JP2004079904A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004079904A5 JP2004079904A5 JP2002240818A JP2002240818A JP2004079904A5 JP 2004079904 A5 JP2004079904 A5 JP 2004079904A5 JP 2002240818 A JP2002240818 A JP 2002240818A JP 2002240818 A JP2002240818 A JP 2002240818A JP 2004079904 A5 JP2004079904 A5 JP 2004079904A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- branch
- branch pipe
- pipe
- film
- injector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (5)
- 基板を収容し、前記基板上に膜を成膜する成膜チャンバと、前記成膜チャンバ内に設けられ、前記基板に向けて原料ガスを流出させるインジェクタと、前記インジェクタに原料ガスを供給する原料ガス供給管とを備え、前記インジェクタを介して原料ガスを前記成膜チャンバに導入して気相成長法により前記基板上に膜を成長させる成膜装置において、
前記インジェクタ内の原料ガス流路が、第1の分岐管と、前記第1の分岐管の各出口に接続された2本の第2の分岐管と、以下、同様にして、第(nー1)(nは2以上の任意の整数)の分岐管の各出口に接続された2n-1 個の第nの分岐管からなるn段縦続の分岐構造として構成され、
前記第1の分岐管が、前記原料ガス供給管の出口に接続された入口と、原料ガスを2系統に分流させる2本の分岐管体と、2本の分岐管体のそれぞれに設けられた出口とを有し、
前記第2の分岐管が、前記第1の分岐管の分岐管体の出口に接続された入口と、原料ガスを更に2系統に分流させる2本の分岐管体と、2本の分岐管体のそれぞれに設けられた出口とを有し、
前記第nの分岐管が、それぞれ、前記第(n−1)の分岐管の分岐管体の出口に接続された入口と、原料ガスを更に2系統に分流させる2本の分岐管体と、2本の分岐管のそれぞれに設けられ、原料ガスを成膜チャンバ内に流出させる出口とを有する
ことを特徴とする成膜装置。 - 前記インジェクタの流路を構成する第1から第nの分岐管は、それぞれ、所定の平面に沿って形成され、
前記第1の分岐管から第m(2≦m≦n−1)の分岐管が設けられている面は、それぞれ、相互に平行であり、第(m+1)の分岐管から前記第nの分岐管が設けられている面は、それぞれ、相互に平行であり、かつ前記第(m+1)の分岐管から第nの分岐管が設けられている面は前記第1の分岐管から第m(2≦m≦n−1)の分岐管が設けられている面に交差している
ことを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記第1の分岐管から前記第m(2≦m≦n−1)の分岐管は一つの面からなる第1面に設けられており、前記第(m+1)の分岐管から第nの分岐管は一つの面からなる第2面に設けられており、かつ前記第2面は前記第1面に交差している
ことを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。 - 前記インジェクタの流路を構成する第1から第nの分岐管は、それぞれ、所定の平面に沿って形成され、かつ第m(2≦m≦n)の分岐管が設けられている面が、第(m−1)の分岐管が設けられている面に対して交差している
ことを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記インジェクタの流路を構成する各分岐管の2本の分岐管体は、前記分岐管体の入口から前記各分岐管体の出口までの原料ガスの流路長さはがそれぞれ等しくなるように形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002240818A JP4239520B2 (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 成膜装置およびその製造方法、並びにインジェクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002240818A JP4239520B2 (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 成膜装置およびその製造方法、並びにインジェクタ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004079904A JP2004079904A (ja) | 2004-03-11 |
JP2004079904A5 true JP2004079904A5 (ja) | 2005-10-20 |
JP4239520B2 JP4239520B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=32023502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002240818A Expired - Fee Related JP4239520B2 (ja) | 2002-08-21 | 2002-08-21 | 成膜装置およびその製造方法、並びにインジェクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4239520B2 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080241587A1 (en) | 2004-03-29 | 2008-10-02 | Tadahiro Ohmi | Film-Forming Apparatus And Film-Forming Method |
EP1930465A4 (en) | 2005-09-06 | 2010-04-07 | Univ Tohoku | FILM MATERIAL AND PREDICTION METHOD RELATED TO FILM MATERIAL |
JP5568729B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2014-08-13 | 国立大学法人東北大学 | 成膜装置および成膜方法 |
JP2009512221A (ja) * | 2005-10-17 | 2009-03-19 | オーツェー・エリコン・バルザース・アーゲー | 大面積pecvd装置のためのリモートプラズマ源を使用したクリーニング手段 |
JP5203584B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、成膜システムおよび成膜方法 |
JP2008038224A (ja) | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置、成膜システムおよび成膜方法 |
US8337621B2 (en) | 2006-11-29 | 2012-12-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
EP1970468B1 (de) * | 2007-03-05 | 2009-07-15 | Applied Materials, Inc. | Beschichtungsanlage und Gasleitungssystem |
KR101423556B1 (ko) | 2008-02-11 | 2014-07-28 | (주)소슬 | 가스 공급 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
