JPH10214521A - 多層導電材配設構造、多層導電材装置及びその製造方法 - Google Patents
多層導電材配設構造、多層導電材装置及びその製造方法Info
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- JPH10214521A JPH10214521A JP9018559A JP1855997A JPH10214521A JP H10214521 A JPH10214521 A JP H10214521A JP 9018559 A JP9018559 A JP 9018559A JP 1855997 A JP1855997 A JP 1855997A JP H10214521 A JPH10214521 A JP H10214521A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄くかつ容易に、導電材を多層に配設できる
ようにする。 【解決手段】 各層の導電材２０Ａ，２０Ｂを各層ごと
両面から絶縁性のフィルム１０ａ，１０ｂによって被覆
してフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを形成し、それ
らフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを積層し、樹脂５
０によって固定する。
ようにする。 【解決手段】 各層の導電材２０Ａ，２０Ｂを各層ごと
両面から絶縁性のフィルム１０ａ，１０ｂによって被覆
してフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを形成し、それ
らフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを積層し、樹脂５
０によって固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層状に複数の
導電材が配設された多層導電材配設構造、多層状に複数
の導電材を有する多層導電材装置及びそれらの製造方法
に関するものである。
導電材が配設された多層導電材配設構造、多層状に複数
の導電材を有する多層導電材装置及びそれらの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】２層状に複数の導電材を有する電気回路
を形成するために、電気回路要素（コンデンサ等）を接
続する前の状態として、２層状に複数の導電材を有する
装置（２層導電材装置）が製造されている。例えば、図
１０に示す２層導電材装置では、３本の第１導電材１２
２Ａが第１層に配設され、３本の第２導電材１２２Ｂが
第２層に配設されて樹脂１５０によって固定されてお
り、各導電材１２２Ａ，１２２Ｂは相互にすべて絶縁状
態とされている。
を形成するために、電気回路要素（コンデンサ等）を接
続する前の状態として、２層状に複数の導電材を有する
装置（２層導電材装置）が製造されている。例えば、図
１０に示す２層導電材装置では、３本の第１導電材１２
２Ａが第１層に配設され、３本の第２導電材１２２Ｂが
第２層に配設されて樹脂１５０によって固定されてお
り、各導電材１２２Ａ，１２２Ｂは相互にすべて絶縁状
態とされている。
【０００３】上記のような装置は、従来、図１１(a),
(b) に示すような方法（装置）によって製造されてい
る。その装置は、上型１８０と下型１８２を有してい
る。上型１８０には、サポートピン１８１Ａ，１８１Ｂ
が固定されている。サポートピン１８１Ａは、第１導電
材１２２Ａに対応するものであり、各第１導電材１２２
Ａごとに２本ずつの計６本設けられている。サポートピ
ン１８１Ｂは、第２導電材１２２Ｂに対応するものであ
り、各第２導電材１２２Ｂごとに２本ずつの計６本設け
られている。各第１導電材１２２Ａは第１層（上層）に
配設され、各第２導電材１２２Ｂは第２層（下層）に配
設されるため、各サポートピン１８１Ａは短く、各サポ
ートピン１８１Ｂは長く形成されている。同様にして、
下型１８２には、各々６本のサポートピン１８３Ａ（各
第１導電材１８１Ａに対応する），サポートピン１８３
Ｂ（各第２導電材１８１Ｂに対応する）が設けられてい
る。
(b) に示すような方法（装置）によって製造されてい
る。その装置は、上型１８０と下型１８２を有してい
る。上型１８０には、サポートピン１８１Ａ，１８１Ｂ
が固定されている。サポートピン１８１Ａは、第１導電
材１２２Ａに対応するものであり、各第１導電材１２２
Ａごとに２本ずつの計６本設けられている。サポートピ
ン１８１Ｂは、第２導電材１２２Ｂに対応するものであ
り、各第２導電材１２２Ｂごとに２本ずつの計６本設け
られている。各第１導電材１２２Ａは第１層（上層）に
配設され、各第２導電材１２２Ｂは第２層（下層）に配
設されるため、各サポートピン１８１Ａは短く、各サポ
ートピン１８１Ｂは長く形成されている。同様にして、
下型１８２には、各々６本のサポートピン１８３Ａ（各
