JP2004059829A - 有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法 - Google Patents
有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004059829A JP2004059829A JP2002222476A JP2002222476A JP2004059829A JP 2004059829 A JP2004059829 A JP 2004059829A JP 2002222476 A JP2002222476 A JP 2002222476A JP 2002222476 A JP2002222476 A JP 2002222476A JP 2004059829 A JP2004059829 A JP 2004059829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- polyamide
- organic acid
- polyamide resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Polyamides (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】ポリアミドとポリアミドポリアミンとをアミド交換反応させてなる有機酸可溶型ポリアミド樹脂であって、ポリアミドが、ダイマー酸を含有するジカルボン酸成分と、ピペラジン化合物及びジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物を含むジアミン成分とを重縮合して得られるポリアミドであり、ポリアミドポリアミンが、ダイマー酸を含有するジカルボン酸成分とポリアルキレンポリアミンとを重縮合して得られるポリアミドポリアミンである。該有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂とする三次元射出成形回路部品の製造方法。
【選択図】 なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂とその製造方法に関する。本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、溶融成形性、合成樹脂成形品に対する接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性に優れており、三次元射出成形回路部品を形成するためのレジスト樹脂として好適である。また、本願発明は、該有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂として使用する工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴って、プリント配線基板のファインパターン化、多層化、機器内の合理化、省スペース化などが進められている。組立の自動化の観点からも、組立性の向上を目指した配線合理化技術が求められている。このような要求に応えるために、射出成形品の表面に立体的に配線(導体回路)を形成した三次元射出成形回路部品(Molded Interconnect Device; 以下、「MID」と略記)が提案されている。
【0003】
MIDは、合成樹脂射出成形品と配線部品とを一体化した立体配線基板であって、自由な三次元性を持ち、配線の合理化のみならず、電子ディバイス部品などの小型化、表面実装を可能とするものである。例えば、MIDを機器内の隙間に配置することにより、集積密度を向上させることができる。MIDは、発光ダイオード(LED)等の半導体パッケージ、三次元プリント配線板、携帯電話のアンテナ部品等に応用されている。
【0004】
従来のMIDの製造方法には、大別して「一回成形法」と「二回成形法」とがある。一回成形法では、めっきグレードの樹脂を用いて射出成形により成形品を成形し、該成形品の全面を粗面化した後、触媒を付与し、次いで、銅めっき膜を形成する。次に、銅めっき膜上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術により回路形成を行う。回路形成方法としては、エッチングレジストを用いたサブトラクティブ法、めっきレジストを用いたセミアディティブ法などがある。
【0005】
この1回成形法では、レジスト膜への露光工程において、フィルムマスクやガラスマスクを用いて平行光により露光するため、垂直面には回路を形成することが困難である。マスクの形状を成形品の形状に合わせるように成形する方法を採用しても、成形可能なマスク形状に限界があり、しかも露光光線を均一に照射できるマスク形状に限定されるという問題がある。したがって、1回成形法は、導体回路形成の自由度が低い。さらに、1回成形法では、エッチングにより回路を形成するため、導体の厚さを厚くすることが困難である。
【0006】
2回成形法は、易めっき性樹脂と難めっき性樹脂の2種類の樹脂を用いて、2回の成形により一体の成型品を成形し、フルアディティブ法により回路を形成する方法である。より具体的には、易めっき性樹脂を射出成形して一次成形品を成形し、その表面に触媒を付与するか、予め触媒を含有する易めっき性樹脂を射出成形して一次成形品を成形する。次に、一次成形品の回路を形成すべき部分以外の全面に難めっき性樹脂を射出成形して、難めっき性樹脂被覆層を有する二次成形品を形成する。難めっき性樹脂被覆層は、めっきの際のめっきレジストの役割を果すものである。最後に、フルアディティブ法により、一次成形品表面の回路を形成すべき部分にめっきを施す。
【0007】
2回成形法によれば、垂直面にも容易に回路を形成することができるため、1回成形法では不可能または困難であった立体的な回路成形を容易に行うことができる。2回成形法では、導体の厚さも、フルアディティブ法のため、エッチングを用いる1回成形法に比べて厚くすることができ、許容電流が大きな回路部品とすることができる。
【0008】
しかし、従来の2回成形法では、二次成形した難めっき性樹脂被覆層がそのまま製品に残ってしまうので、回路部品全体が厚くなり、薄型にしたり、小型化や軽量化を図るには限界がある。また、2回成形法では、難めっき性樹脂被覆層が製品に残ることから、難めっき性樹脂として耐熱性、電気絶縁性、機械的強度、耐薬品性等に優れた樹脂材料を用いる必要があるため、製造コストが高くなる。さらに、一次成形品を金型内にインサートして難めっき性樹脂を射出成形するため、難めっき性樹脂として高性能の樹脂材料を用いると、高圧で射出成形する必要が生じ、その結果、回路部の高さを高くしたり、回路部の幅を広くする必要が生じる。
【0009】
特開平11−145583号公報には、2回成形法において、二次成形した部分が製品に残らないように、工程の途中で溶出させる方法が提案されている。具体的に、該公報には、(1)回路部品の外形形状に合致する形状のキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して一次成形品を成形する工程、(2)一次成形品を表面粗化する工程、(3)一次成形品に形成すべき回路部分を除く全表面に空隙を有する形状のキャビティ内に、表面粗化した一次成形品をインサートして、キャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して二次成形品を成形する工程、(4)二次成形品を成形後に、露出している回路部分にパラジウム、金などによる触媒を賦与する工程、(5)触媒賦与後の二次成形品を湯中にて加熱して、二次成形によって成形した部分を湯中に溶出させる工程、及び(6)触媒賦与部分をめっきして回路を形成する工程からなる成形回路部品(MID)の製造方法が開示されている。
【0010】
しかし、上記公報に記載の方法では、水溶性のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を用いて二次成形部分(被覆層)を形成しているため、触媒賦与工程や触媒活性化工程で使用する塩酸や硫酸などの無機酸を含有する処理液により、当該被覆層が膨潤したり、溶解が部分的に進行する。その結果、所望の導体回路パターンを精度良く形成することが困難である。特に、回路ピッチが微細になるほど、この傾向が顕著になるという問題があった。
【0011】
特開平7−283513号公報には、2回成形法とフォトリソグラフィ技術とを組み合わせたMIDの製造方法が提案されている。該公報には、凹凸の大きい険阻部となめらかに変化する平滑部とを有する合成樹脂射出成形品に導体回路を形成するMIDの製造方法において、(1)射出成形品を、無電解めっき用触媒を配合した易めっき性材料の一次射出成形と無電解めっき用触媒を配合していない難めっき性材料の二次射出成形とで形成し、かつ、(2)険阻部の表面に易めっき性材料を露出させて険阻部の導体回路パターンを形成すると共に、(3)平滑部の全面に易めっき性材料が露出するように一次及び二次射出成形した後、険阻部と平滑部の全面に無電解めっきを施し、しかる後、(4)険阻部と平滑部の全面にレジスト被膜を形成し、そのレジスト被膜にフォトリソグラフィを施して平滑部の全面の無電解めっき層に、険阻部の導体回路パターンと連なる平滑部の導体回路パターンを形成するMIDの製造方法が開示されている。
