JPH10187046A - 光回折構造転写シート及びそれを用いたカード - Google Patents

光回折構造転写シート及びそれを用いたカード

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JPH10187046A
JPH10187046A JP35389596A JP35389596A JPH10187046A JP H10187046 A JPH10187046 A JP H10187046A JP 35389596 A JP35389596 A JP 35389596A JP 35389596 A JP35389596 A JP 35389596A JP H10187046 A JPH10187046 A JP H10187046A
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layer
diffraction structure
light diffraction
light
sheet
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JP35389596A
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Inventor
Yasuaki Yoshioka
康明 吉岡
Atsushi Umezawa
敦 梅沢
Hirotsugu Ono
弘世 小野
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Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光回折構造転写シートの転写層の耐摩耗性を
改善し、磁気カード等の磁気記録層の上に転写しても、
その磁気記録層特性を損なわず、且つ耐摩耗性等性能に
優れた光回折構造を付与できる光回折構造転写シート
と、それを用いてなる耐久性に優れた光回折構造付きカ
ードを提供する。 【解決手段】 支持体シート上に離型性樹脂層を設け、
その上に光回折構造転写層7を、保護層3、光回折構造
形成層4、光反射層5、接着層6を順に積層して形成
し、且つ該保護層3を厚さ0.5 〜4.0 μmの電離放射線
硬化型樹脂で形成することにより、磁気記録層上に転写
した場合にも、磁気記録層特性を損なわず、又、テーバ
ー形アブレーザーによる耐摩耗性試験で 100回以上の耐
久性を有する光回折構造転写シートを得る。そして、前
記光回折構造転写シートを用いて磁気カード等に光回折
構造転写7を転写して光回折構造付きカード30を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード類に転写方
式で光回折構造を設けるために用いる光回折構造転写シ
ートと、それを用いてなる光回折構造付きカードに関
し、更に詳しくは、表面に磁気記録層を備えたカードの
磁気記録層上に光回折構造層を転写しても、その磁気記
録特性が損なわれず、且つ、転写された光回折構造層が
優れた耐擦傷性などの耐久性のほか、意匠性、機器によ
る読み取り性なども有するという、性能に優れた光回折
構造転写シートと、それを用いてなる光回折構造付きカ
ードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、キャッシュカード、クレジッ
トカード、身分証明用カードなどに使用される磁気カー
ドには、その意匠性およびセキュリティー性を高めるた
めに、表面に種々の印刷を施したり、ホログラムや回折
格子などの光回折構造を設けるなどの工夫がなされてい
る。
【0003】例えば、カードの表面が同一の色彩を有す
るように、磁気記録層の上に印刷を施して、磁気記録層
を隠蔽したものがある。磁気記録層を隠蔽することによ
り、磁気記録層の位置が目視によって判別不能となり、
偽造防止効果を高めることができる。また、磁気カード
上にホログラムなどの光回折構造を設けたものがある。
ホログラムは、立体的な3次元画像を再生することがで
き、意匠性が高められると同時に、一般にはその製造が
困難であることから、偽造防止効果を高めることができ
る。
【0004】このような光回折構造を磁気カード上に設
ける場合、通常、その加工の簡便性の点から、予め転写
層として光回折構造転写層を転写シートに設けた光回折
構造転写シートを作製し、この光回折構造転写シートか
ら光回折構造転写層を磁気カード上に転写する方法が採
られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】また、磁気カード上に
設けられる光回折構造は、従来、磁気カードの表面の一
部に設けられていたが、意匠性、セキュリティー性を一
層高めるために、磁気カードの表面全体に設ける要望が
高まっている。しかし、光回折構造層を磁気カードの表
面全体に設けた場合、当然、磁気記録層の上にも光回折
構造層が設けられるため、磁気による記録や読み取りの