第１導電材１８１Ａに対応する），サポートピン１８３
Ｂ（各第２導電材１８１Ｂに対応する）が設けられてい
る。
【０００４】そして、上型１８０と下型１８２が合わせ
られ、図１１(b) に示すように、上型１８０の各サポー
トピン１８１Ａと下型１８２の各サポートピン１８３Ａ
とによって、各第１導電材１２２Ａを挟むようにして各
第１導電材１２２Ａの位置決め（上下方向の位置決め）
がされる。また、図１１(a) に示すように、上型１８０
の各サポートピン１８１Ｂと下型１８２の各サポートピ
ン１８３Ｂとによって、各第２導電材１２２Ｂを挟むよ
うにして各第２導電材１２２Ａの位置決めがされる。そ
の状態で、上型１８０と下型１８２との間に樹脂１５０
が注入されて、図１０に示す２層導電材装置が製造され
る。なお、上面側の各穴部１８５は、サポートピン１８
１Ａ，１８１Ｂに対応して形成される。下面側にも同様
の各穴部が形成される。
られ、図１１(b) に示すように、上型１８０の各サポー
トピン１８１Ａと下型１８２の各サポートピン１８３Ａ
とによって、各第１導電材１２２Ａを挟むようにして各
第１導電材１２２Ａの位置決め（上下方向の位置決め）
がされる。また、図１１(a) に示すように、上型１８０
の各サポートピン１８１Ｂと下型１８２の各サポートピ
ン１８３Ｂとによって、各第２導電材１２２Ｂを挟むよ
うにして各第２導電材１２２Ａの位置決めがされる。そ
の状態で、上型１８０と下型１８２との間に樹脂１５０
が注入されて、図１０に示す２層導電材装置が製造され
る。なお、上面側の各穴部１８５は、サポートピン１８
１Ａ，１８１Ｂに対応して形成される。下面側にも同様
の各穴部が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の装置及びその製造方法では、各第１導電材１２０Ａ
と各第２導電材１２０Ｂとの間を絶縁するために、両導
電材１２０Ａ，１２０Ｂの間には余裕を持った所定の隙
間Ｃが必要であり、結果的にその装置が厚いものとなっ
てしまう。これは省スペース等を図る上で好ましくな
い。また、上記のように上型１８０にサポートピン１８
１Ａ，１８１Ｂを設け、下型１８２にサポートピン１８
３Ａ，１８３Ｂを設けるのは、作業が煩雑なものとな
る。また、上記のように上型１８０にサポートピン１８
１Ａ，１８１Ｂを設け、下型１８２にサポートピン１８
３Ａ，１８３Ｂを設ける場合は、導電材を３層以上積層
することができない。また、両導電材１２０Ａ，１２０
Ｂの間に隙間Ｃがあるようにして両導電材１２０Ａ，１
２０Ｂが配設された状態で樹脂１５０によって固定され
ても、その成形の際にその成形のための圧力によって導
電材１２０Ａ，１２０Ｂが変形して両導電材１２０Ａ，
１２０Ｂが接触して絶縁性が維持されない場合もある。
来の装置及びその製造方法では、各第１導電材１２０Ａ
と各第２導電材１２０Ｂとの間を絶縁するために、両導
電材１２０Ａ，１２０Ｂの間には余裕を持った所定の隙
間Ｃが必要であり、結果的にその装置が厚いものとなっ
てしまう。これは省スペース等を図る上で好ましくな
い。また、上記のように上型１８０にサポートピン１８
１Ａ，１８１Ｂを設け、下型１８２にサポートピン１８
３Ａ，１８３Ｂを設けるのは、作業が煩雑なものとな
る。また、上記のように上型１８０にサポートピン１８
１Ａ，１８１Ｂを設け、下型１８２にサポートピン１８
３Ａ，１８３Ｂを設ける場合は、導電材を３層以上積層
することができない。また、両導電材１２０Ａ，１２０
Ｂの間に隙間Ｃがあるようにして両導電材１２０Ａ，１
２０Ｂが配設された状態で樹脂１５０によって固定され
ても、その成形の際にその成形のための圧力によって導
電材１２０Ａ，１２０Ｂが変形して両導電材１２０Ａ，
１２０Ｂが接触して絶縁性が維持されない場合もある。
【０００６】そこで、本発明は、多層に導電材が配設さ
れた構造及び装置を薄くかつ容易に製造できるようにす
ることを課題とする。
れた構造及び装置を薄くかつ容易に製造できるようにす
ることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に係る発明は、多層状に複数の導電材が
配設された多層導電材配設構造であって、多層状に複数
の導電材が配設され、その各層の導電材の間に絶縁性薄
膜が配設されていることを特徴とする。
めに、請求項１に係る発明は、多層状に複数の導電材が
配設された多層導電材配設構造であって、多層状に複数
の導電材が配設され、その各層の導電材の間に絶縁性薄
膜が配設されていることを特徴とする。
【０００８】「多層状に複数の導電材を有する」とは、
導電材を有する層が複数あることをいう。各層ごとにも
複数の導電材があってもよいし、１つの層に１つの導電
材のみがあってもよい。各層の導電材の間に絶縁性薄膜
が１枚に限らず２枚以上配設されている場合も含まれ
る。
導電材を有する層が複数あることをいう。各層ごとにも
複数の導電材があってもよいし、１つの層に１つの導電
材のみがあってもよい。各層の導電材の間に絶縁性薄膜
