JP2004093506A - Icパッケージ検査用プローブソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICパッケージの端子のX−Yの2方向の配列ピッチで、コア12の中央部に挿入孔12aを複数穿設し、その中央をY方向に通過する直線上で中央から同じ距離の箇所と、中央から2方向にそれぞれ半ピッチずれた位置をX方向に通過する直線上で前記位置から同じ距離の箇所とにそれぞれコアガイド孔12cを穿設する。ソケット本体10に、中央をY方向に通過する直線上で中央から同じ距離の箇所と、中央からX方向に通過する直線上で中央から半ピッチずれた位置から同じ距離の箇所にそれぞれソケットガイド穴10dを穿設する。コアガイド穴12cとソケットガイド穴10dを適宜に対応させて、ソケット本体10にコア12を配設固定し、端子に対応させて挿入孔12aにプローブ18を挿入配設する。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージを検査するために、ICパッケージの端子にプローブを当接させて電気的接続を行うためのICパッケージ検査用プローブソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ICパッケージ検査用プローブソケットは、ガイド部材の中央部に穿設された位置決め開口部に挿入配設されるICパッケージの複数の端子にそれぞれ対応させて、ソケットの中央部に複数のプローブが配設される。ここで、ICパッケージの複数の端子は、直交する2方向に同じピッチで配列される。そこで、ソケットに予め所定ピッチで多数のプローブを挿入配列する挿入孔を穿設するならば、検査対象となるICパッケージの端子の数に応じて挿入孔にプローブを適宜に挿入配列するとともに、これらのプローブに端子が対応する位置にICパッケージを配設するようにガイド部材に位置決め開口部を形成することで、同じピッチで数の異なる端子を有するなどの種々のICパッケージに対して、ソケットを共用することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ICパッケージには、端子の配列ピッチが同じであっても、直交するX−Y方向の端子の数が、偶数×偶数、偶数×奇数、奇数×偶数、奇数×奇数と種々存在している。そこで、上記従来技術にあっては、同じ配列方向で端子の数が偶数の場合と奇数の場合とでは、ICパッケージの中央位置がソケットに対して半ピッチだけずれることとなる。
【0004】
そこで、上記従来のソケットを共用するICパッケージ検査用プローブでは、自動検査機械などにおいて、ICパッケージの端子の配列数に応じて、ソケットを基準としてガイド部材に半ピッチずつずれた位置に穿設した位置決め開口部にICパッケージを供給する必要がある。
【0005】
本発明は、上述の従来技術の事情に鑑みてなされたもので、ICパッケージの端子の配列数が違っても、ICパッケージの中央位置がソケット本体の中央位置となるようにしたICパッケージ検査用プローブソケットを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明のICパッケージ検査用プローブソケットは、ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるICパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るICパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ICパッケージの前記端子の直交する2方向の配列ピッチと同じ2方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第1のコアガイド孔を穿設し、前記中央から前記2方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれた位置を前記他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第1のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記他方向に通過する直線上で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のソケットガイド穴を穿設し、前記第1または第2のコアガイド穴を前記第1または第2のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ICパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成されている。
【0007】
また、ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるICパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るICパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ICパッケージの前記端子の直交する2方向の配列ピッチと同じ2方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第1のコアガイド孔を穿設し、前記中央から他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第1のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記2方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれた位置を前記他方向に通過する直線上で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のソケットガイド穴を穿設し、前記第1または第2のコアガイド穴を前記第1または第2のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ICパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成しても良い。