JP2003517607A - 浸透層の結合化学および結合方法 - Google Patents

浸透層の結合化学および結合方法

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JP2003517607A JP2001545843A JP2001545843A JP2003517607A JP 2003517607 A JP2003517607 A JP 2003517607A JP 2001545843 A JP2001545843 A JP 2001545843A JP 2001545843 A JP2001545843 A JP 2001545843A JP 2003517607 A JP2003517607 A JP 2003517607A
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セオドア・エム・ウィンガー
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Abstract

(57)【要約】 共有結合浸透層を有する電子的にアドレス指定可能なマイクロチップ、ならびに、マイクロチップに共有結合した浸透層を作製する方法を提供する。共有結合は電極とシラン誘導体との使用を組合せることに由来する。かかる化学は、浸透層が電極表面から層間剥離することを防ぎつつ、マイクロチップの電極に電気的バイアスを印加する能力を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の分野 本発明は、基板表面に対するポリマー性材料の層の結合に関する。より詳細に
は、本発明は、マイクロチップ回路の金属電極のごとき導電性基板に多孔性のポ
リマー性材料を共有結合する化学および方法に関する。
【０００２】 発明の背景 以下の記載は、本発明に関連する情報を提供する。本明細書に提供するいずれ
かの情報が本発明において特許請求する発明に対して先行技術となることも、特
にまたは暗黙的に参照したいずれかの刊行物が本発明に対して先行技術となるこ
とも断じて許容されない。
【０００３】 溶液中の一点から他の場所へ核酸およびタンパク質のごとき生物材料を指向さ
せるために用いる電子的にアドレス指定可能なマイクロチップの技術において、
マイクロチップは、電極表面から発生するいずれの電気化学も電極自体も溶液中
のいずれの生物材料も損傷しないように、マイクロチップ電極からの電位が当該
マイクロチップを覆う溶液に並進するように設計されていなければならない。一
般的に、マイクロチップ電極の上に沈積された多孔性膜の層を使用することによ
って、かかる損傷からの保護が提供されている。通常、かかる層には、各々、ア
ガロースまたはポリアクリルアミドのごとき天然ポリマーまたは合成ポリマーに
由来する材料が含まれている。これらのタイプの材料により、電極表面で発生し
た電気化学生成物が、その多孔性マトリクスまたは“浸透層”を通って該電極の
すぐ上方の溶液に移動することが許容される。
【０００４】 前記したもののごとき材料は所望の品質を有する多孔性膜の役割において有用
であることが見出されているが、マイクロチップ基板上にかかる膜を層形成する
ために一般的に用いられている方法のために、該膜は電極表面から分離または“
層間剥離”し易いことが見出されている。この層間剥離は、電極への電位の印加
および電極から放出される荷電イオンおよび気体からの物理的破壊によって生じ
る浸透層と電極との間の界面における化学的構成の変化によって生じると考えら
れている。かかる層間剥離は、“微視的層間剥離”および“巨視的層間剥離”の
見地から考察し得る。
【０００５】 微視的層間剥離には、浸透層と電極自体との間の化学界面の電気化学的分解が
含まれる。それは、浸透層中の上昇した隆起の形成、または共焦点顕微鏡によっ
て適当に見た場合には層間剥離した層からの光の散乱に起因して見える小環によ
って観察され、浸透層の性質における一貫性の損失を生じる（おそらく、電界均
一性の制御の消失に起因する）。一方、巨視的層間剥離は、浸透層とチップ基板
との間の表面エネルギーの不整合によって発生し、マイクロチップ表面全体にわ
たって拡り得る浸透層剥離（リフト−オフ）を生じる。浸透層は液体オーバレイ
中に存在する分析物を化学的に固定する手段を提供するため、巨視的層間剥離に
よるその物理的消失はバイオアッセイの間に破滅的なチップの欠陥を生じる。
【０００６】 本明細書中で考慮するマイクロチップのごとき電子的にアドレス指定可能なシ
ステムは、２の電極（すなわち、一方は正の電位で位置するアノードと、他方は
負の電位で位置するカソード）の間の電圧低下（Ｖ）と、これらの電極間を流れ
る電流（Ｉ）との間に、下式： Ｖ＝Ｒ×Ｉ （１） [式中、Ｒはアノードとカソードとの間の媒体の抵抗である] の関係を確立するオームの法則に従う。浸透層がかかる電極上に存在するシステ
ムにおいては、Ｒの値は該浸透層の物理的性質および化学的性質によって大部分
決る。したがって、式（１）に従うと、電極に加わる電位間の差はそれらを流れ
る電流の強度または密度に直接的に比例する。本明細書中に記載する発明は、電
流と電圧との間の関係を用い、ここにおいて、電流密度は少なくとも０.０４ｎ
Ａ／μｍ２および／または電圧降下は１〜３Ｖである。電流密度は電流を支持す
るために用いる電極の面積で除した電流として定義される。
【０００７】 さらに、本明細書中に記載するもののごとき電子的駆動システム内のヌクレオ
チド・オリゴマーのごとき荷電生体分子の移動の有効性は、アノードおよびカソ
ードによる各々正および負に帯電した電気化学種の適当なグラジエントの発生に
依存する。例えば、有効な核酸（すなわち、ＤＮＡまたはＲＮＡのいずれか）輸
送は、アノードの電位が“飽和カロメル電極（ＳＣＥ）”に対して＋１.２９Ｖ
よりも大きい場合にはプロトンおよびヒドロキシルアニオンの発生によって行い
得る。かかる要求している操作条件に付する場合には、かかるシステムは微視的
およびしばしば巨視的な層間剥離を起こすようであるため、非共有結合浸透層で
は満足し得ないことが明らかになる。さらに、荷電分子の輸送効率は電流密度を
上昇させるに従って上昇し、したがって、より大きな電圧降下および電流密度で
の操作に望ましい運転およびしたがって常に強固な浸透層に対する要望が存在す
る。
【０００８】 したがって、電子マイクロチップ基板および特に電極パッド自体からの層間剥
離から浸透層を維持する方法に対していまだに要望が存在する。本発明者らは、
浸透層の性能に顕著な増大を提供する浸透層結合化学における改善を見出した。
詳細には、本発明者らは、電子的にアドレス指定可能なマイクロチップ技術に適
用した場合には該マイクロチップと浸透層マトリクスとの間に取込まれ得る共有
化学結合系の発見により微視的および巨視的な層間剥離の問題を解決した。この
化学は、ポリマー、ヒドロゲル、グリオキシルアガロース、ポリアクリルアミド
、メタクリルアミドのポリマー、他の合成モノマーから生成する材料、およびゾ
ルゲル法を介して生成した多孔性無機酸化物を含む種々の浸透層組成物に適用可
能であり、少なくとも０.０４ｎＡ／μｍ２の電流密度および／または１〜３Ｖ
の電圧降下に耐えることができる。
【０００９】 発明の概要 本発明は、電子的にアドレス指定可能なマイクロチップの表面に多孔性“浸透
層”を共有結合するためのユニークな系を提供する。好ましい態様において、共
有結合は、浸透層の化学基と金属／ケイ化物、金属／金属または有機物の電極と
の間に存在する。好ましい金属／ケイ化物の電極には、ケイ化白金（ＰｔＳｉ）
、ケイ化タングステン（ＷＴｉ）、ケイ化チタン（ＴｉＳｉ）およびケイ化金（
ＡｕＳｉ）が含まれる。好ましい金属／金属の電極には、白金／チタン（ＰｔＴ
ｉ）および金／チタン（ＡｕＴｉ）が含まれる。好ましい有機物の電極には、ポ
リ（フェニレン・ビニレン）、ポリチオフェンおよびポリアニリンのごとき材料
が含まれる。
【００１０】 この態様の例においては、共有結合には金属／Ｓｉ表面のシラノール基にリン
カーを結合するための結合機構および浸透層にリンカーを結合するための異なる
基を提供する結合基が含まれる。金属／金属の電極および有機物の電極を用いる
場合には、電極に対するリンカーの結合機構は、電極に結合するリンカーの基が
特定の金属および有機分子の反応性中心と反応して共有結合を形成する点におい
ては同じである。
【００１１】 特に好ましい態様において、結合基は式：
【００１２】
【化３】
【００１３】 [式中、Ｘはアクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アリル、ビニル、アセチル、（置換または置換されていない）アミン、エポ
キシまたはチオールであり； スペーサーはアルキル、アリール、（エチレングリコールまたはポリエチレン
グリコールのごとき）モノ−もしくはポリ−アルコキシ、モノ−もしくはポリ−
アルキルアミン、モノ−もしくはポリ−アミド、チオエーテル誘導体、またはモ
ノ−もしくはポリ−ジスルフィドであり； ＡおよびＢは酸素−Ｒのいずれかの組合せ（ここに、ＲはＨ、メチル、エチル
、プロピル、イソプロピルまたは他の直鎖もしくは分岐鎖の炭化水素のごときア
ルキル、Ｃｌ、ＢｒまたはＸ−スペーサーのものと同様の官能基）であり；およ
び Ｃは酸素−Ｒ(ここに、ＲはＨ、メチル、エチル、プロピル、イソプロピルま
たは他の直鎖もしくは分岐鎖の炭化水素のごときアルキル、Ｃｌ、Ｂｒまたはい
ずれかの他の加水分解性の基）である] によって定義される。
【００１４】 金属／Ｓｉの電極の例においては、ケイ化物基を含むこれらの結合基は、電極
表面の酸素基に結合したヒドロキシル基と反応し得る。リンカーのもう１の末端
において、Ｘ基は、浸透層ポリマーの反応性中心との共有的反応に利用可能であ
る化学基を含む。
【００１５】 もう１の態様において、浸透層は、電極からその電極を覆う溶液に電荷を伝達
するのに好適な材料である。浸透層に用いるポリマーを構成することが予想され
る材料には、限定されるものではないが、アガロース、グリオキシルアガロース
、アルキルアミド、メタクリルアミド、ポリアクリルアミド、他の合成モノマー
から生成した材料、およびゾルゲル法（Brinkerら, Sol-Gel Science, Academic