が１枚に限らず２枚以上配設されている場合も含まれ
る。
【０００９】この構造では、各層の導電材を絶縁性薄膜
によって絶縁するため、各層の導電材の距離がほぼその
絶縁性薄膜と同一の距離となり、各層の導電材を絶縁状
態で近接して配設することが可能となる。このため、そ
の全体の構造を薄く形成することが可能となる。
によって絶縁するため、各層の導電材の距離がほぼその
絶縁性薄膜と同一の距離となり、各層の導電材を絶縁状
態で近接して配設することが可能となる。このため、そ
の全体の構造を薄く形成することが可能となる。
【００１０】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明であって、前記絶縁性薄膜が、隣接する前記導電材に
付着されていることを特徴とする。
明であって、前記絶縁性薄膜が、隣接する前記導電材に
付着されていることを特徴とする。
【００１１】「隣接する」とは、配設方向（積層方向）
に隣接するという意味である。「前記絶縁性薄膜が、隣
接する前記導電材に付着されている」とは、各層の導電
材の同一の一方向（表側方向又は裏側方向）に絶縁性薄
膜が付着されている場合や、各層の導電材の両面側に各
々絶縁性薄膜が付着されている場合がある。また、それ
らに限らず、例えば、導電材が３層配設される場合にお
いて、第２層の導電材の両面の側に絶縁性薄膜が付着さ
れ、第１層及び第３層の導電材にはその両面の側とも絶
縁性薄膜が付着されていないような場合も含まれる。
に隣接するという意味である。「前記絶縁性薄膜が、隣
接する前記導電材に付着されている」とは、各層の導電
材の同一の一方向（表側方向又は裏側方向）に絶縁性薄
膜が付着されている場合や、各層の導電材の両面側に各
々絶縁性薄膜が付着されている場合がある。また、それ
らに限らず、例えば、導電材が３層配設される場合にお
いて、第２層の導電材の両面の側に絶縁性薄膜が付着さ
れ、第１層及び第３層の導電材にはその両面の側とも絶
縁性薄膜が付着されていないような場合も含まれる。
【００１２】この発明では、絶縁性薄膜が隣接する導電
材に付着されているため、その付着された絶縁性薄膜と
導電材とを一体的に取り扱う（積層する）ことが可能と
なり、その配設の作業の能率が向上する。
材に付着されているため、その付着された絶縁性薄膜と
導電材とを一体的に取り扱う（積層する）ことが可能と
なり、その配設の作業の能率が向上する。
【００１３】請求項３に係る発明は、請求項１に係る発
明であって、前記各層の導電材の少なくとも一面側に前
記絶縁性薄膜が付着されていることを特徴とする。
明であって、前記各層の導電材の少なくとも一面側に前
記絶縁性薄膜が付着されていることを特徴とする。
【００１４】この発明では、すべての導電材に絶縁性薄
膜が付着されているために、導電材単独で配設する層が
なく、配設の作業の能率が向上する。また、１つの層に
複数の導電材を有する層においては、絶縁性薄膜によっ
てその層の導電材の相互の位置関係が固定されるため、
各導電材を１つの層に配設する際の作業の能率が向上す
る。
膜が付着されているために、導電材単独で配設する層が
なく、配設の作業の能率が向上する。また、１つの層に
複数の導電材を有する層においては、絶縁性薄膜によっ
てその層の導電材の相互の位置関係が固定されるため、
各導電材を１つの層に配設する際の作業の能率が向上す
る。
【００１５】請求項４に係る発明は、多層状に複数の導
電材を有する多層導電材装置であって、請求項１〜請求
項３に記載の多層導電材配設構造がその配設状態で固定
されて形成されていることを特徴とする。
電材を有する多層導電材装置であって、請求項１〜請求
項３に記載の多層導電材配設構造がその配設状態で固定
されて形成されていることを特徴とする。
【００１６】「固定する」には、各層間を接着剤によっ
て貼着したり、配設状態を樹脂によって固定すること等
がある。
て貼着したり、配設状態を樹脂によって固定すること等
がある。
【００１７】この発明では、その配設状態が固定されて
装置が形成されるため、その装置自体を容易に移動可能
である。
装置が形成されるため、その装置自体を容易に移動可能
である。
【００１８】請求項５に係る発明は、多層状に複数の導
電材が配設された多層導電材配設構造を製造する多層導
電材配設構造の製造方法であって、前記導電材の少なく
とも一面側を絶縁性薄膜によって被覆して、各層ごとの
絶縁性薄膜被覆導電材を形成する絶縁性薄膜被覆工程
と、前記複数の絶縁性薄膜被覆導電材を積層する積層工
程とを有することを特徴とする。
電材が配設された多層導電材配設構造を製造する多層導
電材配設構造の製造方法であって、前記導電材の少なく
とも一面側を絶縁性薄膜によって被覆して、各層ごとの
絶縁性薄膜被覆導電材を形成する絶縁性薄膜被覆工程
と、前記複数の絶縁性薄膜被覆導電材を積層する積層工
程とを有することを特徴とする。
【００１９】この発明では、請求項３に係る発明を容易
に製造することができる。そして、請求項３に係る発明