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図1ないし図10を参照して説明する。図1は、本発明のICパッケージ検査用プローブソケットの第1実施例の平面図である。図2は、図1のA−A断面矢視図である。図3は、図2のガイド部材を取り除いたB−B矢視図である。図4は、ICパッケージの端子が設けられた側の面を示す図である。図5は、ソケット本体を示し、(a)は平面図であり、(b)は(a)のC−C断面矢視図である。図6は、コアを示し、(a)は平面図であり、(b)は(a)のD−D断面矢視図であり、(c)は(b)の一部拡大図である。図7は、端子が奇数×奇数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。図8は、端子が偶数×偶数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。図9は、端子が奇数×偶数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。図10は、端子が偶数×奇数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【0009】
まず、本発明のICパッケージ検査用プローブソケットは、ソケット本体10と、その中央部に分離自在に配設されるコア12と、ICパッケージ14が挿入されて位置決めされる位置決め開口部16aが中央部に穿設されたガイド部材16とからなる。ソケット本体10は、平面略正方形でその中央部が略正方形に凹こみ、さらにその中央部が略正方形に開口部が穿設されている。そして、ソケット本体10の外縁部の4隅にソケット本体10を自動機械などに適宜に固定するためにネジ挿通穴10a,10a…が設けられる。このネジ挿通穴10a,10a…には、ネジの頭が収容し得るだけの座ぐりがなされている。また、ソケット本体10のY方向(図で上下方向)の上下の外縁部には、ガイド部材16を固定するネジ穴10b,10b…が設けられる。さらに、中央部の略正方形の凹こみで開口部の周縁の4隅には、コア12を固定するネジ穴10c,10c…が設けられ、さらに周縁中央部にコア12を位置決めするためのソケットガイド穴10d,10d…が穿設される。これらの第1のソケットガイド穴10d,10dは、ソケット本体10の中央OをY方向に通過する直線上で、中央Oから所定距離Lの箇所にそれぞれ穿設される。また、第2のソケットガイド穴10d,10dが、中央OをX方向(図で左右方向)に通過する直線上で、中央OからICパッケージ14の端子14a,14a…の配列ピッチPの半分の寸法P/2だけX方向にずれた位置O1から所定距離Lの箇所にそれぞれ穿設される。なお、ソケット本体10の姿勢を明らかとすべく、ソケット本体10のY方向の上部に目印10eが刻印される。
【0010】
そして、コア12は、中央部にソケット本体10の開口部に遊びをもって挿入し得る平面略正方形の肉厚部と、その周辺でソケット本体10の凹こみに遊びをもって挿入し得る平面外形略正方形の肉薄部とで形成されている。そして、肉厚部の中央部に、ICパッケージ14の端子14a,14a…の配列ピッチPと同じ配列ピッチPで、X−Y方向の2方向にプローブ18,18…を挿入配設し得る挿入孔12a,12a…が多数穿設される。なお、図6の実施例では、中央Oに、挿入孔12aが穿設される。また、肉薄部分の周辺部の4隅に、コア12をソケット本体10に固定するネジが挿通されるネジ挿通孔12b,12b…が穿設される。これらのネジ挿通孔12b,12b…は、挿通させるネジに対して大きな遊びがあり、ソケット本体10に対して少なくとも半ピッチP/2の寸法だけ、コア12がX−Y方向にそれぞれずれ得るようになされるとともに、挿通されるネジの頭が収容し得るだけの座ぐりがなされている。また、周辺部中央部に、コア12をソケット本体10に位置決めするためのコアガイド穴12c,12…が穿設される。これらの第1のコアガイド穴12c,12cは、コア12の中央OをY方向に通過する直線上で中央Oから所定距離Lの箇所にそれぞれ穿設される。また、第2のコアガイド穴12c,12cが、中央OをY方向とX方向にそれぞれ半ピッチP/2ずれた位置O2をX方向に通過する直線上で、位置O2から所定距離Lの箇所にそれぞれ穿設される。これらのコアガイド穴12c,12c…とソケットガイド穴10d,10d…には、穴が一致した状態で、位置決めピンが挿通し得ることは勿論である。さらに、周辺部には、ガイド部材16の位置決め穴12d,12d…が穿設される。なお、コア12の姿勢を明らかとすべくY方向の上部にコア目印12eが刻印される。また、コア12の挿入孔12a,12a…にプランジャ18,18…を挿入して、挿入孔12a,12a…からプランジャ18,18…が抜け出ないように、図6(c)に示すごとく、挿入孔12a,12a…の一端側には狭搾部が設けられ、コア12の他端側の面には、抜け止め板12fがネジで適宜に固定される。
【0011】
