JP2004050474A - 射出成形機のエジェクタ装置及びエジェクタピン突出開始位置検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】突出開始位置を自動的に検出できるエジェクタ装置を得る。
【解決手段】可動プラテンに金型を設置しない状態でエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定突出位置毎のモータの駆動電流を記憶する記憶手段を設ける。可動プラテンに金型を設置してエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、検出したモータの駆動電流値と記憶した対応する突出位置の駆動電流値とを比較する手段を設け、比較結果その差が所定値以上のとき、その位置を突出開始位置と判断する。
【選択図】　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電動射出成形機に関し、金型内から成形品を突き落とすエジェクタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
射出成形機において、型開した金型から成形品を突き出すエジェクタ装置として、図８に示すような、電動式のエジェクタ装置が一般的に用いられている。可動プラテン１０に設けられた貫通孔にエジェクタロッド１５が挿入され、該エジェクタロッド１５の後端部にはボールネジ１６が連結され、該ボールネジ１６には可動プラテン１０に回転自在で軸方向移動不能に固定されているにナット１７が螺合し、該ナット１７にはプーリ１８が取り付けられている。可動プラテン１０に配置されたサーボモータ（図示せず）によりベルトを介して前記プーリ１８、ナット１７を回転させることによって、ボールネジ１６を前後進させて、エジェクタロッド１５により、可動プラテン１０に取り付けられた可動側金型１１内に設けられたエジェクタプレート１２をスプリング１３の反発力に抗して押圧し、エジェクタプレート１２に設けられているエジェクタピン１４を可動側金型から突き出し、該可動側金型に保持されている成形品を突き落とす構造となっている。
【０００３】
また、このようなエジェクタ装置自体に駆動源を有するものではなく、金型を開く際に可動プラテンが後退することを利用し、エジェクタロッドを金型内に突出させ成形品を取り出すエジェクタ装置も使用されている。
【０００４】
図９は、直圧式の電動式型締装置に使用されるエジェクタ装置の例で、固定プラテン２０とリアプラテン２１は複数のタイバー２３によって連結され、該タイバー２３には可動プラテン２２が摺動自在に配置され、該可動プラテン２２にはボールネジ２５と螺合するナット２４が固定されている。ボールネジ２５はリアプラテン２１に軸方向移動不能で回動自在に取り付けられ、後端にプーリ２６が固定されている。さらに、ボールネジ２５の先端には可動プラテン２２に設けられた貫通孔２９に挿通されるエジェクタロッド２７が固定されている。
【０００５】
図示しない型締め用のサーボモータを駆動し、ベルト等を介してプーリ２６を回転させることによってボールネジ２５を回転させ、該ボールネジ２５に螺合するナット２４、該ナット２４と一体の可動プラテン２２を図上左右に移動させることにより、固定プラテン２０と可動プラテン２２に取り付けられている金型２８ａ，２８ｂの開閉、型締めを行う。型開きの際には、可動プラテン２２が後退（図中左方向）し、型開き完了位置近傍で、エジェクタロッド２７が可動プラテン２２に取り付けられた可動側金型２８ｂ内に進入し、バネ等で付勢されたエジェクタプレートをバネの力に抗して押圧し、エジェクタピンを金型２８ｂから突きだし成形品を突き落とすようになっている。
【０００６】
図１０はトグル式型締機構にエジェクタ装置を付加したタイプのもので、図９の例と相違する点は、型締機構が直圧式からトグル式に変わった点である。
