JP2004056078A

JP2004056078A - 電極の回復処理方法

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Publication number: JP2004056078A
Application number: JP2003003508A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Suzuki; 鈴木　威之; Yoshinori Wakabayashi; 若林　良典
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-05-27
Filing date: 2003-01-09
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2023-01-09
Also published as: US20030218252A1; KR20030091788A; KR100529141B1; CN1467832A; US6905952B2; DE10323224A1; JP3771907B2; DE10323224B4; CN1467832B

Abstract

【課題】摩耗した電極板の電極部の接続面に容易にかつ確実に所定の凹凸を形成することができること。
【解決手段】所定の粗さを有する転写面１０ｓを有する転写板１０の転写面１０ａが転写板１０の線膨張率よりも大なる線膨張率を有する基材４４Ｍ上に形成されるコンタクトシート４４の複数のバンプ４４Ｂに対し所定の圧力で当接されるもとで、基材４４Ｍおよび転写板１０が所定の温度まで加熱されることにより、バンプ４４Ｂの接続面が所定の粗さの表面に回復されるもの。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の端子に対し電気的接続を行う電極部を有する電極板の電極部の接続面を所定の表面粗さとなるように回復させることができる電極の回復処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器用ＩＣソケットまたはコネクタにおいては、一般に、配線用基板の電極に装着される半導体装置の端子が電気的に確実に接続されることが要望される。このような装置においては、例えば、特開平８−９６８６５号公報、および、特開２０００−２９４０４３号公報にも示されるように、半導体装置の端子（電極）が電気的に接続される導体パターンの電気接点部、あるいは、導電路の端面に、その端子に形成される酸化被膜を突き破るために十分なセラミック溶射被膜を溶射により、または微小突起をエッチング処理により形成することが提案されている。このように微小突起が電気接点部、あるいは、導電路の端面に形成されることにより、互いの接触面積が低減され、かつ、単位面積あたりの接触圧力が増大するので酸化被膜が破壊され易いという効果を奏することとなる。
【０００３】
その結果、半導体装置の端子が配線用基板の電極に電気的に確実に接続されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような電子機器用ＩＣソケットにおいては、導体パターンの電気接点部が繰り返し使用される場合、上述のような耐磨耗性を有する微小突起およびセラミック溶射被膜の耐久性にも一定の寿命があるので微小突起が接触圧力等により摩耗することとなる。従って、その電気接点部、あるいは、導電路の端面は、使用頻度に応じ回復することなく、凹凸のない略平坦な表面となるので接触面積が増大し、かつ、接触圧力が不十分となる虞がある。その結果、当初得られた確実な電気的な接続が、使用するにつれて得られなくなる場合がある。
【０００５】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置の端子に対し電気的接続を行う電極部を有する電極板の電極部の接続面を所定の表面粗さとなるように回復させることができる電極の回復処理方法であって、摩耗した電極板の電極部の接続面に容易にかつ確実に所定の凹凸を形成することができる電極の回復処理方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る電極の回復処理方法は、絶縁基板上に形成される電極部を有し、半導体装置の端子部に対して電極部の接続面を介して電気的接続を行う電極板における電極部の接続面に、電極板の絶縁基板の線膨張率と異なる線膨張率の材料で作られ、凹凸が形成される表面を有する転写板の表面と接続面とを互いに接触するように載置する第１の工程と、第１の工程において前記電極部の接続面に載置された転写板を所定の圧力で電極部の接続面に向けて押圧しつつ、転写板および該電極板を所定温度で所定期間、加熱する第２の工程と、転写板を前記電極板に対して離隔させ、電極部の接続面に所定の凹凸を得る第３の工程と、を含んでなる。
【０００７】
また、第２の工程における所定温度および所定期間は、それぞれ、８０℃以上から１５０℃未満までの温度範囲で、５分以上１５分以下の期間に設定されてもよい。
【０００８】
さらに、本発明に係る電極の回復処理方法は、母材の耐磨耗性に比して優れた耐摩耗性を有する微小な結晶物を母材中に所定量含んでなる電極部が絶縁基板上に形成され、半導体装置の端子部に対して電極部の接続面を介して電気的接続を行う電極板における電極部の接続面に、半導体装置の端子部を載置する第１の工程と、半導体装置の端子部を電極板の接続面に対して接触させつつ接続面を摩耗させ、結晶物の一部を露出させることにより、所定の凹凸を接続面に得る第２の工程とを含んでなる。
【０００９】
結晶物は、母材である銅の硬度よりも大なる硬度を有し、かつ、電気伝導度が比較的高いパラジュウムまたはニッケルで作られてもよい。
【００１０】
さらにまた、本発明に係る電極の回復処理方法は、絶縁基板上に形成される電極部を有し、半導体装置の端子部に対して電極部の接続面を介して電気的接続を行う電極板における該電極部の接続面に、凹凸が形成される表面を有する転写板の表面と接続面とを互いに接触するように載置する第１の工程と、第１の工程において電極部の接続面に載置された転写板を所定の圧力で電極部の接続面に向けて押圧しつつ、転写板または電極部の接続面を接続面に対し略平行ないずれかの方向に所定量、少なくとも１回、相対的に移動させる第２の工程と、転写板を電極板に対して離隔させ、電極部の接続面に所定の凹凸を得る第３の工程と、を含んでなる。
【００１１】
また、第２の工程において、電極板を支持しつつ電極部の接続面に対し略平行に移動させる摺動装置により転写板に対し電極板が移動せしめられるものでもよい。
【００１２】
第２の工程における押圧力が、一つの電極部あたり１ｇ以上１００ｇ以下であってもよく、また、第２の工程における相対的な移動の所定量が、１μｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図７は、本発明に係る電極の回復処理方法の第１の実施例、後述する第２の実施例および第３の実施例が適用される接続用電極板を備える半導体装置用ソケットを示す。
【００１４】
図７に示される半導体装置用ソケットにおいては、例えば、半導体装置の電気的特性試験、具体的にはバーンイン試験等に利用されるものとされる。半導体装置用ソケットは、半導体装置としてのベアチップが内部に収容されるキャリアユニット４０と、キャリアユニット４０が着脱可能に収容部に装着されるＩＣソケット３０とを含んで構成されている。
【００１５】