【0012】
しかし、上記公報に記載の方法は、フォトリソグラフィ技術を適用するため、3次元導体回路形成の自由度が低く、しかも二次射出成形部分が製品に残ることになる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、溶融成形性、合成樹脂成形品に対する接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性に優れた新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂とその製造方法を提供することにある。
【0014】
本発明の他の目的は、このような優れた特性を有する有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂として使用する工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法を提供することにある。
【0015】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究した結果、ダイマー酸を含有するジカルボン酸成分と特定のジアミン成分とを重縮合して得られるポリアミドと、ダイマー酸を含有するジカルボン酸成分とポリアルキレンポリアミンとを重縮合して得られるポリアミドポリアミンとを、特定割合でアミド交換反応させることにより、前記の如き諸特性を兼ね備えた有機酸可溶型ポリアミド樹脂が得られることを見出した。
【0016】
本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、ギ酸や酢酸などの有機酸の水溶液には良好な溶解性を示すものの、無機酸水溶液に対しては、膨潤または溶解し難いものである。本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、射出成形などの溶融成形が可能であり、かつ、合成樹脂成形品に対して良好な接着性を示す。
【0017】
本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、MID製造のめっき工程でのレジスト樹脂として使用すると、めっき処理液によってレジスト樹脂被覆層が膨潤や溶解などの間題を引き起こすことがなく、しかもレジスト樹脂被覆層を有機酸水溶液に浸漬する方法により容易に除去することができる。したがって、本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂として使用することにより、所望の回路パターンを精度良く形成することができる。本発明は、これらの知見に基づいて、完成するに至ったものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とをアミド交換反応させてなる新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂であって、
(1)ポリアミド(A)が、
a)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
b)下記式(I)
【0019】
【化5】
【0020】
〔式中、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、Yは、水素原子、RNH2またはROH(Rは、炭素原子数1〜6のアルキレン基)である。〕
で表されるピペラジン化合物、及び下記式(II)
【0021】
【化6】
【0022】
〔式中、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、R2は、二価の脂肪族炭化水素基であり、Yは、水素原子、RNH2またはROH(Rは、炭素原子数1〜6のアルキレン基)である。〕
で表されるジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物(b−1)を全アミノ基の20当量%以上と、該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を全アミノ基の80当量%以下とからなるジアミン成分とを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が0.8:1〜1.3:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドであり、
(2)ポリアミドポリアミン(B)が、
c)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
d)ポリアルキレンポリアミンとを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が1.3:1〜3.0:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドポリアミンであり、かつ、
(4)アミド交換反応後に下記物性
i)軟化点が80〜190℃、
ii)酸価が0〜5mgKOH/g、
iii)アミン価が10〜100mgKOH/g、
iv)200℃で測定した溶融粘度が350〜80,000mPa・s、及び
v)濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬して測定した溶解速度が0.2mm/30分以上
を有する
ことを特徴とする有機酸可溶型ポリアミド樹脂が提供される。
【0023】
また、本発明によれば、ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とをアミド交換反応させる新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂の製造方法であって、
(1)ポリアミド(A)が、
a)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
b)下記式(I)
【0024】
【化7】
【0025】
〔式中、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、Yは、水素原子、RNH2またはROH(Rは、炭素原子数1〜6のアルキレン基)である。〕
で表されるピペラジン化合物、及び下記式(II)
【0026】
【化8】
【0027】
〔式中、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、R2は、二価の脂肪族炭化水素基であり、Yは、水素原子、RNH2またはROH(Rは、炭素原子数1〜6のアルキレン基)である。〕
で表されるジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物(b−1)を全アミノ基の20当量%以上と、該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を全アミノ基の80当量%以下とからなるジアミン成分とを、全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が0.8:1〜1.3:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドであり、
(2)ポリアミドポリアミン(B)が、
c)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
d)ポリアルキレンポリアミンとを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が1.3:1〜3.0:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドポリアミンであり、そして、
(3)ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とを重量比(A:B)95:5〜40:60で、150〜300の範囲内の温度で1時間以上溶融混合してアミド交換反応をさせることにより、
(4)アミド交換反応後に下記物性
i)軟化点が80〜190℃、
ii)酸価が0〜5mgKOH/g、
iii)アミン価が10〜100mgKOH/g、
iv)200℃で測定した溶融粘度が350〜80,000mPa・s、及び
v)濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬して測定した溶解速度が0.2mm/30分以上
を有するポリアミド樹脂を生成させる
ことを特徴とする有機酸可溶型ポリアミド樹脂の製造方法が提供される。
【0028】
さらに、本発明によれば、(1)回路部品の基板を構成する一次成形品を合成樹脂の射出成形により形成する工程1、
