JP2742376B2 - 射出成形機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は成形品にバリ等が発生す
るのを防ぐことができる新規な射出成形機に係わり、特
に、前記エジェクタピンが電動モータを駆動源とするエ
ジェクタピン駆動装置によって制御される電動式の射出
成形機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の射出成形機による一般的な射出成
形方法は、型締装置によって金型を型締めし、この型締
めした金型内に射出装置から加熱溶融した樹脂を射出
し、所定時間冷却させて成形品が固化したのち金型を開
放させ、エジェクタ装置により突き出して金型から成形
品を取り出すという一連の動作を繰り返し行なうもので
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の射出成
形方法にあっては、成形品の形状あるいは大きさ等の種
々の成形条件に応じて、射出装置に付設された制御装置
により射出時の樹脂の圧力および速度を多段に設定し、
この設定条件にしたがって金型内に樹脂を射出供給する
ようにしているのが通例である。しかしながら、このよ
うな射出成形方法には以下の問題点があった。

【０００４】 金型内に樹脂を過剰気味に充填した場
合には、射出装置側からの樹脂の射出制御、あるいはそ
の後製品が固化するまで金型内に所定の圧力をかけて冷
却させるいわゆる保圧制御ではうまく補正できない。 バリ発生の原因となる射出完了時に金型内の樹脂圧
が異常に高くなる現象を避けることが難しい。 金型内には射出装置からスプルーおよびゲート部を
通過させて樹脂を供給し、その後製品が固化するまで金
型内に所定の圧力をかける保圧制御を行なっているが、
例えば、製品が固化する前に樹脂通路途中のゲート部が
先に固化してしまうと、保圧制御の効果が得られなくな
る。 前記とは逆に金型内への樹脂充填量が少ない場合
に、ゲート部等樹脂通路途中部分が固化してしまった後
では、射出装置側からは補正できない。 樹脂を過剰に供給した場合あるいは逆に不足気味で
ある場合の判定が行なえない。

【０００５】そこで、本出願人は、これらの問題点に対
処すべく、金型の型締め完了後、エジェクタピンを予め
前進位置まで突き出しておいたり、あるいはエジェクタ
ピンを予め前進位置と後退位置との中間位置まで突き出
しておき、この突き出したエジェクタピンに前進方向の
圧力をかけながら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂
を射出する射出成形方法を、先に特願平５ー９３４０１
号として出願した。

【０００６】この先に出願された発明によれば、通常、
図５中実線で示すように、金型内へ樹脂を充填する際の
樹脂圧の変化を見てみると樹脂の充填が進むにつれて樹
脂圧は次第に高くなり、最終段階の充填完了直前におい
ては金型内の樹脂圧は急上昇しようとするが、予めエジ
ェクタピンを前進位置にあるいは前進位置と後退位置と
の中間位置まで突き出しておき、かつ一定の圧力をもっ
て前進方向に押圧させながら金型内に溶融樹脂を射出す
る関係上、前記金型内の樹脂圧が急上昇する場合には、
圧力差によってこのエジェクタピンが後退し樹脂圧を吸
収する。この結果、同図中破線で示すように樹脂圧はそ
れほど高い値にはならない。しかも、その後保圧工程に
入った段階でもエジェクタピンの前進方向の押圧力によ
って金型内をほぼ一定の圧力に保持できることとなり、
結局、成形品にバリ等の不具合が生じるのを未然に防止
できる。

【０００７】ところで、上記した射出成形方法を電動式
の射出成形機で実施しようとする場合、以下のあらたな
問題点があることが判明した。

【０００８】すなわち、電動式射出成形機のエジェクタ
ピン駆動装置では、通常、駆動用サーボモータがタイミ
ングベルトを介してエジェクタピン作動用のボールスク
リュウに連結されており、駆動用サーボモータの正転、
逆転によりエジェクタピンを前進あるいは後退させるよ
うになっている。

【０００９】また、エジェクタ動作は一般的に位置決め
制御であり、図１１に示すように目標位置までの指令値
出力と見合った分だけエジェクタピンを移動させて、目
標位置で停止させるように制御される。

【００１０】ところで、前記出願した発明である、金型
の型締完了後、エジェクタピンを前進位置にあるいは前
進位置と後退位置との中間位置まで突き出しておきかつ
一定の圧力をもって前進方向に押圧させながら金型内に
溶融樹脂を射出させることを電動式の射出成形機で行な
う場合には、エジェクタトルクと射出樹脂圧をバランス
させながら制御するため、エジェクタトルクを規制しな
ければならず、前記した図１１のような指令値と実際値
とが一致する位置決め制御はできず、必ず偏差をもった
制御となる。

