JP2003347785A - 電子装置の筐体構造 - Google Patents

電子装置の筐体構造

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JP2003347785A
JP2003347785A JP2002158656A JP2002158656A JP2003347785A JP 2003347785 A JP2003347785 A JP 2003347785A JP 2002158656 A JP2002158656 A JP 2002158656A JP 2002158656 A JP2002158656 A JP 2002158656A JP 2003347785 A JP2003347785 A JP 2003347785A
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JP
Japan
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component
top cover
base
spring
housing structure
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JP2002158656A
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Tetsuya Kondo
徹也 近藤
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PFU Ltd
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PFU Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子装置の筐体構造を構成する筐体部品の、
相互間の電気的接続を確保した筐体構造を提供する。 【解決手段】 結合の対象とする筐体部品をはさみ込ん
で係合する機構部分を有する電子装置の筐体構造におい
て、挟み込む部品に電気的接触用バネ部品を備えさせ、
また挟み込まれる部品の厚みを部分的に増加させて前記
の電気的接触用バネ部品に必要な空間を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子装置の筐体
構造を構成する筐体部品の相互間の電気的接続を確保し
た筐体構造を提供する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子装置の外筐を構成する筐
体構造では装置より放射する不要電波および外部より到
来する妨害電波を遮断する、いわゆる電波対策として、
当該筐体構造を構成する筐体部品を鋼鈑等の金属板で形
成し、前記の筐体構造を構成する筐体部品相互を電気的
に接続させるという方法が取られてきた。
【0003】図3ないし図5に基づいて、従来の技術に
よる筐体構造における筐体部品相互を電気的に接続させ
る機構を説明する。
【0004】ここでは電子装置の筐体構造の具体的な例
として、筐体部品であるベースにトップカバーを係合さ
せる例をもとに説明する。
【0005】図3に示すごとく、筐体構造を構成するベ
ース5にはトップカバー6が係合される。前記のトップ
カバー6をベース5に係合させる際に、前記のベース5
に形成されるフランジ部5aを挟み込んで、ネジ等の追
加部品を用いることなく電気的な接触を行ない、組み立
て動作の簡略化をはかる。
【0006】図4に示すごとく、前記のベース5に設け
るフランジ部5aには、切り込みによってタング部5b
を形成させる。
【0007】前記のタング部5bの下面にはそれぞれに
シボリ突起部5cを設ける。前記のシボリ突起部5c
は、シボリ加工によりタング部5bの下面に突起を形成
させたものである(図5を参照)。
【0008】すなわち、前記のトップカバー6をベース
5に係合させる際に前記のベース5に形成されるフラン
ジ部5aを挟み込み、前記のフランジ部5aに設けたタ
ング部5bに備えるシボリ突起部5cの先端がトップカ
バー6のホルダ金具6aに小面積で押圧して、前記のベ
ース5とトップカバー6との電気的接触を行なう。
【0009】図5(a)に示すごとく、前記のフランジ
部5aに設けたタング部5bを下方に変形させることに
より、フランジ部5aの上面よりシボリ突起部5cの先
端までの距離dfを個別に調整することができる。
【0010】前記の措置により、それぞれのシボリ突起
部5cの先端はフランジ部5aの上面よりシボリ突起部
5cの先端までの距離dfを、それぞれにトップカバー
6に備えるホルダ金具6aによって形成される隙間dc
より大きく設定することが可能となる。
【0011】すなわち、前記のごとく(距離df)>
(隙間dc)とすることにより、図6(b)に示すごと
くトップカバー6を係合させる際にベース5のフランジ
部5aを挟み込めば、個々のシボリ突起部5cの先端は
トップカバー6に備えるホルダ金具6aを常に所定の押
圧力で押圧することができ、前記のシボリ突起部5cに
おいてトップカバー6はベース5との電気的接触を果た
すことができる。
【0012】しかしながら、前記の距離dfが隙間dc
より大きくなりすぎると、係合に際して前記のタング部
5bがホルダ金具6aと干渉を起こして係合不可能な状
態となる。したがって、前記のタング部5bの変形量は
制約を受け、大きく変形させることはできない。
【0013】また前記のベース5は、元来は構造部材と
しての機能を担わせるものであり、適用する素材はその
剛性の高さを主眼として選択されるので適切な弾性係数
を有するものはいえず、前記のごとく高い剛性を有する
素材により形成されたタング部を「適正な量を変形させ
てその形状を調整する」という作業は高い剛性に抗して
素材を変形させる作業となり、実行が容易な作業ではな
い。
【0014】さらにまた前記のトップカバー6の係合と
取り外しとを繰返すことにより、シボリ突起部5cの先
端が磨耗により低くなると前記の距離dfが小さくな
り、当初に目論んだ電気的接触の機能が低下するので、
前記のシボリ突起部5c先端の磨耗量に対応してタング
部5bの曲げ調整を再度実行しなければならなくなる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による電子装置の筐体構造では、次に述べるような
問題点がある。
【0016】筐体構造を構成するベースのフランジ部に
設けたタング部を変形させることによって前記のフラン
ジ部に設けたシボリ突起部がトップカバーのホルダ金具
を押圧し、前記のフランジ部を挟み込む機構を持つトッ
プカバーと当該ベースとの電気的接続をはかることがで
きる。
【0017】しかし前記のごとくベースのフランジ部に
設けたタング部を変形させる方式ではタング部の変形量
を個々に調整しなければならず、さらには繰り返し操作