際、磁気ヘッドにより光回折構造層の表面が繰り返し擦
られる結果、従来の光回折構造転写シートにより設けら
れた光回折構造層では、耐擦傷性、耐摩耗性が不足し光
回折構造が損傷されてしまう問題があった。
【0006】一方、磁気カードの磁気記録層上に、印刷
層や光回折構造層を設ける場合、磁気記録層に記録され
たデータを読み取るためには、磁気記録層の上部におい
て、一定の磁界の強さを確保する必要がある。このた
め、磁気記録層上に設けることのできる印刷層や、光回
折構造層の厚さには限度があり、8μm以下が好まし
く、6μm以下が更に好ましい。通常、ISO規格に適
合させるには6μm程度が限度とされている。従って、
磁気記録層の上に印刷を施す場合でも、その色数、刷り
重ねは2色程度に制限され、デザインに制約があった。
また、光回折構造層を設ける場合も、その耐摩耗性など
を向上させるため、保護層の厚さなどを安易に厚くする
ことはできず、厚さを増すことなく、材質面などで改善
する必要があった。
【0007】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、特
に、磁気カードの磁気記録層上に転写により設けられる
光回折構造層の耐摩耗性を改善し、磁気カードの耐久性
を向上させるため、先ず、その転写に用いる光回折構造
転写シートの保護層を中心に改善し、耐久性、意匠性、
セキュリティー性に優れた光回折構造層を転写できる光
回折構造転写シートを提供し、且つ、それを用いてなる
耐久性、意匠性、セキュリティー性、および磁気記録・
読み取り特性に優れた光回折構造付きカードを生産性よ
く提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の本
発明により解決することができる。尚、本発明におい
て、光回折構造は、ホログラムや回折格子などの光を回
折するための構造を有しているものを指すものである。
即ち、請求項1に記載した発明は、少なくとも一方の面
に離型性樹脂層が設けられた支持体シートと、該支持体
シートの離型性樹脂層の上に形成されている光回折構造
転写層とからなる光回折構造転写シートにおいて、前記
光回折構造転写層が、支持体シート側から、保護層、光
回折構造形成層、光反射層、接着層を順に積層した積層
構造を有し、且つ該保護層が、厚さ0.5〜4.0μm
の電離放射線硬化型樹脂で形成され、被転写体に転写後
の光回折構造転写層の耐摩耗性がテーバー形アブレーザ
ーによる耐摩耗試験で100回以上の耐久性を有するこ
とを特徴とする光回折構造転写シートからなる。
【0009】本発明において、テーバー形アブレーザー
による耐摩耗試験は、JIS K6902の2.9 耐摩耗
性に記載の測定装置(テーバー形アブレーザー)を用
い、試験方法は、JIS K7204摩耗輪によるプラ
スチックの摩耗試験方法を準用し、試料には、磁気記録
層上に光回折構造転写層が転写された磁気カードを用い
て、試験片回転円板の回転速度45±2rpm 、摩耗輪は
CS−10F(米国 TELEDYNE TABER社
製 ASTM D1044−82に記載のもの)を用
い、荷重250gfの条件で、「8.操作」に記載の方法
(但し、操作 8.1、8.6 、8.7 、8.8 は除く)で操作
し、所定の回数ごとの摩耗度合いを、目視により、試験
片の光回折構造の視認性の良否の程度により評価し、実
用の可否を判定したものである。
【0010】光回折構造転写シートを前記のように構成
することにより、カードなどの被転写体にその光回折構
造転写層を転写する際、最外層の接着層により良好に接
着し、また、支持体シートの離型性樹脂層と転写層の保
護層との界面で容易に剥離することができるので、光回
折構造転写層を被転写体側に容易に転写することができ
る。そして、転写後は、保護層が光回折構造転写層の最
外層となるので、保護層に透明性がよく、耐擦傷性、耐
摩耗性の優れた樹脂を用いることにより、下層の光回折
構造形成層と光反射層により再生される光回折画像を明
瞭に視認でき、また、光回折構造形成層を保護し、耐擦
傷性、耐摩耗性を向上させることができる。
【0011】請求項2に記載した発明は、基材シートの
一方の全面または一部の面に、磁気記録層を備え、該磁
気記録層の上に光回折構造層が設けられてなるカードに
おいて、該光回折構造層が、前記請求項1記載の光回折
構造転写シートの光回折構造転写層の転写により設けら
れていることを特徴とする光回折構造付きカードからな
る。
【0012】このような構成を採ることにより、カード
表面の磁気記録層の上に転写される光回折構造転写層を
薄くでき、しかも、転写された光回折構造転写層が、耐
擦傷性、耐摩耗性などの性能に優れているため、多数回
の磁気による情報の記録および読み取りが良好に行え、
且つ、その際に光回折構造転写層が損傷されることもな
く、意匠性、セキュリティー性、耐久性など、性能に優
れたカードが得られる。
【0013】
〔光回折構造転写シートについて〕