Press, San Diego, 1990）を介して生成する多孔性無機酸化物が含まれ得る。
【００１６】 ポリマー性浸透層を作製するために用いる合成モノマーには、エポキシド、限
定されるものではないが、酸素に二重結合しかつもう１の酸素、窒素、硫黄、ハ
ロゲンもしくは炭素に単結合した炭素に二重結合が直接結合している置換された
または置換されていないα,β不飽和カルボニルを含むアルケニル基；二重結合
が酸素、窒素、ハロゲン、燐または硫黄に単一で結合しているビニル；酸素、窒
素、ハロゲン、燐または硫黄に結合した炭素に二重結合が単一で結合しているア
リル；もう１の炭素に単一で結合しついでこれが酸素、窒素、ハロゲン、燐また
は硫黄に単一で結合している炭素に二重結合が単一で結合しているホモアリル；
ならびに、２の炭素原子間に三重結合が存在するアルキニル基よりなる群から選
択されるものが含まれ得る。
【００１７】 もう１の態様において、共有結合した浸透層は、アノードが＋１.２９Ｖ／Ｓ
ＣＥを超える電位で帯電し、および／または、カソードが−０.８９Ｖ／ＳＣＥ
未満で帯電している間、層間剥離から維持される。特に好ましい態様において、
両電極間の電流は、マイクロチップの電極の上方の溶液中の分子の輸送を誘導す
るのに十分な密度を有する。かかる密度は、好ましくは０.０４〜１ｎＡ／μｍ
２である。
【００１８】 好ましい態様の詳細な説明 帯電分子を溶液中の１の点から他の点に輸送するために用いる電子的にアドレ
ス指定可能なマイクロチップの技術においては、輸送された分子は、マイクロチ
ップの電極および電極にバイアスを印加して溶液に電界を付与する場合に電極に
生成するイオンとの直接的な接触から保護しなければならない。保護は、絶縁膜
、すなわち、輸送された分子を障害することなく電極から溶液へ電荷の流動も許
容する浸透層によって提供される。典型的には、絶縁膜は、アガロースまたは架
橋ポリアクリルアミドのごときポリマー性材料である。これらの材料は、それら
が、多孔性であって、電極で生成した電気化学生成物が覆っている溶液に逃げる
ことを許容する点において理想的である。
【００１９】 より詳細には、かかる絶縁膜材料には、限定されるものではないが、アガロー
ス、グリオキシルアガロース、アクリルアミド、メタクリルアミド、ポリアクリ
ルアミド、他の合成モノマーから生成される材料、およびゾルゲル法を介して生
成される多孔性無機酸化物が含まれ得る。ポリマー性浸透層を作製するために用
いる合成モノマーには、エポキシド、限定されるものではないが、酸素に二重結
合しもう１の酸素、窒素、硫黄、ハロゲンもしくは炭素に単結合している炭素に
二重結合が直接結合している置換されているかまたは置換されていないα,β不
飽和カルボニルを含むアルケニル基；二重結合が酸素、窒素、ハロゲン、燐もし
くは硫黄に単独で結合しているビニル；酸素、窒素、ハロゲン、燐もしくは硫黄
に結合している炭素に二重結合が単独で結合しているアリル；酸素、窒素、ハロ
ゲン、燐もしくは硫黄に単独で結合している炭素に単独で結合しているもう１の
炭素に二重結合が単独で結合しているホモアリル；ならびに、２の炭素原子間に
三重結合が存在するアルキニル基が含まれる。
【００２０】 図１は、リンカー基の電極表面への結合を示す化学構造の概要である。 図２は、電極に対して浸透層を共有結合するプロセスを示す概略図である。こ
の図の例においては、電極を２５０ｍＴｏｒｒ（２５０Ｗ）にて５分間のアルゴ
ンプラズマで処理している。これにより、表面にヒドロキシル官能基を有する電
極を清浄化する。ついで、室温にて５分間の蒸着につづく９０℃にて２時間の硬
化によるごとく、リンカーを電極に結合する。このプロセスは、浸透層に結合し
得る反応性基を残す。図の例においては、反応性のアミン基を有するリンカーを
用い、ここではアミン基が浸透層マトリクスの反応性基に結合させるために利用
可能である。リンカーと浸透層の反応性中心との間の結合は、シッフ塩基反応を
用いて行い得る。 図３ＡおよびＢは、層間剥離の前（Ａ）および後（Ｂ）の、リンカー基を用い
ずに浸透膜を電極表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写
真である。 図４Ａ−Ｄは、種々の程度の層間剥離の、蒸気により沈着させたＡＥＡＰＳを
用いて浸透膜を電極表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共焦点顕微鏡
写真である。 図５ＡおよびＢは、ＡＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた８０μ
ｍ直径のＰｔ（Ａ）およびＰｔＳｉ（Ｂ）電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写
真である。図５Ａにおいては、５００ｎＡ（０.１ｎＡ／μｍ２）にて２分間の
第２の直流インパルス時にＰｔ電極が層間剥離し始めた。それに対して、ＰｔＳ
ｉ電極は、５００ｎＡ（０.１ｎＡ／μｍ２）の第２の直流インパルス後にも層
間剥離を示さなかった。 図６ＡおよびＢならびに図７ＡおよびＢは、化学結合基を用いないで浸透膜を
Ｐｔ電極に沈積させた（６Ａおよび７Ａ）か、ＡＥＡＰＳを用いて浸透膜をＰｔ
Ｓｉ電極表面に結合させた（６Ｂおよび７Ｂ）電極アレイの部分イメージの共焦
点顕微鏡写真である。このイメージは、浸透層の共有結合を有していないＰｔお
よび共有結合を有するＰｔＳｉに層間剥離を引起こす繰返しバイアス印加のレベ
ルを示している。 図８、９および１０は、アガロースでオーバレイしたＰｔ電極の部分イメージ
の共焦点顕微鏡写真である。図８においては、イメージの焦平面を電気的バイア
ス印加の前の電極の上方３μｍに設定している。これは、ビーズがフォーカシン
グされていることによって示されるごとく、浸透層の表面が電極の３μｍ上方に
存在することを示している。図９においては、電気的バイアス印加の間に変化し
ていない焦平面を示している。図１０においては、電極の４μｍ上方の焦平面を
が示されており、これは、浸透層の頂部に静止しているビーズが電極からより大
きな距離でフォーカスされるようになるように、浸透層を上昇させる層間剥離が
生じたことを示している。 図１１は、同心リングの存在によって示されるごとく、図１０の浸透層が層間
剥離したことの確認を示す共焦点顕微鏡写真である。 図１２および１３は、アクリルアミド浸透層とＰｔＳｉ電極とがが共有結合さ
れていることを示す電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。図１２は、
＋２μＡ（０.４ｎＡ／μｍ２）の２分間のバイアス印加後に、焦平面が変化し
ないままであることを示している。図１３は、この電極で層間剥離が全く起こっ
ていないことを確認するしている。
【００２１】 前記したごとく、電子的にアドレス指定可能なマイクロチップの最適な機能性
には、１のパッドから他のパッドへの電位の均一性および一貫性を向上するため
に、多孔性絶縁層または浸透層が電極と接触したままであることが重要である。
図１に示すごとく、浸透層は少なくとも２の反応性中心を有する結合基によって
電極に結合し得る。図１に示すもののごとく好適な特徴を有するリンカーを、表
Ｉに掲載する。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】 特に好ましい態様において、本発明の共有結合化学を有するマイクロチップは
、ＡＰＳ、ＡＥＡＰＳ、ＡＨＡＰＳ、ＭＯＴＳおよびＡＭＰＴＳと表すリンカー
を用いる。
【００２５】 図２は１の態様の概略図を示し、ここではＡＥＡＰＳを用いて電極を浸透層に
結合している。この例においては、まず、ＰｔＳｉ電極マイクロチップをアルゴ
ンプラズマを用いて２５０ｍＴｏｒｒおよび２５０Ｗにて５分間処理する。つい
で、そのチップを室温にて５分間の蒸着によってＡＥＡＰＳで処理し、ついで９
０℃にて２時間加熱することによってチップ上に硬化させる。これにより、リン
カーがＰｔＳｉ電極のケイ化物基のヒドロキシル基に共有結合する。リンカーが
マイクロチップに結合したら、浸透ポリマー（例えば、グリオキシルアガロース
）を電極表面にオーバレイし、シッフ塩基反応および還元が生じて浸透ポリマー
（例えば、グリオキシルアガロース）上で利用可能なアルデヒド官能基にＡＥＡ
ＰＳのアミン基が結合するように、ＮａＢＨ３ＣＮ存在下で処理する。浸透層ポ
リマーとしてポリアクリルアミドを用いる場合には、浸透層を構成することにな
るモノマーとＭＯＴＳまたはＡＭＰＴＳリンカー-誘導化電極の表面に存在する
ビニル基との間でＵＶ−開始フリーラジカル重合反応を行わせ、それによって、
単一工程で浸透層を合成し、かつ、それを電極に共有的に係留させ得る。
【００２６】 種々のリンカーおよび結合反応条件を用いて浸透層を結合させた後の種々の層
間剥離閾値を示す実施例を以下に提供する。
【００２７】 実施例１ ２の方法のうちの１によってＡＰＳまたはＡＥＡＰＳのいずれかを沈積させた
後に、アガロース浸透層マトリクスをＰｔＳｉ電極マイクロチップに結合させた
。 ＡＰＳおよびＡＥＡＰＳは、０.１重量％のシラン／無水ＭｅＯＨ溶液にチッ
プを室温にて１時間曝すことによって沈積させた。そのチップをＥｔＯＨ中で濯
ぎ、９０℃にて１時間硬化させた。並行する実験においては、ＡＰＳおよびＡＥ
ＡＰＳリンカーを、湿潤雰囲気中、室温にて５分間、正味ケイ素の蒸気によって
マイクロチップ上に沈積させ、つづいて９０℃にて２時間硬化させた。
【００２８】 アガロース浸透層を結合させた後に、マイクロチップを電子アッセイに付し、
そこでは、モデル２３６ Source−Measureユニット（Keithley Instruments Inc
., Cleveland, OH）を用いて、各々２００、５００、７００および１０００ｎＡ
ｍｐ／８０μｍパッド（すなわち、０.０４、０.１０、０.１４および０.２０ｎ
Ａ／μｍ２）にて、３の直流（ＤＣ）インパルスで２分間バイアスを印加した。
一連の３のＤＣインパルスの後に、電極に一連の１５０の負のパルスのバイアス
を印加し、その各々は０.１秒間の−０.２ｎＡ／μｍ２のＯＮ状態につづく０.