(2)必要に応じて、1次成形品の表面を粗面化する工程2、
(3)一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、前記の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形する工程3、
(4)二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、めっきにより導体回路層を形成する工程4、及び
(5)有機酸水溶液を用いて有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する工程5
からなる一連の工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法が提供される。
【0029】
さらにまた、本発明によれば、(i)回路部品の基板を構成する一次成形品を合成樹脂の射出成形により形成する工程I、
(ii)必要に応じて、1次成形品の表面を粗面化する工程II、
(iii)一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、前記の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形する工程III、
(iv)二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、触媒を賦与する工程IV、
(v)有機酸水溶液を用いて有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する工程V、及び
(vi)触媒賦与部分にめっきして導体回路層を形成する工程VI
からなる一連の工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法が提供される。
【0030】
【発明の実施の形態】
本発明で使用するポリアミド(A)は、二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、下記式(I)
【0031】
【化9】
【0032】
〔式中、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、Yは、水素原子、RNH2またはROH(Rは、炭素原子数1〜6のアルキレン基)である。〕
で表されるピペラジン化合物、及び下記式(II)
【0033】
【化10】
【0034】
〔式中、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、R2は、二価の脂肪族炭化水素基であり、Yは、水素原子、RNH2またはROH(Rは、炭素原子数1〜6のアルキレン基)である。〕
で表されるジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物(b−1)を全アミノ基の20当量%以上と、該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を全アミノ基の80当量%以下とからなるジアミン成分とを、全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が0.8:1〜1.3:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドである。本発明のポリアミド(A)は、例えば、特公昭45−6825号公報、特開昭48−14790号公報に記載されている製造方法により得ることができる。
【0035】
本発明で使用するダイマー酸(Dimer acid)は、オレイン酸(C18H34O2)、リノール酸(C18H32O2)、リノレン酸(C18H30O2)などの不飽和脂肪酸を粘土触媒により縮合させて二量体化した重合脂肪酸である。飽和脂肪酸を過酸化物触媒を用いて重合することによっても、ダイマー酸を得ることができる。ダイマー酸の主成分は二量体であり、その他に単量体や三量体などを含んでいる。ダイマー酸の代表的なものは、単量体(C18)、二量体(C36)及び三量体(C54)の混合物である。
【0036】
ダイマー酸の製法は、米国特許第3157681号明細書に記載されている。トール油脂肪酸などのオレイン酸、リノール酸を主成分とする脂肪酸から製造された市販のダイマー酸は、一般に、C18単量体酸(単量体)5〜15重量%、C36二量体酸(二量体)60〜80重量%、及びC54以上の高次重合体酸(三量体)10〜35重量%の組成を有している。
【0037】
この未分別ダイマー酸中の単量体、二量体及び三量体の比率は、原料及びその重合条件に依存する。単量体脂肪酸とは、未重合の単量体酸を意味し、二量体脂肪酸とは、二量体脂肪酸を意味し、三量体脂肪酸とは、主として三量体酸よりなり更に高次のものも含有する重合体を意味する。ダイマー酸とは、脂肪酸から得られる重合酸の総称で、単量体、二量体、三量体の混合物である。ダイマー酸の原料となる脂肪酸とは、飽和、エチレン系不飽和、アセチレン系不飽和の天然及び合成の脂肪酸族のカルボン酸で、炭素原子数8乃至24のものをいう。
【0038】
飽和脂肪酸は、一般に、米国特許第3157681号明細書に記載の方法とは少し異なる方法で重合される。即ち、飽和脂肪酸は、中温で過酸化ジ−t−ブチルのような過酸化物触媒を用いて重合される。一般に、重合体の収率が低いのでこれらの原料は工業的に重要ではない。飽和脂肪酸としては、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、イソパルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、及びリグノセリン酸のような直鎖及び側鎖の酸が挙げられる。重合されるエチレン系及びアセチレン系不飽和脂肪酸とその重合法に関しては、米国特許第3157681号明細書に記載されている。
【0039】
ダイマー酸中に存在する単量体、二量体、及び三量体脂肪酸の含量は、ガスクロマトグラフィーにより、対応するメチルエステルとして定量される。他の定量法は、ミクロ分子蒸留分析法、液体クロマトグラフィー等がある。
【0040】
本発明では、二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を使用する。二量体脂肪酸の含有量は、好ましくは80重量%以上、特に好ましくは90〜95重量%である。二量体脂肪酸の含有量を高めるには、ダイマー酸を分留するか、溶剤抽出法により単量体を除去するなどの方法を採用することができる。二量体脂肪酸の含有量が低すぎると、溶融成形性などに優れたポリアミドを得ることができない。
【0041】
ダイマー酸は、酸の形で使用することができるが、この他、アミド生成可能な誘導体とすることもできる。アミド生成可能な誘導体とは、ジアミン成分と反応してアミド結合を生成することが可能な誘導体を意味する。このような誘導体としては、エステル、ハロゲン化物、及び酸無水物がある。エステルは、ダイマー酸をアルコールと反応させることにより得ることができる。エステル残基としては、炭素原子数1〜8のアルキル基またはアリール基が好ましい。これらの中でも、メチル基やエチル基などの炭素原子数1〜4のアルキル基が特に好ましい。ハロゲンとしては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子などがあるが、塩素原子が好ましい。
【0042】
ジカルボン酸成分としては、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を使用することができる。このようなジカルボン酸化合物とその誘導体としては、下記式
R3OOC−COOR3
または下記式
R3OOC−R4−COOR3
で表される化合物を挙げることができる。これらの式において、R3は、炭素原子数1〜8のアルキル基またはアリール基であり、R4は、炭素原子数1〜20の二価の炭化水素の脂肪族、脂環式または芳香族基である。また、これらの酸の無水物、ハロゲン化物(塩化物など)も使用することができる。エステルは、炭素原子数1〜4のアルキルエステルが好ましい。
【0043】
このようなジカルボン酸化合物の例としては、シュウ酸、マロン酸、アジピン酸、コハク酸、スベリン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ピメリン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタリンジカルボン酸、1,4−または1,3−シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。
【0044】