固定プラテン３０とリアプラテン３１間の複数のタイバー３３には可動プラテン３２が摺動自在に配設され、この可動プラテン３２とリアプラテン３１間に設けられたトグル式型締機構３４によって、可動プラテン３２は前後進（図中左右方向）し、型開閉、型締めが行われる。トグル機構のクロスヘッドにはナット３５が設けられ、該ナット３５はリアプラテン３１に軸方向移動不能で回転自在に取り付けられたボールネジ３６と螺合している。該ボールネジ３６の後端にはプーリ３７が固定され、図示しない型締め用サーボモータによってベルトを介してプーリ３７が回転駆動させられることによって、ボールネジ３６が回転し、該ボールネジ３６に螺合するナット３５が前後進してトグル機構３４を駆動して可動プラテン３２を前後進させる。また、ボールネジ３６の先端にはエジェクタロッド３８が取り付けられており、金型が開く際に可動プラテン３２及び該可動プラテンに取り付けられている可動側金型が後退（図中左方向）すると、エジェクタロッド３８は、可動プラテン３２に設けられた貫通孔３９を通り、可動側金型内のエジェクタプレートをバネの力に抗して押圧し、エジェクタピンを可動側金型から突きだし成形品を突き落とすようになっている。なお、図１０において、中心線より上側は、トグルリンクが伸び切ったロックアップ状態を示し、下側は、トグルリンクが屈曲した最大型開き位置を示している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述した各種エジェクタ装置において、使用する金型の構造上の問題等から、エジェクタピンの突出開始位置（エジェクタロッドが金型内のエジェクタプレートと当接する位置）、及び突出量を設定しなければならない。従来はこの作業を人手による作業で行っている。
金型の諸元がわかっていると、設定が簡単であるが、不明の場合が多い。また人手による設定で誤った設定がなされると、金型や射出成形機に悪影響を及ぼす原因となる。
【０００８】
また、専用のエジェクタ装置を持たず、金型の開動作に合わせて、エジェクタロッドを金型内に突き出す形式（図９、図１０のタイプ）においては、突き出し位置の設定（可動プラテンの後退位置とボールネジの先端に取り付けられたエジェクタロッドの長さの関係）が、視覚による設定となるために設定誤りを生じさせる可能性が大きくなる。
そこで、本発明は、突出開始位置を自動的に検出できるようにして、エジェクタ装置の各種設定を容易にすることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、エジェクタロッドをモータで駆動する射出成形機のエジェクタ装置において、該モータの駆動電流値を検出する検出手段と、可動プラテンに金型を設置しない状態でエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定突出位置毎又は所定周期毎のモータの駆動電流値を記憶する記憶手段と、
可動プラテンに金型を設置してエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、検出したモータの駆動電流値と前記記憶手段に記憶した対応する突出位置又は周期数の駆動電流値と比較して所定値以上の差が生じた位置を突出開始位置として判断する判断手段とを備え、突出開始位置を自動的に検出する。
【００１０】
また、ボールネジ／ナット機構のボールネジをモータで駆動してナットに取り付けられた可動プラテンを駆動して型締めを行う射出成形機の型締機構のボールネジ軸にエジェクタロッドを取り付けたエジェクタ装置においては、前記モータの駆動電流値を検出する検出手段と、可動プラテンに金型を設置しない状態で可動プラテンを型閉状態から型開き方向に移動させ、所定位置毎のモータの駆動電流値を記憶する記憶手段と、可動プラテンに金型を設置して可動プラテンを型閉状態から型開き方向に移動させ、検出したモータの駆動電流値と前記記憶手段に記憶した対応する位置の駆動電流値と比較して所定値以上の差が生じた位置を突出開始位置として判断する判断手段とを備えることによって、自動的に突出開始位置を検出する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態のエジェクタ装置のエジェクタロッドを駆動するサーボモータ４の制御系のブロック図である。図８に示すようにエジェクタ装置が専用のエジェクタ装置で、その駆動源としてサーボモータを備えている場合には、この図１に示すサーボモータ４は、この専用のエジェクタ装置の駆動源のサーボモータである。また、図９、図１０に示すように、型締機構を駆動するサーボモータによって可動プラテンが後退する際に、その後退動作によって相対的にエジェクタロッドを突出されるタイプのエジェクタ装置においては、図１に示すサーボモータ４はこの型締機構を駆動するサーボモータとなる。
