TWI398216B - 電磁干擾屏蔽組件及保持其元件在一起的相關方法 - Google Patents

Description

電磁干擾屏蔽組件及保持其元件在一起的相關方法

本發明一般有關於電磁干擾(EMI)屏蔽，以及更特別有關於電磁干擾屏蔽組件，以及將電磁干擾(EMI)屏蔽裝置之兩個或更多個元件耦接在一起之相關方法。

在本段落中之陳述僅提供有關本發明之背景資訊，且其可以並不構成習知技術。

導電墊片通常被組態以提供電磁干擾(EMI)屏蔽。為了有效地屏蔽電磁干擾(EMI)，一墊片應可以吸收或反射EMI，以及跨此其中設置墊片之間隙以建立連續導電通路。可以使用一墊片以維持跨一結構之電性連續。所安裝之墊片主要關閉或密封任何介面間隙，且建立跨此介面間隙之連續導電通路。

如同在此所使用，此專有詞“EMI”應被認為通常包括且指電磁干擾(EMI)幅射與射頻干擾(RFI)幅射；以及此專有詞“電磁”應被認為通常包括且指來自外部來源與內部來源之電磁與射頻。因此，此專有詞屏蔽(如同在此所使用)通常包括且指EMI屏蔽與RFI屏蔽，以例如防止(或至少減少)：相對於在其中設置電子設備之一殼體、或其他容器之EMI或FRI之進入或釋出。

在一典範實施例中，電磁干擾(EMI)屏蔽裝置通常包括一屏蔽與一墊片。此墊片包括至少一接合件，其與此墊片單體式地形成，且裝附於一支撐或墊片之一部份。此至少一接合件可以相對於此支撐而移動，而從一第一預先安裝組態、其中此至少一接合件與此支撐通常共面，至一第二安裝組態、其中此至少一接合件通常相對於此支撐向外延伸。此至少一接合件從第一組態至第二組態之移動、可以將此至少一個接合件至少部份地定位於此屏蔽之至少一開口中。此在至少一開口中之至少一接合件之磨擦接合，可以協助保持此墊片對於屏蔽之相對定位。

在另一典範實施例中，一組件通常包括第一與第二元件。至少一支撐與至少一翼、與此第一元件單體地形成。此至少一翼從此至少一支撐向外延伸且接合於至少一開口中，因而協助保持此第一元件對於第二元件之相對定位。

在一額外典範實施例中，電磁干擾(EMI)屏蔽裝置包括一墊片與一屏蔽。此屏蔽具有至少一與此屏蔽單體地形成之壓紋突起。此墊片具有至少一開口，其被組態以接合地容納此至少一壓紋突起，俾使此至少一個壓紋突起接合於至少一開口中，以便在將此墊片焊接至屏蔽之前，可以協助保持此至墊片對於屏蔽之相對定位。此墊片可以藉由焊接而焊接至屏蔽之表面。

其他典範實施例包括：墊片，用於裝附於屏蔽結構。在一個此種實施例中，一墊片包括至少一支撐，其與此墊片單體式地形成。至少一片狀件可以與此墊片單體式地形成，且裝附於此支撐。此至少一片狀件可以被強迫相對於此支撐移動，而從一第一預先安裝組態、其中此至少一片狀件通常與此支撐共面，至一第二安裝組態、其中、此至少一片狀件通常相對於此支撐向外延伸。此至少一片狀件從第一組態至第二組態之移動，可以將此至少一片狀件至少部份地定位於此屏蔽之至少一開口中。此在至少一開口中之至少一片狀件之磨擦接合，可以協助保持此墊片對於屏蔽之相對定位。

其他實施例是有關於組裝元件之方法。在一典範實施例中，一種方法通常包括：將第一元件之至少一有翼接合件定位，而與第二元件之至少一開口一般性地對準。此方法亦可以包括：將第一元件之至少一有翼接合件在通常遠離第一元件、且朝向第二元件之至少一開口之方向中變形，而將至少一有翼接合件定位於第二元件之至少一開口中。此在至少一開口中之至少一有翼接合件之磨擦接合，可以協助保持此第一與第二元件之相對定位。

其他應用領域將由在此所提供之說明而為明顯。應瞭解，此等說明與特定例用意之目的僅在於說明，且其用意並非在於限制本發明之範圍。

在此所說明圖式僅用於說明目的，且其用意並非以任何方式限制本發明之範圍。

以下說明僅為典範性質，且其用意並非在於限制本發明之應用或使用。應瞭解，在所有圖式中，相對應參考號碼顯示類似或相對應部份與特徵。

根據本發明之各種典範實施例，其發明人已經發展出方法與連鎖(例如：經由開口以及接合件/翼/片狀件所形成之連接、經由開口與壓紋突起所形成之連接、扣合連接、搭鎖連接等)，用於將墊片(例如；所形成之指墊片等)保持(例如：支撐等)於電磁干擾(EMI)屏蔽元件(例如：經拉拔EMI屏蔽容器等)。可以使用此連鎖，而例如在將此墊片焊接(例如：雷射焊接等)至EMI屏蔽元件之前，將此墊片相對於EMI屏蔽元件保持及/或暫時定位。在其他實施例中，可以藉由此連鎖將此墊片固定地維持至此屏蔽，而無須將墊片對此屏蔽作進一步固定(例如：焊接、機械固定器等)。

