JP2003525774A - レリーフ構造を有する機密保護素子が埋め込まれた多重積層カード - Google Patents

レリーフ構造を有する機密保護素子が埋め込まれた多重積層カード

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Abstract

(57)【要約】 レリーフ構造、特にホログラム回折構造をもつ機密保護素子を間に埋め込む複数の貼合せ層を備えるカード、特にクレジットカード、身分証明書、バンクカード等が提案される。レリーフ構造を有する機密保護素子層が機密保護素子が間に貼り合されるカード層より高い軟化温度を有するように、材料が選ばれる。これにより、積層プロセスで生じる圧力及び温度によりレリーフ構造を認められるほど損なうことなく、多重積層カードを従来の積層方法で作成することができる。特定の材料の組合せ及び、特にレリーフ構造を有する層に適する材料が提案される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、回折構造、特にホログラムレリーフ構造をもつ機密保護素子を有す
る多層カード、特にクレジットカード、身分証明書、バンクカード(現金自動預
入支払機用カード)等に関し、また前記カードを作成するための方法に関する。
【０００２】 カード、特にバンクカード、クレジットカードまたは身分証明書に、ホログラ
ム、キネグラム等の形態の機密保護素子を備えることは普通に知られている。機
密保護素子は、視角に依存する極めて特定された光学効果を有し、補助具なしに
目で見てチェックすることができ、その作成にはかなりの技術力が必要である。
定められた光学効果をもつそのような機密保護素子の存在は正真性判定規準とし
て評価される。すなわち、そのような機密保護素子の存在は、カードの正真性の
表示と見なされる。
【０００３】 回折構造を有する機密保護素子は通常、カードの外表面に接着される。これが
、独国特許出願公開第３３ ０８ ８３１号明細書に説明されるように、いわゆる
箔押法によりなされれば、カードに接着された後では機密保護素子を破壊せずに
カードから取り除くことはできない。したがって、正真の機密保護素子の、例え
ば失効カードから偽造の新しいカードへの転写を防止できる。しかし、そのよう
な素子には、本来的に強固ではないことからまさしく、極めて薄く、したがって
機械的に非常に影響を受けやすいという欠点がある。そのような素子は通常、カ
ードの使用中に比較的速く摩耗する。すなわち、摩耗が層構造を破壊し、よって
回折構造から得られる特定の光学効果が失われる。ホログラム、キネグラム等の
カードに対する機密保護の価値は比較的高く評価されるが、そのような機密保護
素子は、上記の理由から、個人身分証明書、パスポート、運転免許証等のような
、長期間の存続が指定されるカードにはほとんど適していない。
【０００４】 機械的摩耗を避けるために、回折構造をもつ機密保護素子をカード内部に埋め
込むための様々な試みがなされてきている。しかし、従来のホログラム、キネグ
ラム等はいずれも、積層化プロセス中の熱及び圧力の作用により完全に破壊され
るか、あるいは以降の使用が不可能になるほど大きく品質が損なわれることがわ
かった。積層化プロセス中に、回折構造が埋め込まれるカード領域を回折構造を
もたない領域より穏やかに扱うという提案がなされている。この提案によれば、
回折構造が埋め込まれるカード領域は、製造中に、あまり高くはない温度にさら
され、できれば、より低い貼合せ圧力も受ける。しかし、例えば欧州特許第０
０１３ ５５７号明細書に説明されるように、そのような手段では機密保護素子
が受ける損傷の度合をほとんど低減できない。その上、印加圧力がより低いカー
ド領域ほどフィルムの接合が不十分であり、これは目で認められ、曲げ応力の結
果として上記領域におけるカード層の剥離を生じさせる傾向がある。
【０００５】 したがって、本発明の課題は、費用をかけずに従来の積層化方法で製造でき、
カードの通常の使用における応力に対してより優れた耐久性を有する、レリーフ
構造が埋め込まれた多重積層カードを提案することにある。
【０００６】 上記課題は独立請求項の特徴により解決される。特定の実施形態は従属請求項
から得られる。
【０００７】 すなわち、一方では、レリーフ構造を有する層に対し、他方では、貼り合され
るべきカード層に対して、互いにかなり異なる軟化温度をもつ材料が選ばれる。
【０００８】 機密保護素子のレリーフ構造は、本来的に比較的高い軟化温度を有するか、あ
るいは、少なくとも、レリーフ構造の作成後に軟化温度が高い状態にされる材料
(プラスチックまたはラッカー)に存在するから、また貼り合されてカードにされ
るフィルムは上記材料に比較して低い軟化温度を有するから、カードのフィルム
間に埋め込まれる機密保護素子のレリーフ構造が、積層化プロセスで生じる温度
及び圧力の影響を全く、あるいは少なくとも認められるほどには、受けない。
【０００９】 カードフィルム及びレリーフ構造のための材料は、それぞれのもつ軟化温度が
