JP2891644B2 - 樹脂成形方法および樹脂成形機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一の型側に設けられた
樹脂送込手段から溶融樹脂通路を介して該一の型と他の
型とで画成されるキャビティ内に溶融した樹脂を送り込
み樹脂成形する樹脂成形方法および樹脂成形機に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一の型側に設けられた樹脂送込手段から
溶融樹脂通路を介して該一の型と他の型とで画成される
キャビティ内に溶融した樹脂を送り込み樹脂成形する樹
脂成形機において、例えばスプルーと称される不要成形
物を低減するため、溶融樹脂通路を、前記他の型まで延
在させるとともに、溶融樹脂通路内を前後進する棒部を
一体的に有する移動手段を具備するものを考えた。

【０００３】この樹脂成形機は、移動手段が前記棒部を
後退させた状態においては、該棒部を前記他の型の溶融
樹脂通路内に位置させてキャビティと樹脂送込手段とを
接続させ、該棒部を前進させた状態においては、該棒部
を前記一の型側の溶融樹脂通路まで突出させるようにな
っている。これにより、射出時には、棒部を後退させて
おくことによりキャビティ内に樹脂送込手段から樹脂を
射出させ、射出完了後には、棒部を前進させることによ
り溶融樹脂通路内に残留している樹脂を前記一の型の樹
脂送込手段側に戻すようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記樹
脂成形機により樹脂成形を行う場合には、棒部が前記他
の型側の移動手段に一体的に設けられているため、射出
後、前記一の型から前記他の型を離す際に、前記他の型
とともに前記一の型から棒部が外れることになり、これ
により、前記一の型側の溶融樹脂通路が開放され、樹脂
によっては、ここから溶融樹脂が流出してしまう可能性
があった。また、前記一の型側の溶融樹脂通路が開放さ
れることから、該溶融樹脂通路に不要な空気が溜まるこ
とになり、次の成形時に、キャビティ内にこの空気が送
り込まれた後に溶融樹脂が入ることがあると、樹脂の流
れによっては空気を断熱圧縮することになって高温状態
を発生させ、成形品に焼けを生じる可能性があった。

【０００５】したがって、本発明の目的は、射出後、前
記一の型から前記他の型を離す際に、前記一の型側の溶
融樹脂通路が開放されることを防止することにより、溶
融樹脂の流出と、溶融樹脂通路に不要な空気が溜まるこ
とに起因する焼けとを防止することができる樹脂成形方
法および樹脂成形機を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載の樹脂成形方法は、一の型側
に設けられるとともにシリンダと該シリンダ内で前後移
動する送込部材とを有する樹脂送込手段から、溶融樹脂
通路を介して、前記一の型と他の型とで画成されるキャ
ビティ内に溶融した樹脂を前記送込部材の前進で送り込
んで樹脂成形する方法であって、前記溶融樹脂通路を、
前記他の型まで延在させるとともに、前記溶融樹脂通路
内に、移動可能な移動体を単独で嵌合させておき、射出
時に、溶融樹脂の射出力により移動体を前記他の型内に
移動させて前記キャビティと前記樹脂送込手段とを接続
させて、射出完了後に、前記移動体を移動手段により前
記一の型側に移動させ、溶融樹脂通路内の残留樹脂を前
記樹脂送込手段側に戻すとともに、前記射出完了後前記
移動手段による移動体の移動前に、該移動体の移動量に
相当する前記溶融樹脂通路の容積と略同一以上の容積
分、前記送込部材を後退させておくことを特徴としてい
る。

【０００７】本発明の請求項２記載の樹脂成形機は、一
の型側に設けられるとともにシリンダと該シリンダ内で
前後移動する送込部材とを有する樹脂送込手段から、溶
融樹脂通路を介して、前記一の型と他の型とで画成され
るキャビティ内に溶融した樹脂を前記送込部材の前進で
送り込んで樹脂成形するものであって、前記溶融樹脂通
路を、前記他の型まで延在させるとともに、該溶融樹脂
通路内に、前記他の型側にあって前記キャビティと前記
樹脂送込手段とを接続させる成形位置と、前記一の型側
にある戻り位置とに移動可能な移動体を単独で嵌合さ
せ、該移動体の、前記一の型に対し反対側に、前記樹脂
送込手段による溶融樹脂の射出完了後に前記移動体を前
記戻り位置に移動させる移動手段を設けてなり、さら
に、前記送込部材の位置を検出する位置検出手段と、前
記射出完了後前記移動手段による移動体の移動前に前記
送込部材を後退させ、該送込部材が前記移動体の移動量
に相当する前記溶融樹脂通路の容積と略同一以上の容積
分後退したことを前記位置検出手段からの出力により検
出して前記送込部材の後退を停止させる制御手段とを設
けてなることを特徴としている。

【０００８】本発明の請求項３記載の樹脂成形方法は、
一の型側に設けられた樹脂送込手段から溶融樹脂通路を
介して、前記一の型と他の型とで画成されるキャビティ
内に溶融した樹脂を送り込んで樹脂成形する方法であっ
て、前記溶融樹脂通路を、前記他の型まで延在させると
ともに、前記溶融樹脂通路内に、移動可能な移動体を単
独で嵌合させておき、射出時に、溶融樹脂の射出力によ
り移動体を前記他の型内に移動させて前記キャビティと
前記樹脂送込手段とを接続させて、射出完了後に、前記
移動体を移動手段により前記一の型側に移動させ、溶融
樹脂通路内の残留樹脂を前記樹脂送込手段側に戻すとと
もに、射出完了後であって前記移動手段による移動体の
移動前および移動中の少なくともいずれか一方の状態に
おいて前記移動体に振動を加えることを特徴としてい
る。

【０００９】本発明の請求項４記載の樹脂成形機は、一
の型側に設けられた樹脂送込手段から溶融樹脂通路を介
して、前記一の型と他の型とで画成されるキャビティ内
に溶融した樹脂を送り込んで樹脂成形するものであっ
て、前記溶融樹脂通路を、前記他の型まで延在させると
ともに、該溶融樹脂通路内に、前記他の型側にあって前
記キャビティと前記樹脂送込手段とを接続させる成形位
置と、前記一の型側にある戻り位置とに移動可能な移動
体を単独で嵌合させ、該移動体の、前記一の型に対し反
対側に、前記移動体を前記戻り位置に移動させる移動手
段を設け、さらに、前記移動体に振動を加える加振手段
を設けてなることを特徴としている。

【００１０】

【作用】本発明の請求項１記載の樹脂成形方法によれ
ば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体が、
射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に移動
されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させるととも
に、射出完了後に、移動手段により前記一の型側に移動
されて溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段側に戻
すことになる。ここで、移動手段による移動体の移動前
に、該移動体の移動量に相当する前記溶融樹脂通路の容
積と略同一以上の容積分、送込部材が後退させられてお
り、この状態で、移動体は移動されることになる。移動
体は、単独で溶融樹脂通路内に設けられているため、射
出完了後に前記他の型を前記一の型から離す際には、残
留樹脂を樹脂送込手段側に戻すため移動手段により前記
一の型側に移動された状態で該一の型側に残されること
になり、よって該一の型側の溶融樹脂通路を閉塞させ
る。

