JP2004006462A - チップオンフィルム基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブル基板10側のチップ実装領域MA内に、所定のリード電極11a,11b,11c相互を導通(短絡)するジャンパ配線200を形成するにあたって、ジャンパ配線の幹配線部210を実装されるチップ部品の長辺方向の中心線X−Xに沿って配線するとともに、端部側のリード電極11a,11bと接続される枝配線部211,212に特定の傾斜角θ(135±15゜)を持たせる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板にLSIなどのチップ部品が実装されているチップオンフィルム基板に関し、さらに詳しく言えば、チップ部品を接着樹脂を介してフレキシブル基板に実装する際、その接着樹脂の流動性を良好とする技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チップオンフィルム(COF)基板には、LSIなどの能動チップ部品の他に、例えばセラミックコンデンサ,抵抗,ジャンパチップなどの受動チップ部品も搭載される。COFの高機能化に伴って、フレキシブル基板に実装するチップ部品の数も多くなり、チップ部品を搭載できるエリアを確保することが困難になってきている。
【0003】
そこで、受動チップ部品のうちのジャンパチップに関しては、チップ部品として搭載するのではなく、フレキシブル基板側にジャンパ配線を引き回すことにより、実装部品の点数を少なくすることができる。その一例を図2により説明する。
【0004】
図2は、フレキシブル基板10側に設けられる例えばLSIチップ実装領域MAの隣接する2辺の一部を示す模式的拡大図で、その各辺には、LSIの長辺に沿って設けられている接続電極に対応するリード電極11と、LSIの短辺に沿って設けられている接続電極に対応するリード電極13とが形成されている。
【0005】
なお、LSIチップおよびその接続電極はともに図示しないが、LSIは大規模集積回路であり、接続電極は例えば金などで形成された凸状電極でバンプと呼ばれているものである。また、LSIチップ実装領域MAの周辺はレジスト膜15で被覆されており、各リード電極11,13はレジスト膜15を潜ってLSIチップ実装領域MA内に引き出されている。
【0006】
LSIチップ実装領域MA内には、ジャンパチップの代替としてのジャンパ配線20が形成されている。この例では、長辺側のリード電極11内のいくつかのリード電極がジャンパ配線20を介して相互に導通(短絡)されている。なお、どのリード電極同士をジャンパ配線20でつなぐかは、そのときの回路設計による。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ジャンパ配線20が形成されているLSIチップ実装領域MAに、ACF(異方性導電フィルム),NCF(非導電フィルム),ACP(異方性導電ペースト),NCP(非導電ペースト)などの接着樹脂を載置もしくは塗布してから、LSIチップを搭載して熱圧着する場合、次のような問題があった。
【0008】
上記接着樹脂は熱圧着により流動するが、ジャンパ配線20がその流動の妨げとなる。特に、図2に示したように、ジャンパ配線20がリード電極11の近傍に沿って配線されている場合、接着樹脂に対する流動抵抗が大きくなる。その結果、接着樹脂が接続に寄与する接続電極(バンプ)とリード電極との間に残ってしまい、接続不良となることがある。
【0009】
また、LSIの熱圧着の際にボイドが発生しやすく、そのボイドが接続電極とリード電極とが接続されているLSI接続部の外側に排除されずにLSI接続部およびその近傍に残り、これが原因で接続不良を起こすこともある。すなわち、LSI接続部その近傍にボイドが残存すると、その部分に水分が浸入して腐蝕の起点になるおそれがある。
【0010】