２秒間の０ｎＡ／μｍ２のＯＦＦ状態からなる。表ＩＩに示すごとく、リンカー
の蒸着を用いた結合スキームは、８０μｍの電極に対して７００ｎＡまでのＤＣ
インパルス（０.１４ｎＡ／μｍ２）の層間剥離からの保護を提供した。
【００２９】
【表３】
【００３０】 図３および４に示すごとく、共有リンカー結合を用いないで浸透層を電極にア
ニールさせた場合（図３ＡおよびＢ）、低レベルのＤＣ（第２のＤＣパルス後に
２００ｎＡ（０.０４ｎＡ／μｍ２））で層間剥離が生じるであろう。反対に、
蒸着を用いて電極に適合されたＡＥＡＰＳを用いた場合には、電極を７００ｎＡ
（０.１４ｎＡ／μｍ２）の第２のＤＣパルスに曝すまで層間剥離は見られなか
った（層間剥離は遮断後３分に、パッド面積の２５％までひろがった）が、第３
のＤＣ遮断後２分までに完全な層間剥離がみられた（図４Ａ−Ｄ）。
【００３１】 実施例２ この実施例においては、電極からの浸透層の層間剥離を多層浸透層を用いて試
験し、ここではスピンコーティング技術を用いて層を適用し、ついで反応させて
結合基を層に一緒におよび電極に共有結合させた。
【００３２】 詳細には、ＰｔＳｉ電極を有するマイクロチップを１０分間の酸素プラズマに
つづく１０分間のアルゴンプラズマで清浄化した。ついで、ＡＥＡＰＳを５分間
蒸着させ、つづいて真空下、９０℃にて硬化させた。その後、室温にて１０分間
攪拌し、ついで７分間煮沸し、その後６５℃のＡＳＣ装置のリザーバーに１.２
μｍで濾過しておいた２.５％のグリオキシルアガロース溶液（ＮｕＦｉｘ）を
含む第１の層溶液を、自動スピンコーティング装置（ＡＳＣ）を用いてマイクロ
チップ上にスピン沈積させた。第１の層を沈積させた後に、１０ｍＭのリン酸ナ
トリウム、ＡＳＣのリザーバーに０.２μｍにて濾過して室温にて維持した２５
０ｍＭのＮａＣｌ（ｐＨ７.２）中に５ｍｇ／ｍｌでストレプトアビジン（Scrip
ps）を含む第２の層を同様に沈積させた。最上層を５,０００ｒｐｍでスピンコ
ーティングした一方、最下層は１５００または２５００ｒｐｍのいずれかでスピ
ンコートした。ストレプトアビジンとグリオキシルアガロースとの間に、および
ＡＥＡＰＳ表面とグリオキシルアガロースとの間に生成するシッフ塩基を還元す
る反応は、コートしたマイクロチップを０.２ＭのＮａＢＨ３ＣＮ、０.１Ｍのリ
ン酸ナトリウム（ｐＨ７.４）で室温にて１時間処理することによって行った。
未反応部位のキャッピングは、０.１ＭのＧｌｙ／０.１ＭのＮａＢＨ３ＣＮ、０
.１Ｍのリン酸ナトリウム（ｐＨ７.４）を室温にて３０分間チップに適用するこ
とによって行った。最後に、処理したマイクロチップを徹底的に濯ぎ、脱イオン
水に３０分間浸漬し、ついで室温にて一晩風乾した。
【００３３】 下記の表ＩＩＩに示すごとく、最下位層の沈積に２の異なる回転速度を用いて
、基板が平板白金電極またはＰｔＳｉ電極のいずれかを含む場合の二重浸透層の
厚さを調べた。結果は、スピンコーティングが変化可能な厚さの浸透層の沈積を
生じたことを示している。
【００３４】
【表４】
【００３５】 この実施例で作製したチップを、層間剥離に対する抵抗性について試験した。
白金電極マイクロチップに関しては、５０ｍＭの新鮮なヒスチジン緩衝液中で２
の別々のチップから９の電極パッドを個々にアドレス指定した。これらのパッド
は、５００ｎＡ／８０μｍパッド（０.１ｎＡ／μｍ２）の第２の２分間の直流
パルス後に一貫した層間剥離を示した（図５Ａ）。それに対して、同一条件下で
、２のＰｔＳｉマイクロチップから６のパッドを個々にアドレス指定した。これ
らのＰｔＳｉパッドは数μＡ／パッドまで層間剥離しなかった（図５Ｂ）。した
がって、ＡＥＡＰＳ結合リンカーを用いたＰｔＳｉ電極は、層間剥離からの保護
を提供した。
【００３６】 実施例３ この実施例においては、ＰｔＳｉ電極、アガロースおよびアミノプロピルシラ
ンを用いる本発明の共有結合法が、交流条件下の浸透層の層間剥離に対しても保
護することを示すデータを示す。ここでは、ＡＥＡＰＳを用いて浸透層に結合し
たＰｔおよびＰｔＳｉのマイクロチップを、２のパルス化したバイアス印加プロ
トコールを用いて試験した。
【００３７】 両方のプロトコールとも、５０ｍＭのＬ−ヒスチジン緩衝液を用いて行った。
詳細には、プロトコールＡにおいては、マイクロチップを＋８００ｎＡ／パッド
（０.１６ｎＡ／μｍ２）にて３８ミリ秒（ｍｓ）、−８００ｎＡ／パッドにて
２５ｍｓバイアス印加し、各パルスにつき３のパッドを用いて合計２５秒間循環
させた。プロトコールＢにおいては、マイクロチップを＋１.６μＡ／パッド（
０.３２ｎＡ／μｍ２）にて１９ｍｓ、−１.６μＡ／パッドにて１２ｍｓバイア
ス印加し、各々、同時にアドレス指定した３パッドに合計１４秒間循環した。イ
メージは、ＩＮＭ共焦点顕微鏡（Leica）を用いて撮った。
【００３８】 図６Ａは、プロトコールＡにつづいて０、４、８、１２または１６回繰返しの
プロトコールＢを用いてバイアスを印加したＰｔチップを示す。このイメージは
、８回繰返しのプロトコールＢの後に層間剥離が開始することを示している。そ
れに対して、ＰｔＳｉチップ（図６Ｂ）は、８回目のバイアス印加時に極めて小
さい程度までの層間剥離しか示さなかった。層間剥離の閾値をより正確に定義す
るために、２、４、６および８回のバイアス印加繰返しを用いて、より小さいス
トリンジェンシー上昇でチップをアッセイした。Ｐｔ電極においては、６回のバ
イアス繰返し回数で層間剥離が開始した（図７Ａ）。それに対して、ＰｔＳｉチ
ップは、同レベルの電気力学ストレスでより小さい層間剥離効果しか示さなかっ
た（図７Ｂ）。
【００３９】 全体的な結果は、前記プロトコールＢの６回目の適用の間に障害が起こり始め
、循環繰返しが増加するに従って層間剥離が増大することを示している。この層
間剥離効果は、ＰｔＳｉチップにおいてはあまり顕著でなかった。
【００４０】 実施例４ この実施例においては、ＰｔおよびＰｔＳｉチップに対してアクリルアミド−
ベースのヒドロゲルのごとき合成浸透層を結合するためのリンカーとしてメタク
リロイルシランを用いる。さらに、浸透層の一体性は、それに共焦点顕微鏡をフ
ォーカシングし得る参照としてガラスビーズを浸透層の表面に適用する技術を用
いて調べた。これにより、浸透層の厚さを決定することができ、層間剥離として
かかる事象に起因する浸透層の歪みをモニターすることが容易になる。
【００４１】 図８は、アガロース浸透層を有するＰｔマイクロチップを示し、ここでは電気
バイアスを印加する前の層の厚さは３.０±０.５μｍと測定された。図は、電極
上方のビーズの位置の焦点を示している。したがって、下方に存在している電極
のフォーカスは僅かに外れている。図９は、浸透層の観察し得る歪みがない、直
流の＋２００ｎＡ（０.０４ｎＡ／μｍ２）でバイアスを印加した間の同じ電極
を示している。ビーズは正のバイアスにより電極に移動している。この２分間の
バイアス印加の後、インパルスを終結させ、電極の外観の変化について観察した
。図１０に示されているごとく、電極の中心上に静止しているビーズは、該ビー
ズを焦平面に戻すために必要な垂直シフトに基づいて、電極の上方４.０±０.５
の場所まで運動した。したがって、浸透層は、１μｍの拡大を受けた。図１１に
示されているごとく、この拡大は、電極パッドの端部に見える同心リングの存在
によって示されるごとく、電極からの浸透層の層間隔離（微視的層間剥離）に関
係しているようである。さらに、ここに示していない他の実験において、本発明
者らは、層間剥離と共に発生する２〜６μｍの浸透層の厚さの歪みを観察してい
る。
【００４２】 もう１の実験において、ＭＯＴＳリンカーを介してＰｔＳｉ電極に固定された
アクリルアミド−ベースのヒドロゲル浸透層を＋２００ｎＡ（０.０４ｎＡ／μ
ｍ２）のバイアス印加に２分間曝し、層間剥離について調べた。図１２は、電極
表面の６μｍ上方の浸透層の頂部に静止しているビーズを示す。ビーズはバイア
ス印加を終結させた後にも電極上方の同じ位置に残っており、これは、浸透層の
歪みが全く起こらなかったことを示している。図１３は、電極に焦点を位置させ
た同じパッドを示している。層間剥離の小環は全く観察されなかった。電気力学
ストレスを＋５μＡ（１ｎＡ／μｍ２）、２分間増加させた場合、浸透層が膨脹
して見えるように該層が歪むことが観察された。しかしながら、電極からの層間
剥離は全く観察されなかった。上記実験の結果を表ＩＶに示す。
【００４３】
【表５】
【００４４】 １ｎＡ／μｍ２の範囲の電流密度が層間剥離に対して抵抗性の結合化学を有す
るマイクロチップの操作において有用であることを示すこれらの結果を記載し、
本発明者らは、層間剥離が存在しない本発明の結合化学を用いて電極に結合させ
た浸透層を有するマイクロチップでは、少なくとも１０ｎＡ／μｍ２の範囲の電
流密度を用い得ることもさらに意図する。
【００４５】 本発明の改善点および他の態様は、前記の教示、記載および関連図面の恩恵を
有する本発明が関係する技術分野の当業者に明らかであろう。したがって、本発
明は、開示した特定の態様に限定されるものではなく、添付する請求の範囲内に
存在する改善点および他の態様をも包含する。本明細書中の全ての参考文献は出
典明示して本明細書の一部とみなす。
【００４６】
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、リンカー基の電極表面への結合を示す化学構造の図であ
る。
【図２】 図２は、電極に浸透層を共有結合するプロセスを示す概略図であ
る。
【図３Ａ】 図３Ａは、層間剥離前の、リンカー基を用いずに浸透膜を電極
表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図３Ｂ】 図３Ｂは、層間剥離後の、リンカー基を用いずに浸透膜を電極
表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図４Ａ】 図４Ａは、種々の程度の層間剥離の、蒸気により沈着させたＡ
ＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共
焦点顕微鏡写真である。
【図４Ｂ】 図４Ｂは、種々の程度の層間剥離の、蒸気により沈着させたＡ
ＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共