【００１１】本発明の請求項２記載の樹脂成形機によれ
ば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体が、
射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に移動
されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させるととも
に、射出完了後に、移動手段により、前記一の型側に移
動されて溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段側に
戻すことになる。ここで、移動手段による移動体の移動
前に、制御手段が、送込部材を、該送込部材が移動体の
移動量に相当する前記溶融樹脂通路の容積と略同一以上
の容積分後退したことを位置検出手段からの出力により
検出するまで後退させており、この状態で、移動体は移
動されることになる。移動体は、単独で溶融樹脂通路内
に設けられているため、射出完了後に前記他の型を前記
一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂送込手段側に戻
すため移動手段により前記一の型側に移動された状態で
該一の型側に残されることになり、よって該一の型側の
溶融樹脂通路を閉塞させる。

【００１２】本発明の請求項３記載の樹脂成形方法によ
れば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体
が、射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に
移動されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させると
ともに、射出完了後に、移動手段により、前記一の型側
に移動されて溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段
側に戻すことになる。ここで、移動手段による移動体の
移動前および移動中の少なくともいずれか一方の状態に
おいて移動体は振動が加えられた状態とされ、よって、
この振動エネルギーで移動体と溶融樹脂通路との隙間に
入り込んだ樹脂を軟化させる。移動体は、単独で溶融樹
脂通路内に設けられているため、射出完了後に前記他の
型を前記一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂送込手
段側に戻すため移動手段により前記一の型側に移動され
た状態で該一の型側に残されることになり、よって該一
の型側の溶融樹脂通路を閉塞させる。

【００１３】本発明の請求項４記載の樹脂成形機によれ
ば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体が、
射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に移動
されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させるととも
に、射出完了後に、移動手段により、前記一の型側に移
動させれば溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段側
に戻すことができる。ここで、移動手段による移動体の
移動前および移動中の少なくともいずれか一方の状態に
おいて移動体に加振手段により振動を加えれば、この振
動エネルギーで移動体と溶融樹脂通路との隙間に入り込
んだ樹脂を軟化させることができる。移動体は、単独で
溶融樹脂通路内に設けられているため、射出完了後に前
記他の型を前記一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂
送込手段側に戻すため移動手段により前記一の型側に移
動された状態で該一の型側に残されることになり、よっ
て該一の型側の溶融樹脂通路を閉塞させる。

【００１４】

【実施例】本発明の第１実施例による樹脂成形機を図１
〜図１０を参照して以下に説明する。図１は、第１実施
例のインラインスクリュータイプの横型樹脂成形機を示
すもので、マシンフレーム１上には、射出装置２と金型
装置３と型締装置４とが設けられている。射出装置２は
スクリュー移動手段５と加熱シリンダ（樹脂送込手段）
６を主体とし、金型装置３は、二つの対向する固定型
（一の型）７および可動型（他の型）８が固定盤９と可
動盤１０にそれぞれ取り付けられて構成されている。ま
た、型締装置４はトグル駆動手段１１とトグル機構１２
とから成り、可動盤１０を固定盤９に対して移動させて
型締めおよび型開きを行なうようになっている。

【００１５】また、トグル駆動手段１１とトグル機構１
２とはエンドプレート１３に設けられている。このエン
ドプレート１３は図示しない複数本のタイロッドを介し
て固定盤９に結ばれており、タイロッドにはさらに可動
盤１０が摺動自在に取り付けられている。図２〜図７に
示すように、固定盤９内には、型合せ方向に沿って延在
する加熱シリンダ６の先端のノズル部２０が設けられて
おり、このノズル部２０等は、内部樹脂を溶融状態とす
る温度に維持されている。そして、加熱シリンダ６内に
は、図８に示すスクリュー駆動モータ３５で回転駆動さ
れるとともにスクリュー移動手段５で前後進させられ樹
脂を射出するスクリュー（送込部材）１４を有する樹脂
送込手段がノズル部２０の開口端より所定量引込んだ位
置に設けられている。

【００１６】固定型７には、ノズル部２０の内周部２０
ａと同軸同径をなす穴部１６ａが、可動型８との合せ面
まで延在しており、ノズル部２０の内周部２０ａと穴部
１６ａとにより、固定型７側の溶融樹脂通路１８が構成
されている。可動型８には、固定型７との合せ面側に該
合せ面から凹んだ凹部１９が形成されており、固定型７
と型締めされた状態において、この凹部１９と固定型７
の合せ面とで、キャビティ１７が画成されることにな
る。ここで、凹部１９は、穴部１６ａに対向する位置か
ら径方向外方に延びる第一凹部１９ａと、第一凹部１９
ａより外側に設けられた、該第一凹部１９ａより所定量
深い第二凹部１９ｂとを有している。なお、第二凹部１
９ｂと固定型７の合せ面とで画成される空間部が成形品
の最終形状に相当するものであり、第一凹部１９ａと固
定型７の合せ面とで画成される空間部は、第二凹部１９
ｂ側へ溶融樹脂を送込させるためのゲートであって成形
後に除去される部分に相当している。なお、第二凹部１
９ｂと第一凹部１９ａとの境界部分には、ゲート部分の
不要成形物２６と成形品２４との離脱を容易にするため
の突部が形成されている。

【００１７】そして、第１実施例において、可動型８に
は、固定型７との合せ状態において固定型７の穴部１６
ａと同軸同径をなす穴部１６ｂが、キャビティ１７の穴
部１６ｂへの開口部よりさらにスクリュー１４から離れ
る方向の深い所定位置まで延在形成されており、この穴
部１６ｂが可動型８側の溶融樹脂通路を構成している。
また、可動型８には、前記穴部１６ｂの、前記固定型７
に対し反対側に、移動機構（移動手段）２７が設けられ
ている。この移動機構２７は、前記穴部１６ｂに開口す
る空間部に、第一エジェクト板２１を具備しており、第
一エジェクト板２１には、その固定型７側に、穴部１６
ｂに移動自在に嵌合する所定長さの作動ピン２２が形成
されていて、さらに、固定型７に対し反対側に、可動型
８側に設けられたエジェクト手段１５のピストンロッド
であるエジェクタ１５ａが設けられている。

【００１８】この移動機構２７は、エジェクト手段１５
に油圧が導入されることにより、エジェクタ１５ａ、第
一エジェクト板２１およびこれに形成された作動ピン２
２を固定型７側に前進させ、逆に、エジェクト手段１５
から油圧が排出されることにより、エジェクタ１５ａ、
第一エジェクト板２１および作動ピン２２を後退させる
ようになっている。

【００１９】さらに、第一エジェクト板２１の固定型７
側には、第二エジェクト板２３が設けられている。該第
二エジェクト板２３は中央に作動ピン２２を挿通させる
穴部２３ａが形成されており、その固定型７側には、凹
部１９側から貫通形成された複数の穴部２５ａに移動自
在に嵌合するエジェクトピン２５が形成されている。こ
の第二エジェクト板２３は、第一エジェクト板２１が所
定量固定型７側に移動すると、該第一エジェクト板２１
に当接し、該第一エジェクト板２１のさらなる移動によ
りこれに押圧されて固定型７方向に一体的に移動し、キ
ャビティ１７側にエジェクトピン２５を突出させて成形
品２４を可動型８から離型させる。このように、第二エ
ジェクト板２１は、エジェクト手段１５および第一エジ
ェクト板２１とともにエジェクト機構２８を構成してい
る。これにより、移動機構２７はエジェクト機構２８と
兼用されることになる。

