JP2004031592A - 位置決め装置及びその制御方法、露光装置、デバイスの製造方法、半導体製造工場、露光装置の保守方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハステージ7の位置情報を計測するX軸干渉計3及びX軸干渉計4と、前記ウエハステージ7の移動領域に応じて、位置計測器を前記X軸干渉計3から前記X軸干渉計4へ切り替える切替器と、前記X軸干渉計3による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記ウエハステージ7の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記ウエハステージ7を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記X軸干渉計4への指令値として演算する逆補正演算器とを備えることによって、複数の位置計測装置を切り替えてウエハステージ7を高精度な位置計測を行う。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、位置決め装置及びその制御方法、露光装置、デバイスの製造方法、半導体製造工場、露光装置の保守方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
レーザー干渉計を用いたステージの制御システムでは、例えば、特開平10−289943号に開示されているように、ステージの位置を計測する干渉計の計測軸が駆動軸の1自由度に関して1軸の割合で設けられているのが一般的である。しかしながら、このような制御システムにおいて、ステージの駆動ストロークを長くする場合、干渉計からの計測光を反射する反射ミラーの長さを駆動ストロークに相当する長さだけ確保する必要がある。その結果、ステージに搭載するミラーの質量が増加して固有振動数が減少し、ステージの動特性の向上が見込めないという問題点があった。
【0003】
これに対し、特開平2001−23891号では、ステージの位置を計測するために1軸の位置計測に際し複数のレーザー干渉計を配置する例が開示されている。複数の干渉計の計測光軸を反射ミラーに当てる構成により、反射ミラーの寸法をステージの可動ストローク分だけ確保する必要がなくなる。また、複数の干渉計の切り替え位置を進行方向に対してヒステリシスを持たせることにより、干渉計の切り替え位置近傍で切り替え動作のチャタリングが起こることを防止している。
【0004】
また、特開平2000−187338号でも、露光装置のステージ駆動ストロークの1軸に複数のレーザー干渉計を設け、オフアクシスアライメント計測時と露光時とにおいて干渉計を切り替えることにより、干渉計の反射ミラーの軽量化が図られている。
【発明が解決しようとする課題】
2本の干渉計を切り替えて測定対象物(例えば露光装置)のステージの位置を計測するためには、2本の干渉計がステージの位置を同時に計測できるストロークを設け、2本の干渉計の測定位置がこのストローク内にあるときに、ステージの現在位置を計測している干渉計計測値を、これから切り替えようとする干渉計計測値にプリセットするのが一般的である。これは干渉計の切り替え回数が2回以上である場合も同様である。干渉計の計測軸を切り替える場合、制御対象であるステージが動いていると、一方の干渉計計測値を読み取って他方の干渉計計測値としてプリセットするまでの時間が0でなければ、移動速度に比例した一定量の誤差が生じてしまう。また、プリセットするまでの時間にばらつきがある場合は不特定量の誤差が生じ、干渉計が保持している現在位置に誤差量が累積される。そこで、これらの問題を回避するために、露光装置でウエハを処理する場合における干渉計の切り替え回数を減らしたり、ベースライン計測中でウエハステージが停止している時間に干渉計を切り替えたりといった対応が行われている。
【0005】
しかしながら、上記の対応では、干渉計の切り替え位置をシステム上で制限されたベースライン計測位置などの特定の場所に設ける必要があり、システム設計上の制約になっていた。そこで、任意の位置において干渉計の計測軸を切り替えが可能な制御システムが望まれていた。
【0006】
干渉計に限らず位置計測器を備えた制御システムでは、上位シーケンスで扱うステージ目標値(以下抽象座標系の目標値)を縮尺や直角度の基準となる原器に合わせたり、他の軸による干渉を排除したりするために、モード分離を行ってステージの現在位置または干渉計計測値に基づいた指令位置座標を生成している。このような抽象座標系と干渉計計測値(図5、図12におけるレーザ干渉計カウンタのRAWデータ)との変換計算は、以下の説明において「微少補正」と呼ぶものとする。微少補正で用いられる補正パラメータセットは、通常、ステージ駆動軸ごとに用意されており、制御システムの組み立て公差や加工誤差による真値からのずれを自己計測または外測によって装置ごとに調整するために用いられる。
【0007】
スキャン露光装置に用いられるウエハステージでは、一定速度のスキャン駆動時の定常偏差を解消するために、低周波数領域におけるフィードバックゲインが高くなるように調整される傾向がある。このような制御システムにおいては、ウエハステージの目標値からの偏差がステップ状に変化した場合、その偏差量が数μm程度の微少量であったとしても、ステージがモーターに指示する電流指令値は飽和する場合がある。その結果、制御システムが不安定になったりモーターの保護回路が作動したりといったトラブルが誘発されうる。また、ウエハステージの現在位置を計測するレーザー干渉計を切り替える瞬間において、上位シーケンスによってウエハステージに指示される目標位置が不変であっても、引き継がれる干渉計計測値が不連続であったり、干渉計計測値を補正する補正パラメータセットの値が引き継ぐ前の干渉計と引き継ぎ先の干渉計とで異なる場合には、上記目標値からの偏差量がステップ状に変化する場合がある。このような位置情報の変動について、以下に、干渉計計測値の倍率補正を例に挙げて説明する。なお、干渉計の倍率は絶対的な精度が高く、通常、干渉計ごとに補正を行う必要性は少ないが、説明の便宜上最も単純な例として倍率補正を挙げる。
【0008】
引き継ぐ前の干渉計1の計測値をL1、ステージの現在位置をX1、引き継ぎ先の干渉計2の計測値をL2、ステージの現在位置をX2、干渉計1の基準縮尺からの倍率補正量をML1、干渉計2の基準縮尺からの倍率補正量をML2、X軸方向の原点オフセット量をX0とする。干渉計1から干渉計2に切り替えるときに、ステージを停止させた状態で干渉計1の計測値を干渉計2の計測値にプリセットする場合の抽象座標系上における現在位置の変化量(ΔX)は次のように表される。
【0009】
X1 = L1 × (ML1 + 1) + X0 (1)
X2 = L2 × (ML2 + 1) + X0 (2)
L1 を L2 にプリセットするのでL1 = L2である。
【0010】
ΔX = X2 − X1 = L1(ML2 − ML1) (3)
式(3)に示す変化量ΔXは、ステージの位置によって変化するため、干渉計計測値からみた干渉計の切り替え位置によっては、電流飽和が起こる場合がある。
【0011】
以上から、1軸に対して複数の干渉計を配置したステージの場合、ステージの干渉計反射ミラーに照射される干渉計の計測光の出射角度やデッドパス長(位置計測対象となる光路長)をそれぞれの干渉計が同じ計測条件となるように正確に配置される必要がある。しかしながら、必要とされる精度を満たす水準でこれらの干渉計を正確に配置することは困難であるという問題点があった。
【0012】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、例えば、複数の位置計測器を切り替えて高精度な位置計測を行うことを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の側面は、所定の目標位置まで制御対象を駆動する位置決め装置に係り、制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器とを備えることを特徴とする。
【0014】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1、第2位置計測器は、前記制御対象の所定方向における位置情報を計測する。
【0015】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1、第2位置計測器は、前記制御対象の位置情報を同時に計測する。