【００１１】このように偏差をもったまま制御する場
合、エジェクタトルクと樹脂圧とのバランス圧が一定で
ないことともあって偏差量が変化し、場合によっては偏
差が大きい状態のまま制御することも必要となる。この
場合、偏差が大きくなってある設定値を超える場合に
は、エジェクタピン駆動装置に内蔵された判定部にて
「誤差過大」であると判断され、そこから保護機能であ
る停止手段を介してモータ停止信号が駆動用サーボモー
タへ送られ、これに基づいてモータ出力が停止される
（図１２参照）。

【００１２】この結果、従来の電動式の射出成形機で
は、エジェクタ圧力の任意制御ができず、ひいては上記
した、エジェクタピンを予め前進位置まで突き出してお
いたりあるいはエジェクタピンを予め前進位置と後退位
置との中間位置まで突き出しておき、この突き出したエ
ジェクタピンに前進方向の圧力をかけながら、型締めさ
れた金型内に溶融樹脂を射出する射出成形方法を実施す
ることはできなかった。

【００１３】本発明は、たとえ金型に樹脂を過剰に充填
した場合でも容易に対処し得、バリ等の発生を未然に防
止して安定した成形品が得られ、また逆に樹脂供給が少
ない場合でも容易に対処でき、加えて樹脂の充填量が過
剰気味あるいは不足気味である場合でもそれを未然に判
定できる射出成形方法を電動式のものにおいても実施可
能とし得る射出成形機を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明では、金型の型締め完了後、
エジェクタピンを予め前進位置まで突き出しておき、こ
の前進位置まで突き出したエジェクタピンに前進方向の
圧力をかけながら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂
を射出する射出成形機であって、前記エジェクタピンは
電動モータを駆動源とするエジェクタピン駆動装置によ
って制御され、かつ、エジェクタピン駆動装置には、エ
ジェクタピンの目標位置を示す指令値とエジェクタピン
の実際の位置を示す実際値との差が許容範囲を越えると
きにエジェクタピンの駆動を停止させる停止手段が設け
られるとともに、該停止手段を休止させる休止手段が設
けられている構成とした。

【００１５】請求項２記載の発明では、金型の型締め完
了後、エジェクタピンを予め前進位置と後退位置との中
間位置まで突き出しておき、この突き出したエジェクタ
ピンに前進方向の圧力をかけながら、前記型締めされた
金型内に溶融樹脂を射出する射出成形機であって、前記
エジェクタピンは電動モータを駆動源とするエジェクタ
ピン駆動装置によって制御され、かつ、エジェクタピン
駆動装置には、エジェクタピンの目標位置を示す指令値
とエジェクタピンの実際の位置を示す実際値との差が許
容範囲を越えるときにエジェクタピンの駆動を停止させ
る停止手段が設けられるとともに、該停止手段を休止さ
せる休止手段が設けられている構成とした。

【００１６】請求項３記載の発明では、請求項１または
２記載の射出成形機において、前記エジェクタピンまた
は該エジェクタピンと一体的に移動する関連部品のいず
れかに位置検出センサが取り付けられるとともに、該位
置検出センサからの出力信号を基に前記金型内で成形さ
れる成形品の良否を判定する判定装置を設けられた構成
とした。

【００１７】

【作用】金型内へ樹脂を充填する際の樹脂圧の変化を見
てみると、図５中実線で示すように、樹脂の充填が進む
につれて樹脂圧は次第に高くなり、最終段階の充填完了
直前においては金型内の樹脂圧は急上昇しようとする。
しかしながら、請求項１記載の発明においては、予めエ
ジェクタピンを前進位置に突き出しかつ一定の圧力をも
って前進方向に押圧させている関係上、前記金型内の樹
脂圧が急上昇する場合には、圧力差によってこのエジェ
クタピンが後退し樹脂圧を吸収する。この結果、同図中
破線で示すように樹脂圧はそれほど高い値にはならな
い。しかも、その後保圧工程に入った段階でもエジェク
タピンの前進方向の押圧力によって金型内をほぼ一定の
圧力に保持できることとなり、結局、成形品にバリ等の
不具合が生じるのを未然に防止できる。

