JP2004047547A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】LDD構造のMOSトランジスタにおいてサイドスペーサ(酸化膜)形成のために、CVD工程とエッチング工程が必要であり、製造時間とコストがかかり、製造上の課題を有していた。
【解決手段】LDD構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコンで形成した。製造方法は、ゲート電極を形成後、ゲート電極上に熱酸化膜を形成する。その後、全面にポリシリコンを堆積させ、異方性エッチングによりゲート電極側壁にスペーサ、及びポリ抵抗を同時に形成することとした。この時、 LDD構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコン抵抗部作成と同時に形成可能となり、ゲート電極側壁に熱酸化膜を介してポリシリコンサイドスペーサを有することで、ゲート電極とポリシリコンサイドスペーサが電気的に分離できる。
【選択図】 図1
【解決手段】LDD構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコンで形成した。製造方法は、ゲート電極を形成後、ゲート電極上に熱酸化膜を形成する。その後、全面にポリシリコンを堆積させ、異方性エッチングによりゲート電極側壁にスペーサ、及びポリ抵抗を同時に形成することとした。この時、 LDD構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコン抵抗部作成と同時に形成可能となり、ゲート電極側壁に熱酸化膜を介してポリシリコンサイドスペーサを有することで、ゲート電極とポリシリコンサイドスペーサが電気的に分離できる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置とその製造方法に係わり、特に、同一基板上にLDD構造のMOSトランジスタと、ポリシリコン抵抗を備えた同一基板上に作成する半導体装置とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
MOS型半導体装置の製造方法において、MOSトランジスタの耐圧を上げるために、ソース電極のチャネル側、およびドレイン電極のチャネル側の基板に不純物濃度の薄い領域を設ける所謂LDD構造を有するMOSトランジスタが知られている。
【0003】
ここに、従来のLDD構造のMOSトランジスタを作成する製造方法を図4から図6に基づいて説明する。図4において、半導体基板11表面には、素子分離のためのLOCOS10がパターニングされている。半導体基板11表面にゲート酸化膜9を介して設けられたゲート電極1をマスクとして半導体基板11に低濃度イオン注入を行い、半導体基板11に不純物濃度の低い領域である低濃度基板不純物領域2を形成する。次に熱酸化工程によりゲート電極1上、および半導体基板11表面付近に熱酸化膜3を形成し、その上からCVDにより基板全面にシリコン酸化膜12を堆積させる。
【0004】
次に、図5のようにCVDにより成膜されたシリコン酸化膜12を異方性エッチングで取り除くことにより、ゲート電極1の側壁にサイドスペーサ7が残ることになる。図示しないが、この残ったシリコン酸化膜のサイドスペーサ7をマスクとして、高濃度イオン注入を行い、半導体基板11に不純物濃度の高い高濃度基板不純物領域8を形成する。
【0005】
また、図6、7のように、ポリシリコン抵抗配線6の形成は、ポリシリコン4をCVDによりウェハ全面に堆積させ、フォトレジスト5によりその形状を型取り、異方性エッチングによって形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術は、上記した従来技術において、特に、LDD構造のサイドスペーサ(酸化膜)生成におけるCVDの工程と、それに伴うエッチング工程があり、LDD型MOSトランジスタ作成に必要な時間とコストが大変多く製造上の課題を有していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、本発明は、以下の手法を用いた。
【0008】
同一の半導体基板上にLDD構造を有するMOSトランジスタと、ポリシリコン抵抗部を形成する半導体装置において、LDD構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコンで形成した。
【0009】
その製造過程は、ゲート電極を形成後、ゲート電極上に熱酸化膜を形成する。その後、全面にポリシリコンを堆積させ、異方性エッチングによりゲート電極側壁にスペーサ、及びポリ抵抗を同時に形成する製造方法とした。
【0010】
この時、LD D構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコン抵抗部作成と同時に形成可能となり、ゲート電極側壁に熱酸化膜を介してポリシリコンサイドスペーサを有することで、ゲート電極とポリシリコンサイドスペーサが電気的に分離できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の半導体装置とその製造工程の具体例を図1から図4に示しながら説明する。
【0012】