貼合せ中に十分に相異なるレベルにあるように選ばれなければならない。積層カ
ードのフィルムに用いられる材料は、本来的に軟化温度が低い、熱可塑性プラス
チックである。レリーフ構造に用いられる材料は、軟化温度がより高いプラスチ
ックまたはラッカー等、特に熱硬化性プラスチックまたは硬化ラッカー等とする
ことができる。特に、硬化ラッカーのような架橋性材料が本発明での使用に特に
適している。
【００１０】 ポリカーボネート(ＰＣ)、ポリエステル(ＰＥＴ−Ａ：非晶質ポリエチレンテ
レフタレート)またはポリ塩化ビニル(ＰＶＣ)のカバーフィルムが用いられる場
合に機密保護素子に特に適する材料は、架橋反応ラッカーまたは結晶性ポリエス
テルであることがわかっている。
【００１１】 適する架橋反応ラッカーは、特に(以降“反応ラッカー”と称される)放射線硬
化性ラッカーである。特に適するラッカーは、ラジカル及び陽イオンにより硬化
する、特にＵＶ光硬化性ラッカー及び青色光硬化性ラッカーであることがわかっ
ている。
【００１２】 微細レリーフ構造を、熱可塑性プラスチックあるいは、未架橋またはある程度
予備架橋した、熱硬化性プラスチックまたはラッカーに型押しすることにより上
述したレリーフ材料に高い費用効果でつくり込むことができる。
【００１３】 レリーフ構造をもつ機密保護素子を貼り合されるべきカードに組み込むには、
様々な方法が可能である。
【００１４】 例えば、レリーフ構造は熱可塑性プラスチック層または完全には架橋していな
い熱硬化性プラスチック層に冷間または熱間型押しすることができる。そのよう
に型押しされたプラスチック層は、真空下で金属皮膜を施すかまたは施さずに、
カードフィルムに転写すなわち接着される。
【００１５】 他方で、レリーフ構造は、転写フィルムすなわち支持層上に存在する未架橋ラ
ッカー層に型押しすることができる。そのようなラッカー層は、硬化後に、転写
フィルムがあるかまたはない状態で、またレリーフ構造に金属層が蒸着されてい
るかまたはいない状態で、例えば箔押法により、貼り合されるべきカードに転写
される。
【００１６】 架橋ラッカーのための転写バンドすなわち支持層を、貼り合されるべきカード
のフィルム自体によって形成することも可能である。この場合、回折構造をもつ
ラッカー層は支持すなわち転写層とともにカード構造に一体化される。
【００１７】 先に述べた特定の反応ラッカーを含む、ラッカー層にレリーフを型押しして、
基板にラッカー層を転写するための上述の方法は、欧州特許第０ ６８４ ９０８
Ｂ１号明細書に広範に説明されている。この特許の中の関連する開示は本出願
に参照として含まれる。しかし、欧州特許第０ ６８４ ９０８ Ｂ１号明細書は
、特に銀行券のような紙支持体の表面へのホログラム構造の適用に関する。ここ
で驚くべきことに、上記特許に説明される方法及びラッカーが、ホログラム構造
が埋め込まれた多層カードの作成という本発明の目的に対応する態様にも、適用
できることがわかった。
【００１８】 試験により、上述した材料の組合せが従来の積層化方法による機密保護素子の
埋込みを可能にすることが示された。機密保護素子に用いられるプラスチック材
料の軟化温度がより高いことにより、特にその微細レリーフがほとんど損傷を受
けないままでいる。
【００１９】 しかし、カード構造に用いられるフィルムが積層化プロセス中に“フロー”が
生じる傾向を強く示し、そのフィルムがたまたま機密保護素子であり、機密保護
素子が５μｍより薄い厚さをもつ非常に薄いラッカー層として用いられている場
合には、機密保護素子はやはり全体的な印象を乱し得る微小剥離を積層化プロセ
ス後に有し得る。このような場合には、機密保護素子を支持フィルムとともに埋
め込むことが推奨される。機密保護素子と支持フィルムとを合わせた厚さが少な
くとも１０μｍである限り、上記の結果(微小剥離)は通常生じない。支持層を含
めた秘密保護素子の厚さが基本的に約３０μｍをこえない限り、補助手段をさら
に用いることなく秘密保護素子を通常のカード構造に一体化することができる。
【００２０】 いかなる理由にせよ、機密保持素子が明らかに厚く、例えば支持層を含めた厚さ
が１００μｍまたはそれより厚く、つくられている場合には、機密保護素子がカ
ード構造に付加されるべき場所には、対応する隙間、くぼみ、窓等が考慮されな
ければならない。しかし、支持層が好ましい実施形態にしたがうカード構造の全
域フィルムとして与えられれば、そのような手段は不必要である。この場合、支
持層は、明らかに１００μｍより厚くつくることもできる。対照的に、回折構造
を有する層は、その層が支持層の一部領域にしか設けられないのであれば、厚さ
が１０μｍをこえるべきではない。
【００２１】 別の好ましい実施形態では、支持層及び回折構造層が全域にわたって設けられ
、光回折効果が必要とされる領域だけに反射金属層が設けられるか、あるいは回
折構造が存在するべきではない領域が不透明インクでオーバープリントすなわち
被覆される。