【００１８】しかも、エジェクタピン駆動装置には、エ
ジェクタピンの目標位置を示す指令値とエジェクタピン
の実際の位置を示す実際値との差が許容範囲を越えると
きにエジェクタピンの駆動を停止させる保護機能用の停
止手段を備えているものの、休止手段によりそれを休止
させることができるので、溶融樹脂射出時においてエジ
ェクタピンに前進方向への圧力をかけるときに、エジェ
クタピンの目標位置を示す指令値とエジェクタピンの実
際の位置を示す実際値との差が許容範囲を越えるときで
も、前記停止手段を作動させることなくエジェクタピン
の圧力制御を実施することができ、ひいては、電動式射
出成形機においても、上記した射出成形方法を実施でき
る。これについては、請求項２記載の発明においてもほ
ぼ同様である。

【００１９】また、請求項３記載の発明によれば、例え
ば金型内の樹脂量が相当量不足している場合には、エジ
ェクタピンは樹脂圧を高めるために前進しようとする
が、前進端までくるとそれ以上前進できなくなる。この
ときは、位置検出センサから発せられる信号に基づき成
形品が樹脂量の充填不足であることがわかる。逆に、金
型内の樹脂量が相当量多い場合には、エジェクタピンは
後退端まで後退し、それ以上は後退できなくなる。この
ときは、位置検出センサから発せられる信号に基づき、
成形品が樹脂量の充填が過剰であることがわかる。

【００２０】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。 〈第１実施例〉図１ないし図６は本発明の第１実施例を
示す。図２及び図３において符号１はマシンフレームで
ある。マシンフレーム１の上には射出装置２と金型装置
３、及び型締め装置４が設けられている。射出装置２は
駆動用サーボモータ５ｂに連結された動力伝達機構５ｃ
によって移動されるスクリュを備える加熱シリンダ５ａ
等を主体とし、金型装置３は金型６，７を固定盤８と可
動盤９に個々に取り付けて成る。また、型締め装置４は
駆動用サーボモータ１１と該駆動用サーボモータ１１の
回転力を可動板９に伝える動力伝達機構１２とから成
り、可動盤９を固定盤８に対して移動させて、型締め及
び型開きを行う。

【００２１】図２及び図３中符号１３はエンドプレート
である。エンドプレート１３は固定盤８に複数本のタイ
ロッド１４で結ばれており、タイロッド１４には可動盤
９が摺動自在に取り付けられている。可動盤９には金型
７から離型させるベく成形品を突き出すエジェクタ装置
１５が取り付けられている。エジェクタ装置１５は、駆
動用サーボモータ１５ａがタイミングベルト１５ｂを介
してボールスクリュウ１５ｃに連結されており、駆動用
サーボモータ１５ａが正転、逆転することにより連結ロ
ッド１７を介してエジェクタピン１９を前進あるいは後
退させるようになっている。エジェクタピン１９は、金
型７内に移動自在に設けられて前記連結ロッド１７によ
って押圧される一対のエジェクタプレート１８ａ、１８
ｂによって支持される。なお、上記した電動式の射出成
形機の基本構造は周知である。

【００２２】加熱シリンダ５ａ内のスクリュに連結され
た動力伝達機構５ｃにはスクリュウの移動位置を検出す
る検出センサ２９が付設され、またエジェクタピン１９
を駆動する用サーボモータ１５ａにはエジェクタピン１
９の突出し位置を検出するための検出センサ３１が付設
されている。各検出センサ２９，３１はエンコーダより
なる。

【００２３】図４はこの射出成形機の制御装置の一部を
示しており、図において符号３８はシーケンス回路であ
る。シーケンス回路３８には速度・圧力設定器切換回路
４０が接続されている。速度・圧力設定器切換回路４０
には、型閉速度設定器４１、型開速度設定器４２、型締
中エジェクタ速度設定器４３、型締中エジェクタ圧力設
定器４４、成形品突き出し時エジェクタ速度設定器４
５、成形品突き出し時エジェクタ圧力設定器４６、射出
速度・圧力設定器４７がそれぞれ並列に接続されてい
る。また、前記各サーボモータ５ｂ，１１，１５ａはシ
ーケンス回路３８に接続されている。

【００２４】シーケンス回路３８は、設定器４１に設定
された型閉じ速度と、設定器４２に設定された型開き速
度と、設定器４３に設定された型締中のエジェクタピン
１９の速度と、設定器４４に設定された型締中のエジェ
クタピン１９の突き出し圧力と、設定器４５に設定され
た成形品突き出し時のエジェクタピン１９の突き出し速
度と、設定器４６に設定された成形品突き出し時のエジ
ェクタピン１９の突き出し圧力と、設定器４７に設定さ
れた加熱シリンダ５ａによる樹脂の射出速度および射出
圧力にしたがって、前記各サーボモータ５ｂ，１１，１
５ａをそれぞれ制御する。各設定器に対する設定内容
は、表示画面（図示せず）に必要に応じて表示させる。