(支持体シート)本発明の光回折構造転写シートに用い
る支持体シートとしては、その上に積層する各層、即
ち、離型性樹脂層、保護層、光回折構造形成層、光反射
層、接着層の各層を順次コーティングなどにより形成す
る際の耐熱性および耐溶剤性、また、形成された光回折
構造転写層をカードなどの基材シートに転写する際、熱
転写方式を利用する場合には、その耐熱性が必要であ
り、これらの性能を備えたプラスチックフィルム、例え
ば2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以
下、単に、PETフィルムと表示する)などを使用する
ことができる。PETフィルムを使用する場合、その厚
さは、5〜250μmのものが好ましく、加工適性や引
張強度、熱転写の際の熱効率などを考慮すると20〜5
0μmが更に好ましい。
【0014】(離型性樹脂層)支持体シートの少なくと
も一方の面に、コーティングなどにより積層する離型性
樹脂層は、支持体シートにはよく接着し、その上に形成
する保護層の樹脂を比較的容易に剥離でき、且つ、耐熱
性、耐溶剤性などに優れた樹脂で形成することが好まし
い。このような樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂
など架橋性に優れた各種熱硬化性樹脂が好適に使用でき
る。このような樹脂は、架橋度合いを制御して用いるこ
とにより、転写の際の剥離力を適宜調整することも可能
である。離型性樹脂層は、リバースロールコーターなど
によるコーティング方式で形成することができ、その厚
さは薄くてよく0.1〜4μm程度で充分である。
【0015】(保護層)前記離型性樹脂層の上に設ける
保護層は、転写後、カードなどの最外層となって下側の
層を保護するものであり、透明性、耐擦傷性、耐摩耗
性、耐熱性、耐薬品性、耐汚染性などを兼ね備えた樹脂
が適している。このような樹脂としては、例えば、電離
放射線硬化型樹脂が挙げられ、具体的には、ポリウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシ
アクリレート、ポリエーテルアクリレートなどが挙げら
れ、これらはそれぞれのプレポリマーに粘度、或いは架
橋密度を調整するために多官能または単官能のモノマー
を添加して用いてもよく、また、必要に応じて公知の光
反応開始剤、増感剤を添加して用いてもよい。このほ
か、ポリエン/チオール系の電離放射線硬化型樹脂など
も耐摩耗性に優れており好ましく使用できる。
【0016】以上のような保護層用樹脂には、更に必要
に応じて、界面活性剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤など
の添加剤を加えることもできる。また、保護層を設ける
方法は、前記保護層用樹脂組成物で塗布液を作製し、従
来公知の各種ロールコーティング方式やグラビアコーテ
ィング方式で塗布した後、UV(紫外線)照射、または
EB(電子線)照射などにより樹脂を硬化させて保護層
を形成することができる。尚、前記塗布液には粘度調整
のため、必要に応じて適当な有機溶剤を添加してもよ
く、その場合には塗布後、先ず有機溶剤を除くための熱
風乾燥を行い、次いでUVまたはEBの照射により樹脂
の硬化を行えばよい。
【0017】このような保護層の厚さは、光回折構造転
写層全体の厚さを薄くするために、0.5〜4.0μm
の範囲にすることが好ましい。保護層の厚さが0.5μ
m未満の場合は、充分な耐擦傷性、耐摩耗性が得られ
ず、また、4.0μmを超える厚さは、既に耐摩耗性は
充分にあるため必要性がなく、むしろ、光回折構造転写
層全体の厚さが増し、磁気記録・読み取り特性が低下す
るおそれがあるため好ましくない。
【0018】(光回折構造形成層)前記保護層の上に
は、光回折構造形成層、即ち、ホログラムまたは回折格
子を形成した層を設ける。光回折構造自体は、平面ホロ
グラム、体積ホログラムともに使用でき、具体例として
は、レリーフホログラム、リップマンホログラム、フル
ネルホログラム、フラウンホーファホログラム、レンズ
レスフーリエ変換ホログラム、レーザー再生ホログラム
(イメージホログラムなど)、白色光再生ホログラム
(レインボーホログラムなど)、カラーホログラム、コ
ンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マル
チプレックスホログラム、ホログラフィックステレオグ
ラム、ホログラフィック回折格子などが挙げられる。
【0019】これらの光回折構造を形成する形成層の材
料には、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂(例、PMM
A)、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの熱可塑性
樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン、エポキシ、ポリ
エステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アク
リレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエーテ
ル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレ
ート、メラミン(メタ)アクリレート、トリアジン系ア
クリレートなどの熱硬化性樹脂をそれぞれ単独、或いは
上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して使用する
ことができ、更には、ラジカル重合性不飽和基を有する
熱成形性物質、或いは、これらにラジカル重合性不飽和
単量体を加え電離放射線硬化性としたものなどを使用す
ることができる。このほか、銀塩、重クロム酸ゼラチ
ン、サーモプラスチック、ジアゾ系感光材料、フォトレ
ジスト、強誘電体、フォトクロミックス材料、サーモク
ロミックス材料、カルコゲンガラスなどの感光材料など
も使用できる。
【0020】上記の材料を用いて光回折構造を形成する
方法は、従来既知の方法によって形成することができ、
例えば、回折格子やホログラムの干渉縞を表面凹凸のレ
リーフとして記録する場合には、回折格子や干渉縞が凹
凸の形で記録された原版をプレス型として用い、前記支
持体シート上に離型性樹脂層、保護層を順に積層した積
層シートの保護層の上に、前記光回折構造形成層用樹脂
の塗布液をグラビアコート法、ロールコート法、バーコ
ート法などの手段で塗布して、塗膜を形成し、その上に
前記原版を重ねて加熱ロールなどの適宜手段により、両
者を加熱圧着することにより、原版の凹凸模様を複製す
ることができる。また、フォトポリマーを用いる場合
は、前記積層シートの保護層上に、フォトポリマーを同
様にコーティングした後、前記原版を重ねてレーザー光
を照射することにより複製することができる。このよう
に、表面凹凸のレリーフとして回折格子やホログラムの
干渉縞を光回折構造層の表面に記録する方法は、量産性
があり、コストも低くできる点で特に好ましい。このよ
うな光回折構造形成層の膜厚は0.1〜6μmの範囲が
好ましく、0.1〜4μmの範囲が更に好ましい。
【0021】(光反射層)前記のように光回折構造形成
層の表面に凹凸のレリーフとして回折格子やホログラム
の干渉縞を記録した場合には、その回折効率を高めるた
めに光反射層をレリーフ面に形成することが好ましい。
光反射層として、光を反射する金属薄膜をレリーフ面に
形成すれば反射型の光回折構造が得られ、また、透明薄
膜をレリーフ面に形成すれば透明型の光回折構造が得ら
れる。これらは目的に応じて適宜選択することができ
る。本発明における光回折構造形成層の光反射層として
は、光回折構造形成層の下層にも情報表示その他の印刷
層が設けられることから、これらの透過性を有すること
が必要であり、反射透明性を有するものが用いられる。
【0022】このような光反射層の材質としては、光回
折構造形成層とは屈折率の異なる物質の連続薄膜や、金
属薄膜などが挙げられる。連続薄膜の膜厚は、薄膜を形
成する材料の透明領域であればよいが、通常は100〜
1000Åが好ましい。連続薄膜をレリーフ面に形成す
る方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオ
ンプレーティング法などの薄膜形成法が挙げられる。連
続薄膜は、その屈折率が光回折構造形成層より大きくて
も小さくてもよいが、屈折率の差が0.3以上あること
が好ましく、差が0.5以上、更には1.0以上あるこ
とがより好ましい。
【0023】光回折構造形成層より屈折率が大きい連続
薄膜としては、ZnS、TiO2 、Al2 3 、Sb2
3 、SiO、TiO、SiO2 などが挙げられる。光
回折構造形成層より屈折率が小さい連続薄膜としては、
LiF、MgF2 、AlF3 などが挙げられる。また、
厚さが200Å以下の場合には、光の透過率が比較的小
さいため、透明でありながら光反射層として使用するこ
とができる。更に、光回折構造形成層とは屈折率の異な
る透明な合成樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレ
ン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタク
リレートの層を光反射層に用いることもできる。
【0024】(接着層)前記光反射層の上には接着層を
設けて光回折構造転写シートを完成する。接着層の材質
は、光反射層との接着性がよく、且つ転写に際して、磁
気カードなどの被転写体に対しても強固に接着できるも
のが好ましい。具体的には、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビ
ニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系