【００２０】そして、第１実施例においては、溶融樹脂
通路１６ｂ，１８内に、円柱棒状の移動体３４が、単独
で移動自在に嵌合されている。この移動体３４の外径は
例えば溶融樹脂通路１６ｂ，１８を移動可能とする必要
最小限だけ該溶融樹脂通路１６ｂ，１８の内径より小径
とされている。

【００２１】この移動体３４の軸方向長および移動機構
２７のエジェクト手段１５による第一エジェクト板２１
および作動ピン２２のストローク量は、第一エジェクト
板２１が固定型７に対し最も離間する位置にあって、該
第一エジェクト板２１の作動ピン２２の先端に移動体３
４の一端部が当接した状態（図３に示す状態）にあると
き、該移動体３４の他端部が、第一凹部１９ａより所定
量Ｌ₀、作動ピン２２側に引込んだ状態となり（このと
きの移動体３４の位置を成形位置と称す）、またエジェ
クトピン２５をキャビティ１７内に突出させない状態の
第二エジェクト板２３にほぼ当接する位置に第一エジェ
クト板２１があって、該第一エジェクト板２１の作動ピ
ン２２の先端に移動体３４の一端部が当接した状態（図
５に示す状態）にあるとき、この移動体３４の一端部
が、第一凹部１９ａより所定量作動ピン２２側に引込ん
だ位置にあり、かつ移動体３４の他端部がノズル部２０
の開口端にほぼ一致する（このときの移動体３４の位置
を戻り位置と称す）ように設定されている。なお、移動
体３４は、型開きが行われた際に固定型７側に残存する
ように、上記戻り位置にあるとき例えば軸方向の半分を
所定量越える長さ分が固定型７側に位置するようになっ
ている（図７参照）。また、型開きが行われた際に、よ
り確実に移動体３４を固定型７側に残存させるため、固
定型７側の溶融樹脂通路１８と移動体３４との隙間をつ
め、可動型８側の溶融樹脂通路１６ｂと移動体３４との
隙間を、前記隙間より若干大きめにすることも可能であ
る。

【００２２】また、成形品突き出し時には、型開きがな
され固定型７から可動型８が離れた状態で、エジェクト
手段１５をさらにストロークさせることにより、第一エ
ジェクト板２１が当接状態にある第二エジェクト板２３
を押圧して、これを一体的に移動させる。これにより、
エジェクトピン２５が、成形品２４を突き出して、これ
を可動型８から離型させるようになっている。

【００２３】次に、上記射出成形機の制御装置の油圧回
路について、図８および図９により説明する。図８にお
いて、ポンプ２９を介して供給される油は、電磁式流量
制御弁３０によってその流量を制御された後分岐され
て、金型７，８に対するノズル部２０の進退を制御する
フィードシリンダ３１と、スクリュー移動手段５と、ス
クリュー回転用モータ３５へ、供給され得るように流路
が配設されている。

【００２４】電磁式流量制御弁３０は特にスクリュー移
動手段５等の作動速度を制御するために、流量即ち速度
が、図１０のタイミングチャートで示すように、射出時
間に応じて多段例えば４速に変速制御されるようになっ
ている。油圧流路の分岐点とスクリュー移動手段５、フ
ィードシリンダ３１、スクリュー回転用モータ３５等と
の間には、それぞれ電磁弁３２，３３，３６等が設けら
れている。各電磁弁３２，３３はスクリュー移動手段
５，フィードシリンダ３１の作動方向を切り換え得るよ
うになっている。また、油圧回路には、電磁弁６４と、
回路の油圧を多段例えば４圧に制御する電磁式圧力制御
弁６５が設けられている。この圧力制御弁６５は、電磁
弁６４を介して電磁式流量制御弁３０に接続されてい
る。そのため、電磁式流量制御弁３０からスクリュー移
動手段５に供給される油圧は、射出用速度（流量）と圧
力が各４段に制御され得るものとなる。

【００２５】そして、エジェクト手段１５の油圧回路
は、上述の油圧回路と別系統の油圧源を有しており、エ
ジェクタ１５ａの前進と後退を切り換え制御する切り換
え電磁弁３７と、制御部３８とが設けられている。切り
換え電磁弁３７は、エジェクタ１５ａの前進用ソレノイ
ド３７ａと後退用ソレノイド３７ｂとが入または切させ
られるようになっている。制御部３８において、油圧源
に接続される減圧弁４０で油圧が設定され、圧力補償弁
４１を介して、エジェクタ１５ａの作動速度を設定する
電磁流量制御弁４２に接続されている。電磁流量制御弁
４２で流量設定された油圧は切り換え電磁弁３７に接続
されることになる。また、減圧弁４０には、電磁リリー
フ弁４３が接続されている。

【００２６】このエジェクト手段１５の油圧回路は、図
９に示す制御手段４５によって作動制御される。制御手
段４５において、成形品突き出し時のエジェクタ前進速
度設定手段４６ａと、成形品突き出し時のエジェクタ後
退速度設定手段４６ｂと、移動体押し戻し時（すなわち
移動体３４の戻り位置への戻し時）のエジェクタ前進速
度設定手段４７ａと、移動体押し戻し時のエジェクタ後
退速度設定手段４７ｂと、成形品突き出し時のエジェク
タ前進圧力設定手段４８ａと、成形品突き出し時のエジ
ェクタ後退圧力設定手段４８ｂと、移動体押し戻し時の
エジェクタ前進圧力設定手段４９ａと、移動体押し戻し
時のエジェクタ後退圧力設定手段４９ｂとが、それぞれ
設定切換部５０に接続されている。また、移動体押し戻
し前のスクリュー無転後退速度設定手段２００と、移動
体押し戻し前のスクリュー無転後退圧力設定手段２０１
とが設定切換部２０２に接続されている。両設定切換部
５０，２０２は、射出成形機のＣＰＵ５１に接続されて
いる。

【００２７】ここで、移動体押し戻し時のエジェクタ１
５ａの作動速度は、成形品突き出し時のエジェクタ１５
ａの作動速度より高速になるよう設定され、これによ
り、残留樹脂が、すばやくノズル部２０内に収納され、
即溶融されるようになっている。そして、設定切換部５
０で設定された成形品突き出し時または移動体押し戻し
時に応じた流量は、アンプ５３を介して電磁流量制御弁
４２に出力され、さらに、成形突き出し時または移動体
押し戻し時に応じた油圧は、アンプ５４を介して電磁リ
リーフ弁４３に出力され、制御される。さらに、設定切
換部２０２で設定された移動体押し戻し前スクリュー無
転後退時に応じた流量は、アンプ２０４を介して電磁流
量制御弁３０に出力され、さらに、移動体押し戻し前ス
クリュー無転後退時に応じた油圧は、アンプ２０５を介
して電磁式圧力制御弁６５に出力され、制御される。