ジカルボン酸成分は、二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を全カルボキシル基の20当量%以上、好ましくは50当量%以上、より好ましくは50〜90当量%、最も好ましくは55〜85当量%と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を全カルボキシル基の80当量%以下、好ましくは50当量%以下、より好ましくは10〜50当量%、最も好ましくは15〜45当量%とから構成される。ここで、全カルボキシル基は、カルボン酸のみならず、そのエステル、ハロゲン化物、酸無水物などに由来する官能基を意味する。溶融粘度調節等の目的で、モノカルボン酸化合物またはそのアミド形成可能な誘導体を少量成分として併用することができる。
【0045】
ポリアミド(A)を形成するジアミン成分としては、前記式(I)で表されるピペラジン化合物と前記式(II)で表されるジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物(b−1)、及び該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を使用する。
【0046】
含窒素複素環化合物(b−1)を使用することにより、ポリアミド(A)の接着性が向上し、さらには、合成樹脂成形品などに対して良好な接着性を示す有機酸可溶型ポリアミド樹脂を得ることができる。
【0047】
含窒素複素環化合物(b−1)の具体例としては、ピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、2,5−ジエチルピペラジン、2−メチルピペラジン、2−エチルピペラジン、N−アミノエチル−ピペラジン、N−アミノプロピル−ピペラジン、1,3−ジ(4−ピペリジル)プロパン、1,2−ジ(4−ピペリジル)エタン、1,4−ジ(4−ピペリジル)ブタン、1−(N−ペンタヒドロキシエチル−4−ピペリジル)−3−(4−ピペリジル)プロパンなどが挙げられる。
【0048】
該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)は、下式
H2NR5NH2
で表されるものである。式中、R5は、脂肪族、脂環式または芳香族の二価の炭化水素基で炭素原子数2ないし36のもの、あるいは、ポリオキシアルキレン基を持ったものである。このようなジアミン化合物の具体例は、エチレンジアミン、1,2−ジアミノプロパン、1,3−ジアミノプロパン、1,3−ジアミノブタン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、オクタデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシレンジアミン、シクロへキシレンジアミン、ビス(アミノエチル)ベンゼン、シクロヘキシルビス(メチルアミン)、ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、メチレンジアニリン、ポリオキシプロピレンジアミン、ダイマージアミンなどが挙げられる。ジアミン化合物は、R5が炭素原子数2ないし6のアルキレン基であるものが好ましい。
【0049】
ジアミン成分は、含窒素複素環化合物(b−1)を全アミノ基の20当量%以上、好ましくは20〜90当量%、より好ましくは25〜75当量%と、該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を全アミノ基の80当量%以下、好ましくは10〜80当量%、より好ましくは25〜75当量%とから構成される。含窒素複素環化合物の当量%が小さすぎると、接着性を十分に向上させることができない。
【0050】
本発明で使用するポリアミド(A)は、前述のジカルボン酸成分とジアミン成分とを、全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が0.8:1〜1.3:1、好ましくは0.9:1〜1.2:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドである。両成分を上記比率(モル当量比)で重縮合させることにより、酸価及びアミン価が共に35mgKOH/g以下、好ましくは30mgKOH/g以下で安定したポリアミド(A)を得ることができる。
【0051】
ポリアミド(A)は、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを加熱して重縮合させることにより得ることができる。加熱条件としては、例えば、100〜300℃で3〜10時間程度加熱する方法が挙げられる。加熱は、減圧下に行ってもよい。
【0052】
ポリアミド(A)は、軟化点100〜200℃、酸価0〜10mgKOH/g、アミン価5〜30mgKOH/g、及び210℃で測定した溶融粘度500〜100,000mPa・sの物性を有するものであることが望ましい。このポリアミド(A)の軟化点及び溶融粘度が低すぎると、それを用いて得られる有機酸可溶型ポリアミド樹脂の軟化点及び溶融粘度が低下し、溶融成形性やその他の特性が悪化する。ポリアミド(A)の軟化点は、好ましくは125〜190℃、より好ましくは140〜180℃である。ポリアミド(A)の210℃で測定した溶融粘度は、好ましくは1,000〜10,000mPa・s、より好ましくは1,500〜8,000mPa・sである。
【0053】
本発明で使用するポリアミドポリアミン(B)は、二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分、及びポリアルキレンポリアミンとを、全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が1.3:1〜3.0:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドポリアミンである。
【0054】
ダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)、及びダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)としては、ポリアミド(A)を合成するのに使用したのと同じものを使用することができる。ダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)は、好ましくは全カルボキシル基の50当量%以上、より好ましくは60〜100当量%の割合で使用される。ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)は、好ましくは全カルボキシル基の50当量%以下、より好ましくは0〜40当量%の割合で使用される。溶融粘度調節等の目的で、モノカルボン酸化合物またはそのアミド形成可能な誘導体を少量成分として併用することができる。
【0055】
ポリアルキレンポリアミンとしては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミンなどが挙げられる。
【0056】
ポリアミドポリアミン(B)は、ジカルボン酸成分とポリアルキレンポリアミンとを、全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が1.3:1〜3.0:1の範囲内で重縮合することにより合成されるアミン官能基を持ったポリアミドポリアミンである。ポリアミドポリアミン(B)は、例えば、特公昭37−18898号公報に記載されている合成法により製造することができる。
【0057】
ポリアミドポリアミン(B)は、酸価0〜5mgKOH/g、アミン価50〜350mgKOH/g、及び200℃で測定した溶融粘度50〜3,000mPa・sの物性を有するものであることが望ましい。
【0058】
有機酸可溶型ポリアミド樹脂を製造するには、ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とを重量比(A:B)95:5〜40:60、好ましくは90:10〜50:50、より好ましくは85:15〜60:40で溶融混合する。ポリアミド(A)の混合比率が低すぎると、溶融成形性やその他の特性に優れた有機酸可溶型ポリアミド樹脂を得ることが困難になる。ポリアミド(A)の割合が高すぎると、生成するポリアミド樹脂の有機酸に対する溶解性が低下し、低すぎると、生成するポリアミド樹脂の軟化点が低下して、射出成形時の固化に長時間を要したり、バリが発生し易くなる。
【0059】
ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)は、通常150〜300℃、好ましくは200〜250℃の高温下で、通常1時間以上、好ましくは5時間以上、より好ましくは10時間以上、溶融混合することにより、アミド交換反応を起させる。アミド交換反応が生じていることは、溶融混合の結果、均一な物性を有する有機酸可溶型ポリアミド樹脂の得られることにより明らかである。溶融混合時に、アミド交換反応に加えて、更なる重縮合反応が進むこともある。
【0060】
本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、アミド交換反応後に下記物性
