JP3455905B2 - 成形品突出し装置 - Google Patents

成形品突出し装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形機におい
て、成形品の金型からの突出し(取り出し)を確認した
り、成形品が正常に成形できたかを判別するための装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、射出成形機では、金型内に溶融
樹脂を射出して、成形品を成形しており、金型から成形
品を取り出す際には、エジェクト装置が用いられてい
る。つまり、金型から成形品を取り出す際には、エジェ
クト装置のエジェクトピンを突出させて、金型から成形
品を突出し、落下させるようにしている。
【0003】ところで、何らかの原因で(例えば、エジ
ェクト装置の不具合)、金型から成型品が落下しないこ
とがあり、このような状態で、射出成形サイクルを実行
すると、金型が破損してしまったり、オーバーパックが
発生することがある。
【0004】このような不具合を防止するためには、金
型から成形品が落下したか否かを確認する必要がある。
【0005】金型からの成形品の落下を確認する際に
は、従来、画像処理装置が用いられている。つまり、エ
ジェクト装置を動作させた後、外部から金型内部を画像
処理装置で撮像して、その結果得られた画像から金型内
に成形品が残っているか否かを確認して、成型品が残っ
ていると、次の射出成形サイクルを停止するようにして
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述の画像処理装置を
用いて金型からの成形品の落下を確認する際には、金型
を交換する都度画像処理装置を調整しければならない。
さらに、画像処理装置自体が高価であるという問題点も
ある。
【0007】本発明の目的は、安価で確実に成形品の取
り出しを確認することのできる確認装置を提供すること
にある。また、基準トルク波形と検出トルク波形から成
形品の充填状態を検出し、成形品の判別を行うことので
きる装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、射出成
形機で成形された成形品のためのエジェクト装置であっ
て、前記成形品を突出す際前記エジェクト装置のトルク
波形をサンプリングして検出波形を得るサンプリング手
段と、前記成形品が正常に突出された際の前記エジェク
ト装置のトルク波形を基準波形として記憶する記憶手段
と、前記基準波形と前記検出波形とを比較し該比較結果
に応じて前記射出成形機の動作を規定するための第1、
第2の閾値による閾値範囲毎に前記射出成形機を制御す
る制御手段とを有し、前記サンプリング手段は予め定め
られた時間間隔で前記エジェクト装置のトルク波形をサ
ンプリングしており、前記制御手段には、任意の時間間
隔毎にあるいは前記予め定められた時間間隔毎に前記閾
値範囲が設定されており、前記制御手段は前記比較結果
が前記閾値範囲であるか否かに応じて前記成形品の突出
しが正常に行われたか否かを確認、または成形品の成形
が正常に行われたか否かを確認するようにしたことを特
徴とする成形品突出し装置が得られる。
【0009】
【0010】さらに、前記制御手段には、前記閾値範囲
毎に前記射出成形機の動作を規定する設定動作を設定す
るようにしてもよく、この場合には、前記制御手段は前
記設定動作に基づいて前記射出成形機を制御する。な
お、前記閾値範囲及び前記設定動作はそれぞれ第1及び
第2の設定器によって設定される。
【0011】また、前記基準波形は前記射出成形機によ
る量産開始前に前記記憶手段に記憶され、前記閾値範囲
及び前記設定動作は前記基準波形を記憶した後前記量産
開始前に前記制御手段に設定される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
【0013】図1を参照して、射出成形機(図示せず)
には、エジェクト装置(図示せず)が備えられており、
射出成形機によって成形された成形品は、エジェクト装
置によって金型から突出される(取り出される)。図示
の成形品突出し装置は、後述するサンプリング装置1
1、記憶装置12、制御装置13、及び第1及び第2の
設定器14及び15を備えている。
【0014】まず、射出成形機で成形品を試作して、確
実に金型から成形品を取り出させる、つまり、落下でき
るエジェクト条件を設定して、このエジェクト条件に基
づいてエジェクト装置を動作させて、金型から成形品を
落下させる。この際、サンプリング装置11で予め定め
られた時間間隔毎にエジェクト装置のトルク波形をサン
プリングしてサンプリング波形を得て、記憶装置12に
記憶する。つまり、正常時のエジェクト装置のトルク波
形を観測して記憶装置12に記憶する(この正常波形を
図2にエジェクト装置トルク波形として示す。なお、図
2には、エジェクト装置の速度波形も示されている)。
【0015】第1の設定器14からは予め定められた時
間間隔毎に閾値(スレッシュホールドレベル)が設定さ
れ、また、第2の設定器15からは各任意の時間間隔毎
の閾値に対する動作が設定される。例えば、図2に示す
予め定められた時間間隔t1,t2,t3,t4,t
5,t6に対してそれぞれ閾値が第1の設定器14から
制御装置13に設定される。図示の例では、図3に示す
ように、予め定められた時間間隔t1では、閾値範囲を
規定する第1の閾値として120%(絶対値)が設定さ
れ、第2の閾値として110%(絶対値)が設定され、
さらに、第1の閾値に対応する動作として射出成形機停