したがって、本発明の課題は、ジャンパ配線が形成されているフレキシブル基板側のチップ実装領域に、接着樹脂を介してLSIなどのチップ部品を搭載して熱圧着する際の接着樹脂の流動性を良好とすることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、底面の周縁に沿って多数の接続電極を有するチップ部品と、上記チップ部品を実装するチップ実装領域に上記接続電極と対応する多数のリード電極を有するフレキシブル基板とを含み、上記チップ実装領域の上記チップ部品の長辺に対応する辺内に存在する所定の上記リード電極同士が、上記チップ実装領域内に形成されたジャンパ配線にて導通されており、上記チップ部品が所定の接着樹脂を介して上記チップ実装領域に実装されているチップオンフィルム基板において、上記ジャンパ配線には、幹配線部と上記幹配線部から所定の上記リード電極に至る枝配線部とが含まれ、上記幹配線部が、上記チップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線されていることを特徴としている。
【0012】
チップ部品を加熱圧着する際、チップ部品全体に均等に圧力をかけたとして、接着樹脂はチップ実装領域の中央部から外側に向けて流動する。したがって、本発明のように、ジャンパ配線の幹配線部をチップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線することにより、接着樹脂はその流動途中で大きな流動抵抗を受けることなく、外側に向けて流動する。
【0013】
チップ部品の熱圧着時における接着樹脂の流動性をより高めるため、リード電極のうちの端部側のリード電極と接続される枝配線部は、幹配線部に対して特定の傾斜角をもつことが好ましい。
【0014】
本発明において、端部側のリード電極とは、実装されるチップ部品の短辺長さをAとして、そのチップ部品の角からA/2の距離内に存在するリード電極を指している。また、この端部側のリード電極に接続される枝配線部の傾斜角は、幹配線部に対して135±15゜とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
次に、図1を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態の説明において、先の図2で説明した従来例と異なる点は、ジャンパ配線の構成のみであるため、その他の構成要素については、先の図2で説明した従来例と同じ参照符号を用いる。
【0016】
図1は、フレキシブル基板10に設けられているLSIチップ実装領域MAを模式的に示す平面図で、LSIチップ実装領域MA内の点線四角枠Fは図示しないLSIチップの外形を示し、また、X−X線はLSIチップの長辺方向に沿った中心線である。
【0017】
LSIチップ実装領域MA内には、その長辺および短辺の各々からリード電極11,13が引き出されている。この場合、リード電極11が長辺側電極で、リード電極13が短辺側電極である。リード電極11,13は、LSIチップ側の接続電極(バンプ)に対応して設けられるもので、図1に示すように、必ずしも4辺のすべてに設けられるとは限らない。
【0018】
また、LSIチップ実装領域MA内には、ジャンパ配線200が形成されている。この例において、ジャンパ配線200は、一方の長辺(下側長辺)に沿って配列されているリード電極11内の3本のリード電極11a〜11cの相互を導通(短絡)するように設計されている。以下の説明において、ジャンパ配線200によって相互に短絡されるリード電極を短絡リード電極と言う。
【0019】
ジャンパ配線200には、幹配線部210と、この幹配線部210から上記の各短絡リード電極11a〜11cに至る枝配線部211〜213とが含まれている。本発明で重要なことは、幹配線部210がLSIチップの中心線X−Xに沿って形成されることである。
【0020】
図1に示す3本の短絡リード電極11a〜11cのうち、短絡リード電極11aと11bは端部側に配置され、短絡リード電極11cは中央側に配置されている。このような場合、端部側に配置されている短絡リード電極11a,11bに対する枝配線部211,212には、特定の傾斜角θを付けることが好ましい。
【0021】
ここで、LSIチップの短辺長さをAとすると、LSIチップの角FOからA/2の距離Bの範囲内に存在するリード電極(本明細書において、このリード電極を端部側リード電極と言う。)に対して、上記特定の傾斜角θを有する枝配線部が適用される。
【0022】
また、上記端部側短絡リード電極11a,11bに接続される枝配線部211,212の傾斜角θは、幹配線部210に対して135±15゜であることが好ましい。なお、中央部側に配置される短絡リード電極11cに対する枝配線部213は、幹配線部210に対して90゜であってよい。
【0023】