【００２５】なお、上記型締中エジェクタ圧力設定器４
４および型締中エジェクタ速度設定器４３は、樹脂射出
時においてエジェクタピン１９を前進方向に押圧させる
ために設けられたものであり、一段の値のみ設定できる
ものでもよく、また樹脂充填工程と保圧工程とで異なる
値を設定できるよう、複数段の値を設定できるものでも
よい。

【００２６】図１はエジェクタピン１９を駆動させる駆
動用サーボモータ１５ａの制御図である。駆動用サーボ
モータ１５ａは基本的には前記した図１１に示すように
位置決め制御であり、目標位置までの指令値出力と見合
った分だけエジェクタピン１９を移動させて目標位置で
停止させるようになっている。また、駆動用サーボモー
タ１５ａは速度制御及び圧力制御も行なえる。

【００２７】ここで示す制御系には、エジェクタピン１
９を目標位置までの移動させるための指令値とエジェク
タピン１９の実際の位置である実際値との差である偏差
が設定値（許容範囲）を超えるときに、駆動用サーボモ
ータ１５ｂへの出力を停止させる停止手段５０が設けら
れている。この停止手段５０は、偏差の許容範囲を決定
する許容偏差設定部５１と、エジェクタピン１９を目標
位置までの移動させるための指令値とエジェクタピン１
９の実際の位置である実際値との差信号が許容偏差設定
部５１から出力される信号よりも大か小かを比較する比
較器５２とを備えるもので、前記指令値と実際値との差
信号が許容偏差設定部５１からの出力信号を超えるとき
に、すなわち比較器（判定部）５２で「誤差過大」と判
断されるときに、該比較器５２から出力信号が発せられ
て停止スイッチ５３をオフにする。また、停止手段５０
には該停止手段５０を休止させる休止手段５５が付設さ
れている。休止手段５５は、偏差非検出信号出力部５６
から発せられる信号に基づき停止スイッチ５７を開くも
ので、これにより、比較器５２から発せられる信号が停
止スイッチ５３まで達しないようになる。なお、この図
において他の構造は従来公知のものである。

【００２８】次に上記構成の射出成形機を用いた射出成
形方法について説明する。まず、シーケンス回路３８の
指令信号に基づき駆動用サーボモータ１１がオンとな
り、動力伝達機構１２を介して可動盤９を前進させ、型
締めが行われる。型締めが終了し、図示しない駆動用サ
ーボモータがオンとなって加熱シリンダ５ａを前進さ
せ、その先端を固定盤８の樹脂注入口に当接させる。な
お、前記型締め時の駆動用サーボモータ１１の回転速度
は型閉速度設定器４１にて予め設定され、その設定値に
なるようにシーケンス回路３８から駆動用サーボモータ
１１へ指令信号が発せられる。

【００２９】次いで、シーケンス回路３８からの指令信
号に基づき駆動用サーボモータ１５ａが作動し、連結ロ
ッド１７が前進してエジェクタプレート１８ａ，１８ｂ
を介してエジェクタピン１９を前進位置に至らしめる
（図６（イ）→図６（ロ））。そして、その状態のまま
設定器４４で設定された押圧力が得られるよう、駆動用
サーボモータ１５ａを介してエジェクタピン１９に前進
方向の押圧力を加える。なお、このエジェクタピン１９
を移動させるときの、速度および圧力は前記設定器４
３、４４で予め設定される。

【００３０】この状態で、加熱シリンダ５ａから溶融樹
脂を金型６，７のキャビティに射出する。すなわち、シ
ーケンス回路３８の指令信号に基づきスクリュ移動用の
駆動用サーボモータ５ｂが作動し、加熱シリンダ５ａ内
のスクリュを前進させて溶融樹脂を射出させる。このと
きの、溶融樹脂の射出速度および圧力は設定器４７にて
予め設定される。

【００３１】上記の樹脂射出時において、金型６，７内
の樹脂圧は図５に示すように最初急上昇した後は一時的
に下がり、その後は充填が進むにつれて次第に高くな
り、充填工程の完了付近においてピークになる。なお、
この図において、縦軸にはスクリュ移動用の連結ロッド
（図示略）に加わる圧力値を表しているが、この連結ロ
ッドの圧力値は金型内の樹脂圧に比例しており、その挙
動は樹脂圧の挙動と同等である。したがって、連結ロッ
ドの圧力値の変化は金型内の樹脂圧の変化と等価であ
る。