さらに、ガイド部材16には、その中央部にICパッケージ14が挿入されて位置決めされる位置決め開口部16aが設けられるとともに、ソケット本体10のネジ穴10b,10b…にネジを挿通して螺合固定し得る穴と、コア12にガイド部材16を位置決めするためのガイド部材位置決め穴16b,16b…が穿設される。これらのガイド部材位置決め穴16b,16b…は、ICパッケージ14の中央Oがガイド部材16の中央に一致するように位置決め開口部16aが加工穿設される際に、図7〜10を参照して後述するごとく、ICパッケージ14の端子14a,14a…にプランジャ18,18…を対応させてソケット本体10にコア12を固定した状態で、コア12の位置決め穴12d,12d…とガイド部材16のガイド部材位置決め穴16b,16b…が、同時に穿設加工されれば良い。
【0012】
かかる構成において、ICパッケージ14の端子配列に応じて、コア12をソケット本体10にいかように固定するかを以下説明する。
【0013】
まず、端子14a,14a…がX−Y方向に奇数×奇数の配列であれば、図7に示すごとく、目印10eと12eを対向させて、ソケット本体10のY方向の第1のソケットガイド穴10d,10dとコア12のY方向の第1のコアガイド穴12c,12cが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して(ハッチングにより挿入する穴を示す)、ソケット本体10にコア12を固定すれば良い。かかる配設により、ソケット本体10の中央Oとコア12の中央Oが一致して固定される。
【0014】
また、端子14a,14a…がX−Y方向に偶数×偶数の配列であれば、図8に示すごとく、ソケット本体10のY方向の第1のソケットガイド穴10d,10dと、コア12を時計回りに90°回転させてX方向の第2のコアガイド穴12c,12cが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して、ソケット本体10にコア12を固定すれば良い。かかる配設により、コア12のX方向の第2のコアガイド穴12c,12cは、中央OよりX−Y方向に半ピッチP/2ずれており、ソケット本体10の中央Oに対してコア12の中央OがX−Y方向にそれぞれに半ピッチP/2ずれることとなる。
【0015】
そして、端子14a,14a…がX−Y方向に奇数×偶数の配列であれば、図9に示すごとく、目印10eと12eを対向させて、ソケット本体10のX方向の第2のソケットガイド穴10d,10dとコア12のX方向の第2のコアガイド穴12c,12cが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して、ソケット本体10にコア12を固定すれば良い。かかる配設により、ソケット本体10に対してコア12の中央OがY方向に半ピッチP/2だけずれることとなる。
【0016】
さらに、端子14a,14a…がX−Y方向に偶数×奇数の配列であれば、図10に示すごとく、ソケット本体10のX方向の第2のソケットガイド穴10d,10dと、コア12を時計回りに90°回転させてY方向の第1のコアガイド穴12c,12cが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して、ソケット本体10にコア12を固定すれば良い。かかる配設により、ソケット本体10の中央Oに対して、コア12の中央OがX方向に半ピッチP/2だけずれることとなる。
【0017】
上述のごとく、ICパッケージ14の端子配列がいかなるものであっても、配列ピッチPが同一であれば、ソケット本体10に対してコア12を適宜に配設固定することで、ガイド部材16の中央部に設けられた位置決め開口部16aで位置決めされたICパッケージ14の複数の端子14a,14a…にプローブ18,18…を適宜に当接させることができる。
【0018】
したがって、上記実施例では、種々のICパッケージ14に対応でき、予め多くの数を製造しておくことで、安価に提供できるとともに迅速に提供することができる。さらに、ICパッケージ14の変更にともない、ソケット本体10とコア12の配設固定を変更することなどにより対応できる範囲が広い。
【0019】
ところで、ソケット本体10のソケットガイド穴10d,10d…とコア12のコアガイド穴12c,12c…は、上記実施例のごとき相対的な位置関係にあれば良く、ソケット本体10のソケットガイド穴10d,10d…とコア12のコアガイド穴12c,12c…の位置関係が互いに逆であっても良い。すなわち、図示されていないが、ソケット本体10のソケットガイド穴10d,10d…が、中央OをY方向に通過する直線上で中央Oから所定距離Lの箇所と、中央OをY方向とX方向にそれぞれ半ピッチP/2ずれた位置から所定距離Lの箇所とにそれぞれ穿設し、コア12のコアガイド穴12c,12c…が、中央OをY方向に通過する直線上で中央Oから所定距離Lの箇所と、中央OをX方向に通過する直線上で中央Oから半ピッチP/2ずれた位置から所定距離Lの箇所とにそれぞれ穿設しても良い。
【0020】
なお、上記実施例において、コア12をソケット本体10に対して上部から配設しているが、これに限られず、コア12をソケット本体10に対して下方から配設するようにしても良い。そして、上記実施例では、ソケット本体10に適宜に配設されたコア12に対して、ガイド部材16を適宜に配設して、コア12とガイド部材16に同時に穴を穿設して位置決め穴12d,12d…とガイド部材位置決め穴16b,16b…を設けているが、これに限られず、ソケット本体10のソケットガイド穴10d,10d…に対応させてガイド部材16にガイド部材位置決め穴16b,16b…を穿設し、位置が一致した穴には、ソケット本体10とコア12とガイド部材16に貫通して位置決めピンを挿入するようにしても良い。かかる構造では、ソケット本体10とコア12とガイド部材16が共締め固定される構造とすることができる。さらに、上記実施例では、コア12の中央Oに挿入孔12aが穿設されるが、中央Oに挿入孔12aが穿設されずに、中央OがX−Y方向の2方向のピッチの中間またはいずれか一方向のピッチの中間であっても良い。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のICパッケージ検査用プローブソケットは構成されているので、以下のごとき格別な効果を奏する。