【0016】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1、第2補正パラメータセットの各々は、前記制御対象の位置座標を変数として組み合わせた多項式の係数を含む。
【0017】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1、第2補正パラメータセットの各々は、補正テーブルを含む。
【0018】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記逆補正演算器により演算された前記指令値に基づいて、切替先の前記第2位置計測器の計測値をプリセットする設定器を更に備える。
【0019】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記設定器は、前記切替器が位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替えるときに、前記計測値をプリセットする。
【0020】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1位置計測器による計測結果と前記第2位置計測器による計測結果との差分値を求める第1差分演算器を更に有する。
【0021】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記設定器は、前記逆補正演算器による前記指令値に前記差分値を加算した値を、前記第2位置計測器の計測値としてプリセットする。
【0022】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記補正演算器は、前記第1、第2位置計測器による計測結果の各々を第1、第2補正パラメータセットを用いて補正演算し、前記第1差分演算器は、前記補正演算器により各々補正演算された補正演算結果の差分値を求める。
【0023】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記設定器は、前記第1差分演算器により演算された前記差分値と、前記位置制御部により生成された前記信号とを加算した結果を、前記第2位置計測器の計測値としてプリセットする。
【0024】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記位置制御部は、前記制御対象を目標位置に駆動するまでの制御目標値を生成するプロファイラと、前記プロファイラにより生成された前記制御目標値と前記補正演算器により演算された前記制御対象の現在位置との偏差量を求める第2差分演算器とを備え、前記偏差量に基づいて前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する。
【0025】
本発明の第2の側面は、所定の目標位置まで制御対象を駆動する位置決め装置に係り、制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、前記制御対象の移動領域に応じて、前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果の推移に基づいて、前記制御対象の予測座標を予測する予測座標演算部と、前記予測演算器により予測された前記予測座標を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器に対応する指令値として演算する逆補正演算器とを備えることを特徴とする。
【0026】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記予測座標演算部は、前記補正演算器による補正演算結果の推移から前記制御対象の速度を演算する速度演算部を含む。
【0027】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記予測座標演算部は、前記速度演算部による前記制御対象の速度にサンプルクロック時間を乗算する乗算器を含む。
【0028】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記予測座標演算部は、前記乗算部による乗算結果に、前記補正演算器により演算された前記制御対象の現在位置を加算する加算器を含む。
【0029】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1位置計測器及び前記第2位置計測器は、3次元方向に移動可能な前記制御対象に対して、3次元方向における前記制御対象の位置情報を計測する。
【0030】
本発明の第3の側面は、露光装置に係り、パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置とを備え、前記位置決め装置は、制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器とを備えることを特徴とする。
【0031】
本発明の第4の側面は、デバイスの製造方法に係り、露光装置を含む複数の半導体製造装置を工場に設置する工程と、前記複数の半導体製造装置を用いて半導体デバイスを製造する工程とを備え、露光装置は、パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置とを備え、前記位置決め装置は、制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器とを含むことを特徴とする。
【0032】
本発明の好適な実施の形態によれば、前記複数の半導体製造装置をローカルエリアネットワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと前記工場外の外部ネットワークとを接続する工程と、前記ローカルエリアネットワーク及び前記外部ネットワークを利用して、前記外部ネットワーク上のデータベースから前記露光装置に関する情報を取得する工程と、取得した情報に基づいて前記露光装置を制御する工程とを更に含む。
【0033】
本発明の第5の側面は、半導体製造工場に係り、露光装置を含む複数の半導体製造装置と、前記複数の半導体製造装置を接続するローカルエリアネットワークと、前記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとを接続するゲートウェイとを備え、前記露光装置は、パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置とを備え、前記位置決め装置は、制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器とを含むことを特徴とする。
【0034】
本発明の第6の側面は、露光装置の保守方法に係り、露光装置が設置された工場外の外部ネットワーク上に、該露光装置の保守に関する情報を蓄積するデータベースを準備する工程と、前記工場内のローカルエリアネットワークに前記露光装置を接続する工程と、前記外部ネットワーク及び前記ローカルエリアネットワークを利用して、前記データベースに蓄積された情報に基づいて前記露光装置を保守する工程とを含み。前記露光装置は、パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置とを備え、前記位置決め装置は、制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器とを含むことを特徴とする。
【0035】
[第1実施形態]
図1は、本発明の好適な実施の形態に係る位置決め装置の一例を示す図であり、特に、位置決め装置を半導体露光装置のウエハステージに適用した場合の一例を示す図である。ウエハステージ7は、不図示のウエハチャック、Xミラー6、及びYミラー5を搭載している。Xミラー6は、X軸干渉計3、またはX軸干渉計4からの計測光を反射し、ウエハステージ7のX軸方向の位置座標を計測するために用いられる。Yミラー5は、Y軸干渉計1及びYawing干渉計2からの計測光を反射し、ウエハステージ7のY軸方向の位置座標を計測するために用いられる。リニアモータXLM10は、ウエハステージ7をX方向に駆動し、X軸側Yawガイド9により案内される。リニアモータYLM(固定子)11は、リニアモータYLM(可動子)12をY方向に駆動し、Y軸側Yawガイド8により案内される。ウエハステージ7は、平面ガイド13によって案内される。後述する制御ユニット505は、駆動されたウエハステージ7のY座標値に応じて、X軸方向の座標を計測するX軸干渉計3、4を切り替える。すなわち、ウエハステージ7がY軸干渉計1の近くに位置決めされている場合は、X軸干渉計4の光軸上にXミラー6が到達していないので、X軸干渉計3がX軸の位置を計測し、ウエハステージ7がY軸干渉計1の遠くに位置決めされている場合は、同様な理由でX軸干渉計4がX軸の位置を計測する。