と同様の作用効果を得ることができる。
に製造することができる。そして、請求項３に係る発明
と同様の作用効果を得ることができる。
【００２０】請求項６に係る発明は、多層状に複数の導
電材を有する多層導電材装置を製造する多層導電材装置
の製造方法であって、前記導電材の少なくとも一面側を
絶縁性薄膜によって被覆して、各層ごとの絶縁性薄膜被
覆導電材を形成する絶縁性薄膜被覆工程と、前記複数の
絶縁性薄膜被覆導電材を積層する積層工程と、その積層
状態の複数の絶縁性薄膜被覆導電材を固定する固定工程
とを有することを特徴とする。
電材を有する多層導電材装置を製造する多層導電材装置
の製造方法であって、前記導電材の少なくとも一面側を
絶縁性薄膜によって被覆して、各層ごとの絶縁性薄膜被
覆導電材を形成する絶縁性薄膜被覆工程と、前記複数の
絶縁性薄膜被覆導電材を積層する積層工程と、その積層
状態の複数の絶縁性薄膜被覆導電材を固定する固定工程
とを有することを特徴とする。
【００２１】この発明では、請求項４に係る発明を容易
に製造することができる。そして、請求項４に係る発明
と同様の作用効果を得ることができる。
に製造することができる。そして、請求項４に係る発明
と同様の作用効果を得ることができる。
【００２２】請求項７に係る発明は、請求項５又は請求
項６に係る発明であって、前記各層の絶縁性薄膜には、
共通するガイド孔が形成されていることを特徴とする。
項６に係る発明であって、前記各層の絶縁性薄膜には、
共通するガイド孔が形成されていることを特徴とする。
【００２３】この発明では、各層の絶縁性薄膜に共通し
て形成されたガイド孔に基づいて複数の絶縁性薄膜被覆
導電材を積層することによって、複数の絶縁性薄膜被覆
導電材を容易に所定の位置関係で積層させることができ
る。このため、各層ごとに所定の位置関係で積層された
多層導電材配設構造又は多層導電材装置を容易に製造す
ることができる。
て形成されたガイド孔に基づいて複数の絶縁性薄膜被覆
導電材を積層することによって、複数の絶縁性薄膜被覆
導電材を容易に所定の位置関係で積層させることができ
る。このため、各層ごとに所定の位置関係で積層された
多層導電材配設構造又は多層導電材装置を容易に製造す
ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。まず、多層導電材配設構造（多層
導電材装置）について、図１及び図２に基づいて説明す
る。この装置は、２層に導電材が配設された装置（構
造）であり、第１層（上層）に３本の導電材２０Ａが配
設され、第２層（下層）に３本の導電材２０Ｂが配設さ
れている。第１層の３本の導電材２０Ａと第２層の３本
の導電材２０Ｂとは、直角に配設されている。これらの
導電材２０Ａ，２０Ｂは樹脂５０によって固定されてい
る。各導電材２０Ａ，２０Ｂの両端部は折り曲げられて
接続端部２２Ａ，２２Ｂが形成されている。接続端部２
２Ａ，２２Ｂには、コンデンサやトランジスタ等の電気
回路要素が接続される。
に基づいて説明する。まず、多層導電材配設構造（多層
導電材装置）について、図１及び図２に基づいて説明す
る。この装置は、２層に導電材が配設された装置（構
造）であり、第１層（上層）に３本の導電材２０Ａが配
設され、第２層（下層）に３本の導電材２０Ｂが配設さ
れている。第１層の３本の導電材２０Ａと第２層の３本
の導電材２０Ｂとは、直角に配設されている。これらの
導電材２０Ａ，２０Ｂは樹脂５０によって固定されてい
る。各導電材２０Ａ，２０Ｂの両端部は折り曲げられて
接続端部２２Ａ，２２Ｂが形成されている。接続端部２
２Ａ，２２Ｂには、コンデンサやトランジスタ等の電気
回路要素が接続される。
【００２５】第１層の３本の導電材２０Ａの表裏の両面
には、フィルム（絶縁性薄膜）１０ａ，１０ｂが貼着
（被覆）されている。後に詳述するように、３本の導電
材２０Ａは両フィルム１０ａ，１０ｂによって一体的に
覆われている。同様にして、第２層の３本の導電材２０
Ｂの表裏の両面には、フィルム（絶縁性薄膜）１０ａ，
１０ｂが貼着（被覆）されている。そして、第１層（そ
の下側のフィルム１０ｂ）と第２層（その上側のフィル
ム１０ａ）が重ね合わされている。
には、フィルム（絶縁性薄膜）１０ａ，１０ｂが貼着
（被覆）されている。後に詳述するように、３本の導電
材２０Ａは両フィルム１０ａ，１０ｂによって一体的に
覆われている。同様にして、第２層の３本の導電材２０
Ｂの表裏の両面には、フィルム（絶縁性薄膜）１０ａ，
１０ｂが貼着（被覆）されている。そして、第１層（そ
の下側のフィルム１０ｂ）と第２層（その上側のフィル
ム１０ａ）が重ね合わされている。
【００２６】以上のように、この装置（構造）では、第
１層の導電材２０Ａと第２層の導電材２０Ｂとが、その
間に配設されたフィルム１０ｂ，１０ａによって絶縁さ
れている。このため、両層の導電材２０Ａ，２０Ｂの間
の距離は、両フィルム１０ｂ，１０ａの厚みとほぼ同じ
の極めて短い（薄い）ものとなり、装置（構造）全体を
薄く形成することができる。
