
破断されており、凝集破壊であることが判明した。これ
より、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着し
ていたことが判明した。
【００１９】
【実施例３】合成例３で得られた酸無水物基含有ジオル
ガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素原
子含有量０.７６３ミリモル)に、塩化白金酸と１,３−
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量
が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加え
た。これに、式：
ガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素原
子含有量０.７６３ミリモル)に、塩化白金酸と１,３−
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量
が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加え
た。これに、式：
【化３０】 で示されるジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体０.１９０グラム(ビニル基含有量１.１４ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２３であった。さらにこのシリコーン硬化物表面
に、実施例１と同様にして、市販の硬化性エポキシ樹脂
［コニシ（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］
およびビスフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェ
ノール樹脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾール
からなる硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んで硬化
させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化した成
形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥し
て、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を肉
眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で破断されて
おり、凝集破壊であることが判明した。これより、エポ
キシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着していたこと
が判明した。
ン共重合体０.１９０グラム(ビニル基含有量１.１４ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２３であった。さらにこのシリコーン硬化物表面
に、実施例１と同様にして、市販の硬化性エポキシ樹脂
［コニシ（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］
およびビスフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェ
ノール樹脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾール
からなる硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んで硬化
させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化した成
形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥し
て、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を肉
眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で破断されて
おり、凝集破壊であることが判明した。これより、エポ
キシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着していたこと
が判明した。
【００２０】
【実施例４】合成例４で得られたエポキシ基含有ジオル
ガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素原
子含有量０.６８０ミリモル)に、塩化白金酸と１,３−
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量
が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加え
た。これに、式：
ガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水素原
子含有量０.６８０ミリモル)に、塩化白金酸と１,３−
ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量
が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量加え
た。これに、式：
【化３１】 で示されるジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体０.１７０グラム(ビニル基含有量１.０２ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２４であった。
ン共重合体０.１７０グラム(ビニル基含有量１.０２ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２４であった。
【００２１】
【実施例５】合成例５で得られたトリメトキシシリル基
含有ジオルガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子
結合水素原子含有量０.７４４ミリモル)に、塩化白金酸
と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を
白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるよ
うな量加えた。これに、式：
含有ジオルガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子
結合水素原子含有量０.７４４ミリモル)に、塩化白金酸
と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を
白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるよ
うな量加えた。これに、式：
【化３２】 で示されるジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体０.１８７グラム(ビニル基含有量１.１２ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、１８であった。
ン共重合体０.１８７グラム(ビニル基含有量１.１２ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、１８であった。
【００２２】
【実施例６】合成例６で得られたカルビノール基含有ジ
オルガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水
素原子含有量０.７１４ミリモル)に、塩化白金酸と１,
３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金
属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量
加えた。これに、式：
オルガノポリシロキサン１０グラム(ケイ素原子結合水
素原子含有量０.７１４ミリモル)に、塩化白金酸と１,
３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金
属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍとなるような量
加えた。これに、式：
【化３３】 で示されるジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体０.１７９グラム(ビニル基含有量１.０７ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２５であった。
ン共重合体０.１７９グラム(ビニル基含有量１.０７ミ
リモル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーン組成物を実
施例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２５であった。
【００２３】
【比較例１】実施例１において、フェノール基含有ジオ
ルガノポリシロキサンの代わりに、式：
ルガノポリシロキサンの代わりに、式：
【化３４】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン３９.
５ミリグラム（ケイ素原子結合水素原子含有量０.６２
３ミリモル）を使用した以外は実施例１と同様にして、
硬化性シリコーン組成物を調製した。このシリコーン組
成物を実施例１と同様にして硬化させた後、その硬化物
表面に、実施例１と同様にして市販の硬化性エポキシ樹
脂［コニシ（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３
９］を流し込んで硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン
硬化物の成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を
引き剥したところ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物は
界面剥離を起こしていた。これより、エポキシ樹脂とシ
リコーン硬化物は接着していないことが判明した。
５ミリグラム（ケイ素原子結合水素原子含有量０.６２
３ミリモル）を使用した以外は実施例１と同様にして、
硬化性シリコーン組成物を調製した。このシリコーン組
成物を実施例１と同様にして硬化させた後、その硬化物
表面に、実施例１と同様にして市販の硬化性エポキシ樹
脂［コニシ（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３
９］を流し込んで硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン
硬化物の成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を
引き剥したところ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物は
界面剥離を起こしていた。これより、エポキシ樹脂とシ
リコーン硬化物は接着していないことが判明した。
【００２４】
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物は上記
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなり、特に（Ａ）成分とし
て特殊なオルガノポリシロキサンを含有しているので、
加熱により速やかに硬化し、硬化後は、各種有機樹脂が
接着性を示す硬化物になり得るという特徴を有する。
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなり、特に（Ａ）成分とし
て特殊なオルガノポリシロキサンを含有しているので、
加熱により速やかに硬化し、硬化後は、各種有機樹脂が
接着性を示す硬化物になり得るという特徴を有する。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は炭素原子数が２以上
である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ3は有
機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上の整
数であり、ｂは１以上の整数である。）で示されるオル
ガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも３個
のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンおよび
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性シリコ
ーン組成物。 - 【請求項２】 Ｒ3の有機官能性基が、フェノール基，
酸無水物基，カルボキシル基，エポキシ基，アルコキシ
シリル基およびカルビノール基からなる群から選択され
る基である、請求項１記載の硬化性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15744797A JPH10330622A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 硬化性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15744797A JPH10330622A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 硬化性シリコーン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330622A true JPH10330622A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15649867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15744797A Pending JPH10330622A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10330622A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005170943A (ja) * | 2003-12-13 | 2005-06-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 多反応性線形シロキサン化合物、当該化合物から製造されるシロキサン系重合体及び当該重合体を用いた絶縁膜の製造方法 |
| US8057906B2 (en) * | 2005-09-30 | 2011-11-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method of reducing surface tackiness of silicone rubber cured product, liquid silicone rubber composition for sealing semiconductor, silicone rubber-sealed semiconductor device, and method of producing semiconductor device |
| JP2022500530A (ja) * | 2018-09-13 | 2022-01-04 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハーMomentive Performance Materials GmbH | 官能性ポリシロキサン |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP15744797A patent/JPH10330622A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005170943A (ja) * | 2003-12-13 | 2005-06-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 多反応性線形シロキサン化合物、当該化合物から製造されるシロキサン系重合体及び当該重合体を用いた絶縁膜の製造方法 |
| US8053173B2 (en) | 2003-12-13 | 2011-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-functional linear siloxane compound, a siloxane polymer prepared from the compound, and a process for forming a dielectric film by using the polymer |
| US8057906B2 (en) * | 2005-09-30 | 2011-11-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method of reducing surface tackiness of silicone rubber cured product, liquid silicone rubber composition for sealing semiconductor, silicone rubber-sealed semiconductor device, and method of producing semiconductor device |
| KR101322987B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2013-10-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 고무 경화 생성물의 표면 점착성을 감소시키는방법, 반도체 밀봉용 액체 실리콘 고무 조성물, 실리콘고무 밀봉형 반도체 장치, 및 반도체 장치 제조 방법 |
| JP2022500530A (ja) * | 2018-09-13 | 2022-01-04 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハーMomentive Performance Materials GmbH | 官能性ポリシロキサン |
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