【0036】
本発明の主な目的は、例えば、図1のように配置されたウエハステージ7の1自由度に対して、レーザー干渉計が2軸以上配置されたときのレーザー干渉計の測長システムの計測値の切り替え、及び、現在位置の計測値の引き継ぎ方法に関して、ステージの現在位置を連続的に引き継ぎ、かつ、高精度に計測を行う手段を提供することである。
【0037】
図2は、図1の位置決め装置を横から見た図である。
【0038】
ウエハステージ7は、鏡筒定盤205に固定された干渉計204によって位置計測される。干渉計204は、図1のY軸干渉計1、Yawing干渉計2、X軸干渉計3、X軸干渉計4のいずれかを横から図示したものである。鏡筒定盤205は、ダンパー206により除振台(ペデスタル)203から浮上保持され、床からの高周波振動が干渉計204及び不図示の露光装置投影光学系に伝達されないように配慮されている。干渉計204は、計測軸の方向およびY方向の位置により鏡筒定盤205上に複数基配置されている。
【0039】
ステージ定盤202も鏡筒定盤205と同様に、床からの高周波振動がウエハステージ7に伝達されないように配慮されている。鏡筒定盤205は投影レンズ207を搭載しており、同様に鏡筒定盤205上に載置されたレチクル208からのパターン像をウエハステージ7上にロードしたウエハ(不図示)上に投影する。
【0040】
図3は、図1の位置決め装置において計測値が有効な干渉計の計測軸とウエハステージ7のY座標との関係を示す図である。図1においてウエハステージ7がY軸干渉計1の近くに位置する場合は、X軸干渉計4の計測光軸はXミラー6に当たらないので、ウエハステージ7の現在位置を計測するのはX軸干渉計3のみである(区間A)。
【0041】
ウエハステージ7が駆動ストローク中心付近に移動する場合は、X軸干渉計3、4とも計測光がXミラー6に当たるため、X軸干渉計3、4ともに位置を計測することができる(区間B)。X軸干渉計3からX軸干渉計4への計測値を引き継ぐ場合、X軸干渉計4で計数する現在位置情報は不定状態からの累積値となるため、ウエハステージ7の現在位置を正確に表すものではない。そこで、この区間Aから区間Bに移るときに、X軸干渉計3からX軸干渉計4への計測値を引き継ぐようにする。すなわち、X軸干渉計3で保持する現在位置の情報をX軸干渉計4にプリセットし、その直後から、X軸干渉計4がウエハステージ7の移動した相対量を継続して計数することによって、ウエハステージ7のYストローク全面において、X軸干渉計3、4を用いて正確な位置計測値が得られる。X軸干渉計3からX軸干渉計4へ現在位置の計測値を引き継ぐ位置は、少なくとも引き継ぐ干渉計と引き継がれる干渉計の双方の計測光が同時にXミラー6に当たる座標を選択する必要がある。X軸干渉計4からX軸干渉計3へ現在位置の計測値を引き継ぐ場合も同様である。
【0042】
ウエハステージ7が図1のY軸干渉計1の遠くに位置する場合は、X軸干渉計3の計測光軸はXミラー6に当たらず、ウエハステージ7の現在位置を計測するのはX軸干渉計4のみである(区間C)。区間Cから区間Bへ移るときも同様にして、X軸干渉計4からX軸干渉計3に現在位置の計測値が引き継がれる。
【0043】
Y1、Y2は、それぞれX軸干渉計3からX軸干渉計4に計測値を引き継ぐ場所(Y1)と、X軸干渉計4からX軸干渉計3に計測値を引き継ぐ場所(Y2)の切り替え位置である。Y1、Y2は、異なった位置にあるのが好ましい。これによって、ウエハステージ7の目標位置が切り替え位置近傍に指定されたときに起こり得るチャタリング(計測値を保持している干渉計が不必要に何度も切り替わること)を防止することができる。また、本発明の好適な実施の形態に係る位置決め装置が走査露光装置に用いられる場合には、Y軸方向の走査露光中に干渉計の切り替えが起こらないように、X方向のステップサイズに合わせて切り替え位置Y1、Y2を変更してもよい。また、プリセット後であれば、上位シーケンスで用いられる抽象座標の基データである計測値が、干渉計の計測光がXミラー6に反射されている状態で得られるのであれば、どちらの干渉計計測値を用いてもよい。すなわち、切り替え先の干渉計のプリセットが終了すると同時に切り替え先の干渉計の計測値を用いなければならないというわけではなく、切り替え元の干渉計でウエハステージ7の現在位置を計測可能である間はどちらの計測値を用いてもよい。しかし、計測値を抽象座標系へ変換する場合には、本発明に掲げる微少補正計算ではそれぞれの干渉計に対応した補正パラメータセットを用いる必要がある。
【0044】
図4は、図1の位置決め装置における干渉計切り替えシーケンスのサンプルクロック内の処理を示す図である。ステージ座標計測値S0〜S4は、ウエハステージ7の中心が図1に示す点Aから点Bに移動したときに干渉計のサンプル時間ごとに計測されたステージ座標の計測値を示す。ウエハステージ7は、等速で駆動されており、図3に示す切り替え位置Y1を等速で横切るように目標位置が設定されている。ステージ座標S0、S1において等速でY1に近付いてきたウエハステージ7は、ステージ座標S2で切り替え位置Y1にさしかかる。次のステージ座標S3は、S2−S1、または、それ以前のステージ座標のサンプル値を用いて計算したステージ移動速度(Vs)とサンプル時間間隔(Ts)により以下の式で求められる。
【0045】
S3 = S2 + (S2 − S1) (4)
S3 = S2 + Vs × Ts (5)
ステージ座標S2での計測値を取得した後、次のサンプルタイミングにおいて、式(4)または式(5)で求めたS3の値をX軸干渉計4にプリセットすることにより、干渉計によるウエハステージ7の現在位置が引き継がれる。本実施形態では、レーザー干渉計カウンタ上でステージの現在位置の引継ぎを行う場合、ウエハステージ7の論理上の切り替え対象の駆動目標値(X軸方向成分)が変動しない場合でも有効である。すなわち、ウエハステージ7のXミラー6とYミラー7の直交度が完全に直角になるように調整することは難しいため、直交度補正を施した論理上の目標値に変動がない場合でも、レーザ干渉計カウンタ上でみた計測値の変化は、直交する軸の駆動位置に応じて変化しうる。このため、微小ではあるが干渉計の切り替え対象軸におけるステージ移動速度Vsが残存することになり、ウエハステージ7のステップ速度が上がったり、露光装置におけるアライメント精度が厳しくなったりするときに、考慮するべき量となり得る。
【0046】
さらに、ステージ移動速度Vsはウエハステージ7の駆動に用いられる図5のプロファイラ512に基づいて予測できるようにすることも可能である。この場合は、ウエハステージ7が干渉計の切り替え位置を通過する時間 tにおけるVs(t)をあらかじめ計算し、その値から S3のプリセット位置を計算してもよい。これによって、ウエハステージ7が加減速する区間においても干渉計の計測軸を切り替えることができる。
【0047】
図7は本発明の好適な実施の形態に係る走査露光装置におけるステージの駆動軌跡と干渉計の切り替え位置を示す図である。
【0048】
703a〜cはウエハ上に配置される露光ショットのレイアウトであり、露光スリット705によってレチクルパターンがウエハ上に転写・露光される。露光スリット705は、露光ショットの露光中はスキャン軸(X)に対して平行にすすみ(704a)、露光ショットを通り過ぎると(704b)直ちにY方向にステップして、次のショットの露光開始位置に到達する(704c)。このときに、干渉計を切り替えるY座標が図中の点線701にある場合、Y軸方向への加速中に干渉計の切り替えが行われるために、等速運動を前提とした式(1)または式(2)をそのまま用いて切り替え対象の干渉計のプリセット位置を計算すると、誤差が大きくなる。
【0049】