i)軟化点が80〜190℃、好ましくは120〜180℃、より好ましくは135〜170℃、
ii)酸価が0〜5mgKOH/g、
iii)アミン価が10〜100mgKOH/g、
iv)200℃で測定した溶融粘度が350〜80,000mPa・s、好ましくは500〜10,000mPa・s、より好ましくは1,000〜8,000mPa・s、及び
v)濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬して測定した溶解速度が0.2mm/30分以上、好ましくは0.3mm/30分以上
を有するものである。
【0061】
有機酸可溶型ポリアミド樹脂の軟化点及び溶融粘度が低すぎると、射出成形性が低下し、その他の物性も悪化する。有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、ギ酸や酢酸などの有機酸に可溶性であることが必須であり、有機酸に対する可溶性が低すぎると、MID製造時にレジスト樹脂として使用した場合、有機酸水溶液により溶解除去することが困難になる。有機酸に対する可溶性は、ポリアミド樹脂を用いて作製した試験片(10mm×10mm×1mm)を、濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬して測定した溶解速度により評価することができる。この溶解速度の測定法は、有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂としての用途に使用する際に、実用的な溶解性の指標となる。測定法の詳細は、後記の実施例において説明する。
【0062】
ポリアミド(A)単独では、射出成形法による溶融成形が可能であり、他の合成樹脂成形品に対する優れた接着性が得られるが、有機酸水溶液に対する溶解性が不十分である。一方、ポリアミドポリアミン(B)単独では、有機酸水溶液に対する高い溶解性を示すが、軟化点を有していないため、射出成形法等の溶融成形法を適用することができない。また、ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とを単に混合しただけでは、有機酸水溶液に対する溶解性が不十分である。
【0063】
本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、溶融成形性、合成樹脂成形品に対する接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性などに優れているため、MID製造時のレジスト樹脂として好適である。しかも、本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、レジスト樹脂として使用した後、有機酸水溶液により容易に溶解除去することができるため、レジスト樹脂被覆層が残存しないMIDの製造に好適である。
【0064】
本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂として用いるMID製造方法の好ましい具体例は、下記の一連の工程を有するものである。
(1)回路部品の基板を構成する一次成形品を合成樹脂の射出成形により形成する工程1、
(2)必要に応じて、1次成形品の表面を粗面化する工程2、
(3)一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、前記の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形する工程3、
(4)二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、めっきにより導体回路層を形成する工程4、及び
(5)有機酸水溶液を用いて有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する工程5。
【0065】
一次成形品に使用する合成樹脂としては、液晶ポリマー(LCP)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂等のスーパーエンジニアリングプラスチック;ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の熱可塑性ポリエステル樹脂;ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド46、ポリアミド6T、ポリアミド9Tなどのポリアミド樹脂;などが挙げられる。これらの合成樹脂は、めっきグレードであることが望ましい。
【0066】
これらの合成樹脂を射出成形して一次成形品を成形し、必要に応じて表面を粗化する。粗面化する方法としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液を50〜90℃に加熱し、その中に一次成形品を1〜60分間程度浸漬する方法が挙げられるが、その他の方法も適用することができる。合成樹脂には、所望により、めっき賦与のための触媒を添加しておくことができる。
【0067】
一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、前記の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形するには、一次成形品を二次金型内にセットし、有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出インサート成形により、回路としない部分に被覆する。
【0068】
二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、めっきにより導体回路層を形成するが、その際、常法に従って、触媒賦与、触媒活性化などの前処理を行う。めっきは、無電解めっき、それに引き続く電解めっき等の方法により行い、それによって、導体回路層を形成する。
【0069】
その後、有機酸水溶液を用いて、二次成形品上の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する。具体的には、40〜60℃の温度に設定した有機酸(例えば、ギ酸、酢酸)の濃度5〜50重量%、好ましくは20〜40重量%水溶液に、めっきした二次成形品を1〜60分間、好ましくは5〜30分間浸漬する方法により、レジスト樹脂被覆層を容易に除去することができる。本発明で使用する有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、めっき処理工程で使用する無機酸を含有する各種処理液に対して安定であるため、所望の回路パターンを精度良く得ることができ、回路ピッチの微細化にも対応が可能となる。
【0070】
また、本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂は、一次成形品用の各種合成樹脂に対する接着性に優れているので、一次成形品の表面を粗面化せずとも、二次金型にセットして該有機酸可溶型ポリアミド樹脂を成形するだけで、一次成形品の表面にレジスト樹脂被覆層として接着させることができる。その後、二次成形品の一次成形品表面露出部を粗面化し、めっきを行えば、一次成形品とめっき層の密着強度が得られる。レジスト樹脂被覆層を除去すれば、非回路部は、粗面化処理されていないので、平滑性の非回路部を有する外観の優れたMIDを製造することができるという効果も得られる。
【0071】
上記MIDの製造方法について、図1を参照しながらより具体的に説明する。図1において、合成樹脂を射出成形して一次成形品11を得る(工程1)。所望により、この一次成形品の表面を粗面化処理する(工程2)。次に、一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、前記の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層12を有する二次成形品を成形する(工程3)。なお、図1では、明確化のために、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層12を一次成形品11の垂直部分と平坦部分のみに形成しているように図示しているが、実際には、回路部分を除く全面を被覆している。
【0072】
次に、回路部分にめっきを施して、めっき層13を形成する(工程4)が、その前に、必要に応じて、粗面化処理、触媒賦与処理などを行うことができる。最後に、有機酸水溶液を用いて、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層12を溶解除去する(工程5)。
【0073】
本発明の有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂としてMIDを製造する他の方法は、以下の各工程を含む製造方法である。
(i)回路部品の基板を構成する一次成形品を合成樹脂の射出成形により形成する工程I、
(ii)必要に応じて、1次成形品の表面を粗面化する工程II、