１層の導電材２０Ａと第２層の導電材２０Ｂとが、その
間に配設されたフィルム１０ｂ，１０ａによって絶縁さ
れている。このため、両層の導電材２０Ａ，２０Ｂの間
の距離は、両フィルム１０ｂ，１０ａの厚みとほぼ同じ
の極めて短い（薄い）ものとなり、装置（構造）全体を
薄く形成することができる。
【００２７】なお、必ずしも全体が樹脂５０で固定され
る必要はなく、両フィルム１０ｂ，１０ａが接着されて
いてもよい。また、各部材が単に重ね合わせられるのみ
でもよい。また、両層の導電材２０Ａと２０Ｂとの間に
は、フィルムが１枚のみ存在するように構成されてもよ
い。また、第１層の導電材２０Ａの上面にはフィルム１
０ａが配設されず、第２層の導電材２０Ｂの下面にはフ
ィルム１０ｂが配設されなくてもよい。また、２層に限
らず、３層以上に導電材が配設されてもよい。そして、
各層の導電材の間に少なくとも１枚のフィルムが存在す
るように構成されればよい。また、各層ごとに複数の導
電材が配設される必要はなく、１本の導電材が配設され
る層があってもよい。
る必要はなく、両フィルム１０ｂ，１０ａが接着されて
いてもよい。また、各部材が単に重ね合わせられるのみ
でもよい。また、両層の導電材２０Ａと２０Ｂとの間に
は、フィルムが１枚のみ存在するように構成されてもよ
い。また、第１層の導電材２０Ａの上面にはフィルム１
０ａが配設されず、第２層の導電材２０Ｂの下面にはフ
ィルム１０ｂが配設されなくてもよい。また、２層に限
らず、３層以上に導電材が配設されてもよい。そして、
各層の導電材の間に少なくとも１枚のフィルムが存在す
るように構成されればよい。また、各層ごとに複数の導
電材が配設される必要はなく、１本の導電材が配設され
る層があってもよい。
【００２８】次に、上記した多層導電材装置（図１，図
２）の製造方法について、図３〜図９に基づいて説明す
る。まず、１枚の金属板３０（図３参照）と、２枚のフ
ィルム（絶縁性薄膜）１０ａ，１０ｂ（図４参照）を用
意する。両フィルム１０ａ，１０ｂは同一の構造のもの
であり、図４中は、便宜的に１枚のフィルムを示してあ
る。各フィルムは、ＰＥＴ，ＰＢＴ，ＰＰＳ等の絶縁性
を有する材質のものであり、その厚みは０．０５〜０．
１５mm程度である。
２）の製造方法について、図３〜図９に基づいて説明す
る。まず、１枚の金属板３０（図３参照）と、２枚のフ
ィルム（絶縁性薄膜）１０ａ，１０ｂ（図４参照）を用
意する。両フィルム１０ａ，１０ｂは同一の構造のもの
であり、図４中は、便宜的に１枚のフィルムを示してあ
る。各フィルムは、ＰＥＴ，ＰＢＴ，ＰＰＳ等の絶縁性
を有する材質のものであり、その厚みは０．０５〜０．
１５mm程度である。
【００２９】図３に示すように、金属板３０から打ち抜
きによって連結導電材３２を製造する。連結導電材３２
は、３本の導電材２０が連結部３４によって連結されて
構成されている。各導電材２０は、互いに平行に、かつ
近接している。連結部３４は、隣接する導電材２０間に
２つずつ設けられている。
きによって連結導電材３２を製造する。連結導電材３２
は、３本の導電材２０が連結部３４によって連結されて
構成されている。各導電材２０は、互いに平行に、かつ
近接している。連結部３４は、隣接する導電材２０間に
２つずつ設けられている。
【００３０】一方、図４に示すように、各フィルム１０
ａ，１０ｂに対しては、打ち抜きによって、ガイド孔１
４，パンチ用孔部１６を形成する。ガイド孔１４は対角
状に２つ形成する。パンチ用孔部１６は、連結導電材３
２の各連結部３４に対応した位置に形成する。
ａ，１０ｂに対しては、打ち抜きによって、ガイド孔１
４，パンチ用孔部１６を形成する。ガイド孔１４は対角
状に２つ形成する。パンチ用孔部１６は、連結導電材３
２の各連結部３４に対応した位置に形成する。
【００３１】次に、図５(a),(b) に示すように、連結導
電材３２の両面からフィルム１０ａ，１０ｂを熱溶着に
よって接合する。その接合状態のフィルム１０ａ，１０
ｂを単にフィルム１０ということとする。
電材３２の両面からフィルム１０ａ，１０ｂを熱溶着に
よって接合する。その接合状態のフィルム１０ａ，１０
ｂを単にフィルム１０ということとする。
【００３２】次に、図６に示すように、図５の状態のも
のに対して、孔明けパンチ装置によるパンチ加工によっ
て連結部３４の削除を行う。このようにして、連結導電
材３２から、３つの独立した導電材２０を形成する。
のに対して、孔明けパンチ装置によるパンチ加工によっ
て連結部３４の削除を行う。このようにして、連結導電
材３２から、３つの独立した導電材２０を形成する。
【００３３】次に、図７に示すように、各導電材２０の
両端部を上方へ直角に折り曲げて接続端部２２を形成す
る。以上のようにして、複数（例えば２つ）のフィルム
被覆導電材４０（４０Ａ，４０Ｂ）を形成する。これ
が、絶縁性薄膜被覆導電材に該当する。以下、フィルム
被覆導電材４０Ａの導電材２０を２０Ａ、接続端部２２
を２２Ａ、ガイド孔１４を１４Ａとし、フィルム被覆導