焦点顕微鏡写真である。
【図４Ｃ】 図４Ｃは、種々の程度の層間剥離の、蒸気により沈着させたＡ
ＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共
焦点顕微鏡写真である。
【図４Ｄ】 図４Ｄは、種々の程度の層間剥離の、蒸気により沈着させたＡ
ＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた個々の電極の部分イメージの共
焦点顕微鏡写真である。
【図５Ａ】 図５Ａは、ＡＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた
８０μｍ直径のＰｔ電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図５Ｂ】 図５Ｂは、ＡＥＡＰＳを用いて浸透膜を電極表面に結合させた
８０μｍ直径のＰｔＳｉ電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図６Ａ】 図６Ａは、化学結合基を用いないで浸透膜をＰｔ電極に沈積さ
せた電極アレイの部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図６Ｂ】 図６Ｂは、ＡＥＡＰＳを用いて浸透膜をＰｔＳｉ電極表面に結
合させた電極アレイの部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図７Ａ】 図７Ａは、化学結合基を用いないで浸透膜をＰｔ電極に沈積さ
せた電極アレイの部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図７Ｂ】 図７Ｂは、ＡＥＡＰＳを用いて浸透膜をＰｔＳｉ電極表面に結
合させた電極アレイの部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図８】 図８は、電気的バイアス印加の前にイメージの焦平面を電極の上
方３μｍに設定した、アガロースでオーバレイしたＰｔ電極の部分イメージの共
焦点顕微鏡写真である。
【図９】 図９は、電気的バイアス印加の間の無変化の焦平面を示す、アガ
ロースでオーバレイしたＰｔ電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図１０】 図１０は、電極の４μｍ上方の焦平面を示す、アガロースでオ
ーバレイしたＰｔ電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【図１１】 図１１は、同心リングの存在によって示されるごとく、図１０
の浸透層が層間剥離したことの確認を示す共焦点顕微鏡写真である。
【図１２】 図１２は、＋２μＡ（０.４ｎＡ／μｍ２）にて２分間のバイ
アス印加後に焦平面が変化しないまま残っていることを示す、アクリルアミド浸
透層が共有結合されたＰｔＳｉ電極を示す電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写
真である。
【図１３】 図１３は、図１２の電極で層間剥離が全く起こっていないこと
を確認する、電極の部分イメージの共焦点顕微鏡写真である。
【手続補正書】
【提出日】平成１４年８月１日（２００２．８．１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 [式中、Ｘはアクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アリル、ビニル、アセチル、アミン、置換されたアミン、エポキシおよびチ
オールよりなる群から選択され； スペーサーはアルキル、アリール、モノ−もしくはポリ−アルコキシ、エチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、モノ−もしくはポリ−アルキルアミン
、モノ−もしくはポリ−アミド、チオエーテル誘導体およびモノ−もしくはポリ
−ジスルフィドよりなる群から選択され； ＡおよびＢは酸素−Ｒ、Ｃｌ、ＢｒおよびＸ−スペーサー基またはそれらのい
ずれかの組合せよりなる群から選択され、ここにＲはＨ、アルキル、メチル、エ
チル、プロピル、イソプロピルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは直鎖
のアルキルであって； Ｃは酸素−Ｒ、ＣｌおよびＢｒよりなる群から選択される加水分解性基であっ
て、ここにＲはＨ、分岐鎖のアルキル、メチル、エチル、プロピル、イソプロピ
ルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは直鎖のアルキルである] を有する請求項１記載の方法。
【化２】 よりなる群から選択されるエポキシ誘導体リンカーである請求項５記載の方法。
【請求項２９】 該重合をモノマー間、およびモノマーとリンカーの第２の
反応性基との間で行う請求項１記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１１月１９日（２００２．１１．１９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 [式中、Ｘはアクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アリル、ビニル、アセチル、アミン、置換されたアミン、エポキシおよびチ
オールよりなる群から選択され； スペーサーはアルキル、アリール、モノ−もしくはポリ−アルコキシ、エチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、モノ−もしくはポリ−アルキルアミン
、モノ−もしくはポリ−アミド、チオエーテル誘導体およびモノ−もしくはポリ
−ジスルフィドよりなる群から選択され； ＡおよびＢは酸素−Ｒ、Ｃｌ、ＢｒおよびＸ−スペーサー基またはそれらのい
ずれかの組合せよりなる群から選択され、ここにＲはＨ、アルキル、メチル、エ
チル、プロピル、イソプロピルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは直鎖
のアルキルであって； Ｃは酸素−Ｒ、ＣｌおよびＢｒよりなる群から選択される加水分解性基であっ
て、ここにＲはＨ、分岐鎖のアルキル、メチル、エチル、プロピル、イソプロピ
ルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは直鎖のアルキルである] を有する請求項１記載の方法。
【化２】 よりなる群から選択されるエポキシ誘導体リンカーである請求項５記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェーン・クロッツ アメリカ合衆国92126カリフォルニア州サ ンディエゴ、ウエストリー・プレイス6913 番 (72)発明者 ダン・スモルコ アメリカ合衆国91935カリフォルニア州ジ ャムル、ビー・バレー・ロード20555番 (72)発明者 トーマス・ジェイ・オノフリー アメリカ合衆国92078カリフォルニア州サ ン・マルコス、ソノマ・ストリート590番

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ａ．少なくとも１の電極； ｂ．浸透層；および ｃ．該少なくとも１の電極を該浸透層に結合するリンカー基を含み、 ここに、該リンカー基が共有結合によって該電極および浸透層に結合し、該共
    有結合が少なくとも０.０４ｎＡ／μｍ２の電流密度に耐えることができること
    を特徴とする電子的にアドレス指定可能なマイクロチップ。
  2. 【請求項２】 該浸透層が、ポリマー、ヒドロゲル、ゾルゲル法を介して生
    成した多孔性無機酸化物、アガロース、グリオキシルアガロースおよびアクリル
    アミド、メタクリルアミドまたは合成モノマーのいずれかから合成されるポリマ
    ーよりなる群から選択される請求項１記載の電子的にアドレス指定可能なマイク
    ロチップ。
  3. 【請求項３】 該電極が、ケイ化白金（ＰｔＳｉ）、ケイ化タングステン（
    ＷＴｉ）、ケイ化チタン（ＴｉＳｉ）、ケイ化金（ＡｕＳｉ）、白金／チタン（
    ＰｔＴｉ）、金／チタン（ＡｕＴｉ）、ポリ（フェニレン・ビニレン）、ポリチ
    オフェンおよびポリアニリンよりなる群から選択される請求項１記載の電子的に
    アドレス指定可能なマイクロチップ。
  4. 【請求項４】 該リンカーが、式： 【化１】 [式中、Ｘはアクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミ
    ド、アリル、ビニル、アセチル、アミン、置換されたアミン、エポキシおよびチ
    オールよりなる群から選択され； スペーサーはアルキル、アリール、モノ−もしくはポリ−アルコキシ、エチレ
    ングリコール、ポリエチレングリコール、モノ−もしくはポリ−アルキルアミン
    、モノ−もしくはポリ−アミド、チオエーテル誘導体およびモノ−もしくはポリ
    −ジスルフィドよりなる群から選択され； ＡおよびＢは酸素−Ｒ、Ｃｌ、ＢｒおよびＸ−スペーサー基またはそれらのい
    ずれかの組合せよりなる群から選択され、ここにＲはＨ、分岐アルキル、メチル
    、エチル、プロピル、イソプロピルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは
    直鎖のアルキルであって、Ｃは酸素−Ｒ、ＣｌおよびＢｒよりなる群から選択さ
    れ、ここに、ＲはＨ、分岐アルキル、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル
    および４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは直鎖のアルキルである] を有する請求項１記載の電子的にアドレス指定可能なマイクロチップ。
  5. 【請求項５】 該リンカーが、ＡＰＳ、ＡＥＡＰＳ、ＡＨＡＰＳ、ＭＯＴＳ
    およびＡＭＰＴＳよりなる群から選択される請求項４記載の電子的にアドレス指