【００２８】また、移動体押し戻し開始タイミングタイ
マー５６と移動体押し戻し開始時スクリュー位置設定器
５７とが切換器５８に接続されている。そして、切換器
５８は比較器５９に接続されており、比較器５９には、
移動体押し戻し開始時のスクリュー位置設定器５７から
の信号と、スクリュー位置検出センサ６０で測定された
スクリュー位置信号とが入力され、これらが比較され
る。さらに、移動体押し戻し前スクリュー無転後退量設
定器２０６が比較器２０７に接続されており、この比較
器２０７には、移動体押し戻し前スクリュー無転後退量
設定器２０６からの信号と、スクリュー位置検出センサ
６０で測定されたスクリュー位置信号とが入力され、こ
れらが比較される。

【００２９】比較器５９の出力と、比較器２０７の出力
と、移動体押し戻し時間タイマー６１の信号とはＣＰＵ
５１に入力され、検出されたスクリュー位置が移動体押
し戻し開始時スクリュー位置設定器５７による設定位置
に一致したタイミングで、スクリューの無転後退を開始
させ、さらにスクリュー位置が移動体押し戻し前スクリ
ュー無転後退量設定器２０６による設定位置に一致した
ら、スクリュー無転後退動作を停止させるとともに移動
体押し戻し作動の指示と移動体押し戻し時間の計測が開
始されることになる。ＣＰＵ５１では、出力器６２から
切換電磁弁３７のエジェクタ１５ａの前進用ソレノイド
３７ａまたは後退用ソレノイド３７ｂ、あるいはスクリ
ュー移動手段５の電磁弁３２の無転後退ソレノイド３２
ｂに指示信号が出力されるようになっている。

【００３０】第１実施例は上述のように構成されてお
り、次にその制御方法を図２〜図７に示す移動体押し戻
しおよび成形品の突き出しプロセス図に沿って説明す
る。まず、図２に示すように、樹脂の射出を行う前であ
って可動型８が固定型７に合わさって型締めされた待機
状態においては、移動体３４が、前回の成形完了時点で
の移動機構２７による作動で固定型７側の戻り位置に戻
された状態にある。また移動機構２７は作動ピン２２を
固定型７側から最も離間させ移動体３４からも離間させ
た状態にある。

【００３１】そして、この状態で、射出装置２が作動し
て、スクリュー移動手段５の作動で加熱シリンダ６から
ノズル部２０を介して、スクリュー１４により溶融樹脂
を射出すると、図３に示すように、該溶融樹脂の射出力
により移動体３４は、可動型８側の、移動機構２７の引
込んだ作動ピン２２に当接する成形位置に移動し、これ
によりキャビティ１７と溶融樹脂通路１６ｂ，１８とが
接続することによって溶融樹脂がキャビティ１７内に充
填されることになる。

【００３２】一方、移動体押し戻し開始タイミングタイ
マー５６では、予め移動体押し戻し開始タイミングのト
リガーとして、例えば、スクリュー位置の検出が選択さ
れているとすると、その信号は切換器５８および比較器
５９を介してＣＰＵ５１に入力される。その後、切換器
５８では移動体押し戻し開始時のスクリュー位置設定器
５７からの信号が入力されるよう切り換えられる。

【００３３】そして、比較器５９には、移動体押し戻し
開始時のスクリュー位置設定器５７からの信号と、スク
リュー位置検出センサ６０で測定されたスクリュー位置
信号とが入力されて比較され、測定されたスクリュー位
置信号がスクリュー位置設定器５７で設定されたスクリ
ュー位置信号と一致した時点で、比較器５９からＣＰＵ
５１へ信号が出力される。ＣＰＵ５１では、この信号を
受けて、図１０に示す射出ソレノイド３６ａの切り換え
の後、スクリュー１４を射出完了位置から無転後退させ
る位置までの所定距離Ｌの間、スクリュー移動手段５の
油圧回路の電磁弁３２の無転後退ソレノイド３２ｂを入
させる。これにより、図４に示すように、加熱シリンダ
６内のスクリュー１４が無転後退するために、ノズル部
２０の樹脂圧が負圧になる。そして、無転後退するスク
リュー位置信号がスクリュー無転後退量設定器２０６に
よる設定位置に一致した時点で、比較器２０７からＣＰ
Ｕ５１へ信号が出力される。これにより、ＣＰＵ５１か
ら移動体押し戻し指示信号が設定切換部５０，２０２と
出力器６２へ出力される。それと同時に無転後退ソレノ
イド３２ｂは切られ、無転後退動作は停止する。

【００３４】出力器６２では、電磁弁３７の前進ソレノ
イド３７ａを入させる。これと同時に、設定切換部５０
では、移動体押し戻し時のエジェクタ１５ａの前進速度
設定手段４７ａと、移動体押し戻し時のエジェクタ１５
ａの前進圧力設定手段４９ａとからの入力信号が選択さ
れ、それぞれ電磁流量制御弁４２と電磁リリーフ弁４３
とに出力される。これにより、移動体押し戻しのための
油圧回路の速度（流量）および油圧が設定され、エジェ
クト手段１５でのエジェクタ１５ａの速度が移動体押し
戻しに応じた高速に設定されることになる。

【００３５】そして、射出完了後、図５に示すように、
上記設定で移動機構２７のエジェクト手段１５に油圧を
導入してこれを所定量前進させ、作動ピン２２を固定型
７側に、第一エジェクト板２１がほぼ第二エジェクト板
２３に当接する位置まで移動させることにより、移動体
３４は固定型７側に移動して戻り位置に至る。これによ
り、移動体３４より樹脂送込手段すなわちスクリュー１
４側の溶融樹脂通路１６ｂ，１８内の残留樹脂（従来の
不要スプルーに相当）を負圧とされたスクリュー１４側
に戻すことになる。

【００３６】ここで、射出後のスクリュー１４の無転後
退のストローク量は、移動体３４の成形位置から戻り位
置への移動量に相当する溶融樹脂通路１６ｂ，１８の容
積（この容積は加熱シリンダ６側に戻される残留樹脂量
に相当する）と略同一か、それより大きい容積分の空間
を確保できる量とされている。すなわち、移動体３４の
成形位置から戻り位置への移動量に相当する溶融樹脂通
路１６ｂ，１８の容積Ｖ₁は、移動体３４の径をｄとし
移動体３４のストローク量をＬ₁とするとπｄ²Ｌ₁／４
で求められ、また、スクリュー１４の無転後退により得
られる空間の容積Ｖ₂は、スクリュー１４の径をＤとし
スクリュー１４の無転後退ストローク量をＬ₂とすると
πＤ²Ｌ₂／４で求められる。よって、これらの容積
Ｖ₁，Ｖ₂が等しいとすれば、Ｌ₂＝（ｄ²／Ｄ²）Ｌ₁とな
るが、実際には、容積Ｖ₁には圧縮状態の樹脂が、容積
Ｖ₂には低圧状態の樹脂が充填されることになるため、
容積Ｖ₁の樹脂の圧縮状態からの解放を考慮して（ｄ²／
Ｄ²）Ｌ₁に１＋α（ただしα＞０）の定数を乗じた量、
すなわちＬ₂＝（ｄ2／Ｄ²）Ｌ₁（１＋α）に設定され
る。