ＩＣソケット３０は、ベアチップへの検査信号およびベアチップからの検出出力信号等の入出力を行なうプリント配線基板３８上に配置され、キャリアユニット４０を収容する収容部を有する本体部３２と、本体部３２に設けられ、キャリアユニット４０における構成要素となる後述する接続用電極板としてのコンタクトシートの各パッドにそれぞれ電気的に接続される複数のコンタクトからなるコンタクト群３４と、本体部３２に対し昇降動可能に配されコンタクト群３４の各接点部を選択的にコンタクトシートの各パッドに選択的に電気的に接続するカバー部材３６とを主な要素として構成されている。
【００１６】
樹脂材料で成形される本体部３２は、プリント配線基板３８の電極部に対応して所定位置に配置されている。本体部３２は、図７に示されるように、キャリアユニット４０が収容される収容部３２Ａを有している。収容部３２Ａは、後述するキャリアユニット４０のベース部の下部に係合される下部基台部３２ａの内周部と、下部基台部３２ａに連なりそのベース部の上部に係合される上部基台部３２ｂの内周部とにより包囲されて形成されている。下部基台部３２ａには、コンタクト群３４が支持されている。下部基台部３２ａおよび上部基台部３２ｂには、コンタクト群３４を構成する各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が挿入されるスリットが形成されている。
【００１７】
各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、下部基台部３２ａに圧入されている端子部３４Ｔと、端子部３４Ｔに連なりコンタクトシートのパッドに下方側から電気的に接続される固定側接点部３４ｆと、弾性を有し端子部３４Ｔに連なりコンタクトシートのパッドに上方側から電気的に接続される可動側接点部３４ｍと、可動側接点部３４ｍから分岐され後述するカバー部材３６の斜面部に選択的に係合されて可動側接点部３４ｍを固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる被係合部３４ｅとを含んで構成されている。
【００１８】
各コンタクト３４ａｉは、図７において、後述するコンタクトシート４４のパッドに対応して紙面に対し略垂直方向に沿って所定の間隔で配列されている。なお、図７においては、収容部３２Ａの四方を取り囲むコンタクト群３４のうちの一辺に対応する部分のみのコンタクト群３４を示す。
【００１９】
樹脂材料で成形されるカバー部材３６は、キャリアユニット４０が通過する開口部３６ａを有している。開口部３６ａの周縁を形成する枠状部分は、本体部３２の外周部に設けられる溝に案内される脚部により、昇降動可能に支持されている。なお、カバー部材３６は、図示が省略される弾性部材により、本体部３２に対し離隔する方向に付勢されている。その枠状部分の各辺の下端には、図７のニ点鎖線で示されるように、カバー部材３６が所定位置まで下降せしめられるとき、上述の各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅに係合し可動側接点部３４ｍをその弾性力に抗して固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる斜面部３６ｓがそれぞれ形成されている。
【００２０】
後述するキャリアユニット４０がＩＣソケット３０の本体部３２の収容部３２Ａに装着される場合、カバー部材３６が所定量、押し下げ保持されることにより、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍが収容部３２Ａに対し後退せしめられた後、上方から開口部３６ａを介してキャリアユニット４０が収容部３２Ａ内に位置決めされ載置される。その際、固定側接点部３４ｆは、キャリアユニット４０におけるコンタクトシート４４のパッドの下面側に当接せしめられる。
【００２１】
続いて、保持された状態のカバー部材３６が解放されるとき、上述の弾性体の復帰力、および各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅの弾性力の合力によりカバー部材３６が上昇せしめられる。その際、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍは、元の位置に戻され、キャリアユニット４０のコンタクトシート４４のパッドの上面側に当接せしめられる。それにより、図７に示されるように、コンタクトシート４４とコンタクト群３４とが電気的に接続されることになる。
【００２２】
キャリアユニット４０は、図８に示されるように、ベアチップ６０が収容される収容部４６Ａを有するキャリアハウジング４６と、キャリアハウジング４６の収容部４６Ａの底部を形成するベース部材４２上に弾性シート５８を介して配されるコンタクトシート４４と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して押圧する押圧体５６を含んでなる押圧用蓋５２と、押圧用蓋５２をキャリアハウジング４６に選択的に保持するラッチ機構５０（図７参照）とを含んで構成されている。
【００２３】
押圧用蓋５２は、図８に示されるように、ベアチップ６０の上面に当接する押圧面５６ａを有する押圧体５６と、押圧体５６の基部を収容する蓋本体６４と、押圧体５６の基部の凹部と蓋本体６４の比較的深い凹部との間の空間に配され押圧体５６をベアチップ６０に向けて付勢する複数のスプリング５４とを含んで構成されている。
【００２４】
略正方形のベアチップ６０は、例えば、所定の電極群をコンタクトシート４４のバンプに対向する下面に有している。
【００２５】
押圧体５６の基部は、蓋本体６４の比較的浅く広い凹部内に移動可能に挿入されている。その押圧体５６が挿入される部分の端部には、蓋本体６４の下端に設けられる爪部に係合される爪部５６ｎが相対向して複数個形成されている。これにより、押圧体５６がスプリング５４の付勢力で付勢された状態で蓋本体６４に保持されることとなる。
【００２６】
蓋本体６４は、その対向する両端部にそれぞれ、ラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂが係合される突起部６４ｐを有している。突起部６４ｐは、後述するように、押圧用蓋５２の装着のとき、フック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端の傾斜面に係合し、フック部材４８Ａおよび４８Ｂを互いに離隔する方向に押圧する斜面部６４ｐｓを有している。
【００２７】
ラッチ機構５０は、キャリアハウジング４６の両端にそれぞれ、回動可能に支持され蓋本体６４を保持するフック部材４８Ａおよび４８Ｂと、フック部材４８Ａおよび４８Ｂをそれぞれ、図７において矢印の示す方向、即ち、蓋本体６４の突起部６４ｐに係合させる方向に付勢するねじりコイルばね６６と、フック部材４８Ａ、４８Ｂ、およびねじりコイルばね６６を支持する支持軸６８とを含んで構成されている。
【００２８】
キャリアハウジング４６の両端部には、押圧用蓋５２が装着されるとき、蓋本体６４の下部の外周部を案内するガイド部４６ｇが形成されている。ガイド部４６ｇの周囲には、支持軸６８の両端部が支持されている。
【００２９】
コンタクトシート４４は、図８および図９に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ４４Ｂを基材４４Ｍ内に有している。例えば、母材となる銅の表面がニッケルおよび金メッキ処理されて形成される各バンプ４４Ｂの先端は、その基材４４Ｍの表面から所定の高さだけ突出している。基材４４Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料（線膨張係数：３５×１０^−６／℃）で薄板状に作られ、約４０μｍ程度の厚さを有している。
【００３０】
各バンプ４４Ｂは、図９に示されるように、銅箔で作られる導体層４４ｃを介してパッド４４ｐに接続されている。パッド４４ｐは、基材４４Ｍにおいてベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００３１】