在一些典範實施例中，經拉拔EMI屏蔽容器可以包括一或更多個通孔，且一指墊片可以具有接合件、翼、或片狀件，其與此指墊片單體地形成(例如：鑽孔、切割、剪切等)。在此等實施例中，此將指墊片接合至EMI屏蔽容器之接合過程因此可以包括：使用工具將此指墊片之有翼接合件驅動或強迫地移動至EMI屏蔽拉拔容器之通孔中，因此獲得此指墊片對於EMI屏蔽拉拔容器之定位與維持。此所形成之翼接合件被彎曲、變形、或向下移動，而被壓縮地壓擠且安裝於此通孔之直徑內。此有翼接合件較佳保持限制在此通孔中，且在此屏蔽之包封中，俾使此接合件不會向外突出於此EMI屏蔽拉拔容器之下表面之下。因此，在此所揭示各種典範實施例相較於典型地頗為脆弱元件之手工操作者之處理與部件定位，可以協助提供較佳之部件處理與定位。此亦可以再協助增加製造良率，且減少定位座/塊之數目、且否則操作者在雷射焊接前將需要安裝此等元件。在一些典範實施例中，衝壓操作期間，可以將一或更多個指墊片直接導入於EMI屏蔽拉拔容器中，因而去除對於多個固定座、操作者處理、及/或在提高之製造速率操作之需求。此等典範實施例因此適合用於下游線上雷射焊接過程，以達成較高製造產出。

在其他實施例中，此接合過程可以包括：將此接合件在相對於此支撐接合件之墊片之部份之第一方向中移動，以致於減少此接合件之涵蓋面積，用於容易地安裝於一屏蔽之開口中。例如，此接合件可以移動或變形，以致於此等接合件以相對於此接合件所連接墊片部份傾斜大約60度等之角度。此屏蔽然後可以相對地朝向墊片移動(例如，此屏蔽被向上或朝向墊片移動或驅動，而同時此墊片被夾緊或保持靜止不動等)，用於將此接合件在與此第一方向通常相反之第二方向中移動或變形，且減少此接合件、與此接合件所連接墊片部份間之角度(例如：從大約60度減少至大約45度等)。此在第二方向中之移動造成此等接合件之涵蓋面積增加，此再造成接合件與此開口側壁之良好磨擦接合。在一些此等實施例中，此接合件與側壁之磨擦接合可以足夠，俾使在此屏蔽與墊片之間無須進一步固定(例如：焊接等)。因此，可以將接合件與相對應開口組態供連接，其被製成(例如：以保持力、連接力等)適用於所想要之終端使用或應用。

現在參考此等圖式。圖1至4說明一屏蔽裝置100之典範實施例，以實現本發明之一或更多個觀點。如同於圖1中所示，可以將此所說明之屏蔽裝置100組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，以安裝於印刷電路板102(PCB，且更廣泛而言，基板)，以及適合使用於提供電磁干擾(EMI)屏蔽至：安裝於PCB 102上之一或更多個電性元件(未圖示)。此PCB 102與屏蔽裝置100可以位於例如在一電性裝置(例如：蜂巢電話、電腦等)中。

此所說明之屏蔽裝置100通常包括：一屏蔽104與一墊片106。此墊片106可以對屏蔽104保持(例如：圖2、3等)，以例如當此屏蔽104安裝於此PCB 102時，可以在屏蔽104與PCB 102之間提供EMI屏蔽阻障。此可以對於在PCB 102上所安裝之一或更多個電性元件協助提供EMI屏蔽。

對於此特定實施例，此屏蔽104亦可以稱為拉拔EMI屏蔽容器，以及此墊片106亦可以稱為指墊片106。此等所說明之屏蔽104與墊片106僅不過是以本發明之觀點所可以使用之兩個特定型式元件而已，這是由於其他實施例可以包括除了屏蔽與墊片外之其他元件。還有其他實施例可以包括：與此等圖式中所示不同組態之屏蔽及/或墊片。例如，其他實施例可以包括：並非由拉製以外製造過程所形成之屏蔽。

如同於圖1中所示，此所說明之屏蔽104包括：側壁108與覆蓋或蓋部份110，其單體地形成作為單一結構。例如，此屏蔽104可以藉由將屏蔽104之至少一部份：拉製(例如：在模具等上)、彎曲、衝壓、摺疊等、或此等方式之組合而形成，以製成此屏蔽104(例如：側壁108與覆蓋110等)之最後所想要的形狀。此最後所形成之屏蔽104被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，而藉由任何可接受方式例如焊接、機械固定等而被安裝(例如：表面安裝、固定等)至PCB 102。在此所說明之實施例中，屏蔽104被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，藉由機械固定器(未圖示)、經由屏蔽104中相對應開口114、墊片106、以及PCB 102，而安裝至PCB 102。在其他典範實施例中，屏蔽可以包括框架與各別覆蓋，以致於此等覆蓋可以裝附於(以及可能可以卸除於)此等框架。

此屏蔽104可以各種材料所形成，例如：一件導電材料，其包括例如：冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、“磷青銅、鋼、以及其合金”、或任何其他適當導電及/或磁性材料。此外，屏蔽104可以由以導電材料所覆蓋之塑膠材料形成。

繼續參考圖1，此所說明之墊片106設置在屏蔽104與PCB 102之間，且包括此沿著墊片106之撓性彈簧指116。此彈簧指116可以被組態用於接觸PCB 102，而在墊片106、屏蔽104、以及PCB 102之間提供電性接地通路或連接。對於墊片106，可以使用廣泛範圍之材料，其較佳為具有足夠撓性或彈性之導電材料，用於在將屏蔽104與墊片106安裝於PCB 102期間允許彈簧指116至少部份地偏移。例如，此撓性可以允許彈簧指116偏移或彎曲，且然後以足夠回復力回應，用於將彈簧指116對於PCB 102之一部份偏壓。此偏壓力可以協助彈簧指116對PCB 102維持良好接觸。在一些典範實施例中，此等墊片可以包括：由鈹銅合金、或其他合適導電材料製造而形成(例如：藉由彎曲、衝壓、摺疊等所形成)之指墊片。在一些實施例中，此等接合件126亦可以具有足夠撓性或彈性，以允許此等接合件126在將插入力從接合件126去除後，此來自接合件126之材料撓性可以足夠回復力回應，用於將此等接合件126朝向其原來平坦之第一組態偏壓回去，且抵住此屏蔽104之開口124之內表面。此再度可以協助在接合件126與屏蔽104之間提供較佳磨擦保持力。