【００３２】ここで、前記したようにエジェクタピン１
９は設定器４４で設定される圧力値をもって前進方向に
押圧されており、このエジェクタピン１９の押圧力より
も前記金型内の樹脂圧が高くなるときには、エジェクタ
ピン１９が後退して金型内の樹脂圧の上昇を押さえる
（図６（ハ）参照）。したがって、この実施例の射出成
形機において樹脂圧のピークは図５中破線で示すように
従来の射出成形機のものよりも下がる。このように、金
型の樹脂圧をエジェクタピン１９の後退で吸収すること
により樹脂圧のピークを下げて、樹脂圧が高くなり過ぎ
たときに生じがちなバリ等の不具合の発生を未然に防止
することができる。

【００３３】しかも、この充填工程及びその後の保圧工
程においては、シーケンス回路３８からの指令信号に基
づき休止手段５５を構成する偏差非検出信号出力部５６
から信号が発せられ、停止スイッチ５７を開く。このた
め、停止手段５０が休止状態となり、たとえ、エジェク
タピン１９を目標位置までの移動させるための指令値と
エジェクタピン１９の実際の位置である実際値との差信
号が許容偏差設定部５１からの出力信号を超えるとき
に、すなわち比較器（判定部）５２で「誤差過大」と判
断されるときでも、停止手段５０は作動しない。この結
果、溶融樹脂射出時において上記したエジェクタピン１
９に前進方向への圧力をかけて、該エジェクタトルクと
樹脂圧をバランスさせながらの溶融樹脂射出を、電動式
の射出成形機においても実現できる。

【００３４】その後、保圧工程に入るが、このときもエ
ジェクタピン１９には前進方向の押圧力が加えられたま
まであり、保圧工程に入る瞬間にエジェクタピン１９は
若干前進する（図６（ニ）参照）。これは、図５に示す
ようにスクリュ移動用のサーボモータ５ｂによる押圧力
が、充填時に比べて下がるためである。なお、保圧工程
におけるエジェクタピン１９の前進方向の押圧力および
スクリュの前進方向の押圧力も設定器４４，４７で予め
設定される。

【００３５】このように充填工程に限らず保圧工程にお
いても、エジェクタピン１９を所定値をもって前進方向
に押圧しているので、例え、成形品よりも先に樹脂通路
途中のゲート部等が固化する場合でも、エジェクタピン
１９による押圧力によって金型内の樹脂圧をほぼ一定に
保持することができ、この結果、成形品の均一化並びに
安定化を向上させることができる。なお、保圧工程にお
いて、エジェクタピン１９による押圧力を時間の経過と
共に種々変化させることにより、より幅広い成形条件を
設定することが可能になる。

【００３６】樹脂の射出が終ると、シーケンス回路３８
からの指令信号に基づいて駆動用サーボモータ１１が前
記とは逆方向に回転し、動力伝達機構１２を介して型開
きが開始される。この時の型開き速度と型開き圧力は、
設定器４２で設定される。

【００３７】そして、金型７が後退位置に達すると、駆
動サーボモータ１１に付設された図示せぬ検出センサー
から発せられる信号に基づいてシーケンス回路３８から
指令信号が出され、駆動用サーボモータ１１は停止す
る。次いで、駆動用サーボモータ１５ａが作動してエジ
ェクタピン１９を突き出す。このときのエジェクタピン
１９の突き出し速度と突き出し圧力は、設定器４５，４
６に設定された値になるようにシーケンス回路３８から
駆動用サーボモータ１５ａへ指令信号が発せられる。以
上の工程によって所定形状の成形品が突き出される。な
お、上記休止手段５５からの信号に基づき停止手段５０
が休止されるのは、充填工程及び保圧工程のときだけで
あり、その他の工程例えば成形品突出時の工程では停止
手段５０は作動し、異常時（誤差過大時）における保護
機能を十分に果たす。

【００３８】〈第２実施例〉図７ないし図１０は本発明
の第２実施例を示す。この実施例が前記第１実施例と異
なる点は、エジェクタピン１９を前進位置と後退位置と
の中間位置まで突き出させておき、この突き出したエジ
ェクタピン１９に前進方向の圧力をかけた状態で金型内
に溶融樹脂を射出するとともに、この溶融樹脂を射出す
るときにエジェクタピン駆動用サーボモータ１５ａに付
設された位置検出センサ３１でエジェクタピン１９の実
際の位置を検出し、位置検出センサ３１から発せられる
出力信号を基に、判定装置７０によって金型内で成形さ
れる成形品の良否を判定するところにある。