止が、第2の閾値に対応する動作として不良品信号出力
が設定される。なお、他の任意の時間間隔においても、
同様にして、閾値及び動作が設定される。
【0016】図4も参照して、前述のように、まず、サ
ンプリング装置11で予め定められた時間間隔(Δt)
毎にエジェクト装置のトルク波形をサンプリングしてサ
ンプリング波形を得て、基準波形として記憶装置12に
記憶する(ステップS1)。その後、第1及び第2の設
定器14及び15を用いて、各任意の時間間隔毎に閾値
を設定するとともに閾値を上回った際又は下回った際の
射出成形機の動作を設定する(ステップS2)。
【0017】上述のようにして、設定が終了すると、射
出成形機による量産を開始する(ステップS3)。量産
が開始されると、サンプリング装置11では予め定めら
れた時間間隔でエジェクト装置のトルク波形をサンプリ
ングして検出波形を得、この検出波形を制御装置13に
与える。制御装置13では、例えば、時間t1となる
と、基準波形と検出波形とを比較して比較結果を得る
(ステップS4)。そして、制御装置13は、この比較
結果が前述の閾値を越えたか又は下回ったかを判断する
(ステップS5)。そして、制御装置13は、比較結果
が閾値以内であると、次の予め定められた時間間隔t2
に進む。一方、比較結果が閾値以外であると、制御装置
13は、当該閾値に対して規定された動作を実行する
(ステップS6)。
【0018】同様にして、予め定められた時間間隔t2
乃至t6においても、上述したと同様の動作を行い、エ
ジェクト装置による成形品の落下を確認する。
【0019】図2に破線で示すように、異常時にはエジ
ェクト装置のトルク波形が基準波形からずれるので、基
準波形とこの検出波形とを比較することによって、異常
を確認することができる。また、金型内に正常に樹脂が
充填されなかった場合も、正常に充填された場合に比
べ、エジェクト装置のトルク波形が異なる。この場合
も、基準波形と検出波形とを比較する。そして、予め定
められた閾値に応じて射出成形機の動作を規定するよう
にしておけば、金型破損等の事故の発生を防止するとと
もに成形品の良否判別をすることもできる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、量産
時におけるエジェクト装置のトルク波形と正常時のトル
ク基準波形とを比較して、成形品が正常に突出されたか
否かを確認するようにしたから、安価にしかも確実に成
形品の取り出しを確認することができるという効果があ
る。また、成形品の良否判別も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による成形品突出し装置の一例を示すブ
ロック図である。
【図2】エジェクト装置のトルク波形を示す図である。
【図3】閾値及び設定動作の一例を示す図である。
【図4】図1に示す成形品突出し装置の動作の一例を示
すフローチャートである。
【符号の説明】
11 サンプリング装置 12 記憶装置 13 制御装置 14,15 設定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 射出成形機で成形された成形品のための
    エジェクト装置であって、前記成形品を突出す際前記エ
    ジェクト装置のトルク波形をサンプリングして検出波形
    を得るサンプリング手段と、前記成形品が正常に突出さ
    れた際の前記エジェクト装置のトルク波形を基準波形と
    して記憶する記憶手段と、前記基準波形と前記検出波形
    とを比較し該比較結果に応じて前記射出成形機の動作を
    規定するための第1、第2の閾値による閾値範囲毎に前
    記射出成形機を制御する制御手段とを有し、前記サンプ
    リング手段は予め定められた時間間隔で前記エジェクト
    装置のトルク波形をサンプリングしており、前記制御手
    段には、任意の時間間隔毎にあるいは前記予め定められ
    た時間間隔毎に前記閾値範囲が設定されており、前記制
    御手段は前記比較結果が前記閾値範囲であるか否かに応
    じて前記成形品の突出しが正常に行われたか否かを確
    認、または成形品の成形が正常に行われたか否かを確認
    するようにしたことを特徴とする成形品突出し装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載された成形品突出し装置
    において、前記制御手段には、前記閾値範囲毎に前記射
    出成形機の動作を規定する設定動作が設定され、前記制
    御手段は、前記設定動作に基づいて前記射出成形機を制
    するようにしたことを特徴とする成形品突出し装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載された成形品突出し装置
    において、前記閾値範囲及び前記設定動作を設定するた
    めの設定手段が備えられていることを特徴とする成形品
    突出し装置。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3に記載された成形品突出
    し装置において、前記基準波形は前記射出成形機による
    量産開始前に前記記憶手段に記憶され、前記閾値範囲及
    び前記設定動作は前記基準波形を記憶した後前記量産開
    始前に前記制御手段に設定されるようにしたことを特徴
    とする成形品突出し装置。
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