JP3455905B2 - 成形品突出し装置 - Google Patents

成形品突出し装置

Info

Publication number
JP3455905B2
JP3455905B2 JP2000116545A JP2000116545A JP3455905B2 JP 3455905 B2 JP3455905 B2 JP 3455905B2 JP 2000116545 A JP2000116545 A JP 2000116545A JP 2000116545 A JP2000116545 A JP 2000116545A JP 3455905 B2 JP3455905 B2 JP 3455905B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molded product
waveform
molding machine
injection molding
ejecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000116545A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001300993A (ja
Inventor
祐史 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2000116545A priority Critical patent/JP3455905B2/ja
Priority to TW089123958A priority patent/TW508297B/zh
Priority to US09/745,416 priority patent/US6398536B2/en
Priority to SG200007710A priority patent/SG91323A1/en
Priority to DE60129875T priority patent/DE60129875T2/de
Priority to AT01100597T priority patent/ATE369967T1/de
Priority to EP01100597A priority patent/EP1147874B1/en
Priority to KR10-2001-0006899A priority patent/KR100408879B1/ko
Priority to CNB011098775A priority patent/CN1141211C/zh
Publication of JP2001300993A publication Critical patent/JP2001300993A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3455905B2 publication Critical patent/JP3455905B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7626—Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/7602—Torque
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/7611—Velocity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003—Measured parameter
    • B29C2945/76167—Presence, absence of objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344—Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76418—Ejection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76929—Controlling method
    • B29C2945/76939—Using stored or historical data sets
    • B29C2945/76943—Using stored or historical data sets compare with thresholds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76929—Controlling method
    • B29C2945/76939—Using stored or historical data sets
    • B29C2945/76949—Using stored or historical data sets using a learning system, i.e. the system accumulates experience from previous occurrences, e.g. adaptive control