【００２２】 一様な、全体的な光学的印象を得るためには、機密保護素子とカード構造の隣
接層との間の良好な接合が必要であることが専門家には明らかである。これは、
個々の層を互いに注意深く調和させることにより得られる。積層複合構造に互い
の接合が弱いフィルム、ラッカーまたは印刷インクが組み合わされることになる
場合には、いずれの材料とも十分に接合する補助接着層がそれらの層の間に与え
られるべきである。そのような接着剤は専門家に知られている。
【００２３】 全域支持層が用いられる場合には、支持層を、カードの両面印刷イメージをも
つインレイ層として用いることもできる。支持層が透明につくられていれば、光
回折構造をもつ機密保護素子を認識できる透明な窓を設けて、一方では一部の領
域を均一に印刷し、他方では一部をそのまま残して、通常のカードの光学的外観
を得ることができる。機密保護層が反射金属層を有していれば、機密保護素子を
両面から見ることができるが、カードの“窓”を透かして見ることはできない。
そのような効果が望ましければ、反射金属層を完全にまたはある程度除去するこ
とができる。文字、パターン等の形態の遮蔽体だけが金属層で設けられれば、こ
れらの遮蔽体を透過光でチェックすることができるので、補助機密保護効果が得
られ、一方で窓全体に重なる回折効果を定められた視角でチェックすることがで
きる。
【００２４】 一様に不透明な支持層が用いられる場合には、必要に応じて回折構造をカード
の同じ領域で支持層の両面に設けることができ、よって回折構造を両面から同様
にチェックできる。この場合、それぞれの面での光回折効果を相異なる回折効果
、例えば相異なるホログラム情報とすることもできる。
【００２５】 全域回折構造層が透明支持層上に設けられ、相異なる位置に窓領域を配して両
面からオーバープリントされる場合、回折構造は、一方の面からは特定の領域だ
けを、また他方の面からは別の領域だけを、見ることができる。窓領域が両面に
設けられている場合には、回折構造を両面から同じ場所で認識できる。
【００２６】 全域支持層はカード構造の他の全ての層と全く同様に処理できるから、全域支
持層の使用により極めて独特な利点が得られる。回折構造が全領域に設けられる
かまたは領域の一部分に設けられるかに関わらず、フィルムシートまたはロール
と同様の既知の方法を用いて、回折構造を所定の態様で接着すること及び型押し
することができる。
【００２７】 さらなる利点及び実施形態は図面を参照して説明される。図面が本発明の正し
い比例尺度表示を提供せず、説明のためのものに過ぎないことを明示しておく。
以降の説明に用いられる“機密保護素子”には、レリーフが型押しされ、存在す
るとすれば、金属層がレリーフ上に蒸着された、ラッカーまたはプラスチック層
、保護層、(同じくカードに埋め込まれるとすれば)転写すなわち支持層及び機密
保護素子を多層カードの隣接層と結合させている接着層が含まれる。回折構造に
は、光回折効果を有する全ての構造、特にホログラム、キネグラム、ムービーグ
ラム、ピクセルグラム等が含まれる。
【００２８】発明の詳細な説明 図１は、レリーフ構造、特にホログラムをもつ機密保護素子２が埋め込まれた
多重積層カード１，例えばクレジットカードの平面図を示す。さらにカードは、
図１には示されていない、両面印刷イメージ及び、必要に応じて、ＩＣチップ、
署名欄等のような、別の素子及び機密保護構造を有する。必要に応じて、機密保
護素子２は、糸または帯の形態を有するか、または定められた外形をもつラベル
様素子(パッチ)としてつくることができる。
【００２９】 図２は、本発明の第１の実施形態にしたがう、機密保護素子２の領域における
カード１の断面を示す。それらの間に機密保護素子２が埋め込まれたカードカバ
ー層１０及び１１を見ることができる。機密保護素子２は、ホログラム回折構造
を形成するレリーフが型押しされた透明レリーフ層２１、回折構造の光学効果を
強める蒸着金属層２２(任意選択)、透明保護ラッカー層２６及び機密保護素子２
をカバー層１０及び１１に堅固に結合している２つの同様な透明接着層２３及び
２４を含む。
【００３０】 カバー層１０及び１１は、ホログラムをカードの両面から認識できるように、
透明であるか、または少なくとも機密保護素子２の領域に透明な窓領域を有する
。したがって、ホログラム情報は裏面からは鏡面反転されて認識され、視覚３次
元効果も見方により互いに反転する。
【００３１】 図２は、２つのカバー層１０，１１だけを含む、多重積層カードの考え得る最
も簡単な構造を示す。別の層、特に、通常は不透明なコア層をさらに設けること
ができる。不透明コア層が追加層として設けられる場合には、ホログラムが配さ
れているところに不透明インレイが透明窓領域を有していない限り、ホログラム
は一方の面からしか見ることができない。
【００３２】 レリーフ層２１上に蒸着された金属層２２は、回折構造の光学効果を強める。
金属層２２は一部の領域だけに設けることもできる；詳しくは、金属層２２は、