電材４０Ｂの導電材２０を２０Ｂ、接続端部２２を２２
Ｂ、ガイド孔１４を１４Ｂとする（図８参照）。
両端部を上方へ直角に折り曲げて接続端部２２を形成す
る。以上のようにして、複数（例えば２つ）のフィルム
被覆導電材４０（４０Ａ，４０Ｂ）を形成する。これ
が、絶縁性薄膜被覆導電材に該当する。以下、フィルム
被覆導電材４０Ａの導電材２０を２０Ａ、接続端部２２
を２２Ａ、ガイド孔１４を１４Ａとし、フィルム被覆導
電材４０Ｂの導電材２０を２０Ｂ、接続端部２２を２２
Ｂ、ガイド孔１４を１４Ｂとする（図８参照）。
【００３４】次に、図８(a),(b) に示すように、その２
つ（２層）のフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを積層
する。その際、ガイド孔１４（１４Ａ，１４Ｂ）に基づ
いて両者を所定の位置関係に積層する。図示しない鉛直
なピンに各ガイド孔１４Ａ，１４Ｂを挿通するようにし
てもよい。なお、フィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂの
各ガイド孔１４Ａ，１４Ｂは、対応する位置に形成して
おく。
つ（２層）のフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを積層
する。その際、ガイド孔１４（１４Ａ，１４Ｂ）に基づ
いて両者を所定の位置関係に積層する。図示しない鉛直
なピンに各ガイド孔１４Ａ，１４Ｂを挿通するようにし
てもよい。なお、フィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂの
各ガイド孔１４Ａ，１４Ｂは、対応する位置に形成して
おく。
【００３５】次に、図９に示すように、図８(b) の状態
のものを樹脂５０によって固定する。すなわち、図８
(b) のものを上型８０及び下型８２で挟む。下型８２に
はガイドピン８３が固定されている。ガイドピン８３
は、ほぼ円柱状をなし下部がやや大径とされて円環状の
肩面８４を有している。各ガイドピン８３を図８(b) の
ものの各ガイド孔１４Ａ及び１４Ｂに通し、肩面８４で
受け止め、図８(b) のものを所定の位置及び所定の高さ
に設置する。その状態で、上型８０及び下型８２の間の
空間に樹脂５０を注入する。
のものを樹脂５０によって固定する。すなわち、図８
(b) のものを上型８０及び下型８２で挟む。下型８２に
はガイドピン８３が固定されている。ガイドピン８３
は、ほぼ円柱状をなし下部がやや大径とされて円環状の
肩面８４を有している。各ガイドピン８３を図８(b) の
ものの各ガイド孔１４Ａ及び１４Ｂに通し、肩面８４で
受け止め、図８(b) のものを所定の位置及び所定の高さ
に設置する。その状態で、上型８０及び下型８２の間の
空間に樹脂５０を注入する。
【００３６】以上によって、図１及び図２に示した多層
導電材装置を製造することができる。なお、各孔部８５
は、各ガイドピン８３に対応するものである。そして、
この装置の各導電材２０の端部２２にコンデンサやトラ
ンジスタ等の電気回路要素を接続することによって、容
易に電気回路を形成することができる。
導電材装置を製造することができる。なお、各孔部８５
は、各ガイドピン８３に対応するものである。そして、
この装置の各導電材２０の端部２２にコンデンサやトラ
ンジスタ等の電気回路要素を接続することによって、容
易に電気回路を形成することができる。
【００３７】そして、この製造方法では、次のような利
点がある。各層の導電材２０の両面を絶縁性のフィルム
１０ａ，１０ｂによって被覆してフィルム被覆導電材４
０（４０Ａ，４０Ｂ）を形成して、そのフィルム被覆導
電材４０Ａ，４０Ｂを積層して製造するため、各層の導
電材２０を近接した状態で絶縁して配設することができ
る。このため、装置を容易に薄く製造することができ
る。また、各フィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂに予め
ガイド孔１４Ａ，１４Ｂを形成しておき、それに基づい
て積層するため、容易に両者の位置関係を所定のものに
積層することができる。また、各層ごとにおいては、複
数の導電材２０を直接的にフィルム１０ａ，１０ｂによ
って被覆するのではなく、連結導電材３２の状態でフィ
ルム１０ａ，１０ｂによって被覆するため、各層ごとに
複数の導電材２０を所望の位置関係で容易に配設するこ
とができる。
点がある。各層の導電材２０の両面を絶縁性のフィルム
１０ａ，１０ｂによって被覆してフィルム被覆導電材４
０（４０Ａ，４０Ｂ）を形成して、そのフィルム被覆導
電材４０Ａ，４０Ｂを積層して製造するため、各層の導
電材２０を近接した状態で絶縁して配設することができ
る。このため、装置を容易に薄く製造することができ
る。また、各フィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂに予め
ガイド孔１４Ａ，１４Ｂを形成しておき、それに基づい
て積層するため、容易に両者の位置関係を所定のものに