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形機におい
て、成形品の金型からの突出し（取り出し）を確認した
り、成形品が正常に成形できたかを判別するための装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、射出成形機では、金型内に溶融
樹脂を射出して、成形品を成形しており、金型から成形
品を取り出す際には、エジェクト装置が用いられてい
る。つまり、金型から成形品を取り出す際には、エジェ
クト装置のエジェクトピンを突出させて、金型から成形
品を突出し、落下させるようにしている。
【０００３】ところで、何らかの原因で（例えば、エジ
ェクト装置の不具合）、金型から成型品が落下しないこ
とがあり、このような状態で、射出成形サイクルを実行
すると、金型が破損してしまったり、オーバーパックが
発生することがある。
【０００４】このような不具合を防止するためには、金
型から成形品が落下したか否かを確認する必要がある。
【０００５】金型からの成形品の落下を確認する際に
は、従来、画像処理装置が用いられている。つまり、エ
ジェクト装置を動作させた後、外部から金型内部を画像
処理装置で撮像して、その結果得られた画像から金型内
に成形品が残っているか否かを確認して、成型品が残っ
ていると、次の射出成形サイクルを停止するようにして
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の画像処理装置を
用いて金型からの成形品の落下を確認する際には、金型
を交換する都度画像処理装置を調整しければならない。
さらに、画像処理装置自体が高価であるという問題点も
ある。
【０００７】本発明の目的は、安価で確実に成形品の取
り出しを確認することのできる確認装置を提供すること
にある。また、基準トルク波形と検出トルク波形から成
形品の充填状態を検出し、成形品の判別を行うことので
きる装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、射出成
形機で成形された成形品のためのエジェクト装置であっ
て、前記成形品を突出す際前記エジェクト装置のトルク
波形をサンプリングして検出波形を得るサンプリング手
段と、前記成形品が正常に突出された際の前記エジェク
ト装置のトルク波形を基準波形として記憶する記憶手段
と、前記基準波形と前記検出波形とを比較し該比較結果
に応じて前記射出成形機の動作を規定するための第１、
第２の閾値による閾値範囲毎に前記射出成形機を制御す
る制御手段とを有し、前記サンプリング手段は予め定め
られた時間間隔で前記エジェクト装置のトルク波形をサ
ンプリングしており、前記制御手段には、任意の時間間
隔毎にあるいは前記予め定められた時間間隔毎に前記閾
値範囲が設定されており、前記制御手段は前記比較結果
が前記閾値範囲であるか否かに応じて前記成形品の突出
しが正常に行われたか否かを確認、または成形品の成形
が正常に行われたか否かを確認するようにしたことを特
徴とする成形品突出し装置が得られる。
【０００９】
【００１０】さらに、前記制御手段には、前記閾値範囲
毎に前記射出成形機の動作を規定する設定動作を設定す
るようにしてもよく、この場合には、前記制御手段は前
記設定動作に基づいて前記射出成形機を制御する。な
お、前記閾値範囲及び前記設定動作はそれぞれ第１及び
第２の設定器によって設定される。
【００１１】また、前記基準波形は前記射出成形機によ
る量産開始前に前記記憶手段に記憶され、前記閾値範囲
及び前記設定動作は前記基準波形を記憶した後前記量産
開始前に前記制御手段に設定される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
【００１３】図１を参照して、射出成形機（図示せず）
には、エジェクト装置（図示せず）が備えられており、
射出成形機によって成形された成形品は、エジェクト装
置によって金型から突出される（取り出される）。図示
の成形品突出し装置は、後述するサンプリング装置１
１、記憶装置１２、制御装置１３、及び第１及び第２の
設定器１４及び１５を備えている。
【００１４】まず、射出成形機で成形品を試作して、確
実に金型から成形品を取り出させる、つまり、落下でき
るエジェクト条件を設定して、このエジェクト条件に基
づいてエジェクト装置を動作させて、金型から成形品を
落下させる。この際、サンプリング装置１１で予め定め
られた時間間隔毎にエジェクト装置のトルク波形をサン
プリングしてサンプリング波形を得て、記憶装置１２に
記憶する。つまり、正常時のエジェクト装置のトルク波
形を観測して記憶装置１２に記憶する（この正常波形を
図２にエジェクト装置トルク波形として示す。なお、図
２には、エジェクト装置の速度波形も示されている）。
【００１５】第１の設定器１４からは予め定められた時
間間隔毎に閾値（スレッシュホールドレベル）が設定さ
れ、また、第２の設定器１５からは各任意の時間間隔毎
の閾値に対する動作が設定される。例えば、図２に示す
予め定められた時間間隔ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４，ｔ
５，ｔ６に対してそれぞれ閾値が第１の設定器１４から
制御装置１３に設定される。図示の例では、図３に示す
ように、予め定められた時間間隔ｔ１では、閾値範囲を
規定する第１の閾値として１２０％（絶対値）が設定さ
れ、第２の閾値として１１０％（絶対値）が設定され、
さらに、第１の閾値に対応する動作として射出成形機停
止が、第２の閾値に対応する動作として不良品信号出力
が設定される。なお、他の任意の時間間隔においても、
同様にして、閾値及び動作が設定される。
【００１６】図４も参照して、前述のように、まず、サ
ンプリング装置１１で予め定められた時間間隔（Δｔ）
毎にエジェクト装置のトルク波形をサンプリングしてサ
ンプリング波形を得て、基準波形として記憶装置１２に
記憶する（ステップＳ１）。その後、第１及び第２の設
定器１４及び１５を用いて、各任意の時間間隔毎に閾値
を設定するとともに閾値を上回った際又は下回った際の
射出成形機の動作を設定する（ステップＳ２）。
【００１７】上述のようにして、設定が終了すると、射
出成形機による量産を開始する（ステップＳ３）。量産
が開始されると、サンプリング装置１１では予め定めら
れた時間間隔でエジェクト装置のトルク波形をサンプリ
ングして検出波形を得、この検出波形を制御装置１３に
与える。制御装置１３では、例えば、時間ｔ１となる
と、基準波形と検出波形とを比較して比較結果を得る
（ステップＳ４）。そして、制御装置１３は、この比較
結果が前述の閾値を越えたか又は下回ったかを判断する
（ステップＳ５）。そして、制御装置１３は、比較結果
が閾値以内であると、次の予め定められた時間間隔ｔ２
に進む。一方、比較結果が閾値以外であると、制御装置
１３は、当該閾値に対して規定された動作を実行する
（ステップＳ６）。
【００１８】同様にして、予め定められた時間間隔ｔ２
乃至ｔ６においても、上述したと同様の動作を行い、エ
ジェクト装置による成形品の落下を確認する。
【００１９】図２に破線で示すように、異常時にはエジ
ェクト装置のトルク波形が基準波形からずれるので、基
準波形とこの検出波形とを比較することによって、異常
を確認することができる。また、金型内に正常に樹脂が
充填されなかった場合も、正常に充填された場合に比
べ、エジェクト装置のトルク波形が異なる。この場合
も、基準波形と検出波形とを比較する。そして、予め定
められた閾値に応じて射出成形機の動作を規定するよう
にしておけば、金型破損等の事故の発生を防止するとと
もに成形品の良否判別をすることもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、量産
時におけるエジェクト装置のトルク波形と正常時のトル
ク基準波形とを比較して、成形品が正常に突出されたか
否かを確認するようにしたから、安価にしかも確実に成
形品の取り出しを確認することができるという効果があ
る。また、成形品の良否判別も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による成形品突出し装置の一例を示すブ
ロック図である。
【図２】エジェクト装置のトルク波形を示す図である。
【図３】閾値及び設定動作の一例を示す図である。
【図４】図１に示す成形品突出し装置の動作の一例を示
すフローチャートである。
【符号の説明】
１１ サンプリング装置 １２ 記憶装置 １３ 制御装置 １４，１５ 設定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/00 - 33/76