なお、コンタクトシート４４における複数のバンプ４４Ｂの形成される部分は、ベース部材４２の表面に略平行に相対的に所定の範囲だけ移動可能に支持されている。
【００３２】
かかる構成において、キャリアユニット４０内にベアチップ６０を装着するにあたっては、先ず、ベアチップ６０の電極群がコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して位置決めされ、ベアチップ６０の電極群がバンプ４４Ｂに当接するように配置される。次に、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入される。その際、押圧用蓋５２の蓋本体６４の斜面部６４ｐｓにより、ねじりコイルばね６６の付勢力に抗してラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに離隔する方向に回動される。また、蓋本体６４の外周面がガイド部４６ｇの内面に案内されつつ、押圧体５６の押圧面５６ａがスプリング５４の付勢力に抗してベアチップ６０の上面に押し付けられる。
【００３３】
続いて、ねじりコイルばね６６より付勢されることにより、フック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体６４の突起部６４ｐに係合される。その結果、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６に保持されることとなる。
【００３４】
そして、そのキャリアユニット４０が上述したように収容部３２Ａに装着された状態でベアチップ６０に対し所定の雰囲気中で試験が実行されることとなる。
【００３５】
そのような試験にあたり、上述のようなコンタクトシート４４は、所定数の装着される新たなベアチップ６０に対し繰り返し利用されることとなる。
【００３６】
このような試験に供される以前、各バンプ４４Ｂは、当初、図５（Ａ）に拡大されて示されるように、略円錐状の形状を有している。また、バンプ４４Ｂの最先端部には、図６（Ａ）に拡大されて示されるように、微小な凹凸４４ａがその表面全体に形成されている。
【００３７】
次に、コンタクトシート４４が試験に供されるとき、図５（Ｂ）および図６（Ｂ）に拡大されて示されるように、バンプ４４Ｂの最先端部は、所定の潰し代をもって所定の圧力でベアチップ６０の電極面に、当接されることとなる。
【００３８】
続いて、一枚のコンタクトシート４４が所定数のベアチップ６０に対し繰り返し利用されることにより、図５（Ｃ）および図６（Ｃ）に拡大されて示されるように、各バンプ４４Ｂ’の最先端部は、押し潰され、平坦面を有する略円錐台形状となる。そのような各バンプ４４Ｂ’の平滑な平坦面４４ｆｓは、図６（Ａ）に示されるような微小な凹凸を有していないものとなる。
【００３９】
従って、一枚のコンタクトシート４４が交換されることなく所定回数以上使用される場合、コンタクトシート４４およびベアチップ６０相互間の電気的接続が不確実となる虞がある。
【００４０】
そこで、本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例においては、予め、図１（Ａ）に示されるような、所定の厚さを有する転写板１０が用意される。その転写板１０は、例えば、表面処理としてクロム（線膨張係数：約６．２×１０^−６／℃）でメッキ処理した冷間工具鋼（ＪＩＳ記号　ＳＫＳ，ＳＫＤ）（線膨張係数：約１１．５×１０^−６／℃）で作られ、少なくとも一方側の転写面１０ｓに、図２（Ａ）に拡大されて示されるように、所定の粗さの凹凸１０ａを有している。
【００４１】
先ず、図１（Ａ）に示されるように、バンプが摩耗したコンタクトシート４４が、配置されるとともに、ベアチップ６０の代わりに転写板１０が装着された上述のキャリアユニット４０が所定の室内温度を維持する恒温槽１２内に配置される。恒温槽１２は、室内の温度を可変に調整できる温度調整器を備えるものとされる。
【００４２】
その際、転写板１０は、その転写面１０ｓが恒温槽１２内の各バンプ４４Ｂ’の摩耗した平坦面４４ｆｓに接触するように複数の平坦面４４ｆｓにより形成される共通平面上に載置される。従って、転写板１０は、複数のバンプ４４Ｂ’の平坦面４４ｆｓにより支持されることとなる。その際、押圧体５６を介してスプリング５４の付勢力により、図１（Ａ）に示される矢印Ｆの示す方向に沿って所定の圧力で加圧される。その加圧力は、例えば、１個のバンプ４４Ｂあたり約１ｇ以上１００ｇ以下の範囲に設定されている。本願の発明者による検証によれば、加圧力が１個のバンプ４４Ｂあたり約１ｇ未満の場合、回復処理の効果が殆どなく、また、加圧力が１個のバンプ４４Ｂあたり１００ｇを越える場合、バンプ４４Ｂの突出高さが基準よりも低くなりすぎ、かつ、バンプ４４Ｂの先端の潰れが比較的大となることにより、被検査物の電極に比較的大きな損傷を及ぼすという問題が生じることが確認されたのでその加圧力は、例えば、１個のバンプ４４Ｂあたり約１ｇ以上１００ｇ以下の範囲に設定されている。
【００４３】
図３（Ｂ）は、転写面１０ｓが平坦面４４ｆｓに接触し加圧された直後のバンプ４４Ｂ’の先端部の状態を拡大して示す。これにより、図３（Ｂ）から明らかなように、バンプ４４Ｂ’の先端部は、転写板１０の凹凸１０ａにより押圧され比較的粗い凹凸４４ｐｓが形成されることとなる。
【００４４】
次に、恒温槽１２内の温度が例えば、標準状態から８０℃以上から１５０℃までの範囲に上昇せしめられ、５分以上維持される。なお、恒温槽１２内の温度および維持する期間は、好ましくは、室温１５０℃で１５分程度に設定される。
【００４５】
従って、転写板１０およびコンタクトシート４４は、それぞれ、室温の温度上昇につれて例えば、図１（Ａ）の矢印Ｅの示す方向に膨張した場合においては、基材４４Ｍの熱膨張係数は、上述したように転写板１０の線膨張係数よりも大に設定されているのでコンタクトシート４４は、図３（Ｂ）に示される凹凸４４ｐｓと転写面１０ｓとの相互間の摩擦力に抗して転写板１０の伸びに比して相対的に大に延びることとなる。その結果、凹凸４４ｐｓが形成される面は、コンタクトシート４４およびバンプ４４Ｂ’の転写面１０ｓの微小な凹凸１０ａに対する数十μｍ程度の相対的な摺動によりさらに削られ、図３（Ｃ）に示されるような、その表面粗さがより細かな粗さの凹凸４４ｍｓが形成されることとなる。
【００４６】
続いて、回復処理されたバンプ４４Ｂ”を有するコンタクトシート４４”が図１（Ｂ）に示されるように、キャリアユニット４０から取り出される。
【００４７】
従って、図２（Ｂ）および図３（Ｄ）に拡大されて示されるように、バンプ４４Ｂ”の最先端の面４４ｅｓには、比較的大きな押圧力を加えることなく、転写板１０における転写面１０ｓの微小な凹凸１０ａの押圧および摺動に対応した比較的微細な凹凸４４ｍｓが形成されることとなる。
【００４８】
また、上述のように、加熱することにより、バンプ４４Ｂが変形し易くなるので上述の凹凸の形成がより容易となる。
【００４９】
図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、本願発明の発明者により検証された比較例におけるバンプ４４Ｂ’の各工程の状態を示す。
【００５０】
その比較例においては、電極の回復処理を行うにあたり、上述の例のように加熱されることなく、上述のキャリアユニット４０内に、上述の例と同様に図４（Ａ）に拡大されて示されるような、バンプ４４Ｂ’が摩耗したコンタクトシート４４が配され、かつ、上述のようにベアチップ６０の代わりに同様な転写板１０が装着されるだけのものとされる。
【００５１】