【００３７】上記のように移動体３４で残留樹脂をスク
リュー１４側に戻した状態で、移動体押し戻し時間タイ
マー６１で計測された所定時間の経過後に、電磁弁３７
のエジェクタ前進ソレノイド３７ａが切され、後退ソレ
ノイド３７ｂが入する。これと共に設定切換部５０で
は、移動体押し戻し時のエジェクタ後退速度設定手段４
７ｂと移動体押し戻し時のエジェクタ後退圧力設定手段
４９ｂとからの信号によって、所定の速度および圧力で
エジェクタ１５ａが後退作動し、第一エジェクト板２１
および作動ピン２２が図６に示すように、固定型７から
離れた初期位置に戻される。なお、このとき移動体３４
は戻り位置に保持される。

【００３８】その後、所定の冷却時間が経過すると、図
７に示すように、可動型８を固定型７から離間させて型
開きを行う。このとき、移動体３４は、上記のように戻
り位置に保持されて固定型７側に残されることになる。
これにより、移動体３４は、固定型７側の溶融樹脂通路
１８を閉塞させる。型開き作動が完了すると、その時点
で射出成形機のＣＰＵ５１から出力器６２を介して、電
磁弁３７の前進ソレノイド３７ａが再び入される。ま
た、設定切換部５０では、成形品突き出し時のエジェク
タ前進速度設定手段４６ａと成形品突き出し時のエジェ
クタ前進圧力設定手段４８ａとからの信号により、油圧
回路の速度（流量）と圧力が決定され、それぞれ電磁流
量制御手段４２と電磁リリーフ弁４３とに制御信号が出
力される。これによって、エジェクタ１５ａが作動さ
れ、第一エジェクト板２１が比較的低速で長いストロー
ク押動され、第二エジェクト板２３が一体に押動され
る。そして、エジェクトピン２５がキャビティ１７側に
突出し成形品２４を突き出す。

【００３９】なお、上述の第１実施例はエジェクト手段
１５の油圧回路の速度（流量）と圧力を自動設定するよ
うになっているが、絞り弁と減圧弁と電磁弁等を組み合
わせることで、移動体押し戻し時と成形品突き出し時と
の速度（流量）と圧力を手動で設定するようにしてもよ
い。

【００４０】以上に述べたように、第１実施例によれ
ば、溶融樹脂通路１６ｂ，１８内に移動可能に嵌合され
た移動体３４が、射出時に、溶融樹脂の射出力により可
動型８内に移動されて成形位置に至りキャビティ１７と
樹脂送込手段であるスクリュー１４側とを接続させると
ともに、射出完了後に、移動機構２７により、固定型７
側に移動されて溶融樹脂通路１６ｂ，１８内の残留樹脂
をスクリュー１４側に戻すことになる。ここで、移動体
３４は、単独で溶融樹脂通路１６ｂ，１８内に設けられ
ているため、射出完了後に可動型８を固定型７から離す
際には、残留樹脂をスクリュー１４側に戻すため移動機
構２７により固定型７側に移動された状態で該固定型７
側に残されることになり、よって該固定型７側の溶融樹
脂通路１６ｂ，１８の外部開口を閉塞させる。したがっ
て、溶融樹脂の流出と、溶融樹脂通路１６ｂ，１８に不
要な空気が溜まることに起因する焼けとを防止すること
ができる。

【００４１】また、移動機構２７が、移動体３４を、そ
のスクリュー１４側の残留樹脂をノズル部２０内に押し
戻す位置まで移動させるため、残留樹脂が確実にノズル
部２０内に戻され溶融されることになる。よって、樹脂
が硬化した状態で残留することがないため良好に連続成
形できる。ここで、移動機構２７により、移動体３４を
ノズル部２０内まで移動させるようにしてもよく、この
ように構成すると、残留樹脂が確実にノズル部２０内に
戻され溶融されることになるとともに、さらに移動体３
４自体も加熱されることになり、よって、移動体３４の
回りの樹脂膜が溶融状態とされ、移動体３４の動きが悪
くなってしまうことが防止できる。

【００４２】さらに、移動体３４は、成形位置にあると
き、キャビティ１７の溶融樹脂通路開口部よりスクリュ
ー１４から離れる方向に所定量Ｌ₀だけ深い位置に位置
することになるため、移動体３４と接することによりこ
の部分の樹脂の温度が下がりその溶融が不完全な状態と
なってしまうことがあっても、この溶融不完全な樹脂
は、可動型８のキャビティ１７の溶融樹脂通路開口部よ
り深い位置に位置することになり、この溶融不完全な樹
脂によりキャビティ１７とスクリュー１４との接続が遮
断されてしまうことが防止できる。

【００４３】加えて、射出後、移動体３４の成形位置か
ら戻り位置への移動の前に、スクリュー１４をあらかじ
め無転後退させているため、ノズル部２０の樹脂圧が負
圧になり、移動体３４の押し戻し時に溶融樹脂通路１６
ｂ，１８内の残留樹脂を容易にノズル部２０側に戻すこ
とができる。しかも、移動体３４の移動量に相当する溶
融樹脂通路１６ｂ，１８の容積と略同一以上の容積分の
空間を確保できる量スクリュー１４をあらかじめ無転後
退させているため、樹脂にかかる不要な圧力を確実に除
去することができる。

【００４４】また、移動機構２７は、エジェクト手段１
５をエジェクト機構２８と兼用しているため、部品点数
を少なくすることができ、コストを低減することができ
る。なお、勿論、上記第１実施例に対してエジェクト機
構を具備しない樹脂成形機にも適用できる。さらに、上
記第１実施例では、移動体押し戻し時のエジェクタ１５
ａの作動速度即ちエジェクト手段１５の油圧回路の速度
（流量）と圧力を、成形品２４の突き出し時のものとは
別個の、適宜の速度（流量）および圧力に設定すること
ができ、移動体押し戻し時には移動体押し戻しに応じた
高速で作動ピン２２を作動できる。

【００４５】次に、本発明の第２実施例による樹脂成形
機を図１１〜図１４を参照して第１実施例との相違部分
を中心に以下に説明する。第２実施例においては、エジ
ェクト手段１５のエジェクタ１５ａに微小な前後進を行
わせるよう構成されており、これにより移動体３４を加
振するようになっている。エジェクト手段１５には、エ
ジェクタ１５ａのストロークを回転に変換する位置検出
用装置２１０と、該位置検出用装置２１０の回転量を検
出してエジェクタ１５ａの位置を求めるエジェクタ位置
検出センサ２１１とが設けられている。図１２に示すよ
うに、エジェクト手段１５には、スクリュー移動手段
５、フィードシリンダ３１およびスクリュー駆動モータ
３５とは別の油圧源が接続されており、図１１に示すよ
うに、その油圧回路に高応答のサーボバルブ２１２が設
けられていて、該サーボバルブ２１２がサーボコントロ
ーラ２１３に接続されている。このサーボコントローラ
２１３には、上記したエジェクタ位置検出センサ２１１
の他に、電気制御装置２１４と、油圧回路に設けられた
油圧制御装置２１５とが接続されている。