CN102224275B (zh) | 2009-04-03 | 2013-09-11 | 东京毅力科创株式会社 | 蒸镀头及成膜装置 |
US9540731B2 (en) * | 2009-12-04 | 2017-01-10 | Applied Materials, Inc. | Reconfigurable multi-zone gas delivery hardware for substrate processing showerheads |
JP5413305B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2014-02-12 | 信越半導体株式会社 | エピタキシャル成長装置 |
JP5735226B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2015-06-17 | 株式会社アルバック | 蒸着装置及び蒸着方法 |
JP5771372B2 (ja) * | 2010-08-02 | 2015-08-26 | 株式会社アルバック | プラズマ処理装置及び前処理方法 |
JP5618713B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2014-11-05 | 株式会社アルバック | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
JP5685417B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2015-03-18 | 株式会社アルバック | クリーニング装置及びクリーニング方法 |
JP5674434B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-02-25 | 株式会社アルバック | 蒸着装置及び蒸着方法 |
CN101988185A (zh) * | 2010-12-14 | 2011-03-23 | 无锡虹彩科技发展有限公司 | 镀膜源、真空镀膜装置及其镀膜工艺 |
JP2014057047A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-03-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びガス供給装置 |
JP5862529B2 (ja) * | 2012-09-25 | 2016-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びガス供給装置 |
JP6628065B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2020-01-08 | 信越半導体株式会社 | 気相成長装置、エピタキシャルウェーハの製造方法及び気相成長装置用のアタッチメント |
JP7486388B2 (ja) | 2020-09-17 | 2024-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス導入構造及び処理装置 |
CN111957075A (zh) * | 2020-09-17 | 2020-11-20 | 潍坊潍森纤维新材料有限公司 | 一种粘胶快速脱气泡系统及脱气泡方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH687258A5 (de) * | 1993-04-22 | 1996-10-31 | Balzers Hochvakuum | Gaseinlassanordnung. |
JP3501930B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2004-03-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | プラズマ処理方法 |
JP2000256860A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-19 | Micro System:Kk | 有機金属気相成長装置用二重ゾーン反応器 |
JP2001115266A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Sharp Corp | プラズマプロセス装置 |
US6502530B1 (en) * | 2000-04-26 | 2003-01-07 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Design of gas injection for the electrode in a capacitively coupled RF plasma reactor |
-
2002
- 2002-08-21 JP JP2002240818A patent/JP4239520B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004079904A5 (ja) | ||
US6935372B2 (en) | Semiconductor processing reactive precursor valve assembly | |
CN101435074B (zh) | 基板处理装置 | |
CN101605925B (zh) | 用于处理系统的多区域气体分配系统 | |
JP6195671B2 (ja) | 改善されたプラズマ強化aldシステム | |
TWI625757B (zh) | 脈衝化遠程電漿方法和系統 | |
TWI680255B (zh) | 用於提供均勻氣流之氣體分配設備與處理腔室 | |
JP5138594B2 (ja) | 大気圧下で連続化学気相堆積する装置、方法、及びその使用 | |
US10914006B2 (en) | Nanoparticle continuous-coating device and method based on spatial atomic layer deposition | |
JP2010515823A5 (ja) | ||
JP4239520B2 (ja) | 成膜装置およびその製造方法、並びにインジェクタ | |
JP2009531548A5 (ja) | ||
US11761082B2 (en) | ALD apparatus, method and valve | |
CN102365389A (zh) | 半导体处理反应器及其部件 | |
KR20120109989A (ko) | 웹 기판 증착 시스템 | |
KR20200110464A (ko) | Ald 코팅에 의한 목표 펌프의 내부 보호 | |
CN101528973B (zh) | 用于原子层沉积的涡流室盖 | |
TW202113149A (zh) | 用於薄膜沉積設備的流體分配裝置、相關設備和方法 | |
CN104105815A (zh) | 用于沉积碳膜的设备以及用于沉积碳膜的方法 | |
EA018887B1 (ru) | Устройство для реактора послойного атомного осаждения | |
WO2022243892A1 (en) | Cvd system with flange assembly for facilitating uniform and laminar flow | |
TW202125677A (zh) | 用於晶圓釋氣的電漿增強式退火腔室 | |
JPS59193904A (ja) | 高分子薄膜形成装置 | |
KR102337807B1 (ko) | 박막 증착 장치 | |
JP2006514161A5 (ja) |