積層することができる。また、各層ごとにおいては、複
数の導電材２０を直接的にフィルム１０ａ，１０ｂによ
って被覆するのではなく、連結導電材３２の状態でフィ
ルム１０ａ，１０ｂによって被覆するため、各層ごとに
複数の導電材２０を所望の位置関係で容易に配設するこ
とができる。
【図１】本発明の実施形態の導電材装置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１の装置をII−II線で切断した断面の一部を
拡大して示す図である。
拡大して示す図である。
【図３】金属板３０から連結導電材３２を形成する工程
を示す図である。
を示す図である。
【図４】フィルム１０ａ（１０ｂ）にガイド孔１４，パ
ンチ用孔部１６を形成する工程を示す図である。
ンチ用孔部１６を形成する工程を示す図である。
【図５】両フィルム１０ａ，１０ｂによって連結導電材
３２を被覆する工程を示す図である。
３２を被覆する工程を示す図である。
【図６】図５の状態から連結部３４を削除する工程を示
す図である。
す図である。
【図７】図６の状態から導電材３２の端部を折り曲げる
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図８】２つのフィルム被覆導電材４０Ａ，４０Ｂを積
層する工程を示す図である。
層する工程を示す図である。
【図９】図８の状態のものを樹脂５０で固定する工程を
示す図である。図１中のIX−IX線で切断した端面の一部
を拡大して示す。
示す図である。図１中のIX−IX線で切断した端面の一部
を拡大して示す。
【図１０】従来の製造方法によって製造された２層導電
材装置を示す斜視図である。
材装置を示す斜視図である。
【図１１】従来の製造方法（装置）を示す端面図であ
る。(a) は、図１０中のXIＡ−XIＡ線によって切断した
端面を示す図であり、(b) は、図１０中のXIＢ−XIＢ線
によって切断した端面を示す図である。
る。(a) は、図１０中のXIＡ−XIＡ線によって切断した
端面を示す図であり、(b) は、図１０中のXIＢ−XIＢ線
によって切断した端面を示す図である。
１０ａ，１０ｂ フィルム（絶縁性薄膜） ２０ 導電材 ３２ 連結導電材 ３４ 連結部 ４０（４０Ａ，４０Ｂ） フィルム被覆導電材
Claims (7)
- 【請求項１】 多層状に複数の導電材が配設された多層
導電材配設構造であって、 多層状に複数の導電材が配設され、その各層の導電材の
間に絶縁性薄膜が配設されていることを特徴とする多層
導電材配設構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多層導電材配設構造で
あって、 前記絶縁性薄膜が、隣接する前記導電材に付着されてい
ることを特徴とする多層導電材配設構造。 - 【請求項３】 請求項１に記載の多層導電材配設構造で
あって、 前記各層の導電材の少なくとも一面側に前記絶縁性薄膜
が付着されていることを特徴とする多層導電材配設構
造。 - 【請求項４】 多層状に複数の導電材を有する多層導電
材装置であって、 請求項１〜請求項３に記載の多層導電材配設構造がその
配設状態で固定されて形成されていることを特徴とする
多層導電材装置。 - 【請求項５】 多層状に複数の導電材が配設された多層
導電材配設構造を製造する多層導電材配設構造の製造方
法であって、 前記導電材の少なくとも一面側を絶縁性薄膜によって被
覆して、各層ごとの絶縁性薄膜被覆導電材を形成する絶
縁性薄膜被覆工程と、 前記複数の絶縁性薄膜被覆導電材を積層する積層工程と
を有することを特徴とする多層導電材配設構造の製造方
法。 - 【請求項６】 多層状に複数の導電材を有する多層導電
材装置を製造する多層導電材装置の製造方法であって、 前記導電材の少なくとも一面側を絶縁性薄膜によって被
覆して、各層ごとの絶縁性薄膜被覆導電材を形成する絶
縁性薄膜被覆工程と、 前記複数の絶縁性薄膜被覆導電材を積層する積層工程
と、 その積層状態の複数の絶縁性薄膜被覆導電材を固定する
固定工程とを有することを特徴とする多層導電材装置の
製造方法。 - 【請求項７】 請求項５又は請求項６に記載の多層導電
材配設構造又は多層導電材装置の製造方法であって、 前記各層の絶縁性薄膜には、共通するガイド孔が形成さ
れていることを特徴とする多層導電材配設構造又は多層
導電材装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9018559A JPH10214521A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 多層導電材配設構造、多層導電材装置及びその製造方法 |