    定可能なマイクロチップ。
  6. 【請求項６】 ａ．電子的にアドレス指定可能なマイクロチップの金属／ケ
    イ化物、金属／金属または有機物の電極をリンカー分子と接触させて該リンカー
    で層形成された電極の生成物を形成させ； ｂ．（ａ）の該生成物を浸透層マトリクスと接触させ；ついで ｃ．（ａ）の該生成物およびマトリクスを化学反応に付することを含み、ここ
    に工程（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の結果が該リンカーの第１の反応性基と該電
    極との間および該リンカーの第２の反応性基と該浸透層マトリクスとの間の共有
    結合であり、該共有結合が少なくとも０.０４ｎＡ／μｍ２の電流密度に耐える
    ことができることを特徴とする反応性基を有する浸透層を該電極に共有結合させ
    る方法。
  7. 【請求項７】 該金属／ケイ化物の電極が、ケイ化白金（ＰｔＳｉ）、ケイ
    化タングステン（ＷＴｉ）、ケイ化チタン（ＴｉＳｉ）およびケイ化金（ＡｕＳ
    ｉ）よりなる群から選択される請求項６記載の方法。
  8. 【請求項８】 該金属／金属の電極が、白金／チタン（ＰｔＴｉ）および金
    ／チタン（ＡｕＴｉ）よりなる群から選択される請求項６記載の方法。
  9. 【請求項９】 該有機物の電極が、ポリ（フェニレン・ビニレン）、ポリチ
    オフェンおよびポリアニリンよりなる群から選択される請求項６記載の方法。
  10. 【請求項１０】 該リンカーが、式： 【化２】 [式中、Ｘはアクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミ
    ド、アリル、ビニル、アセチル、アミン、置換されたアミン、エポキシおよびチ
    オールよりなる群から選択され； スペーサーはアルキル、アリール、モノ−もしくはポリ−アルコキシ、エチレ
    ングリコール、ポリエチレングリコール、モノ−もしくはポリ−アルキルアミン
    、モノ−もしくはポリ−アミド、チオエーテル誘導体およびモノ−もしくはポリ
    −ジスルフィドよりなる群から選択され； ＡおよびＢは酸素−Ｒ、Ｃｌ、ＢｒおよびＸ−スペーサー基またはそれらのい
    ずれかの組合せよりなる群から選択され、ここにＲはＨ、分岐アルキル、メチル
    、エチル、プロピル、イソプロピルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは
    直鎖のアルキルであって、Ｃは酸素−Ｒ、ＣｌおよびＢｒよりなる群から選択さ
    れる加水分解性の基、ここに、ＲはＨ、分岐アルキル、メチル、エチル、プロピ
    ル、イソプロピルおよび４〜１０の炭素原子の分岐鎖もしくは直鎖のアルキルで
    ある] を有する請求項６記載の方法。
  11. 【請求項１１】 該リンカーが、ＡＰＳ、ＡＥＡＰＳ、ＡＨＡＰＳ、ＭＯＴ
    ＳおよびＡＭＰＴＳよりなる群から選択される請求項１０記載の方法。
  12. 【請求項１２】 該浸透層が、ポリマー、ヒドロゲル、ゾルゲル法を介して
    生成した多孔性無機酸化物、アガロース、グリオキシルアガロースおよびアクリ
    ルアミド、メタクリルアミド、ポリアクリルアミドまたは合成モノマーから合成
    されるポリマーよりなる群から選択される請求項６記載の方法。
  13. 【請求項１３】 該リンカーと浸透層との間の該結合がシッフ塩基反応から
    生じる請求項６記載の方法。
  14. 【請求項１４】 該リンカーの該第２の反応性基がアミン基を含む請求項６
    記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011016382A1 (ja) * 2009-08-04 2011-02-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 生体分子固定基板及びその製造方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6306348B1 (en) * 1993-11-01 2001-10-23 Nanogen, Inc. Inorganic permeation layer for micro-electric device
FR2779443B1 (fr) * 1998-06-08 2000-08-04 Claude Hanni Dispositif de culture de cellules organiques et d'etude de leur activite electrophysiologique et membrane utilisee dans un tel dispositif
KR20020048425A (ko) * 1999-09-30 2002-06-22 해리 제이. 레온 하르트 마이크로전자 어레이 상의 생체분자 부착 부위
US6303082B1 (en) * 1999-12-15 2001-10-16 Nanogen, Inc. Permeation layer attachment chemistry and method
US6824669B1 (en) 2000-02-17 2004-11-30 Motorola, Inc. Protein and peptide sensors using electrical detection methods
US6602400B1 (en) 2000-06-15 2003-08-05 Motorola, Inc. Method for enhanced bio-conjugation events
DE10122659A1 (de) * 2001-05-10 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Biochip-Anordnung
US10539561B1 (en) * 2001-08-30 2020-01-21 Customarray, Inc. Enzyme-amplified redox microarray detection process
US6960298B2 (en) 2001-12-10 2005-11-01 Nanogen, Inc. Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices
DE10259820B4 (de) 2002-12-19 2006-05-24 Siemens Ag DNA-Chip
US20060166285A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Jainamma Krotz Charged permeation layers for use on active electronic matrix devices
KR100581391B1 (ko) * 2005-03-22 2006-05-22 이화여자대학교 산학협력단 작용기를 지닌 실리콘 산화물 나노튜브의 제조방법 및디바이스에의 응용
US8940143B2 (en) * 2007-06-29 2015-01-27 Intel Corporation Gel-based bio chip for electrochemical synthesis and electrical detection of polymers
CN101341399A (zh) * 2005-12-21 2009-01-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 磁化学传感器
AU2007309660A1 (en) * 2006-06-12 2008-05-02 President And Fellows Of Harvard College Nanosensors and related technologies
US7687103B2 (en) * 2006-08-31 2010-03-30 Gamida For Life B.V. Compositions and methods for preserving permeation layers for use on active electronic matrix devices
JP2010533840A (ja) 2007-07-13 2010-10-28 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ リランド スタンフォード ジュニア ユニヴァーシティ 改善された生物学的アッセイのための電場を用いる方法および器具
EP2342770A1 (en) * 2008-10-27 2011-07-13 The Regents of the University of Michigan Inverted organic photosensitive devices
NZ599524A (en) 2009-11-09 2014-04-30 Spotlight Technology Partners Llc Polysaccharide based hydrogels
WO2011057133A1 (en) 2009-11-09 2011-05-12 Spotlight Technology Partners Llc Fragmented hydrogels
WO2015103225A1 (en) 2013-12-31 2015-07-09 Illumina, Inc. Addressable flow cell using patterned electrodes
KR20190104041A (ko) 2016-12-29 2019-09-05 아도르 디아그노스틱스 에스.알.엘. 전기 영동 애플리케이션을 위한 전기 영동 칩

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62156561A (ja) * 1985-12-13 1987-07-11 ユニリ−バ−・ナ−ムロ−ゼ・ベンノ−トシヤ−プ 微量化学試験の材料及び方法
JPH06174680A (ja) * 1992-12-03 1994-06-24 Seiko Epson Corp グルコース測定装置