【００１２】
符号１は、射出成形機を制御する制御装置で、プロセッサ、ＲＯＭ，ＲＡＭ等のメモリ、入出力回路、表示装置、キーボード等のデータ入力装置等で形成されている。符号２は、サーボモータ４の位置、速度を制御するサーボ制御手段、符号３は、ＰＷＭ制御等のインバータで構成されたアンプであり、サーボ制御手段２からの指令で、サーボモータ４を駆動制御する。符号５は、サーボモータ４に取り付けられたパルスエンコーダ等の位置・速度検出器である。該位置・速度検出器５からは、サーボ制御手段２へ位置、速度のフィードバック信号が帰還される。また、制御装置１には位置のフィードバック信号が帰還されている。さらに、アンプ３に設けた電流検出器（図示せず）からは、検出駆動電流がサーボ制御手段２、及び制御装置１に帰還されている。
【００１３】
なお、射出用サーボモータ等の射出成形機における他の機構のサーボモータに対しても、上述したようなサーボ制御手段、アンプ等が設けられ、この制御装置１に接続されるが、これらは本発明と直接関係がないので省略している。また、この図１に示す制御系は、従来の射出成形機の制御系と差異はないものである。
【００１４】
本発明は、このような制御系を用いて、エジェクタピンの突出開始位置を自動的に検出するものである。
図２は、図８に示したような専用のサーボモータを有するエジェクタ装置の場合において、該サーボモータ（図１におけるサーボモータ４がこのサーボモータとなる）を駆動して、エジェクタロッドを突出させたときのサーボモータ４の駆動電流検出値を示す図である。図２（ａ）は、金型を可動プラテンに取り付けずにサーボモータ４を駆動した場合であり、この場合は、サーボモータ４にかかる負荷は一定で、ストローク位置に関係無く、ほぼ一定の駆動電流値が検出される。
【００１５】
一方、図２（ｂ）は、可動プラテンに金型を取り付けてサーボモータ４を駆動したときの測定駆動電流値を示す図である。この場合は、エジェクタロッドがエジェクタプレートに当接した位置から、エジェクタプレートを付勢するバネの力に抗してエジェクタプレートを押圧することになるから、この位置よりサーボモータ４の負荷が増大し、駆動電流が増加する。この駆動電流の増加位置を検出すれば、エジェクタピンの突出開始位置がわかることになる。
【００１６】
また、図９に示した直圧式の型締機構のボールネジの先端にエジェクタロッドを配置して可動側金型から成形品を突き出すように構成したエジェクタ装置においてもこの型締機構を駆動するサーボモータ（この場合は、図１に示すサーボモータ４がこの直圧式型締機構のサーボモータとなる）の駆動電流の変化は図２（ａ）（ｂ）のようになる。この場合、可動プラテンが固定プラテンに接触する位置を原点とし、可動プラテンが後退する方向を正の方向として位置を表している。
【００１７】
この場合においても、図２（ａ）は可動プラテンに金型を取り付けていない状態で型締機構を駆動したときの、該型締機構のサーボモータ４の駆動電流の変化を検出したもので、該サーボモータ４にかかる負荷はほぼ一定であることから、ストローク位置に関係なく駆動電流はほぼ一定となる。一方、可動プラテンに金型を取り付けて、型開きを行わせたときには図２（ｂ）に示すように、エジェクタロッドが金型内のエジェクタプレートに当接して負荷を受け始めてから、駆動電流が増加する。この駆動電流値の増加位置がエジェクトピンの突出開始位置として検出できる。
【００１８】
図３は、図１０のトグル式型締機構のボールネジの先端にエジェクタロッドを取り付けたエジェクタ装置の場合におけるトグル式型締機構を駆動するサーボモータ（この場合は、図１に示すサーボモータ４がこのトグル式型締機構のサーボモータとなる）の駆動電流の測定結果である。
【００１９】