図1のように、半導体基板11表面には、素子分離のためのLOCOS10がパターニングされている。半導体基板11上にゲート酸化膜9を介して形成されたゲート電極1を3000Å形成後、半導体基板11に不純物濃度の低い領域である低濃度基板不純物領域2を形成させるために低濃度イオン注入を行う。
【0013】
次に熱酸化工程によりゲート電極1上、および半導体基板11表面付近に熱酸化膜3を形成する。次に熱酸化膜3の上にCVDにより基板全面にポリシリコン4を3500Å堆積させる。堆積させたポリシリコン4上に、ポリ抵抗配線となる領域のみにフォトレジスト5を塗布し、異方性エッチングを行う。図2のように、異方性エッチングを行うことにより、ポリ抵抗配線6が形成されると同時に、ゲート電極1の側壁にポリシリコンによるサイドスペーサ7が形成される。
【0014】
図3のように、このポリシリコンサイドスペーサ7をマスクとして、半導体基板11に高濃度イオン注入を行い高濃度不純物領域8を形成する。従来同様のLDD構造のMOSトランジスタの作製が完成する。
【0015】
【発明の効果】
本発明は、MOS型半導体装置の製造方法において、LDD構造を有するトランジスタのサイドスペーサの形成工程を簡略化することを可能としたものである。従って、製造コスト削減、ならびにTAT短縮を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の製造方法を示す工程順断面図である。
【図2】図1に続く製造工程を示す断面図である。
【図3】図2に続く製造工程を示す断面図である。
【図4】従来の半導体装置の製造方法を示す工程順断面図である。
【図5】図4に続く製造工程を示す断面図である。
【図6】図5に続く製造工程を示す断面図である。
【図7】図6に続く製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 ゲート電極
2 低濃度基板不純物領域
3 熱酸化膜
4 ポリシリコン
5 フォトレジスト
6 ポリ抵抗配線
7 サイドスペーサ
8 高濃度基板不純物領域
9 ゲート酸化膜
11 シリコン基板
10 LOCOS
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置とその製造方法に係わり、特に、同一基板上にLDD構造のMOSトランジスタと、ポリシリコン抵抗を備えた同一基板上に作成する半導体装置とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
MOS型半導体装置の製造方法において、MOSトランジスタの耐圧を上げるために、ソース電極のチャネル側、およびドレイン電極のチャネル側の基板に不純物濃度の薄い領域を設ける所謂LDD構造を有するMOSトランジスタが知られている。
【0003】
ここに、従来のLDD構造のMOSトランジスタを作成する製造方法を図4から図6に基づいて説明する。図4において、半導体基板11表面には、素子分離のためのLOCOS10がパターニングされている。半導体基板11表面にゲート酸化膜9を介して設けられたゲート電極1をマスクとして半導体基板11に低濃度イオン注入を行い、半導体基板11に不純物濃度の低い領域である低濃度基板不純物領域2を形成する。次に熱酸化工程によりゲート電極1上、および半導体基板11表面付近に熱酸化膜3を形成し、その上からCVDにより基板全面にシリコン酸化膜12を堆積させる。
【0004】
次に、図5のようにCVDにより成膜されたシリコン酸化膜12を異方性エッチングで取り除くことにより、ゲート電極1の側壁にサイドスペーサ7が残ることになる。図示しないが、この残ったシリコン酸化膜のサイドスペーサ7をマスクとして、高濃度イオン注入を行い、半導体基板11に不純物濃度の高い高濃度基板不純物領域8を形成する。
【0005】
また、図6、7のように、ポリシリコン抵抗配線6の形成は、ポリシリコン4をCVDによりウェハ全面に堆積させ、フォトレジスト5によりその形状を型取り、異方性エッチングによって形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術は、上記した従来技術において、特に、LDD構造のサイドスペーサ(酸化膜)生成におけるCVDの工程と、それに伴うエッチング工程があり、LDD型MOSトランジスタ作成に必要な時間とコストが大変多く製造上の課題を有していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、本発明は、以下の手法を用いた。
【0008】
同一の半導体基板上にLDD構造を有するMOSトランジスタと、ポリシリコン抵抗部を形成する半導体装置において、LDD構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコンで形成した。
【0009】
その製造過程は、ゲート電極を形成後、ゲート電極上に熱酸化膜を形成する。その後、全面にポリシリコンを堆積させ、異方性エッチングによりゲート電極側壁にスペーサ、及びポリ抵抗を同時に形成する製造方法とした。
【0010】
この時、LD D構造を有するMOSトランジスタのゲート電極部サイドスペーサをポリシリコン抵抗部作成と同時に形成可能となり、ゲート電極側壁に熱酸化膜を介してポリシリコンサイドスペーサを有することで、ゲート電極とポリシリコンサイドスペーサが電気的に分離できる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の半導体装置とその製造工程の具体例を図1から図4に示しながら説明する。