【００４６】サーボコントローラ２１３では、電気制御
装置２１４からの指令にしたがった作動をエジェクト手
段１５にさせるよう、エジェクタ位置検出センサ２１１
とのフィードバック制御でサーボバルブ２１２を制御す
る。ここで、電気制御装置２１４は、好ましくは５〜２
０Ｈｚでエジェクタ１５ａが微小振動するようサーボコ
ントローラ２１３に指令を出力する。なお、サーボコン
トローラ２１３は振動数および振幅が共に可変のものが
採用されている。電気制御装置２１４において、図１３
に示すように、成形品突き出し時のエジェクタ前進速度
設定手段２１７と、成形品突き出し時のエジェクタ後退
速度設定手段２１８とが設定切換部２１９に接続されて
いる。また、移動体押し戻し時の加振周波数設定手段２
２０と、移動体押し戻し時のエジェクタ前進速度設定手
段２２１とが切換混合器２２２に接続され、該切換混合
器２２２も設定切換部２１９に接続されていて、該設定
切換部２１９は、射出成形機のＣＰＵ５１に接続されて
いる。

【００４７】また、ＣＰＵ５１には、移動体押し戻し時
の作動パターン選択手段２２４と加振時間設定手段２２
５とが接続されており、移動体押し戻し時作動パターン
選択手段２２４では、複数の押し戻しパターンから最適
なものが選択され、加振時間設定手段２２５では加振時
間が設定される。ここで、押し戻しパターンとしては、
図１４に示す以下の三つがある（ただし、図１４は移動
体と溶融樹脂通路との間に樹脂がない状態の作動を示し
ている）。 (1) 移動体３４に押し戻し前に振動を与えその後に振動
を停止させて移動体３４を押し戻し動作させる（図１４
（ａ）参照）。 (2) 移動体３４に押し戻し前に振動を与えその後に振動
を与えながら移動体３４を押し戻し動作させる（図１４
（ｂ）参照）。 (3) 移動体３４に押し戻し前に振動を与えることなく振
動を与えながら移動体３４を押し戻し動作させる（図１
４（ｃ）参照）。

【００４８】加えて、ＣＰＵ５１には、加振位置設定手
段２２６と加振振幅設定手段２２７と加振量設定手段２
２８とが比較器２２９を介して接続されている。この比
較器２２９には、エジェクタ位置検出センサ２１１から
の信号が入力されており、該エジェクタ位置検出センサ
２１１からの信号で割り出される実際の加振位置、加振
振幅および加振量と、加振位置設定手段２２６で設定さ
れた加振位置、加振振幅設定手段２２７で設定された加
振振幅および加振量設定手段２２８で設定された加振量
とが一致した場合、比較器２２９からＣＰＵ５１へ信号
が出力される。

【００４９】ここで、移動体押し戻し時の作動パターン
選択手段２２４で、上記(1)の押し戻しパターンが選択
された場合、ＣＰＵ５１は、エジェクタ位置検出センサ
２１１からの信号で割り出される実際の加振位置、加振
振幅および加振量と、加振位置設定手段２２６で設定さ
れた加振位置、加振振幅設定手段２２７で設定された加
振振幅および加振量設定手段２２８で設定された加振量
とを一致させるようサーボバルブ２１２をフィードバッ
ク制御しつつ加振時間設定手段２２５で設定された時間
加振を行うように設定切換部２１９に信号を出力する。
すると、設定切換部２１９ではこれらの条件に加えて移
動体押し戻し時加振周波数設定手段２２０で設定された
周波数で加振を行うようにサーボバルブ２１２を制御す
る。そして、加振時間設定手段２２５で設定された所定
時間加振が行われた時点で、加振を停止し、移動体押し
戻し時前進速度設定手段２２１で設定された速度でエジ
ェクタ１５ａを前進させるようサーボバルブ２１２を制
御する。

【００５０】また、上記(2)の押し戻しパターンが選択
された場合、上記(1)の場合と同様にして加振時間設定
手段２２５で設定された時間加振が行われた時点で、加
振を停止することなく、同じ加振動作を維持しつつ移動
体押し戻し時エジェクタ前進速度設定手段２２１で設定
された平均速度でエジェクタ１５ａを前進させるようサ
ーボバルブ２１２を制御する。

【００５１】さらに、上記(3)の押し戻しパターンが選
択された場合、エジェクタ位置検出センサ２１１からの
信号で割り出される実際の加振位置、加振振幅および加
振量と、加振位置設定手段２２６で設定された加振位
置、加振振幅設定手段２２７で設定された加振振幅およ
び加振量設定手段２２８で設定された加振量とを一致さ
せるようサーボバルブ２１２をフィードバック制御しつ
つ加振時間設定手段２２５で設定された時間加振を行う
ように設定切換部２１９に信号を出力し、設定切換部２
１９ではこれらの条件に加えて移動体押し戻し時加振周
波数設定手段２２０で設定された周波数で加振を行うよ
うにし、さらに、この加振開始と同時に、移動体押し戻
し時エジェクタ前進速度設定手段２２１で設定された平
均速度でエジェクタ１５ａを前進させるようサーボバル
ブ２１２を制御する。

【００５２】なお、エジェクタ１５ａが、成形品突き出
し動作を行う場合は、振動させることなく成形品突き出
し時エジェクタ前進速度設定手段２１７で設定された速
度でエジェクタ１５ａを前進させ、振動させることなく
成形品突き出し時エジェクタ後退速度設定手段２１８で
設定された速度でエジェクタ１５ｂを後退させるよう
に、設定切換部２１９はサーボバルブ２１２を制御する
ことになる。

【００５３】以上に述べたように、第２実施例によれ
ば、第１実施例が得た、溶融樹脂の流出と溶融樹脂通路
１６ｂ，１８に不要な空気が溜まることに起因する焼け
とを防止することができるという効果と、樹脂が硬化し
た状態で残留することがないため良好に連続成形できる
という効果と、溶融不完全な樹脂によりキャビティ１７
とスクリュー１４との接続が遮断されてしまうことが防
止できるという効果と、部品点数を少なくすることがで
き、コストを低減することができるという効果とを奏す
ることができる。加えて、移動体押し戻し前および押し
戻し中の少なくともいずれか一方の状態において移動体
３４を振動させることができるため、移動体３４の外周
と溶融樹脂通路１６ｂ，１８内周との間に入り込み半固
化状態となった樹脂を、該移動体３４の振動エネルギー
で軟化させることができ、よって、移動体３４と溶融樹
脂通路１６ｂ，１８との間に入り込んだ樹脂による移動
体３４の動きの悪化を防止できる。したがって、押し戻
し時に確実に移動体３４を押し込むことができる。

【００５４】なお、上記におけるサーボバルブ２１２の
代りに、高応答式の電磁比例弁を用いることも可能であ
る。また、エジェクト手段１５のエジェクタ前進時の油
圧導入側に圧力センサを設け、この圧力センサからの信
号により油圧導入側の圧力が所定値より高い場合には、
移動体３４と溶融樹脂通路１６ｂ，１８との隙間の樹脂
の抵抗が大きいと判断してエジェクタ１５ａを振動さ
せ、該圧力が所定値より低くなった場合に隙間の樹脂に
よる抵抗が小さくなったと判断してエジェクタ１５ａの
振動を停止させるよう制御することも可能である。