【0022】
請求項1または2記載のICパッケージ検査用プローブソケットにあっては、ソケット本体に対してコアを適宜に配設することで、端子の配列ピッチが同じでX−Y方向の数が異なる種々のICパッケージに対して、ICパッケージの中央位置がソケット本体の中央位置となるようにすることができる。もって、自動検査機械などによるICパッケージの検査が容易である。そして、種々のICパッケージに対応できるのでそれだけ適応範囲が広く、予め多数製造しておくことで、安価に提供できるとともに迅速に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICパッケージ検査用プローブソケットの第1実施例の平面図である。
【図2】図1のA−A断面矢視図である。
【図3】図2のガイド部材を取り除いたB−B矢視図である。
【図4】ICパッケージの端子が設けられた側の面を示す図である。
【図5】ソケット本体を示し、(a)は平面図であり、(b)は(a)のC−C断面矢視図である。
【図6】コアを示し、(a)は平面図であり、(b)は(a)のD−D断面矢視図であり、(c)は(b)の一部拡大図である。
【図7】端子が奇数×奇数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【図8】端子が偶数×偶数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【図9】端子が奇数×偶数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【図10】端子が偶数×奇数に配列されたICパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【符号の説明】
10 ソケット本体
10d ソケットガイド穴
12 コア
12a 挿入孔
12c コアガイド穴
14 ICパッケージ
16 ガイド部材
16a 位置決め開口部
Claims (2)
- ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるICパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るICパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ICパッケージの前記端子の直交する2方向の配列ピッチと同じ2方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第1のコアガイド孔を穿設し、前記中央から前記2方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれ位置を前記他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第1のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記他方向に通過する直線上で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のソケットガイド穴を穿設し、前記第1または第2のコアガイド穴を前記第1または第2のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ICパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成したことを特徴とするICパッケージ検査用プローブソケット。
- ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるICパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るICパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ICパッケージの前記端子の直交する2方向の配列ピッチと同じ2方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第1のコアガイド孔を穿設し、前記中央から他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第1のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記2方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれ位置を前記他方向に通過する直線上で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第2のソケットガイド穴を穿設し、前記第1または第2のコアガイド穴を前記第1または第2のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ICパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成したことを特徴とするICパッケージ検査用プローブソケット。
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