図３（ａ）は、可動プラテンに金型を取り付けない状態で駆動したときの駆動電流の変化を示すもので、トグル機構の特性により、ストローク位置によって駆動電流が変化している。一方、図３（ｂ）は、可動プラテンに金型を取り付けて、サーボモータ４を駆動したときの駆動電流値の変化を示すものである。なお、この場合、トグル機構のリンクを伸び切らせロックアップした可動プラテンの最前進位置をストローク位置の原点とし、可動プラテンが後退する方向を正の方向として位置を表している。
【００２０】
図３（ｂ）に示されるように、可動プラテンが後退し、ボールネジの先端に取り付けられているエジェクタロッドが金型内のエジェクタプレートに当接して負荷が増大すると、駆動電流値は急激に増大し、同一ストローク位置でも、図３（ａ）に示される電流値とは異なるものとなる。この電流値の増大点をエジェクタピンの突出開始位置として検出することができる。
図４、図５はこの駆動電流増大位置を検出するために、制御装置１のプロセッサが実行する処理のフローチャートである。
【００２１】
まず、可動プラテンに金型を取り付けない状態とし、図８に示すようなエジェクタ装置専用のサーボモータを備えるタイプのエジェクタ装置においては、エジェクタロッドが最後端位置（エジェクタロッドが最も金型から後退した位置）に、また、図９に示す直圧式型締装置のボールネジの先端にエジェクタロッドを取り付けたタイプのエジェクタ装置においては、可動プラテンが最前進位置（固定プラテン側）に、さらに、図１０に示すトグル式型締装置のボールネジの先端にエジェクタロッドを取り付けたタイプのエジェクタ装置においては、トグル機構がロックアップし可動プラテンが最前進位置に達する位置に位置決めし、制御装置１に突出位置検出データ取得指令を入力すると、制御装置１のプロセッサは、サーボモータ４を駆動する。図８のエジェクタ装置専用のサーボモータの場合には目標位置Ｐｅとして、エジェクタロッドの最大突出位置までの位置として指令し駆動する。また図９、図１０の型締機構を利用するタイプのエジェクタ装置においては、最大後退位置を目標位置Ｐｅとして型締機構用サーボモータを可動プラテンが後退する方向（型開き方向）に駆動する。
【００２２】
そして、図４の突出位置検出データ取得処理を開始する。まず指標ｉを「０」にセットし（ステップＳ１）、位置・速度検出器５からのフィードバック信号に基づいて求められる現在位置Ｐを現在位置レジスタから読み出し、この位置Ｐを電流検出位置Ｐ’としてレジスタに格納する（ステップＳ２）。該位置Ｐ’に設定されている所定単位量ΔＰを加算し、電流検出位置Ｐ’を更新する（ステップＳ３）。
【００２３】
次に現在位置レジスタから現在位置Ｐを読み該位置が電流検出位置Ｐ’に達したか判断し、達するまで待つ（ステップＳ４，Ｓ５）。電流検出位置Ｐ’に達すると、電流検出器からフィードバックされてくる検出駆動電流値Ｉを読み出し（ステップＳ６）、制御装置内の不揮発性ＲＡＭ等のメモリに設けられた図７に示すようなテーブル１０の指標ｉに対応して検出した位置と電流値をＰｉ，Ｉｉとして記憶する（ステップＳ７）。そして指標ｉを１インクリメントし（ステップＳ８）、現在検出位置が設定されている目標位置Ｐｅに達したか判断し（ステップＳ９）、達して無ければステップＳ３に戻り所定単位量ΔＰを電流検出位置Ｐ’に加算して後進する。
【００２４】
以下、目標位置に達するまでステップＳ４からステップＳ９の処理を繰り返し実行し、図７に示すような位置Ｐｉに対する検出電流値Ｉｉのデータテーブル１０を得る。
このデータテーブル１０で得られる位置と駆動電流の関係は、図８のエジェクタ装置専用のサーボモータを有するエジェクタ装置や図９の直圧式型締め機構を利用したエジェクタ装置の場合は、図２（ａ）のグラフで示されるような関係となる。また、図１０で示すトグル式型締め機構を利用するエジェクタ装置の場合には、図３（ａ）に示すような関係となる。
【００２５】
なお、この図４で示す突出位置検出データ取得処理は、金型を交換する際に、その都度行ってもよいが、サーボモータ４（図８に示すエジェクタ装置の場合は、エジェクタ専用のサーボモータ、図９、図１０のエジェクタ装置の場合には、型締機構のサーボモータ）の位置座標系が変わらない限り変化はないものと考えられるので、座標系を設定したとき１度測定し図６のテーブルをメモリに作成しておけばよい。