樹脂、ポリアミド系樹脂、ゴム変性物などが挙げられ、
これらの中から適するものを適宜選択して使用でき、ま
た、これらは単体、もしくは2種以上の混合系で、更に
必要に応じてハードレジンや可塑剤、その他の添加剤を
加えて使用することができる。
【0025】上記のような材料で形成される接着層は、
通常、上記材料を溶液状の塗布液とし、これをロールコ
ーターなどで塗布、乾燥することによって形成できる。
接着層の厚さは、0.5〜5μmの範囲が好ましく、
1.5〜3μmの範囲が更に好ましい。以上のようにし
て、支持体シートの離型性樹脂層の上に、光回折構造転
写層として、保護層、光回折構造形成層、光反射層、接
着層が順に積層された光回折構造転写シートが製造でき
る。上記光回折構造転写層は、全体としての厚さが8μ
m以下に形成されることが好ましく、6μm以下が更に
好ましい。
【0026】〔光回折構造付きカードについて〕前記本
発明の光回折構造転写シートは、前述したように磁気カ
ードの磁気記録層の上に、その光回折構造転写層を転写
しても、その磁気記録特性を損なわず、また、表面の耐
摩耗性など物性を向上させて耐久性を有するように構成
したものであり、主たる転写対象物は、当然、磁気カー
ドであるが、光回折構造転写層の表面が耐摩耗性など物
性に優れていることから、磁気カードに限らず、ICカ
ードなども含めてカード類全般に広く使用できるもので
ある。
【0027】(基材シート)本発明の光回折構造付きカ
ードの基材シートとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セ
ルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポ
リスチレン系樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン、ポ
リエチレンなどの樹脂のほか、アルミニウム、銅などの
金属、紙、そして、樹脂またはラテックス等の含浸紙な
どの単独、或いは複合体シートなどを用いることができ
る。
【0028】このような基材シートの厚さは、材質によ
っても異なるが、通常、10μm〜5mm程度の範囲で
ある。特に磁気カードの場合、基材シートをISO規格
に準拠したものとする場合には、その厚さは0.76m
mである。そして、基材シートをポリ塩化ビニル(以
下、PVC)で形成する場合、通常、厚さ280μmの
白色PVCシートをコアシートとして、これを2枚重
ね、その両側にそれぞれ厚さ100μmの透明PVCシ
ートをオーバーシートとして重ねて、熱プレスなどによ
り積層する4層構成の基材シート(合計厚さ0.76m
m)が用いられている。この場合、磁気記録層は、前記
透明PVCシート(オーバーシート)の表面にテープ状
または全面状に予め設けておくことにより、熱プレスな
どによる積層時に、テープ状であっても基材シートに押
し込まれ、表面平滑に一体化され積層される。
【0029】また、上記のように基材シートを積層体で
構成した場合には、印刷などにより着色印刷層、絵柄印
刷層、情報表示印刷層などを設ける際、印刷面をオーバ
ーシートの下、例えば、コアシート上に印刷することが
できるため、磁気記録層の磁気特性に関係なく自由に印
刷層を設けることができる。例えば、コアシート上に磁
気記録層と同じ色彩の着色印刷層を全面に設け、その上
に絵柄や情報表示の印刷層を設けてもよく、その場合に
は、最終製品である光回折構造付き磁気カードに仕上げ
た時、磁気記録層と着色印刷層とが同一の色彩を有する
ため、外側からは目視により磁気記録層の存在を確認す
ることができず、隠蔽されるようになり、磁気カードの
セキュリティー性を高めることができる。
【0030】また、光回折構造転写層は、下地の透過性
を有するので、着色印刷層およびその上に設けられた絵
柄印刷層や情報表示印刷層を目視により見ることができ
る。更に、光回折構造転写層をカードの基材シート上の
略全領域に設けることにより、意匠性が向上すると同時
に、光回折構造転写層を剥がして他のカードに貼り替え
るなどの偽造が困難となりセキュリティー性も向上す
る。
【0031】
【実施例】以下に、図面および具体的な実施例、比較例
を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は
これらの図面および実施例に限定されるものではない。
また、図面に付した符号は、異なる図面においても同一
名称の部分には同一符号を用いた。
【0032】図1は、本発明の光回折構造転写シート20
の一実施例の構成を説明する模式断面図である。図1に
おいて、光回折構造転写シート20は、支持体シート1の
一方の面に離型性樹脂層2を設け、更にその離型性樹脂
層2の上に、光回折構造転写層7として、保護層3、光
回折構造形成層4、光反射層5、接着層6を順に積層し
て構成されると共に、前記保護層3には、厚さ0.5〜
4.0μmの電離放射線硬化型樹脂を用いて、被転写体
に転写後の光回折構造転写層7の耐摩耗性がテーバー形