文字、パターン、イメージ、ロゴ等の形態の遮蔽体とすることができる。
【００３３】 機密保護素子２は、印刷イメージをオーバープリントして、ホログラムを印刷
イメージの隙間からしか見ることができないようにすることもできる。印刷イメ
ージは、所望のいかなるインクによっても施すことができる。視角によって同様
に色を変えるインク(例えば液晶ポリマー顔料を含むインク、イリオジン(登録商
標)またはその他の視角依存インク)が用いられれば、この効果がホログラムの視
角依存光学効果を補足することができる。
【００３４】 初めに述べたように、本発明の目的のためには材料の選択が特に重要であり、
特にレリーフ層２１のための材料の選択は、この層が、積層化プロセスにおいて
レリーフ構造が失われないように十分な耐熱性及び耐圧性を有していなければな
らないから、重要である。カバー層１０，１１の軟化温度は、レリーフ層２１に
比較して低い。したがってレリーフ層２１は軟化温度がより高いプラスチック、
特に架橋した、すなわち硬化したジュロメール(duromer)、または架橋ラッカー
からなる。ラッカーまたはラッカー系は、欧州特許第０ ６８４ ９０８ Ｂ１号
明細書により知られている。
【００３５】 図２に示される機密保護素子２は、回折構造が型押しされた第１のラッカー層
２１，金属層２２，保護ラッカー層２６及び接着層２３，２４を有する。レリー
フ層２１は、レリーフが型押しされ、次いで、必要に応じて金属被覆が施された
後に、打ち抜かれて、保護ラッカー層２６及び接着層２３で被覆された、カード
１の層構造に埋め込まれる、プラスチックフィルムとすることができる。接着層
２４がカバーフィルム１０上に設けられる。レリーフ層２１は、初めは未架橋の
またはある程度予備架橋された状態で転写フィルム上にあって、レリーフ構造が
型押しされ、ラッカー硬化後に箔押し法により転写フィルム無しでカバー層１１
に転写される、架橋した、特に放射線硬化したラッカーとすることもできる。機
密保護素子２をもつ転写フィルムは、機密保護素子２がカバーフィルム１１に貼
り付けられ、次いで転写フィルムの取り外しを含む連続プロセスで別のカバーフ
ィルム１０と貼り合されるように、上記目的のためのエンドレスウエブにエンボ
ス加工される。この方法は欧州特許第０ ６８４ ９０８ Ｂ１号明細書に広範に
説明されている。
【００３６】 図２に示されるカード構造において、機密保護素子２の層厚は約２から５μｍ
である。複数の単層が融着された状態における、カード構造の総厚は７６０から
８００μｍである。
【００３７】 図３では、図２で説明されたカード構造が改変されて、機密保護素子２及びカ
バーフィルム１０及び１１に加えて別の２つのフィルム２７，２８が設けられた
実施形態になっている。これらの内部カード層２７，２８が機密保護素子２を封
入する。このカード構造は、内部カード層である、層２７及び２８をカバーフィ
ルムとは別に取り扱うことができるという利点を有する。これらの層は印刷イメ
ージを通常有し、さらに２つの層の内の１つを不透明につくり、よって普通に知
られているように、カードインレイを不透明にすることもできる。
【００３８】 図３に示されるカード構造においては、ラッカー層２１が全域を覆うかまたは
部分的に覆って施され、上述のように、レリーフ構造がラッカー層２１に型押し
され、ラッカーが硬化し、金属層２２が蒸着され、最後にレリーフ構造が別のラ
ッカー層２６で覆われた後に、機密保護素子２がフィルム層２７に直接貼り付け
られる。その後の積層化プロセスにおいて機密保護素子領域のフィルム２８との
緊密な結合を可能にするため、接着層２３をラッカー層２６上にさらに設けるこ
とができる。積層化プロセスにおいてラッカー層２６及びフィルム２８の材料に
よる緊密な結合が可能であれば、接着層２３を省略することもできる。
【００３９】 図４では、図３で述べたカード構造が、機密保護素子２がフィルム２７上に直
接作成されるのではなく、転写法によりフィルム２７に転写される別の素子とし
て作成されている実施形態に改変されている。この理由により、一方では転写プ
ロセスのため、他方では積層化プロセスのために、機密保護素子の両面上に接着
層１３及び２４を設けることが有利であり得る。
【００４０】 図５は、フィルム２７，２８からなるインレイのカバーフィルムに面する側に
機密保護素子２が貼り付けられている、カード構造のさらなる別形を示す。この
場合には、フィルム２７及び２８はいずれも不透明につくることができる。機密
保護素子２はフィルム自体の上に作成することができ(図３参照)、あるいは作成
済の転写素子としてフィルム２７の表面上に転写させることができる(図４参照)
。本例においては、機密保護素子が転写素子としてつくられ、接着層２４でフィ
ルム２７上に固着される。
【００４１】 図３，４及び５において、カードインレイは２つのフィルム２７及び２８を有
する。このことには、総厚が標準化されているカードが、容易に処理できる厚さ
を有する複数の単層からなるという利点がある。カード構造に別の層をさらに設