斯かる比較例においては、押圧体５６を介してスプリング５４の付勢力により、図１（Ａ）に示される矢印Ｆの示す方向に沿って上述の例と同様な所定の圧力でバンプ４４Ｂ’が転写板１０により加圧される。図４（Ｂ）は、転写面１０ｓが平坦面４４ｆｓに接触し加圧された直後のバンプ４４ＢＣの先端部の状態を拡大して示す。これにより、図４（Ｂ）から明らかなように、バンプ４４ＢＣの先端部は、転写板１０の凹凸１０ａにより押圧され比較的粗い凹凸４４ｐｓが形成されることとなる。
【００５２】
次に、回復処理されたバンプ４４ＢＣを有するコンタクトシートが、キャリアユニット４０から取り出される。
【００５３】
従って、図４（Ｃ）に拡大されて示されるように、バンプ４４ＢＣの最先端の面には、転写板１０における転写面１０ｓの微小な凹凸１０ａの押圧に対応した比較的粗い凹凸４４ｐｓが形成されることとなる。
【００５４】
その結果、比較例の方法においては、本願の実施例１において得られるような比較的微細な凹凸４４ｍｓが形成されないことが確認された。
【００５５】
加えて、本願発明においては、上述したような転写面１０ｓとバンプ４４Ｂとの間の相対的な摺動により、バンプ４４Ｂの接続面にヤスリをかけたような効果が得られ、しかも、押圧だけにより転写を行う場合に比してその凹凸の間隔がより狭くかつ凹凸が確実に形成されることとなる。
【００５６】
図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、本発明に係る電極の回復処理方法の第２の実施例における各工程を模式的に示す。
【００５７】
図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示される例に用いられるコンタクトシート８０は、図１０（Ａ）に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ８４Ｂを基材８４Ｍ内に有している。その各バンプ８４Ｂの先端は、その基材８４Ｍの表面から所定の高さだけ突出している。その先端の表面全体には、図１１（Ａ）に拡大されて示されるように、微小な凹凸８４ａが形成されている。
【００５８】
各バンプ８４Ｂは、銅箔で作られる導体層８４Ｃを通じてパッド（不図示）に電気的に接続されている。そのパッドは、基材８４Ｍにおいて上述のようなベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。各バンプ８４Ｂは、例えば、母材となる金（ヌープ硬度：８０〜２００）または銅（ヌープ硬度：２５０〜３２０）に所定の結晶物８６が略均一に混合された材料で略円錐状に形成されている。
【００５９】
結晶物８６は、母材が金の場合、金の硬度よりも大なる硬度を有し比較的電気伝導度の高い約２〜３μｍの粒子径のパラジュウム（Ｐｄ）（ヌープ硬度：２５０〜３５０）で作られ、約１５〜２０％／ｖｏｌ程度の含有率で混合されている。
【００６０】
また、結晶物８６は、母材が銅の場合、銅の硬度よりも大なる硬度を有し比較的電気伝導度の高い約２〜３μｍの粒子径のニッケル（Ｎｉ）（ヌープ硬度：３００〜４９０）で作られ、約１５〜２０％／ｖｏｌ程度の含有率で混合されている。
【００６１】
基材８４Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料（線膨張係数：３５×１０^−６／℃）で薄板状に作られ、約４０μｍ程度の厚さを有している。
【００６２】
斯かるコンタクトシート８０の電極としてのバンプ８４Ｂを回復処理するにあたっては、一枚のコンタクトシート８０が上述のキャリアユニット４０内に上述のように配置されるもとで、ベアチップ６０に対し繰り返し利用されることによりバンプ８４Ｂの先端の接続面が自動的に回復処理されることとなる。従って、上述の第１実施例において用いられている転写板１０の押圧工程および加熱工程が不要とされる。
【００６３】
即ち、キャリアユニット４０内のコンタクトシート８０が試験に供されるとき、図１０（Ｂ）および図１１（Ｂ）に拡大されて示されるように、バンプ８４Ｂの最先端部は、所定の潰し代をもって所定の圧力でベアチップ６０の電極面に、当接されることとなる。
【００６４】
続いて、一枚のコンタクトシート８０が所定数のベアチップ６０に対し繰り返し利用されることにより、図１０（Ｃ）および図１１（Ｃ）に拡大されて示されるように、各バンプ８４Ｂ’の最先端部は、押し潰され、略平坦な面を有する略円錐台形状となる。そのような各バンプ８４Ｂ’の先端面８４ｆｓには、図１１（Ｃ）に示されるように、母材の摩耗によって含有される複数の結晶物８６の一部が露出することにより、微小な凹凸が形成されることとなる。
【００６５】
従って、新たな微小な凹凸のある面が、各バンプ８４Ｂ’の最先端部の母材の摩耗に伴ない、各バンプ８４Ｂ’の最先端部に自動的に形成されることとなる。
【００６６】
上述の本発明に係る電極の回復処理方法の第１の実施例に用いられるキャリアユニット４０においては、コンタクトシート４４における複数のバンプ４４Ｂの形成される部分は、ベース部材４２の表面に略平行に相対的に所定の範囲だけ移動可能に支持されている。
【００６７】
しかしながら、キャリアユニット４０の構造は、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、図１２（Ａ）および（Ｂ）〜図１４（Ａ）および（Ｂ）に示されるキャリアユニットが用いられても良い。
【００６８】
図１２（Ａ）において、キャリアユニットは、上述の例と同様に、ベアチップ６０または転写板１０が収容される収容部４７Ａを有するキャリアハウジング４７と、キャリアハウジング４７の収容部４７Ａの底部を形成するベース部材４３と、ベース部材４３上に弾性シート４１を介して配されるコンタクトシート４５と、ベアチップ６０の電極群または転写板１０をコンタクトシート４５のバンプ４５Ｂに対して押圧する押圧体を含んでなる押圧用蓋５２と、押圧用蓋５２をキャリアハウジング４７に選択的に保持するラッチ機構４９とを含んで構成されている。なお、押圧用蓋５２およびラッチ機構４９の構造は、上述の第１の実施例における押圧用蓋およびラッチ機構の構造と同一なのでその重複説明を省略する。
【００６９】
キャリアハウジング４７は、上述の転写板１０の線膨張率よりも大なる線膨張率を有する材料、例えば、樹脂材料により成形されている。樹脂材料としては、例えば、ポリエーテルイミド（線膨張係数：５６×１０^−６／℃）が望ましい。キャリアハウジング４７の収容部４７Ａの内周部は、図１２（Ｂ）に示されるように、押圧用蓋５２が装着されるとき、押圧用蓋５２の外周部を案内し所定位置に位置決めするように形成されている。キャリアハウジング４７の収容部４７Ａの底面部には、中央の開口部４７ｂの周囲に後述する締結部材５１が挿入される孔４７ａが４箇所に形成されている。
【００７０】
コンタクトシート４５は、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ４５Ｂを基材４５Ｍ内に有している。例えば、母材となる銅の表面がニッケルおよび金メッキ処理されて形成される各バンプ４５Ｂの先端は、その基材４５Ｍの表面から所定の高さだけ突出している。基材４５Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料（線膨張係数：３５×１０^−６／℃）で薄板状に作られ、約４０μｍ程度の厚さを有している。
【００７１】
各バンプ４４Ｂは、銅箔で作られる導体層を介してパッド４５ｐに接続されている。複数のパッド４５ｐは、基材４５Ｍにおいてベース部材４３の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００７２】
コンタクトシート４５は、キャリアハウジング４７の孔４７ａに対応して締結部材５１が挿入される孔４５ａを複数のバンプ４４Ｂの周辺に有している。
【００７３】