如同於圖2中所顯示，可以藉由翼連接器122將墊片106沿著此側壁108之向外延伸底表面118，而保持在屏蔽104上。此墊片106亦可以藉由翼連接器122，在屏蔽104之覆蓋110上之選定點而對屏蔽104保持。在此例中，翼連接器122可以形成作為墊片106之一部份且被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，以接合地安裝於此屏蔽104(例如：側壁108之底表面118中、以及屏蔽覆蓋110中)中之相對應開口124(例如：圖1中之通孔等)中，以協助將墊片106設置於相對於屏蔽104之適當位置中， 且協助將墊片106固定於及/或將墊片106保持在屏蔽104上。例如，在將墊片106焊接(例如：雷射焊接等)至屏蔽104之前、及/或將屏蔽104與墊片106安裝至PCB 102之前，可以使用翼連接器122將墊片106適當地設置且起始時固定或保持至屏蔽104。在進一步安裝及/或組裝程序之前(例如：將墊片106焊接至屏蔽104、將墊片106與屏蔽104安裝至PCB 102等)之前，此翼連接器122因此可以協助將墊片106起始時定位於此屏蔽104上。墊片106之翼連接器122與此屏蔽104之相對應開口124可以一起廣泛地稱為連接器組件，或以替代方式，稱為保持點而使用於：將墊片106連接至屏蔽104。此所說明之裝置100因此包括七個保持點。在其他典範實施例中，此屏蔽裝置可以包括在本發明之範圍中有關於屏蔽裝置而位於不同位置之多於或少於七個保持點、及/或可以包括一或更多個保持點。此外，此屏蔽開口124顯示為通孔。其他實施例可以包括僅部份地經由此屏蔽而延伸的開口。

現在另外參考圖3與4，此所說明之翼連接器122形成作為墊片106之一部份，且通常包括與此墊片106單體形成之兩個接合件、翼、或片狀件126。如同於圖5中所顯示，此接合件126可以藉由將此墊片106之一部份切割(例如：鑽孔、打孔等)而形成，以形成或界定此接合件126之輪廓或外部周圍。在此圖5中所示此第一預先安裝組態中，此接合件126通常與此支撐接合件126之墊片之部份共面。此接合件126通常位於墊片106之厚度或包封中，以致於此接合件126不會向外突出(或僅稍微突出)超過墊片106。然而，替代實施例可以包括接合件126，其至少部份地向外突出超過墊片106。在此情形中，此接合件126之突出部份可以作為自行對中特徵，用於以此屏蔽104之相對應開口124協助此接合件126之對中、對準、或定位。在此較佳接合件126自行對中之實施例中，在切割此接合件126之後可以實施額外過程，以推動或移動此接合件126向外突出超過墊片106之範圍或程度大於：僅由於切割或鑽孔操作之如果任何此接合件126突出之範圍或程度。在還有其他實施例中，例如此自行對中並不令人所欲之其他實施例中，可以將接合件126壓平或推回，以消除或減少在切割或鑽孔操作後如果有任何此接合件126突出之範圍或程度。

圖5中所說明之典範實施例顯示：此形成接合件126之半圓形切割線。替代實施例可以包括除了半圓形以外之其他形狀。例如：另一實施例可以包括由切割線所形成之三個接合件，其因此並非為半圓形。

當例如形成墊片106時(例如：在製造等期間，當彎曲、衝壓、折疊等此墊片106時)，可以實施切割。在中央支撐或構件128(其為墊片106之一部份)，此所切割接合件126保持連接或裝附(例如：鉸接等)至墊片106。在一些實施例中，當切割此墊片106以形成接合件126時，此所切割接合件126亦可以在所剩餘任何穿孔點保持連接至墊片106。在此情形中，當此等接合件126從此支撐128向下移動且進入屏蔽104之開口124中時，此等接合件126可以在穿孔點與此墊片106分開，而同時在中央支撐128保持連接至墊片106。

如同於圖4中所顯示，此接合件126亦包括一第二安裝組態，其中此接合件126(在從第一組態被強迫移動後)從此支撐128通常向外延伸或傾斜(例如：以大約45度之角度等)，且接合於屏蔽104之開口124中。在其他實施例中，此接合件126可以移動至較大或較小範圍，以界定與此墊片106之支撐128之一不同角度(例如：60度等)。

此翼連接器122可以包括多於或少於兩個接合件126。例如，一實施例可以包括：一或更多個翼連接器，其僅具有一個接合件。另一實施例可以包括：一或更多個翼連接器，其具有三個接合件。此翼連接器122亦可以藉由在本發明範圍中其他適當方法而形成。