アブレーザーによる耐摩耗試験で100回以上の耐久性
を有するように構成されている。
【0033】そして、磁気カードなどの被転写体に光回
折構造転写層7を転写する際には、例えば、光回折構造
転写シート20の接着層6面を被転写体表面に合わせて重
ね、熱プレス装置、またはホットスタンピング装置など
により支持体シート1側から加熱、圧着することによ
り、接着層6が溶融または軟化し被転写体表面に接着す
る。その後、支持体シート1を引き剥がすことにより、
離型性樹脂層2と保護層3との界面で容易に剥離し、保
護層3を最外層とする光回折構造転写層7が被転写体に
転写される。
【0034】図2は、本発明の光回折構造付きカードの
一実施例の構成を説明する模式断面図である。図2にお
いて、カード30は、カード用基材シート9の一方の面に
テープ状などの磁気記録層8が設けられ、その上に前記
図1に示した構成の光回折構造転写シート20の光回折構
造転写層7が転写により積層された構成である。従っ
て、光回折構造転写層7は、基材シート9側から、接着
層6、光反射層5、光回折構造形成層4、保護層3が順
に積層された積層体で構成されると共に、最外層の保護
層3は、厚さ0.5〜4.0μmの電離放射線硬化型樹
脂で形成されており、光回折構造転写層7は、テーバー
形アブレーザーによる耐摩耗試験で100回以上の耐久
性を有するものである。
【0035】以下に具体的な実施例、比較例を挙げて説
明する。 〔実施例1〕 (光回折構造転写シートの作製)支持体シートとして、
厚さ25μmの2軸延伸透明PETフィルム(片面コロ
ナ放電処理)を用い、そのコロナ放電処理面に、下記組
成の離型性樹脂層用塗布液をグラビアリバースコート法
により、乾燥時の厚さが0.5μmとなるように塗布し
て、離型性樹脂層が積層された支持体シートを作製し
た。 離型性樹脂層用塗布液の組成 メラミン系樹脂 5重量部 溶剤 メチルアルコール 25重量部 溶剤 エチルアルコール 45重量部 酢酸セルロース樹脂 1重量部 パラトルエンスルフォン酸 0.05重量部
【0036】次に、前記離型性樹脂層の上に、下記組成
の保護層用塗布液をグラビアリバースコート法により、
硬化後の厚さが0.5μmとなるように塗布し、紫外線
照射装置(出力160W/cmの高圧水銀ランプ2灯
式)により、紫外線を照射量500mJ/cm2 で照射
して塗膜の硬化を行い、保護層を形成した。 保護層用塗布液の組成 ポリウレタンアクリレート(プレポリマー) 20重量部 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 100重量部 2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部 光重合開始剤 1重量部 増感剤 1重量部
【0037】次に、前記保護層の上に、下記組成の光回
折構造形成層用塗布液をグラビアリバースコート法によ
り、乾燥時の厚さが2μmとなるように塗布し、100
℃、1分間の条件で乾燥させて光回折構造を形成するた
めの樹脂層を形成した。 光回折構造形成層用塗布液の組成 アクリル樹脂 40重量部 メラミン樹脂 10重量部 溶剤 シクロヘキサノン 50重量部 溶剤 メチルエチルケトン 25重量部
【0038】前記光回折構造を形成するための樹脂層の
上に、ホログラム原版を載置し、150℃、50kg/
cm2 、1分間の条件で加熱圧着してホログラムレリー
フを型付けした後、ホログラム原版を剥離してホログラ
ムレリーフを備えた光回折構造形成層を形成した。
【0039】次に、前記光回折構造形成層のホログラム
レリーフ形成面に、真空蒸着法により厚さ500Åのア
ルミニウム薄膜層を形成して光反射層とした。尚、上記
光反射層のアルミニウム蒸着膜の厚さは、光回折構造転
写層として下地の透過性をもたせるためにはやや厚い
が、ここでは転写後の光回折構造転写層の耐摩耗性を光
回折構造の視認性の良否で評価するため、敢えて厚めに
形成して見やすくした。
【0040】前記光反射層の上に、下記組成の接着層用
塗布液をグラビアリバースコート法により、乾燥時の厚
さが2μmとなるように塗布、乾燥して接着層を形成
し、実施例1の光回折構造転写シートを作製した。 接着層用塗布液の組成 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 20重量部 アクリル樹脂 10重量部 溶剤 酢酸エチル 20重量部 溶剤 トルエン 50重量部 以上のように作製した実施例1の光回折構造転写シート
の各層の厚さ構成は下記の通りである。支持体シート
(25μm)/離型性樹脂層(0.5μm)/保護層
(0.5μm)/光回折構造形成層(2μm)/光反射
層(500Å)/接着層(2μm)
【0041】(光回折構造付きカードの作製)前記のよ
うに作製した光回折構造転写シートを用い、また、被転
写体の基材シートには、表面に磁界の強さ600〔O
e〕の磁気テープ(厚さ20μm)を積層した厚さ0.