【００２６】
次に、可動プラテンに金型を取り付け、図８に示すエジェクタ装置の場合は、エジェクタロッドを最後端位置に位置決めした後、突出開始位置取得指令を制御装置１に入力すると、制御装置１は、サーボ制御手段２に移動指令を出力し、エジェクタロッドが突出する方向にサーボモータ４を駆動すると共に、制御装置１のプロセツサは、図５に示す突出開始位置取得処理を開始する。
【００２７】
まず指標ｉを「０」にセットし（ステップＡ１）、テーブル１０より指標ｉに対応して記憶されている位置Ｐｉ、電流値Ｉｉを読み出す（ステップＡ２）。そして、現在位置レジスタから現在位置Ｐを読み出し、該現在位置Ｐがテーブルより読み出した位置Ｐｉに達したか判断し、達するまで待つ（ステップＡ３，Ａ４）。テーブルより読み出した位置Ｐｉに達すると、フィードバックされている検出電流値Ｉを読みとり、該検出電流値がテーブル１０より読みとった電流値Ｉｉに所定許容量ΔＩを加算した値以上か判別する（ステップＡ６）。エジェクタロッドがエジェクタプレートに当接しない状態では、サーボモータ４にかかる負荷は、金型が取り付けられていないときと同等であるから、テーブル１０に記憶した電流値Ｉｉに許容範囲ΔＩを加えた値まで増加することはない。よって、検出電流値Ｉが（Ｉｉ＋ΔＩ）以上ではないときにはステップＡ７に移行し、指標ｉを１インクリメントしステップＡ２に戻り、以下、ステップＡ２からステップＡ７の処理を、検出電流値Ｉがテーブル１０より読みとった電流値Ｉｉに所定許容量ΔＩを加算した値以上になるまで、繰り返し実行する。
【００２８】
エジェクタロッドがエジェクタプレートに当接し、サーボモータ４にかかる負荷が増大して図２（ｂ）に示すように駆動電流値Ｉが増大し、ステップＡ６でテーブル１０より読みとった電流値Ｉｉに所定許容量ΔＩを加算した値以上に達したことが検出されると、サーボモータ４の駆動停止指令を出力すると共に現在位置Ｐをエジェクタピンの突出開始位置として記憶すると共に制御装置１の表示手段に表示し（ステップＡ８，Ａ９）、当該処理を終了する。
こうしてエジェクタピンの突出開始位置がわかれば、該突出開始位置に基づいて、エジェクタロッドの最大突出位置等を容易に設定できる。
【００２９】
また、図９、図１０に示す型締機構を利用したエジェクタ装置の場合には、金型を取り付け型閉じ状態に位置決めした後、突出開始位置取得指令を制御装置１に入力すると、制御装置１は、サーボ制御手段２に移動指令を出力し、型開き方向にサーボモータ４を駆動すると共に、制御装置１のプロセッサは、図６に示す突出開始位置取得処理を開始する。
【００３０】
まず、現在位置レジスタより現在位置Ｐを読み出し（ステップＢ１）、この現在位置Ｐがテーブル１０に記憶する位置のどの領域かを判断する。すなわち、
Ｐｊ−１＜Ｐ≦Ｐｊ
となる指標ｊを検出する（ステップＢ２）。こうして検出された指標ｊを指標ｉに設定する（ステップＢ３）。すなわち、テーブル１０に記憶する位置Ｐｉにおいて、この突出開始位置取得処理を開始する位置よりも大きく、かつ、一番近い位置Ｐｊを求め、この位置に対応する指標ｊの値を指標ｉにセットする。その後の処理のステップＢ４〜Ｂ１１は図５に示すステップＡ２〜Ａ９と同じであるので、説明を省略する。
【００３１】
上述した実施形態では、モータの回転位置に対する電流値を比較して突出開始位置を検出するようにしたが、図８に示すようなエジェクタ装置自体に専用のサーボモータを備える射出成形機の場合は、金型を取り付けない状態と取り付けた状態で、サーボモータを一定速度で駆動し、所定周期時間毎にサーボモータの駆動電流を検出し、比較して突出開始位置を検出するようにしてもよい。
【００３２】
すなわち、図８において、エジェクタロッド１５がエジェクタプレート１２に当接するまでは、可動プラテン１０に金型１１が取り付けられていても取り付けられていなくても、サーボモータにかかる負荷はほぼ同一である。そのため、可動プラテン１０に金型１１を取り付けない状態で、エジェクタロッド１５を所定後退位置に位置決めして、サーボモータを一定速度で駆動し、所定周期時間毎にモータの駆動電流を検出して周期に対応して記憶しておく。この場合、図７に示すテーブル１０には、ｉが周期数を示し検出した駆動電流値Ｉが記憶されるだけで、位置Ｐは記憶されないことになる。