ベース部材４３は、キャリアハウジング４７の材料と同一材料により成形されており、キャリアハウジング４７の孔４７ａおよびコンタクトシート４５の孔４５ａに対応して孔４３ａを有している。
【００７４】
コンタクトシート４５の複数のバンプ４４Ｂの真下に配される弾性シート４１が果たす役割のひとつは、上述の例と同様に各バンプ４５Ｂの突出高さに起因するバンプ４５Ｂの接触力のばらつきを均一にすることである。
【００７５】
図１２（Ｂ）に示されるように、コンタクトシート４５を挟んでキャリアハウジング４７とベース部材４３とを互いに締結する締結部材５１としては、例えば、リベット、または、ビスおよびナットが好ましい。
【００７６】
このようなキャリアユニットが用いられるとき、バンプの回復処理にあたっては、上述の第１の実施例と同様に、先ず、バンプが摩耗したコンタクトシート４５が、配置されるとともに、ベアチップ６０の代わりに転写板１０が装着された上述のキャリアユニットが所定の室内温度を維持する恒温槽１２内に配置される。
【００７７】
押圧力の条件は、上述の第１の実施例と同様に設定される。
【００７８】
次に、恒温槽１２内の温度が例えば、標準状態から８０℃以上から１５０℃までの範囲に上昇せしめられ、５分以上維持される。なお、恒温槽１２内の温度および維持する期間は、好ましくは、室温１５０℃で１５分程度に設定される。
【００７９】
従って、転写板１０と、ベース部材４３、キャリアハウジング４７およびコンタクトシート４５とは、それぞれ、室温の温度上昇につれて膨張した場合においては、キャリアハウジング４７等の線膨張係数は、上述したように転写板１０の線膨張係数よりも大に設定されているのでコンタクトシート４５は、転写面１０ｓとの相互間の摩擦力に抗して転写板１０の伸びに比して相対的に大に延びることとなる。その結果、上述の第１の実施例と同様に、その表面粗さがより細かな粗さの凹凸が各バンプ４５Ｂの先端に形成されることとなる。
【００８０】
図１３（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電極の回復処理方法の一例に用いられる他のキャリアユニットを示す。
【００８１】
図１２（Ａ）および（Ｂ）に示されるキャリアユニットにおいては、締結部材５１により、コンタクトシート４５を挟んでキャリアハウジング４７とベース部材４３とが互いに締結されているが、その代わりに、図１３（Ａ）および（Ｂ）においては、接着剤または融接により、コンタクトシート４５を挟んでキャリアハウジング４７とベース部材４３とが互いに接合される。なお、図１３（Ａ）および（Ｂ）においては、図１２（Ａ）および（Ｂ）において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８２】
キャリアハウジング４７’は、上述の転写板１０の線膨張率よりも大なる線膨張率を有する材料、例えば、樹脂材料により成形されている。樹脂材料としては、例えば、ポリエーテルイミド（線膨張係数：５６×１０^−６／℃）が望ましい。キャリアハウジング４７’の収容部４７’Ａの内周部は、図１３（Ｂ）に示されるように、押圧用蓋５２が装着されるとき、押圧用蓋５２の外周部を案内し所定位置に位置決めするように形成されている。キャリアハウジング４７’の収容部４７’Ａの底面を形成する底面部には、中央に開口部４７’ｂが形成されている。
【００８３】
ベース部材４３’は、キャリアハウジング４７’の材料と同一材料により成形されており、コンタクトシート４５の孔４５ａにそれぞれ対応して位置決めピン４３’Ｐを４箇所に有している。位置決めピン４３’Ｐは、弾性シート４１が配される面に対して所定の長さ、例えば、コンタクトシート４５の厚さ程度だけ突出している。位置決めピン４３’Ｐは、コンタクトシート４５のベース部材４３’に対する相対位置を位置決めするとともに、ベース部材４３’の熱膨張または収縮の変位に応じてコンタクトシート４５を同様に変位させるためのものとされる。ベース部材４３’のキャリアハウジング４７’の収容部４７’Ａに対する相対位置は、融接のとき、位置決めされる。
【００８４】
斯かる例においても、転写板１０と、ベース部材４３’、キャリアハウジング４７’およびコンタクトシート４５とは、それぞれ、室温の温度上昇につれて膨張した場合においては、キャリアハウジング４７’等の線膨張係数は、上述したように転写板１０の線膨張係数よりも大に設定されているのでコンタクトシート４５は、転写面１０ｓとの相互間の摩擦力に抗して転写板１０の伸びに比して相対的に大に延びることとなる。その結果、上述の第１の実施例と同様に、その表面粗さがより細かな粗さの凹凸が各バンプ４５Ｂの先端に形成されることとなる。
【００８５】
図１４（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電極の回復処理方法の一例に用いられるさらなる他のキャリアユニットを示す。
【００８６】
図１３（Ａ）および（Ｂ）に示されるキャリアユニットにおいては、コンタクトシート４５を挟んでキャリアハウジング４７’と位置決めピン４３’Ｐを有するベース部材４３’とが互いに接合されているが、その代わりに、図１４（Ａ）および（Ｂ）においては、接着剤または融接により、コンタクトシート４５を挟んで位置決めピン４７”Ｐを有するキャリアハウジング４７”とベース部材４３”とが互いに接合されるものとされる。なお、図１４（Ａ）および（Ｂ）においては、図１２（Ａ）および（Ｂ）において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８７】
キャリアハウジング４７”は、上述の転写板１０の線膨張率よりも大なる線膨張率を有する材料、例えば、樹脂材料により成形されている。樹脂材料としては、例えば、ポリエーテルイミド（線膨張係数：５６×１０^−６／℃）が望ましい。キャリアハウジング４７”の収容部４７”Ａの内周部は、図１４（Ｂ）に示されるように、押圧用蓋５２が装着されるとき、押圧用蓋５２の外周部を案内し所定位置に位置決めするように形成されている。キャリアハウジング４７”の収容部４７”Ａの底面部には、中央に開口部４７”ｂが形成されている。開口部４７”ｂの周辺の外面には、コンタクトシート４５の孔４５ａにそれぞれ対応して位置決めピン４７”Ｐが４箇所に突出している。位置決めピン４７”Ｐは、その底面に対して所定の長さ、例えば、コンタクトシート４５の厚さ程度だけ突出している。位置決めピン４７”Ｐは、コンタクトシート４５のキャリアハウジング４７”に対する相対位置を位置決めするとともに、キャリアハウジング４７”の熱膨張または収縮の変位に応じてコンタクトシート４５を同様に変位させるためのものとされる。キャリアハウジング４７”の収容部４７’Ａのベース部材４３”に対する相対位置は、融接のとき、位置決めされる。
【００８８】
ベース部材４３”は、キャリアハウジング４７”の材料と同一材料により成形されている。
【００８９】
斯かる例においても、転写板１０と、ベース部材４３”、キャリアハウジング４７”およびコンタクトシート４５とは、それぞれ、室温の温度上昇につれて膨張した場合においては、キャリアハウジング４７”等の線膨張係数は、上述したように転写板１０の線膨張係数よりも大に設定されているのでコンタクトシート４５は、転写面１０ｓとの相互間の摩擦力に抗して転写板１０の伸びに比して相対的に大に延びることとなる。その結果、上述の第１の実施例と同様に、その表面粗さがより細かな粗さの凹凸が各バンプ４５Ｂの先端に形成されることとなる。
【００９０】
図１５および図１６は、それぞれ、本発明に係る電極の回復処理方法の第３の実施例に用いられるキャリアユニットステージの構成を、転写板固定ヘッドとともに概略的に示す。
【００９１】
なお、図１５および図１６においては、図７および図８に示される例におけるキャリアユニットにおいて同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。また、図１５および図１６においては、押圧用蓋が取り外された状態のキャリアユニットの一部の構成要素がキャリアユニットステージ内に保持された状態を示す。
【００９２】
キャリアユニットは、その一部が図１５および図１７に示されるように、ベアチップ６０が収容される収容部１１６Ａを有するキャリアハウジング１１６と、キャリアハウジング１１６の収容部１１６Ａの底部を形成するベース部材１０８上に弾性シート１１０を介して配されるコンタクトシート４４と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して押圧する押圧体を含んでなる押圧用蓋と（不図示）、その押圧用蓋をキャリアハウジング１１６に選択的に保持するラッチ機構１１６Ｆとを含んで構成されている。
【００９３】
なお、図示されていない上述の押圧用蓋は、図８に示される例における構成と同様な構成を備えている。
【００９４】
ラッチ機構１１６Ｆは、図７に示されるようなキャリアハウジング１１６の両端にそれぞれ、支持軸により回動可能に支持され押圧用蓋の端部を保持するフック部材と、フック部材をそれぞれ、押圧用蓋の端部に係合させる方向に付勢するコイルスプリングと、を含んで構成されている。
【００９５】
キャリアユニットステージ１０６は、コンタクトシート４４のバンプ４４Ｂの回復処理にあたり、キャリアハウジング１１６を一時的に収容する収容部１０６Ａを有している。上方に向けて開口する収容部１０６Ａの内周部は、図１５および図１７に示されるように、ベース部材１０８の収容部１０６Ａに対する相対位置を規制するためにベース部材１０８の端部に係合するように形成されている。
【００９６】
収容部１０６Ａの周縁部には、図１６および図１７に示されるように、キャリアユニットのキャリアハウジング１１６を収容部１０６Ａ内に着脱可能に保持する一対のラッチ機構が相対向して設けられている。そのラッチ機構は、キャリアユニットステージ１０６における収容部１０６Ａを形成する壁部にそれぞれ、支持軸１１８により回動可能に支持されキャリアハウジング１１６の収容部１１６Ａの周縁部を保持するフック部材１１２と、フック部材１１２をそれぞれ、収容部１１６Ａの周縁部に係合させる方向に付勢するコイルスプリング１１４と、を含んで構成されている。
【００９７】
フック部材１１２は、キャリアユニットのキャリアハウジング１１６だけが収容部１０６Ａ内に装着されるとき、または、収容部１０６Ａから取り外されるとき、図１７に二点鎖線で示されるように、その一端がコイルスプリング１１４の付勢力に抗して収容部１０６Ａ内から離隔するように回動される。一方、フック部材１１２の一端は、キャリアハウジング１１６が収容部１０６Ａ内に保持されるとき、図１５および図１７に示されるように、コイルスプリング１１４の付勢力によりキャリアハウジング１１６の収容部１１６Ａの周縁部に当接される。
【００９８】
転写板固定ヘッドは、後述するように、バンプが摩耗したコンタクトシート４４について回復処理が行なわれるとき、図１５に示されるように、キャリアユニットにおけるキャリアハウジング１１６の収容部１１６Ａ内に配置される。
【００９９】
転写板固定ヘッドは、図１５に示されるように、転写板１０４が固定される固定面１０２ａを有する押圧体１０２と、押圧体１０２の基部を収容する凹部を有する蓋本体１００と、押圧体１０２の基部の凹部と蓋本体１００の比較的深い凹部との間の各空間にそれぞれ配され転写板１０４をコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに向けて付勢する複数のスプリング１０３とを含んで構成されている。
【０１００】
押圧体１０２の基部は、蓋本体１００の比較的浅く広い凹部内に移動可能に挿入されている。その押圧体１０２が挿入される部分の端部には、蓋本体１００の下端に設けられる爪部に係合される爪部１０２ｎが相対向して複数個形成されている。これにより、押圧体１０２が複数のスプリング１０３の付勢力で付勢された状態で蓋本体１００に保持されることとなる。
【０１０１】
金属材料またはセラミック材料等で作られる転写板１０４の一方の面は、固定面１０２ａに対し接着または締結具により固定されている。転写板１０４の他方の面には、所定の平面度および所定の表面粗さを有した凹凸が形成されている。なお、転写板１０４は、斯かる例に限られることなく、押圧体１０２と一体に形成されてもよい。また、押圧体１０２は、複数のスプリング１０３が介在されることなく、例えば、蓋本体１００と一体に形成されてもよい。
【０１０２】
一方、キャリアユニットの押圧用蓋（不図示）は、ベアチップ６０に対し試験が実行されるとき、キャリアハウジング１１６にそのラッチ機構１１６Ｆにより保持される。
【０１０３】
蓋本体１００の上部の略中央部には、後述するロードセルの雄ねじ部がはめ合わされる雌ねじ部１００ｓが設けられている。
【０１０４】
図１８は、コンタクトシート４４のバンプ４４Ｂについての回復処理の工程において、転写板固定ヘッドに対しコンタクトシート４４を相対的に移動させる摺動装置の全体構成を概略的に示す。
【０１０５】
摺動装置は、ベース部材１２０上に配されコンタクトシート４４が収容されるキャリアハウジング１１６を保持するキャリアユニットステージ１０６を固定するとともに所定の方向に移動させるテーブル機構部と、転写板固定ヘッドを保持し所定の圧力を転写板１０４およびコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに作用させる加圧機構部とを含んで構成されている。
【０１０６】
テーブル機構部は、ベース部材１２０上に配される基台１２２と、基台１２２に支持されるボールネジ部材１２４により移動されるＸ軸方向ステージ部材１２６と、ボールネジ部材１２４の軸線方向に略直交する方向に沿ってＸ軸方向ステージ部材１２６に支持されるボールネジ部材１３２により移動されるＹ軸方向ステージ部材１３０と、Ｙ軸方向ステージ部材１３０に配されるステージ支持部１３４に回動可能に支持されキャリアユニットを保持する回転ステージ１３６とを含んで構成されている。
【０１０７】
基台１２２は、図１８における矢印Ｘの示す方向に沿って形成される平坦部と、平坦部に対し略垂直に矢印Ｚの示す方向に広がり延在する倒立面部とからなる。
【０１０８】
Ｘ軸方向ステージ部材１２６は、ガイドレール１６８により案内され、かつ、ナットを介してボールネジ部材１２４により移動可能に支持されている。ボールネジ部材１２４の両端部は、それぞれ基台１２２の平坦部における図１８において矢印Ｘの示す方向に沿った端部により支持されている。ボールネジ部材１２４の一方の端部には、遊星歯車機構等の減速機構１６０ＧＨを介して基台１２２に固定される駆動モータ１６０の出力軸が連結されている。なお、駆動モータ１６０は、例えば、リニアモータ、ステッピングモータ、サーボモータ等が用いられても良い。駆動モータ１６０および後述する各駆動モータは、後述する制御ユニット１５０により制御される。
【０１０９】
Ｙ軸方向ステージ部材１３０は、Ｘ軸方向ステージ部材１２６の内周部に一対対向配置されるガイドレール１２８Ａおよび１２８Ｂにより紙面に垂直方向に沿って移動可能に支持されている。また、Ｙ軸方向ステージ部材１３０は、ナットを介してボールネジ部材１３２により移動可能に支持されている。ボールネジ部材１３２の両端部は、それぞれＸ軸方向ステージ部材１２６における図１８において紙面に垂直方向に沿った端部により支持されている。ボールネジ部材１３２の一方の端部には、遊星歯車機構等の減速機構を介してＸ軸方向ステージ部材１２６に固定される駆動モータ１６２の出力軸が連結されている。駆動モータ１６２は、例えば、リニアモータ、ステッピングモータ、サーボモータ等が用いられても良い。
【０１１０】
Ｙ軸方向ステージ部材１３０の上面に固定されるステージ支持部１３４の中央部には、駆動モータ１６４が固定されている。ステージ支持部１３４は、Ｘ軸方向ステージ部材１２６の切欠きを介してＹ軸方向ステージ部材１３０の上面に固定されている。駆動モータ１６４の出力軸には、減速機構１６４ＧＨを介して回転ステージ１３６の円板部の中央の内側に連結されている。回転ステージ１３６の側壁は、ベアリング１３７を介して回動可能にステージ支持部１３４の上部に支持されている。駆動モータ１６４は、例えば、リニアモータ、ステッピングモータ、サーボモータ等が用いられても良い。
【０１１１】
これにより、回転ステージ１３６は、駆動モータ１６４が作動状態とされるとき、Ｙ軸方向ステージ部材１３０の中心軸線およびステージ支持部１３４の中心軸線回りに回動されることとなる。
【０１１２】
キャリアユニットステージ１０６は、図示が省略される締結部材、例えば、ねじ部材等により回転ステージ１３６の円板部に対し固定されている。
【０１１３】
加圧機構部は、転写板固定ヘッドを介してバンプ４４Ｂに対する押圧力を検出するロードセル１３８と、ロードセル１３８を保持するとともに押圧力を転写板固定ヘッドに伝達するＺ軸方向ステージ部材１４０と、Ｚ軸方向ステージ部材１４０にはめ合わされ移動可能に支持するボールネジ部材１４２と、ボールネジ部材１４２を回動させる駆動モータ１６６とを含んで構成されている。
【０１１４】
ボールネジ部材１４２の両端部は、それぞれ、倒立面部に所定の間隔をもって設けられる一対のブラケット部に回動可能に支持されている。ボールネジ部材１４２の一方の端部は、減速機構１６６ＧＨを介して倒立面部に固定される駆動モータ１６６の出力軸に連結されている。駆動モータ１６６は、例えば、リニアモータ、ステッピングモータ、サーボモータ等が用いられても良い。
【０１１５】
Ｚ軸方向ステージ部材１４０は、ナットを介してボールネジ部材１４２がその軸線に対し略垂直となるように嵌め合わされており、かつ、自転しないようにガイドレール１４４により案内されている。
【０１１６】
ロードセル１３８は、内部のセンサ部に連結される雄ねじ部１３８ｓが転写板固定ヘッドの雌ねじ部１００ｓにねじ込まれることにより、蓋本体１００に連結されている。ロードセル１３８は、Ｚ軸方向ステージ部材１４０の転写板固定ヘッドに対する押圧力を検出し押圧力をあらわす検出信号Ｓｐを制御ユニット１５０に送出する。
【０１１７】
制御ユニット１５０には、図示が省略される生産管理用のホストコンピュータからの各ステージ部材の位置を所定の基準位置に戻す命令をあらわすリセット指令信号Ｓｒ、キャリアハウジング１１６の移動すべき方向をあらわす移動方向指令信号Ｓｄ、回復処理開始指令信号Ｓｓ、および、上述のロードセル１３８からの検出信号Ｓｐが供給される。
【０１１８】
また、制御ユニット１５０は、コンタクトシート４４に応じて設定される転写板固定ヘッドに対する押圧力の設定値、または、キャリアハウジング１１６（キャリアユニットステージ１０６）の移動量の設定値をあらわすデータ、回復処理を実行するためのプログラムデータ等が格納されるメモリ部１５０を内部に備えている。
【０１１９】
その押圧力の値は、バンプ４４Ｂの大きさに応じて設定され、例えば、１つの電極あたり１ｇ以上１００ｇ以下の範囲とされる。押圧力の値における下限の範囲の一例としては、１つの電極あたり１ｇ以上４０ｇ以下の範囲とされる。
【０１２０】
キャリアハウジング１１６（キャリアユニットステージ１０６）の一方向の移動量は、各機構の遊びおよびコンタクトシート４４の撓み等が加味され設定され、例えば、バンプ４４Ｂの相対的な移動量が１μｍ以上１ｍｍ以下の範囲となるように設定される。バンプ４４Ｂの相対的な移動量における下限の範囲の一例としては、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲とされる。
【０１２１】
本発明に係る電極の回復処理方法における第３の実施例による回復処理にあたり、先ず、図１８に示されるように、バンプが摩耗したコンタクトシート４４が配置されるキャリアハウジング１１６が取付けられたキャリアユニットステージ１０６が、所定の基準位置にある回転ステージ１３６の円板部に保持される。
【０１２２】
次に、制御ユニット１５０は、回復処理開始指令信号Ｓｓ、移動方向指令信号Ｓｄおよびメモリ部１５０内のデータに基づいてキャリアハウジング１１６およびキャリアユニットステージ１０６の移動量が所定の値となるように各ステージ部材の移動量を設定する。
【０１２３】
その際、制御ユニット１５０は、検出信号Ｓｐおよびメモリ部１５０ｍ内の押圧力の設定値のデータに基づいてＺ軸ステージ１４０の移動量を設定する。
【０１２４】
制御ユニット１５０は、設定された移動量に応じてパルス制御信号Ｃｚを形成しモータ駆動回路１５８に供給する。モータ駆動回路１５８は、パルス制御信号Ｃｚに基づいて駆動信号を供給するものとされる。
【０１２５】
続いて、制御ユニット１５０は、設定された移動量に応じて少なくとも１回だけキャリアハウジング１１６およびキャリアユニットステージ１０６を移動させるべく、パルス制御信号Ｃｘ、Ｃｙ，Ｃｒを形成し、それぞれ、モータ駆動回路１５２、１５４、および１５６に供給する。モータ駆動回路１５２、１５４、および１５６は、それぞれ、パルス制御信号Ｃｘ、Ｃｙ，Ｃｒに基づいて駆動モータ１６０，１６２，および１６４に対し駆動信号を供給するものとされる。
【０１２６】
これにより、キャリアハウジング１１６内のコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂは、転写板１０４に対して相対的に所定の方向に所定量だけ１回、移動せしめられることとなる。
【０１２７】
従って、上述の第１の実施例の場合と同様に比較的大きな押圧力を加えることなく、転写板１０４における転写面の微小な凹凸の押圧および摺動に対応した比較的微細な凹凸がバンプの摩耗した端部に形成されることとなる。その凹凸は、例えば、約０．１μｍ以上５０μｍ以下程度の間隔で、約０．００１μｍ以上５μｍ以下の高さで形成される。その凹凸の下限の範囲としては、例えば、約０．１μｍ以上５０μｍ以下程度の間隔で、約０．００２μｍ以上３μｍ以下の高さの範囲とされる。
【０１２８】
また、本実施例においては、第１の実施例の場合のように加熱する必要がないので回復処理における摺動量の制御が容易であり、かつ、比較的短期間で処理でき、その結果、より量産性に適している。
【０１２９】
そして、制御ユニット１５０は、押圧力を解除すべく、パルス制御信号Ｃｚを形成しモータ駆動回路１５８に供給する。
【０１３０】
回復処理されたコンタクトシートが収容されるキャリアハウジング１１６は、キャリアユニットステージ１０６から取り外される。その際、制御ユニット１５０は、供給される制御信号Ｓｒに基づいて各ステージ部材の位置を所定の基準位置に戻すべく制御パルス信号Ｃｘ、Ｃｙ，Ｃｒ、およびＣｚを形成しそれらをモータ駆動回路１５２、１５４，１５６、１５８に供給する。
【０１３１】
取り外されたキャリアハウジング１１６は、ベアチップ６０および押圧用蓋が装着された後、上述の例と同様にキャリアユニットとしてＩＣソケット３０の収容部に装着されることとなる。
【０１３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る電極の回復処理方法によれば、第１の工程において電極部の接続面に載置された転写板を所定の圧力で電極部の接続面に向けて押圧しつつ、転写板および電極板を所定温度で所定期間、加熱するのでその膨張差によって相対的に摺動されることにより電極の接続面が所定の粗さに削られるので摩耗した電極板の電極部の接続面に容易にかつ確実に所定の凹凸を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例の各工程を模式的に示す図である。
【図２】（Ａ）は、図１（Ａ）に示される工程におけるバンプの先端部が部分的に拡大して示され、各工程の説明に供される部分断面図であり、（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示される工程におけるバンプの先端部が部分的に拡大して示され、各工程の説明に供される部分断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ、本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例の各工程におけるバンプの先端部が部分的に拡大して示され、各工程の説明に供される部分断面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれ、比較例の各工程におけるバンプの先端部が部分的に拡大して示され、比較例の各工程の説明に供される部分断面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、バンプの先端が使用により摩耗していく各工程の説明に供される図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、バンプの先端が部分的に拡大されて示され、図５（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）に示されるバンプの先端が使用により摩耗していく各工程の説明に供される図である。
【図７】本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例および第２実施例が適用されるコンタクトシートを備える半導体装置用ソケットの一例を示す部分断面図である。
【図８】図７に示される例におけるキャリアユニットの構成を概略的に示す部分断面図である。
【図９】図８に示される例における平面図である。
【図１０】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれ、本発明に係る電極の回復処理方法の第２実施例の各工程の説明に供される要部を拡大して示す部分断面図である。
【図１１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、それぞれ、図１０（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示される図の一部を拡大して示す部分断面図である。
【図１２】（Ａ）は、本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例に用いられる他のキャリアハウジングおよびベース部材の一例の構成を分解して示す構成図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるキャリアハウジングを含むキャリアユニットの構成を示す構成図である。
【図１３】（Ａ）は、本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例に用いられるさらなる他のキャリアハウジングおよびベース部材の一例の構成を分解して示す構成図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるキャリアハウジングを含むキャリアユニットの構成を示す構成図である。
【図１４】（Ａ）は、本発明に係る電極の回復処理方法の第１実施例に用いられるさらなる他のキャリアハウジングおよびベース部材の一例の構成を分解して示す構成図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるキャリアハウジングを含むキャリアユニットの構成を示す構成図である。
【図１５】本発明に係る電極の回復処理方法の第３実施例に用いられるキャリアユニットステージの構成を転写板固定ヘッドとともに示す断面図である。
【図１６】図１５に示される例における平面図である。
【図１７】図１５に示されるキャリアハウジングおよびキャリアユニットステージの構成を分解して示す構成図である。
【図１８】本発明に係る電極の回復処理方法の第３実施例に用いられる摺動装置の全体構成を示す構成図である。
【符号の説明】
１０ａ　　　凹凸
１０、１０４　　　転写板
１０ｓ　　　転写面
１２　　　恒温槽
４４、８０　　　コンタクトシート
４４Ｂ、４４Ｂ’、４４Ｂ”、８４Ｂ，８４Ｂ’　　　バンプ
４４ａ、４４ｐｓ、４４ｍｓ、８４ａ　　　凹凸
４４Ｍ，８４Ｍ　　　基材
６０　　　ベアチップ
８６　　　結晶物
１２６　　Ｘ軸方向ステージ部材
１３０　　Ｙ軸方向ステージ部材
１３６　　回転ステージ
１４０　　Ｚ軸方向ステージ部材
１６０，１６２，１６４、１６６　　駆動用モータ

Claims

絶縁基板上に形成される電極部を有し、半導体装置の端子部に対して該電極部の接続面を介して電気的接続を行う電極板における該電極部の接続面に、該電極板の絶縁基板の線膨張率と異なる線膨張率の材料で作られ、凹凸が形成される表面を有する転写板の該表面と該接続面とを互いに接触するように載置する第１の工程と、
前記第１の工程において前記電極部の接続面に載置された転写板を所定の圧力で該電極部の接続面に向けて押圧しつつ、該転写板および前記電極板を所定温度で所定期間、加熱する第２の工程と、
前記転写板を前記電極板に対して離隔させ、前記電極部の接続面に所定の凹凸を得る第３の工程と、
を含んでなる電極の回復処理方法。
前記第２の工程における所定温度および所定期間は、それぞれ、８０℃以上から１５０℃未満までの温度範囲で、５分以上１５分以下の期間に設定されることを特徴とする請求項１記載の電極の回復処理方法。
母材の耐磨耗性に比して優れた耐摩耗性を有する微小な結晶物を該母材中に所定量含んでなる電極部が絶縁基板上に形成され、半導体装置の端子部に対して該電極部の接続面を介して電気的接続を行う電極板における該電極部の接続面に、該半導体装置の端子部を載置する第１の工程と、
前記半導体装置の端子部を前記電極板の接続面に対して接触させつつ該接続面を摩耗させ、前記結晶物の一部を露出させることにより、所定の凹凸を該接続面に得る第２の工程と、
を含んでなる電極の回復処理方法。
前記結晶物は、前記母材である銅の硬度よりも大なる硬度を有し、かつ、電気伝導度が比較的高いパラジュウムまたはニッケルで作られることを特徴とする請求項３記載の電極の回復処理方法。
絶縁基板上に形成される電極部を有し、半導体装置の端子部に対して該電極部の接続面を介して電気的接続を行う電極板における該電極部の接続面に、凹凸が形成される表面を有する転写板の該表面と該接続面とを互いに接触するように載置する第１の工程と、
前記第１の工程において前記電極部の接続面に載置された転写板を所定の圧力で該電極部の接続面に向けて押圧しつつ、該転写板または該電極部の接続面を該接続面に対し略平行ないずれかの方向に所定量、少なくとも１回、相対的に移動させる第２の工程と、
前記転写板を前記電極板に対して離隔させ、前記電極部の接続面に所定の凹凸を得る第３の工程と、
を含んでなる電極の回復処理方法。
前記第２の工程において、前記電極板を支持しつつ前記電極部の接続面に対し略平行に移動させる摺動装置により前記転写板に対し該電極板が移動せしめられることを特徴とする請求項５記載の電極の回復処理方法。
前記第２の工程における押圧力が、一つの電極部あたり１ｇ以上１００ｇ以下であることを特徴とする請求項１または請求項５記載の電極の回復処理方法。
前記第２の工程における相対的な移動の所定量が、１μｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項５記載の電極の回復処理方法。