ジャンパ配線200は、例えば銅箔のエッチング処理によりリード電極11,13とともに形成されるが、ジャンパ配線200の線幅は、一例として、短絡リード電極がグランド端子の場合は約100μm,それ以外の端子であればそれほどに太くする必要はなく、20〜100μmの範囲内で適宜選択されてよい。
【0024】
本発明においても、LSIチップ実装領域MAにLSIチップを実装する場合、LSIチップ実装領域MAに、ACF,NCF,ACP,NCPなどの所定の接着樹脂を載置もしくは塗布してから、LSIチップを搭載して熱圧着することが好ましい。
【0025】
その際、接着樹脂はチップ実装領域MAの中央部分から外側に向けて流動するが、本発明によれば、ジャンパ配線200の幹配線部210がLSIチップの中心線X−Xに沿って配線され、また、端部側の短絡リード電極11a,11bに至る枝配線部211,212には特定の傾斜角θ(135±15゜)が付けられているため、接着樹脂はその流動途中で大きな流動抵抗を受けることなく、外側に向けて流動する(図1の太線矢印参照)。
【0026】
したがって、LSIチップを熱圧着する際に、LSIチップのバンプとリード電極との間から接着樹脂が効果的に排除される。また、例えばLSIチップの熱圧着の際に発生するボイドもチップ実装領域MA外に排出されるため、全体として信頼性の高い電気的接続状態が得られる。
【0027】
具体例として、LSIチップを接着樹脂を介してフレキシブル基板のジャンパ配線を有するLSIチップ実装領域に実装するにあたって、そのジャンパ配線を本発明による図1に示すような配線形態としたフレキシブル基板を本発明例とし、図2に示す従来の配線形態のフレキシブル基板を比較例とし、各11例についてLSIチップを熱圧着して、リード電極付近のボイド発生率を調べたところ、本発明例の場合、ボイド発生率は0%(0/11)であった。これに対して、比較例の場合、ボイド発生率は約45%(5/11)であった。
【0028】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、フレキシブル基板側のチップ実装領域に所定のリード電極同士を導通(短絡)するジャンパ配線を形成するにあたって、ジャンパ配線の幹配線部を実装されるチップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線したことにより、接着樹脂を介してLSIなどのチップ部品を搭載して加熱圧着する際の接着樹脂の流動性が高められ、信頼性の高い電気的接続状態を得ることができる。
【0029】
また、リード電極のうちの端部側のリード電極と接続される枝配線部に特定の傾斜角を持たせることにより、接着樹脂の流動性をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を説明するためのフレキシブル基板側のチップ実装領域を示す模式的な平面図。
【図2】従来例としてのフレキシブル基板側のチップ実装領域の一部分を拡大して示す模式的な平面図。
【符号の説明】
10 フレキシブル基板
11,13 リード電極
11a〜11c 短絡リード電極
200 ジャンパ配線
210 幹配線部
211〜213 枝配線部
A LSIチップの短辺長さ
FO LSIチップの角
MA チップ実装領域
Claims (2)
- 底面の周辺に沿って多数の接続電極を有するチップ部品と、上記チップ部品を実装するチップ実装領域に上記接続電極と対応する多数のリード電極を有するフレキシブル基板とを含み、上記チップ実装領域の上記チップ部品の長辺に対応する辺内に存在する所定の上記リード電極同士が、上記チップ実装領域内に形成されたジャンパ配線にて導通されており、上記チップ部品が所定の接着樹脂を介して上記チップ実装領域に実装されているチップオンフィルム基板において、
上記ジャンパ配線には、幹配線部と上記幹配線部から所定の上記リード電極に至る枝配線部とが含まれ、上記幹配線部が、上記チップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線されていることを特徴とするチップオンフィルム基板。 - 上記チップ部品の短辺長さをAとして、上記チップ部品の角からA/2の距離内に位置する上記リード電極と接続される上記枝配線部は、上記幹配線部に対して135±15゜の傾斜角を備えている請求項1に記載のチップオンフィルム基板。
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