【0012】
図1のように、半導体基板11表面には、素子分離のためのLOCOS10がパターニングされている。半導体基板11上にゲート酸化膜9を介して形成されたゲート電極1を3000Å形成後、半導体基板11に不純物濃度の低い領域である低濃度基板不純物領域2を形成させるために低濃度イオン注入を行う。
【0013】
次に熱酸化工程によりゲート電極1上、および半導体基板11表面付近に熱酸化膜3を形成する。次に熱酸化膜3の上にCVDにより基板全面にポリシリコン4を3500Å堆積させる。堆積させたポリシリコン4上に、ポリ抵抗配線となる領域のみにフォトレジスト5を塗布し、異方性エッチングを行う。図2のように、異方性エッチングを行うことにより、ポリ抵抗配線6が形成されると同時に、ゲート電極1の側壁にポリシリコンによるサイドスペーサ7が形成される。
【0014】
図3のように、このポリシリコンサイドスペーサ7をマスクとして、半導体基板11に高濃度イオン注入を行い高濃度不純物領域8を形成する。従来同様のLDD構造のMOSトランジスタの作製が完成する。
【0015】
【発明の効果】
本発明は、MOS型半導体装置の製造方法において、LDD構造を有するトランジスタのサイドスペーサの形成工程を簡略化することを可能としたものである。従って、製造コスト削減、ならびにTAT短縮を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置の製造方法を示す工程順断面図である。
【図2】図1に続く製造工程を示す断面図である。
【図3】図2に続く製造工程を示す断面図である。
【図4】従来の半導体装置の製造方法を示す工程順断面図である。
【図5】図4に続く製造工程を示す断面図である。
【図6】図5に続く製造工程を示す断面図である。
【図7】図6に続く製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1 ゲート電極
2 低濃度基板不純物領域
3 熱酸化膜
4 ポリシリコン
5 フォトレジスト
6 ポリ抵抗配線
7 サイドスペーサ
8 高濃度基板不純物領域
9 ゲート酸化膜
11 シリコン基板
10 LOCOS
Claims (3)
- ゲート電極を形成する第一の工程と、
ゲート電極上に熱酸化膜を形成する第二の工程と、
全面にポリシリコンを堆積し、異方性エッチングにより、ゲート電極側壁にスペーサ、およびポリ抵抗を同時に形成する第三の工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ゲート電極を形成する第一の工程と、
ゲート電極上に熱酸化膜を形成する第二の工程と、
全面にポリシリコンを堆積し、異方性エッチングにより、ゲート電極側壁にスペーサ、およびポリ抵抗を同時に形成する第三の工程と、
を含む工程により製造されたことを特徴とする半導体装置 - ゲート電極側壁に熱酸化膜を介して設けられたポリシリコンサイドスペーサを有することを特徴とする請求項2の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002200061A JP2004047547A (ja) | 2002-07-09 | 2002-07-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002200061A JP2004047547A (ja) | 2002-07-09 | 2002-07-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004047547A true JP2004047547A (ja) | 2004-02-12 |
Family
ID=31707028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002200061A Pending JP2004047547A (ja) | 2002-07-09 | 2002-07-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004047547A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI413183B (zh) * | 2008-08-28 | 2013-10-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | 半導體元件以及其製作方法 |
-
2002
- 2002-07-09 JP JP2002200061A patent/JP2004047547A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI413183B (zh) * | 2008-08-28 | 2013-10-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | 半導體元件以及其製作方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040304 |