【００３９】具体的な構成について説明すると、図７に
示すように前記した検出センサ２９，３１は検出センサ
入力回路６１，６２を介して比較器６３，６４に接続さ
れ、各比較器６３，６４はシーケンス回路３８に接続さ
れている。比較器６３にはスクリュ移動位置設定器６６
が接続され、比較器６４にはエジェクタピン１９の突出
し量設定器６７が接続されている。

【００４０】比較器６３は、検出センサ２９で検出され
た加熱シリンダ５ａのスクリュ位置を、設定器６６に設
定されたスクリュ位置と比較し、スクリュが設定器６６
の設定位置に到達した場合に到達信号をシーケンス回路
３８に出力する。また比較器６４は、検出センサ３１で
検出されたエジェクタピン１９の突出し位置を、設定器
６７に設定された突出し位置と比較し、エジェクタピン
１９が設定器６７の突出し量に達した場合に信号をシー
ケンス回路３８に出力する。

【００４１】また、射出成形機の制御装置に設けられた
前記成形品の良否の判定を行なう判定装置７０について
説明すると、図８に示すように、エジェクタピン１９の
移動位置を検出する検出センサ３１はセンサ受部７１に
接続されている。センサ受部７１は現在値表示部７２と
比較部７３に接続されている。比較部７３には最大値設
定部７４、最小値設定部７５および良否判定部７６が接
続され、良否判定部７６には出力タイミング設定部７７
が接続されている。

【００４２】比較部７３は、検出センサ３１からセンサ
受部７１を介して出力されるエジェクタピン１９の現在
位置と、予め最大値設定部７４に設定された値あるいは
最小値設定部７５に設定された値とをそれぞれ比較し、
例えば保圧工程が開始された時点から所定時間等の出力
タイミング設定部７７で設定された時間内であって、エ
ジェクタピン１９の現在位置が、最大値設定部７４に設
定された値を越えるとき、あるいは最小値設定部７５に
設定された値よりも小さいときは、良否判定部７６から
異常がある旨の信号を射出成形機の制御装置本体に出力
するものである。なお、制御装置の他の構成は前記した
第１実施例のものと同様であり、ここでは同一構成要素
には同一符号を付しその説明は省略する。

【００４３】次に、第２実施例に示す射出成形機を用い
た射出成形方法について説明する。まず、型締め装置４
によって型締めを行ない、その後、駆動用サーボモータ
１５ａを作動させてエジェクタピン１９を前進させ、後
退位置と前進位置との中間部所定箇所に停止させる。

【００４４】このとき、検出センサ３１は、エジェクタ
ピン１９の位置を検出し、エジェクタ位置検出センサ入
力回路６２を介して比較器６４に出力する。比較器６４
は、検出センサ３１で検出されたエジェクタピン１９の
突き出し量現在位置と、設定器６７に設定された突出量
設定値とを比較し、エジェクタピン１９の突き出し量現
在値が設定値に達すると同時に信号をシーケンス回路３
８に出力する。比較器６４から信号が出力されると、シ
ーケンス回路３８は駆動用サーボモータ１５ａを停止さ
せる。これによりエジェクタピン１９は一旦停止する。

【００４５】この状態で、射出装置による金型への溶融
樹脂の充填が行なわれる。この樹脂充填工程において、
スクリュが所定位置に達すると、金型内の樹脂圧に対向
するようエジェクタピン１９に前進方向の圧力がかけら
れる。すなわち、検出センサ２９は、加熱シリンダ５ａ
内のスクリュの移動位置を検出し、スクリュ位置検出セ
ンサ入力回路６１を介して比較器６３に出力する。比較
器６３は、検出センサ２９で検出されたスクリュの現在
位置と、設定器６６に設定された設定値とを比較し、ス
クリュの移動位置現在値が設定値に達すると同時に信号
をシーケンス回路３８に出力する。比較器６３から信号
が出力されると、シーケンス回路３８からの信号に基づ
き駆動用サーボモータ１５ａは作動し、これによりエジ
ェクタピン１９を前進方向に押圧する。このときのエジ
ェクタピン１９の圧力が設定器４４に設定された値にな
るようにシーケンス回路３８からの信号により駆動用サ
ーボモータ１５ａを制御する。なお、充填工程及び保圧
工程時に休止手段５５によって停止手段５０を休止させ
る点は、第１実施例と同様である。

