TWM472847U - 具位置調整之檢測裝置 - Google Patents

Description

具位置調整之檢測裝置

本創作屬於一種位置調整技術，特別是指一種具位置調整之檢測裝置。

半導體晶片進行測試時，測試機必須透過一探針卡(probe card)接觸待測物(device under test,DUT)，例如：晶片，並藉由訊號傳輸以及電性訊號分析，以獲得待測物的測試結果。探針卡通常包含若干個尺寸精密的探針相互排列而成，每一個探針通常會對應晶片上特定的電性接點(例如Pad或Bump均屬之)，當探針接觸待測物上的對應電性接點時，可以確實傳遞來自測試機的測試訊號；同時，配合探針卡及測試機之控制與分析程序，達到量測待測物之電性特徵的目的。

一般而言，習用之探針卡結構，如第1圖所示，其係透將探針頭10、轉換基板11與電路板12係以焊接方式連結，以形成整組的探針卡結構。然而因焊接的方式會因加工誤差或失誤導致探針頭10、轉換基板11或電路板12受到損害，或者是線上測試不良時，而需要維護時，需經過解焊過程，然而此舉可能會損害電路板、轉換基板或探針頭的結構。

為了解決這個問題，習用技術中，例如中華民國新型專利公告第M385788號或者是新型專利公告第M366073號揭露了一種取代焊接方式用以連接該探針頭、轉換基板以及電路板，透過組裝之方式的探針檢測機構。不過在組裝探過程中，前述技術缺乏位置調整的機制，如此會讓組裝造成的誤差因無法調整，而形成另一個待克服的問題。

綜合上述，因此亟需一種具位置調整之檢測裝置來解決習用技術之缺陷。

本創作提供一種具位置調整之檢測裝置，其係藉由可以調整水平位置之探針位置調整機構來調整該檢測裝置中探針模組之位置，透過探針位置調整機構是在調整探針模組在XY平面上之位置，使得探針模組上面的探針針尾可以確實接觸到轉換基板的電性接點，以提升探針模組之組裝精度與位置調整之機動性。

本創作提供一種具位置調整之檢測裝置，其更包括有一高度調整機構，其係藉由可以對高度調整機構來調整該檢測裝置中電路板與轉換基板間的高度方向之相對位置，使電路板與轉換基板之間更容易對位及組裝。

在一實施例中，本創作提供一種具位置調整之檢測裝置，包括一承載框架、一探針位置調整機構以及一探針模組。該承載框架，其係具有一第一表面。該探針位置調整機構，其係設置於該第一表面上。該探針模組，其係與該探針位置調整機構耦接。其中，該探針位置調整機構用以調整該探針模組之位置。