による磨耗に対応して前記の変形量を再度調整しなけれ
ば、繰り返し操作に対する電気的接続機能における保証
が取れない。
【0018】これより、電子装置の筐体構造において、
個々の変形量を調整することなく筐体部品相互間の電気
的接続機能を保証する筐体構造を提供することを、この
発明が解決しようとする課題とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次に示す手段を取った。
【0020】結合の対象とする筐体部品をはさみ込んで
係合する機構部分を有する電子装置の筐体構造におい
て、挟み込まれる部品の厚みを部分的に増加させ、前記
の部分的に増加させた厚みにより生じる空間に、挟み込
む部品に備えた電気的接触用バネ部品を配する。
【0021】この手段を取ることによって、当該筐体構
造はその結合箇所においてバネ部品による電気的接触を
行なうという作用を得る。
【0022】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示すような形態
を取る。
【0023】電子装置の筐体構造において、結合の対象
とする筐体部品を挟み込んで係合する機構部分で、挟み
こまれる部品の厚みを部分的に増加させる厚み増加機構
を備え、前記の厚み増加機構により生じた空間に対応す
る位置で、挟み込む部品に電気的接触用バネ部品を配す
る。
【0024】この形態を取ることによって、当該筐体構
造は結合の対象とする筐体部品を挟み込んで係合する機
構部分においてバネ部品による電気的接触を行なうとい
う作用を得る。
【0025】
【実施例】図1および図2に基づいて、この発明の代表
的な実施例を説明する。
【0026】図1に示すごとく、電子装置の筐体構造を
構成するベース1にトップカバー2を係合させる際に、
トップカバー2の先端部と前記のトップカバー2に固着
するホルダ金具2aとによって形成する隙間部に、前記
のベース1に形成されるフランジ部1aを差し込んで挟
み込む。
【0027】また前記のフランジ部1aには、適当な間
隔をもって突き絞り部1bを配する。
【0028】図2(a)に示すごとく、前記のフランジ
部1aは突き絞り部1bによって、その厚みをd1なる
値に保ち、当該部品に厚み増加機構を構成する。当然の
ことながら、前記の厚みをd1なる値に保つ箇所は前記
の突き絞り部1bを配した箇所であり、前記の突き絞り
部1bを配していない箇所はベース1の板厚tによる。
【0029】また、前記のフランジ部1aに嵌め合って
係合する前記のトップカバー2に固着するホルダ金具2
aとによって形成する隙間部の間隔値d2は、前記の厚
みd1にほぼ等しく設定する。
【0030】前記の突き絞り部1bの形状は台形をなし
ており、前記のトップカバー2の進入に対して傾斜をも
って接し、たとえば(厚みd1)>(隙間部の間隔値d
2)となっても接触時のホルダ金具2a先端を傾斜面に
沿って滑らかに乗り上げさせることによって係合させる
ことができる。
【0031】前記のホルダ金具2aにはFGスプリング
2bを設ける。前記のFGスプリング2bの高さd3
は、d2−d3<tなる関係式により示されるごとく、
自由状態において当該FGスプリング2bの先端とトッ
プカバー2との間の隙間は、ベース1の板厚tより小さ
く設定する。
【0032】また前記のFGスプリング2bは前記の突
き絞り部1bを配した間隔より十分に狭い幅を持った帯
状のバネ性を有した導電性素材あるいは線状のバネ性を
有した導電性素材より形成されたものであり、かつ当該
トップカバー2をベース1に係止する際に前記のフラン
ジ部1aに配する突き絞り部1bを配した箇所との干渉
を避けた位置に配するものである。
【0033】図2(b)に示すごとく、トップカバー2
をベース1に嵌め合ってした際に前記のホルダ金具2a
に設けたFGスプリング2bがフランジ部1aの下面を
小面積で押圧して電気的な接続を果たす。
【0034】前記のFGスプリング2bは、トップカバ
ー2をベース1に嵌め合って係合した際にも突き絞り部
1bにより生じた距離(d2−t)なる空間にあるの
で、係合時に当該FGスプリング2bが弾性限界を超え
て変形することがなく適切な変形量を保つことができる
ので、繰り返しての係合動作に耐えることができる。
【0035】したがって、前記のFGスプリング2bに
よってベース1とトップカバー2とを結合させた際に相
互に電気的な接続を行なうので、当該筐体構造は電磁シ
ールドを行なうことができる機構を保持することができ
る。
【0036】
【発明の効果】この発明により、以下に示すような効果
が期待できる。
【0037】電子装置の筐体構造において、結合の対象
とする筐体部品を挟み込んで係合する機構部分で、挟み
こまれる部品の厚みを部分的に増加させる厚み増加機構
を備え、前記の厚み増加機構により生じた空間に対応す
る位置で、挟み込む部品に電気的接触用バネ部品を配す
る。
【0038】この手段を取ることによって、当該筐体構
造は繰返しての係合動作に際しても個別の調整作業を要
せずに筐体部品相互間の電気的な接続を行なう機構を装
備するという作用を得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の代表的な実施例による原理説明図。
【図2】この発明の代表的な実施例による原理説明図。
【図3】従来の技術による原理説明図。
【図4】従来の技術による原理説明図。
【図5】従来の技術による原理説明図。
【符号の説明】
1:ベース 1a:フランジ部 1b:突き絞り部 2:トップカバー 2a:ホルダ金具 2b:FGスプリング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子装置の筐体構造において、 結合の対象とする筐体部品を挟み込んで係合する機構部
    分で、挟みこまれる部品の厚みを部分的に増加させる厚
    み増加機構を備え、 前記の厚み増加機構により生じた空間に対応する位置
    で、挟み込む部品に電気的接触用バネ部品を配すること
    を特徴とする、 電子装置の筐体構造。
JP2002158656A 2002-05-31 2002-05-31 電子装置の筐体構造 Pending JP2003347785A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232312A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Mitsumi Electric Co Ltd カバー装着構造及び電子装置
JP2020154056A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社リコー 接続装置、筐体および画像形成装置

Cited By (3)

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