【００３３】
次ぎに、可動プラテン１０に金型を１１取り付けた状態で、エジェクタロッド１５を先の所定後退位置に位置決めして、サーボモータを一定速度で駆動し、所定周期時間毎駆動電流を検出し、テーブル１０に記憶している対応する周期の記憶駆動電流値と比較し、その差が、所定値以上になったとき、突出開始位置と判断すればよい。例えば、図５の処理におけるステップＡ５〜ステップＡ７の処理を所定周期毎実行し、駆動電流値が記憶電流値より所定値以上の場合には、そのときの現在位置Ｐを読みだし、ステップＡ８，Ａ９を実行して突出開始位置を検出することになる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明では、エジェクタピンの突出開始位置を自動的に求めることができるので、求めた突出開始位置に基づき、最大突出位置等のエジェクタ動作の各種位置の設定を容易にすることができ、誤った設定を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の制御系のブロック図である。
【図２】エジェクタ装置専用のモータを有するエジェクタ装置又は直圧式型締機構を利用してエジェクタ動作を行うエジェクタ装置における、金型を取り付けない状態と取り付けた状態でのモータの駆動電流の測定値を表す図である。
【図３】トグル式型締機構を利用してエジェクタ動作を行うエジェクタ装置における金型を取り付けない状態と取り付けた状態でのモータの駆動電流の測定値を表す図である。
【図４】金型を取り付けない状態でのモータの駆動電流を測定する突出位置検出データ取得処理のフローチャートである。
【図５】エジェクタ装置専用のモータを有するエジェクタ装置における突出開始位置取得処理のフローチャートである。
【図６】型締機構を利用してエジェクタ動作を行うエジェクタ装置における突出開始位置取得処理のフローチャートである。
【図７】突出位置検出データ取得処理によって得られたデータを記憶するデータテーブルの一例を示す図である。
【図８】専用の突きだし駆動用のモータを備えたエジェクタ装置の概要図である。
【図９】直圧式型締機構のボールネジの先端にエジェクタロッドを取り付けて、直圧式型締機構を利用してエジェクタ動作をさせるエジェクタ装置の概要図である。
【図１０】トグル式型締機構のボールネジの先端にエジェクタロッドを取り付けて、トグル式型締機構を利用してエジェクタ動作をさせるエジェクタ装置の概要図である。
【符号の説明】
１　制御装置
２　サーボ制御手段
３　アンプ
４　サーボモータ
５　位置・速度検出器
１１，２８　金型
１２　エジェクタプレート
１３　バネ
１０，２２，３２　可動プラテン
１４　エジェクタピン
１５，２７，３８　エジェクタロッド
１６，２５，３６　ボールネジ
１７，２４，３５　ナット
１８，２６，３７　プーリ
２０，３０　固定プラテン
２１，３１　リアプラテン
２３，３３　タイバー

Claims (6)

1. 射出成形機のエジェクタ装置において、
   エジェクタ装置のエジェクタロッドを駆動するモータの駆動電流値を検出する検出手段と、
   可動プラテンに金型を設置しない状態でエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定突出位置毎のモータの駆動電流値を記憶する記憶手段と、
   可動プラテンに金型を設置してエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、検出したモータの駆動電流値と前記記憶手段に記憶した対応する突出位置の駆動電流値と比較して所定値以上の差が生じた位置をエジェクタピンの突出開始位置として判断する判断手段と、
   を備えたことを特徴とする射出成形機のエジェクタ装置。
2. 射出成形機のエジェクタ装置において、
   エジェクタ装置のエジェクタロッドを駆動するモータの駆動電流値を検出する検出手段と、