そこで、このような場合は、実線702に示す位置に干渉計の切り替え位置のY座標を変更することによって、Xステージが等速駆動しているときに干渉計を切り替えることができる。同等の効果を得るために、干渉計の切り替え位置において、ウエハステージ7が等速で駆動するように最高速度を変更したり、露光ショットの処理順序を変更したりして、Yステップ距離を長くとる方法も考えられる。また、ウエハステージ7が等速で駆動する区間に切り替えポイントが位置するように、干渉計切り替えを行うための処理を行ってから、本来到達すべき目標位置にステップし直してもよい。しかしながら、これらの方法は、露光処理シーケンスの自由度やスループットを低下させるという問題点があるため、少なくともY軸干渉計が共に有効な区間(図3のB)において、干渉計切り替えポイントの移動量に相当する量が確保できない場合の対策として設けておくのが好ましい。
【0050】
図8は、本発明の好適な実施の形態に係る走査露光装置におけるステージ駆動速度のタイムチャートを示す図である。801a、801bは図7における露光ショット703a及び露光ショット703bを露光した時のX軸駆動プロファイル、801cは、露光ショット703aから露光ショット703bにYステップしたときのY軸駆動プロファイルである。干渉計切り替えポイント701は、X軸の駆動プロファイルにおける加速フェーズに位置しているため、切り替えポイントが等速フェーズに位置する干渉計切り替えポイント702に設定される。
【0051】
ここで、干渉計の切り替えポイント701を移動させずに、プロファイル801bを遅延させ、Yステップの移動が終わってからXステップの移動801bを開始させてもよい。また、801dのように、干渉計の切り替えを行う際のYステップの最高速度を落とすことにより、XY各軸の等速度移動の時間をより長く取ってもよい。すなわち、スキャン露光区間を示す801aのハッチング部分が終わり次第、次の露光のためのY軸のステップが開始してもよい。Y軸の最高速度を落として加速に要する時間を短くすることにより、スキャン軸であるX軸の減速が開始される前にY軸の等速度移動に入る時間をより長く確保できる。また、干渉計の切り替えが発生する場合のX軸スキャンを行うセトリング時間(801aのハッチング領域以外の等速度区間)を延ばしても同じ効果が得られる。
【0052】
図5は、図1の位置決め装置の制御ユニット505の構成を示す図である。Y軸レーザー干渉計カウンタ501、Yawing軸レーザー干渉計カウンタ502、X1軸レーザー干渉計カウンタ503、X2軸レーザー干渉計カウンタ504は、各々の干渉計計測値のRAWデータをカウントする。これらのRAWデータは、補正演算器522で補正パラメータセット(補正テーブル、ABBE補正パラメータの係数等)を用いた微小補正により現在位置515として補正演算される。
【0053】
例えば、チルト成分を固定してバーミラーの形状補正を除外した微小補正では、以下の式(2)〜(4)から現在位置515(抽象座標系の現在位置)が得られる。本実施形態においてはθ計測がY軸干渉計の側で行われているため、干渉計の切り替わりによってCy, Dy の補正量の変化は理論上発生しない(すなわちθ軸に関しては従来例のごとく、計測軸ごとの補正パラメータセットは必ずしも必要ではない)。しかしながら、θ軸計測をX軸側干渉計で行う場合は、補正量はX軸およびYaw軸計測干渉計の計測光の反射ミラーに対する入射角に大きく影響を受けるので、干渉計計測軸ごとに補正パラメータセットを用意するのが極めて効果的である。
【0054】
X = (Xraw − Ortho_X × Y) × Mag_X (6)
Y = (Yraw − Ortho_Y × X) × Mag_Y (7)
θ = (Yraw − Yawraw) / Lx − Cy × (X + Dy × θ) (8)
X, Y, θ : XYθ方向の現在位置
Xraw, Yraw, Yawraw : XYθ方向のレーザー干渉計の RAW データ
Lx : Y干渉計とYaw干渉計のスパン
Ortho_X, Ortho_Y : ミラー直交度補正係数
Cy, Dy : θ干渉計の計測値の他軸干渉成分補正係数
さらに、ウエハステージ7が6軸(X、Y、θ、Z、ωx、ωy)へ駆動が可能な場合は、上記補正パラメータセット(ABBE補正パラメータの係数)が増えて補正式も複雑になる。
【0055】
これらの補正パラメータセットは、干渉計の計測光軸X1に対してはX1用の補正パラメータセット1202、計測光軸X2に対してはX2用の補正パラメータセット1203がそれぞれ用意されている。各々の干渉計の計測結果から抽象座標系上の現在位置を補正演算するときには、各々の干渉計に対応した補正パラメータセットが用いられる。ここで用いられる補正パラメータセットは、上記の式(2),(3),(4)で示すような補正関数の係数(ABBE補正パラメータの係数)で与えられるもの(510,511)もあれば、補正テーブルとして与えられるもの(508,509)もある。
【0056】
図13,14は、補正パラメータセットが補正テーブル508、509として与えられる場合の一例を示す図である。図13は、本発明の第1実施形態におけるウエハステージ7のXミラー6におけるレーザー反射面形状の凹凸を補正する補正テーブルを直線補完した図である。補完方法としては本実施形態で説明する直線補完のほかにも高次関数によるフィッティングやスプライン補完のような手段が考えられる。これらの手法を適用することにより、ステージ操作量に補正テーブルによる演算を適用した場合の外乱を抑える効果がある。補正テーブルは、図1におけるウエハステージ7のY軸の座標をインデックスとした有限個数のテーブルデータとして定義される。例えば、図13のYbおよびYeが補正テーブルによって与えられたサンプル点であったとすると、その間にある点の補正量Xmは、Yb、Yeの2点とYmとの位置関係からこれらの位置にある値を内分する値となる。また、同様の手順で同じ補正テーブル内の隣り合うデータもしくは有限長離れたデータの差分を求めることにより、Xミラー6のシフト成分のみならず、Xミラー6の変形による傾き成分(θ)も保持することができる。
【0057】
図14は、後述する本発明の第2実施形態におけるウエハステージ7のZ計測ミラー曲面の補正テーブルを示す図である。図13におけるインデックスが1次元から2次元になったことを除けば、補正テーブルの保持方法や再生方法は図13の補正テーブルと同様である。また、同じ補正テーブル内の隣り合うデータもしくは有限長離れたデータの差分を求めることにより、ミラーの傾き成分(ωx,
ωy)も保持することができる。
【0058】
上記の補正テーブルは、インデックスをオフセットするだけで干渉計の計測軸ごとに保持される補正テーブルを実質一つの補正テーブルとして共用することもできる。すなわち、本実施形態において、切り替え先の干渉計の計測光軸はXミラー6面上の同じ計測ストロークを計測することになるので、補正テーブルを参照するインデックスをX軸干渉計3とX軸干渉計4のY軸方向の差だけシフトさせることによって、一つの補正テーブルを共用することができる。
【0059】
図5の位置制御部524において、主制御部520は、目標位置519の計算や干渉計切り替え位置等の指示を行う。例えば、主制御部520は、ステージが所定位置に到達した時に、切替器523が干渉計の切り替えを実行するよう制御する。また、主制御部520は、シーケンシャルなステージの位置決めを行うために、抽象座標系における目標位置519をプロファイラ512に送信する。プロファイラ512は、図6に示すように、ステップ目標(例えばYステップにおける到達目標)にS字形状の軌跡を描いて到達する抽象座標系上の制御目標値514を生成する。図6において、ta は加速開始ポイント、tc は加速を終了して一定速度の駆動に入るポイント、td は減速開始ポイント、te は減速を終了して停止するポイントを示す。プロファイラ512によって生成された制御目標値514は、差分演算器513によってステージの現在位置515と差分演算されて偏差量516となる。差分演算器513によって得られた偏差量516は、制御補償器517によってアクチュエータの操作量に変換されてリニアモータドライバ518に送信される。逆補正演算器523は、補正演算器522で得られた現在位置515及び位置制御部524からの出力に基づいて、補正パラメータセットを用いて、干渉計への指令値を演算する。位置制御部524からの出力は、例えば、制御目標値514、偏差量516等の信号が考えられる。設定器521は、逆補正演算器523により演算された干渉計への指令値に基づいて、レーザー干渉計カウンタ503、504にプリセット値及び/又はプリセットトリガー信号を送信して、レーザ干渉計の計測値をプリセットする。
【0060】