け、よって複数の単層のそれぞれの厚さをさらに薄くすることができるようにす
ることも可能である。このことは、特に、比較的厚い、例えば１００μｍないし
それ以上の厚さの機密保護素子を用いなければならず、したがってカード構造に
隙間を設けなければならない場合に、有利であると思われる。この場合、隙間が
設けられるフィルムは機密保護素子２の厚さとほぼ同じ厚さをもつべきである。
本発明のカード構造は、機密保護素子をカード構造と一体化すること及び、他の
いかなる予防措置もとらずに、機密保護素子を積層化プロセスで処理することを
基本的に可能にするが、それでも、積層化プロセス中に層構造に埋め込む機密保
護素子の厚さを任意とはしないことが有利である。フィルム材料を、加熱した状
態であっても、別の素子をさらに埋め込むために少しでも変形または圧縮するこ
とはできないことが、実施により示された。変形または圧縮が(例えば貼合せ圧
力及び貼合せ温度を高めることにより)可能であったとしても、フィルム材料の
“流動化”が印刷イメージの変化、すなわち歪みを生じさせ、よってカード品質
を全体として低下させることになろう。積層化プロセスはカード層の緊密な結合
を行うだけでなければならず、フィルム材料の圧縮または変形は全くまたはほと
んど必要ないから、隙間を設けることにより、カード品質の低下を回避すること
ができる。
【００４２】 図６は、機密保護素子２が、架橋ラッカーにレリーフ構造をもつ層２１及び架
橋ラッカーのための支持層２５を含む、本発明の別の実施形態を示す。他の点で
は、カード１の構造は図２に説明した構造と一致する。本例において、機密保護
素子２は実質的に、(レリーフ構造をもつ)ラッカー層２１，金属層２２，保護ラ
ッカー層２６及び支持層２５からなる。カバーフィルム１０と１１との間への機
密保護素子２の組込みは、機密保護素子２がラベル様素子(パッチ)として埋め込
まれる場合、図２を参照して説明した機密保護素子２の組込みと同様にして実施
できる。しかし、好ましい実施形態においては、支持層２５がカードの様式を有
する。すなわち支持層は全域にわたってカードに一体化される。層２１，２２，
２６は支持層２５に直接結合される。層２１，２２，２６の厚さは１０μｍより
薄く、好ましくは約２から５μｍであり、(支持層２５をもつ)機密保護素子２の
総厚は約３０μｍである。
【００４３】 上述したように、カード１の層構造は、層構造に調和された貼合せ温度、相応
する貼合せ圧力及び定められた貼合せ時間において、個々の層が好ましくは一様
に、ただしホログラムの微細レリーフは破壊せずに、相互に結合されるように、
選ばれるべきである。
【００４４】 カード構造のそれぞれの層が、積層化プロセス中に境界層においては十分に結
合するに十分に“軟質”になるが、レリーフをもつ層は非常に安定なままで微細
レリーフが変形または反転されないことが保証される限り、極めて様々な材料の
組合せにより、本発明にしたがって上記目標に到達することができる。
【００４５】 下表に、いくつかのフィルム材料の軟化温度をまとめてある：
【表１】 層２１，２６に用いられるラッカーの軟化温度は２４０℃より高い。層２１，
２６に用いられるラッカーは、したがって、上表に提示されるフィルム材料より
明らかに温度安定性が高い。
【００４６】 次の表は、材料のいくつかの組合せを、機密保護素子が埋め込まれたカードの
製造に用いることができる、積層工業施設での貼合せ温度とともに示す。
【００４７】
【表２】 図７は、レリーフ層２１が同じく架橋ラッカーとして存在する、本発明の別の
実施形態を示す。この場合、レリーフ層２１は転写バンド上につくられ、硬化さ
れて、転写されるのではなく、レリーフ層２１はカバー層１０上に直接つくられ
た。すなわち、カバー層１０が、未架橋ラッカー層にレリーフ構造を型押しして
いる間の、ラッカー層２１に対するキャリヤすなわち支持層を形成した。この別
形の作成においては、金属層２２が設けられ、保護ラッカー層２６で覆われた機
密保護素子２をカバー層１０上に作成することができる。金属層２２を設ける場
合には、保護層２６がレリーフ層２１と同じ反応ラッカーからなることが好まし
い。
【００４８】 本例または他の実施形態において金属層２２が省略される場合、保護ラッカー
層２６は層２１に用いられるラッカーとは異なるラッカーからなっていなければ
ならない。このラッカーは、それでも光回折効果を認知できるように、好ましく
はレリーフ層２１とは異なる屈折率を有していなければならない。この異なるラ
ッカーは、同様に、カバーまたはインレイ層より高い軟化温度を有しているべき
である。
【００４９】 機密保護素子２を支持体、本例ではカバー層１０に貼り付けるための連続作業
方法は、同じく欧州特許第０ ６８４ ９０８ Ｂ１号明細書に説明されており、
この特許の中の関連する開示は本明細書に参照として含まれる。
【００５０】 図８及び９は、機密保護素子２がレリーフ構造を備え、両面に、必要に応じて