| US09/015,933 US6031277A (en) | 1997-01-31 | 1998-01-30 | Multi-layered conducting devices and methods for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9018559A JPH10214521A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 多層導電材配設構造、多層導電材装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214521A true JPH10214521A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11974993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9018559A Pending JPH10214521A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 多層導電材配設構造、多層導電材装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6031277A (ja) |
| JP (1) | JPH10214521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568547B2 (en) | 2005-08-02 | 2013-10-29 | Hitachi Cable, Ltd. | Molded product and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6306348B1 (en) * | 1993-11-01 | 2001-10-23 | Nanogen, Inc. | Inorganic permeation layer for micro-electric device |
| JP5181157B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2013-04-10 | ハミダ・フォー・ライフ・ベスローテン・フェンノートシャップ | マイクロエレクトロニックアレイ上の生体分子付着部位 |
| US6303082B1 (en) * | 1999-12-15 | 2001-10-16 | Nanogen, Inc. | Permeation layer attachment chemistry and method |
| US6524517B1 (en) * | 1999-12-15 | 2003-02-25 | Nanogen, Inc. | Methods for molding and grafting highly uniform polymer layers onto electronic microchips |
| US6960298B2 (en) * | 2001-12-10 | 2005-11-01 | Nanogen, Inc. | Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices |
| US7687103B2 (en) * | 2006-08-31 | 2010-03-30 | Gamida For Life B.V. | Compositions and methods for preserving permeation layers for use on active electronic matrix devices |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5099306A (en) * | 1988-11-21 | 1992-03-24 | Honeywell Inc. | Stacked tab leadframe assembly |
| JPH0653277A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-02-25 | Lsi Logic Corp | 半導体装置アセンブリおよびその組立方法 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP9018559A patent/JPH10214521A/ja active Pending
-
1998
- 1998-01-30 US US09/015,933 patent/US6031277A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568547B2 (en) | 2005-08-02 | 2013-10-29 | Hitachi Cable, Ltd. | Molded product and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6031277A (en) | 2000-02-29 |
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