將各翼連接器122之接合件126組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，相對於支撐128而被強迫移動、推動、彎曲、壓緊、變形等(例如：由於一般共面、或由於具有墊片106之平面等)，此在圖3與4中通常為向下方向。例如，可以使用工具(例如：打孔機等)以對接合件126(例如：經由打孔機之單一向下觸擊而施加力等)接合或施加力。藉由另一個例子，可以藉由一工具對於接合件126之上表面在通常向下之方向中施加力，此方向通常平行於將此接合件126移動或插入至屏蔽104之開口124中之方向。此所施加之力具有足夠大小，而強迫移動此接合件126(以及，在一些實施例中，當切割墊片106以形成接合件126時，此接合件126會從在接合件126與墊片106之間所剩餘任何穿孔點分開)至屏蔽104之相對應開口124之一中。圖4顯示，一第二安裝組態，其中此接合件126(在從第一組態被強迫移動後)從此支撐128通常向外延伸或傾斜，且接合於屏蔽104之開口124中。在進一步固定(例如：焊接等)墊片106與屏蔽104之前，此接合件126在開口124中之接合協助保持：此墊片106對於屏蔽104之相對定位。在一些實施例中，此墊片之接合件126在屏蔽開口124中之接合所形成連接(以及因此所提供之保持力)可以足夠強、及/或可以與墊片106與屏蔽104間足夠導電性有關，以致於無須或實施進一步固定(例如：焊接等)。取決於特定實施例與接合件126對於開口124之組態，此墊片106對屏蔽104之保持力在一些實施例中可以藉由此接合件之側面邊緣部份之磨擦接合而提供，而接合件126之尖端或自由端提供很少或並未提供與此開口124之磨擦接合。

繼續參考圖5，此屏蔽104之開口124各包括：一經由屏蔽104延伸之通孔，而具有大約0.02英吋(大約0.5mm)之直徑。將各翼連接器122之接合件126相對應地組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，以壓縮地壓擠或可接合地安裝於屏蔽104之此等相對應孔124之至少之一中。在所說明之實施例中，此等接合件126例如為半圓形之形狀而具有半徑尺寸大約為0.01英吋(大約0.25mm)。因此，兩個接合件126集體地界定一通常為圓形之形狀，而具有大約0.02英吋(大約0.5mm)之直徑。繼續說明此例，此屏蔽104之開口124可以具有相對應或互補之圓形形狀，但具有較小直徑(例如：其直徑稍微小於大約0.50mm等)，然後，由此等接合件126集體地界定一通常為圓形之形狀。在其他典範實施例中，一或更多個孔及/或翼連接器接合件可以較在此所揭示本發明範圍中形成不同形狀及/或不同尺寸。例如，此等接合件可以例如較其中容納此等接合件之孔尺寸大許多，以提供此等接合件與此等開口間之增強磨擦連接。

現在說明將墊片106耦接至屏蔽104之典範過程。首先，墊片106(而以接合件126被鑽孔成墊片106，且為在圖5中所顯示之第一預先安裝組態中)相對屏蔽104設置，以致於翼連接器122(以及接合件126)靠近、且通常與此屏蔽104之相對應開口124對準。各翼連接器122之接合件126接著被強迫移動、推動、彎曲、壓緊、變形等(例如：藉由一工具、打孔機等)，而通常遠離此墊片106之支撐128(由圖3與4觀之為通常向下之方向)。以此接合件126連接或鉸接至墊片106之支撐128，此等接合件126因此通常向內朝向彼此而移動，此再減少接合件126所涵蓋面積之直徑或尺寸。此尺寸減小允許接合件126被安裝或壓縮地壓擠於此屏蔽104之相對應較小開口124中。此再協助將墊片106定位於相對於屏蔽104之適當位置中，且協助將墊片106固定於、及/或將墊片106保持於屏蔽104上。應瞭解，此等接合件126可以手工操作方式或藉由可接受之自動化程序(例如：工具操作、打孔等)，而設置(例如：彎曲、彎轉、推動、壓緊、壓迫、壓縮地壓擠等)於開口124中。

當此等接合件126被彎曲或強迫遠離墊片支撐128時，此等接合件126至少部份地沿著開口124之內表面或側壁，而被磨擦地推進於各開口124中。在其他實施例中，此等接合件126在一操作中可以被彎曲或強迫離開此墊片支撐128，以及然後在隨後操作中被插入於開口124中。

此等接合件126沿著開口124之內表面，而將墊片106和屏蔽104撓性地接合於開口124之處。此接合協助磨擦地保持墊片106與屏蔽104，例如：協助抗拒墊片106離開屏蔽104之相對移動(例如：此移動傾向於將接合件126移出開口124等)。在所說明之實施例中，可以使用例如打孔機或其他工具之單一向下移動，以彎曲或鉸接地將翼連接器122之接合件126通常移開墊片支撐128，且通常向內朝向彼此移動，以安裝於屏蔽104之各開口124中。如同於圖4中所示，此等接合件126並未完全經由開口124而延伸(例如：接合件126之自由端保持於開口124中)，以致於其並不會干涉到將屏蔽裝置100安裝至於PCB 102。應瞭解，此墊片106之接合件126之移動程度可以如同所欲而預先決定，以控制插入於屏蔽104之各開口124中之距離。一些實施例可以具有接合件126，其可以較圖4中所示插入於開口124中較大或較小程度。例如，一典範實施例可以包括接合件，其經由 此孔完全插入且向外延伸超出此屏蔽。

在一些典範實施例中，此屏蔽裝置可以包括屏蔽與墊片，其中此墊片可以對於屏蔽解除連接，以及然後重新連接至屏蔽。例如，在將墊片耦接至屏蔽後(例如：使用翼連接器、壓紋突起等)，此墊片例如可以從屏蔽解除連接，而將墊片重新設置在屏蔽上，以及隨後重新連接至屏蔽，例如用於此屏蔽裝置之進一步處理等。

圖7與8說明一屏蔽裝置200之另一典範實施例，以實現本發明之一或更多個觀點。此所說明之屏蔽裝置200通常包括：一屏蔽204與一墊片206。此墊片206被顯示耦接至屏蔽204，而例如在當將屏蔽204安裝於PCB而用於EMI屏蔽時，在屏蔽204與PCB(未圖示)之間提供EMI屏蔽阻障。