【００４６】なお、この実施例では、エジェクタピン１
９に前進方向の圧力をかけるタイミングを、前記したよ
うにスクリュ位置を基準に定めているが、これに限られ
ることなく射出開始からの経過時間あるいは金型内の樹
脂圧を基準にエジェクタピン１９を押圧するタイミング
を定めてもよい。

【００４７】このように、充填工程の途中（実際には充
填完了直前）において、スクリュが所定位置に達した時
点でエジェクタピン１９に前進方向の圧力をかける。し
たがって、充填した樹脂が過剰になる場合には、前記し
た第１実施例と同様に、エジェクタピン１９が後退して
金型内の樹脂圧の上昇を押さえ、樹脂圧の異常高圧時に
生じがちなバリ等の不具合の発生を未然に防止すること
ができる（図９（イ）〜（ハ）参照）。

【００４８】他方、充填した樹脂が不足気味の時には、
エジェクタピン１９は逆に前進して金型内の容積を減少
させ、樹脂が不足気味の時に生じがちな気泡の発生や強
度の低下という不具合の発生を防止できる（図１０
（イ）〜（ハ）参照）。

【００４９】また、この実施例では、樹脂の充填量が多
すぎる場合あるいは少なすぎる場合は良否判定部７６か
ら異常信号が発せられる。すなわち、樹脂の充填量が多
すぎる場合には、樹脂圧によってエジェクタピン１９が
後退させられるが、後退端まで達するとそれ以上後退す
ることができず、、樹脂圧を吸収することができなくな
る（図９（ニ）参照）。このとき、良否判定部７６から
異常信号が発せられる。

【００５０】具体的には、検出センサ３１は、エジェク
タピン１９の現在位置を検出し、センサ受部７１を介し
て比較部７３に出力する。比較部７３は、検出センサ３
１で検出されたエジェクタピン１９の現在位置と、設定
器７４に設定された設定値とを比較し、エジェクタピン
１９の移動位置現在値が設定値に達し、かつこのときが
出力タイミング設定部７７で設定された範囲内である場
合に、良否判定部７６から射出成形機の制御装置本体に
異常信号が発せられるのである。なお、最大値設定部７
４の設定値は、通常エジェクタピン１９の後退端の位置
と一致する値に設定されるが、後退端の手前位置に設定
される場合もある。

【００５１】逆に、樹脂の充填量が少なすぎる場合に
は、樹脂圧を高めようとしてエジェクタピン１９は前進
するが、前進端まで達するとそれ以上前進することがで
きず、、樹脂圧を高めることができなくなる（図１０
（ニ）参照）。このとき、良否判定部７６から異常信号
が発せられる。つまり比較部７３は、検出センサ３１で
検出されたエジェクタピン１９の現在位置と、設定器７
５に設定された設定値とを比較し、エジェクタピン１９
の移動位置現在値が設定値に達し、かつこのときが出力
タイミング設定部７７で設定された範囲内である場合
に、良否判定部７６から射出成形機の制御部へ異常信号
が発せられる。なお、最小値設定部７５の設定値は、通
常エジェクタピン１９の前進端の位置と一致する値に設
定されるが、前進端の手前位置に設定される場合もあ
る。この実施例においても、その後、保圧工程、型開き
工程、成形品の突き出し工程が行なわれるのは前記第１
実施例と同様である。

【００５２】なお、この実施例では、樹脂の充填量が過
剰気味か不足気味かを判定するのに、エジェクタピン１
９の移動量を直接検出することなく、それに代わるサー
ボモータ１５ａの回転量を基準に判定しているが、これ
に限られることなく、エジェクタピン１９の移動量を直
接検出したり、あるいはエジェクタプレート１８ａ、１
８ｂの移動量を検出したりしてもよく、要はエジェクタ
ピン１９あるいはそれと一体的に移動するものを基準に
選べばよい。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は以下の優れ
た効果を奏する。請求項１記載の発明によれば、予めエ
ジェクタピンを前進位置に突き出しかつ一定の圧力をも
って前進方向に押圧させていることから、金型内の樹脂
圧が急上昇する場合には、圧力差によってこのエジェク
タピンが後退し樹脂圧を吸収することができる。この結
果、金型内の樹脂圧のピークを下げて、樹脂圧が高くな
り過ぎることにより生じる、バリあるいは成形品に強度
の不均一部分が生じる等の不具合の発生を未然に防止で
きる。しかも、エジェクタピン駆動装置には、エジェク
タピンの目標位置を示す指令値とエジェクタピンの実際
の位置を示す実際値との差が許容範囲を越えるときにエ
ジェクタピンの駆動を停止させる保護機能用の停止手段
を備えているものの、休止手段によりそれを休止させる
ことができるので、位置きめ制御方式を採用した電動式
の射出成形機においても、上記したエジェクタピンに背
圧をかけた状態での溶融樹脂射出成形方法が実施でき
る。