76mmのポリ塩化ビニルシート(白色コアシート2
枚、透明オーバーシート2枚の4層積層構成)を用い
て、ホットスタンプ装置により、150℃、10kg/
cm2 、1秒間の条件で基材シートの表面(磁気テープ
の積層面)に、光回折構造転写シートの光回折構造転写
層を加熱圧着して転写し、実施例1の光回折構造付きカ
ードを作製した。
【0042】〔実施例2〕実施例1の光回折構造転写シ
ートの構成において、光回折構造転写シートの保護層の
厚さのみを1.0μmに変えて光回折構造転写シートを
作製し、以下、これを用いて光回折構造付きカードを作
製したほかは、総て実施例1と同様に加工して、実施例
2の光回折構造転写シートおよび光回折構造付きカード
を作製した。
【0043】〔実施例3〕前記実施例2と同様、実施例
1の光回折構造転写シートの保護層の厚さのみをここで
は2.0μmに変えて光回折構造転写シートを作製し、
以下、これを用いて光回折構造付きカードを作製したほ
かは、総て実施例1と同様に加工して、実施例3の光回
折構造転写シートおよび光回折構造付きカードを作製し
た。
【0044】〔実施例4〕前記実施例2と同様、実施例
1の光回折構造転写シートの保護層の厚さのみを今度は
3.0μmに変えて光回折構造転写シートを作製し、以
下、これを用いて光回折構造付きカードを作製したほか
は、総て実施例1と同様に加工して、実施例4の光回折
構造転写シートおよび光回折構造付きカードを作製し
た。
【0045】〔実施例5〕前記実施例2と同様、実施例
1の光回折構造転写シートの保護層の厚さのみを4.0
μmに変えて光回折構造転写シートを作製し、以下、こ
れを用いて光回折構造付きカードを作製したほかは、総
て実施例1と同様に加工して、実施例5の光回折構造転
写シートおよび光回折構造付きカードを作製した。
【0046】〔実施例6〕実施例1の光回折構造転写シ
ートの構成において、保護層の形成に用いた保護層用塗
布液の組成を下記の組成に変え、また、その厚さを2.
0μmに変えて光回折構造転写シートを作製し、これを
用いて光回折構造付きカードを作製したほかは、総て実
施例1と同様に加工して実施例6の光回折構造転写シー
トおよび光回折構造付きカードを作製した。 保護層用塗布液の組成 ポリウレタンアクリレート(プレポリマー) 100重量部 光重合性モノマー(単官能) 5重量部 光重合開始剤 1重量部 増感剤 1重量部
【0047】〔実施例7〕前記実施例6の光回折構造転
写シートの構成において、保護層の厚さのみを4.0μ
mに変えて光回折構造転写シートを作製し、これを用い
て光回折構造付きカードを作製したほかは、総て実施例
6と同様に加工して、実施例7の光回折構造転写シート
および光回折構造付きカードを作製した。
【0048】〔比較例1〕実施例1の光回折構造転写シ
ートの構成において、保護層の形成に用いた保護層用塗
布液の組成を、下記の組成に変え、また、その厚さを
2.0μmに変えると共に、乾燥条件も100℃、1分
間の熱風乾燥に変えて光回折構造転写シートを作製し、
これを用いて光回折構造付きカードを作製したほかは、
総て実施例1と同様に加工して比較例1の光回折構造転
写シートおよび光回折構造付きカードを作製した。 保護層用塗布液の組成 酢酸セルロース樹脂 5重量部 溶剤 メチルアルコール 25重量部 溶剤 メチルエチルケトン 45重量部 溶剤 トルエン 25重量部 メチロール化メラミン 0.1重量部
【0049】〔比較例2〕前記比較例1の光回折構造転
写シートの構成において、保護層の厚さのみを4.0μ
mに変えて光回折構造転写シートを作製し、これを用い
て光回折構造付きカードを作製したほかは、総て比較例
1と同様に加工して、比較例2の光回折構造転写シート
および光回折構造付きカードを作製した。
【0050】〔耐久性評価および結果〕以上のように作
製した実施例1〜7、および比較例1、2の光回折構造
付きカードを試料として、下記の二種類の方法で耐久性
の評価を行い、その結果をそれぞれ表1、表2に記号で
示した。
【0051】(1)テーバー形アブレーザーによる耐摩
耗試験 試験方法は、「課題を解決するための手段」の項に記載
した方法による。 (評価基準) ○:(良好)光回折構造の再生画像を良好に視認できる
もの △:(やや劣るが実用性あり)表面に擦り傷が若干認め
られるが、光回折構造の再生画像を視認できるもの ×:(不良)表面が摩耗し、光回折構造の再生画像の視
認性が低下、または不良となったもの
【0052】(2)磁気リーダー(磁気ヘッド)による
耐擦傷性試験 各試料の磁気記録層に情報を記録し、磁気リーダー〔機
種:CT−670N(株)ニューロン製〕による読み取
りを繰り返し行い、所定の回数毎に光回折構造の視認性
の良否を評価した。 (評価基準) ○:(良好)光回折構造の再生画像を良好に視認できる
もの △:(やや劣るが実用性あり)表面に擦り傷が若干認め
られるが、光回折構造の再生画像を視認できるもの ×:(不良)表面の擦り傷が著しく光回折構造の再生画
像の視認性が低下するか、或いは視認不能となったもの
【0053】