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 射出成形機で成形された成形品のための
    エジェクト装置であって、前記成形品を突出す際前記エ
    ジェクト装置のトルク波形をサンプリングして検出波形
    を得るサンプリング手段と、前記成形品が正常に突出さ
    れた際の前記エジェクト装置のトルク波形を基準波形と
    して記憶する記憶手段と、前記基準波形と前記検出波形
    とを比較し該比較結果に応じて前記射出成形機の動作を
    規定するための第１、第２の閾値による閾値範囲毎に前
    記射出成形機を制御する制御手段とを有し、前記サンプ
    リング手段は予め定められた時間間隔で前記エジェクト
    装置のトルク波形をサンプリングしており、前記制御手
    段には、任意の時間間隔毎にあるいは前記予め定められ
    た時間間隔毎に前記閾値範囲が設定されており、前記制
    御手段は前記比較結果が前記閾値範囲であるか否かに応
    じて前記成形品の突出しが正常に行われたか否かを確
    認、または成形品の成形が正常に行われたか否かを確認
    するようにしたことを特徴とする成形品突出し装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載された成形品突出し装置
    において、前記制御手段には、前記閾値範囲毎に前記射
    出成形機の動作を規定する設定動作が設定され、前記制
    御手段は、前記設定動作に基づいて前記射出成形機を制
    御するようにしたことを特徴とする成形品突出し装置。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載された成形品突出し装置
    において、前記閾値範囲及び前記設定動作を設定するた
    めの設定手段が備えられていることを特徴とする成形品
    突出し装置。
  4. 【請求項４】 請求項２又は３に記載された成形品突出
    し装置において、前記基準波形は前記射出成形機による
    量産開始前に前記記憶手段に記憶され、前記閾値範囲及
    び前記設定動作は前記基準波形を記憶した後前記量産開
    始前に前記制御手段に設定されるようにしたことを特徴
    とする成形品突出し装置。
JP2000116545A 2000-04-18 2000-04-18 成形品突出し装置 Expired - Fee Related JP3455905B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000116545A JP3455905B2 (ja) 2000-04-18 2000-04-18 成形品突出し装置
TW089123958A TW508297B (en) 2000-04-18 2000-11-13 Molded product ejection checking device
US09/745,416 US6398536B2 (en) 2000-04-18 2000-12-26 Molded product ejection checking device
SG200007710A SG91323A1 (en) 2000-04-18 2000-12-30 Molded product ejection checking device which can be realized at low cost
DE60129875T DE60129875T2 (de) 2000-04-18 2001-01-10 Gegossenes Produkt Auswurfüberprüfungsvorrichtung
AT01100597T ATE369967T1 (de) 2000-04-18 2001-01-10 Gegossenes produkt auswurfüberprüfungsvorrichtung
EP01100597A EP1147874B1 (en) 2000-04-18 2001-01-10 Moulded product ejection checking device
KR10-2001-0006899A KR100408879B1 (ko) 2000-04-18 2001-02-13 저렴하게 실현할 수 있는 성형품 배출 확인장치
CNB011098775A CN1141211C (zh) 2000-04-18 2001-03-22 可低成本实现的模制产品脱模检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000116545A JP3455905B2 (ja) 2000-04-18 2000-04-18 成形品突出し装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001300993A JP2001300993A (ja) 2001-10-30
JP3455905B2 true JP3455905B2 (ja) 2003-10-14