【００５５】ここで、上記第２実施例は、図１５に示す
ように、移動体３４を移動させる移動体用駆動手段とエ
ジェクト板２３を移動させるエジェクト用駆動手段とを
独立させるよう変更することも可能である。以下に、こ
の第３実施例を説明する。第３実施例では、可動型８側
に移動用駆動手段２３１が設けられている。該移動用駆
動手段２３１は、そのシリンダ部２３１ａが可動盤１０
に固定されそのロッド２３１ｂが可動盤１０の穴部１０
ａおよび可動型８の穴部１６ｂに挿通可能に設けられて
いる。加えて、エジェクト板２３の、固定型７に対し反
対側には、他のエジェクト板（第１，第２実施例におけ
る第一エジェクト板２１）はなく、エジェクト用駆動手
段２３２が、そのシリンダ部２３２ａを可動盤１０に固
定させそのロッド２３２ｂの先端面がエジェクト板２３
のエジェクトピン２５に対し反対側の面に対向するよう
設けられている。

【００５６】そして、射出完了後、移動体３４が樹脂に
より最も可動型８側に移動された状態において、移動用
駆動手段２３１を作動させることにより、ロッド２３１
ｂが移動体３４を所定距離固定型７側に移動させる。ま
た型開きがなされ固定型７から可動型８が離れた状態
で、エジェクト用駆動手段２３２を作動させることによ
り、ロッド２３２ｂがエジェクト板２３を所定距離固定
型７側に移動させ、キャビティ１７内にエジェクトピン
２５を突出させて成形品２４を可動型８から離型させ
る。このような第３実施例では、移動体３４を移動させ
る移動体用駆動手段２３１とエジェクト板２３を移動さ
せるエジェクト用駆動手段２３２とが独立して設けられ
ているため、振動させる場合がある移動体３４の移動作
動と、振動させることがない成形品２４のエジェクト作
動とを独立して制御することができるため好ましい。

【００５７】なお、第３実施例は、図１６に示すように
変更することも可能である。以下に、この第４実施例を
説明する。第４実施例のすべてのエジェクト用駆動手段
２３２のロッド２３２ｂは、可動盤１０の可動型８に対
し反対側で中間板２３３に連結されており、該中間板２
３３には、エジェクタロッド２３４が螺合装着されてい
て、このエジェクタロッド２３４が、可動盤１０に形成
された穴部１０ｂを貫通してエジェクト板２３のエジェ
クトピン２５に対し反対側の面に近接する位置まで延在
されている。

【００５８】このような構成の第４実施例は、上記以外
は第３実施例と同様であり、その制御も同様に行われる
ため、第３実施例と同様の効果を得ることができる。こ
れに加えて、第４実施例では、中間板２３３にエジェク
タロッド２３４が螺合されているため、エジェクタロッ
ド２３４の位置を変更する必要がある場合に、中間板２
３３に設ける螺合用穴部の位置を変更すれば、エジェク
ト用駆動手段２３２はそのままで対応することができ
る。

【００５９】なお、上記各実施例における「スクリュー
移動手段５」、「トグル駆動手段１１」、「スクリュー
駆動モータ３５」、「エジェクト手段１５」、「移動用
駆動手段２３１」および「エジェクト用駆動手段２３
２」として、油圧アクチュエータおよび電動アクチュエ
ータのいずれを採用してもよい。

【００６０】

【発明の効果】本発明の請求項１記載の樹脂成形方法に
よれば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体
が、射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に
移動されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させると
ともに、射出完了後に、移動手段により前記一の型側に
移動されて溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段側
に戻すことになる。そして、移動体は、単独で溶融樹脂
通路内に設けられているため、射出完了後に前記他の型
を前記一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂送込手段
側に戻すため移動手段により前記一の型側に移動された
状態で該一の型側に残されることになり、よって該一の
型側の溶融樹脂通路を閉塞させる。したがって、溶融樹
脂の流出と、溶融樹脂通路に不要な空気が溜まることに
起因する焼けとを防止することができる。しかも、移動
手段による移動体の移動前に、該移動体の移動量に相当
する前記溶融樹脂通路の容積と略同一以上の容積分、送
込部材が後退させられており、この状態で、移動体は移
動されることになる。したがって、移動体の移動時に溶
融樹脂通路内の残留樹脂を容易に樹脂送込手段側に戻す
ことができ、樹脂にかかる不要な圧力を確実に除去する
ことができる。

【００６１】本発明の請求項２記載の樹脂成形機によれ
ば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体が、
射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に移動
されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させるととも
に、射出完了後に、移動手段により、前記一の型側に移
動されて溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段側に
戻すことになる。そして、移動体は、単独で溶融樹脂通
路内に設けられているため、射出完了後に前記他の型を
前記一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂送込手段側
に戻すため移動手段により前記一の型側に移動された状
態で該一の型側に残されることになり、よって該一の型
側の溶融樹脂通路を閉塞させる。したがって、溶融樹脂
の流出と、溶融樹脂通路に不要な空気が溜まることに起
因する焼けとを防止することができる。しかも、移動手
段による移動体の移動前に、制御手段が、送込部材を、
該送込部材が移動体の移動量に相当する前記溶融樹脂通
路の容積と略同一以上の容積分、後退したことを位置検
出手段からの出力により検出するまで後退させており、
この状態で、移動体は移動されることになる。したがっ
て、移動体の移動時に溶融樹脂通路内の残留樹脂を容易
に樹脂送込手段側に戻すことができ、樹脂にかかる不要
な圧力を確実に除去することができる。

【００６２】本発明の請求項３記載の樹脂成形方法によ
れば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体
が、射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に
移動されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させると
ともに、射出完了後に、移動手段により、前記一の型側
に移動されて溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段
側に戻すことになる。移動体は、単独で溶融樹脂通路内
に設けられているため、射出完了後に前記他の型を前記
一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂送込手段側に戻
すため移動手段により前記一の型側に移動された状態で
該一の型側に残されることになり、よって該一の型側の
溶融樹脂通路を閉塞させる。したがって、溶融樹脂の流
出と、溶融樹脂通路に不要な空気が溜まることに起因す
る焼けとを防止することができる。しかも、移動手段に
よる移動体の移動前および移動中の少なくともいずれか
一方の状態において移動体は振動が加えられた状態とさ
れ、よって、この振動エネルギーで移動体と溶融樹脂通
路との隙間に入り込んだ樹脂を軟化させる。したがっ
て、移動体と溶融樹脂通路との間に入り込んだ樹脂によ
る移動体の動きの悪化を防止でき、確実に移動体を移動
させることができる。