本実施形態では、レーザー干渉計503、504の計測結果を抽象座標系上の座標に変換する過程で微少補正を用いているが、これはステージの実際の現在位置を得るのに有利であるからである。このような構成をとるためには、制御補償器517の制御クロック毎に上記の微少補正演算を行う必要がある。ステージの現在位置を抽象座標系上でなく、干渉計計測値、もしくはそれにオフセットを乗せた座標系で閉ループ制御系を組み、この制御系に対する指令値をこれらの座標系から逆変換して与える方法も構成可能である。このような方法も、干渉計計測軸毎に補正パラメータセット枠を持つ本発明の範囲に含まれる。
【0061】
[第2実施形態]
図9は、本発明の他の好適な実施の形態に係る位置決め装置の一例を示す図である。第1実施形態と同様の機能を有する部品には同じ符号を付してある。第1実施形態との相違点は、第1実施形態ではX軸に対して複数の干渉計軸が配置されているが、第2実施形態ではZ軸に対して複数の干渉計軸が配置されている点である。図1におけるYミラー5は、図9においてはYZ1ミラー901に対応し、YZ1ミラー901はさらに図9のZ軸方向にある不図示の第1のZ軸レーザー干渉計の計測光を反射するバーミラーとしても兼用される。さらに、YZ1ミラー901の反対側にはZ2ミラー902が配置され、不図示の第2のZ軸レーザー干渉計の計測光を反射する構成となっている。Z軸レーザ干渉計の計測光は、さらに、不図示の光ファイバーによってオプティカルピックアップ903a、903bに導入される。オプティカルピックアップ903a、903bから出射した計測光は、キューブミラー904a及びキューブミラー904bによってZ軸方向に反射される。Z軸光学系マウント905は、XLM10上に固定されているため、ウエハステージ7をY軸に対して駆動すると、Z軸光学系マウント905も同時にY方向に移動する。
【0062】
図10は、図9に示す位置決め装置を横から見た図である。キューブミラー904a・904bによってZ軸方向に反射されたZ軸レーザ干渉計の計測光は、三角ミラー906a及び三角ミラー906bによって直角方向に曲げられ、YZ1ミラー901及びZ1ミラー902に到達する。三角ミラー906a及び三角ミラー906bは、投影レンズ207に対して固定された位置に配置されており、ウエハステージ7のY方向駆動によってY軸方向に計測光の当たるスポット位置が移動する構成になっている。また、三角ミラー906bは、Y軸方向に対して投影レンズ207の反対側にも対称に配置されており、YZ1ミラー計測用の干渉計計測光を折り曲げている。本実施形態においては、このように投影レンズ207をステージ駆動のストローク中心付近に配置する必要があり、Z軸の計測をレーザー干渉計で行おうすると投影レンズ207によってZ軸計測を行うレーザー干渉計の計測光軸が投影レンズ207によって遮られるため、ウエハステージ7の駆動ストローク内で干渉計の切り替えを行う必要が生じる。また、干渉計の切り替えをウエハステージ7が静止した状態で行う方式が提案されているが、露光やアライメントシーケンス中に何度もウエハステージ7を停止させることになるため、装置のスループットを低下させてしまうという問題点があった。本実施形態によれば、ウエハステージ7の駆動中にZ軸干渉計の計測軸の切り替えが可能であり、上記干渉計の静止切り替えによって生じるスループットの低下という問題点を回避することができる。
【0063】
図11は、図9に示す位置決め装置のステージ駆動速度のタイムチャートを示す図である。露光スリットがX方向のスキャン801a中にハッチング部分の露光区間を通過すると、直ちにY方向のステップ(Ystep)とZ方向のステップ(Zstep)が開始される。Ystep(801c)は干渉計切り替え位置1101にまたがっているとする。この場合、干渉計切り替え位置1101の左側がZ2の干渉計からZ軸の計測値を得る領域、干渉計切り替え位置1101の右側がZ1の干渉計からZ軸の計測値を得る領域である。
【0064】
しかし、図11に示すタイムチャートにおいては、干渉計の切り替え位置がZstepにおけるZ軸の減速中に行われるようになっており、図4で説明した干渉計による計測値の切り替え方法では、計測値引継時の誤差が大きくなる。そこで、このような配置になった場合、干渉計の切り替え位置を1102の位置に変更してZ軸の駆動を停止するとともに、Y軸駆動が等速駆動されているタイミングにおいて干渉計計測軸をZ2からZ1へ切り替えを行う。処理するウエハのショットレイアウトによっては、Ystep(801c)の起こる位置及びストロークが異なる。よって、最適な干渉計の切り替え位置は、ステップ方向、ステップ目標値、及びZ方向のステップのタイミングに応じて、上記観点を考慮した値に変更することが望ましい。通常、露光装置におけるZ軸の駆動距離は短いので、短時間でZ方向のステップは終了する。したがって、次のショットにYステップする際(801c)にZ方向の干渉計計測軸を切り替える必要がある場合は、801aにおける露光区間の終了から所定時間のディレイ(遅延)を入れた場所で干渉計の切り替えを行うようにすればよい。
【0065】
図12は、本発明の好適な実施の形態に係る制御ユニット505の構成を示す図である。補正演算器522、逆補正計算器523、速度演算器1202、乗算器1203,加算器1204は、図5の制御補償器517やプロファイラ512等と同様に、制御クロック毎に演算処理を実行する。補正演算器522は、切替器523により選択されたY軸レーザー干渉計カウンタ501、Yawing軸レーザー干渉計カウンタ502、X1軸レーザー干渉計カウンタ503、及びX2軸レーザー干渉計カウンタ504のうちのいずれかから制御クロック毎に計測値を取得し、式(1)〜(3)の補正計算式及び図13、図14の補正テーブル等の補正パラメータセットを用いて、干渉計からの計測値を現在位置515として補正演算する。予測座標演算部1201では、補正演算器522で演算された現在位置515を、速度演算器1202によって逐次制御クロック毎の各抽象座標系の軸毎の速度に微分計算する。微分計算して求められた速度は、乗算器1203によってサンプルクロック時間(ΔT)を乗じられて、加算器1204によって現在位置515が加えられ、次回の制御クロックまでにステージが移動する予測座標1205として計算される。上記制御クロック毎の各抽象座標系の軸毎の速度は、図5のプロファイラ512から指令される制御目標値514に基づいて算出してもよい。現在位置515から次回の制御クロックまでにウエハステージ7が移動する距離と現在位置515との加算結果は、次回の制御クロック時にウエハステージ7が到達する抽象座標系上における予測座標1205となる。この予測座標1205は、逆補正演算器523によって切替器523が切り替えを行うレーザー干渉計の各々の干渉計計測値に相当するプリセット値(計測値の初期値)に演算される。逆補正演算器523は、補正パラメータセットを用いて演算を行う。例えば、補正演算器522の補正演算に用いた関数の逆関数に基づいて演算を行ってもよい。逆補正演算器523によって得られたX1、X2レーザー干渉計のプリセット値は、制御クロック毎に更新される間も不図示のバッファーに保持され、制御ユニット505からプリセット命令が来たときにX1軸レーザー干渉計カウンタ503またはX2軸レーザー干渉計カウンタ504のカウント値に反映される。
【0066】
このように構成された本実施形態においては、切り替え先のレーザー干渉計は、現在位置515及び制御クロックに基づいて求められた予測座標1205から逆算した値を、切り替え元のレーザ干渉計の計測値として引き継ぐ。その結果、この計測値を再度抽象座標系に変換して読み込んでも、切り替え前の抽象座標系の目標値に対するプロファイルはなめらかに変動し、連続的な動きを実現できる。
【0067】
また、装置の再調整を行って、上記補正パラメータセットを更新した場合であっても、現在位置の連続性を維持できるので、補正パラメータセットを調整する必要がない。すなわち、精密なステージ制御では動特性向上と並んで、抽象座標系上の現在位置を得るために静的な微少補正を行うのが一般的であるが、1軸に関し複数の干渉計による位置計測機能を持った制御システムにおいて、これらの補正パラメータセットを干渉計の計測軸の数だけ持たせることにより、より精密で設計自由度の大きいシステムの構築が可能となる。また、これらの複数の干渉計間で計測値を切り替える時に、ステージの目標位置軌道と微少補正計算から逆算した干渉計のプリセット値を切り替え先の干渉計の計測値にプリセットすることによって、抽象座標系上のステージの現在位置の連続性が確保される。また、各々のレーザー干渉計の計測光軸に対して計測された補正パラメータセットに関して、微少補正計算の計算結果が切り替え位置境界近傍において不連続であった場合でも、その差分が結果的に干渉計のプリセットデータにオフセット加算されることによって両者が連続的になるように引き継がれる。その結果、干渉計の切り替え時に偏差量がステップ状に変動することなく、制御系の安定した動作が確保できる。