金属被覆２２ａ、２２ｂを備え、また保護ラッカー層２６ａ，２６ｂを備える、
本発明の別の２つの実施形態を示す。したがって、カバー層１０，１１及び隣接
する接着層２３，２４は、少なくともレリーフ構造の領域で透明につくられてい
なければならない。図８の実施形態において、レリーフ層２１は、比較的高い軟
化温度をもつプラスチック材料、好ましくは結晶性ポリエステルまたはポリカー
ボネート(ＰＣ)からなる。機密保護素子２の厚さは、例えば３０μｍである。
【００５１】 図９の実施形態にしたがう機密保護素子２は、代わりに、レリーフ層２１構造
をもつラッカー層２１ａ，２１ｂ、金属層２２ａ，２２ｂ、及び保護ラッカー層
２６ａ，２６ｂが両面に施された、厚さ約９０μｍの中央支持層２５を備える。
【００５２】 機密保護素子の厚さは約１００μｍである。片面レリーフ構造は通常１基の型
押しシリンダーでつくられるが、図８及び９にしたがう両面レリーフ構造は、例
えば、型押しされるべき材料を２基の対向する型押しシリンダーの間隙を通して
進めることにより同時に作成することができる。いずれのレリーフにも、次いで
金属層が設けられ、保護ラッカー層で覆われる。
【００５３】 本発明の解決策を実現するには、数多くの他の実施形態が可能である。本発明
の解決策により、レリーフ構造、特にホログラム回折構造をもつ機密保護素子を
、カードの貼合せ中にレリーフ構造を認められるほど損なうことなく多層カード
に積層することが初めて可能になる。選ばれた、相異なる軟化温度をもつ材料に
より、発生する貼合せ温度において機密保護素子は本来的に安定なままでいるこ
とができ、よって貼合せプロセス中にさらに保護される必要はない。提示した材
料及び材料の組合せにより、特に良好な結果が得られた。多層カードに埋め込ま
れた機密保護素子は直接の機械的応力にさらされることがなく、したがって後の
使用において直接の摩耗を受けず、よって機密保護素子の寿命はカードの寿命に
一致する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 機密保護素子が埋め込まれた、本発明の多重積層カードを平面図で示す
【図２】 機密保護素子が積層内に埋め込まれた第１のカードの断面を示す
【図３】 機密保護素子が積層内に埋め込まれた第２のカードの断面を示す
【図４】 機密保護素子が積層内に埋め込まれた第３のカードの断面を示す
【図５】 機密保護素子が積層内に埋め込まれた第４のカードの断面を示す
【図６】 図２にしたがう機密保護素子の、本図では支持層をもつ、別形を示す
【図７】 図２にしたがう機密保護素子の、機密保護素子がカードフィルム上に直接作成
された、別形を示す
【図８】 図２にしたがう機密保護素子の、２つの対向するレリーフ構造をもつ、別形を
示す
【図９】 図６にしたがう機密保護素子の、支持層及び同じく２つの対向するレリーフ構
造をもつ、別形を示す
【符号の説明】
１ 積層カード ２ 機密保護素子 １０，１１ カバー層 ２１ レリーフ層 ２２ 金属層 ２３，２４ 接着層 ２５ 支持層 ２６ 保護ラッカー層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＫ，ＤＭ ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ， ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，Ｋ Ｅ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，Ｒ Ｕ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 エントレス，ギュンター ドイツ連邦共和国 94034 パッサウ オ ーベレ シュネッケンベルクシュトラーセ 25 (72)発明者 エングル，マンフレート ドイツ連邦共和国 81371 ミュンヘン タールキルヒナー シュトラーセ 282 Ｆターム(参考） 2C005 HA01 HB01 HB09 HB20 JA26 JB08 KA06 KA40 KA61 2K008 AA13 FF12 GG05

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レリーフ構造、特にホログラム回折構造をもつ機密保護素子
    (２)を間に埋め込む複数の貼合せ層(１０，１１)を備えるカード(１)、特にクレ
    ジットカード、身分証明書、バンクカード等において、前記機密保護素子(２)を
    間に埋め込む前記カード(１)の前記層(１０，１１)より高い軟化温度を有する前
    記機密保護素子(２)のプラスチックまたはラッカー層(２１)に前記レリーフ構造
    が存在することを特徴とするカード。
  2. 【請求項２】 前記レリーフ構造が存在する前記ラッカー層(２１)が架橋反
    応ラッカー層であることを特徴とする請求項１記載のカード。
  3. 【請求項３】 前記反応ラッカー層(２１)がラジカル、陽イオンまたは青色
    光により硬化するラッカーであることを特徴とする請求項２記載のカード。
  4. 【請求項４】 前記陽イオンまたはラジカルにより硬化するラッカーがＵＶ
    硬化性ラッカーであることを特徴とする請求項３記載のカード。
  5. 【請求項５】 前記機密保護素子(２)が、前記レリーフ構造をもつ前記ラッ
    カー層(２１)、保護ラッカー層(２６)及び前記ラッカー層(２１)に結合された別
    の支持層(２５)を備えることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項記載の
    カード。
  6. 【請求項６】 前記プラスチック層(２１)のための材料が、結晶性ポリエチ
    レンテレフタレート(ＰＥＴ)及びポリカーボネート(ＰＣ)からなる材料群から選
    ばれることを特徴とする請求項１記載のカード。
  7. 【請求項７】 前記レリーフ構造をもつ前記ラッカー層(２１)及び前記保護
    ラッカー層(２６)が架橋反応ラッカーからなることを特徴とする請求項１から５
    のいずれか１項記載のカード。
  8. 【請求項８】 前記機密保護素子(２)が透明であることを特徴とする請求項
    １から６のいずれか１項記載のカード。
  9. 【請求項９】 前記機密保護素子(２)の片面に印刷が施されていることを特
    徴とする請求項８記載のカード。
  10. 【請求項１０】 前記機密保護素子(２)が追加の光学効果、特に液晶ポリマ
    ー、イリオジン(登録商標)またはその他の視角依存インクでつくられた印刷イメ
    ージを有することを特徴とする請求項８または９記載のカード。
  11. 【請求項１１】 前記レリーフ層(２１)の前記レリーフ構造に金属被覆が施
    されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載のカード。
  12. 【請求項１２】 前記レリーフ構造の前記金属被覆(２２；２２ａ，２２ｂ)
    が目で認識できる遮断体を有することを特徴とする請求項１１記載のカード。
  13. 【請求項１３】 前記被覆(２２；２２ａ，２２ｂ)の前記遮断体が文字、ロ
    ゴ、パターン等の形態で存在することを特徴とする請求項１２記載のカード。
  14. 【請求項１４】 前記機密保護素子(２)が、前記機密保護素子(２)を前記カ
    ード(１)の両面から認識できるように、前記カード(１)の透明な窓に配置されて
    いることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項記載のカード。
  15. 【請求項１５】 前記機密保護素子(２)が、前記レリーフ構造を有する前記
    ラッカー層(２１ａ，２１ｂ)がそれぞれの面に設けられた支持層(２５)を備える
    ことを特徴とする請求項１４記載のカード。
  16. 【請求項１６】 前記機密保護素子(２)の前記レリーフ構造がそれぞれ保護
    ラッカー層で覆われていることを特徴とする請求項１４記載のカード。
  17. 【請求項１７】 前記機密保護素子(２)と隣接層との間に接着層(２３，２
    ４)が存在することを特徴とする請求項１から１６のいずれか１項記載のカード
    。
  18. 【請求項１８】 前記レリーフ構造が前記プラスチックまたはラッカー層に
    型押しされることを特徴とする請求項１から１７のいずれか１項記載のカード。
  19. 【請求項１９】 前記ラッカー層(２１)が前記カード(１)の層(１０)に直接
    隣接することを特徴とする請求項２から５のいずれか１項記載のカード。
  20. 【請求項２０】 レリーフ構造、特にホログラム回折構造をもつ機密保護素
    子(２)を間に埋め込む複数の貼合せ層(１０，１１)を備える多重積層カード(１)
    を作成するための、特にクレジットカード、身分証明書、バンクカード等を作成
    するための方法において： − 支持層(２５)上に反応ラッカー層を提供する工程； − 前記反応ラッカー層にレリーフ構造を型押しする工程及び、安定なレリーフ
    層(２１)を作成するために前記反応ラッカー層の架橋を開始させる工程； − 必要に応じた前記レリーフ面の少なくとも部分的な金属皮膜(２２)の形成及
    び保護ラッカー層(２６)による前記レリーフ面の被覆後、前記レリーフ層(２１)
    に接着層(２３)を施す工程； − 貼り合されるべき前記カード(１)の第１の層(１１)に前記接着層(２３)を結
    合させる工程； − 前記レリーフ層(２１)及び保護ラッカー層(２６)が前記第１の層(１１)と前
    記カード(１)の少なくとも１つの別の層(１０)との間に埋め込まれるように、前
    記カード(１)の前記第１の層(１１)を前記少なくとも１つの別の層(１０)と貼り
    合せる工程；貼合せ温度は前記レリーフ層(２１)の軟化温度より低い； を含むことを特徴とする方法。