在此實施例中，可以在位於沿著屏蔽204之側壁208之底表面218向外延伸之壓紋突起240，將墊片206保持於屏蔽204。亦可以在位於沿著覆蓋210在壓紋突起240之屏蔽204之覆蓋210上之選擇點，將墊片206保持於屏蔽204。此壓紋突起240例如藉由將屏蔽204之至少一部份向上(如同由圖7與8觀之)變形(例如：打孔、壓緊等)，而形成於屏蔽204中。將墊片206中之開口242(例如：通孔等)組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，而安裝於壓紋突起240上，且將墊片206保持於屏蔽204。在所說明之實施例中，將墊片206中之開口242類似地定尺寸，或稍微小於屏蔽204之壓紋突起240(例如：將開口242之直徑類似地定尺寸或稍微地小於相對應突起240之直徑)，以致於在墊片206與屏蔽204保持在一起後，此突起240磨擦地保持於開口242中。在其他典範實施例中，此墊片可以包括開口，其較此屏蔽之相對應壓紋突起不同地組態，但仍然被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，以協助促進在開口中突起之相當固定的磨擦安裝。

此屏蔽204與墊片206間之連接，在進一步安裝及/或組裝程序之前(例如：將墊片206焊接至屏蔽204、將墊片206與屏蔽204安裝至PCB等)，可以適當地協助定位，且將墊片206起始時保持至屏蔽204。此外，屏蔽204之壓紋突起240、以及墊片206之相對應開口242可以一起更廣泛地稱為連接器組件之例，或以替代方式稱為保持點，使用於將墊片206連接至屏蔽204、及/或將墊片206固定於屏蔽204、及/或將墊片206保持於屏蔽204上。

現在將說明將墊片206耦接至屏蔽204之典範過程。首先，將墊片206相對於屏蔽204定位，以致於墊片開口242靠近且通常對準屏蔽204之壓紋突起240。然後，將墊片206相對地移動(例如：壓緊、推動等)至屏蔽204上，以致於墊片206之開口242安裝(例如：磨擦地安裝等)於屏蔽204之相對應壓紋突起240上、以形成例如其間之扣合連接、搭鎖連接等。此連接協助將墊片206耦接(例如：磨擦地耦接等)至屏蔽204，以例如協助抗拒墊片206離開屏蔽204之相對移動(例如：此移動傾向於將墊片開口242移開屏蔽壓紋突起240等)。應瞭解，墊片206可以手工操作或藉由可接受自動化程序而移動(例如：扣合、搭鎖等)至屏蔽204上。

圖9說明一多元件裝置300之一典範實施例，以實現本發明之一或更多個觀點。此所說明裝置300通常包括：一第一元件350、一第二元件352、以及一第三元件354。在此實施例中，此第一元件350可以耦接至此第二元件352、以及此第三元件354可以耦接至此第一元件350。

如同於圖9中所示，此第一元件350包括：翼連接器322，其被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，而安裝於第二元件352之相對應開口324(例如：通孔等)中，以協助將第一元件350定位於相對於第二元件352之適當位置中，且協助將第一元件350保持至第二元件352上。此第三元件354包括：翼連接器322，其被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，而安裝於第一元件350之相對應開口324(例如：通孔等)中，以協助將第三元件354定位於相對於第一元件350之適當位置中(且耦接第二元件352)，且協助將第三元件354保持至第一元件350上(且耦接第二元件352)。可以使用此等翼連接器322，而例如在進一步安裝及/或組裝程序(例如：將元件350、352、354焊接在一起，將元件350、352、354耦接至額外元件等)之前，將元件350、352、354適當地定位且初步地固定。

此等所說明之翼連接器322形成作為各第一與第三元件350、354之一部份，且通常各包括：與各元件350、354單體形成之兩個接合件、翼、或片狀件326。此等接合件326藉由將第一與第三元件350、354之一部份切割(例如：鑽孔、穿孔等)而形成。此等經切割接合件326在中央支撐328處(其為各元件350、354之一部份)保持連接至第一與第三元件350、354。當此等元件350、354被切割以形成接合件326時，此等經切割接合件326在所可能留下任何穿孔點處亦可保持連接至第一與第三元件350、354(當第一、第二、以及第三元件350、352、354耦接在一起時，然後可以在穿孔點將此等接合件326從元件350、354分開，而同時在中央支撐328保持連接至元件350、354)。

各翼連接器322之此等接合件326各被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)而彎曲、變形、或相對於支撐328在通常向下之方向(如同由圖9中觀看)中、移動離開各第一與第三元件350、354。在此移動期間，翼連接器322之此等接合件326向內相對於彼此而移動，因此，允許將接合件326安裝或壓縮地壓擠進入較小直徑之開口中。例如，可以使用工具(例如：打孔機等)將各翼連接器322之一或更多個接合件326接合，以彎曲、變形、或鉸接地將接合件326從各元件350、354移動離開(當切割此等元件350、354以形成接合件326時，可以將此等接合件326從：在此等接合件326與此等元件350、354之間所留下任何穿孔點分開)，以及將此等接合件326移動進入相對應第二與第一元件352、350之相對應開口324之一中。在所說明之實施例中，此等接合件326各為半圓形形狀。在其他典範實施例中，一或多個接合件可以形成與半圓形所不同形狀。

現在說明將第一、第二、以及第三元件350、352、354耦接在一起之典範過程。首先，設置第一與第二元件350、352，以致於此第一元件350之翼連接器322(以及接合件326)靠近且通常對準第二元件352之相對應開口324。然後，將各翼連接器322之此等接合件326彎曲、彎轉、或從第一元件350移開(例如：藉由工具等)(如同由圖9中觀之在通常向下之方向中)，且進入第二元件352之相對應開口324中。將此等接合件326設置於開口324中，以協助將此第一元件350定位於：相對於第二元件352之適當位置中，以及協助將第一元件350固定或保持至第二元件352。