(iii)一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、前記の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形する工程III、
(iv)二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、触媒を賦与する工程IV、
(v)有機酸水溶液を用いて有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する工程V、及び
(vi)触媒賦与部分にめっきして導体回路層を形成する工程VI。
【0074】
この製造方法では、回路形成部分に触媒を付与した後、レジスト樹脂被覆層を溶解除去し、しかる後、触媒を賦与した回路形成部分にめっきを施す。この製造方法によっても、所望の回路パターンを精度良く得ることができ、回路ピッチの微細化にも対応が可能となる。
【0075】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。物性及び特性の測定法は、次のとおりである。
【0076】
(1)軟化点:
軟化点は、JIS K6863−1994に記載されているホットメルト接着剤の軟化点試験方法に準拠して測定した。
(2)酸価:
酸価は、フェノールフタレインを指示薬とし、水酸化カリウム水溶液を滴定液とする中和滴定法により測定した。
【0077】
(3)アミン価:
アミン価は、ブロムクレゾールグリーンを指示薬とし、塩酸水溶液を滴定液とする中和滴定法により測定した。
(4)溶融粘度:
溶融粘度は、JIS K6862−1984に記載されているホットメルト接着剤の溶融粘度試験方法のB法に準拠して測定した。
【0078】
(5)有機酸に対する溶解性:
ポリアミド樹脂を用いて、縦×横×厚み=10mm×10mm×1mmの試験片を作製した。この試験片を濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬した後、取り出し、80℃で24時間乾燥させた。乾燥後の試験片の厚みを測定した。浸漬前の試験片の厚みをKmmとし、浸漬・乾燥後の試験片の厚みをLmmとすると、式「溶解速度=K−L(mm/30分)」により溶解速度が算出される。この溶解速度を有機酸に対する溶解性の指標とした。
【0079】
<めっき工程>
めっき工程は、以下の手順により行った。すなわち、下記(1)〜(5)に示した処方にて無電解銅めっきを行い、厚み2μmの銅めっき層を形成し、引き続いて、(6)の手順で電気銅めっきを行い、めっき層の合計厚みを15μmとした。
【0080】
(1)脱脂処理:
一次成形品を超音波洗浄機で5分間洗浄した後、イオン交換水で洗浄する。
(2)プレディップ:
塩化ナトリウム(180g/L)、塩酸(80ml/L)、及びOS−1505〔シプレイ・ファーイースト(株)製、商品名〕(20ml/L)をこれらの比率で混合して処理液を調製し、この処理液を45℃の温度に設定して、その中に試料を3分間浸漬する。
【0081】
(3)触媒付与:
塩化ナトリウム(180g/L)、塩酸(100ml/L)、OS−1505〔シプレイ・ファーイースト(株)製、商品名〕(20ml/L)、及びOS−1558〔シプレイ・ファーイースト(株)製、商品名〕(20ml/L)をこれらの比率で混合して処理液を調製し、この処理液を30℃の温度に設定して、その中に試料を8分間浸漬する。浸漬後、試料をイオン交換水で洗浄する。
【0082】
(4)触媒活性化:
OS−1560〔シプレイ・ファーイースト(株)製、商品名〕(濃度=20ml/L)からなる処理液を30℃の温度に設定し、この処理液中に試料を2分間浸漬する。浸漬後、試料をイオン交換水で洗浄する。
【0083】
(5)無電解銅めっき:
OS−1598M(48ml/L)、OS−1598A(10ml/L)、OS−1598R(2ml/L)、OS−1120SR(2.1ml/L)、CupZ(23ml/L)、及びCupY(12ml/L)〔それぞれシプレイ・ファーイースト(株)製、商品名〕をこれら比率で混合してめっき液を調製し、次いで、めっき液を45℃の温度に設定して、その中に試料を15分浸漬する。浸漬後、試料をイオン交換水で洗浄する。
【0084】
(6)電気銅めっき:
硫酸銅(220g/L)と硫酸(60g/L)をこれらの比率で混合してめっき液を調製し、次いで、めっき液を25℃の温度に設定して、その中に試料を浸漬し、2A/dm2の電流密度で20分間通電することにより、厚み約15μmのめっき層を形成する。
【0085】
[実施例1]
液晶ポリエステル樹脂(LCP)〔ベクトラC810、ポリプラスチック(株)製、商品名〕を、射出成形機(型締力=100トン、スクリュー径=45mmφ)を用いて、射出圧50kg/cm2、保圧時間10秒間、金型温度60℃の条件にて射出成形することにより、図2に示す形状の一次成形品21を成形した。得られた一次成形品をエタノールで洗浄した後、80℃に設定した45%の水酸化ナトリウム水溶液中に5分間浸漬し、次いで、3%の塩酸で中和する方法により粗面化した。粗面化した一次成形品を二次金型内にセットし、レジスト樹脂を射出成形して、一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面にレジスト樹脂被覆層を形成した(二次成形品の成形)。
【0086】
レジスト樹脂としては、ダイマー酸(0.65当量)、セバシン酸(0.35当量)、エチレンジアミン(0.53当量)、及びピペラジン(0.53当量)を重縮合して得られた、軟化点160℃、酸価1.0mgKOH/g、アミン価10.0mgKOH/g、溶融粘度3,000mPa・s(210℃)のポリアミド(A)と、ダイマー酸(1.0当量)及びジエチレントリアミン(1.5当量)を重縮合して得られた、酸価1.0mgKOH/g、アミン価100.0mgKOH/g、溶融粘度100mPa・s(200℃)のポリアミドポリアミン(B)とを、A:B=80/20の重量比で配合し、230℃で12時間溶融混合、アミド交換反応させて得られた、軟化点150℃、酸価1.0mgKOH/g、アミン価25.0mgKOH/g、溶融粘度3,000mPa・s(200℃)、有機酸に対する溶解速度0.3mm/30分の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を使用した。
【0087】
得られた二次成形品に、前記手順で無電解めっき及び電解めっき処理を行った後、60℃の濃度30重量%酢酸水溶液中に30分間浸漬して、レジスト樹脂被覆層を溶解除去して、導体回路22を有する三次元射出成形回路部品を得た。得られた回路部品は、図2に示すように、回路幅300μm、回路ピッチ600μmの回路が形成されており、所望のパターンの導体回路層を高精度で形成することが可能であった。
【0088】
[実施例2]
ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)〔UBE PBT 3000 宇部興産(株)製、商品名〕100重量部に炭酸カルシウム20重量部を添加した樹脂組成物を、射出成形機(型締力100トン、スクリュー径45mmφ)を用いて、射出圧50kg/cm2、保圧時間10秒間、金型温度60℃の条件にて射出成形することにより、図2に示す形状の一次成形品21を成形した。この一次成形品をエタノールで洗浄した後、80℃に設定したの濃度45重量%水酸化ナトリウム水溶液中に5分間浸漬し、次いで、3%の塩酸で中和する方法で粗面化した。
【0089】
粗面化した一次成形品を二次金型内にセットし、レジスト樹脂として実施例1で使用したのと同じ有機酸可溶型ポリアミド樹脂を用いて、インサート射出成形により二次成形品を得た。得られた二次成形品に、前記手順で無電解めっき及び電解めっき処理を行った後、60℃の濃度30重量%酢酸水溶液中に30分間浸漬する方法で、レジスト樹脂被覆層を溶解除去し、導体回路22付き回路部品を得た。この回路部品は、回路幅300μm、回路ピッチ600μmの回路を描くことができ、所望のパターンの導体回路層を高精度で形成することが可能であった。
【0090】
[比較例1]
実施例1で作製したのと同じ一次成形品を使用し、二次成形用のレジスト樹脂として、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂〔エコマティAX2000、日本合成化学(株)製、商品名〕を使用し、図2に対応する形状を有する二次成形品を得た。
【0091】
この系では、粗面化工程において、レジスト樹脂の膨潤が見られ、所望の回路幅300μm、回路ピッチ600μmのパターンの導体回路層を形成することができなかった。
【0092】
[比較例2]
実施例1で作製したのと同じ一次成形品を使用し、二次成形用のレジスト樹脂として、実施例1で用いたポリアミド(A)を使用したこと以外は、実施例1と同様にして導体回路の形成を行った。しかし、レジスト除去工程で、レジスト樹脂被覆層を除去することができず、所望の回路幅300μm、回路ピッチ600μmのパターンの導体回路層の形成ができなかった。