10‧‧‧探針頭

11‧‧‧轉換基板

12‧‧‧電路板

2‧‧‧轉換基板模組

20‧‧‧基板框架

200‧‧‧第二開口

201‧‧‧槽壁

202‧‧‧第三承板

203‧‧‧側面

204‧‧‧第三表面

205‧‧‧第四表面

206‧‧‧第二固定通孔

207‧‧‧沉孔

208‧‧‧對位槽

21‧‧‧轉換基板

210‧‧‧第一基板表面

212‧‧‧側面

213‧‧‧第二基板表面

22‧‧‧平面位置調整機構

220‧‧‧第二定位螺孔

221‧‧‧第二定位螺絲

222、223‧‧‧開孔

24‧‧‧對位銷

3‧‧‧轉換基板及探針模組

30‧‧‧承載框架

300‧‧‧第一開口

301‧‧‧第一承板

302‧‧‧第二承板

303‧‧‧第二固定螺孔

304‧‧‧第二表面

305‧‧‧第一表面

306‧‧‧螺孔

307‧‧‧側面

308‧‧‧通孔

309‧‧‧承靠孔

31、31a‧‧‧探針位置調整機構

310、310a‧‧‧水平調整槽

311、311a‧‧‧固定件

3110‧‧‧通孔

3111‧‧‧螺孔

312‧‧‧第一定位螺孔

3120‧‧‧開孔

313‧‧‧第一定位螺絲

32‧‧‧探針模組

320‧‧‧通孔

33‧‧‧固定螺件

34‧‧‧螺件

35‧‧‧墊片元件

36‧‧‧夾置調整機構

360‧‧‧調整螺孔

361‧‧‧調整螺絲

37‧‧‧高度調整機構

370‧‧‧凹槽

3700‧‧‧第一固定螺孔

371‧‧‧壓板

3710‧‧‧第一固定通孔

372‧‧‧墊片

373‧‧‧高度調整螺絲

4‧‧‧導電層

40‧‧‧鎖孔

41‧‧‧固定元件

5‧‧‧電路板

50‧‧‧螺孔

51‧‧‧表面

52‧‧‧鎖孔

53‧‧‧螺件

90‧‧‧第一位置

91‧‧‧第二位置

6‧‧‧檢測裝置

第1圖係為習用之探針卡結構示意圖。

第2A圖係為本創作之具位置調整之檢測裝置立體分解示意圖。

第2B圖係為本創作之轉換基板及探針模組立體分解示意圖。

第2C圖係為本創作之具位置調整之檢測裝置剖面示意圖。

第2D圖係為本創作之承載框架與探針位置調整機構另一實施例示意圖。

第3圖係為本創作之承載框架及轉換基板模組立體分解示意圖。

第4A圖係為本創作之轉換基板模組實施例立體分解示意圖。

第4B圖係為本創作之基板框架立體示意圖。

第5A與第5B圖係為本創作之高度調整機構的分解與組合示意圖。

第5C圖係為第5B圖中5C-5C方向之剖面示意圖。

第6A與6B圖係為夾置調整機構調整高度示意圖。

第7A與7B圖係為高度調整機構調整高度示意圖。

由於本創作係揭露一種具位置調整之檢測裝置，用於半導體或光電之測試，其中探針卡相關之使用原理與基本功能，已為相關技術領域具有通常知識者所能明瞭，故以下文中之說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照之圖式，係表達與本創作特徵有關之結構示意，並未亦不需要依據實際尺寸完整繪製，合先述明。

請參閱第2A至2C圖所示，其中第2A圖係為本創作之具位置調整之檢測裝置立體分解示意圖；第2B圖係為本創作之轉換基板及探針模組立體分解示意圖；第2C圖係為本創作之具位置調整之檢測裝置剖面示意圖。本創作內容中所說的檢測裝置係指探針卡而言，進一步來說是指垂直式探針卡(vertical probe card,VPC)。在本實施例中，該檢測裝置6包括有一承載框架30、一探針位置調整機構以及一探針模組32。該承載框架30其係提供承載一轉換基板模組2以及與該探針模組32耦接，使該承載框架30、該轉換基板模組2以及該探針模組32形成一轉換基板及探針模組3。該轉換基板及探針模組3係藉由一導電層4而與一電路板5電性連接。要說明的是，該導電層4可以先連接到該轉換基板及探針模組3之後，再將該轉換基板及探針模組3耦接至該電路板5上。在另一實施例中，該導電層4也可以先連接到該電路板5上，然後該轉換基板及探針模組3再耦接到該電路板5上，藉由該導電層4與該電路板5電性連接。在本實施例中，該導電層4上具有鎖孔40，透過固定元件41而被鎖固於該電路板5上相對應的螺 孔50。然後整個轉換基板及探針模組3設置在該電路板5上，進而使得轉換基板模組2內之轉換基板21在與該導電層4相耦接，而透過該導電層4與該電路板5電性連接。當該轉換基板及探針模組3設置在該電路板5上時，是藉由螺件53通過承載框架30上的通孔308以及電路板5上的鎖孔52而將該轉換基板及探針模組3鎖固在電路板5上。要說明的是，將該轉換基板及探針模組3固定在電路板5上的方式係為本領域技術之人所熟知的技術，並不以本實施例之方式為限制。

如第2B圖所示，該承載框架30具有一第一表面305與該第一表面305相對應之一第二表面304以及貫穿該第一與第二表面之一第一開口300。該承載框架30之第一表面305上更具有一探針位置調整機構31，其係與該探針模組32相連接，用以調整該探針模組32在XY平面上之位置，以使該探針模組32中所具有複數根探針針尾可以分別對應該轉換基板模組2中的轉換基板21的電性接點而接觸導通，可用以提升探針模組32之組裝精度與位置調整之機動性。

在本實施例中，該探針位置調整機構31包括有一水平調整槽310、一固定件311、複數個第一定位螺孔312以及複數個第一定位螺絲313。該水平調整槽310，其係開設於該第一表面305上，具有一深度。該固定件311，其係具有一厚度且固設於該水平調整槽310內。在一實施例中，該固定件311之厚度大於該水平調整槽310之深度，但不以此為限制。此外該固定件311之外圍輪廓可以為一多邊形，例如：矩形或6邊形等；或具有一曲線輪廓之框架結構，例如：圓形或橢圓形等。而該水平調整槽310為對應該多邊形或曲線輪廓之固定件311之槽體。在本實施例中，該固定件311係為對應該水平調整槽310構形之矩形中空框架。該水平調整槽310則為對應該固定件311構形之一矩形之槽體結構。

在本實施例中，該固定件311上開設有複數個具有 沉孔結構之通孔3110，而在該水平調整槽310之槽底面上對應該複數個通孔3110之位置分別形成有一螺孔306。透過對應的螺件34通過該通孔3110以及該螺孔306，而將該固定件311固設於該水平調整槽310內。該探針模組32上同樣具有複數個具有沉孔結構之通孔320，而在該固定件311上對應每一通孔320之位置上也形成有螺孔3111。然後再藉由複數個固定螺件321經過該通孔320與螺孔3111，而將該探針模組32鎖固於該固定件311上，使得探針模組32上之探針與該轉換基板21上的電性接點電性連接。該探針模組32為垂直式探針卡所使用的垂直式探針模組，其係可以根據需求而定，並無一定之限制。

在另一實施例中，該固定件311僅需開設複數個通孔，該探針模組32上開設對應該固定件311通孔位置的複數個具有沉孔結構之通孔，該水平調整槽310之槽底面上對應該固定件311的通孔及探針模組32的通孔之位置分別形成有一螺孔306。透過對應的螺件通過該探針模組32及固定件311通孔以及該螺孔306，而將該固定件311及該探針模組32一起固設於該水平調整槽310內，同時將該探針模組32鎖固於該固定件311上，使探針模組32上之探針與該轉換基板21上的電性接點電性連接。

藉由第一定位螺孔312與第一定位螺絲313，可以調整該固定件311在水平調整槽310上XY平面上之位置，進而連帶調整該探針模組32在XY方向之位置，因此透過本創作之探針位置調整機構31，即藉由該些第一定位螺絲313，可以調整該探針模組32在XY平面上之位置。在本實施例中，承載框架30之每一個邊框之側面分別開設有兩個第一定位螺孔312，其係分別設置於該承載框架30之側面307，每一個第一定位螺孔312於該水平調整槽310內壁具有開孔3120。要說明的是，每一邊框之第一定位螺孔312之數量係根據調整需求而定，並不以本實施例之兩個為限制。該複數個第一定位螺絲313，其係分別螺設於該複數個第一定位螺孔312內，每一第一定位螺絲313之一端經由開孔3120 分別抵靠於該固定件311之側壁上。要說明的是，透過調整該複數個第一定位螺絲313之位置可以讓該固定件311在水平調整槽310的槽底平面上產生移動，在本實施例中，係為XY平面之單軸或雙軸的移動。

此外，本創作之探針位置調整機構31更包含複數個墊片元件35，藉由該複數個墊片元件35之設置可以調整該固定件311在水平調整槽310上Z方向之位置，進而連帶調整探針模組32在Z方向的位置；因此，本創作之探針位置調整機構31除了上述可以調整該探針模組32在XY方向的功能以外，還可以藉由該墊片元件35來達到調整該探針模組32在Z方向上之位置的功能。在本實施例中，該複數個墊片元件35係為具有通孔之墊片，其係可以提供對應的螺件34通過，而被固定於該固定件311與該水平調整槽310之間。至於該複數個墊片元件35之厚度與數量係根據要調整之高度而定，並無一定之限制。墊片元件35可視為該探針模組32的高度調整機構。此外，墊片元件35之形狀也不以本實施例所示之圓形為限制。

此外，如第2D圖所示，該圖係為本創作之承載框架與探針位置調整機構另一實施例示意圖。在本實施例中，探針位置調整機構31a具有複數個水平調整槽310a、複數個固定件311a、複數個第一定位螺孔312以及複數個第一定位螺絲313。該複數個水平調整槽310a，其係形成於該承載框架30之第一表面305上。複數個固定件311a，其係分別固設於該複數個水平調整槽310a內且與該探針模組32相連接。在本實施例中，該承載框架30可分成四個邊框，每一個邊框上具有至少一水平調整槽311a以及對應之固定件311a。而該水平調整槽310a為矩形的水平調整槽，以提供容置對應之矩形固定件311a。該複數個第一定位螺孔312，其係分別設置於該承載框架30之側面307，每一個第一定位螺孔312由該承載框架30外圍側面貫穿該承載框架30而與該水平調整槽310a相連通。該複數個第一定位螺絲313，其係分別螺設於該複 數個第一定位螺孔312內，每一第一定位螺絲313之一端分別抵靠於對應之該固定件311a之側壁上。在本實施例中，每一個邊框具有兩組第一定位螺孔312以及第一定位螺絲313。要說明的是，該固定件311或311a之構形係根據探針模組之整體構形而定，因此並不以本實施例之矩形框架為限制。又，該水平調整槽310或310a之結構並不以矩形為限制，可以為多邊形或者是圓形等，其係根據使用者之需求而定。又，每一邊框之第一定位螺孔312以及第一定位螺絲313之數量係根據調整需求而定，並不以本實施例之兩個為限制。

請參閱第3圖所示，該圖係為本創作之承載框架及轉換基板模組立體分解示意圖。請繼續參閱第3圖，並對照第4B圖該承載框架30具有第一表面305以及與該第一表面305相對應之第二表面304以及貫穿該第一表面305與第二表面304之第一開口300，該承載框架30提供容置該轉換基板模組2，該承載框架30於與該第一開口300周圍相應之槽壁上延伸有一第一承板301，而在該第一承板301對應該第一開口300之側壁上更凸伸有一第二承板302，該轉換基板模組2之轉換基板21的第二基板表面213抵靠於該第二承板302上。

請再參閱第3圖所示，並對照第2B圖，該轉換基板及探針模組3更具有複數個固定螺件33，其中該基板框架20之第四表面205對應該第三表面204之位置上更具有複數個貫穿該基板框架20之第二固定通孔206，該第一承板301與該複數個第二固定通孔206相對應之位置上更具有複數個第二固定螺孔303，每一個固定螺件33經由該第二固定通孔206以及對應之第二固定螺孔303將該基板框架20鎖固於該承載框架30上。要說明的是，由於該第二固定通孔206上具有沉孔207之結構，因此當該固定螺件33將該基板框架20鎖固於該承載框架30上時，該固定螺件33之端部會沒入沉孔207內，而不會突出於該第四表面205。

接著說明該轉換基板模組2之結構，請參閱第4A至 第4B圖所示，其中，第4A圖係為本創作之轉換基板模組實施例立體分解示意圖；第4B圖為基板框架立體示意圖。在本實施例中，該轉換基板模組2主要包括有一基板框架20、轉換基板21以及一平面位置調整機構22。該基板框架20，其係具有一第二開口200，該基板框架20與該第二開口200周圍相應之一槽壁201上具有一第三承板202向該第二開口200內延伸。在本實施例中，該基板框架20更具有一第三表面204以及與其相對應之一第四表面205，該第三承板202更由該第四表面205向該第二開口200內延伸。要說明的是，本實施例中，該第三承板202雖由該第四表面205向該第二開口200內延伸，但並非本創作之必要實施方式，例如：在另一實施例中，亦可以由該槽壁201內部區域的壁面(不鄰接第三表面204或第四表面205之方式)向該第二開口200內延伸。此外，在本實施例中，該基板框架20係為矩形之框架。要說明的是，該基板框架20之構形，主要是根據使用者之需求而定，因此並不以矩形為限制，例如圓形、橢圓形或者是其他種多邊形結構都可以實施。此外，該第四表面205對應該第三表面204之位置上更具有複數個貫穿該基板框架20之第二固定通孔206，其中該第四表面205對應每一第二固定通孔206之位置上更形成有一沉孔207。

請繼續參閱第4A至第4B圖，並對照第3圖，該轉換基板21，其係具有一第一基板表面210及與該第一基板表面210相對應之一第二基板表面213，且以該第一基板表面210抵靠於該基板框架30上，而以該第二基板表面213抵靠於該承載框架20上，進一步而言，該轉換基板21的第一基板表面210係設置於該第二開口200內且抵靠於該第三承板202上。而該探針模組係具有複數根探針(未圖示)，在該第一開口300處，該些探針係分別對應該第二基板表面213的電性接點而接觸導通。進一步而言，該轉換基板21的第一基板表面210係與一電路板5電性連接；或者是，在另一實施例中，該第一基板表面210與該電路板5間更 可以耦接一導電層4。

本實施例之轉換基板21係為一空間轉換器(space transformer)，亦即在其第一基板表面210上所具有之電性接點與相對於該第二基板表面213上之電性接點相對應且電性連接，但各表面上電性接點之分布位置與密度並不相同，其電性接點之分布位置與密度係根據待測晶片(device under test,DUT)之種類與需求而定，並無一定之限制。要說明的是，轉換基板21之空間轉換器機制為本領域技術之人所熟知，在此不作贅述。雖然本實施例之該轉換基板21為單一基板，而其中該轉換基板21可以為多層陶瓷結構(multi-layered ceramic,MLC)、或是多層有機結構(multi-layered organic,MLO)或是多層矽結構(multi-layered silicon,MLS)。但在另一實施例中，該轉換基板21可以同時包含多層陶瓷結構(multi-layered ceramic,MLC)與多層有機結構(multi-layered organic,MLO)兩種基板結構(MLC+MLO)之組合、或是多層陶瓷結構(multi-layered ceramic,MLC)與可撓性印刷電路板(flexible printed circuit board,FPCB)兩種基板結構(MLC+FPCB)之組合。

該平面位置調整機構22，其係設置於該基板框架20內且與該轉換基板21耦接，以調整該轉換基板21在一平面上之位置。在本實施例中，該平面係指XY軸所構成之平面，亦即該平面位置調整機構22可以使該轉換基板21在X與/或Y方向產生移動，進而調整該轉換基板21在該XY平面上之位置。進一步來說，在上述的初步限制該轉換基板21之位置是指將該轉換基板21放置到該基板框架20只是初步的定位，之後還需要平面位置調整機構22對該轉換基板21進行細部的位置調整，才能使該轉換基板21移動到預定的位置上。在本實施例中，該平面位置調整機構22包括有複數個第二定位螺孔220以及複數個第二定位螺絲221。其中，該複數個第二定位螺孔220，其係設置於該基板框架20內，每一第二定位螺孔220由該基板框架20外圍側面203貫穿至該槽壁201上，也就是該槽壁201在該第二開口200之內側面 上具有一開孔223以及在該第二開口200之外圍側面203上具有一開孔222。該複數個第二定位螺絲221，其係分別螺設於該複數個第二定位螺孔220內，每一第二定位螺絲221之一端經由該槽壁201而抵靠於該轉換基板21之側面212上。如果將每一第二定位螺孔220對應的第二定位螺絲221視為一定位結構組的話，在本實施例中，平面位置調整機構22具有複數個定位結構組。此外，由於基板框架20為矩形結構，因此可以分成四個相互垂直的邊框，每一邊框之側面上分別具有兩個定位組結構。要說明的是，基板框架20之每一邊框上分別具有至少一個以上的第二定位螺孔220，因此定位結構組之數量，並不以兩個為限制，或者是三個以上都可以實施，其可以根據調整效果與轉換基板21尺寸大小而定，並不以本實施例所示之數量為限制。

請繼續參閱第4A至第4B圖，並對照第2A圖，本創作藉由該平面位置調整機構22，調整在基板框架20內之該轉換基板21的位置，可以使得該轉換基板21上的電性接點可以準確定位，以利與探針卡上所需的導電層4進行組裝。藉由該平面位置調整機構22調整轉換基板21的位置，可以使該轉換基板21上的電性接點與導電層4及該電路板5的電性接點電性連接。在此要特別說明的是，在另一實施例中，該承載框架30上亦可以設置上述之複數個第二定位螺孔(未圖示)及其相對應之複數個第二定位螺絲(未圖示)，而該轉換基板21之側面212亦可藉由該承載框架30上之複數個第二定位螺孔及其相對應之複數個第二定位螺絲抵靠之。

此外，要說明的是，檢測裝置6的各物件，都會有製作的公差，所以需要藉由上述的探針位置調整機構31及平面位置調整機構22來調整對位，才能在檢測裝置6組裝之後，實際用於待測物測試時，避免因為組裝不正確所造成的測試失敗發生。進一步來說，轉換基板21的第二基板表面213與第一基板表面210對位可以分別藉由探針位置調整機構31以及平面位置調整機構 22來達到，使本案確實達到分開組裝的效果。轉換基板21的第二基板表面213是藉由探針位置調整機構31調整探針模組32在XY平面上之位置，來達到探針模組32與轉換基板21的第二基板表面213的對位，來提升探針模組32之組裝精度與位置調整之機動性；轉換基板21的第一基板表面210是藉由平面位置調整機構22調整轉換基板在XY平面上之位置，來達到轉換基板21的第一基板表面210與導電層4及電路板5的對位。

請再參閱第4A圖，本實施例之轉換基板模組2，在該第四表面205上向該基板框架20在Z方向之本體更形成有複數個對位槽208，每一對位槽208內分別容置有一對位銷24。該對位槽208可以選擇為貫通該基板框架20或者是不貫通該基板框架20，在本實施例中，該複數個對位槽208係為貫通該基板框架20的結構。此外，在本實施例中，該基板框架20之每一個邊框之中心位置上具有一個對位槽208。要說明的是，雖然本實施例中，每一個邊框具有一個對位槽208，但其數量與位置並不以本實施例為限制。每一對位銷24設於每一個對位槽208內，而在該第四表面205上凸出一段銷體結構。請再參閱第3圖，該第一承板301上具有複數個承靠孔309，該複數個承靠孔309係與該第三表面204上之複數個對位槽208相對應，以及該複數個對位銷24可進一步延伸至該複數個承靠孔309中，因此可以初步限制該轉換基板21之位置。當然地，承靠孔309的數量與位置亦並不以本實施例為限制。