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3981671A (en) * 1975-09-22 1976-09-21 Cincinnati Milacron, Inc. Liquid reaction molding press
USRE30130E (en) 1975-09-22 1979-10-30 Cincinnati Milacron Inc. Liquid reaction molding press
US4205028A (en) * 1979-01-11 1980-05-27 Ferro Corporation Forming protective skin on intricately molded product
JPS55152027A (en) 1979-05-15 1980-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Reproducing device for information recorded carrier
JPS56167419A (en) 1980-05-30 1981-12-23 Toppan Printing Co Ltd Manufacturing device for high-density information recording carrier
US4284399A (en) * 1980-06-23 1981-08-18 American Optical Corporation Contact lens mold
FR2486864A1 (fr) * 1980-07-21 1982-01-22 Pont A Mousson Procede de moulage par injection de pieces revetues en matiere plastique et dispositif destine a sa mise en oeuvre
DE3167483D1 (en) * 1980-09-05 1985-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd A method of producing an information recording disk
US4552633A (en) * 1982-09-29 1985-11-12 Japan Atomic Energy Research Institute Fine particulate for use in clinical testing and a process for producing thereof
US5217492A (en) * 1982-09-29 1993-06-08 Bio-Metric Systems, Inc. Biomolecule attachment to hydrophobic surfaces
JPS59215838A (ja) 1983-05-24 1984-12-05 Mitsubishi Electric Corp 成形装置
JPS59227131A (ja) 1983-06-08 1984-12-20 Matsushita Electronics Corp 樹脂封止形半導体装置の製造方法およびこれに用いる封止装置
EP0243501A1 (en) 1985-10-30 1987-11-04 Showa Denko Kabushiki Kaisha Curable composition and method for molding it
US5034428A (en) * 1986-06-19 1991-07-23 Board Of Regents Of The University Of Washington Immobilized biomolecules and method of making same
JPS6334108A (ja) * 1986-07-30 1988-02-13 Hitachi Ltd 光デイスク用基板の製造方法および装置
US4787963A (en) * 1987-05-04 1988-11-29 Syntro Corporation Method and means for annealing complementary nucleic acid molecules at an accelerated rate
US5238613A (en) * 1987-05-20 1993-08-24 Anderson David M Microporous materials
US5244799A (en) * 1987-05-20 1993-09-14 Anderson David M Preparation of a polymeric hydrogel containing micropores and macropores for use as a cell culture substrate
FR2617172B1 (fr) * 1987-06-25 1993-07-02 Charbonnages Ste Chimique Preparation de microlatex inverses utilisables comme adjuvants de flottation et de drainage ainsi que pour l'absorption et la retention de fluides aqueux
JPH01163040A (ja) 1987-09-22 1989-06-27 Toyoda Gosei Co Ltd ポリ塩化ビニル積層品の製造方法
US6054270A (en) * 1988-05-03 2000-04-25 Oxford Gene Technology Limited Analying polynucleotide sequences
US5200051A (en) * 1988-11-14 1993-04-06 I-Stat Corporation Wholly microfabricated biosensors and process for the manufacture and use thereof
US6306594B1 (en) * 1988-11-14 2001-10-23 I-Stat Corporation Methods for microdispensing patterened layers
US5212050A (en) * 1988-11-14 1993-05-18 Mier Randall M Method of forming a permselective layer
US5237016A (en) * 1989-01-05 1993-08-17 Siska Diagnostics, Inc. End-attachment of oligonucleotides to polyacrylamide solid supports for capture and detection of nucleic acids
DE3909456A1 (de) * 1989-03-22 1990-09-27 Roehm Gmbh Verbessertes verfahren zur herstellung immobilisierter antikoerper
JPH02292013A (ja) 1989-04-29 1990-12-03 Sogo Shika Iryo Kenkyusho:Kk 光重合型レジンの射出成形方法及び射出成形装置
US5026785A (en) * 1989-05-12 1991-06-25 The United States Of America As Represented By The Department Of Health And Human Services Avidin and streptavidin modified water-soluble polymers such as polyacrylamide, and the use thereof in the construction of soluble multivalent macromolecular conjugates
US5143854A (en) * 1989-06-07 1992-09-01 Affymax Technologies N.V. Large scale photolithographic solid phase synthesis of polypeptides and receptor binding screening thereof
US5491097A (en) * 1989-06-15 1996-02-13 Biocircuits Corporation Analyte detection with multilayered bioelectronic conductivity sensors
CA2028804C (en) * 1989-11-21 2000-06-20 Howard J. Buttery Biomosaic polymers and method for preparing same
GB9006726D0 (en) * 1990-03-26 1990-05-23 Ici Plc Micro-emulsions
US5147297A (en) * 1990-05-07 1992-09-15 Alza Corporation Iontophoretic delivery device
US5164162A (en) * 1990-05-21 1992-11-17 The Dow Chemical Company Mixing head with sleeved quieting chamber
JP2772443B2 (ja) * 1990-06-18 1998-07-02 シャープ株式会社 半導体パッケージの封止方法及び封止装置
DE69126064T2 (de) * 1990-06-22 1997-08-28 Hoffmann La Roche Nachweis von schwachen Metabolisierungsreagentien von Drogen
US5527670A (en) * 1990-09-12 1996-06-18 Scientific Generics Limited Electrochemical denaturation of double-stranded nucleic acid
WO1992015365A1 (en) * 1991-03-11 1992-09-17 Alza Corporation Iontophoretic delivery device and method of making same
JP2686682B2 (ja) * 1991-10-16 1997-12-08 いすゞ自動車株式会社 成形品の製造方法
JP3168006B2 (ja) * 1991-10-21 2001-05-21 コーネル・リサーチ・フアウンデーシヨン・インコーポレーテツド マクロ細孔ポリマー媒体が備わっているカラム
US6048690A (en) * 1991-11-07 2000-04-11 Nanogen, Inc. Methods for electronic fluorescent perturbation for analysis and electronic perturbation catalysis for synthesis
US5632957A (en) * 1993-11-01 1997-05-27 Nanogen Molecular biological diagnostic systems including electrodes
US6017696A (en) * 1993-11-01 2000-01-25 Nanogen, Inc. Methods for electronic stringency control for molecular biological analysis and diagnostics
US6051380A (en) * 1993-11-01 2000-04-18 Nanogen, Inc. Methods and procedures for molecular biological analysis and diagnostics
US5605662A (en) * 1993-11-01 1997-02-25 Nanogen, Inc. Active programmable electronic devices for molecular biological analysis and diagnostics
US5849486A (en) * 1993-11-01 1998-12-15 Nanogen, Inc. Methods for hybridization analysis utilizing electrically controlled hybridization
US5846708A (en) * 1991-11-19 1998-12-08 Massachusetts Institiute Of Technology Optical and electrical methods and apparatus for molecule detection
US5667667A (en) * 1992-04-24 1997-09-16 Isis Innovation Limited Electrochemical treatment of surfaces
ATE210731T1 (de) * 1992-10-01 2001-12-15 Au Membrane & Biotech Res Inst Verbesserte sensormembranen
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
US5460872A (en) * 1993-03-26 1995-10-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Process for coating microporous substrates and products therefrom
US6306348B1 (en) * 1993-11-01 2001-10-23 Nanogen, Inc. Inorganic permeation layer for micro-electric device
US5824473A (en) * 1993-12-10 1998-10-20 California Institute Of Technology Nucleic acid mediated electron transfer
US5670557A (en) * 1994-01-28 1997-09-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymerized microemulsion pressure sensitive adhesive compositions and methods of preparing and using same
JP3640996B2 (ja) * 1994-01-28 2005-04-20 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 高分子複合材料
US5777148A (en) 1994-01-28 1998-07-07 Prolinx, Inc. Boronic compound complexing reagents and highly stable complexes
US5744627A (en) * 1994-01-28 1998-04-28 Prolinx, Inc. Boronic compound complexing reagents and complexes
DE4421901A1 (de) * 1994-06-23 1996-01-04 Bayer Ag Ein DNA-Schnelltest zum Nachweis von chinolonresistenten Staphylococcus aureus Erregern in klinischem Probenmaterial
JP3093943B2 (ja) * 1994-12-08 2000-10-03 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法
CA2168529A1 (en) * 1995-02-02 1996-08-03 Tatsuichiro Kon Transparent conductive sheet
WO1996028538A1 (en) * 1995-03-10 1996-09-19 Meso Scale Technologies, Llc Multi-array, multi-specific electrochemiluminescence testing
US6673533B1 (en) * 1995-03-10 2004-01-06 Meso Scale Technologies, Llc. Multi-array multi-specific electrochemiluminescence testing
US5624711A (en) * 1995-04-27 1997-04-29 Affymax Technologies, N.V. Derivatization of solid supports and methods for oligomer synthesis
US5534132A (en) * 1995-05-04 1996-07-09 Vreeke; Mark Electrode and method for the detection of an affinity reaction
US6099783A (en) * 1995-06-06 2000-08-08 Board Of Trustees Operating Michigan State University Photopolymerizable compositions for encapsulating microelectronic devices
US5763503A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 Esschem, Inc. Radiation-curable, moldable material, methods for curing it and molded articles obtained therefrom
US5889104A (en) * 1996-01-11 1999-03-30 W. L. Gore & Associates, Inc. Low dielectric constant material for use as an insulation element in an electronic device
US6121489A (en) * 1996-03-05 2000-09-19 Trega Biosciences, Inc. Selectively N-alkylated peptidomimetic combinatorial libraries and compounds therein
US5929523A (en) * 1996-03-07 1999-07-27 3C Semiconductor Corporation Os rectifying Schottky and ohmic junction and W/WC/TiC ohmic contacts on SiC
DE19621795A1 (de) * 1996-05-30 1997-12-04 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von Methylchlorsilanen
ZA975891B (en) * 1996-07-05 1998-07-23 Combimatrix Corp Electrochemical solid phase synthesis of polymers
US6039897A (en) * 1996-08-28 2000-03-21 University Of Washington Multiple patterned structures on a single substrate fabricated by elastomeric micro-molding techniques
AU741076B2 (en) * 1996-12-12 2001-11-22 Prolume, Ltd. Apparatus and method for detecting and identifying infectious agents
US6458584B1 (en) * 1996-12-23 2002-10-01 University Of Chicago Customized oligonucleotide microchips that convert multiple genetic information to simple patterns, are portable and reusable
JPH10214521A (ja) * 1997-01-31 1998-08-11 Tokai Kogyo Kk 多層導電材配設構造、多層導電材装置及びその製造方法
US6143412A (en) * 1997-02-10 2000-11-07 President And Fellows Of Harvard College Fabrication of carbon microstructures
JP3161362B2 (ja) * 1997-05-01 2001-04-25 富士ゼロックス株式会社 微小構造体、その製造方法、その製造装置、基板および成形型
US6099805A (en) * 1997-07-09 2000-08-08 Trw Inc. Singlet-delta oxygen generator
US5981734A (en) * 1997-07-17 1999-11-09 University Of Chicago Methods for immobilizing nucleic acids on a gel substrate
US6121027A (en) * 1997-08-15 2000-09-19 Surmodics, Inc. Polybifunctional reagent having a polymeric backbone and photoreactive moieties and bioactive groups
US6093302A (en) * 1998-01-05 2000-07-25 Combimatrix Corporation Electrochemical solid phase synthesis
US6112908A (en) * 1998-02-11 2000-09-05 Rentiers Machinery Pty, Ltd. Membrane laminates and methods for their preparation
US6290839B1 (en) * 1998-06-23 2001-09-18 Clinical Micro Sensors, Inc. Systems for electrophoretic transport and detection of analytes
US6197145B1 (en) * 1998-08-17 2001-03-06 Ford Motor Company Method of laminating a flexible circuit to a substrate
EP1136527A4 (en) * 1998-10-19 2003-07-09 Toto Ltd Stain-resistant material and method for producing the same, coating composition and device therefor
US6197881B1 (en) * 1999-08-18 2001-03-06 Biopixel Ltd. Electrically conductive copolymers and their preparation
US6451191B1 (en) * 1999-11-18 2002-09-17 3M Innovative Properties Company Film based addressable programmable electronic matrix articles and methods of manufacturing and using the same
US6524517B1 (en) * 1999-12-15 2003-02-25 Nanogen, Inc. Methods for molding and grafting highly uniform polymer layers onto electronic microchips
US6303082B1 (en) * 1999-12-15 2001-10-16 Nanogen, Inc. Permeation layer attachment chemistry and method
US6491061B1 (en) * 2000-02-25 2002-12-10 University Of New Mexico Stimuli responsive hybrid materials containing molecular actuators and their applications
US6631085B2 (en) * 2000-04-28 2003-10-07 Matrix Semiconductor, Inc. Three-dimensional memory array incorporating serial chain diode stack
JP2004506409A (ja) * 2000-05-04 2004-03-04 シンジェンタ・パティシペーションズ・アクチェンゲゼルシャフト 核酸分析のための新規アッセイ
JP3709919B2 (ja) * 2000-08-01 2005-10-26 日本電気株式会社 液体試料中の成分の測定装置
US6824974B2 (en) * 2001-06-11 2004-11-30 Genorx, Inc. Electronic detection of biological molecules using thin layers
US6444318B1 (en) * 2001-07-17 2002-09-03 Surmodics, Inc. Self assembling monolayer compositions
US6960298B2 (en) * 2001-12-10 2005-11-01 Nanogen, Inc. Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices
US6841379B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-11 Beckman Coulter, Inc. Conductive microplate
US20040105881A1 (en) * 2002-10-11 2004-06-03 Gregor Cevc Aggregates with increased deformability, comprising at least three amphipats, for improved transport through semi-permeable barriers and for the non-invasive drug application in vivo, especially through the skin

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62156561A (ja) * 1985-12-13 1987-07-11 ユニリ−バ−・ナ−ムロ−ゼ・ベンノ−トシヤ−プ 微量化学試験の材料及び方法
JPH06174680A (ja) * 1992-12-03 1994-06-24 Seiko Epson Corp グルコース測定装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011016382A1 (ja) * 2009-08-04 2011-02-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 生体分子固定基板及びその製造方法
JP2011033539A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Hitachi High-Technologies Corp 生体分子固定基板及びその製造方法
US9040251B2 (en) 2009-08-04 2015-05-26 Hitachi High-Technologies Corporation Biomolecule fixing board and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE60035366T2 (de) 2008-03-06
CA2394934A1 (en) 2001-06-21
ATE365914T1 (de) 2007-07-15
KR20030013364A (ko) 2003-02-14
WO2001044805A2 (en) 2001-06-21
US6303082B1 (en) 2001-10-16
CN1434922A (zh) 2003-08-06
US20050158451A1 (en) 2005-07-21
EP1240512B1 (en) 2007-06-27
US20020015993A1 (en) 2002-02-07
CN1215331C (zh) 2005-08-17
EP1240512A2 (en) 2002-09-18
DE60035366D1 (de) 2007-08-09
WO2001044805A3 (en) 2002-07-11
AU777000B2 (en) 2004-09-30
US6838053B2 (en) 2005-01-04
AU4302501A (en) 2001-06-25

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