【0093】
[比較例3]
実施例1で作製したのと同じ一次成形品を使用し、二次成形用のレジスト樹脂として、実施例1で使用したポリアミドポリアミン(B)を使用したこと以外は、実施例1と同様にして導体回路の形成を行った。しかし、レジスト樹脂の射出成形工程で、バリ(一次成形品と金型のクリアランスに樹脂が入り込む現象)が発生し、所望の回路幅300μm、回路ピッチ600μmのパターンの導体回路層の形成ができなかった。
【0094】
[比較例4]
実施例1で作製したのと同じ一次成形品を使用し、二次成形用のレジスト樹脂として、実施例1のポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)を30/70の重量比で混合し、230℃で12時間溶融混合し、アミド交換反応させて得られた、軟化点120℃、酸価1.0mgKOH/g、アミン価70.0mgKOH/g、溶融粘度300mPa・s(200℃)、有機酸に対する溶解速度0.25mm/30分の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を使用したこと以外は、実施例1と同様にして胴体回路の形成を行った。しかし、レジスト樹脂を射出成形する工程で、バリ(一次成形品と金型のクリアランスに樹脂が入り込み)が発生し、所望の回路幅300μm、回路ピッチ600μmのパターンの導体回路層の形成ができなかった。
【0095】
[比較例5]
実施例1で作製したのと同じ一次成形品を使用し、二次成形用のレジスト樹脂として、実施例1のポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)を80/20の重量比で配合し、200℃で2軸混合機(30mmφ、L/D=32)にて溶融混合(ブレンド)して得られた、軟化点155℃、酸価1.0mgKOH/g、アミン価28.0mgKOH/g、溶融粘度3,000mPa・s(200℃)のポリアミド樹脂を使用したこと以外は、実施例1と同様にして胴体回路の形成を行った。しかし、レジスト除去工程でレジスト樹脂被覆層を除去することができず、所望の回路幅300μm、回路ピッチ600μmのパターンの導体回路層の形成ができなかった。
【0096】
【発明の効果】
本発明によれば、溶融成形性、合成樹脂成形品に対する接着性、めっき処理液に対する耐性、有機酸に対する溶解性に優れた新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂とその製造方法が提供される。また、本発明によれば、このような優れた特性を有する有機酸可溶型ポリアミド樹脂をレジスト樹脂として使用する工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法が提供される。本発明によれば、微細なピッチの導体回路層を有する成形回路部品を製造することができ、成形品上に導体回路層を形成したMIDなどの分野での利用価値は大きいものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のMID製造方法の一例に従って、工程(a)から工程(e)を経て、MIDが製造されることを示す工程図である。
【図2】本発明の製造方法の一例に従って得られるMIDの一例を示す略図であり、斜視図(A)、正面図(B)、及び側面図(C)を示す。
【符号の説明】
11:一次成形品、
12:レジスト樹脂層、
13:めっき層(導体回路層)、
21:一次成形品、
22:めっき層(導体回路層)。
Claims (9)
- ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とをアミド交換反応させてなる新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂であって、
(1)ポリアミド(A)が、
a)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
b)下記式(I)
で表されるピペラジン化合物、及び下記式(II)
で表されるジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物(b−1)を全アミノ基の20当量%以上と、該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を全アミノ基の80当量%以下とからなるジアミン成分とを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が0.8:1〜1.3:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドであり、
(2)ポリアミドポリアミン(B)が、
c)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
d)ポリアルキレンポリアミンとを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が1.3:1〜3.0:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドポリアミンであり、
(3)ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)との重量比(A:B)が95:5〜40:60であり、かつ、
(4)アミド交換反応後に下記物性
i)軟化点が80〜190℃、
ii)酸価が0〜5mgKOH/g、
iii)アミン価が10〜100mgKOH/g、
iv)200℃で測定した溶融粘度が350〜80,000mPa・s、及び
v)濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬して測定した溶解速度が0.2mm/30分以上
を有する
ことを特徴とする有機酸可溶型ポリアミド樹脂。 - ポリアミド(A)が、軟化点100〜200℃、酸価0〜10mgKOH/g、アミン価5〜30mgKOH/g、及び210℃で測定した溶融粘度500〜100,000mPa・sの物性を有するものである請求項1記載の有機酸可溶型ポリアミド樹脂。
- ポリアミドポリアミン(B)が、酸価0〜5mgKOH/g、アミン価50〜350mgKOH/g、及び200℃で測定した溶融粘度50〜3,000mPa・sの物性を有するものである請求項1記載の有機酸可溶型ポリアミド樹脂。
- ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とを、150〜300℃の範囲内の温度で1時間以上溶融混合することによりアミド交換反応させてなるものである請求項1記載の有機酸可溶型ポリアミド樹脂。
- ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とをアミド交換反応させる新規な有機酸可溶型ポリアミド樹脂の製造方法であって、
(1)ポリアミド(A)が、
a)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(a−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(a−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
b)下記式(I)
で表されるピペラジン化合物、及び下記式(II)
で表されるジピペリジル化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の含窒素複素環化合物(b−1)を全アミノ基の20当量%以上と、該含窒素複素環化合物以外のジアミン化合物(b−2)を全アミノ基の80当量%以下とからなるジアミン成分とを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が0.8:1〜1.3:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドであり、
(2)ポリアミドポリアミン(B)が、
c)二量体脂肪酸含有量が65重量%以上のダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体(c−1)を全カルボキシル基の20当量%以上と、ダイマー酸以外のジカルボン酸化合物またはそのアミド生成可能な誘導体(c−2)を全カルボキシル基の80当量%以下とからなるジカルボン酸成分と、
d)ポリアルキレンポリアミンとを、
全アミン当量の全カルボキシル当量に対する比が1.3:1〜3.0:1の範囲内で重縮合して得られるポリアミドポリアミンであり、そして、
(3)ポリアミド(A)とポリアミドポリアミン(B)とを重量比(A:B)95:5〜40:60で、150〜300の範囲内の温度で1時間以上溶融混合してアミド交換反応をさせることにより、
(4)アミド交換反応後に下記物性
i)軟化点が80〜190℃、
ii)酸価が0〜5mgKOH/g、