接下來說明本創作之具位置調整之檢測裝置中所具有的高度調整機構37以及夾置調整機構36。請參閱第5A至5C圖所示，其中第5A與第5B圖係為本創作之高度調整機構的分解與組合示意圖；第5C圖係為第5B圖中5C-5C方向之剖面示意圖。

請先參閱第5A與第5B圖，該高度調整機構37係設置於該承載框架30上，以調整該承載框架30在該軸向上相對於該基準面之位置。在本實施例中，該軸向係為Z軸向。此外，該 基準面在本實施例中，係為該電路板5之表面51(如第2A圖所示)，但不以此為限制。請再對照第5C圖，該夾置調整機構36係設置在該轉換基板模組2上，以調整該承載框架30與該基板框架20之間的相對高度，也就是指調整該第二承板302與該第三承板202之間的相對高度。關於夾置調整機構36及高度調整機構37的詳細介紹將敘述如下。

請繼續參閱第5A圖，在本實施例中，該夾置調整機構36，其係更包括有複數個調整螺孔360以及複數個調整螺絲361。該複數個調整螺孔360，其係分別貫穿該基板框架20而與該第一承板301相對應(如第5C圖所示)。該複數個調整螺絲361，其係分別螺設於該複數個調整螺孔360內，每一個調整螺絲361之一端抵靠於該第一承板301上。要說明的是，在本實施例中，該基板框架20之每一邊框上開設有複數個調整螺孔360，其數量係根據該基板框架20之大小而定，因此並不以本實施例所示之數量為限制。此外，因為該轉換基板21被挾持於該基板框架20與該承載框架30之間時，由於該基板框架20與該承載框架30皆為硬質之材質，故會產生機械誤差之問題。因此，該夾置調整機構36最主要之作用在於使該基板框架20與該承載框架30二者可以更穩固地挾置該轉換基板21。

該高度調整機構37，其係包括有：複數個凹槽370、複數個壓板371。該複數個凹槽370，其係開設於該第二表面304上，每一個凹槽370內開設有至少一第一固定螺孔3700。承載框架30，係為一矩形框架，其係具有四個相互垂直之邊框，每一邊框上分別具有兩個以上的凹槽370。在本實施例中，該承載框架30之第二表面304上之每一個側邊上具有兩個凹槽370。要說明的是，凹槽370開設之位置係根據承載框架30之尺寸或需求而定，並不以本案實施例所示之數量為限制。再回到第5A至第5C圖所示，該複數個壓板371，其係分別設置於該複數個凹槽370內，每一個壓板371上更具有至少一第一固定通孔3710分別與該 至少一第一固定螺孔3700相對應。其中，每一個第一固定通孔3710與對應之第一固定螺孔3700上更具有至少一墊片372以及一高度調整螺絲373。該至少一墊片372，其係設置於對應之凹槽370以及壓板371間，而與對應之第一固定通孔3710以及第一固定螺孔3700相對應。該高度調整螺絲373，其係通過對應之第一固定通孔3710以及該至少一墊片372，而螺接於對應之第一固定螺孔3700內。由於墊片372具有一厚度，因此可以透過該墊片372之數量調整該壓板371與凹槽370底面之距離。要說明的是，墊片372之厚度與數量係根據需求而定，並無一定之限制，此外對單一高度調整螺絲373所通過之墊片372，如果為兩個以上，則相鄰之墊片372之厚度也並不一定要相同。另外，要說明的是，墊片372並不一定要提供該高度調整螺絲373通過，在另一實施例中，至少一墊片372可以設置於凹槽370底面之相鄰第一固定螺孔3700之間(未圖示)，該高度調整螺絲373可以通過對應之第一固定通孔3710而直接螺接於對應之第一固定螺孔3700內，使該墊片372被挾持而墊高該壓板371。由上述可知，本創作可藉由高度調整機構37，來調整該測試裝置6所需的電路板5與轉換基板21間的高度方向之相對位置，使該電路板5與該轉換基板21之間更容易對位及組裝。