當此等接合件326彎曲、變形、或從第一元件350移開時，其至少部份地沿著此等開口324之內表面而被磨擦地推進至第二元件352之各開口324中。此等接合件326沿著此等開口324之內表面而於此開口324中撓性地接合(例如：壓擠等)此第二元件352。此接合協助磨擦地連接此第一與第二元件350、352，且協助抗拒此第一元件350離開第二元件352之相對移動、且反之亦然(例如：此移動傾向於將接合件326移出開口324等)。在所說明之實施例中，例如打孔機或其他工具之單一向下移動，可以將翼連接器322之此等接合件326彎曲、變形、或從第一元件350移開，且進入於第二元件352之各開口324中。在此實施例中，此等接合件326較佳並不經由開口324延伸(例如：此等接合件326之自由端保持在開口324中)，以致於並不會干涉到將第一及/或第二元件350、352連接至額外元件。

其次，此第三元件354可以相對於所耦接之第一與第二元件350、352而設置，以致於第三元件354之翼連接器322(與接合件326)靠近且通常對準於第一元件350之相對應開口324。然後，將各翼連接器322之此等接合件326彎曲、彎轉、或從第三元件354移開(例如：藉由工具等)(如同由圖9中觀之在通常向下之方向中)，且進入第一元件350相對應開口324中，以協助將此第三元件354定位於相對於第一元件350(以及所耦接之第三元件354)之適當位置中，以及協助將第三元件354固定或保持至第一元件350。

再度說明，當此等接合件326彎曲、變形、或從第三元件354移開時，此等接合件326至少部份地沿著此等開口324之內表面而被磨擦地推進至第一元件350之各開口324中。此等接合件326沿著此等開口324之內表面而在開口324中撓性地接合第一元件350。此接合協助磨擦地連接此第三元件354、以及此已經相耦接之第一與第二元件350、352，且協助抗拒此第一與第二元件350、352離開第三元件354之相對移動、且反之亦然(例如：此移動傾向於將接合件326移出開口324等)。在所說明之實施例中，例如工具之單一向下移動可以將翼連接器322之此等接合件326彎曲、彎轉、或從第三元件354移開，且強迫接合件326進入於第一元件350之各開口324中。此等接合件326較佳並不經由開口324延伸(例如：此等接合件326之自由端保持在開口324中，以及在此部份之包封中)，以致於此等接合件326並不會干涉到第一與第二元件350、352間之連接。

第一元件350之翼連接器322與第二元件350之相對應開口324、以及第三元件354之翼連接器322與第一元件350之相對應開口324可以在一起廣泛地稱為連接器組件之例，或以替代方式稱為保持點，而使用於將第一、第二、以及第三元件350、352、354耦接在一起。此所說明之裝置300因此包括總共18個保持點。在其他典範實施例中，一組件可以包括：較在此所揭示本發明範圍中多於或少於總共18個保持點、多於或少於三個元件、及/或在不同位置之一或更多個保持點。

在此實施例中，第一與第二元件350、352被揭示為最初耦接在一起，以及第三元件354耦接至第一與第二元件350、352。此等元件350、352、354可以被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，以致於其在本發明範圍中可以不同順序耦接。在其他典範實施例中，此等元件可以被組態(例如：定尺寸、成形、形成結構等)，以實質上同時耦接在一起，或替代地以並無特定順序而耦接在一起。在其他典範實施例中，此多元件裝置可以包括較本發明範圍中三個元件更多或更少。

在此所提供之數字尺寸與值僅用於說明目的。所提供特定尺寸與值之用意並非在於限制本發明之範圍。

在此所使用某些專用術語，其目的僅為參考，以及因此其用意並非在於限制。例如：此等專用語像是「上」、「下」、「在上」、「在下」、「頂」、「底」、「向上」、「向下」、「向上地」、以及「向下地」是指作為參考之圖中方向。此等專用語像是「前」、「背」、「後」、「底」、以及「側」說明在一致但任意參考架構中元件之部份之方向，其藉由參考此說明在討論中元件之文件與有關圖式而為清楚。此種專用術語可以包括以上特定提及之字、其衍生字、以及類似意義之字。類似地，此等專用語「第一」、「第二」、「第三」以及其他此種數字專用語是指結構，除非有上下文明確顯示，其並不暗示序列或順序。

當介紹元件或特徵與典範實施例時，此等冠詞「一(a)」、「一(an)」、「此(the)」、「該(said)」之用意為意味著有一或更多個此等元件或特徵。此等專用語「包括(comprising)」、「包含(including)」、「具有(having)」之用意為包括且意味著：除了特定說明者外，可以有額外之元件或特徵。應進一步瞭解，在此所說明之方法步驟、過程、以及操作，除非特定辨識作為表現之順序，否則並不可認為必須要求其表現是以所討論或說明之特定順序。亦應瞭解，可以使用額外或替代步驟。

本發明之說明僅為典範性質，且因此，此等不偏離本發明要旨之變化之用意為在本發明之範圍中。此等變化並不被認為偏離本發明之精神與範圍。

100．．．屏蔽裝置

102．．．印刷電路板(PCB)