   可動プラテンに金型を設置しない状態で所定位置より一定速度でモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定周期毎のモータの駆動電流値を記憶する記憶手段と、
   可動プラテンに金型を設置し、所定位置よりモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定周期毎の検出モータ駆動電流値と前記記憶手段に記憶した対応する周期の駆動電流値を比較し所定値以上の差が生じた周期の位置をエジェクタピンの突出開始位置として判断する判断手段と、
   を備えたことを特徴とする射出成形機のエジェクタ装置。
3. 射出成形機のエジェクタ装置のエジェクタピン突出開始位置検出方法であって、
   可動プラテンに金型を設置しない状態でエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定突出位置毎のモータの駆動電流値を記憶するステップと、
   可動プラテンに金型を設置してエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、検出したモータの駆動電流値と記憶した対応する突出位置の駆動電流値と比較して所定値以上の差が生じた位置をエジェクタピンの突出開始位置と判断するステップと、
   を有することを特徴とする射出成形機におけるエジェクタ装置のエジェクタピン突出開始位置検出方法。
4. 射出成形機のエジェクタ装置のエジェクタピン突出開始位置検出方法であって、
   可動プラテンに金型を設置しない状態で所定位置より一定速度でモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定周期毎のモータの駆動電流値を記憶するステップと、
   可動プラテンに金型を設置し、所定位置よりモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定周期毎のモータ駆動電流値を検出し、記憶した対応する周期の駆動電流値を比較し所定値以上の差が生じた周期の位置を突出開始位置として判断するステップと、
   を有することを特徴とするエジェクタ装置のエジェクタピン突出開始位置検出方法。
5. ボールネジ／ナット機構のボールネジをモータで駆動してナットに取り付けられた可動プラテンを駆動して型締めを行う射出成形機の型締機構のボールネジ軸にエジェクタロッドを取り付けたエジェクタ装置において、
   前記モータの駆動電流値を検出する検出手段と、
   可動プラテンに金型を設置しない状態で可動プラテンを型閉状態から型開き方向に移動させ、所定位置毎のモータの駆動電流値を記憶する記憶手段と、
   可動プラテンに金型を設置して可動プラテンを型閉状態から型開き方向に移動させ、検出したモータの駆動電流値と前記記憶手段に記憶した対応する位置の駆動電流値と比較して所定値以上の差が生じた位置をエジェクタピンの突出開始位置として判断する判断手段と、
   を備えたことを特徴とする射出成形機のエジェクタ装置。
6. ボールネジ／ナット機構のボールネジをモータで駆動してナットに取り付けられた可動プラテンを駆動して型締めを行う射出成形機の型締機構のボールネジ軸にエジェクタロッドを取り付けたエジェクタ装置におけるエジェクタピン突出開始位置検出方法であって、
   可動プラテンに金型を設置しない状態でエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、所定突出位置毎のモータの駆動電流値を記憶するステップと、
   可動プラテンに金型を設置してエジェクタ装置のモータを駆動してエジェクタロッドを突出させ、検出したモータの駆動電流値と記憶した対応する突出位置の駆動電流値と比較して所定値以上の差が生じた位置をエジェクタピンの突出開始位置と判断するステップと、
   を有することを特徴とする射出成形機におけるエジェクタ装置のエジェクタピン突出開始位置検出方法。

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