接下來說明該夾置調整機構36調整高度之動作。請參閱第6A與6B圖所示，該二圖係為夾置調整機構調整高度示意圖。該夾置調整機構36另一作用在於調整該基板框架20置放於該第一承板301上時，其基板框架20之第三表面204與該第一承板301間的高度差，進而調整該基板框架20在Z軸方向上的位置，而改變承載框架30與基板框架20之間的相對高度，亦即是改變第二承板302與第三承板202間的相對高度。在第6A圖中，調整螺絲361在一第一位置90，此時可以透過治具，如內六角板手或其他可以調整該調整螺絲36之治具逆時針轉動，而讓基板框架20向下移動至一第二位置91，而形成如第6B圖之狀態。反之， 如果高度調整螺絲順時針轉動，則會讓基板框架20在向上移動。此外，也可以透過分別調整該複數個調整螺絲361之位置，亦即每一個調整螺絲361之相對位置不同，而調整該第三表面204和第一承板301表面間的夾角(或者是該第三表面204與XY平面間的夾角)，亦即透過調整該複數個調整螺絲361之位置除了可以改變基板框架20整體在Z軸方向的位置外，也可以調整基板框架20傾斜的角度。至於該轉換基板21與該電路板5間的相對位置，則是透過平面位置調整機構22之第二定位螺絲221來調整，使得當該轉換基板及探針模組3鎖固於該電路板5上時，可以準確的與該電路板5電性連接。進一步來說，該轉換基板及探針模組3的結構中，可以分成該承載框架30、該轉換基板模組2是一個部件，而該探針模組32是另外一個部件，上述的該轉換基板及探針模組3鎖固於該電路板5上的情況下，可以是說明該承載框架30及該轉換基板模組2這一個部件鎖固於該電路板5上，或者是該轉換基板及探針模組3整體鎖固於該電路板5上，但不以此為限制。

接下來說明該高度調整機構37調整高度之動作。請參閱第7A與7B圖所示，該二圖係為高度調整機構調整高度示意圖。該高度調整機構37之作用在於調整整個轉換基板及探針模組3與電路板5表面之高度差，進而調整轉換基板及探針模組3在Z軸方向上的位置，而改變轉換基板21和導電層4間的接觸關係。在第7A圖中，為沒有墊片372之狀態，此時如果在壓板371與凹槽370底部間放置墊片372，則可以讓該轉換基板及探針模組3放置於該電路板5上時，改變該轉換基板21與電路板5間的高度，而形成如第7B圖之狀態。此外，也可以透過在每一個凹槽370內放置的墊片372厚度不同或者是數量不同來調整該轉換基板21之表面與電路板5表面間的夾角關係。

在前述之實施例中，夾置調整機構36是負責第二承板302與第三承板202間的相對高度，即是其二者之間Z軸方向 高度的微調整；而高度調整機構37則是負責轉換基板及探針模組3與電路板5之間Z軸方向高度的調整。另外，要說明的是，雖然前述之實施例為該夾置調整機構36與該高度調整機構37係同時存在的實施例，但並不以此為限制。使用者可以根據需要，選擇僅設置夾置調整機構36或者是高度調整機構37單獨實施，亦可以達到高度調整之目的。

還有一點，要說明的是，前述之實施例中，該高度調整機構37可以調整轉換基板及探針模組3的水平度。該探針模組32的高度調整機構，即調整該探針模組32在Z方向上之位置的該複數個墊片元件35，可以調整探針模組32的水平度。在使用檢測裝置6進行待測物檢測時，高度調整機構37與該探針模組32的高度調整機構的使用，可以使探針模組32的複數根探針的針尖確實與待測物的電性接點接觸導通。

惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特點及功效，而非用於限定本創作之可實施範疇，於未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下，任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

21‧‧‧轉換基板

3‧‧‧轉換基板及探針模組

30‧‧‧承載框架

305‧‧‧第一表面

306‧‧‧螺孔

307‧‧‧側面

308‧‧‧通孔

31‧‧‧探針位置調整機構

310‧‧‧水平調整槽

311‧‧‧固定件

3110‧‧‧通孔

3111‧‧‧螺孔

312‧‧‧第一定位螺孔

3120‧‧‧開孔

313‧‧‧第一定位螺絲

32‧‧‧探針模組

320‧‧‧通孔

321‧‧‧固定螺件

34‧‧‧螺件

35‧‧‧墊片元件

300‧‧‧第一開口

304‧‧‧第二表面

Claims (19)