  21. 【請求項２１】 前記支持層(２５)が前記貼合せ工程の前に前記レリーフ層
    (２１)から取り外されることを特徴とする請求項２０記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記カード(１)の前記別の層(１０)と隣接する前記機密保
    護素子(２)との間に別の接着層(２４)が設けられることを特徴とする請求項２０
    または２１記載の方法。
  23. 【請求項２３】 少なくとも一部の領域の金属被膜(２２ａ，２２ｂ)及び保
    護ラッカー層(２６ａ，２６ｂ)で覆われた安定なレリーフ層(２１ａ，２１ｂ)が
    前記支持層(２５)の両面上に用いられることを特徴とする請求項２０から２２の
    いずれか１項記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記レリーフ層(２１)及び、前記支持層(２５)が取り外さ
    れていなければ、隣接する前記支持層(２５)も、透明につくられ、前記レリーフ
    構造の前記支持層(２５)とは反対の面に印刷イメージ及び／またはさらに別の光
    学効果が与えられていることを特徴とする請求項２０から２３のいずれか１項記
    載の方法。
  25. 【請求項２５】 レリーフ構造、特にホログラム回折構造をもつ機密保護素
    子(２)を間に埋め込む複数の貼合せ層(１０，１１)を備える多重積層カード(１)
    を作成するための、特にクレジットカード、身分証明書、バンクカード等を作成
    するための方法において： − 貼り合わされるべき前記カード(１)の第１の層(１０)上に反応ラッカー層を
    提供する工程； − 前記反応ラッカー層にレリーフ構造を型押しする工程及び、安定なレリーフ
    層(２１)を作成するために前記反応ラッカーの架橋を開始させる工程； − 必要に応じた前記レリーフ面の少なくとも部分的な金属皮膜(２２)の形成及
    び保護ラッカー層(２６)による前記レリーフ面の被覆後、前記レリーフ層(２１)
    に接着層(２３)を施す工程； − 貼り合されるべき前記カード(１)の第１の層(１１)に接着層を結合させる工
    程、及び前記レリーフ層(２１)が前記第１の層(１１)と前記カード(１)の別の層
    (１０)との間に埋め込まれるように、前記カード(１)の前記第１の層(１１)と前
    記別の層(１０)とを貼り合せる工程；貼合せ温度は前記レリーフ層(２１)の軟化
    温度より低い； を含むことを特徴とする方法。
  26. 【請求項２６】 前記反応ラッカーが、ラジカル硬化性ラッカー、陽イオン
    硬化性ラッカー、または青色光硬化性ラッカーからなる群から選ばれることを特
    徴とする請求項２０から２５のいずれか１項記載の方法。
  27. 【請求項２７】 レリーフ構造、特にホログラム回折構造をもつ機密保護素
    子(２)を間に埋め込む複数の貼合せ層(１０，１１)を備える多重積層カード(１)
    、特にクレジットカード、身分証明書、バンクカード等を作成するための方法に
    おいて： − プラスチックフィルム(２１)を提供する工程； − 前記プラスチックフィルムの両面にレリーフ構造を型押しする工程； − 必要に応じた前記レリーフ面の少なくとも部分的な金属皮膜(２２ａ，２２
    ｂ)の形成及び保護ラッカー層(２６ａ，２６ｂ)による前記レリーフ面の被覆後
    、前記レリーフ構造に接着層(２３)を施す工程； − 貼り合されるべき前記カード(１)の第１の層(１１)に前記接着層(２３)を結
    合させる工程； − 前記レリーフ層(２１)が前記第１の層(１１)と前記カード(１)の少なくとも
    １つの別の層(１０)との間に埋め込まれるように、前記第１の層(１１)を前記カ
    ード(１)の前記少なくとも１つの別の層(１０)と貼り合せる工程；貼合せ温度は
    前記レリーフ層(２１)の軟化温度より低い； を含むことを特徴とする方法。
  28. 【請求項２８】 前記レリーフ層(２１)の前記接着層(２３)とは反対の面に
    別の接着層(２４)が施されることを特徴とする請求項２７記載の方法。
  29. 【請求項２９】 前記レリーフが両面から部分的にしか目で認識されないよ
    うに、前記レリーフ層(２１)も両面が不透明印刷インクにより覆われていること
    を特徴とする請求項２７及び２８のいずれか１項記載の方法。
  30. 【請求項３０】 前記レリーフ層(２１)及び前記保護ラッカー層(２６)の材
    料が、一部結晶性ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、及
    びポリカーボネート(ＰＣ)からなる材料群から選ばれることを特徴とする請求項
    ２７から２９のいずれか１項記載の方法。
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