【0068】
本実施形態では、干渉計切り替え時のレーザ干渉計カウンタに抽象座標系における現在位置が連続となる値をプリセットする方法を紹介している。他に同様の効果が得られるものとして、レーザ干渉計カウンタの計測値をプリセットすることなしに、干渉計を切り替えたときに生じる抽象座標系上での不連続量を、切り替え先の干渉計の計測値と上記補正パラメータセットとプロファイラ512から生成される制御目標値514とから演算し、その値を切り替え後の干渉計計測値から微少補正演算した値に加算する方法が考えられる。いずれの場合も、本発明の好適な実施の形態に係る干渉計の切り替え時におけるステージ現在位置の引き継ぎ手段の一例であり、ウエハステージ7の現在位置の目標値からの偏差がステップ状に変化しないことを目的とする。
【0069】
本発明によれば、複数のレーザー干渉計の計測光に関して、抽象座標系上の現在位置を求める際に上記干渉計の計測光軸毎に設けられた補正パラメータセットを切り替えて用いることにより、制御システムの調整規格を緩和し設計自由度を拡張することができる。その結果、より正確かつ連続的なステージの位置決めシステムを提供することができる。
【0070】
また、切り替え前の干渉計での位置計測データ結果の推移から、ウエハステージの移動速度を計算又は予測し、切り替え前の干渉計の現在位置の読み出しから切り替え先の干渉計へのプリセットデータのプリセットまでの所用時間に上記速度を積算し、その結果を切り替え先の干渉計にプリセットするデータに加算することにより、切り替え前の干渉計の現在位置の読み出しから切り替え先の干渉計にデータをプリセットするまでにステージが移動する量を補正し、ウエハステージ駆動中に干渉計を切り替えることにより生じうる誤差を抑えることができる。
【0071】
さらに、干渉計の切り替え時に微少補正計算によって得られた微少補正量によってステージ駆動目標値にステップ状の指令値変化が発生する可能性があるが、微少補正量を差し引いたプリセット値を、切り替え先の干渉計の現在位置にプリセットすることにより、抽象座標系におけるウエハステージの現在位置の連続性を確保できる。その結果、ウエハステージの抽象座標系における現在位置とプロファイラから指示される目標位置との差分である偏差の連続性が確保される。
【0072】
さらに、切り替え先の干渉計にプリセット値をプリセットするタイミングで、次回の制御サンプルクロックにおける抽象座標系上におけるウエハステージの駆動目標値と現在の駆動目標値との差分またそれに相当する量をプリセット値に加算することにより、ウエハステージの駆動中でも干渉計の切り替えが可能となる。
【0073】
[露光装置の実施形態]
次に、本発明の位置決め装置を半導体デバイスの製造プロセスで用いられる露光装置に適用した場合の実施の形態について説明する。
【0074】
図15は、本発明の好適な実施の形態に係るステージ制御装置を半導体デバイスの製造プロセスに適用した場合に用いられる露光装置の概念図である。図15において、照明光学系1501から出た光は原版であるレチクル1502上に照射される。レチクル1502はレチクルステージ1503上に保持され、レチクル1502のパターンは、縮小投影レンズ1504の倍率で縮小投影されて、その像面にレチクルパターン像を形成する、縮小投影レンズ1504の像面は、Z方向と垂直な関係にある。露光対象の試料である基板1505表面には、レジストが塗布されており、露光工程で形成されたショットが配列されている。基板1505は、基板ステージ1506上に載置されている。基板ステージ1506は、基板1505を固定するチャック、X軸方向とY軸方法に各々水平移動可能なXYステージ等により構成されている。基板ステージ1506の位置情報は、基板ステージ1506に固定されたミラー1507に対して基板ステージ干渉計1508により常時計測されている。本発明の好適な実施形態に係る位置決め装置1500は、基板ステージ干渉計1508から出力される位置信号によって制御信号を生成し、基板ステージ1506の位置を制御している。
【0075】
[半導体生産システムの実施形態]
次に、上記露光装置を用いた半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。
【0076】
図16は本発明の好適な実施の形態に係る全体システムをある側面から切り出して表現した図である。図中、1010は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダー(装置供給メーカー)の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等)や後工程用機器(組み立て装置、検査装置等)を想定している。事業所1010内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム1080、複数の操作端末コンピュータ1100、これらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク(LAN)1090を備える。ホスト管理システム1080は、LAN1090を事業所の外部ネットワークであるインターネット1050に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【0077】
一方、1020〜1040は、製造装置のユーザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製造工場1020〜1040は、互いに異なるメーカーに属する工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良い。各工場1020〜1040内には、夫々、複数の製造装置1060と、それらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク(LAN)1110と、各製造装置1060の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム1070とが設けられている。各工場1020〜1040に設けられたホスト管理システム1070は、各工場内のLAN1110を工場の外部ネットワークであるインターネット1050に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のLAN1110からインターネット1050を介してベンダー1010側のホスト管理システム1080にアクセスが可能となる。ここで、典型的には、ホスト管理システム1080のセキュリティ機能によって、限られたユーザーだけがホスト管理システム1080に対するアクセスが許可される。
【0078】
このシステムでは、インターネット1050を介して、各製造装置1060の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダー側に通知し、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダー側から工場側に送信することができる。各工場1020〜1040とベンダー1010との間のデータ通信および各工場内のLAN1110でのデータ通信には、典型的には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者がアクセスすることができない、セキュリティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【0079】