104．．．屏蔽

106．．．墊片

108．．．側壁

110．．．覆蓋

114．．．開口

116．．．彈簧指

118．．．底表面

122．．．翼連接器

124．．．開口

126．．．接合件

128．．．支撐

200．．．屏蔽裝置

204．．．屏蔽

206．．．墊片

208．．．側壁

210．．．覆蓋

218．．．底表面

240．．．突起

242．．．開口

300．．．多元件裝置

322．．．翼連接器

324．．．開口

326．．．接合件

328．．．支撐

350、352、354．．．元件

圖1A為屏蔽裝置之典範實施例之展開透視圖、此屏蔽裝置可以被使用而對於印刷電路板上之一或更多個電性元件提供電磁干擾屏蔽；

圖1B為在圖1A中所顯示而表示為墊片區段1B之放大透視圖；

圖1C為在圖1A中所顯示而表示為屏蔽區段1C之放大透視圖；

圖2為在圖1A中所顯示屏蔽裝置之屏蔽與墊片之透視圖、而藉由將墊片之接合件接合於此屏蔽之相對應開口中，而將墊片保持於屏蔽；

圖3為圖2中所顯示屏蔽裝置之一部份之放大片段透視圖，且說明一翼連接器將墊片保持於屏蔽；

圖4為圖3中包括線4-4之平面中之截面圖，以說明在屏蔽之開口中墊片接合件之接合；

圖5為在一第一預先安裝組態中所示墊片之一部份之下部透視圖，其中此墊片設有半圓形切割，以界定用於翼連接器之兩個接合件之輪廓，其通常與支撐此接合件之墊片的部份共面；

圖6為圖5中所示墊片部份之下部透視圖，而在此接合件在已從支撐此接合件之墊片之部份向外移開後，在第二組態中所顯示翼連接器之接合件；

圖7為包括屏蔽與墊片之屏蔽裝置之另一典範實施例片段透視圖，而藉由將屏蔽壓紋突起接合於墊片之開口中，而將墊片保持於屏蔽；

圖8為圖7中包括線8-8之平面中之截面圖，以說明將屏蔽之壓紋突起接合於墊片之開口中；以及

圖9為典範實施例之展開透視圖，其所包括個別元件可以藉由翼連接器而彼此保持。

100．．．屏蔽裝置

102．．．印刷電路板(PCB)

104．．．屏蔽

106．．．墊片

108．．．側壁

110．．．覆蓋

114．．．開口

116．．．彈簧指

118．．．底表面

122．．．翼連接器

124．．．開口

Claims (36)