Family

ID=18627995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000116545A Expired - Fee Related JP3455905B2 (ja) 2000-04-18 2000-04-18 成形品突出し装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6398536B2 (ja)
EP (1) EP1147874B1 (ja)
JP (1) JP3455905B2 (ja)
KR (1) KR100408879B1 (ja)
CN (1) CN1141211C (ja)
AT (1) ATE369967T1 (ja)
DE (1) DE60129875T2 (ja)
SG (1) SG91323A1 (ja)
TW (1) TW508297B (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4108906B2 (ja) * 2000-07-11 2008-06-25 東芝機械株式会社 射出成形機における異常検知方法
JP3459631B2 (ja) * 2000-11-10 2003-10-20 ファナック株式会社 成形品離型力測定方法及び装置
JP2004050474A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Fanuc Ltd 射出成形機のエジェクタ装置及びエジェクタピン突出開始位置検出方法
US7252796B2 (en) * 2003-10-16 2007-08-07 Toshiba Machine Co., Ltd. Ejecting load monitoring method for injection molding machine
JP4585263B2 (ja) * 2003-10-16 2010-11-24 東芝機械株式会社 射出成形機における監視方法
CN100450762C (zh) * 2006-03-28 2009-01-14 江苏亚威机床股份有限公司 脱模错误自动检测的数控转塔冲床
JP4167282B2 (ja) * 2006-10-27 2008-10-15 日精樹脂工業株式会社 射出成形機の支援装置
US7914717B2 (en) * 2007-04-19 2011-03-29 Konica Minolta Holdings, Inc. Molding device with releasing mechanism and method for controlling the same
CN102601950B (zh) * 2012-01-16 2014-04-23 上海智觉光电科技有限公司 一种基于模糊算法的目标监视检测方法及系统
CN102896752B (zh) * 2012-10-07 2014-08-20 浙江大学 一种注塑机模具图像监测报警系统及方法
JP6117080B2 (ja) 2012-12-25 2017-04-19 住友重機械工業株式会社 射出成形機
CN103331887A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 苏州长发塑胶有限公司 一种注塑机模具脱模检测系统
JP6425748B2 (ja) * 2017-01-13 2018-11-21 株式会社日本製鋼所 電動射出成形機の通信状態監視方法および通信状態監視画面

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4368018A (en) * 1981-10-14 1983-01-11 Husky Injection Molding Systems Inc. Transporter for injection-molded parts or inserts therefor
US5599486A (en) * 1992-10-09 1997-02-04 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Method for controlling an ejector and injection molding machine
WO1994023926A1 (en) * 1993-04-20 1994-10-27 Sankyokasei Kabushiki Kaisha Apparatus for controlling gate cut and ejection for an injection molding machine and method for controlling the same
JP2838647B2 (ja) * 1994-05-16 1998-12-16 住友重機械工業株式会社 射出成形機におけるエジェクタ機構のエジェクタ戻限完了位置設定方法及び装置
JP2000071302A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Futaba Corp 金型異常検出装置
JP3441680B2 (ja) * 1999-07-28 2003-09-02 ファナック株式会社 射出成形機のエジェクタ制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE369967T1 (de) 2007-09-15
EP1147874A3 (en) 2003-04-23
DE60129875T2 (de) 2008-05-15
DE60129875D1 (de) 2007-09-27
SG91323A1 (en) 2002-09-17
EP1147874B1 (en) 2007-08-15
KR100408879B1 (ko) 2003-12-11
EP1147874A2 (en) 2001-10-24
US20010031288A1 (en) 2001-10-18
CN1141211C (zh) 2004-03-10
US6398536B2 (en) 2002-06-04
JP2001300993A (ja) 2001-10-30
TW508297B (en) 2002-11-01
KR20010096565A (ko) 2001-11-07
CN1318461A (zh) 2001-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3455905B2 (ja) 成形品突出し装置
US5639405A (en) Method for providing selective control of a gas assisted plastic injection apparatus
EP1072386B1 (en) Ejector controller for injection molding machine
US20160263799A1 (en) Injection molding system performing mold cleaning
CN101314251B (zh) 注塑成形机
JP3030555B1 (ja) 成形品の取出装置
US20180304513A1 (en) Method for reproducing injection molded parts of quality and injection molding unit for performing the method
JP2002018924A (ja) 射出成形機における異常検知方法
US20170113389A1 (en) Ejection controller for injection molding machine
JP2002028959A (ja) 射出成形機の制御方法
JP6662922B2 (ja) 射出成形機の制御装置
JPH07232366A (ja) 射出成形判定方法及び装置
US5840222A (en) Method for injection-molding workpieces
US5148854A (en) Counting die cast manufactured goods
JP4307415B2 (ja) 射出成形機の全自動運転システム
JPH0552249B2 (ja)
JP5117924B2 (ja) エジェクタ条件を選択する機能を有する射出成形機
JPS6050573B2 (ja) 金型監視方法
JP3319076B2 (ja) 波形判定装置
JPS5839058B2 (ja) 金型監視方法
EP0418398B1 (en) Apparatus for discriminating acceptable products from rejectable products for injection molding machines
KR100545134B1 (ko) 취출기의 인서트 불량품 선별장치 및 방법
JPH04138235A (ja) 自動成形方法
JPH0586734B2 (ja)
JP2777485B2 (ja) 射出成形機の監視装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030702

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080801

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080801

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080801

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090801

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090801

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100801

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120801

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130801

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees