JP2004079904A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5191656B2 (ja) * 2004-03-29 2013-05-08 忠弘 大見 成膜装置および成膜方法
JP5091678B2 (ja) 2005-09-06 2012-12-05 国立大学法人東北大学 成膜用材料の推定方法、解析方法、及び成膜方法
JP5568729B2 (ja) * 2005-09-06 2014-08-13 国立大学法人東北大学 成膜装置および成膜方法
WO2007045110A2 (en) * 2005-10-17 2007-04-26 Oc Oerlikon Balzers Ag Cleaning means for large area pecvd devices using a remote plasma source
JP2008038224A (ja) 2006-08-09 2008-02-21 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、成膜システムおよび成膜方法
JP5203584B2 (ja) * 2006-08-09 2013-06-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜システムおよび成膜方法
WO2008066103A1 (en) 2006-11-29 2008-06-05 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
EP1970468B1 (de) * 2007-03-05 2009-07-15 Applied Materials, Inc. Beschichtungsanlage und Gasleitungssystem
KR101423556B1 (ko) 2008-02-11 2014-07-28 (주)소슬 가스 공급 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
DE112010001483T5 (de) 2009-04-03 2012-09-13 Tokyo Electron Limited Abscheidungskopf und Filmbildungsvorrichtung
US9540731B2 (en) * 2009-12-04 2017-01-10 Applied Materials, Inc. Reconfigurable multi-zone gas delivery hardware for substrate processing showerheads
JP5413305B2 (ja) * 2010-05-25 2014-02-12 信越半導体株式会社 エピタキシャル成長装置
JP5735226B2 (ja) * 2010-07-16 2015-06-17 株式会社アルバック 蒸着装置及び蒸着方法
JP5771372B2 (ja) * 2010-08-02 2015-08-26 株式会社アルバック プラズマ処理装置及び前処理方法
JP5618713B2 (ja) * 2010-09-02 2014-11-05 株式会社アルバック 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JP5685417B2 (ja) * 2010-11-05 2015-03-18 株式会社アルバック クリーニング装置及びクリーニング方法
JP5674434B2 (ja) * 2010-11-19 2015-02-25 株式会社アルバック 蒸着装置及び蒸着方法
CN101988185A (zh) * 2010-12-14 2011-03-23 无锡虹彩科技发展有限公司 镀膜源、真空镀膜装置及其镀膜工艺
JP2014057047A (ja) * 2012-08-10 2014-03-27 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びガス供給装置
JP5862529B2 (ja) * 2012-09-25 2016-02-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びガス供給装置
US10665460B2 (en) * 2016-09-05 2020-05-26 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Vapor phase growth apparatus, method of manufacturing epitaxial wafer, and attachment for vapor phase growth apparatus
CN111957075A (zh) * 2020-09-17 2020-11-20 潍坊潍森纤维新材料有限公司 一种粘胶快速脱气泡系统及脱气泡方法
JP7486388B2 (ja) * 2020-09-17 2024-05-17 東京エレクトロン株式会社 ガス導入構造及び処理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH687258A5 (de) * 1993-04-22 1996-10-31 Balzers Hochvakuum Gaseinlassanordnung.
JP3501930B2 (ja) * 1997-12-01 2004-03-02 株式会社ルネサステクノロジ プラズマ処理方法
JP2000256860A (ja) * 1999-03-08 2000-09-19 Micro System:Kk 有機金属気相成長装置用二重ゾーン反応器
JP2001115266A (ja) * 1999-10-19 2001-04-24 Sharp Corp プラズマプロセス装置
US6502530B1 (en) * 2000-04-26 2003-01-07 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Design of gas injection for the electrode in a capacitively coupled RF plasma reactor

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