1. 一種電磁干擾(EMI)屏蔽裝置，包括：一屏蔽，其具有一表面、與形成於該屏蔽中之至少一開口；以及一墊片，可固定於該屏蔽之該表面，至少一支撐，其與該墊片單體地形成，至少一接合件，其與該墊片單體地形成，且裝附於該支撐，該至少一接合件可相對於該支撐移動，而從第一預先安裝組態移動至第二安裝組態，在該第一預先安裝組態中該至少一接合件通常與該支撐共面而在第二安裝組態中該至少一接合件通常相對於該支撐向外延伸，因而，該至少一接合件從該第一組態移動至該第二組態，而將該至少一接合件至少部份地定位在該屏蔽之該至少一開口中，以致於在該至少一開口中的該至少一接合件之磨擦接合，協助將該墊片機械性地直接固定於該屏蔽並保持該墊片對該屏蔽之相對定位。
2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，當將力施加於該至少一接合件時，該至少一接合件可被強迫從該第一組態移動至該第二組態。
3. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，當將力施加於該至少一接合件時，該至少一接合件可被強迫地插入該至少一開口中。
4. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，在該第二組態中之該至少一接合件相對於該墊片之支撐通常向下傾 斜。
5. 如申請專利範圍第4項之裝置，其中，在該第二組態中之該至少一接合件，以大約45度之角度相對於該支撐而傾斜。
6. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，藉由以一工具移動之單次觸擊，而在通常平行於該至少一接合件之移動方向中對於該至少一接合件施加力，該至少一接合件可以被強迫從該第一組態移動至該第二組態，且接合於該屏蔽之該至少一開口中。
7. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中：該屏蔽之該至少一開口具有一深度；以及在該第二組態中之該至少一接合件所延伸進入該至少一開口中之距離小於該至少一開口之該深度。
8. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，在該第二組態中之該至少一接合件並未完全穿過該至少一開口，以致於該至少一接合件之一自由端部份被限制在該至少一開口中。
9. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，該至少一接合件包括至少兩個與該墊片單體地形成之接合件，且從於該支撐之通常相對側延伸，各個該至少兩個接合件可相對於該支撐移動，而從該第一組態移動至該第二組態，在該第一組態中該相對應接合件通常與該支撐共面而在第二組態中該相對應接合件通常向外相對於該支撐延伸，而至少部份地延伸於該屏蔽之該至少一開口中。
10. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中，在該第一組態中之該至少兩個接合件集體界定一涵蓋面積，其大於該屏蔽之該至少一開口之尺寸，以及其中該至少兩個接合件從該第一組態移動至該第二組態，以減少由該至少兩個接合件所集體界定之該涵蓋面積，因而允許該至少兩個接合件至少部份地安裝於該屏蔽之該至少一開口中。
11. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該至少兩個接合件界定一翼連接器。
12. 如申請專利範圍第11項之裝置，其中，該墊片包括兩個或更多個該翼連接器。
13. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該至少兩個接合件各通常為半圓形形狀。
14. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，該屏蔽包括一件屏蔽，其具有側壁與一覆蓋。
15. 如申請專利範圍第14項之裝置，其中，該屏蔽之該側壁之至少一個包括該墊片可固定之表面。
16. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中：在將該墊片焊接至該屏蔽之前，該墊片對該屏蔽之相對位置藉由該至少一接合件在該至少一開口中之磨擦接合而保持；以及該墊片藉由焊接而焊接至該屏蔽之該表面。
17. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，該至少一接合件、該支撐、以及該墊片由單一毛胚材料實質上同時形成。
18. 如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，該墊片包括一指墊片，其包含：沿著與該至少一接合件通常相對之該墊片一表面的至少一撓性彈簧指。
19. 一種電性裝置，其包括一印刷電路板與如申請專利範圍第1或2項之裝置，其中，該屏蔽裝附於該印刷電路板，且將該墊片固定至該屏蔽。
20. 一種組件，包括：一第一元件，其包含：與該第一元件單體形成之至少一支撐、以及與該第一元件單體形成之至少一翼，該至少一翼由該至少一支撐向外延伸；一第二元件，其包含至少一開口；該至少一翼磨擦性接合於該至少一開口中，因而協助將該第一元件機械性地直接固定於該第二元件並保持該第一元件對該第二元件之相對定位。
21. 如申請專利範圍第20項之組件，更包括：一第三元件，其具有與該第三元件單體形成之至少一翼，以及其中該第一元件包含該至少一開口，該第三元件之該至少一翼磨擦性接合於該第一元件之該至少一開口中，因而協助保持該第一元件對該第三元件之相對定位。
22. 如申請專利範圍第20或21項之組件，其中，該第一元件藉由焊接而進一步固定於該第二元件。
23. 如申請專利範圍第20或21項之組件，其中，該第一元件包括至少兩個翼，以界定一翼連接器。
24. 一種組裝元件之方法，該方法包括： 設置一第一元件之至少一有翼接合件與一第二元件之至少一開口一般性地對準；以及將該第一元件之該至少一有翼接合件在通常離開該第一元件且朝向該第二元件之該至少一開口的方向中變形，以將該至少一有翼接合件定位於該第二元件之該至少一開口中，因而將該至少一有翼接合件磨擦接合於該至少一開口中，以協助將該第一元件機械性地直接固定於該第二元件並保持該第一與該第二元件之相對定位。
25. 如申請專利範圍第24項之方法，更包括：在將該至少一有翼接合件定位與變形後，將該第一元件焊接至該第二元件。
26. 如申請專利範圍第24或25項之方法，更包括：設置一第三元件之至少一有翼接合件與該第一元件之至少一開口一般性地對準；將該第三元件之該至少一有翼接合件在通常離開該第三元件且朝向該第一元件之該至少一開口的方向中變形，以將該第三元件之該至少一有翼接合件定位於該第一元件之該至少一開口中，因而將該第三元件之該至少一有翼接合件磨擦接合於該第一元件之該至少一開口中，以協助保持該第一與該第三元件之相對定位。
27. 如申請專利範圍第24或25項之方法，其中，將該至少一有翼接合件變形包括：將該至少一有翼接合件在一方向中彎曲，而將該第一元件和該第二元件接合於該至少一開口之處，且將該第一元件對該第二元件磨擦性地保持。
28. 如申請專利範圍第24或25項之方法，更包括：將在該第一元件之一表面中的該至少一有翼接合件鑽孔，以致於該至少一有翼接合件至少部份地藉由穿孔而界定，以及其中將該至少一有翼接合件變形包括：在穿孔處，在通常離開該第一元件之方向中，將該至少一有翼接合件打孔。
29. 如申請專利範圍第24或25項之方法，其中，將該至少一有翼接合件變形包括：以一工具之單一觸擊而在通常離開該第一元件之方向中、且通常朝向該第二元件之該至少一開口之方向中，對於該至少一有翼接合件施加力。
30. 如申請專利範圍第24或25項之方法，其中，該第一元件包括一墊片，以及該第二元件包括一EMI屏蔽結構。
31. 一種電磁干擾(EMI)屏蔽裝置，包括：一屏蔽，其具有一表面、以及至少一與該屏蔽單體地形成之壓紋突起；以及一墊片，可固定於該屏蔽之該表面，該墊片具有至少一開口，而可以被組態以可接合地容納該至少一壓紋突起，以致於該至少一壓紋突起接合於該至少一開口中，而在將該墊片焊接至該屏蔽前，協助將該墊片機械性地直接固定於該屏蔽並保持該墊片對該屏蔽之相對定位；以及其中，該墊片藉由焊接而焊接至該屏蔽之該表面。
32. 如申請專利範圍第31項之裝置，其中，該屏蔽包括一或更多個側壁，至少其中之一具有向外延伸之底表面，以界定該至少一壓紋突起。
33. 一種裝附於一電磁干擾(EMI)屏蔽結構之墊片， 該電磁干擾屏蔽結構具有至少一開口，該墊片包括：至少一與該墊片單體地形成之支撐；以及至少一片狀件，其與該墊片單體地形成且裝附於該支撐，該至少一片狀件可以被強迫地相對於該支撐而移動，而從一第一預先安裝組態移動至第二安裝組態，在該第一預先安裝組態中該至少一片狀件通常與該支撐共面而在第二安裝組態中該至少一片狀件通常相對於該支撐向外延伸，因而，該至少一片狀件之從該第一組態至該第二組態之移動，將該至少一片狀件至少部份地定位於該電磁干擾屏蔽結構之該至少一開口中，以致於該至少一片狀件在該至少一開口中之磨擦接合，協助將該墊片機械性地直接固定於該電磁干擾屏蔽結構並保持該墊片對該電磁干擾屏蔽結構之相對定位。
34. 如申請專利範圍第33項之墊片，其中，該墊片包括至少兩個片狀件，以界定一翼連接器。
35. 如申請專利範圍第34項之墊片，其中，各該片狀件通常為半圓形形狀。
36. 如申請專利範圍第34或35項之墊片，其中，該墊片包括：沿著通常相對於該等片狀件之該墊片一表面的至少一撓性彈簧指。