【００６３】本発明の請求項４記載の樹脂成形機によれ
ば、溶融樹脂通路内に移動可能に嵌合された移動体が、
射出時に、溶融樹脂の射出力により前記他の型内に移動
されてキャビティと樹脂送込手段とを接続させるととも
に、射出完了後に、移動手段により、前記一の型側に移
動させれば溶融樹脂通路内の残留樹脂を樹脂送込手段側
に戻すことができる。そして、移動体は、単独で溶融樹
脂通路内に設けられているため、射出完了後に前記他の
型を前記一の型から離す際には、残留樹脂を樹脂送込手
段側に戻すため移動手段により前記一の型側に移動され
た状態で該一の型側に残されることになり、よって該一
の型側の溶融樹脂通路を閉塞させる。したがって、溶融
樹脂の流出と、溶融樹脂通路に不要な空気が溜まること
に起因する焼けとを防止することができる。しかも、移
動手段による移動体の移動前および移動中の少なくとも
いずれか一方の状態において移動体に加振手段により振
動を加えれば、この振動エネルギーで移動体と溶融樹脂
通路との隙間に入り込んだ樹脂を軟化させることができ
る。したがって、移動体と溶融樹脂通路との間に入り込
んだ樹脂による移動体の動きの悪化を防止でき、確実に
移動体を移動させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例による射出成形機の型締め
状態を示す正面図である。

【図２】図１の要部の縦断面図であって、樹脂射出前の
初期状態を示すものである。

【図３】図１の要部の縦断面図であって、樹脂射出時の
状態を示すものである。

【図４】図１の要部の縦断面図であって、樹脂射出後の
スクリューの無転後退時の状態を示すものである。

【図５】図１の要部の縦断面図であって、移動体押し戻
し時の状態を示すものである。

【図６】図１の要部の縦断面図であって、移動体押し戻
し後移動機構が初期位置に戻った状態を示すものであ
る。

【図７】図１の要部の縦断面図であって、型開き時の状
態を示すものである。

【図８】本発明の第１実施例による射出成形機の制御装
置の油圧回路の要部である。

【図９】図８の制御装置のブロック図である。

【図１０】射出成形時の各アクチュエータの一般的なタ
イミングチャート図である。

【図１１】本発明の第２実施例による射出成形機の要部
の縦断面図であって、樹脂射出前の初期状態を示すもの
である。

【図１２】本発明の第２実施例による射出成形機の制御
装置の油圧回路の要部である。

【図１３】本発明の第２実施例による射出成形機の制御
装置のブロック図である。

【図１４】本発明の第２実施例による射出成形機の移動
体の押し戻しパターンを示すもので、横軸に時間、縦軸
にエジェクタストロークをとった線図である。

【図１５】本発明の第３実施例による射出成形機の型締
め状態を示す要部の縦断面図であって、樹脂射出前の初
期状態を示すものである。

【図１６】本発明の第４実施例による射出成形機の型締
め状態を示す要部の縦断面図であって、樹脂射出前の初
期状態を示すものである。

【符号の説明】

５ 加熱シリンダ（シリンダ，樹脂送込手段） ７ 固定型（一の型） ８ 可動型（他の型） １４ スクリュー（送込部材，樹脂送込手段） １５ エジェクト手段（移動手段，加振手段） １６ｂ，１８ 溶融樹脂通路 １７ キャビティ ２０ ノズル部 ２４ 成形品 ３４ 移動体 ６０ スクリュー位置検出センサ（位置検出手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 雅和 東京都大田区久が原二丁目11番14号 三 共化成株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−192976（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−58248（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−200801（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−158217（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−297513（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−52215（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−290517（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−42143（ＪＰ，Ｕ) 特許2807619（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 45/76

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一の型側に設けられるとともにシリンダ
   と該シリンダ内で前後移動する送込部材とを有する樹脂
   送込手段から、溶融樹脂通路を介して、前記一の型と他
   の型とで画成されるキャビティ内に溶融した樹脂を前記
   送込部材の前進で送り込んで樹脂成形する樹脂成形方法
   において、 前記溶融樹脂通路を、前記他の型まで延在させるととも
   に、前記溶融樹脂通路内に、移動可能な移動体を単独で
   嵌合させておき、 射出時に、溶融樹脂の射出力により移動体を前記他の型
   内に移動させて前記キャビティと前記樹脂送込手段とを
   接続させて、 射出完了後に、前記移動体を移動手段により前記一の型
   側に移動させ、溶融樹脂通路内の残留樹脂を前記樹脂送
   込手段側に戻すとともに、 前記射出完了後前記移動手段による移動体の移動前に、
   該移動体の移動量に相当する前記溶融樹脂通路の容積と
   略同一以上の容積分、前記送込部材を後退させておくこ
   とを特徴とする樹脂成形方法。
2. 【請求項２】 一の型側に設けられるとともにシリンダ
   と該シリンダ内で前後移動する送込部材とを有する樹脂
   送込手段から、溶融樹脂通路を介して、前記一の型と他
   の型とで画成されるキャビティ内に溶融した樹脂を前記
   送込部材の前進で送り込んで樹脂成形する樹脂成形機に
   おいて、 前記溶融樹脂通路を、前記他の型まで延在させるととも
   に、 該溶融樹脂通路内に、前記他の型側にあって前記キャビ
   ティと前記樹脂送込手段とを接続させる成形位置と、前
   記一の型側にある戻り位置とに移動可能な移動体を単独
   で嵌合させ、 該移動体の、前記一の型に対し反対側に、前記樹脂送込
   手段による溶融樹脂の射出完了後に前記移動体を前記戻
   り位置に移動させる移動手段を設けてなり、 さらに、前記送込部材の位置を検出する位置検出手段
   と、前記射出完了後前記移動手段による移動体の移動前
   に前記送込部材を後退させ、該送込部材が前記移動体の
   移動量に相当する前記溶融樹脂通路の容積と略同一以上
   の容積分後退したことを前記位置検出手段からの出力に
   より検出して前記送込部材の後退を停止させる制御手段
   とを設けてなることを特徴とする樹脂成形機。
3. 【請求項３】 一の型側に設けられた樹脂送込手段から
   溶融樹脂通路を介して、前記一の型と他の型とで画成さ
   れるキャビティ内に溶融した樹脂を送り込んで樹脂成形
   する樹脂成形方法において、 前記溶融樹脂通路を、前記他の型まで延在させるととも
   に、前記溶融樹脂通路内に、移動可能な移動体を単独で
   嵌合させておき、 射出時に、溶融樹脂の射出力により移動体を前記他の型
   内に移動させて前記キャビティと前記樹脂送込手段とを
   接続させて、 射出完了後に、前記移動体を移動手段により前記一の型
   側に移動させ、溶融樹脂通路内の残留樹脂を前記樹脂送
   込手段側に戻すとともに、 射出完了後であって前記移動手段による移動体の移動前
   および移動中の少なくともいずれか一方の状態において
   前記移動体に振動を加えることを特徴とする樹脂成形方
   法。
4. 【請求項４】 一の型側に設けられた樹脂送込手段から
   溶融樹脂通路を介して、前記一の型と他の型とで画成さ
   れるキャビティ内に溶融した樹脂を送り込んで樹脂成形
   する樹脂成形機において、 前記溶融樹脂通路を、前記他の型まで延在させるととも
   に、 該溶融樹脂通路内に、前記他の型側にあって前記キャビ
   ティと前記樹脂送込手段とを接続させる成形位置と、前
   記一の型側にある戻り位置とに移動可能な移動体を単独
   で嵌合させ、 該移動体の、前記一の型に対し反対側に、前記移動体を
   前記戻り位置に移動させる移動手段を設け、 さらに、前記移動体に振動を加える加振手段を設けてな
   ることを特徴とする樹脂成形機。