【表1】
【0054】
【表2】
【0055】表1および表2に示した試験結果から明ら
かなように、比較例1または2の光回折構造付きカード
は、テーバー形アブレーザーによる耐摩耗試験で50回
または100回迄に、また、磁気リーダーによる読み取
り試験では1000回または2000回迄に光回折構造
形成層まで傷が入り、光回折構造の視認性が不良となっ
た。これに対して、実施例1〜7の光回折構造付きカー
ドは、テーバー形アブレーザーによる耐摩耗試験では、
少なくとも200回以上、磁気リーダーによる読み取り
試験では、少なくとも8000回以上の光回折構造の良
好な視認性を有しており、いずれも比較例の光回折構造
付きカードよりも耐久性において著しく優れていた。
【0056】
【発明の効果】以上、詳しく説明したように、請求項1
に記載した発明によれば、光回折構造転写シートが、少
なくとも一方の面に離型性樹脂層の設けられた支持体シ
ートと、該離型性樹脂層の上に、保護層、光回折構造形
成層、光反射層、接着層を順に積層してなる光回折構造
転写層とで構成され、且つ、該保護層が厚さ0.5〜
4.0μmの電離放射線硬化型樹脂で形成され、カード
などの被転写体に転写後の光回折構造転写層がテーバー
形アブレーザーによる耐摩耗試験で100回以上の耐久
性を有しているので、光回折構造転写層の厚さを薄くす
ることができ、磁気カードの磁気記録層の上に転写して
も磁気記録・読み取り特性が損なわれず、且つ、磁気リ
ーダーに多数回通しても光回折構造が損傷されることな
く良好に視認できるため、磁気カードの全面でも問題な
く転写できるようになり、意匠性、セキュリティー性、
耐久性に優れた光回折構造転写シートを提供できる効果
を奏する。
【0057】また、請求項2に記載した発明の光回折構
造付きカードは、基材シートの一方の全面または一部の
面に、磁気記録層が積層された磁気カードの磁気記録層
の上に、前記請求項1に記載の光回折構造転写シートの
光回折構造転写層が転写により設けられた構成である。
このような構成を採ることにより、光回折構造転写層の
厚さを薄くでき、例えば6μm以下の厚さにしても、光
回折構造転写層が耐擦傷性、耐摩耗性などの性能に優れ
ているため、カードの全面に光回折構造転写層を設ける
ことも可能となり、磁気記録・読み取り特性に優れると
共に、意匠性、セキュリティー性、耐久性など性能に優
れた光回折構造付きカードを提供できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光回折構造転写シートの一実施例の構
成を説明する模式断面図である。
【図2】本発明の光回折構造付きカードの一実施例の構
成を説明する模式断面図である。
【符号の説明】
1 支持体シート 2 離型性樹脂層 3 保護層 4 光回折構造形成層 5 光反射層 6 接着層 7 光回折構造転写層 8 磁気記録層 9 基材シート20 光回折構造転写シート30 カード

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも一方の面に離型性樹脂層が設け
    られた支持体シートと、該支持体シートの離型性樹脂層
    の上に形成されている光回折構造転写層とからなる光回
    折構造転写シートにおいて、前記光回折構造転写層が、
    支持体シート側から、保護層、光回折構造形成層、光反
    射層、接着層を順に積層した積層構造を有し、且つ該保
    護層が、厚さ0.5〜4.0μmの電離放射線硬化型樹
    脂で形成され、被転写体に転写後の光回折構造転写層の
    耐摩耗性がテーバー形アブレーザーによる耐摩耗試験で
    100回以上の耐久性を有することを特徴とする光回折
    構造転写シート。
  2. 【請求項2】基材シートの一方の全面または一部の面
    に、磁気記録層を備え、該磁気記録層の上に光回折構造
    層が設けられてなるカードにおいて、該光回折構造層
    が、前記請求項1記載の光回折構造転写シートの光回折
    構造転写層の転写により設けられていることを特徴とす
    る光回折構造付きカード。
JP35389596A 1996-12-19 1996-12-19 光回折構造転写シート及びそれを用いたカード Pending JPH10187046A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003525774A (ja) * 2000-02-21 2003-09-02 ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー レリーフ構造を有する機密保護素子が埋め込まれた多重積層カード
JP2008139714A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Dainippon Printing Co Ltd ホログラムラベル

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