iii)アミン価が10〜100mgKOH/g、
iv)200℃で測定した溶融粘度が350〜80,000mPa・s、及び
v)濃度30重量%の酢酸水溶液100mlに60℃で30分間浸漬して測定した溶解速度が0.2mm/30分以上
を有するポリアミド樹脂を生成させる
ことを特徴とする有機酸可溶型ポリアミド樹脂の製造方法。 - (1)回路部品の基板を構成する一次成形品を合成樹脂の射出成形により形成する工程1、
(2)必要に応じて、1次成形品の表面を粗面化する工程2、
(3)一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形する工程3、
(4)二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、めっきにより導体回路層を形成する工程4、及び
(5)有機酸水溶液を用いて有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する工程5
からなる一連の工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法。 - 工程5において、有機酸水溶液として濃度5〜50重量%のギ酸または酢酸の水溶液を用いる請求項6記載の製造方法。
- (i)回路部品の基板を構成する一次成形品を合成樹脂の射出成形により形成する工程I、
(ii)必要に応じて、1次成形品の表面を粗面化する工程II、
(iii)一次成形品の回路を形成すべき部分を除く全表面に、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の有機酸可溶型ポリアミド樹脂を射出成形して、有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を有する二次成形品を成形する工程III、
(iv)二次成形品の有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層部分を除く回路を形成すべき部分に、触媒を賦与する工程IV、
(v)有機酸水溶液を用いて有機酸可溶型ポリアミド樹脂被覆層を溶解除去する工程V、及び
(vi)触媒賦与部分にめっきして導体回路層を形成する工程VI
からなる一連の工程を含む三次元射出成形回路部品の製造方法。 - 工程Vにおいて、有機酸水溶液として濃度5〜50重量%のギ酸または酢酸の水溶液を用いる請求項8記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002222476A JP4053369B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002222476A JP4053369B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004059829A true JP2004059829A (ja) | 2004-02-26 |
JP4053369B2 JP4053369B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=31942489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002222476A Expired - Fee Related JP4053369B2 (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4053369B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005217279A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 三次元射出成形回路部品の製造方法 |
JP2006346980A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
WO2014104699A1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 제일모직 주식회사 | 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 |
-
2002
- 2002-07-31 JP JP2002222476A patent/JP4053369B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005217279A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 三次元射出成形回路部品の製造方法 |
JP4501442B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-07-14 | 住友電気工業株式会社 | 三次元射出成形回路部品の製造方法 |
JP2006346980A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 射出成形回路部品とその製造方法 |
WO2014104699A1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 제일모직 주식회사 | 폴리아미드 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4053369B2 (ja) | 2008-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2544013C2 (ru) | Полиамидная смола | |
US8207261B2 (en) | Plastic articles, optionally with partial metal coating | |
TWI513764B (zh) | 聚醯胺組成物及成形品 | |
TW201336677A (zh) | 熱塑性樹脂組成物及其成形品 | |
US20100159260A1 (en) | Chrome-free method of conditioning and etching of a thermoplastic substrate for metal plating | |
CN108367470A (zh) | 在金属表面上塑料包覆成型的方法和塑料-金属混杂部件 | |
CN103119083A (zh) | 聚酰胺树脂 | |
JP4053369B2 (ja) | 有機酸可溶型ポリアミド樹脂、その製造方法、及び三次元射出成形回路部品の製造方法 | |
JP4471088B2 (ja) | 有機酸可溶型ポリアミド樹脂組成物及び三次元射出成形回路部品の製造方法 | |
CN1230467C (zh) | 聚酰胺树脂组合物及其成型品 | |
JP4501442B2 (ja) | 三次元射出成形回路部品の製造方法 | |
JP7107445B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、積層体およびそれらの製造方法 | |
JP2007321083A (ja) | ポリアミド接着剤及びその利用 | |
JP7043705B2 (ja) | 熱可塑性組成物、それから製造される成形品、ならびに自動車およびe&e用途におけるその使用 | |
JP2007154071A (ja) | めっき用樹脂成形品とそれを用いた射出成形回路部品 | |
JP3715866B2 (ja) | 立体回路基板の製造方法及び立体回路基板 | |
JP3400133B2 (ja) | 成形体 | |
JP5282643B2 (ja) | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 | |
JP3474247B2 (ja) | 表面実装部品用樹脂組成物 | |
JP2015507049A (ja) | ブリスタリングが発生しないポリアミド組成物 | |
JP2006346980A (ja) | 射出成形回路部品とその製造方法 | |
JP3975123B2 (ja) | めっき合成樹脂成形品とその製造方法 | |
JP4331840B2 (ja) | 微細メッキ方法 | |
JPH0420024B2 (ja) | ||
US20100080969A1 (en) | Method for metallizing a component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071205 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4053369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131214 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |