JP2944537B2 - 電子部品接触用フレキシブル配線板 - Google Patents
電子部品接触用フレキシブル配線板Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＢＧＡ（ボールグ
リッドアレー）形ＩＣパッケージや、ベアＩＣ、ＭＣＭ
基板（マルチチップモジュール基板）等の電子部品の検
査時等に使用する電子部品接触用フレキシブル配線板に
関する。
リッドアレー）形ＩＣパッケージや、ベアＩＣ、ＭＣＭ
基板（マルチチップモジュール基板）等の電子部品の検
査時等に使用する電子部品接触用フレキシブル配線板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の小形軽量化、高性能化
の急速な進捗に伴ない、これに用いられるＩＣの高集積
化、微小化傾向が更に進み、外部接点の微細化、高密度
をもたらしている。
の急速な進捗に伴ない、これに用いられるＩＣの高集積
化、微小化傾向が更に進み、外部接点の微細化、高密度
をもたらしている。
【０００３】これらＩＣによっては従来のようなコンタ
クトプローブの先端を外部接点に押し当てる方式のソケ
ットでは上記狭ピッチ化に対応することが困難で、適正
な接触が得難くなって来ている。
クトプローブの先端を外部接点に押し当てる方式のソケ
ットでは上記狭ピッチ化に対応することが困難で、適正
な接触が得難くなって来ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、出願人は合成
樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表面に配線パターン
をメッキ成長させ、この配線パターンを形成するリード
の表面に導電バンプをメッキ成長させ、これを弾性ゴム
シート等でバックアップしつつＢＧＡ形ＩＣパッケージ
やベアＩＣの外部接点（導電ボールや導電箔）に押し当
てる方法を試行した。
樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表面に配線パターン
をメッキ成長させ、この配線パターンを形成するリード
の表面に導電バンプをメッキ成長させ、これを弾性ゴム
シート等でバックアップしつつＢＧＡ形ＩＣパッケージ
やベアＩＣの外部接点（導電ボールや導電箔）に押し当
てる方法を試行した。
【０００５】この方法はメッキ又はエッチングによりリ
ードを微小ピッチで配線することができ、又フィルムの
フレキシブル性により高さにバラツキのある外部接点や
バンプに対し追随的に接触できる利点を有し、ＩＣの外
部接点の微小ピッチ化に対応できる点で改善をもたらし
た。
ードを微小ピッチで配線することができ、又フィルムの
フレキシブル性により高さにバラツキのある外部接点や
バンプに対し追随的に接触できる利点を有し、ＩＣの外
部接点の微小ピッチ化に対応できる点で改善をもたらし
た。
【０００６】然しながら、反面ＩＣの外部接点（前記導
電ボールや導電箔）と導電バンプの微小面積の接触点に
おいて酸化被膜を突き破り高信頼の接触性を確保するに
は導電バンプの突端を円錐形に尖らす等して接触圧を高
めねばならないが、前記の通り導電バンプの高さのバラ
ツキが避け難いことに加え、微小なバンプをメッキ或い
は半田ペーストの印刷等の手法により尖鋭形に賦形する
ことは極めて困難である。それ故にこの問題点を解決し
電機的接触の安定性と信頼性を保証することが課題とな
り、この解決によって微小ピッチ化に対処できる利点を
生かすことができる。
電ボールや導電箔）と導電バンプの微小面積の接触点に
おいて酸化被膜を突き破り高信頼の接触性を確保するに
は導電バンプの突端を円錐形に尖らす等して接触圧を高
めねばならないが、前記の通り導電バンプの高さのバラ
ツキが避け難いことに加え、微小なバンプをメッキ或い
は半田ペーストの印刷等の手法により尖鋭形に賦形する
ことは極めて困難である。それ故にこの問題点を解決し
電機的接触の安定性と信頼性を保証することが課題とな
り、この解決によって微小ピッチ化に対処できる利点を
生かすことができる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記技術的要請
に応える電子部品接触用フレキシブル配線板を提供する
ものである。
に応える電子部品接触用フレキシブル配線板を提供する
ものである。
【０００８】本発明は配線パターンを施した配線板を接
触手段とし、配線基板として合成樹脂製フレキシブル絶
縁フィルムを用いフレキシブル性を接触に関与させるよ
うにした構成と、上記配線パターンを形成するリード表
面に設けた軟質金属から成る導電バンプで集中点接触を
図るようにした構成と、この導電バンプの頂部表面に限
定して硬質金属から成る複数の導電粒子を圧入によって
植設し上記バンプによる接触を補完するようにした構成
とが相補して電子部品の微小ピッチで微細な外部接点に
対する安定で高信頼の接触が確保でき、究極の課題であ
るリードの微小ピッチ化に有効に対処できる。
触手段とし、配線基板として合成樹脂製フレキシブル絶
縁フィルムを用いフレキシブル性を接触に関与させるよ
うにした構成と、上記配線パターンを形成するリード表
面に設けた軟質金属から成る導電バンプで集中点接触を
図るようにした構成と、この導電バンプの頂部表面に限
定して硬質金属から成る複数の導電粒子を圧入によって
植設し上記バンプによる接触を補完するようにした構成
とが相補して電子部品の微小ピッチで微細な外部接点に
対する安定で高信頼の接触が確保でき、究極の課題であ
るリードの微小ピッチ化に有効に対処できる。
【０００９】上記配線板の基板となる合成樹脂製フレキ
シブル絶縁フィルムはそのフレキシブル性によってＩＣ
の外部接点と導電バンプの高さのバラツキを有効に吸収
する。又このフィルム表面にメッキ又はエッチング等に
より配線した配線パターン（リード）によってＩＣ外部
接点の微小ピッチ化に有効に対処する。
シブル絶縁フィルムはそのフレキシブル性によってＩＣ
の外部接点と導電バンプの高さのバラツキを有効に吸収
する。又このフィルム表面にメッキ又はエッチング等に
より配線した配線パターン（リード）によってＩＣ外部
接点の微小ピッチ化に有効に対処する。
【００１０】又上記リードの表面に設けた導電バンプの
頂部表面に植設した導電粒子によってフィルムのフレキ
シブル性を伴ないつつ、確実にＩＣの外部接点に喰い込
む。
頂部表面に植設した導電粒子によってフィルムのフレキ
シブル性を伴ないつつ、確実にＩＣの外部接点に喰い込
む。
【００１１】この導電粒子はこれより軟質の金属から成
る導電バンプに圧入によって植設し、微小な導電バンプ
に対する導電粒子の露出植設を極めて容易にする。
る導電バンプに圧入によって植設し、微小な導電バンプ
に対する導電粒子の露出植設を極めて容易にする。
【００１２】又この圧入植設手段の採用により複数の導
電粒子の突出レベルを略均一に植設する構造にし、導電
粒子の突出レベルを均一にして各導電粒子をＩＣの外部
接点に対し均一に加圧接触させる。
電粒子の突出レベルを略均一に植設する構造にし、導電
粒子の突出レベルを均一にして各導電粒子をＩＣの外部
接点に対し均一に加圧接触させる。
【００１３】又上記合成樹脂製フレキシブル絶縁フィル
ム及び配線パターンを覆う絶縁カバーコートを設け、こ
のカバーコートの小孔を通して上記導電バンプを突出さ
せ、この突出部頂面に限定して上記導電粒子を圧入によ
って植設する。
ム及び配線パターンを覆う絶縁カバーコートを設け、こ
のカバーコートの小孔を通して上記導電バンプを突出さ
せ、この突出部頂面に限定して上記導電粒子を圧入によ
って植設する。
【００１４】上記カバーコートの存在によって小孔より
突出する導電バンプの頂部表面積を拡大でき、この拡大
面に充分な量の導電粒子を植設し、導電バンプを拡大し
てもバンプ間の短絡を有効に防止する。
突出する導電バンプの頂部表面積を拡大でき、この拡大
面に充分な量の導電粒子を植設し、導電バンプを拡大し
てもバンプ間の短絡を有効に防止する。
【００１５】液晶板の検査に使用するプローブユニット
においては、合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表
面に並列リード群をメッキ成長させ、この並列リード群
の先端部表面に前記導電バンプを設け、この導電バンプ
の頂部表面に限定して導電粒子を圧入により定レベルに
植設する。
においては、合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表
面に並列リード群をメッキ成長させ、この並列リード群
の先端部表面に前記導電バンプを設け、この導電バンプ
の頂部表面に限定して導電粒子を圧入により定レベルに
植設する。
【００１６】これにより液晶板の端縁に並設された微小
ピッチの電極（外部接点）に対し、高信頼の接触を確保
する。
ピッチの電極（外部接点）に対し、高信頼の接触を確保
する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品接触
用フレキシブル配線板の実施形態例を、図１乃至図７に
基き詳述する。
用フレキシブル配線板の実施形態例を、図１乃至図７に
基き詳述する。
【００１８】上記配線板は合成樹脂製フレキシブル絶縁
フィルム１をベースとしている。
フィルム１をベースとしている。
【００１９】図１乃至図４に示すように、この合成樹脂
製絶縁フィルム１の表面にメッキ又はエッチングによる
配線パターンを形成する。即ち配線パターンを形成する
導電リード２をメッキにより成長せしめるか、導電層に
エッチングを施して所要のパターンを形成する。メッキ
によりリード２を成長させる方法は一例として合成樹脂
製フレキシブル絶縁フィルム１の表面に導電層と感光レ
ジスト層を形成し、この感光レジスト層の表面に配線パ
ターンに応じたマスクをかぶせて露光し、この露光部を
除去することにより配線パターンに応じたレジストパタ
ーンを形成し、このレジストパターン間に露出せる導電
層部分の表面に導電リードをメッキ成長させて配線パタ
ーンを形成し、感光レジストパターンを除去した後、エ
ッチングによりこの配線パターン間の導電層部分を除去
して配線パターンを形成するリード間を互いに隔絶す
る。又は導電層に単にエッチングを施して所要の配線パ
ターンを形成する。
製絶縁フィルム１の表面にメッキ又はエッチングによる
配線パターンを形成する。即ち配線パターンを形成する
導電リード２をメッキにより成長せしめるか、導電層に
エッチングを施して所要のパターンを形成する。メッキ
によりリード２を成長させる方法は一例として合成樹脂
製フレキシブル絶縁フィルム１の表面に導電層と感光レ
ジスト層を形成し、この感光レジスト層の表面に配線パ
ターンに応じたマスクをかぶせて露光し、この露光部を
除去することにより配線パターンに応じたレジストパタ
ーンを形成し、このレジストパターン間に露出せる導電
層部分の表面に導電リードをメッキ成長させて配線パタ
ーンを形成し、感光レジストパターンを除去した後、エ
ッチングによりこの配線パターン間の導電層部分を除去
して配線パターンを形成するリード間を互いに隔絶す
る。又は導電層に単にエッチングを施して所要の配線パ
ターンを形成する。
【００２０】上記配線パターンを形成する導電リード２
の表面に軟質金属から成る導電バンプ３を電子部品５の
外部接点６に対応して付設する。図１、図２に示す導電
バンプ３は周囲側面３ａを垂直面で且つ平面視円形に付
形し、頂面３ｂを略平面にしている。この平面が曲率の
大なる弧形面にする場合を包含する。
の表面に軟質金属から成る導電バンプ３を電子部品５の
外部接点６に対応して付設する。図１、図２に示す導電
バンプ３は周囲側面３ａを垂直面で且つ平面視円形に付
形し、頂面３ｂを略平面にしている。この平面が曲率の
大なる弧形面にする場合を包含する。
【００２１】上記導電バンプ３は一例として図３に示す
方法によって形成する。先ず図３Ａに示すように、合成
樹脂製フレキシブル絶縁フィルム１及びリード２を覆う
感光レジスト層１６を形成し、この感光レジスト層１６
に導電バンプの配置に対応した円形の小孔を有するマス
クを被せてこの小孔内の感光レジスト層部を露光し、こ
の露光部を除去して図３Ｂ，Ｅに示す如く、感光レジス
ト層１６にリード表面において開口する平面視円形の小
孔１７を形成し、図３Ｃに示す如くこの小孔１７内にお
いてリード表面に導電バンプ３をメッキ成長させ、次に
図３Ｄに示すように、レジスト層１６を除去する。この
導電バンプ３は側面３ａが垂直で且つ平面視円形であ
り、頂面３ｂが略平面である。
方法によって形成する。先ず図３Ａに示すように、合成
樹脂製フレキシブル絶縁フィルム１及びリード２を覆う
感光レジスト層１６を形成し、この感光レジスト層１６
に導電バンプの配置に対応した円形の小孔を有するマス
クを被せてこの小孔内の感光レジスト層部を露光し、こ
の露光部を除去して図３Ｂ，Ｅに示す如く、感光レジス
ト層１６にリード表面において開口する平面視円形の小
孔１７を形成し、図３Ｃに示す如くこの小孔１７内にお
いてリード表面に導電バンプ３をメッキ成長させ、次に
図３Ｄに示すように、レジスト層１６を除去する。この
導電バンプ３は側面３ａが垂直で且つ平面視円形であ
り、頂面３ｂが略平面である。
【００２２】そして上記導電バンプ３の頂部表面３ｂに
限定して硬質金属から成るギザギザの表面を有する複数
の導電粒子４を圧入によって植設し、該バンプ３の頂部
表面３ｂから突出する導電粒子部分をＩＣ等の電子部品
５の外部接点６との加圧接触に供する。
限定して硬質金属から成るギザギザの表面を有する複数
の導電粒子４を圧入によって植設し、該バンプ３の頂部
表面３ｂから突出する導電粒子部分をＩＣ等の電子部品
５の外部接点６との加圧接触に供する。
【００２３】上記電子部品５はベアＩＣを内蔵せるＩＣ
本体の下面に微小ピッチで高密度に配置された導電ボー
ル６ａ（外部接点６）を有するＢＧＡ形ＩＣパッケージ
であり、又はベアＩＣ本体５ｂの下面に微小ピッチで高
密度に配置された導電箔６ｂ（外部接点６）を有するＩ
Ｃチップである。又本発明はＩＣパッケージ本体の下面
に多数の外部接点たる導電箔６ｂを配したリードレス形
ＩＣパッケージに実施可能である。
本体の下面に微小ピッチで高密度に配置された導電ボー
ル６ａ（外部接点６）を有するＢＧＡ形ＩＣパッケージ
であり、又はベアＩＣ本体５ｂの下面に微小ピッチで高
密度に配置された導電箔６ｂ（外部接点６）を有するＩ
Ｃチップである。又本発明はＩＣパッケージ本体の下面
に多数の外部接点たる導電箔６ｂを配したリードレス形
ＩＣパッケージに実施可能である。
【００２４】上記合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルム
１は、適例としてポリイミド樹脂フィルム又は液晶ポリ
マーフィルムを用いる。この両フィルムは耐熱性とリー
ドのメッキ性が良好であり、熱による伸縮が少なく適性
である。更に液晶ポリマーフィルムは吸湿性がなく、吸
湿による寸法変化を防止でき、又誘電率が低く配線基板
としての特性に優れ、更に熱伝導性が良好で冷却効果に
優れている。
１は、適例としてポリイミド樹脂フィルム又は液晶ポリ
マーフィルムを用いる。この両フィルムは耐熱性とリー
ドのメッキ性が良好であり、熱による伸縮が少なく適性
である。更に液晶ポリマーフィルムは吸湿性がなく、吸
湿による寸法変化を防止でき、又誘電率が低く配線基板
としての特性に優れ、更に熱伝導性が良好で冷却効果に
優れている。
【００２５】又上記導電バンプ３を形成する軟質金属と
しては、ニッケルに錫メッキか半田メッキか金メッキし
たもの、又は金、又は半田、又は導電ペースト等が適当
である。
しては、ニッケルに錫メッキか半田メッキか金メッキし
たもの、又は金、又は半田、又は導電ペースト等が適当
である。
【００２６】又上記導電粒子４を形成する硬質金属とし
てはダイヤモンド、又はコバルト、又はニッケル、又は
超鋼が用いられる。
てはダイヤモンド、又はコバルト、又はニッケル、又は
超鋼が用いられる。
【００２７】次に図４に示す例は、ベース板たる合成樹
脂製フレキシブル絶縁フィルム１の表面に配線パターン
をメッキ成長させ、該絶縁フィルム１及び配線パターン
の表面を絶縁カバーコート１２で一体に覆っている。
脂製フレキシブル絶縁フィルム１の表面に配線パターン
をメッキ成長させ、該絶縁フィルム１及び配線パターン
の表面を絶縁カバーコート１２で一体に覆っている。
【００２８】そして上記配線パターンを形成する導電リ
ード２の表面に軟質金属から成る導電バンプ３を設け、
該導電バンプ３を上記絶縁カバーコート１２に設けた小
孔１３を通し同カバーコート表面より突出させ、該導電
バンプの突出部頂面に限定して硬質金属から成る多数の
導電粒子４を圧入により植設した構造である。
ード２の表面に軟質金属から成る導電バンプ３を設け、
該導電バンプ３を上記絶縁カバーコート１２に設けた小
孔１３を通し同カバーコート表面より突出させ、該導電
バンプの突出部頂面に限定して硬質金属から成る多数の
導電粒子４を圧入により植設した構造である。
【００２９】上記絶縁カバーコートは合成樹脂フィルム
から成り、このフィルムの所定位置にＩＣの外部接点に
対応した多数の小孔１３を開設したものを用意し、この
孔穿きフィルムを上記ベース板たる合成樹脂製フレキシ
ブル絶縁フィルム１の表面に重ね付け、例えば母材融着
し、配線パターンを形成するリード２を覆うと共に、各
小孔１３内底においてリード表面を露出させ、この小孔
１３内において導電バンプ３をメッキ成長させ、小孔１
３の開口面（カバーコート１２表面）から突出させる。
から成り、このフィルムの所定位置にＩＣの外部接点に
対応した多数の小孔１３を開設したものを用意し、この
孔穿きフィルムを上記ベース板たる合成樹脂製フレキシ
ブル絶縁フィルム１の表面に重ね付け、例えば母材融着
し、配線パターンを形成するリード２を覆うと共に、各
小孔１３内底においてリード表面を露出させ、この小孔
１３内において導電バンプ３をメッキ成長させ、小孔１
３の開口面（カバーコート１２表面）から突出させる。
【００３０】この時、カバーコート１２の表面から突出
する導電バンプ３の該突出部（頂部）は小孔１３より大
径にし、突出部外周縁部を小孔１３の開口縁部表面に密
着せしめる。換言すると、導電バンプ３は小孔１３内を
満たし小孔内面に密着しつつリード表面に強固に結合す
る小径の基部１４と、小孔１３の開口面から傘形に隆起
する基部１４より大径の頂部１５を有する。
する導電バンプ３の該突出部（頂部）は小孔１３より大
径にし、突出部外周縁部を小孔１３の開口縁部表面に密
着せしめる。換言すると、導電バンプ３は小孔１３内を
満たし小孔内面に密着しつつリード表面に強固に結合す
る小径の基部１４と、小孔１３の開口面から傘形に隆起
する基部１４より大径の頂部１５を有する。
【００３１】この頂部１５は絶縁カバーコート１２の存
在によって拡径が可能であり、この拡径によって頂部表
面積を増加し、この頂部表面に所要量の導電粒子４を圧
入するのである。
在によって拡径が可能であり、この拡径によって頂部表
面積を増加し、この頂部表面に所要量の導電粒子４を圧
入するのである。
【００３２】上記絶縁カバーコート１２の存在は導電粒
子４がリード間に脱落して短絡する不具合を解消し、又
仮にカバーコート１２上に脱落しても直ちにはバンプ間
短絡にも至らず、カバーコート表面から容易に落下させ
る等して除去できる。
子４がリード間に脱落して短絡する不具合を解消し、又
仮にカバーコート１２上に脱落しても直ちにはバンプ間
短絡にも至らず、カバーコート表面から容易に落下させ
る等して除去できる。
【００３３】又図４に示すようにカバーコート１２の存
在により、導電粒子４の圧入時に、同粒子４がリード間
や、バンプ３の側面に付着するのを有効に防止する。
在により、導電粒子４の圧入時に、同粒子４がリード間
や、バンプ３の側面に付着するのを有効に防止する。
【００３４】次に図５は上記導電バンプ３をメタルコー
ト導電ボールで形成した場合を例示している。このメタ
ルコート導電ボールはプラスチックボールやセラミック
ボール等の絶縁ボール９の周面に前記例示した軟質金属
から成る導電金属膜１０をコーティングした構造を有
し、このメタルコート導電ボールを導電ペースト１１を
介して導電リード２の表面に強固に接着し、該ボール頂
面の導電金属膜１０に導電粒子４を圧入によって植設す
る。この時導電粒子４は導電金属膜１０を突き破って絶
縁ボール９内に部分圧入する。
ト導電ボールで形成した場合を例示している。このメタ
ルコート導電ボールはプラスチックボールやセラミック
ボール等の絶縁ボール９の周面に前記例示した軟質金属
から成る導電金属膜１０をコーティングした構造を有
し、このメタルコート導電ボールを導電ペースト１１を
介して導電リード２の表面に強固に接着し、該ボール頂
面の導電金属膜１０に導電粒子４を圧入によって植設す
る。この時導電粒子４は導電金属膜１０を突き破って絶
縁ボール９内に部分圧入する。
【００３５】上記メタルコート導電ボールは既知の技術
により微小径で均一な大きさに造球することが容易で、
導電バンプ３の高さの不揃いを是正できる。
により微小径で均一な大きさに造球することが容易で、
導電バンプ３の高さの不揃いを是正できる。
【００３６】図１、図２、図３、図４、図５に示すよう
に、上記各導電粒子４は合成樹脂製フレキシブル絶縁フ
ィルム１の表面と略平行な突出レベルＬとなるように圧
入によって植設する。
に、上記各導電粒子４は合成樹脂製フレキシブル絶縁フ
ィルム１の表面と略平行な突出レベルＬとなるように圧
入によって植設する。
【００３７】上記導電粒子４の導電バンプ３頂面への圧
入及び上記突出レベルＬの設定は図６の方法によって行
なう。先ず、前記のように合成樹脂製フレキシブル絶縁
フィルム１の表面にリード２をメッキ成長させて所要の
配線パターンを形成した配線板を用意し、次でこのリー
ド２表面のＩＣ外部接点と対応した位置に導電バンプ３
を付設し、他方図６Ａ，Ｂに示すように、平面７上に導
電粒子４を散布し、この導電粒子４の散布面に上記配線
板を導電バンプ３と導電粒子４とが対向するように重
ね、配線板全体を平行に加圧する。この結果各導電バン
プ３の頂面３ｂに導電粒子４が均一に押し付けられて圧
入されるに至る。
入及び上記突出レベルＬの設定は図６の方法によって行
なう。先ず、前記のように合成樹脂製フレキシブル絶縁
フィルム１の表面にリード２をメッキ成長させて所要の
配線パターンを形成した配線板を用意し、次でこのリー
ド２表面のＩＣ外部接点と対応した位置に導電バンプ３
を付設し、他方図６Ａ，Ｂに示すように、平面７上に導
電粒子４を散布し、この導電粒子４の散布面に上記配線
板を導電バンプ３と導電粒子４とが対向するように重
ね、配線板全体を平行に加圧する。この結果各導電バン
プ３の頂面３ｂに導電粒子４が均一に押し付けられて圧
入されるに至る。
【００３８】上記の如く導電粒子４を平面７上に敷並
べ、これに導電バンプ３を押し付けて圧入する方法を採
ることにより粒子の大きさにバラツキがあっても、導電
粒子４は平面７のレベルにおいて上記圧入がなされ、絶
縁フィルム１の表面と略平行な突出レベルＬを以って植
設する構造が得られる。
べ、これに導電バンプ３を押し付けて圧入する方法を採
ることにより粒子の大きさにバラツキがあっても、導電
粒子４は平面７のレベルにおいて上記圧入がなされ、絶
縁フィルム１の表面と略平行な突出レベルＬを以って植
設する構造が得られる。
【００３９】同時に上記圧入法によって導電粒子４は山
形の導電バンプ３の頂面に限定して圧入され植設した構
造が得られる。又導電バンプ３を前記の通り軟質金属に
することにより圧入初期における粒子の滑りを抑止し、
バンプ３の傾面に対しても比較的容易に圧入し、圧入深
さを確保できる。
形の導電バンプ３の頂面に限定して圧入され植設した構
造が得られる。又導電バンプ３を前記の通り軟質金属に
することにより圧入初期における粒子の滑りを抑止し、
バンプ３の傾面に対しても比較的容易に圧入し、圧入深
さを確保できる。
【００４０】又導電バンプの表面に適当な溶剤を塗布す
るか或いは加熱して表面を軟化状態にした上で上記散布
粒子に押し付け圧入を促進することができる。
るか或いは加熱して表面を軟化状態にした上で上記散布
粒子に押し付け圧入を促進することができる。
【００４１】図２に示すように、上記導電粒子４の植設
強度を強化するため、上記導電バンプ３及び導電粒子４
の表面を軟質金属膜８で一体に覆う。
強度を強化するため、上記導電バンプ３及び導電粒子４
の表面を軟質金属膜８で一体に覆う。
【００４２】この金属膜８はメッキ或いはスパッタ、両
者の組合せによりコーティングして膜付け強度を強化
し、導電粒子４の脱落を有効に防止する。
者の組合せによりコーティングして膜付け強度を強化
し、導電粒子４の脱落を有効に防止する。
【００４３】又上記導電バンプ３はメッキにより形成す
る他、導電ペーストを印刷法によってリード表面に山形
に付設し、熱処理によりリード表面に強固に結合せしめ
る。
る他、導電ペーストを印刷法によってリード表面に山形
に付設し、熱処理によりリード表面に強固に結合せしめ
る。
【００４４】導電ペーストは金属粉と合成樹脂ペースト
を混練したもので、金属粉は一般的にはニッケル、半
田、銅、金等である。
を混練したもので、金属粉は一般的にはニッケル、半
田、銅、金等である。
【００４５】図７は図１乃至図６に基いて説明した技術
に基いて液晶板の検査に用いるプローブユニットを構成
した例を示す。
に基いて液晶板の検査に用いるプローブユニットを構成
した例を示す。
【００４６】前記のようにベース板として合成樹脂製フ
レキシブル絶縁フィルム１を用い、その表面に配線パタ
ーンとして直線状の導電リード２′を並列してメッキ成
長させ、該導電リード２′の先端部表面に前記軟質金属
から成る導電バンプ３を付設し、この導電バンプ３の頂
面に限定して導電粒子４を圧入により植設する。
レキシブル絶縁フィルム１を用い、その表面に配線パタ
ーンとして直線状の導電リード２′を並列してメッキ成
長させ、該導電リード２′の先端部表面に前記軟質金属
から成る導電バンプ３を付設し、この導電バンプ３の頂
面に限定して導電粒子４を圧入により植設する。
【００４７】この導電バンプ３を導電粒子４を以って液
晶板等の電極に弾力的に加圧接触させ、健全な接触を得
るものである。
晶板等の電極に弾力的に加圧接触させ、健全な接触を得
るものである。
【００４８】液晶板の電極はＩＣ等と同様、微小ピッチ
化が非常に進んでおり、従来の金属板から打抜いたリー
ド等では対処困難な状況にある。本発明は斯る液晶板の
検査用に用いるプローブユニットとして有効に適用でき
るものである。
化が非常に進んでおり、従来の金属板から打抜いたリー
ド等では対処困難な状況にある。本発明は斯る液晶板の
検査用に用いるプローブユニットとして有効に適用でき
るものである。
【００４９】導電リード及び導電バンプの形成方法とそ
の材質、導電粒子の植設法及びその材質等、又絶縁カバ
ーコートの付設等については図１乃至図３に基く記載を
援用する。
の材質、導電粒子の植設法及びその材質等、又絶縁カバ
ーコートの付設等については図１乃至図３に基く記載を
援用する。
【００５０】図示はしないが、本発明の他の実施形態例
として上記導電バンプ３を導電粒子４を以って電子部品
５の外部接点６に加圧接触させた後、バンプ３と外部接
点間に合成樹脂（接着剤）を注入し両者３，６を固く結
合し、粒子圧入による接触状態を健全に維持することが
できる。
として上記導電バンプ３を導電粒子４を以って電子部品
５の外部接点６に加圧接触させた後、バンプ３と外部接
点間に合成樹脂（接着剤）を注入し両者３，６を固く結
合し、粒子圧入による接触状態を健全に維持することが
できる。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、合成樹脂製フレキシブ
ル絶縁フィルム上に配線パターンを施した配線板によ
り、電子部品の外部接点の微小ピッチ化に有効に対処で
きると共に、該リード表面に付設した導電バンプの接圧
不全を同バンプ頂面に圧入し植設したギザギザの表面を
有する導電粒子により高接圧を以って健全なバンプ接触
が果たせ、加えてベース板たる合成樹脂製フレキシブル
絶縁フィルムの可撓性により上記導電粒子の接触面にお
ける外部接点の高さのバラツキを有効に解消し、導電粒
子による接触効果を有効に生かせる。
ル絶縁フィルム上に配線パターンを施した配線板によ
り、電子部品の外部接点の微小ピッチ化に有効に対処で
きると共に、該リード表面に付設した導電バンプの接圧
不全を同バンプ頂面に圧入し植設したギザギザの表面を
有する導電粒子により高接圧を以って健全なバンプ接触
が果たせ、加えてベース板たる合成樹脂製フレキシブル
絶縁フィルムの可撓性により上記導電粒子の接触面にお
ける外部接点の高さのバラツキを有効に解消し、導電粒
子による接触効果を有効に生かせる。
【００５２】又上記硬質の導電粒子を軟質の導電バンプ
に圧入によって植設する構造により、より均一な植設が
容易に行なえ、又突出レベルをフィルム表面と略平行に
揃えることによって導電粒子個々の接触面に対する喰い
込み作用を充分に発揮させることができる。
に圧入によって植設する構造により、より均一な植設が
容易に行なえ、又突出レベルをフィルム表面と略平行に
揃えることによって導電粒子個々の接触面に対する喰い
込み作用を充分に発揮させることができる。
【００５３】又絶縁カバーコートの存在により、仮に導
電粒子の脱落が生じてもリード間短絡を有効に防止で
き、又圧入時における不必要部への粒子付着を効果的に
防止する。
電粒子の脱落が生じてもリード間短絡を有効に防止で
き、又圧入時における不必要部への粒子付着を効果的に
防止する。
【図１】本発明に係る電子部品接触用フレキシブル配線
板の第１実施形態例を示す要部拡大断面図であり、各導
電バンプをＢＧＡ形ＩＣパッケージの外部接点たる導電
ボールと、ベアＩＣ又はリードレス形ＩＣパッケージの
外部接点たる導電箔に夫々加圧接触した状態を説明する
図である。
板の第１実施形態例を示す要部拡大断面図であり、各導
電バンプをＢＧＡ形ＩＣパッケージの外部接点たる導電
ボールと、ベアＩＣ又はリードレス形ＩＣパッケージの
外部接点たる導電箔に夫々加圧接触した状態を説明する
図である。
【図２】本発明の第２実施形態例を、図１と同様の状態
を以って示す要部拡大断面図である。
を以って示す要部拡大断面図である。
【図３】Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは上記導電バンプの形成方法を
工程順に示す断面図、ＥはＢの状態における平面図であ
る。
工程順に示す断面図、ＥはＢの状態における平面図であ
る。
【図４】本発明の第３実施形態例を図１、図２と同様の
状態を以って示す要部拡大断面図である。
状態を以って示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態例を示す導電バンプの拡
大断面図である。
大断面図である。
【図６】Ａ，Ｂは導電バンプに導電粒子を圧入によって
植設する工程を示す要部拡大断面図である。
植設する工程を示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態例を示すプローブユニッ
トの斜視図である。
トの斜視図である。
１ 合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルム ２，２′ 導電リード ３ 導電バンプ ３ａ 同バンプの周囲側面 ３ｂ 同バンプの頂部表面 ４ 導電粒子 ５ 電子部品 ５ａ ＩＣ本体 ５ｂ ベアＩＣ本体 ６ 外部接点 ６ａ 導電ボール ６ｂ 導電箔 ７ 平面 ８ 金属膜 ９ 絶縁ボール １０ 導電金属膜 １２ 絶縁カバーコート １３ 小孔 １４ 小径基部 １５ 大径頂部 １６ 感光レジスト層 １７ 小孔 Ｌ 突出レベル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−342011（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−308158（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−347482（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−140168（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−321169（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−133711（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (4)
- 【請求項１】合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表
面に配線パターンを施し、該配線パターンを形成する導
電リードの表面に軟質金属から成る導電バンプを設け、
該導電バンプの頂部表面に限定して硬質金属から成る複
数の導電粒子を圧入によって植設したことを特徴とする
電子部品接触用フレキシブル配線板。 - 【請求項２】合成樹脂製フレキシブル絶縁フィルムの表
面に配線パターンを施し、該絶縁フィルム及び配線パタ
ーンの表面を絶縁カバーコートで一体に覆い、上記配線
パターンを形成する導電リードの表面に軟質金属から成
る導電バンプを設け、該導電バンプを絶縁カバーコート
に設けた小孔を通し同カバーコート表面より突出させ、
該導電バンプの突出部頂面に限定して硬質金属から成る
多数の導電粒子を圧入により植設したことを特徴とする
電子部品接触用配線板。 - 【請求項３】上記各導電バンプが合成樹脂製フレキシブ
ル絶縁フィルムの表面と略平行な突出レベルを以って植
設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電
子部品接触用フレキシブル配線板。 - 【請求項４】上記配線パターンが合成樹脂製フレキシブ
ル絶縁フィルムの表面に並列配置した導電リードから成
り、該導電リードの先端部表面に導電バンプが形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品
接触用フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270984A JP2944537B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 電子部品接触用フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8270984A JP2944537B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 電子部品接触用フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10115637A JPH10115637A (ja) | 1998-05-06 |
| JP2944537B2 true JP2944537B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=17493779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8270984A Expired - Fee Related JP2944537B2 (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | 電子部品接触用フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2944537B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3741222B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2006-02-01 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| US7159292B2 (en) | 2002-05-27 | 2007-01-09 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Recovery processing method of an electrode |
| JP4723195B2 (ja) | 2004-03-05 | 2011-07-13 | 株式会社オクテック | プローブの製造方法 |
| JPWO2010007816A1 (ja) * | 2008-07-18 | 2012-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ |
| KR102030511B1 (ko) * | 2018-07-13 | 2019-11-08 | 주식회사 이엘피 | 완충 범프를 구비한 프로브 유닛 및 제조방법 |
| CN114264931B (zh) * | 2021-12-17 | 2023-09-05 | 迈普通信技术股份有限公司 | 电源模块及插件引脚安全距离检测方法 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP8270984A patent/JP2944537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10115637A (ja) | 1998-05-06 |
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