さて、図17は本発明の好適な実施の形態に係る全体システムを図16とは別の側面から切り出して表現した概念図である。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダーの複数の製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、2010は製造装置ユーザー(半導体デバイス製造メーカー)の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置2020、レジスト処理装置2030、成膜処理装置2040が導入されている。なお図17では製造工場2010は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN2060で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム2050で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカー2100、レジスト処理装置メーカー2200、成膜装置メーカー2300などベンダー(装置供給メーカー)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム2110,2210,2310を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム2050と、各装置のベンダーの管理システム2110, 2210, 2310とは、外部ネットワーク2000であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインターネット2000を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【0080】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図18に一例を示す様な画面のユーザーインターフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種(4010)、シリアルナンバー(4020)、トラブルの件名(4030)、発生日(4040)、緊急度(4050)、症状(4060)、対処法(4070)、経過(4080)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能(4100〜4120)を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。
【0081】
次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図19は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(露光制御データ作製)では設計した回路パターンに基づいて上述の露光装置の露光制御データを作製する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。例えば、前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行われてもよく、この場合、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信されてもよい。
【0082】
図20は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した露光装置によって回路パターンをウエハに描画(露光)する。ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【0083】
【発明の効果】
本発明によれば、例えば、複数の位置計測器を切り替えて高精度な位置計測を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施の形態に係る位置決め装置の一例を示す図である。
【図2】図1の位置決め機構を横から見た図である。
【図3】図1の位置決め装置において計測値が有効な干渉計の計測軸とウエハステージのY座標との関係を示す図である。
【図4】図1の位置決め装置の干渉計切り替えシーケンスのサンプルクロック内の処理を示す図である。
【図5】図1の位置決め装置の制御ユニットの構成を示す図である。
【図6】図1の位置決め装置におけるステージステップ駆動波形を示す図である。
【図7】本発明の好適な実施の形態に係る走査露光装置におけるステージ駆動軌跡と干渉計の切り替え位置を示す図である。
【図8】本発明の好適な実施の形態に係る走査露光装置におけるステージ駆動速度のタイムチャートを示す図である。
【図9】本発明の他の好適な実施の形態に係る位置決め装置の一例を示す図である。
【図10】図9に示す位置決め装置を横から見た図である。
【図11】図9に示す位置決め装置のステージ駆動速度のタイムチャートを示す図である。
【図12】本発明の好適な実施の形態に係る制御ユニットの構成を示す図である。
【図13】本発明の第1実施形態におけるウエハステージのXミラーのレーザー反射面形状の凹凸を補正する補正テーブルを直線補完した図である。
【図14】本発明の第2実施形態におけるウエハステージのZ計測ミラー曲面の補正テーブルを示す図である。
【図15】本発明の好適な実施の形態に係る位置決め装置を半導体デバイスの製造プロセスに適用した場合に用いられる露光装置の概念図である。
【図16】本発明の好適な実施の形態に係る全体システムをある側面から切り出して表現した図である。
【図17】本発明の好適な実施の形態に係る全体システムを図16とは別の側面から切り出して表現した概念図である。
【図18】ユーザーインターフェースをディスプレイ上に提供する場合の画面の一例を示す図である。
【図19】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。
【図20】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。
【符号の説明】
1:Y軸干渉計
2:Yawing干渉計
3:X軸干渉計
4:X軸干渉計(X軸干渉計3と切り替えながら使用される)
5:Yミラー(Y軸干渉計1とYawing干渉計2の計測光を反射する)
6:Xミラー(X軸干渉計3、4の計測光を反射する)
7:ウエハステージ(説明の便宜上XYθ軸に駆動可能だが6軸駆動でもよい)
8:Y−Yawガイド
9:X−Yawガイド
10:X軸駆動用リニアモータ固定子
11:Y軸駆動用のリニアモータ固定子
12:Y軸駆動用リニアモータ可動子
13:平面ガイド
207:投影レンズ
Claims (22)
- 所定の目標位置まで制御対象を駆動する位置決め装置であって、
制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、
前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、
前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、
前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、
前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器と、
を備えることを特徴とする位置決め装置。 - 前記第1、第2位置計測器は、前記制御対象の所定方向における位置情報を計測することを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記第1、第2位置計測器は、前記制御対象の位置情報を同時に計測することを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記第1、第2補正パラメータセットの各々は、前記制御対象の位置座標を変数として組み合わせた多項式の係数を含むことを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記第1、第2補正パラメータセットの各々は、補正テーブルを含むことを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記逆補正演算器により演算された前記指令値に基づいて、切替先の前記第2位置計測器の計測値をプリセットする設定器を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記設定器は、前記切替器が位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替えるときに、前記計測値をプリセットすることを特徴とする請求項6に記載の位置決め装置。
- 前記第1位置計測器による計測結果と前記第2位置計測器による計測結果との差分値を求める第1差分演算器を更に有することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の位置決め装置。
- 前記設定器は、前記逆補正演算器による前記指令値に前記差分値を加算した値を、前記第2位置計測器の計測値としてプリセットすることを特徴とする請求項8に記載の位置決め装置。