1. 一種具位置調整之檢測裝置，包括：一承載框架，其係具有一第一表面；一探針位置調整機構，其係設置於該第一表面上；以及一探針模組，其係與該探針位置調整機構耦接；其中，該探針位置調整機構用以調整該探針模組之位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該承載框架更具有與該第一表面相對應之一第二表面以及貫穿該第一與第二表面之一第一開口，該具位置調整之檢測裝置更包括有一轉換基板模組，其係設置於該承載框架上，其中該轉換基板模組更包括有：一基板框架，其係具有一第二開口；以及一轉換基板，其係具有一第一基板表面及與該第一基板表面相對應之一第二基板表面，該轉換基板係設置於該第二開口內；其中該探針模組具有複數根探針，在該第一開口處，該些探針係分別對應該第二基板表面的電性接點而接觸導通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該轉換基板模組更包括有：一平面位置調整機構，其係設置於該基板框架內且與該轉換基板耦接，以調整該轉換基板之位置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該平面位置調整機構更包括有：複數個第二定位螺孔，其係設置於該基板框架內，每一第二定位螺孔由該基板框架外圍側面貫穿至一槽壁上；以及複數個第二定位螺絲，其係分別螺設於該複數個第二定位螺孔內，每一第二定位螺絲之一端經由該槽壁而抵靠於該轉換基板之側面上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該探針位置調整機構，其係包括有：至少一水平調整槽，其係形成於該第一表面上； 至少一固定件，其係固設於該至少一水平調整槽內且與該探針模組相連接；複數個第一定位螺孔，其係分別設置於該承載框架之側面，每一個第一定位螺孔由該承載框架外圍側面貫穿該承載框架而與該至少一水平調整槽相連通；以及複數個第一定位螺絲，其係分別螺設於該複數個第一定位螺孔內，每一第一定位螺絲之一端分別抵靠於該至少一固定件之側壁上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該至少一固定件為一多邊形或具有一曲線輪廓之框架結構，該至少一水平調整槽為對應該多邊形或曲線輪廓之框架結構之槽體。
7. 如申請專利範圍第5項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該至少一固定件為複數個固定件，該至少一水平調整槽為複數個水平調整槽，該複數個固定件分別固設於該複數個水平調整槽內。
8. 如申請專利範圍第5項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該承載框架更具有複數個邊框，每一個邊框上更具有該至少一水平調整槽以及對應之該至少一固定件。
9. 如申請專利範圍第5項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該至少一水平調整槽與該至少一固定件之間更包括有至少一個墊片元件。
10. 如申請專利範圍第5項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該承載框架係為具有四個相互垂直之邊框之矩形框架，每一邊框上分別具有至少一個以上的第一定位螺孔。
11. 如申請專利範圍第2項所述之具位置調整之檢測裝置，其係更包括有一夾置調整機構，包括有：複數個調整螺孔，其係分別貫穿該基板框架而與一第一承板相對應；以及複數個調整螺絲，其係分別螺設於該複數個調整螺孔，每一個 調整螺絲之一端抵靠於該第一承板上。
12. 如申請專利範圍第2或11項所述之具位置調整之檢測裝置，其係更包括有一高度調整機構，包括有：複數個凹槽，其係開設於該第二表面上，每一個凹槽內開設有至少一第一固定螺孔；複數個壓板，其係分別設置於該複數個凹槽內，每一個壓板上更具有至少一第一固定通孔分別與該至少一第一固定螺孔相對應；其中，每一個第一固定通孔與對應之第一固定螺孔上更具有：至少一墊片，其係設置於對應之凹槽以及壓板間，而與對應之第一固定通孔以及第一固定螺孔相對應；以及一高度調整螺絲，其係通過對應之第一固定通孔而螺接於對應之第一固定螺孔內以挾持該至少一墊片。
13. 如申請專利範圍第2項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該第一基板表面係與一電路板電性連接。
14. 如申請專利範圍第13項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該第一基板表面與該電路板間更耦接有一導電層。
15. 如申請專利範圍第4項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該基板框架係為一矩形框架，其係具有四個相互垂直之邊框，每一邊框上分別具有至少一個以上的第二定位螺孔。
16. 如申請專利範圍第2項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該承載框架於與該第一開口周圍相應之槽壁上延伸有一第一承板，而在該第一承板對應該第一開口之側壁上更凸伸有一第二承板，該第二基板表面抵靠於該第二承板上，該基板框架與該第二開口周圍相應之一槽壁上具有一第三承板向該第二開口內延伸，該第一基板表面抵靠於該第三承板上。
17. 如申請專利範圍第16項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該基板框架更具有一第三表面以及與該第三表面相對應之一第四表面，該第三承板更由該第三表面向該第二開口內延伸。
18. 如申請專利範圍第17項所述之具位置調整之檢測裝置，其中 該第四表面上更具有複數個對位槽，每一對位槽內分別容置有一對位銷。
19. 如申請專利範圍第17項所述之具位置調整之檢測裝置，其中該第四表面對應該第三表面之位置上更具有複數個貫穿該基板框架之第二固定通孔。