【００５４】請求項２記載の発明においては、エジェク
タピンを予め前進位置に代わり前進位置と後退位置との
中間位置まで突き出しておき、この突き出したエジェク
タピンに前進方向の圧力をかけながら、前記型締めされ
た金型内に溶融樹脂を射出するものであり、請求項１記
載の発明と略同様な効果を奏する。

【００５５】さらに、請求項３記載の発明によれば、例
えば金型内の樹脂量が相当量不足している場合あるいは
逆に金型内の樹脂量が相当量多い場合であって良好な成
形品が得難い場合にはその旨を表示することができ、不
良品が多発するのを未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に用いられるエジェクタピ
ン駆動装置の制御内容を示すブロック図である。

【図２】本発明の第１実施例を説明する射出成形機の要
部の正面図である。

【図３】図２の射出成形機の全体図である。

【図４】図２の射出成形機の制御装置のブロック図であ
る。

【図５】図２の射出成形機の作用説明図である。

【図６】図２の射出成形機を用いた射出手順を示す図で
ある。

【図７】本発明の第２実施例を説明する射出成形機の制
御装置のブロック図である。

【図８】図７の射出成形機における良否判定部のブロッ
ク図である。

【図９】図７の射出成形機を用いた射出手順を示す図で
ある。

【図１０】図７の射出成形機を用いた射出手順を示す図
である。

【図１１】従来の電動式射出成形機における通常時のエ
ジェクタピンの動作内容を示す図である。

【図１２】従来の電動式射出成形機におけるトルクが規
制された場合のエジェクタピンの動作内容を示す図であ
る。

【符号の説明】

４ 型締め装置 ５ａ 加熱シリンダ ５ｂ 駆動用サーボモータ ６，７ 金型 １１ 駆動用サーボモータ １５ エジェクタ装置 １５ａ 駆動用サーボモータ １８ａ，１８ｂ エジェクタプレート １９ エジェクタピン ２９ スクリュ位置検出センサ ３１ エジェクタピン位置検出センサ ５０ 停止手段 ５１ 許容偏差設定部 ５２ 比較器 ５３ 停止スイッチ ５５ 休止手段 ５６ 偏差非検出信号出力部 ５７ 停止スイッチ ７３ 比較部 ７６ 良否判別部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 雅和 東京都大田区久が原二丁目11番14号 三 共化成株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−154885（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−15721（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−297523（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−122835（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−83618（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−182920（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−6521（ＪＰ，Ｕ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型の型締め完了後、エジェクタピンを
   予め前進位置まで突き出しておき、この前進位置まで突
   き出したエジェクタピンに前進方向の圧力をかけなが
   ら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂を射出する射出
   成形機であって、前記エジェクタピンは電動モータを駆
   動源とするエジェクタピン駆動装置によって制御され、
   かつ、エジェクタピン駆動装置には、エジェクタピンの
   目標位置を示す指令値とエジェクタピンの実際の位置を
   示す実際値との差が許容範囲を越えるときにエジェクタ
   ピンの駆動を停止させる停止手段が設けられるととも
   に、該停止手段を休止させる休止手段が設けられている
   ことを特徴とする射出成形機。
2. 【請求項２】 金型の型締め完了後、エジェクタピンを
   予め前進位置と後退位置との中間位置まで突き出してお
   き、この突き出したエジェクタピンに前進方向の圧力を
   かけながら、前記型締めされた金型内に溶融樹脂を射出
   する射出成形機であって、前記エジェクタピンは電動モ
   ータを駆動源とするエジェクタピン駆動装置によって制
   御され、かつ、エジェクタピン駆動装置には、エジェク
   タピンの目標位置を示す指令値とエジェクタピンの実際
   の位置を示す実際値との差が許容範囲を越えるときにエ
   ジェクタピンの駆動を停止させる停止手段が設けられる
   とともに、該停止手段を休止させる休止手段が設けられ
   ていることを特徴とする射出成形機。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の射出成形機にお
   いて、 前記エジェクタピンまたは該エジェクタピンと一体的に
   移動する関連部品のいずれかに位置検出センサが取り付
   けられるとともに、該位置検出センサからの出力信号を
   基に前記金型内で成形される成形品の良否を判定する判
   定装置が設けられたことを特徴とする射出成形機。