- 前記補正演算器は、前記第1、第2位置計測器による計測結果の各々を第1、第2補正パラメータセットを用いて補正演算し、前記第1差分演算器は、前記補正演算器により各々補正演算された補正演算結果の差分値を求めることを特徴とする請求項8に記載の位置決め装置。
- 前記設定器は、前記第1差分演算器により演算された前記差分値と、前記位置制御部により生成された前記信号とを加算した結果を、前記第2位置計測器の計測値としてプリセットすることを特徴とする請求項10に記載の位置決め装置。
- 前記位置制御部は、
前記制御対象を目標位置に駆動するまでの制御目標値を生成するプロファイラと、
前記プロファイラにより生成された前記制御目標値と前記補正演算器により演算された前記制御対象の現在位置との偏差量を求める第2差分演算器とを備え、前記偏差量に基づいて前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成することを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の位置決め装置。 - 所定の目標位置まで制御対象を駆動する位置決め装置であって、
制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、
前記制御対象の移動領域に応じて、前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、
前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、
前記補正演算器による補正演算結果の推移に基づいて、前記制御対象の予測座標を予測する予測座標演算部と、
前記予測演算器により予測された前記予測座標を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器に対応する指令値として演算する逆補正演算器と、
を備えることを特徴とする位置決め装置。 - 前記予測座標演算部は、前記補正演算器による補正演算結果の推移から前記制御対象の速度を演算する速度演算部を含むことを特徴とする請求項13に記載の位置決め装置。
- 前記予測座標演算部は、前記速度演算部による前記制御対象の速度にサンプルクロック時間を乗算する乗算器を含むことを特徴とする請求項14に記載の位置決め装置。
- 前記予測座標演算部は、前記乗算器による乗算結果に、前記補正演算器により演算された前記制御対象の現在位置を加算する加算器を含むことを特徴とする請求項15に記載の位置決め装置。
- 前記第1位置計測器及び前記第2位置計測器は、3次元方向に移動可能な前記制御対象に対して、3次元方向における前記制御対象の位置情報を計測することを特徴とする請求項1乃至請求項16のいずれか1項に記載の位置決め装置。
- パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、
前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、
前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置と、
を備え、
前記位置決め装置は、
制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、
前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、
前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、
前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、
前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 露光装置を含む複数の半導体製造装置を工場に設置する工程と、
前記複数の半導体製造装置を用いて半導体デバイスを製造する工程と、
を備え、
露光装置は、
パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、
前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、
前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置と、
を備え、
前記位置決め装置は、
制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、
前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、
前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、
前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、
前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。 - 前記複数の半導体製造装置をローカルエリアネットワークで接続する工程と、
前記ローカルエリアネットワークと前記工場外の外部ネットワークとを接続する工程と、
前記ローカルエリアネットワーク及び前記外部ネットワークを利用して、前記外部ネットワーク上のデータベースから前記露光装置に関する情報を取得する工程と、
取得した情報に基づいて前記露光装置を制御する工程と、
を更に含む請求項19に記載のデバイスの製造方法。 - 露光装置を含む複数の半導体製造装置と、
前記複数の半導体製造装置を接続するローカルエリアネットワークと、
前記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとを接続するゲートウェイとを備え、
前記露光装置は、
パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、
前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、
前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置と、
を備え、
前記位置決め装置は、
制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、
前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、
前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、
前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、
前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器と、
を含むことを特徴とする半導体製造工場。 - 露光装置が設置された工場外の外部ネットワーク上に、該露光装置の保守に関する情報を蓄積するデータベースを準備する工程と、
前記工場内のローカルエリアネットワークに前記露光装置を接続する工程と、前記外部ネットワーク及び前記ローカルエリアネットワークを利用して、前記データベースに蓄積された情報に基づいて前記露光装置を保守する工程とを含み、
前記露光装置は、
パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、
前記基板または前記原版を保持し位置決めを行うステージ装置と、
前記ステージ装置の位置決めを制御する位置決め装置と、
を備え、
前記位置決め装置は、
制御対象の位置情報を計測する第1位置計測器及び第2位置計測器と、
前記制御対象の移動領域に応じて、位置計測器を前記第1位置計測器から前記第2位置計測器へ切り替える切替器と、
前記第1位置計測器による計測結果を第1補正パラメータセットを用いて、前記制御対象の現在位置として補正演算する補正演算器と、
前記補正演算器による補正演算結果に基づいて、前記制御対象を目標位置に駆動するための信号を生成する位置制御部と、
前記位置制御部により生成された前記信号を第2補正パラメータセットを用いて、前記第2位置計測器への指令値として演算する逆補正演算器と、
を含むことを特徴とする露光装置の保守方法。
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